5月20日,，德國芯片大廠英飛凌宣布與 AI 巨頭英偉達(dá)合作,，共同開發(fā)一套嶄新的 800 伏特高壓直流 (HVDC) 電源系統(tǒng)架構(gòu),，為未來 AI 數(shù)據(jù)中心提供更高效、更可靠的電力傳輸解決方案,。相較于現(xiàn)行以多個電源供應(yīng)單元 (PSU) 分散供電的做法,，集中式HVDC 系統(tǒng)能顯著提升能源使用效率并優(yōu)化機(jī)柜空間配置，為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展提供關(guān)鍵支持,。隨著 AI 數(shù)據(jù)中心規(guī)模迅速成長,，單一機(jī)柜的電力需求預(yù)計在本世代結(jié)束前將突破 1 兆瓦 (MW)。新系統(tǒng)藉由整合英飛凌在硅 (Si),、碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 等關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的電源轉(zhuǎn)換技術(shù),，搭配高密度多相解決方案，為業(yè)界訂立全新標(biāo)準(zhǔn),。英飛凌電源與感測系統(tǒng)事業(yè)群總裁 Adam White 表示：「英飛凌正引領(lǐng) AI 的創(chuàng)新,，結(jié)合我們從電網(wǎng)到芯片核心的應(yīng)用與系統(tǒng)專業(yè)能力，以及英偉達(dá)在加速運(yùn)算領(lǐng)域的世界級技術(shù),，將為 AI 數(shù)據(jù)中心的電源架構(gòu)樹立全新標(biāo)準(zhǔn),，實現(xiàn)更快速、高效且可擴(kuò)展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施,?！褂ミ_(dá)系統(tǒng)工程副總裁 Gabriele Gorla 則表示：「新一代 800V HVDC 系統(tǒng)架構(gòu)實現(xiàn)了高度可靠與高能源效率的數(shù)據(jù)中心電力分配。透過這項創(chuàng)新方法,，英偉達(dá)得以優(yōu)化英飛凌先進(jìn) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的能源使用,，落實永續(xù)承諾，同時提供因應(yīng)下一代AI 工作負(fù)載所需的效能與擴(kuò)展性,?！褂w凌指出，相較于傳統(tǒng) AC 配電系統(tǒng),，HVDC 集中式架構(gòu)將需要更高比例的電源半導(dǎo)體,。公司也將持續(xù)提供先進(jìn) DCDC 多相解決方案與中介架構(gòu)，支持超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與 AI 應(yīng)用的多元電力需求,。作為全球電源半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌期許持續(xù)推進(jìn) AI 數(shù)據(jù)中心從「電網(wǎng)到核心」的能源革新,，為新一代智慧運(yùn)算基礎(chǔ)建設(shè)注入動能,。

英飛凌最新一季業(yè)績已經(jīng)出爐,，截至目前,，歐洲三大芯片巨頭財報都已披露,。綜合幾方數(shù)據(jù)，目前歐洲市場疲軟依舊,，并且有可能繼續(xù)拖累下一季度的財務(wù)表現(xiàn),，而中國電動車市場由于銷售熱度不減，成為拉動業(yè)績的動力之一,。英飛凌：全年銷售150億,！英飛凌2024年第四財季收入為39.19億歐元，較上年同期下降6%,，與公司預(yù)測的40億歐元基本一致,，但低于分析師平均預(yù)期的39.8億歐元。部門業(yè)績利潤率為21.2%,，而去年同期為25.2%,。對于英飛凌來說，2024財年的業(yè)績整體不如預(yù)期,。2024財年營收為149.55億歐元,，同比下降8%；利潤為31.05億歐元,；利潤率為20.8%,；調(diào)整后每股收益1.87歐元；自由現(xiàn)金流為2,300萬歐元,，調(diào)整后的自由現(xiàn)金流為16.90億歐元,。公司預(yù)計2025財年營收將比上一財年略有下降，調(diào)整后的毛利率預(yù)計在40%左右,，利潤率為14%~19%,，預(yù)計投資額約為25億歐元。由于汽車行業(yè)預(yù)期的復(fù)蘇未能實現(xiàn),，英飛凌連續(xù)三次下調(diào)了營收預(yù)測,。今年 8 月，英飛凌將其年度營收指導(dǎo)目標(biāo)縮小至 150 億歐元左右,，此前已兩次下調(diào),。這表明來自歐洲和美國汽車客戶的需求將持續(xù)低迷。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在聲表示：“目前除了人工智能之外,，我們的終端市場幾乎沒有任何增長動力,，周期性復(fù)蘇正在被推遲。庫存調(diào)整仍在繼續(xù),。短期訂購模式和庫存消化使未來幾個季度之后的需求趨勢變得模糊,。因此，我們正在為 2025 年的低迷業(yè)務(wù)軌跡做好準(zhǔn)備?！睔W洲市場,，疲軟依舊不止英飛凌， 歐洲芯片巨頭的業(yè)績都透露出整個歐洲市場的疲軟,。意法半導(dǎo)體第三季度營收32.5 億美元,，同比降低27%；凈利潤3.51億美元,，同比降低67.8%,。今年上半年，汽車制造商的訂單占意法半導(dǎo)體銷售額的 46%,，這是該公司最大的市場,。但由于消費(fèi)者對擁有電動車的成本望而卻步，汽車芯片制造商受到電動車需求低于預(yù)期的影響,，銷售額始終無法明顯提升,。意法半導(dǎo)體表示：根據(jù)我們目前客戶累積訂單和需求能見度，預(yù)料 2024 會計年度第四季到 2025 會計年度第一季的營收降幅將遠(yuǎn)高于通常的季節(jié)性影響,。恩智浦第三季度營收同比下降5.4%至32.5億美元,，略低于分析師預(yù)期的32.6億美元；調(diào)整后每股收益3.45美元,，上年同期為3.7美元,，分析師預(yù)期3.42美元。從業(yè)務(wù)細(xì)分看,，汽車芯片部門收入18.29億美元,，同比下降3%，環(huán)比上升6%,；工業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)部門收入5.63億美元,，同比下降7%，環(huán)比下降9%,。和意法半導(dǎo)體的表現(xiàn)類似,，恩智浦的主要業(yè)務(wù)似乎仍處于低谷。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官庫特·席維斯（Kurt Sievers）表示：“我們對第四季度的預(yù)期反映了更廣泛的宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟,，尤其是在歐洲和美洲,。我們專注于管理我們能控制的事情，使恩智浦能夠在不確定的需求環(huán)境中實現(xiàn)強(qiáng)勁的盈利能力和收益,?！敝袊袌觯寝D(zhuǎn)機(jī)亦是商機(jī)頻繁表示歐洲市場銷售不如預(yù)期的同時,，幾大芯片巨頭也指出了中國市場的重要性。英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：到2025年，汽車生產(chǎn)將持平,，中國以外的市場將低迷,，說我們預(yù)計未來六個月將出現(xiàn)庫存調(diào)整。有些注重現(xiàn)金的客戶正在減少庫存,，而且?guī)齑孢€會增加,。下半年汽車的最終銷量只會略有好轉(zhuǎn)。在這種動態(tài)環(huán)境下,，由于庫存調(diào)整,，可見性非常困難。美國芯片制造商德州儀器指出,，第3季中國車用業(yè)績創(chuàng)新高,，電動車是主要成長動能。首席執(zhí)行官Haviv Ilan更是直接表示“中國的電動汽車發(fā)展勢頭強(qiáng)勁,，我們的業(yè)務(wù)在那里不斷增長,，這才是真正推動第三季度增長的原因。據(jù)市場研究公司Rho Motion數(shù)據(jù),，10月份,，全球全電動及插電式混合動力汽車銷量與去年同期相比實現(xiàn)了35%的顯著增長，這一增長態(tài)勢在全球范圍內(nèi)均有所體現(xiàn),，其中中國市場更是以54%的增長率遙遙領(lǐng)先,。從全球范圍來看，Rho Motion的數(shù)據(jù)顯示,，10月份電動汽車（包括全電動和插電式混合動力汽車）的總銷量達(dá)到了172萬輛,。其中，中國市場表現(xiàn)尤為突出,，銷量高達(dá)120萬輛,，創(chuàng)下歷史新高。相比之下,，美國和加拿大的電動汽車銷量增長了11.4%,，達(dá)到16萬輛；而歐洲市場雖然銷量達(dá)到26萬輛,，僅實現(xiàn)微弱同比增長,，但與9月份相比卻下降了14%。

英飛凌10月29日宣布推出全球最薄硅功率晶圓,，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司,。晶圓直徑為30mm，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一,，是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半,。該技術(shù)已獲得認(rèn)可,，并被應(yīng)用于英飛凌的集成智能功率級（直流-直流轉(zhuǎn)換器）中，且已交付給首批客戶,。 英飛凌科技公司首席執(zhí)行官約翰?漢內(nèi)貝克表示:"世界上最薄的硅晶片證明了我們通過推動電力半導(dǎo)體技術(shù)的技術(shù)邊界,致力于提供卓越的客戶價值,。英飛凌在超薄晶圓技術(shù)上的突破標(biāo)志著在節(jié)能能源解決方案上邁出了重要的一步,并幫助我們充分利用全球脫碳和數(shù)字化趨勢的潛力。憑借這一技術(shù)杰作,我們掌握了所有三種相關(guān)的半導(dǎo)體材料,即硅,、硅和甘鋼,從而鞏固了我們作為該行業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者的地位,。" 這項創(chuàng)新將顯著有助于提高人工智能數(shù)據(jù)中心以及消費(fèi)、電機(jī)控制和計算應(yīng)用的電源轉(zhuǎn)換解決方案的能源效率,、功率密度和可靠性,。與基于傳統(tǒng)硅晶圓的解決方案相比，晶圓厚度減半可將晶圓的襯底電阻降低 50%,，從而將電力系統(tǒng)中的功率損耗降低 15% 以上,。 對于高端人工智能服務(wù)器應(yīng)用來說，更高的電流水平推動了不斷增長的能源需求,，這在功率轉(zhuǎn)換中尤為重要：這里的電壓必須從 230 V 降低到低于 1.8 V 的處理器電壓,。超薄晶圓技術(shù)增強(qiáng)垂直供電設(shè)計，基于垂直Trench MOSFET技術(shù),，可以與AI芯片處理器非常緊密地連接,，從而減少功率損耗并提高整體效率。 英飛凌電力與傳感器系統(tǒng)公司總裁亞當(dāng)·懷特說:"新的超薄晶圓技術(shù)推動著我們以最節(jié)能的方式為不同的人工智能服務(wù)器配置提供動力,。""隨著人工智能數(shù)據(jù)中心的能源需求大幅上升,能源效率的提高越來越重要,。對英飛凌來說,這是一個快速增長的商業(yè)機(jī)會。隨著中間雙位數(shù)的增長率,我們預(yù)計在未來兩年內(nèi),人工智能業(yè)務(wù)將達(dá)到10億歐元,。" 為了克服將晶圓厚度減少到 20 微米量級的技術(shù)障礙,，英飛凌工程師必須建立一種創(chuàng)新且獨(dú)特的晶圓研磨方法，因為將芯片固定在晶圓上的金屬堆棧厚度超過 20 微米,。這極大地影響了薄晶圓背面的處理和加工,。此外，技術(shù)和生產(chǎn)相關(guān)的挑戰(zhàn)（例如晶圓彎曲和晶圓分離）對后端組裝工藝產(chǎn)生重大影響,，確保晶圓的穩(wěn)定性和一流的穩(wěn)健性,。 20微米薄晶圓工藝建立在英飛凌現(xiàn)有的制造專業(yè)知識之上，確保新技術(shù)可以無縫集成到現(xiàn)有的大批量硅生產(chǎn)線中,，而不會帶來額外的制造復(fù)雜性,，從而保證盡可能高的產(chǎn)量和供應(yīng)安全。 

6月17日,，全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商英飛凌宣布,，英飛凌將在中國臺灣擴(kuò)大研發(fā)投資，成立「先進(jìn)汽車暨無線通信半導(dǎo)體研發(fā)中心」,，這是歐洲芯片大廠首度在臺設(shè)立此類研發(fā)中心,。 英飛凌物聯(lián)網(wǎng)、計算與無線業(yè)務(wù)部門執(zhí)行副總裁Sam Geha表示,，英飛凌在臺已深耕近25年，英飛凌對中國臺灣充滿活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)印象深刻,，包括其高技能的研發(fā)人才和強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)聚落,；此次通過「英飛凌先進(jìn)汽車暨無線通信半導(dǎo)體前瞻研究伙伴發(fā)展計劃」，將在臺既有的「無線通信研發(fā)實驗室」升級,，成立「英飛凌先進(jìn)汽車暨無線通信半導(dǎo)體研發(fā)中心」,，并攜手在地的產(chǎn)學(xué)研合作伙伴，共同開發(fā)汽車級通訊芯片及創(chuàng)新的應(yīng)用解決方案,。英飛凌計劃內(nèi)容包括新一代車用藍(lán)牙芯片產(chǎn)品的完整在臺研發(fā),，透過引進(jìn)國際車用電子研發(fā)專家參與，與本地研發(fā)人員及業(yè)界客戶進(jìn)行交流,。 英飛凌為全球最大的車用芯片公司,，也是電源系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商，此次「英飛凌先進(jìn)汽車和無線通信半導(dǎo)體研發(fā)與合作發(fā)展計劃」將轉(zhuǎn)移新一代車用藍(lán)牙芯片技術(shù)到中國臺灣研發(fā)并生產(chǎn),，并強(qiáng)化國際車用電子專家與整車廠,、車用電子廠及學(xué)研共同合作研發(fā)無線電池管理系統(tǒng)、次世代智能座艙,、智能汽車門禁系統(tǒng)等應(yīng)用方案,，協(xié)助業(yè)者加速通過復(fù)雜且嚴(yán)格的車規(guī)驗證，跨入國際車用市場,。計劃總經(jīng)費(fèi)新臺幣12億元（約合人民幣2.7億元）帶動中國臺灣汽車電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)600億元新臺幣,。 該計劃內(nèi)容包括新一代車用藍(lán)牙芯片產(chǎn)品的完整在臺研發(fā)，透過引進(jìn)國際車用電子研發(fā)專家的參與,，與本地研發(fā)人員及業(yè)界客戶進(jìn)行交流,，培育車用領(lǐng)域的專業(yè)，在中國臺灣完成新一代藍(lán)牙芯片從設(shè)計,、生產(chǎn)及封測的完整流程,。

