日前,，據(jù)臺媒報道，車用MOSFET等功率半導體需求強勁,，加上6英寸晶圓代工廠產能滿載,，供應鏈傳出，漢磊將對大客戶英飛凌全面調漲報價,，幅度最高達50%,。
報道稱，英飛凌長期與漢磊合作,，現(xiàn)階段占漢磊營收比重高達兩成,，漢磊對大客戶大漲價，凸顯整體市場需求強勁,，“不得不漲”的態(tài)勢,。
該消息呼應今年2月中旬業(yè)內流傳英飛凌發(fā)布的一則通知函，函中提及由于市場供不應求以及上游成本增加,，英飛凌無力承擔溢出的成本,，或醞釀漲價。
代工廠“揮刀”大客戶的背后
功率半導體廠商大多采用IDM模式,，即有完整的晶圓廠,、芯片制造廠和封裝廠，原本不需要外部代工廠支持生產制造,。但近年車用,、工控需求持續(xù)強勁，不少IDM大廠為搶占車用商機,，不惜擴大委外代工比重,。
業(yè)內預估，近兩三年,，全球IDM廠約有8成制造留在自家工廠,，有2成釋出委外代工。其主要將獲利最豐厚的車用產品留在自家制造,，而把一般中低壓MOSFET等功率器件委外代工,。
早在2019年,，英飛凌就表示，未來5年仍將持續(xù)擴大委外,，整體前段晶圓制造委外比重將由目前的22％提升至30％,，其中，功率半導體委外比重將提升至15％,。該公司表示,，除了特殊制程會自行生產,，標準型產品會持續(xù)提高委外代工比重,。盡管當時英飛凌已在興建1座生產功率半導體的12英寸晶圓廠。
可以說,，英飛凌過去擴大委外代工的舉措正為今天其受外部代工廠掣肘埋下伏筆,。
加上去年下半年車用芯片嚴重短缺問題已延續(xù)到今年，全球車廠至今仍因缺芯而被迫停產,。而主攻車用晶片市場的德州儀器,、安森美、意法半導體,、英飛凌,、恩智浦等IDM大廠，今年超半數(shù)產能都已移轉生產車用芯片,。且臺積電,、聯(lián)電等晶圓代工廠同樣調配產能優(yōu)先投產車用芯片，造成非車用芯片的產能排擠效應逐漸顯現(xiàn),，工業(yè)自動化,、5G及網通設備、服務器等MOSFET供不應求,。
在上述芯片產能嚴重不足的情況下,，漢磊等晶圓代工廠產能訂單源源不斷，有機會挑選訂單,，甚至通過調漲價格以提升獲利能力,。
除此之外，代工廠提升報價的另一重要原因在于生產成本的增加：臺積電,、英特爾,、三星等晶圓代工與各大IDM大廠大舉擴充產能，推升代工材料硅晶圓用量大增,，使得硅晶圓近日出現(xiàn)漲價趨勢,，包括環(huán)球晶、合晶,、臺勝科在內的三家半導體硅晶圓制造商都在醞釀漲價（漲幅約10%）,，進而推高晶圓代工廠的生產成本,。最終晶圓代工廠不得不將高漲的成本轉移給客戶。
功率半導體的缺貨情況
目前來看,，功率半導體的供貨情況整體仍然跟不上市場需求,，尤其是Mosfet。
業(yè)內人士分析,，隨著后疫情時代來臨,，包括個人PC及筆記本電腦相關MOSFET已供需平衡，但服務器MOSFET仍供不應求,。
再者,，智能手機由4G轉進5G會提高MOSFET搭載數(shù)量，至于車用電子,、工業(yè)自動化,、5G及WiFi 6通信設備、物聯(lián)網等裝置所需MOSFET還是缺貨,。
據(jù)美國分離式元件（Discrete）大廠達爾（Diodes）全球資深副總裁虞凱行判斷,，在半導體設備交期大幅拉長情況下，6英寸及8英寸晶圓產能難以擴充,，但需求成長動能持續(xù)轉強,，預計MOSFET至少將缺貨到明年。
除Mosfet外,，功率半導體另一市場增長飛快的品類——電源管理IC也仍處于緊缺狀態(tài),，據(jù)海納金融集團（Susquehanna）的調研報告，電源管理IC產品2月交期拉長了將近10天,。
漢磊：功率元件代工領頭羊
漢磊是功率元件專業(yè)代工廠,，聚焦GaN、SiC,、車用MOSFET,、二極體、靜電保護的TVS等5類化合物半導體相關元件,，在第三代半導體中更是處于第一梯隊,，是目前臺灣地區(qū)少數(shù)已量產氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）的代工廠。
SiC與GaN作為新一代半導體材料,， 在 5G,、電動汽車、光伏等各個領域均表現(xiàn)出更加優(yōu)異的性能,，因此受業(yè)界青睞,。
近年漢磊雖然受益于國際垂直整合制造商（IDM）持續(xù)擴大外包的舉措，取得了代工訂單,，但由于前幾年功率器件市場不溫不火,，加上漢磊當初是用較差的價格與IDM簽署長約,，導致過去幾年都呈現(xiàn)虧損狀態(tài)。
所幸電動汽車熱潮興起,，帶動功率半導體產品需求,，讓漢磊產能訂單源源不斷，有機會調整產品組合,、挑選訂單,，通過調漲價格及調整客戶結構，以提升獲利能力,。
漢磊的產能方面,，據(jù)數(shù)位時代統(tǒng)計，其目前碳化矽6英寸產能約每月1,000片,，4英寸則是每月1,000～1,200片左右,。氮化鎵則以6英寸為主，產能每月1,000片,，2022年預計達2,000片。漢磊的6英寸碳化矽產品已獲得15家客戶青睞,，完成50項產品設計定案,，并已正式進入小量量產。
寫在最后
在終端市場需求強勁,、功率半導體產能不足,、芯片原料硅晶圓價格飛漲、IDM大廠擴大委外代工等多方面的因素作用下,，功率元件專業(yè)代工廠漢磊大舉“揮刀”砍向重要客戶英飛凌,，釋放出功率半導體仍嚴重緊缺等信息。
這不可避免引發(fā)業(yè)內擔憂,，英飛凌或將很快把高漲等成本傳導至下游,，進而引起其他廠商效仿。
在海外供應商無法供貨或漲價的情況下,，本土功率半導體廠商獲