5月8日,，據(jù)財聯(lián)社消息,，英飛凌發(fā)言人在一份電子郵件聲明中表示,，英飛凌計劃在德國雷根斯堡工廠裁減中三位數(shù)的工作崗位，這將作為其宣布的緊縮計劃的一部分,。英飛凌不會強(qiáng)制裁員,，該公司將利用浮動、部分退休和自愿離職等方式減少員工人數(shù),。到目前為止,，英飛凌在雷根斯堡擁有約3100名員工。該發(fā)言人強(qiáng)調(diào),，雷根斯堡將“繼續(xù)發(fā)揮作為創(chuàng)新中心的重要作用”,。不過，該裁員計劃被德國工會IG Metall批評：“我們感到震驚,?！?盡管管理層在過去幾個月已經(jīng)制定了緊縮政策，但如此大規(guī)模的裁員讓每個人都感到冷漠,。工會指責(zé)管理層希望將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到成本更低的外國,，以實現(xiàn)利潤最大化。他們要求董事會“撤回該數(shù)字,，并立即與勞資委員會和IG Metall進(jìn)行談判,。”英飛凌近日宣布了一項名為“Step Up”的全公司計劃,，旨在“改善成本結(jié)構(gòu)”,，雖然細(xì)節(jié)很少被提及，但作為已宣布的緊縮計劃的一部分的首次裁員現(xiàn)已得到確認(rèn),。英飛凌最近一季財報雖然表現(xiàn)穩(wěn)健,，但卻再次下調(diào)了全年收入預(yù)期，并將其歸咎于全行業(yè)持續(xù)疲軟的需求,。英飛凌上季度實現(xiàn)36.32億歐元營收,，環(huán)比下降2%，同比下降12%,。英飛凌將2024年的收入指引下調(diào)至151億歐元（約合163億美元）,，上下浮動4億歐元，低于之前的160億歐元上下指引,，上下浮動5億歐元,。英飛凌首席執(zhí)行官約亨-哈內(nèi)貝克表示，受經(jīng)濟(jì)形勢的影響,，許多終端市場依然疲軟,，而客戶和分銷商也在繼續(xù)降低半導(dǎo)體庫存水平，尤其是汽車行業(yè)增長明顯放緩,。因此,，對本財年剩余時間的前景持謹(jǐn)慎態(tài)度,。為了應(yīng)解決這一問題，英飛凌正在推出專注于生產(chǎn),、投資組合管理,、價格和運(yùn)營成本的措施，裁員或就在其中,。該公司表示,，從2025財年開始，這些措施將會對調(diào)整后或細(xì)分市場的業(yè)績產(chǎn)生積極的影響,。

英飛凌公布最新財報,，受汽車供應(yīng)鏈仍在努力去庫存影響,，英飛凌再度下修全年財測。雖然營收,、獲利同比下滑,，但仍略高于市場預(yù)期。根據(jù)財報,，英飛凌第二季 (截至 3/31) 營收報 36.3 億歐元,，去年同期為 41.2 億歐元，略高于市場預(yù)估的近 36 億歐元,、凈利報 3.94 億歐元,，遠(yuǎn)低去年同期的 8.26 億歐元，但略高于市場預(yù)估的 3.7934 億歐元,、部門利潤率報 19.5%,。其他方面，該公司第二季汽車部門銷售額為 20.78 億歐元,，略低于市場預(yù)期的 20.8 億歐元,，而動力和傳感系統(tǒng)部門營收自去年同期的 9.25 億歐元降至 7.13 億美元。英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示：「受景氣因素影響,，各終端產(chǎn)品市場復(fù)蘇緩慢,，導(dǎo)致客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存。目前終端需求仍顯遲滯,，尤其是車用產(chǎn)品需求顯著趨緩,。」值得注意的是,，英飛凌給出憂喜參半的財測,，下調(diào) 2024 會計年度營收預(yù)測,，但看好第三季營收攀升，有望扭轉(zhuǎn)連續(xù)兩季衰退的頹勢,，也意味著電動車制造商需求低迷局面接近尾聲,。展望未來，英飛凌預(yù)估第三季營收從第二季的36億歐元成長至約38億歐元,，扭轉(zhuǎn)連續(xù)兩季營收衰減頹勢,，意味著電動車制造商需求低迷局面正在結(jié)束。該公司預(yù)估截至今年9月的2024 會計年度全年營收約 151 億歐元,，上下浮動 4 億歐元,，低于 2023 會計年度的 163.1 億歐元，而部門利潤率預(yù)估達(dá)到 20% 左右,，也低于去年同期的 27%,。最新財測均雙雙下調(diào)，先前該公司預(yù)估本會計年度全年營收約為 160 億歐元,、部門利潤率介在 20% 幾左右,。市場分析指出，這是英飛凌今年第二次下調(diào)對 2024 會計年度全年財測,，原因是其正在努力應(yīng)對汽車產(chǎn)業(yè)成長放緩局面,。花旗集團(tuán)分析師說,，這些預(yù)測表明,，本會計年度收入和利潤率下降的趨勢將觸底，這與其他芯片制造商已經(jīng)公布的情況一致,。電動車制造商的上季業(yè)績好壞參半,。市場疲軟以及充電基礎(chǔ)設(shè)施匱乏等因素，給汽車制造商帶來壓力,，許多汽車制造商縮減從內(nèi)燃機(jī)往電動車轉(zhuǎn)型的計劃,。許多歐洲市場也在削減補(bǔ)貼，而補(bǔ)貼一直是讓人們負(fù)擔(dān)得起這項新技術(shù)的關(guān)鍵,。

研究機(jī)構(gòu)TechInsights公布2023年全球汽車半導(dǎo)體市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全年供應(yīng)商收入同比增長16.5%,，從2022年的594億美元增長到2023年的692億美元,。英飛凌以14%的份額領(lǐng)跑市場，前五大廠商合計拿下50%市場份額,。廠商排名方面,，恩智浦位居第二，市場份額約為10%,；意法半導(dǎo)體繼續(xù)擴(kuò)大市場份額,，縮小了與恩智浦的差距，并鞏固了第三名的位置,；德州儀器（TI）排名第四,，瑞薩電子連續(xù)第二年位居第五。此外,，安森美,、博世、亞德諾（ADI）,、美光和高通分別位列第六至第十名,。TechInsights表示，受日元疲軟影響,，瑞薩電子未能重新奪回前三的位置，在2022年從第三名跌至第五名,，并保持至今,。另一方面，意法半導(dǎo)體憑借其領(lǐng)先的電力電子產(chǎn)品供應(yīng)商的市場地位,，以及對汽車行業(yè)數(shù)字化趨勢的支持,，繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，該公司與恩智浦的市場份額僅差1%,。該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計,，2023年前十大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商中，有5家實現(xiàn)份額增長,。

2月28日，英飛凌宣布將重組銷售和營銷組織,。從3月1日開始,，英飛凌的銷售團(tuán)隊將圍繞三個以客戶為中心的銷售領(lǐng)域進(jìn)行結(jié)構(gòu)調(diào)整：“汽車”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施”和“消費(fèi)者,、計算與通信”,。其中,，DEM銷售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷商和電子制造服務(wù)（EMS）。這種新結(jié)構(gòu)將客戶的應(yīng)用需求置于新組織模型的中心,，進(jìn)一步發(fā)揮英飛凌全面而多樣化的產(chǎn)品組合的潛力,。所有這些組織將在全球范圍內(nèi)部署，并優(yōu)化區(qū)域布局,。這種更簡單的方法將使客戶更輕松地訪問英飛凌的完整產(chǎn)品組合,，并通過不同部門的互補(bǔ)產(chǎn)品來滿足其特定需求。此外,，英飛凌將通過減少客戶接口,，加快由英飛凌研發(fā)項目的上市時間。英飛凌首席營銷官Andreas Urschitz表示：“客戶的期望正在迅速演變,，受到創(chuàng)新速度和更快上市時間的驅(qū)動,。”“通過簡化的客戶界面,，為客戶提供相關(guān)產(chǎn)品和應(yīng)用專業(yè)知識,，英飛凌處于幫助客戶取得成功的理想位置?！背擞w凌之外,，意法半導(dǎo)體在1月份宣布重組產(chǎn)品部門。意法半導(dǎo)體將從三個產(chǎn)品部門過渡到兩個產(chǎn)品部門,，分別是模擬,、功率與離散、MEMS和傳感器（APMS）,，和微控制器,、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品（MDRF）。此外,，意法半導(dǎo)體還建立一個通過終端市場的應(yīng)用營銷組織,，該應(yīng)用營銷組織將涵蓋以下四個終端市場：汽車；工業(yè)電力與能源,；工業(yè)自動化,、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能；個人電子,、通信設(shè)備和計算機(jī)外設(shè),。目前的區(qū)域銷售和營銷組織保持不變。據(jù)最新一季財報數(shù)據(jù),，英飛凌營收37億歐元,，意法半導(dǎo)體42.8億美元，兩大巨頭業(yè)績皆是同比下滑且低于市場預(yù)期，下季財測也受整體需求和市場庫存影響,，如今先后宣布重組銷售和產(chǎn)品部門的舉動,，既是積極應(yīng)對市場變化的體現(xiàn)，也是對復(fù)雜波動環(huán)境的戰(zhàn)略部署,。

繼三月份收購一家氮化鎵廠商后，英飛凌又將一家芯片企業(yè)收入囊中,。10月4日 ,，英飛凌宣布已收購了總部位于蘇黎世的初創(chuàng)公司3db Access AG（3db），這家公司是安全低功耗超寬帶（UWB）技術(shù)的先驅(qū),，已經(jīng)成為主要汽車品牌的首選知識產(chǎn)權(quán)提供商,。英飛凌將收購該公司100％的股份。雙方已同意不公開交易金額,。據(jù)悉,，3db Access AG是一家專注于安全超寬帶(UWB)低功耗芯片的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,，總部位于瑞士,。3db Access追求厘米級、低功耗和安全的 UWB 定位技術(shù),，通過靈活的合作模式提供準(zhǔn)確且安全的UWB定位解決方案,，以能夠訪問車輛、樓宇,、追蹤標(biāo)簽、IoT設(shè)備和移動支付等應(yīng)用,。3db Access的產(chǎn)品分為LRP UWB（低速率脈沖）,、HRP UWB（高速率脈沖）、HRP/LRP (IEEE 802.15.4z)三類,，其中低速率脈沖的芯片可應(yīng)用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,，如智能手表、可穿戴設(shè)備,、傳感器等,。此次收購進(jìn)一步強(qiáng)化了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強(qiáng)感知領(lǐng)域的產(chǎn)品組合,。英飛凌現(xiàn)在將UWB添加到其連接解決方案中,，包括Wi-Fi、藍(lán)牙?/藍(lán)牙?低功耗和NFC解決方案。首批物聯(lián)網(wǎng)用例包括安全訪問和認(rèn)證,、精確的位置跟蹤和室內(nèi)導(dǎo)航,，以及利用UWB雷達(dá)實施的存在檢測。英飛凌的ConnectedSecure Systems部門總裁托馬斯·羅斯特克（ThomasRosteck）表示：「3db在超寬帶技術(shù)方面的專業(yè)知識加速了英飛凌在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的路線圖,，以利用安全連接設(shè)備的市場機(jī)會,。我們的綜合實力使UWB擴(kuò)展到額外的汽車、工業(yè)和消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,，成為下一個合乎邏輯的步驟,。” 現(xiàn)在,，我們將創(chuàng)建具有獨(dú)特功能的完整系統(tǒng)解決方案,，這些解決方案結(jié)合了低功耗、增強(qiáng)的物理層安全性,、功能豐富的射頻前端配置和優(yōu)化定位硬件架構(gòu),。」3db Access AG的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官鮑里斯·達(dá)涅夫（Boris Danev）表示：「隨著智能手機(jī)制造商在其最新和未來一代產(chǎn)品中添加UWB功能,，對UWB能力設(shè)備的需求預(yù)計將顯著增長,。我們的使命是將這項技術(shù)的最佳應(yīng)用開放給智能手機(jī)、汽車,，并在低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實現(xiàn)獨(dú)立集成,，” 作為英飛凌的一部分，我們將努力為主要物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用豐富的定位和感知功能,。我們現(xiàn)在正從知識產(chǎn)權(quán)提供商轉(zhuǎn)變?yōu)閷＜覉F(tuán)隊,，銷售我們自己工廠的解決方案?！筓WB 是一種使用 500MHz 以上頻率帶寬的無線通信技術(shù),，采用納秒級非正弦波窄脈沖進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。UWB 具備系統(tǒng)復(fù)雜度低,，對信道衰落不敏感,、穿透能力強(qiáng)等特點(diǎn)，近年來在高精度定位,、雷達(dá)等應(yīng)用方向備受關(guān)注,。UWB 收發(fā)器系統(tǒng)由射頻及基帶兩部分組成，業(yè)內(nèi)通常采用兩顆芯片分別實現(xiàn)射頻及基帶功能,。隨著 UWB 技術(shù)在智能手機(jī),、汽車數(shù)字鑰匙等領(lǐng)域的應(yīng)用，集成了射頻,、基帶,、MCU 等功能以及 BLE（藍(lán)牙）等子系統(tǒng)的 SoC 方案在成本,、性能及系統(tǒng)應(yīng)用便捷性方面更具競爭能力，成為 UWB 芯片設(shè)計企業(yè)的主要研發(fā)方向,。據(jù)ABI研究預(yù)計,，到2028年，UWB芯片市場將以年均13％的速度增長,，達(dá)到約310億美元,。

汽車半導(dǎo)體逐漸成為大廠們強(qiáng)勁業(yè)績的推動力,。據(jù)英飛凌公布的最新消息,，由于汽車芯片業(yè)務(wù)收入增長明顯，其Q2營收不僅同比增長13%,，也將在馬來西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠,。Q2營收40.9億歐元據(jù)英飛凌公布的2023財年第三季度業(yè)績數(shù)據(jù)，得益于汽車芯片需求的增長,，英飛凌收入同比增長13%,，達(dá)到40.9億歐元，高于分析師預(yù)期,；調(diào)整后的凈利潤為10.67億歐元,，環(huán)比下降10%，利潤率26.1%低于預(yù)期,。按業(yè)務(wù)劃分,，汽車電子(ATV)部門營收環(huán)比增至21.29億歐元，分部業(yè)績利潤率為27.4%,；綠色工業(yè)電源(GIP)營收為5.65億歐元,，分部業(yè)績利潤率為30.3%，上一季度為32.4%,；電源與傳感系統(tǒng)(PSS)營收環(huán)比下降1%至9.17億歐元,，分部業(yè)績利潤率為20.8%，上一季度為21.3%;安全互聯(lián)系統(tǒng)(CSS)營收為4.74億歐元,，分部業(yè)績利潤率為25.1%。展望未來,，該公司預(yù)計Q4營收約為40億歐元,，低于市場預(yù)期的41.3億歐元，分部業(yè)績利潤率約為25%,，也低于市場預(yù)期的26%,。2023財年全年方面,，預(yù)計營收約為162億歐元。英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“我們在過去一個季度表現(xiàn)強(qiáng)勁,，而半導(dǎo)體市場趨勢繼續(xù)呈現(xiàn)明暗參差不齊的局面,。一方面，在電動汽車,、可再生能源及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域,，需求一直很高。另一方面,，對個人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)應(yīng)用的需求仍然較低,。英飛凌在這個充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中表現(xiàn)出色，得益于其持續(xù)關(guān)注數(shù)字化轉(zhuǎn)型和向綠色經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的結(jié)構(gòu)性增長動力,。這就是為什么我們采取前瞻性的長期方法并投資于額外的制造能力,。”將建造全球最大8寸碳化硅功率晶圓廠汽車芯片需求的迅速增加,，也推動了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)腳步,。8月4日，英飛凌宣布,，將大幅擴(kuò)建馬來西亞Kulim晶圓廠,，這是繼之前于2022年2月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圓廠,。這項擴(kuò)建計劃的背后是客戶的承諾與支持,。據(jù)英飛凌透露，Kulim工廠的擴(kuò)建計劃已得到客戶約50億歐元的design-win合同,，以及10億歐元左右的預(yù)付款,。英飛凌目標(biāo)到2025財年，碳化硅收入超過10億歐元,；到2030年,，碳化硅年收入70億歐元，并占據(jù)全球30%的碳化硅半導(dǎo)體市場份額,。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：““碳化硅市場呈現(xiàn)出加速增長的趨勢,，不僅在汽車領(lǐng)域，而且在太陽能,、能源存儲和大功率電動汽車充電等廣泛的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,。隨著Kulim的擴(kuò)張，我們將確保我們在這個市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,?！?/div>

近日,，各大芯片廠商陸續(xù)公布最新財報,。以MCU廠商為例，從英飛凌,、恩智浦,、意法半導(dǎo)體、Microchip最新一季的業(yè)績可以看出,，盡管營收有增有減,，但在消費(fèi)市場普遍疲軟的當(dāng)下，汽車和工業(yè)領(lǐng)域依舊成為拉動業(yè)績的重要因素,。英飛凌：營收41.19億歐元5月4日,，英飛凌公布了2023財年第二季度（截至2023年3月31日）的業(yè)績，由于業(yè)績好于預(yù)期,，現(xiàn)任CEO再次提高了對本財年的預(yù)測,。其中，Q2收入達(dá)到41.19億歐元,，環(huán)比增長 4%,，同比增長 25%，稅后利潤達(dá)到 8.26 億歐元,。汽車 (ATV) 和綠色工業(yè)電源 (GIP)1 細(xì)分市場的收入顯著增加,，而互聯(lián)安全系統(tǒng) (CSS) 細(xì)分市場的收入略有增長。然而,，電源和傳感器系統(tǒng) (PSS) 部分如預(yù)期的那樣經(jīng)歷了顯著下降,。該公司預(yù)計2023年的收入將從155億歐元增至165億歐元，這將由工業(yè)和電力驅(qū)動,。英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：「英飛凌表現(xiàn)非常出色,。我們看到與電動汽車、可再生能源發(fā)電和能源基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁,。這些正是我們在脫碳方面所服務(wù)的關(guān)鍵應(yīng)用,。雖然智能手機(jī)、個人電腦和家用電器等消費(fèi)品市場的改善尚不明顯,，但我們對英飛凌未來的業(yè)務(wù)表現(xiàn)總體上非常有信心,。因此，我們向上修正了對本財年收入和盈利能力的預(yù)期,，正如三月底已經(jīng)宣布的那樣,。」恩智浦：營收達(dá)31.2億美元5月1日,，恩智浦公布2023年第1季(截至2023年4月2日為止)業(yè)績,。第一季度收入為31.2億美元，同比下降0.5個百分點(diǎn),。非依照一般公認(rèn)會計原則（Non-GAAP）營業(yè)利潤同比下滑3%（環(huán)比下滑10%）至10.85億美元,。其中，來自汽車市場的營收18.28億美元,，同比增長17%,，環(huán)比增長1%。來自工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場的營收5.04億美元,，同比下滑26%,，環(huán)比下滑17%。來自移動市場的營收2.6億美元,，同比下滑35%,，環(huán)比下滑36%。來自通信基礎(chǔ)設(shè)施和其他市場的營收5.29億美元,，同比增長7%,，環(huán)比增長7%。恩智浦執(zhí)行長Kurt Sievers指出：「恩智浦的所有重點(diǎn)終端市場表現(xiàn)均優(yōu)于預(yù)期,，汽車與核心工業(yè)事業(yè)持續(xù)走強(qiáng),。他并且表示，恩智浦對于成功度過消費(fèi)性業(yè)務(wù)周期性低迷抱持審慎樂觀態(tài)度,?！拐雇?季，恩智浦預(yù)估營收將介于31億美元至33億美元,，超預(yù)期的30.4億美元,。意法半導(dǎo)體：營收達(dá)42.47億美元4月27日，意法半導(dǎo)體公布了截至2023年4月1日的2023年第一季度財務(wù)業(yè)績,。公告顯示,，意法半導(dǎo)體2023年第一季度的營收為42.47億美元，環(huán)比下降4%,，同比增長19.8%,；毛利潤為21.1億美元，環(huán)比增長0.4%,，同比增長27.5%,；凈利潤為10.44億美元，環(huán)比下降16.3%,，同比增長39.8%,。公告還顯示,，按產(chǎn)品類別劃分，意法半導(dǎo)體2023年第一季度汽車和離散型類別產(chǎn)品的凈營收為18.07億美元,，環(huán)比增長6.5%,；模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品的凈營收為10.68億美元,，環(huán)比下降20.3%,；微控制器和數(shù)字集成電路類別產(chǎn)品凈營收為13.68億美元，環(huán)比下降1.1%,。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：「第一季度公司凈營收高于預(yù)期,，但個人電子產(chǎn)品領(lǐng)域的收入有所下降。毛利率超出預(yù)期是因為價格環(huán)境良好以至產(chǎn)品組合表現(xiàn)強(qiáng)勁,。我們預(yù)計,，第二季度營收約為42.8億美元，同比增長11.5%,，環(huán)比增長0.8%,，毛利率約為49%。我們將根據(jù)2023財年營收170億美元到178億美元的計劃來推動公司發(fā)展,?！筂icrochip：營收達(dá)22.33億美元5月4日，微芯科技(Microchip)公布2023財年第4季(截至2023年3月31日為止)財報,。其中,，第四季度營收22.33億美元，環(huán)比增長2.9%,，同比增長21.1%,，高于公司之前預(yù)期范圍的中間點(diǎn)(22.24億美元)。GAAP毛利率68.0%,，非GAAP毛利率68.3%,。GAAP凈收入6.04億美元，非GAAP凈收入9.08億美元,。GAAP每股攤薄收益1.09美元,，非GAAP每股攤薄收益1.64美元。展望下一季度,，微芯科技預(yù)計營收將介于22.55-23.22億美元之間(中間值為22.885億美元,、相當(dāng)于年增16.5%或季增2.5%)。Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy表示：「截至3月份的季度,，我們已經(jīng)連續(xù)10個季度實現(xiàn)營收環(huán)比增長,。在該季度，隨著許多產(chǎn)品的交貨時間持續(xù)改善，我們采取了進(jìn)一步行動,，以為公司的軟著陸做好準(zhǔn)備,。在客戶的要求下，我們能夠?qū)⒋罅糠e壓的訂單重新安排到后幾個季度,，以幫助客戶解決庫存問題,。」基于產(chǎn)品生命周期非常長,，微芯認(rèn)為庫存增加所引發(fā)的產(chǎn)品過時風(fēng)險很低。

導(dǎo)讀：以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體近來消息不斷，英飛凌宣布將以8.3億美元收購GaN功率半導(dǎo)體廠商GaN Systems,，雙方已簽署最終協(xié)議,。特斯拉卻在近日舉辦的投資者日提到，計劃在下一代汽車動力系統(tǒng)中大幅減少碳化硅晶體管的使用,，不過該消息讓不少業(yè)內(nèi)人士質(zhì)疑,。英飛凌57億收購GaN Systems3月2日，英飛凌在官網(wǎng)宣布將以 8.3 億美元（57億人民幣）收購 GaN Systems,，兩家公司已簽署最終協(xié)議,。GaN Systems是GaN功率半導(dǎo)體廠商，擁有廣泛的晶體管產(chǎn)品組合,，可滿足多行業(yè)的需求,，包括消費(fèi)電子、可再生能源系統(tǒng),、工業(yè)電機(jī)和汽車電子等,。該公司總部位于加拿大渥太華，擁有200余名員工,。英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“計劃收購 GaN Systems 將基于無與倫比的研發(fā)資源,、應(yīng)用理解和客戶項目，顯著加快我們的 GaN 路線圖,。按照我們的戰(zhàn)略,，此次合并將通過掌握所有相關(guān)的功率技術(shù)，無論是硅、碳化硅還是氮化鎵,，進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌在功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,。”GaN Systems 首席執(zhí)行官 Jim Witham 表示：“GaN Systems 團(tuán)隊很高興與英飛凌合作,，在匯集互補(bǔ)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上打造高度差異化的客戶產(chǎn)品,。憑借我們在提供卓越解決方案方面的共同專業(yè)知識，我們將以最佳方式利用 GaN 的潛力,?！弊鳛橐环N寬帶隙材料，GaN（氮化鎵）通過更高的功率密度,、更高的效率和更小的尺寸為客戶提供價值,，尤其是在更高的開關(guān)頻率下。這些特性可實現(xiàn)節(jié)能和更小的外形尺寸,，使 GaN 適合廣泛的應(yīng)用,。除了此次收購GaN Systems，英飛凌近年來也一直在加大GaN和SiC的制造能力,。英飛凌早在2015年通過收購International Rectifier獲得了與GaN功率器件相關(guān)的產(chǎn)品/技術(shù),。同年，宣布與松下合作開發(fā)GaN功率半導(dǎo)體,，開發(fā)出第一代聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品“CoolGaN”,，采用常關(guān)型GaN-on-Si晶體管結(jié)構(gòu)。2021年,，他們與松下簽訂合同,，共同開發(fā)和制造第二代產(chǎn)品，并宣布計劃在2023年上半年推出650V耐壓GaN HEMT上市,。2022年2月,，英飛凌宣布計劃投資20億歐元，在其位于馬來西亞庫林的工廠建造第三個廠區(qū),，以提高自身在寬禁帶半導(dǎo)體（SiC和GaN）領(lǐng)域的制造能力,，并進(jìn)一步增加產(chǎn)能。2023年1月,，英飛凌宣布擴(kuò)大與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商的合作,，與Resonac Corporation（前身昭和電工）簽署了一份新的長期供應(yīng)與合作協(xié)議，補(bǔ)充并擴(kuò)大了2021年的協(xié)議,，新的合同將深化雙方在碳化硅材料方面的長期合作伙伴關(guān)系,。特斯拉擬削減碳化硅使用量 特斯拉在當(dāng)?shù)貢r間周三舉辦的投資者日提到，計劃在下一代汽車動力系統(tǒng)中大幅減少碳化硅晶體管的使用,，這導(dǎo)致部分芯片制造商的股價在周四下挫,。在投資者日演示會上，特斯拉動力系統(tǒng)工程負(fù)責(zé)人Colin Campbell上臺展示了該公司計劃如何在保持高性能和轉(zhuǎn)化效率的同時降低汽車動力系統(tǒng)的成本。Campbel透露：“在我們的下一代動力系統(tǒng)中,，我提到的碳化硅晶體管是關(guān)鍵部件,，但這一部件價格昂貴，(因此)我們找到了一種方法,，可以在不影響汽車性能或效率的情況下減少75%的使用量,。據(jù)了解，與前兩代半導(dǎo)體材料相比,，以碳化硅制成的器件擁有良好的耐熱性,、耐壓性和極低的導(dǎo)通能量損耗，是制造高壓功率器件與高功率射頻器件的理想材料,。因此,，碳化硅下游應(yīng)用包括新能源、光伏,、儲能、通信等尖端領(lǐng)域,。對于特斯拉的說法,，美國銀行分析師認(rèn)為“值得注意，但為時過早”,。不過分析師們也承認(rèn),，這種技術(shù)進(jìn)步可能會對碳化硅材料行業(yè)(Wolfspeed、Coherent,、羅姆)以及相應(yīng)器件領(lǐng)域(安森美半導(dǎo)體,、意法半導(dǎo)體，英飛凌)構(gòu)成影響”,。據(jù)國內(nèi)券商研究人士分析,，“75%的用量下降”直觀上確實會引發(fā)大家對碳化硅市場規(guī)模前景的擔(dān)憂，但在不降低系統(tǒng)性能和效率的前提下,，特斯拉所謂的較低碳化硅用量的方案,，有可能是與硅基器件混合封裝的一種低成本方案。業(yè)內(nèi)人士表示,，碳化硅SiC本身優(yōu)良的物理特性,，決定了其未來廣闊的成長空間，而且短期來看,，即便需求端針對特斯拉銷售的SiC器件出貨量增速放緩,，其他品牌積極擁抱SiC的趨勢暫時沒有發(fā)生變化，且上游原材料擴(kuò)產(chǎn)受限的情況下,，行業(yè)成長速度依然是由供給端決定,。

近日，英飛凌,、瑞薩,、德州儀器、Rapidus等芯片大廠紛紛啟動新晶圓廠建廠計劃,，業(yè)界預(yù)估四家大廠在擴(kuò)產(chǎn)投入的金額達(dá)到250億美元,。英飛凌：投資50億歐元德國建廠，史上最大的單筆投資2月16日,，英飛凌表示,，已獲準(zhǔn)在德國德累斯頓建設(shè)一座價值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠，計劃于2026年投產(chǎn),。英飛凌表示,，這將是它歷史上最大的單筆投資，預(yù)計創(chuàng)造約1000個工作崗位,。該公司正在為此項目尋求10億歐元的公共資金,。英飛凌還稱，計劃建設(shè)的工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件,，滿負(fù)荷生產(chǎn)時,，其每年的營收將與投資額大致相同。德國經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)了該工廠的早期項目,，允許英飛凌在歐盟委員會完成法律補(bǔ)貼方面的檢查之前開始建設(shè),。德國經(jīng)濟(jì)部長羅伯特·哈貝克對這一消息表示歡迎，他認(rèn)為這是德國具有商業(yè)投資吸引力的一個標(biāo)志,。瑞薩：考慮擴(kuò)大日本以外芯片產(chǎn)能2月16日,，日本車用芯片大廠瑞薩電子表示，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險,，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能,。瑞薩CEO柴田英利表示，日本在建造和營運(yùn)新廠上面臨著一些挑戰(zhàn),，包括相對高的水電成本,、地震和人才有限。擁有許多選項總是比較好,，不只是在日本,，而是各個地區(qū),。盡管整體半導(dǎo)體業(yè)市況波動，但瑞薩本月稍早表示,，車用產(chǎn)品庫存仍低于公司目標(biāo)水準(zhǔn),。柴田當(dāng)時說，下季目標(biāo)是將供應(yīng)量提高到略高于預(yù)期需求,。德州儀器：將在猶他州李海建第二座12英寸晶圓廠2月16日,，德州儀器計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB,，建成后,，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進(jìn)行運(yùn)營。這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分,。新工廠預(yù)計將于 2023 年下半年開始建造,，最早于 2026 年投產(chǎn)。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營,，包括德州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6,；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB,。同時,，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠。即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現(xiàn)任執(zhí)行副總裁及首席運(yùn)營官 Haviv Ilan 表示：“這個新工廠是我們12 英寸晶圓產(chǎn)能長期規(guī)劃的一部分,，以滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求,。電子產(chǎn)品,、尤其是工業(yè)和汽車市場的半導(dǎo)體需求預(yù)計將在未來持續(xù)增長,，現(xiàn)在正是我們進(jìn)一步擴(kuò)大自有制造能力的最佳時機(jī)?！盧apidus：考慮在日本北海道建芯片廠2月15日,，據(jù)東京電視臺報導(dǎo)，由日本國家支持的芯片企業(yè)Rapidus正考慮在日本北海道建設(shè)第一家制造廠,。Rapidus表示,，最早可能會在2月底正式?jīng)Q定新工廠選址，北海道西南部約有10萬人口,，千歲市是一個可能的選址地點(diǎn),。Rapidus是豐田汽車、索尼和其他六家日本公司成立的一家合資公司,，它與IBM簽署了合作協(xié)議,，將共同開發(fā)2納米芯片項目。Rapidus的目標(biāo)是從2027年起量產(chǎn)這種芯片,。日本政府已表示將向Rapidus投資700億日元,，Rapidus本月早些時候透露,，需要大約7兆日元的資金，其中大部分是政府撥款,，才能在2027年量產(chǎn)2nm芯片,。或影響代工廠接單全球汽車芯片市場中,，英飛凌為業(yè)界龍頭,，瑞薩、德儀分居第三,、四位,，這三家廠商是采用IDM模式，并有類比IC,、微控制器等產(chǎn)品,，過往多委由臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn),。近年車用芯片大廠為了縮短交期,，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設(shè)計更復(fù)雜也需要更高階或特殊的半導(dǎo)體制程支援,。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能,，未來車用芯片供應(yīng)或更順暢，但也會削減委外代工訂單,，影響臺積電,、聯(lián)電等接單。

盡管全球半導(dǎo)體的供應(yīng)逐漸恢復(fù)，但基于行業(yè)需求不一,，目前消費(fèi)電子普遍過剩,，而汽車和工業(yè)類需求還處在供不應(yīng)求階段，加上國際環(huán)境影響,，廠商交期時常出現(xiàn)遞延的情況,。以德國為例，由于擔(dān)憂交期遞延問題,，德國電子產(chǎn)業(yè)仍備有12周以上庫存,，芯片巨頭英飛凌2023財年汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能也已售罄,。德國電子產(chǎn)業(yè)：依賴亞洲供應(yīng)鏈，平均備有12周以上庫存據(jù)德國商報報導(dǎo),，雖然歐洲疫情已回穩(wěn),，但德國電子產(chǎn)業(yè)對零組件的交期遞延仍然十分擔(dān)憂，為此仍平均備有12周以上庫存,，主要原因：無論是顯示器,、MCU或是電池幾乎完全依賴進(jìn)口。德國工業(yè)對少數(shù)國家或地區(qū)的供應(yīng)鏈特別依賴,。例如,，幾乎所有電池及大部分稀土仰賴中國；晶圓主要來自中國臺灣及日本,；芯片則依賴中國臺灣包括臺積電在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商,。德國電子產(chǎn)品制造商Katek采購主管Christoph Antener舉屏幕為例，95%電子裝置顯示器來自中國6家供貨商,。事實上,，某些零組件仍有來自歐洲的替代品可供選擇，但由于價格較高,，廠商寧愿舍近求遠(yuǎn)向亞洲采購,。Antener經(jīng)理以印刷電路板（PCB）為例表示，歐洲制的PCB是比亞洲貴40%到60%,。德國芯片依舊短缺,，英飛凌2023財年汽車產(chǎn)能售罄疫情期間，芯片短缺曾讓德國汽車產(chǎn)業(yè)陷入癱瘓數(shù)月之久,，大眾,、戴姆勒、奧迪,、寶馬,、奔馳,、保時捷等德國車企接連減產(chǎn),、停產(chǎn)。歐盟意識到半導(dǎo)體重要性,，試圖透過數(shù)百億美元的補(bǔ)貼,，重塑歐洲半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，以期擺脫對海外供貨商的依賴,。然而,，興建新廠尚需數(shù)年，即使晶圓廠投入生產(chǎn),，歐洲因缺乏后段封裝測試產(chǎn)業(yè),，仍需送至亞洲廠商進(jìn)行后段加工,。目前疫情高峰已過，即使制造商也投入大量資金興建新廠,，但歐洲芯片依然短缺,。德國汽車工業(yè)協(xié)會（VDA）表示，如果半導(dǎo)體零部件的供應(yīng)短缺持續(xù)下去,，到2026年全球出廠的汽車將減少多達(dá)20%,。VDA指出，到2030年之際,，汽車產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體零的需求將較當(dāng)前增加2倍,，高于全球半導(dǎo)體市場需求成長的1.8倍。尤其是,，制程較老舊的90納米及更成熟制成半導(dǎo)體對汽車產(chǎn)業(yè)來說仍然重要。目前,，只有不到20%的資本支出將用于節(jié)點(diǎn)65納米或更成熟的節(jié)點(diǎn)制程,，這對汽車產(chǎn)業(yè)未來對于半導(dǎo)體的需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足,。德國電子數(shù)字產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ZVEI）總裁Dr. Gunther Kegel表示，特殊用途的MCU仍供不應(yīng)求,，即使是成熟制程產(chǎn)品依然如此,。芯片供應(yīng)恐怕得到2023年年中才能有所改善，2023年底始能徹底擺脫缺料窘境,。德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌也放出過類似信號,。據(jù)英飛凌最新財報顯示，英飛凌第一季營收報39.5億歐元,，同比增25%,，其中汽車業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)18.7億歐元,。英飛凌財報會上表示，預(yù)計汽車MCU的短缺情況有望在下半年緩解,。另外,，隨著電動汽車和輔助駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議或簽署長單以確保半導(dǎo)體供應(yīng),。為滿足此類需求,，該公司正在將生產(chǎn)速度提高到每天近100萬件。2023財年（即2022年10月1日-2023年9月30日）英飛凌汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預(yù)訂完畢,。由于消費(fèi)者市場需求前景疲軟，它能夠?qū)⒉糠諱OSFET產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到可再生能源和電力基礎(chǔ)設(shè)施的生產(chǎn)中,。

1月11日,，據(jù)marketwatch 報道,，英飛凌宣布，已就向Micross出售英飛凌的HiRel DC-DC轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)達(dá)成最終協(xié)議,，包括其混合和定制板載電源產(chǎn)品,。交易預(yù)計第一季度完成英飛凌官方表示，此次出售將使英飛凌能夠擴(kuò)大其對高可靠性市場核心半導(dǎo)體開發(fā)的關(guān)注和投資,，同時不再強(qiáng)調(diào)需要為高可靠性行業(yè)提供更多定制產(chǎn)品的業(yè)務(wù),。該交易預(yù)計將于2023年第一季度完成。DC-DC 轉(zhuǎn)換器（DC-DC converter）是指在電路中將一個電壓值的電能變?yōu)榱硪粋€電壓值的電能的裝置,。HiRel DC-DC 轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)是為包括外太空在內(nèi)的最惡劣環(huán)境提供高可靠性 DC-DC 電源轉(zhuǎn)換的解決方案,，將在 Micross Hi-Rel Products 業(yè)務(wù)部門下運(yùn)營，包括主電源轉(zhuǎn)換器,、控制電路,、濾波器和外殼。英飛凌科技美洲區(qū)總裁 Bob LeFort 表示：“英飛凌很高興與 Micross 達(dá)成協(xié)議,，為我們的 HiRel DC-DC 轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)提供更具戰(zhàn)略意義的基地,，我們相信此次出售符合兩家公司以及客戶、員工和股東的最佳利益,。我們期待與 Micross 合作,，確保我們的客戶和員工實現(xiàn)無縫過渡?！盡icross總部位于紐約,，是為高可靠性市場提供任務(wù)關(guān)鍵型微電子元件和服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。Micross 為客戶提供廣泛的產(chǎn)品和服務(wù)解決方案,，包括芯片和晶圓服務(wù),、先進(jìn)互連技術(shù)、定制封裝和組裝,、組件修改服務(wù),、電氣和環(huán)境測試以及其他高可靠性產(chǎn)品和服務(wù)。英飛凌尋找收購目標(biāo),，新廠建設(shè)進(jìn)行時從英飛凌近期的動態(tài)可以看出,，其業(yè)務(wù)在加速整合，除了出售HiRel DC-DC轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)外,，英飛凌也未停下收購和擴(kuò)產(chǎn)的腳步,。去年12月，英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示,，英飛凌正準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元進(jìn)行收購,，目標(biāo)是中小型規(guī)模的收購。距離英飛凌上一次的大型收購還是在三年多以前。在2020年4月,，英飛凌完成對競爭對手賽普拉斯半導(dǎo)體的收購,，交易額達(dá)90億歐元，這成為了該公司歷史上迄今為止最大的并購交易,。同時,，英飛凌在去年11月還通過了在德國德累斯頓新建300mm晶圓制造廠的計劃，該項目將聚焦于模擬/混合信號和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,，計劃投資規(guī)模高達(dá)50億歐元,，新工廠預(yù)計將創(chuàng)造多達(dá)1000個工作崗位，并可能在2026年秋季建成投產(chǎn),。不過英飛凌強(qiáng)調(diào),，該德國廠的是建設(shè)能否最終落實取決于是否有足夠的公共資金，例如歐洲芯片法案補(bǔ)貼支持,。此外,，英飛凌方面還透露，2023財年該公司資本支出預(yù)算為30億歐元,，將重點(diǎn)用于擴(kuò)建位于馬來西亞居林的第三工廠,，增加化合物半導(dǎo)體產(chǎn)能。雖然收購意向和擴(kuò)產(chǎn)腳步在加速,，但英飛凌CEO近日接收采訪時表示：“車載半導(dǎo)體和用于電氣控制的功率半導(dǎo)體等非尖端產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求,。半導(dǎo)體的供需平衡在短期來看將改善。但從長期來看,，需求增長的汽車的電動化和自然能源領(lǐng)域等需要半導(dǎo)體,，針對車載半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體，擔(dān)憂今后出現(xiàn)供應(yīng)量不足,?！蓖瑫r，對于各國增加半導(dǎo)體投資一事,，英飛凌CEO表示：“完全的自給自足絕對無法實現(xiàn)”,。

01英飛凌：這類芯片需求旺,，使晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊　　日經(jīng)亞洲評論5月16日報導(dǎo),，英飛凌行銷長 Helmut Gassel 受訪時表示，整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性,、消費(fèi)者信心下滑,，個人電腦,、電視和智能手機(jī)相關(guān)需求正在減弱。另一方面,，結(jié)構(gòu)性驅(qū)動因素導(dǎo)致汽車,、工業(yè),、可再生能源和智能裝置（英飛凌擅長領(lǐng)域）需求非常強(qiáng)勁,，特別是電動車（EV）、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求,?！　　　∮w凌指出，包括尚未確認(rèn)的訂單在內(nèi),，2022年1-3月積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%至370億歐元,。Gassel指出，這些訂單當(dāng)中超過五成是汽車相關(guān)產(chǎn)品,、高達(dá)75%將在未來12個月交貨,，積壓訂單顯然遠(yuǎn)超出英飛凌的交付能力。他并且說,，整體而言,，晶圓代工廠商產(chǎn)能仍遠(yuǎn)低于整體需求。Gassel去年底對德國商報說,，數(shù)位化是可持續(xù)的趨勢,，強(qiáng)勁成長將持續(xù)一段相當(dāng)長的時間?！　　　∮w凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck 5月9日表示,，脫碳、數(shù)位化將在未來10年深刻改變?nèi)祟愃幍氖澜?，英飛凌正積極驅(qū)動此一變化,，同時抓住這些機(jī)會來創(chuàng)造有利可圖的成長?！　?2美歐設(shè)半導(dǎo)體預(yù)警系統(tǒng),，或終結(jié)半導(dǎo)體超額獲利時代　　　　美國與歐盟有意攜手建立供應(yīng)鏈“早期預(yù)警系統(tǒng)”，通知彼此芯片短缺之處,，并將協(xié)調(diào)對芯片制造商的補(bǔ)助,，避免在爭取芯片業(yè)者設(shè)廠時陷入過度競爭，此舉將讓未來供應(yīng)鏈掌握度更好,，重復(fù)下單狀況緩解,，也可能意味先前晶圓代工價一漲再漲的超額獲利時代將告終?！　　　I(yè)界分析,，這一波半導(dǎo)體供需失衡,，影響全球電子產(chǎn)業(yè)各層面。針對目前半導(dǎo)體供需吃緊的市況,，外界大多認(rèn)為是從2020年初新冠肺炎疫情為供應(yīng)鏈與市場帶來的不確定性,、部分廠商誤判供需與訂單情形、部分有心人士囤貨牟利,，以及新興應(yīng)用持續(xù)增加對于半導(dǎo)體元件的依賴等多重因素所造成,。　　　　一般預(yù)估,，晶圓代工產(chǎn)能滿載的情形,，可能部分會延續(xù)到明年，而有些晶圓代工廠報價一直漲的態(tài)勢,，在進(jìn)入今年第2季后,，已經(jīng)有所轉(zhuǎn)變?！　?3世界先進(jìn)攻車用電子,，打入國際汽車大廠供應(yīng)鏈　　　　世界先進(jìn)董事長方略在今年致股東報告書中表示，致力于車用電子開發(fā)已逐步開花結(jié)果,，相關(guān)制程已經(jīng)通過車用電子相關(guān)驗證,，累積出貨量也達(dá)一定規(guī)模，打入國際汽車大廠供應(yīng)鏈,?！　　　》铰员硎荆谥袊箨懨姘鍙S持續(xù)擴(kuò)廠,，及超高解析度面板滲透率攀升走勢下,，顯示器驅(qū)動IC的晶圓代工需求維持穩(wěn)定，對今年營運(yùn)有一定程度的貢獻(xiàn),。此外,，5G基地臺和智能手機(jī)帶動的電源管理IC與分離式元件爆發(fā)性成長，使得世界先進(jìn)得以拓展新訂單,?！　　　》铰员硎荆瑥膽?yīng)用面看,，車用電子,、高運(yùn)算效能運(yùn)算處理器、資料中心,、5G智慧型手機(jī)等應(yīng)用,，推升動能；整體而言,，8英寸晶圓的需求呈現(xiàn)需求大于供給的有力趨勢,?！　?4交期長達(dá)半年！零部件短缺,！半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)陷入惡性循環(huán)　　　　隨著半導(dǎo)體設(shè)備的需求大幅增加,，零部件供應(yīng)出現(xiàn)了瓶頸。半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的先進(jìn)零部件交貨時間比往常延長了2倍以上,。由于原材料價格上漲和設(shè)備半導(dǎo)體短缺,，設(shè)備供應(yīng)進(jìn)入惡性循環(huán)?！　　　?jù)ETNews報道,，核心零部件的交貨時間從往常的2-3個月延長到了6個月以上,。美國,、日本、德國等先進(jìn)零部件的交貨時間也大幅增加,。面臨瓶頸效應(yīng)的產(chǎn)品包括先進(jìn)的傳感器,、精密溫度計、管理設(shè)備的MCU和電力線通信（PLC）設(shè)備,。一些部件,，如PLC設(shè)備，推遲了12個月以上,?！　　　拿绹M(jìn)口的試驗設(shè)備制造企業(yè)試圖在當(dāng)?shù)刭徺I零部件，但由于零部件制造企業(yè)的庫存不足,，未能如愿,。隨著鋁、鋼等半導(dǎo)體原材料價格的上漲,，半導(dǎo)體企業(yè)在確保半導(dǎo)體配件和鑄造配件方面遇到了困難,。　　　　隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)的核心要素——制造設(shè)備的生產(chǎn)中斷,，預(yù)計全球半導(dǎo)體供應(yīng)不足現(xiàn)象將進(jìn)一步惡化,。由于庫存不足，半導(dǎo)體設(shè)備的交貨日期被推遲,，半導(dǎo)體制造企業(yè)的設(shè)備投資周期將不可避免地放緩,。　　05車用需求旺,，傳DDIC龍頭聯(lián)詠等正尋求臺積電產(chǎn)能支持　　　　業(yè)內(nèi)消息人士稱,，盡管消費(fèi)芯片需求下降，但顯示驅(qū)動IC（DDIC）龍頭聯(lián)詠和瑞昱正在從代工伙伴臺積電和聯(lián)電尋求更多產(chǎn)能支持以滿足來自新客戶的新訂單,，這些新客戶支撐了他們的增長,?！　　　?jù)《電子時報》報道，消息人士表示,，手機(jī),、電視和普通個人電腦等消費(fèi)類電子設(shè)備的二、三線IC設(shè)計廠的銷售勢頭疲軟,，客戶訂單的低可見性不僅給他們的報價和毛利率帶來下行壓力,，還迫使他們降低所需的制造產(chǎn)能。但聯(lián)詠和瑞昱的情況并非如此,，他們都沒有面臨客戶的訂單削減,。　　　　消息人士稱,，加上聯(lián)詠在汽車芯片領(lǐng)域的部署取得了成效,，以及今年iPad和MacBook系列芯片出貨量逐季度增加，這大大抵消了其他消費(fèi)類應(yīng)用出貨量下降的影響,。瑞昱方面,，該人士表示，用于PC應(yīng)用的IC出貨量占其收入的30%以上,，雖然受到需求低迷的影響,，但該細(xì)分市場騰出的產(chǎn)能很快被其他細(xì)分市場填補(bǔ)，尤其是汽車和網(wǎng)絡(luò)芯片,，促使其尋求臺積電和聯(lián)電提供更多產(chǎn)能支持,。　　【內(nèi)容整理于集微網(wǎng),、科技新報,、經(jīng)濟(jì)日報等僅供交流學(xué)習(xí)使用，謝謝,！】

日前，據(jù)臺媒報道,，車用MOSFET等功率半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,，加上6英寸晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，供應(yīng)鏈傳出,，漢磊將對大客戶英飛凌全面調(diào)漲報價,，幅度最高達(dá)50%。報道稱,，英飛凌長期與漢磊合作,，現(xiàn)階段占漢磊營收比重高達(dá)兩成,，漢磊對大客戶大漲價，凸顯整體市場需求強(qiáng)勁,，“不得不漲”的態(tài)勢,。該消息呼應(yīng)今年2月中旬業(yè)內(nèi)流傳英飛凌發(fā)布的一則通知函，函中提及由于市場供不應(yīng)求以及上游成本增加,，英飛凌無力承擔(dān)溢出的成本,，或醞釀漲價。代工廠“揮刀”大客戶的背后功率半導(dǎo)體廠商大多采用IDM模式,，即有完整的晶圓廠,、芯片制造廠和封裝廠，原本不需要外部代工廠支持生產(chǎn)制造,。但近年車用,、工控需求持續(xù)強(qiáng)勁，不少IDM大廠為搶占車用商機(jī),，不惜擴(kuò)大委外代工比重,。業(yè)內(nèi)預(yù)估,，近兩三年,，全球IDM廠約有8成制造留在自家工廠，有2成釋出委外代工,。其主要將獲利最豐厚的車用產(chǎn)品留在自家制造,，而把一般中低壓MOSFET等功率器件委外代工。早在2019年,，英飛凌就表示,，未來5年仍將持續(xù)擴(kuò)大委外，整體前段晶圓制造委外比重將由目前的22％提升至30％,，其中,，功率半導(dǎo)體委外比重將提升至15％。該公司表示,，除了特殊制程會自行生產(chǎn),，標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品會持續(xù)提高委外代工比重。盡管當(dāng)時英飛凌已在興建1座生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠,?？梢哉f，英飛凌過去擴(kuò)大委外代工的舉措正為今天其受外部代工廠掣肘埋下伏筆,。加上去年下半年車用芯片嚴(yán)重短缺問題已延續(xù)到今年,，全球車廠至今仍因缺芯而被迫停產(chǎn)。而主攻車用晶片市場的德州儀器,、安森美,、意法半導(dǎo)體,、英飛凌、恩智浦等IDM大廠,，今年超半數(shù)產(chǎn)能都已移轉(zhuǎn)生產(chǎn)車用芯片,。且臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠同樣調(diào)配產(chǎn)能優(yōu)先投產(chǎn)車用芯片,，造成非車用芯片的產(chǎn)能排擠效應(yīng)逐漸顯現(xiàn),，工業(yè)自動化、5G及網(wǎng)通設(shè)備,、服務(wù)器等MOSFET供不應(yīng)求,。在上述芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足的情況下，漢磊等晶圓代工廠產(chǎn)能訂單源源不斷,，有機(jī)會挑選訂單,，甚至通過調(diào)漲價格以提升獲利能力。除此之外,，代工廠提升報價的另一重要原因在于生產(chǎn)成本的增加：臺積電,、英特爾、三星等晶圓代工與各大IDM大廠大舉擴(kuò)充產(chǎn)能,，推升代工材料硅晶圓用量大增,，使得硅晶圓近日出現(xiàn)漲價趨勢，包括環(huán)球晶,、合晶,、臺勝科在內(nèi)的三家半導(dǎo)體硅晶圓制造商都在醞釀漲價（漲幅約10%），進(jìn)而推高晶圓代工廠的生產(chǎn)成本,。最終晶圓代工廠不得不將高漲的成本轉(zhuǎn)移給客戶,。功率半導(dǎo)體的缺貨情況目前來看，功率半導(dǎo)體的供貨情況整體仍然跟不上市場需求,，尤其是Mosfet,。業(yè)內(nèi)人士分析，隨著后疫情時代來臨,，包括個人PC及筆記本電腦相關(guān)MOSFET已供需平衡,，但服務(wù)器MOSFET仍供不應(yīng)求。再者,，智能手機(jī)由4G轉(zhuǎn)進(jìn)5G會提高M(jìn)OSFET搭載數(shù)量,，至于車用電子、工業(yè)自動化,、5G及WiFi 6通信設(shè)備,、物聯(lián)網(wǎng)等裝置所需MOSFET還是缺貨。據(jù)美國分離式元件（Discrete）大廠達(dá)爾（Diodes）全球資深副總裁虞凱行判斷，在半導(dǎo)體設(shè)備交期大幅拉長情況下,，6英寸及8英寸晶圓產(chǎn)能難以擴(kuò)充,，但需求成長動能持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，預(yù)計MOSFET至少將缺貨到明年,。除Mosfet外,，功率半導(dǎo)體另一市場增長飛快的品類——電源管理IC也仍處于緊缺狀態(tài)，據(jù)海納金融集團(tuán)（Susquehanna）的調(diào)研報告,，電源管理IC產(chǎn)品2月交期拉長了將近10天,。漢磊：功率元件代工領(lǐng)頭羊漢磊是功率元件專業(yè)代工廠，聚焦GaN,、SiC,、車用MOSFET、二極體,、靜電保護(hù)的TVS等5類化合物半導(dǎo)體相關(guān)元件,，在第三代半導(dǎo)體中更是處于第一梯隊，是目前臺灣地區(qū)少數(shù)已量產(chǎn)氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）的代工廠,。SiC與GaN作為新一代半導(dǎo)體材料,， 在 5G、電動汽車,、光伏等各個領(lǐng)域均表現(xiàn)出更加優(yōu)異的性能,，因此受業(yè)界青睞。近年漢磊雖然受益于國際垂直整合制造商（IDM）持續(xù)擴(kuò)大外包的舉措,，取得了代工訂單,，但由于前幾年功率器件市場不溫不火，加上漢磊當(dāng)初是用較差的價格與IDM簽署長約,，導(dǎo)致過去幾年都呈現(xiàn)虧損狀態(tài)。所幸電動汽車熱潮興起,，帶動功率半導(dǎo)體產(chǎn)品需求,，讓漢磊產(chǎn)能訂單源源不斷，有機(jī)會調(diào)整產(chǎn)品組合,、挑選訂單,，通過調(diào)漲價格及調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，以提升獲利能力,。漢磊的產(chǎn)能方面,，據(jù)數(shù)位時代統(tǒng)計，其目前碳化矽6英寸產(chǎn)能約每月1,000片,，4英寸則是每月1,000～1,200片左右,。氮化鎵則以6英寸為主，產(chǎn)能每月1,000片,，2022年預(yù)計達(dá)2,000片,。漢磊的6英寸碳化矽產(chǎn)品已獲得15家客戶青睞,，完成50項產(chǎn)品設(shè)計定案，并已正式進(jìn)入小量量產(chǎn),。寫在最后在終端市場需求強(qiáng)勁,、功率半導(dǎo)體產(chǎn)能不足、芯片原料硅晶圓價格飛漲,、IDM大廠擴(kuò)大委外代工等多方面的因素作用下,，功率元件專業(yè)代工廠漢磊大舉“揮刀”砍向重要客戶英飛凌，釋放出功率半導(dǎo)體仍嚴(yán)重緊缺等信息,。這不可避免引發(fā)業(yè)內(nèi)擔(dān)憂,，英飛凌或?qū)⒑芸彀迅邼q等成本傳導(dǎo)至下游，進(jìn)而引起其他廠商效仿,。在海外供應(yīng)商無法供貨或漲價的情況下,，本土功率半導(dǎo)體廠商獲得更多供貨機(jī)會，揚(yáng)杰科技,、士蘭微,、華潤微、時代電氣,、聞泰科技等具有產(chǎn)品優(yōu)勢也能交付產(chǎn)品等廠商有望實現(xiàn)更多產(chǎn)品導(dǎo)入,，取得更多市場份額，提升業(yè)績,。

01英飛凌訂單溢出 委外代工廠最高漲價50%3月16日消息，據(jù)科創(chuàng)板日報報道,，供應(yīng)鏈傳出,，受惠于車用MOSFET等功率半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，加上6英寸芯片代工廠產(chǎn)能滿載,，漢磊作為委外工廠,，將針對大客戶英飛凌全面調(diào)漲報價，幅度最高達(dá)50%,，同時積極擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的產(chǎn)能,，預(yù)計今年出貨量將呈倍數(shù)級成長。1985年成立的漢磊,，可代工生產(chǎn)功率半導(dǎo)體,、模擬芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服務(wù)的芯片廠之一，也是全球第一家同時具備硅基半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體代工能力的工廠,，目前擁有1座4/5英寸及2座6英寸芯片廠,，經(jīng)常承接IDM廠的委外代工訂單。而英飛凌長期與漢磊合作,，現(xiàn)階段相關(guān)業(yè)務(wù)占漢磊營收比重高達(dá)兩成,。報道稱，漢磊對大客戶大漲價,，凸顯整體市場需求強(qiáng)勁,、“不得不漲”的態(tài)勢。據(jù)了解,，車用,、工控類功率半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，以英飛凌為例,，其積壓訂單超過310億歐元（公司預(yù)計2022財年收入130億歐元）,，且其中80%需求集中于12個月，遠(yuǎn)超過公司的交付能力,。這一背景下,，意法半導(dǎo)體、英飛凌,、恩智浦和瑞薩等國際IDM大廠的外包的比重顯著提高,。另一方面，多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰(zhàn)略重點(diǎn),，縮減了商用PC,、筆記本電腦和其他IT設(shè)備的MOSFET產(chǎn)量，促使客戶將部分消費(fèi)電子用功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)單到小的代工廠,。此前,，2月14日，英飛凌曾發(fā)過一則暗示漲價的通知,，給到下游各分銷合作伙伴,，英飛凌表示，由于市場供不應(yīng)求及上游成本的增加,，英飛凌無力承擔(dān)溢出的成本,，或醞釀漲價,。通知函中還提到，由于全球缺芯與下游市場快速發(fā)展之間產(chǎn)生的供需矛盾,，以及英飛凌再次無力承擔(dān)成本上漲的現(xiàn)實情況,。這次代工廠宣布漲價,，恐進(jìn)一步導(dǎo)致英飛凌代工成本的上漲，英飛凌目前正忙于擴(kuò)產(chǎn)提高制造能力，不過也需要一段時間來擴(kuò)大產(chǎn)能,，希望英飛凌自己能夠消化代工廠的成本上漲,，而不是轉(zhuǎn)移成本到客戶身上。不過,，此前英飛凌高管也表示,，公司核心產(chǎn)品的供應(yīng)短缺在今年夏天將會有所改善，但要到2023年才會徹底結(jié)束,，而汽車產(chǎn)業(yè)面臨的供應(yīng)問題最晚將在2023年解決,。02英特爾宣布?xì)W洲330億歐元投資計劃3月16日消息，據(jù)國外媒體報道,，英特爾在當(dāng)?shù)貢r間周二,，宣布了歐洲未來10年800億歐元投資計劃的第一階段計劃，將投資330億歐元,，用于在歐洲的芯片研發(fā)和制造設(shè)施,。從英特爾在官網(wǎng)公布的消息來看，他們第一階段在歐洲330億歐元的投資,，包括在德國建設(shè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓工廠,，在法國新設(shè)研發(fā)和設(shè)計中心，并在愛爾蘭,、意大利,、波蘭和西班牙進(jìn)行研發(fā)、制造和代工服務(wù)方面的投資,。英特爾官網(wǎng)的信息顯示,，他們在德國的工廠，預(yù)計投資170億歐元,，將建在薩克森-安哈爾特州的首府馬格德堡,，這也是外媒此前預(yù)計的建廠地點(diǎn)。在馬格德堡,，英特爾計劃建設(shè)兩座晶圓廠,，工廠的建設(shè)預(yù)計在明年上半年開始，預(yù)計2027年開始投產(chǎn),，正在等待歐盟的批準(zhǔn),。英特爾在德國的這兩座工廠，將提供大量的就業(yè)崗位,。英特爾在官網(wǎng)上就表示,，工廠在建設(shè)過程中將創(chuàng)造7000個就業(yè)崗位，建成后英特爾將直接提供3000個高技術(shù)崗位,，并將通過供應(yīng)鏈和合作伙伴提供上萬個就業(yè)崗位,。03富士康：深圳相關(guān)園區(qū)已恢復(fù)部分生產(chǎn)經(jīng)營3 月 16 日消息,，富士康昨日表示已暫停位于深圳的 iPhone 工廠生產(chǎn)，部分員工生活,、工作,、交通都在園區(qū)內(nèi)，實行“兩點(diǎn)一線”封閉式管理,。根據(jù)深圳市發(fā)布的行業(yè)指引政策,，在嚴(yán)格遵循政府防疫政策要求，做好園區(qū)內(nèi)閉環(huán)管理及員工健康照護(hù)的前提下,，相關(guān)園區(qū)已恢復(fù)部分生產(chǎn)經(jīng)營,。據(jù)中證網(wǎng)報道，從產(chǎn)業(yè)鏈人士處獲悉,，富士康鄭州,、成都園區(qū)目前都正常運(yùn)營，預(yù)計深圳園區(qū)暫停運(yùn)營對富士康整體業(yè)務(wù)影響有限,。產(chǎn)業(yè)鏈人士稱,，富士康鄭州、成都園區(qū)是蘋果產(chǎn)品生產(chǎn)的主力園區(qū),。其中,，富士康鄭州園區(qū)是蘋果 iPhone 最大的組裝地點(diǎn)之一。04日本將禁止向俄羅斯出口半導(dǎo)體等近 300 種商品3月16日消息,，據(jù)日本共同社報道,，日本政府宣布，自18日起原則上禁止出口半導(dǎo)體,、通信設(shè)備等約300種產(chǎn)品及技術(shù),。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱，對半導(dǎo)體,、通信設(shè)備和尖端材料等 266 種產(chǎn)品以及包括芯片制造機(jī)設(shè)計程序在內(nèi)的 26 項技術(shù)的出口禁運(yùn)將于周五生效,。日本政府已從嚴(yán)規(guī)定高性能半導(dǎo)體等逾200多種產(chǎn)品及技術(shù)的出口審查，但此次將擴(kuò)大對象,，采取進(jìn)一步措施,，擬全面禁止向俄羅斯軍事相關(guān)團(tuán)體出口，并禁止向其企業(yè)出口,，防止經(jīng)濟(jì)制裁漏洞,。報道稱，據(jù)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省透露,，除半導(dǎo)體相關(guān)外,，也可能禁止出口電腦、智能手機(jī),、船舶,、柴油發(fā)動機(jī)等產(chǎn)品，并且禁止提供技術(shù)和程序,。此外,，向石油生產(chǎn)國俄羅斯提供的煉油設(shè)備和技術(shù)也將叫停。但是,，若是以人道主義援助為目的等情況,，也可允許出口。2021 年,，日本對俄羅斯的出口額約為 8600 億日元（73 億美元）,，其中主要是運(yùn)輸車輛和汽車零部件。據(jù)財務(wù)省稱,，這一數(shù)字約占日本全球出口總額 83 萬億日元的 1%,。052022 年全球微處理器市場預(yù)計將達(dá)到 1104 億美元3 月 16 日消息，IC Insights 現(xiàn)發(fā)表最新的研究報告,，分析師認(rèn)為 2021 年微處理器（MPU）繼 2020 年增長 16% 后將再次實現(xiàn) 14% 的增長,，達(dá)到 1029 億美元。分析師預(yù)計,，2022 年全球微處理器總銷售額增長率將達(dá) 7%,，MPU 市場再創(chuàng)新高達(dá)到 1104 億美元，處理器出貨量增長 6%,，達(dá)到 26 億個,。微處理器市場的增長主要是因為隨著用戶智能手機(jī)的更新?lián)Q代，支持新的 5G 網(wǎng)絡(luò),、更強(qiáng)的攝像頭和人工智能,，例如具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能的手機(jī)處理器銷量增長了 31%。IC Insights 預(yù)測,，手機(jī)應(yīng)用處理器 AP 的銷售額在 2021 年增長至 350 億美元,，而在 2022 年的增長率將達(dá)到 10%，即 384 億美元,。他們認(rèn)為,，CPU 市場的銷售增長在 2021 年將會有所放緩，預(yù)計計算機(jī) CPU 微處理器的銷售額將在 2022 年增長 4%,，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 505 億美元,。

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成本壓力增加,，傳英飛凌發(fā)漲價函！近日,，網(wǎng)傳英飛凌于2月14日發(fā)布一則下發(fā)至下游各分銷合作伙伴的通知函,，英飛凌表示,，由于市場供不應(yīng)求及上游成本的增加，英飛凌無力承擔(dān)溢出的成本,，或醞釀漲價,。通知函中提到，由于全球缺芯與下游市場快速發(fā)展之間產(chǎn)生的供需矛盾,，以及英飛凌再次無力承擔(dān)成本上漲的現(xiàn)實情況,。另外，通知函最后還進(jìn)一步描述,，為了應(yīng)對旺盛的需求,，尤其是應(yīng)對汽車芯片，英飛凌將再次大幅增加投資,，在近兩年以每年50％的大額投資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),，預(yù)計到2022年達(dá)到24億歐元，以此緩和供需緊張的問題,。為應(yīng)對需求,，英飛凌近日動作不斷。據(jù)道瓊斯通訊社報道,，在上周四（2月18日）,，英飛凌表示，將投資20億歐元提高在寬帶隙半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力,。同時,，該公司還表示，在未來幾年,，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導(dǎo)體設(shè)施改造為寬帶隙設(shè)施,。在近期發(fā)布的2022第一季度財報中，英飛凌透露,，截至2021年12月底,，英飛凌積壓訂單總價值達(dá)310億歐元，超2022年130億收入預(yù)測2倍有余,。這310億訂單中,，預(yù)計80%會在2022年交付，2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢,，尤其汽車領(lǐng)域,。目前來看，英飛凌汽車MCU交期繼續(xù)拉長,，今年第一季度的交期為配貨狀態(tài),；模擬芯片的交期最長為52周以上，最短也要18周，其中汽車模擬芯片45-52周,。英飛凌高管表示,，公司核心產(chǎn)品的供應(yīng)短缺在今年夏天將會有所改善，但要到2023年才會徹底結(jié)束,，而汽車產(chǎn)業(yè)面臨的供應(yīng)問題最晚將在2023年解決,。五家公司向印度提交芯片、顯示器投資計劃,，總額約 205 億美元2 月 21 日消息,，印度政府稱已收到五家公司在當(dāng)?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計劃，投資總額約為 205 億美元,。與富士康成立合資企業(yè)的 Vedanta,、新加坡 IGSS Ventures 以及 ISMC 三家公司已經(jīng)提出總額約 136 億美元的投資計劃，用于在當(dāng)?shù)刂圃炷苡糜?5G 設(shè)備到電動汽車等各類產(chǎn)品的芯片,。三家公司已經(jīng)根據(jù)其計劃向印度政府申請 56 億美元的補(bǔ)貼。印度電子和信息技術(shù)部在聲明中表示：“盡管在半導(dǎo)體和顯示器制造這一新興領(lǐng)域提交申請的時間很緊,，但計劃引起良好反響,。”此外,，Vedanta 和 Elest 已經(jīng)提交總額約 67 億美元的顯示器工廠建設(shè)計劃,，并向印度申請 27 億美元的補(bǔ)貼。業(yè)內(nèi)：國際IDM率先將車用MOSFET,、IGBT遷至12英寸產(chǎn)線據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,，國際IDM正率先將將高利潤的汽車MOSFET和IGBT功率模塊生產(chǎn)從8英寸遷移至12英寸，以提高其在該領(lǐng)域的競爭力,?！峨娮訒r報》援引該人士稱，日本東芝半導(dǎo)體最近宣布計劃投資1,000億日元（合8.694億美元）,，擴(kuò)大其12英寸汽車電源模塊fab產(chǎn)能,。英飛凌和AOS也大膽采用12英寸晶圓產(chǎn)能內(nèi)部生產(chǎn)高端汽車MOSFET和IGBT功率芯片解決方案，具有高毛利率和技術(shù)門檻,。在將生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向汽車電源模塊的同時,，IDM們也在削減用于IT應(yīng)用的MOSFET的產(chǎn)量，導(dǎo)致消費(fèi)級MOSFET短缺,，并促使客戶將訂單轉(zhuǎn)向中國臺灣的供應(yīng)商,。消息人士稱，后者都在加強(qiáng)SGT MOSFET的生產(chǎn),，以滿足商用筆記本電腦和臺式電腦的訂單,。與國際IDM不同，這些廠商仍然依賴于8英寸產(chǎn)線生產(chǎn)IT用MOSFET，大部分采用0.18um,、0.13um,、0.11um以及90nm制程。但消息人士指出,，8英寸持續(xù)收緊的供應(yīng)能力將成為影響這些廠商出貨量的主要因素之一,。消息稱蘋果iPhone 14 進(jìn)入代工試產(chǎn)階段 2 月 21 日消息，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,， 蘋果 iPhone 14 近期進(jìn)入代工試產(chǎn)階段,。報道指出，消息稱立訊精密尚未取得新產(chǎn)品試產(chǎn)導(dǎo)入量產(chǎn)服務(wù)訂單（NPI）,，將無緣代工高端 iPhone 14,，預(yù)計今年只能拿到基本款 iPhone 14 訂單，成為第二供應(yīng)商,；鴻海則穩(wěn)坐 iPhone 代工龍頭寶座,。鴻海向來不評論大客戶訂單動態(tài)，目前立訊精密尚未對此事置評,。業(yè)界人士分析,，每年 2 月中下旬時，蘋果通常會向代工廠發(fā)出新手機(jī)產(chǎn)品試產(chǎn)訂單,，向代工廠介紹今年新產(chǎn)品的計劃,。隨后代工廠要準(zhǔn)備物料清單（BOM），建立適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)與測試機(jī)器,，也必須建立質(zhì)量監(jiān)測過程,。開始進(jìn)行試產(chǎn)后，代工廠要搜集數(shù)據(jù),，修正異常,，評價生產(chǎn)過程與產(chǎn)品需要改進(jìn)的項目，并評價試產(chǎn)的產(chǎn)品是否可以接受,，當(dāng)試產(chǎn)產(chǎn)品需要改進(jìn)的項目經(jīng)過驗證,，后續(xù)可以開始進(jìn)行量產(chǎn)。因此,，NPI 可視為接獲訂單進(jìn)入量產(chǎn)的早期階段,。原英偉達(dá)上海總經(jīng)理楊超源加入GPU芯片商壁仞科技 2月21日消息,，GPU 芯片商壁仞科技宣布,，原英偉達(dá)楊超源正式加入壁仞科技，任副總裁兼董事長特別助理,。據(jù)悉,，楊超源畢業(yè)于加州大學(xué)伯克利分校電子工程專業(yè)，在GPU芯片行業(yè)擁有超過35年的產(chǎn)品研發(fā)與團(tuán)隊管理經(jīng)驗，此前曾在英偉達(dá),、臺積電等知名芯片企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)核心研發(fā)團(tuán)隊,。就職于英偉達(dá)期間，楊超源曾負(fù)責(zé)架構(gòu)設(shè)計,、研發(fā),、流片和團(tuán)隊管理，在上海組建了英偉達(dá)在美國總部之外的首個海外研發(fā)中心,，并擔(dān)任英偉達(dá)上?？偨?jīng)理。就職于臺積電期間,，他領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計與技術(shù)平臺核心研發(fā)團(tuán)隊,，探索和突破了芯片領(lǐng)域的多項前沿技術(shù)。加入壁仞科技后,，從董事長特別助理的職位角度,，楊超源將從產(chǎn)業(yè)生態(tài)的布局端全面思考芯片后端供應(yīng)鏈的資源整合和科技創(chuàng)新，將GPU,、CPU和DPU的后端進(jìn)行戰(zhàn)略規(guī)劃,。

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9月17日，滿天芯消息,，據(jù)外媒報道,，德國德勒斯登地區(qū)突發(fā)停電,，導(dǎo)致當(dāng)?shù)赜w凌、博世等芯片大廠產(chǎn)線停擺,，恐令全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈吃緊問題更加惡化,。報道稱，英飛凌發(fā)言人透過電子郵件表示,，德國德勒斯登（Dresden）在當(dāng)?shù)貢r間周一（13日）下午2點(diǎn)左右,，出現(xiàn)長達(dá)20分鐘的大停電，這導(dǎo)致當(dāng)?shù)貜S房停擺,，生產(chǎn)作業(yè)直到14日晚間才恢復(fù),。英飛凌并未透露這次停電究竟造成多大影響。據(jù)了解,，英飛凌德勒斯登廠生產(chǎn)超過400種不同零部件,，是該公司規(guī)模最大、最為先進(jìn)的生產(chǎn)基地之一,。發(fā)言人透露,，兩條生產(chǎn)線都會再次緩步擴(kuò)產(chǎn)。 要恢復(fù)產(chǎn)能全開狀態(tài),，勢必得花上一些時間,，但英飛凌并未提及確切時間表。另一方面,，博世表示,，位于當(dāng)?shù)氐娜掳雽?dǎo)體廠也受到影響。 發(fā)言人稱,，備用電源雖緊急啟動,、讓最重要的大樓及安全功能保持運(yùn)作，但生產(chǎn)線被迫停擺,，13日下午才開始有序重啟。博世說,，停電造成的影響仍在評估中,。博世德國德勒斯登的新晶圓廠6月份啟用，該工廠耗資 10 億歐元 (約 12 億美元) ,，是一座 12 吋新晶圓廠,，以滿足物聯(lián)網(wǎng)與交通應(yīng)用等市場需，是博世135年歷史上最大單筆投資,。另外,，美國晶圓代工企業(yè)GlobalFoundries（格芯）在當(dāng)?shù)匾灿写笠?guī)模的生產(chǎn)線，但該公司同時還擁有兩座能源供應(yīng)中心,，獨(dú)立于公共電網(wǎng),。 該公司發(fā)言人Jens Drews說：“這讓我們不至于受到太嚴(yán)重的沖擊,。”對于突發(fā)停電的消息,，只能說,，在緩解芯片供應(yīng)緊張的道路上，困難重重,。

1大摩：半導(dǎo)體需求可能被高估，臺積電及力積電最快第 4 季會被砍單近日,，摩根士丹利表示,，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了，已看到智能手機(jī),、電視及計算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,，LCD 驅(qū)動 IC、利基型存儲器及智能手機(jī)傳感器庫存會有問題,，預(yù)計臺積電及力積電等代工廠,，最快今年第 4 季會發(fā)生訂單遭到削減。據(jù)了解,，馬來西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),，有超過 54 家半導(dǎo)體企業(yè)扎根于此，為全球第 7 大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口國,，占據(jù)全球約 13% 的市場份額,。特別是在后端封測領(lǐng)域，日月光,、安靠,、通富微電、華天科技,、英飛凌,、英特爾、美光,、安世半導(dǎo)體,、德州儀器、瑞薩電子,、安森美半導(dǎo)體,、意法半導(dǎo)體、恩智浦等企業(yè),，均在馬來西亞設(shè)有封測廠,。據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道,，摩根士丹利表示最新報告表示，全球芯片封測 14% 產(chǎn)能位于馬來西亞,，尤其是德州儀器,、意法半導(dǎo)體、安森美及英飛凌等來自美歐 IDM 廠的產(chǎn)能,。受到新冠肺炎疫情影響,，馬來西亞封測工廠 6 月開始實施部分封鎖，9 月為止的產(chǎn)能利用率平均僅 47%,，導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂 PMIC,、MOSFET 及 MCU ，所以不斷傳出芯片短缺,。摩根士丹利與后端供應(yīng)商談過后,，供應(yīng)商預(yù)期馬來西亞的芯片產(chǎn)能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善。摩根士丹利還提到說,，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了,，已看到智能手機(jī)、電視及計算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,，LCD 驅(qū)動 IC,、利基型存儲器及智能手機(jī)傳感器存在庫存問題，預(yù)計臺積電及力積電等代工廠,，最快會在今年第 4 季會發(fā)生訂單遭到削減,。2第二季全球前十大IC設(shè)計榜單公布9月15日消息，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計,，由于半導(dǎo)體產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求狀態(tài),，進(jìn)一步推升芯片價格上漲，帶動今年第二季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收至298億美元,，年增60.8%,。其中，聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠年成長率皆超過95%,，超威以接近100%的增長幅度拿下第二季營收排名之冠,。前十名分別是：高通、英偉達(dá),、博通、聯(lián)發(fā)科,、AMD,、聯(lián)詠科技、美滿,、賽靈思,、瑞昱半導(dǎo)體,、Dialog。3代工產(chǎn)能受限,，消息稱 OLED DDI 廠轉(zhuǎn)向 28/22nm 工藝9月15日消息,，業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)詠,、敦泰,、天鈺、瑞鼎等 DDI 供應(yīng)商發(fā)現(xiàn),，相較于 2020 年下半年到 2021 年初,，其供貨能力在 2021 年下半年進(jìn)一步受限，這促使他們將產(chǎn)品遷移至采用更先進(jìn) 28/22nm 制程的 OLED DDI 芯片,。據(jù)《電子時報》報道,，上述人士表示，這是為了在有限的代工產(chǎn)能下創(chuàng)造最大的利潤,。供應(yīng)商將看到他們的 OLED DDI 芯片和 TFT-LCD TDDI 芯片的發(fā)貨量在 2022 年大幅上升,，這反過來將給頎邦、南茂等 DDI 測試大廠更多高端測試服務(wù)的機(jī)會,。與此相對的是,，2021 年下半年，由于中國手機(jī)廠商的芯片庫存水平并不低,，未來幾個月的銷售前景也不太光明,，用于安卓手機(jī)的 DDI 芯片封裝需求并不像預(yù)期的那么強(qiáng)勁。4SEMI：2022 年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將近 1000 億美元當(dāng)?shù)貢r間 9 月 14 日,，SEMI 在世界晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast report）中表示,，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到 900 億美元之后，2022 年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計將達(dá)到近 1000 億美元的新高,。報告指出,，到 2022 年，F(xiàn)oundry 將占晶圓廠設(shè)備投資的大部分,，支出超過 440 億美元,，其次是存儲器部分，超過 380 億美元,。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出現(xiàn)大幅增長,，支出分別躍升至 170 億美元和 210 億美元。此外,，明年 Micro/MPU 投資約 90 億美元,，discrete/power 為 30 億美元，analog 為 20 億美元,，其它約為 20 億美元,。SEMI 表示,，從地區(qū)來看，2022 年韓國的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 300 億美元,，其次是中國臺灣地區(qū)的 260 億美元和中國大陸地區(qū)的近 170 億美元,。日本將以近 90 億美元的晶圓廠設(shè)備支出位居第四。5車規(guī)級MCU公司云途半導(dǎo)體獲得小米長江基金戰(zhàn)略投資近日,，國產(chǎn)車規(guī)級MCU公司云途半導(dǎo)體（YTMirco）官宣2021年8月底已完成與小米的戰(zhàn)略合作并獲得小米長江基金的戰(zhàn)略投資,。本輪融資將主要用于加速云途半導(dǎo)體車規(guī)級MCU 的技術(shù)研發(fā)以及在汽車車身域及底盤、動力,、安全等核心領(lǐng)域的市場開發(fā)和產(chǎn)品規(guī)劃,。據(jù)了解，云途半導(dǎo)體作為一家專注于車規(guī)級MCU芯片的集成電路設(shè)計公司,，核心團(tuán)隊均具有超過20年的汽車半導(dǎo)體設(shè)計及管理經(jīng)驗,，團(tuán)隊致力于開發(fā)高性能、高可靠性,、高安全性的車規(guī)級MCU芯片,。

1馬來西亞半導(dǎo)體公司Unisem突發(fā)停工9月9日消息,，財聯(lián)社報道,，馬來西亞半導(dǎo)體公司Unisem表示，因近期三名員工死于新冠病毒,，將關(guān)閉旗下部分工廠一周,。此舉對汽車制造商等依賴芯片供應(yīng)的公司造成了新的打擊。Unisem在周三提交給當(dāng)?shù)刈C券交易所的文件中稱,，為遏制該疾病的傳播,，公司將關(guān)閉位于霹靂州怡保市的一些工廠一周。9月15日之后,，公司還將限制進(jìn)入工廠的員工人數(shù),。Unisem在文件中表示，“我們預(yù)計在未來幾個月里,，由于員工人數(shù)的限制,，怡保幾家工廠的銷售和生產(chǎn)將繼續(xù)受到不利影響?！蔽募Q,，這次工廠暫時關(guān)閉預(yù)計將使公司的年產(chǎn)量減少約2%。在工廠關(guān)閉前，公司預(yù)計今年的收入約為3.6億美元,，市場估值約為17億美元。該公司股價自今年以來已上漲了約38%,。Unisem為英飛凌和意法等大型公司提供半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù),，其營收的約12%來自汽車行業(yè)、28%來自通信行業(yè),、30%來自消費(fèi)行業(yè),。雖然Unisem生產(chǎn)的芯片較為低端，但從特斯拉到豐田都需要它的產(chǎn)品來制造汽車,。豐田汽車上個月曾暫停其14家工廠的生產(chǎn),，因為其東南亞的芯片供應(yīng)商受到了病毒變種和封鎖的沖擊。Unisem董事長John Chia在信中表示,，“我們的客戶在驚慌大叫,，因為我們是他們供應(yīng)鏈的重要組成部分?！盋hia補(bǔ)充稱,，公司已經(jīng)開始為員工進(jìn)行疫苗接種計劃，“我們將繼續(xù)疫苗工作,，直到我們所有的員工,、客戶、駐地工程師和承包商都接種疫苗,?！苯衲?月，馬來西亞報告的新增感染人數(shù)飆升至每天2萬人以上的峰值,，此后隨著疫苗接種的加快,，該數(shù)字回落至約1.8萬人。Unisem在9月1日至9月3日進(jìn)行了內(nèi)部疫苗接種計劃,，其大多數(shù)員工都接受了第一劑疫苗,。Chia稱，他們將保持嚴(yán)格的程序以減少感染,。2東芝又關(guān)閉一家中國工廠據(jù)網(wǎng)上傳出的消息,，8月31日，東芝大連有限公司召開千人大會,，正式通知停產(chǎn)了,，9月末正式解散。這是繼2013年底東芝關(guān)閉其在中國大連的電視工廠之后,，又一次大撤退,，也是東芝在中國最后一次關(guān)廠行動。據(jù)一位在大連東芝工廠干了近20年的員工說，8月31號大連東芝召開了千人遣散大會,，宣布將于9月30日關(guān)閉工廠,。其實，東芝關(guān)閉大連工廠早有耳聞,。早在5月26日,，曾有大連地方媒體報道指，東芝大連有限公司黨委細(xì)致入微地做好每名員工的思想工作,，在尊重企業(yè)工會意見和員工意愿的情況下,，穩(wěn)妥地安置由于企業(yè)轉(zhuǎn)型富余的近千名員工。據(jù)網(wǎng)上公開資料,，東芝大連有限公司,，始建于1991年9月，是由株式會社東芝,、三井物產(chǎn),、昭和電線以及東芝（中國）有限公司共同投資建立的日本獨(dú)資公司。于1993年4月1日正式投產(chǎn),，注冊資金84億日元,，投資總額為185億日元。主要生產(chǎn)小型電動機(jī),、泵,、彩色電視機(jī)用偏轉(zhuǎn)線圈、印刷電路板組件及錄放相機(jī)用磁鼓組件,、電磁延遲線等電器機(jī)械器具及電子零部件,、元器件等以及醫(yī)療器械零部件等，分別出口日本,、新加坡,、泰國、美國,、歐洲等國家和地區(qū),，是大連的出口與納戶龍頭企業(yè)之一。3高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作,，芯片短缺問題明年基本解決9 月 8 日晚間消息,，據(jù)報道，高通公司 CEO 里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）今日表示,，如果歐盟的汽車芯片生產(chǎn)激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商,，高通也愿意與它們在歐洲展開合作。安蒙在慕尼黑舉行的 IAA 車展上表示,，歐洲的代工廠現(xiàn)在正大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體,，但關(guān)于投資“尖端技術(shù)”的辯論正在進(jìn)行中,，高通對此很感興趣。安蒙說：“法國政府和歐洲政府正在進(jìn)行非常有建設(shè)性的對話,，我認(rèn)為他們有興趣將代工廠吸引到歐洲來,。”安蒙說,，高通的大部分制造都是針對“尖端技術(shù)”的,，而這些領(lǐng)域的大部分代工廠位于中國臺灣、韓國和美國,。但安蒙同時表示，高通完全支持歐盟吸引代工廠的計劃,。如果歐盟能吸引到從事領(lǐng)先制程技術(shù)的代工廠,，則高通肯定愿意與這些代工廠合作。當(dāng)前的芯片短缺打擊了歐洲汽車制造商,，并暴露了其對亞洲的依賴,。為了解決這一問題，歐盟正在推動數(shù)十億美元的投資,，以便在未來 10 年將歐洲在全球芯片生產(chǎn)中的份額翻一番,。

1英飛凌：不漲價,，將失去擴(kuò)產(chǎn)動能隨著自 2020 年下半年以來的芯片產(chǎn)能的持續(xù)緊缺,，以及上游原材料價格的上漲，眾多的晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)了晶圓代工報價,，下游的芯片廠商為轉(zhuǎn)嫁成本上升壓力,，也紛紛對芯片進(jìn)行漲價，因此造成終端產(chǎn)品商的成本壓力,。Thomson Reuters報導(dǎo),，英飛凌(Infineon Technologies AG)執(zhí)行長Reinhard Ploss 8月20日接受德國商業(yè)周刊播客專訪時說：「我們將提高或已經(jīng)提高價格?！筊einhard Ploss 強(qiáng)調(diào),，就英飛凌來說，其所擁有的芯片并非 100% 都是自己所制造,，成本大幅增加后當(dāng)然得轉(zhuǎn)嫁給客戶,。就目前的市場情況來說，若芯片的價格過低,，那么晶圓代工商增加更多產(chǎn)能的動力也將會隨之下降,，這將不利于當(dāng)前全球芯片荒的狀況。Reinhard Ploss 之前也表示，目前手機(jī)芯片的產(chǎn)能缺口約為 20%,，而在其他領(lǐng)域的缺口則約為 10%,。新冠疫情期間的封鎖，在居家工作及遠(yuǎn)距教學(xué)大增的情況下,，對于家用電子的產(chǎn)品需求一路增加,，再加上工廠因疫情的暫時關(guān)閉，更為供應(yīng)帶來更大壓力,。因此,、必須等待新的晶圓制造產(chǎn)能開出，否則芯片短缺可能會持續(xù)到2023年,。2ADI收購Maxim獲中國反壟斷許可8月24日消息,，當(dāng)?shù)貢r間23日，模擬芯片大廠ADI和Maxim（美信）聯(lián)合宣布,，ADI收購Maxim的交易案已經(jīng)獲得了中國國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷許可,。去年7月13日，ADI和Maxim宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議,，ADI公司以全股交易方式收購Maxim,，交易完成后，ADI的當(dāng)前股東將持有合并后公司大約69%的股份,，而Maxim股東將持有大約31%的股份,。同時，兩名Maxim董事將加入ADI董事會,，其中包括Maxim總裁兼首席執(zhí)行官Tun? Doluca,。目前該交易現(xiàn)已獲得所有必要的監(jiān)管許可。ADI 公司和 Maxim 預(yù)計交易將于 2021 年 8 月 26 日或前后完成,，但須滿足其余慣例成交條件,。3傳小米、OPPO等大陸手機(jī)廠商加大4G芯片訂單量據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,，Q3以來,，小米、OPPO和vivo都加大了4G智能手機(jī)芯片采購量,。據(jù)digitimes報道,，業(yè)內(nèi)人士表示，4G移動芯片的價格最近一直在上漲,，預(yù)計短期內(nèi)將出現(xiàn)反彈,。“2021 年下半年,，4G 移動芯片的供應(yīng)將滯后于需求,，與5G智能手機(jī)相比,，芯片供應(yīng)商的 4G智能手機(jī)庫存相對較低?！睒I(yè)內(nèi)人士說道,。業(yè)內(nèi)人士并進(jìn)一步指出，小米,、OPPO和vivo自第三季度以來都加大了對新興市場推出的 4G智能手機(jī)的芯片采購量,，因為他們意識到5G智能手機(jī)領(lǐng)域的利潤縮水，競爭變得日益激烈,，并拖累了相關(guān)的移動芯片價格,。另外，上述中國大陸智能手機(jī)廠商5G芯片庫存也過剩,，主要原因是今年上半年中國大陸市場銷售低迷,。“預(yù)計聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠、矽創(chuàng),、昇佳和通嘉等中國臺灣地區(qū)IC設(shè)計公司今年下半年4G智能手機(jī)訂單的利潤將超過5G智能手機(jī)訂單的利潤,。”業(yè)內(nèi)人士補(bǔ)充說道,。4英特爾將為美國防部提供晶圓代工服務(wù)英特爾周一表示,，其晶圓代工服務(wù)部門將與IBM、新思科技（Synopsys）,、Cadence 等公司合作,，為美國國防部計畫的第一階段提供晶圓代工服務(wù)。該計劃的目標(biāo)是在美國本土設(shè)計并生產(chǎn)先進(jìn)芯片,。英特爾表示,，計劃能幫助美國打造屬于自己的芯片制造生態(tài)系，也能讓政府機(jī)構(gòu)掌握技術(shù),，并確保芯片長期供應(yīng),。英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）總裁Randhir Thakur 說：「過去一年深刻的教訓(xùn)之一是半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性,，以及擁有強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對美國的價值,。」基辛格自今年2 月出任執(zhí)行長已來,，一直致力重塑英特爾的形象,，也曾表示隨著行業(yè)整合，將致力收購其他芯片制造商,。華爾街日報（WSJ）先前報導(dǎo),，英特爾一直在與GlobalFoundries 進(jìn)行談判,，不過后來談判逐漸將溫。5傳聯(lián)電將三度上調(diào)22/28nm報價來自IC設(shè)計公司的消息人士透露,，聯(lián)電已通知客戶其28nm和22nm工藝制造的價格將在9 月,、11月和2022年1月上調(diào)，明年開始生效的價格可能高于臺積電提供的對應(yīng)工藝價格,。據(jù)digitimes報道,，消息人士稱，聯(lián)電將在2021年1月將其28nm工藝的晶圓報價提高至 2800美元至3000美元之間,，22nm工藝的報價提高至2900美元,。并且已經(jīng)與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱在內(nèi)的主要客戶就即將到來的新價格達(dá)成協(xié)議,。對于臺積電方面的報價,，消息人士指出，預(yù)計臺積電將在2022年第一季度之前將其28nm工藝的晶圓報價維持在2800美元的水平,。另外,，為了維系長期的客戶關(guān)系，臺積電還打算凍結(jié)其22nm工藝的報價,。不過臺積電繼續(xù)要求比普通合同更高的服務(wù)費(fèi),，同時對40nm及以上工藝的報價進(jìn)行了上調(diào)，以防止客戶超額預(yù)訂,。

今日頭條1.英飛凌：芯片庫存緊張，已到歷史最低值2.國家出手,，對哄抬價格的芯片經(jīng)銷商立案調(diào)查3.晶圓代工先進(jìn)制程要漲價了4.半導(dǎo)體設(shè)備廠商交貨期從12個月延長至18個月5.恩智浦半導(dǎo)體Q2營收26億美元6.富滿電子2021上半年凈利潤暴漲1190．55％英飛凌：芯片庫存緊張,，已到歷史最低值8 月 3 日消息，德國芯片制造商英飛凌周二表示,，由于最新一波疫情干擾到工廠生產(chǎn),，芯片庫存觸及歷史最低水平，公司正在盡力應(yīng)對芯片市場極度緊張的局面,。作為汽車芯片行業(yè)的主要供應(yīng)商,，英飛凌 2021 年第三財季業(yè)績也反映出市場緊張狀況。盡管利潤率有所提高,，但該公司第三財季營收僅增長 1%,，不及分析師預(yù)期。英飛凌首席執(zhí)行官萊因哈德?普洛斯 (Reinhard Ploss) 表示：“對芯片的需求并沒有中斷,?！薄暗壳罢麄€市場面臨著極其緊張的供應(yīng)形勢,。”普洛斯表示,，庫存“處于歷史低點(diǎn),；我們的芯片正從晶圓廠直接運(yùn)往終端設(shè)備廠?！逼章逅寡a(bǔ)充說,，在這種情況下，比如英飛凌位于馬來西亞的生產(chǎn)基地受疫情影響尤為嚴(yán)重,。普洛斯表示：“我們正在盡最大努力解決整條供應(yīng)鏈上遇到的問題,，并盡可能靈活運(yùn)營，以滿足客戶的最大利益,?！薄芭c此同時，我們正在不斷增加更多產(chǎn)能,?！笔袌霰O(jiān)管總局對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查8月3日消息，針對汽車芯片市場哄抬炒作,、價格高企等突出問題,，近日，市場監(jiān)管總局根據(jù)價格監(jiān)測和舉報線索,，對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。下一步,，市場監(jiān)管總局將持續(xù)關(guān)注芯片等重要商品市場價格秩序,，進(jìn)一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度，嚴(yán)厲查處囤積居奇,、哄抬價格,、串通漲價等違法行為。始于去年的車用芯片“荒”至今無解,，根據(jù)Auto Forecast Solutions(AFS)最新數(shù)據(jù),，受全球缺芯影響，目前位于中國的汽車工廠最近幾周減少了355,000輛汽車的計劃產(chǎn)量,。北美汽車制造商也同樣承受了較大壓力,，減產(chǎn)計劃達(dá)106,000輛。AFS估計,，截至目前芯片短缺已致全球汽車產(chǎn)量減少560萬輛,，并且預(yù)計這一數(shù)字年內(nèi)可能會攀升至690萬輛。晶圓代工先進(jìn)制程要漲價了8月3日消息,，外媒報導(dǎo),，南韓三星電子透露有意調(diào)漲晶圓代工價格,，由于三星晶圓代工主力在先進(jìn)制程，其喊出要調(diào)升價格,，業(yè)界認(rèn)為是開出晶圓代工先進(jìn)制程漲價第一槍,，也意味晶圓代工市場盛況從成熟制程一路延燒到先進(jìn)制程。在三星之前,，聯(lián)電,、力積電等以成熟制程的晶圓代工廠，都已陸續(xù)上調(diào)代工報價,，聯(lián)電更二度上修今年全年產(chǎn)品均價（ASP）增幅,，凸顯報價漲勢比原本預(yù)期還大。臺積電方面,，先前成熟制程部分調(diào)升報價或取消價格折讓慣例,，但在先進(jìn)制程報價方面，則無明顯波動,。隨著三星喊出調(diào)升晶圓代工報價,，市場關(guān)注臺積電先進(jìn)制程價格策略，對此,，臺積電昨（2）日回應(yīng),，不評論價格問題。傳半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶Q3報價將全面調(diào)漲超10%據(jù)臺媒中央社報道,，半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶與臺勝科第3季接單滿載,，并同步調(diào)漲產(chǎn)品售價。據(jù)悉,，受惠5G與車用等市場需求依然強(qiáng)勁,，臺勝科8英寸與12英寸硅晶圓接單滿載至今年底。合晶第3季6英寸與8英寸硅晶圓接單也滿載,。為了應(yīng)對強(qiáng)勁的市場需求,，合晶第3季硅晶圓產(chǎn)品報價將全面調(diào)漲逾1成。臺勝科12英寸硅晶圓報價也將調(diào)漲,，漲幅與業(yè)界相當(dāng),。另外業(yè)內(nèi)人士預(yù)期，合晶和臺勝科第3季營收與獲利可望同步攀高,。半導(dǎo)體設(shè)備廠商交貨期從12個月延長至18個月?lián)彰饺湛I(yè)新聞7月30日報道,，某家大型芯片廠高層表示，由于零部件短缺,，半導(dǎo)體設(shè)備的交期從原先的一年延長到一年半,，“今后必須評估交期延長因素、來制定工廠增產(chǎn)計劃,?！痹O(shè)備研發(fā),、交付延期的情況已經(jīng)被國內(nèi)外廠商證實。據(jù)外媒報道,，全球芯片檢測設(shè)備龍頭愛德萬（Advantest）的測試設(shè)備所需的芯片采購越來越困難,，該測試設(shè)備交期通常要3-4個月，但現(xiàn)在已延長至約6個月時間,。愛德萬測試總裁兼CEO吉田芳明表示,，“發(fā)生過去未曾見過的材料短缺問題?！倍髦瞧职雽?dǎo)體Q2營收26億美元8月3日消息,，據(jù)國外媒體報道，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）公布了截至2021年7月4日2021年第二季度財報,，該公司第二季度的營收為26億美元,，同比增長42.9%，高于分析師預(yù)期的25.8億美元,。其中,，汽車業(yè)務(wù)部門獲得了12.6億美元的營收，同比增長87%,，環(huán)比增長3%,。該公司警告稱，供應(yīng)環(huán)境“在短期內(nèi)仍將面臨挑戰(zhàn)”,，盡管其汽車部門的銷售額同比增長了87%,。該公司預(yù)計，其第三季度營收在27.75億美元至29.25億美元之間,，同比增長22%至29% ,，環(huán)比增長7%至13%。富滿電子2021上半年凈利潤暴漲1190．55％8月3日,，富滿微電子,，報告期內(nèi),，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約8．51億元,，較上年同期增長239．31％；歸屬于上市公司股東的凈利潤約為3．16億元,，同比增長1190．55％,。基本每股收益盈利1．54元,。關(guān)于業(yè)績變動較大原因,，富滿電子也曾表示一是得益于公司新產(chǎn)品成果顯現(xiàn)，加之公司產(chǎn)品市場需求旺盛,，報告期公司產(chǎn)品銷售額,、毛利率,、歸屬上市公司股東的凈利潤較上年同期大幅增長；二是報告期內(nèi),，預(yù)計非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額約為900萬元,，上年同期非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額約為1，067．38萬元,。據(jù)了解,，富滿電子主要從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計研發(fā),、封裝,、測試和銷售。公司主要產(chǎn)品包括電源管理類芯片,、LED控制及驅(qū)動類芯片,、MOSFET類芯片及其他芯片等，在電源管理類芯片,、LED控制及驅(qū)動類芯片,、MOSFET類芯片的產(chǎn)品應(yīng)用市場中，擁有較高知名度,。安森美半導(dǎo)體Q2歸母凈利潤1.84億美元 同比增加13250%8月2日安森美半導(dǎo)體公布財報,，公告顯示公司2021財年第二財季歸屬于母公司普通股股東凈利潤為1.84億美元，去年同期凈虧損140萬美元,，同比增長13250%,；營業(yè)收入為16.70億美元，同比上漲37.61%,?！》之a(chǎn)品來看，第二季度車用芯片營收年增69%（季增8%）至史上最高的5.56億美元,，營收占比報33%,；工業(yè)用芯片營收年增24%（季增18%）至4.34億美元，創(chuàng)歷史新高,，營收占比報26%,。谷歌Pixel 6系列手機(jī)將搭載自研芯片據(jù)報道，Alphabet旗下谷歌公司將使用自己設(shè)計的內(nèi)部處理器,，以適用將于今年秋天晚些時候推出的Pixel手機(jī),，以此取代高通為谷歌的安卓設(shè)備提供了超過15年的技術(shù)。谷歌在一篇博客文章中表示,，這款名為Tensor的處理器將為Pixel 6和Pixel 6 Pro手機(jī)提供支持,，該公司將在發(fā)布前披露更多細(xì)節(jié)。谷歌表示，下一款Pixel手機(jī)5a仍將使用高通處理器,。OPPO入股麥斯卓微電子公司 后者經(jīng)營范圍含芯片設(shè)計等8月3日上午消息,，天眼查App顯示，近日,，麥斯卓微電子（南京）有限公司發(fā)生工商變更,，新增OPPO廣東移動通信有限公司、動影科技亞洲有限公司等為股東,，同時公司注冊資本由約1032.26萬人民幣增至1193.55萬人民幣,，增幅約15.6％。麥斯卓微電子（南京）有限公司成立于2020年6月,，法定代表人為關(guān)鍵,，經(jīng)營范圍含物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造銷售；集成電路制造銷售,；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù),；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。

今日頭條1.傳聞泰科技旗下公司將收購英國最大芯片廠2.紫光展銳通過 TMMi 軟件測試 5 級認(rèn)證3.立訊精密首獲 iPhone 13 Pro 四成訂單4.住友電工將在美國生產(chǎn)用于5G基站的半導(dǎo)體5.英飛凌CEO：庫存已耗盡,，芯片短缺情勢仍艱難海珠海關(guān)查獲 400 個假冒“華為”光通信元件,， 300 個假冒“中興”產(chǎn)品7 月 5 日消息，據(jù)海關(guān)發(fā)布,，近日,，經(jīng)權(quán)利人華為技術(shù)有限公司和中興通訊股份有限公司確認(rèn)，此前海珠海關(guān)在出口貨運(yùn)渠道查獲的 700 個產(chǎn)品,，為侵犯“HUAWEI”“ZTE”商標(biāo)專用權(quán)的侵權(quán)貨物,。目前，已作進(jìn)一步處理,。海珠海關(guān)在對一票出口申報為“光通訊網(wǎng)絡(luò)單元”的貨物進(jìn)行查驗時,，發(fā)現(xiàn)貨物在申報時未注明具體品牌，而實際包裝盒及外殼卻印有國內(nèi)知名品牌的標(biāo)識,，其中 400 個印有“HUAWEI”標(biāo)識,，300 個印有“ZTE”標(biāo)識。現(xiàn)場關(guān)員初步判斷可能存在侵權(quán)風(fēng)險,。經(jīng)進(jìn)一步核查,，現(xiàn)場關(guān)員發(fā)現(xiàn)發(fā)貨人并未在權(quán)利人授權(quán)的合法使用人名單之列，于是立即采取海關(guān)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施,，聯(lián)系相關(guān)權(quán)利人進(jìn)行確權(quán),。權(quán)利人確認(rèn)上述貨物為侵犯其商標(biāo)專用權(quán)的產(chǎn)品,，并向海關(guān)提交知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)申請,。傳聞泰科技旗下公司將收購英國最大芯片廠7月5日消息，美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道2日報道，安世半導(dǎo)體擬以6300萬英鎊（約合8700萬美元）的價格收購英國最大芯片制造商N(yùn)WF（Newport Wafer Fab）,，前者由中國公司聞泰科技百分之百持股,。據(jù)報道介紹，NWF公司位于南威爾士的紐波特,，是英國為數(shù)不多的半導(dǎo)體芯片制造商之一,。“我們正與NWF公司和威爾士政府就NWF的未來進(jìn)行建設(shè)性對話,，”安世半導(dǎo)體一位發(fā)言人向CNBC說,，“在得出結(jié)論前，我們不能進(jìn)一步置評,?！?日下午，聞泰科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,，目前暫時沒有消息可以透露,，無法置評上述消息。但接近聞泰科技人士對記者表示,，“消息跑得很快,。”換言之,，談判或已進(jìn)入尾聲,。紫光展銳通過 TMMi 軟件測試成熟度模型集成 5 級認(rèn)證7 月 5 日消息，據(jù)紫光展銳官方微信公眾號消息,，6 月 18 日,，紫光展銳正式獲得國際 TMMi 組織認(rèn)定的軟件測試成熟度模型集成（TMMi）最高等級 ——L5 級認(rèn)證，成為全球首家通過該認(rèn)證的手機(jī)芯片設(shè)計企業(yè),。TMMi 全稱為 Test Maturity Model integration（測試能力成熟度集成）,，是目前國際上具有權(quán)威影響力的測試組織成熟度評估模型，由 TMMi 基金會開發(fā),，旨在支持世界各地的組織改進(jìn)其軟件和系統(tǒng)測試成熟度,，其認(rèn)證體系是企業(yè)軟件產(chǎn)品質(zhì)量管理水平最有力的資質(zhì)證明。展銳本次參與 TMMi 5 級認(rèn)證的 16 個 PA（過程域）項全部以 Fully Achieved（最高符合度）完成,。TMMi 5 級認(rèn)證的通過,，標(biāo)志著展銳在測試風(fēng)險評估機(jī)制、測試過程量化管理,、缺陷預(yù)防機(jī)制等方面邁上了新的臺階,，測試組織成熟度邁入國際頂級水平。立訊精密首獲 iPhone 13 Pro 四成訂單7 月 5 日消息,，據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道,，蘋果今年新 iPhone 進(jìn)入備貨倒計時階段,，今年新機(jī)以 iPhone 13組裝訂單分配當(dāng)中，鴻海仍是大贏家,，囊括最頂端的 6.7 英寸 iPhone 13 Pro Max 新機(jī)全數(shù)訂單,，6.1 英寸 iPhone 13 也有 68% 由鴻海操刀，另一 6.1 英寸的 iPhone 13 Pro 訂單也有約六成由鴻海拿下,。供應(yīng)鏈傳出,，今年新 iPhone新機(jī)將在今年9月發(fā)布，代工廠第 3 季開始出貨,，出貨高峰在第 4 季,。在代工訂單分配上，鴻海維持主力代工廠地位,，和碩則獨(dú)家拿下屏幕最小的 5.4 英寸 iPhone 13 訂單,。至于今年首度組裝 iPhone 的立訊，出貨機(jī)種為 6.1 英寸 iPhone 13 Pro,，訂單占比約四成,，與鴻海分食。市場普遍對今年 iPhone 新機(jī)出貨出貨持樂觀看法,，日系外資更上調(diào)今年下半年新 iPhone 出貨量預(yù)估,，由 8,200 萬部上調(diào)到 8,500 萬部，預(yù)估今年整體 iPhone 出貨將由原估的 2.25 億部增加到 2.28 億部,。住友電工將在美國生產(chǎn)用于5G基站的半導(dǎo)體7月5日消息,，據(jù)國外媒體報道據(jù)日本芯片制造商住友電工將從今年9月起在美國生產(chǎn)用于5G基站的半導(dǎo)體，以供應(yīng)給瑞典愛立信和芬蘭諾基亞等通信設(shè)備制造商在美國和歐洲的子公司,。外媒稱,，住友電工之所以打算這么做，是因為全球芯片短缺可能會在西方造成供應(yīng)鏈中斷問題,，并且該公司希望將其美國業(yè)務(wù)的供應(yīng)能力提高100%,。住友電工創(chuàng)立于1897年，是通信廠商之一,，該公司在世界各國設(shè)有200多家子公司,，在中國設(shè)有近10家分支機(jī)構(gòu)。聯(lián)發(fā)科：京元電子停工事件僅造成短期影響,，Q3出貨將恢復(fù)正常7月5日消息,，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介于年度股東會上表示，經(jīng)過團(tuán)隊評估,，測試廠京元電子外籍員工停工兩周事件屬短期影響,，預(yù)計第3季出貨可以恢復(fù)正常。雖然供貨商京元電子外籍移工遭到停工兩周,，將影響聯(lián)發(fā)科6月營收,，但聯(lián)發(fā)科并未變動第季財測,，以4月和5月合并營收為778.98億元計算，6月合并營收將超過409.02億元,，持續(xù)站穩(wěn)400億元大關(guān)之上，仍屬于歷史第二高,。英飛凌CEO：庫存已耗盡,，芯片短缺情勢仍艱難7月5日消息，據(jù)外媒報導(dǎo),，德國車用芯片大廠英飛凌CEO Reinhard Ploss日前表示,，由于遠(yuǎn)距辦公以及疫情趨緩后的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動芯片需求，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的壓力目前仍艱難,，且一些領(lǐng)域正在惡化,。Ploss 表示，芯片制造商增加產(chǎn)能的能力有限,，亞洲一些制造商也為了因應(yīng)防疫面臨進(jìn)一步的生產(chǎn)限制,。英飛凌高度依賴臺積電等晶圓代工廠，已與臺積電就滿足客戶需求進(jìn)行深入對談,。Ploss 曾在 5 月份指稱代工廠未能在新產(chǎn)能上進(jìn)行足夠的投資,，英飛凌尤其受到  20 至 90 nm成熟制程芯片短缺的影響。為了滿足內(nèi)部生產(chǎn)需求,，英飛凌的奧地利新廠即將投產(chǎn),，而位于德國的德勒斯登廠仍有可用產(chǎn)能。盡管如此,，英飛凌產(chǎn)品庫存已經(jīng)耗盡,，Ploss 表示，需要代工廠暫時營運(yùn)超載來支應(yīng)供應(yīng)鏈,，才能讓供需平衡,。

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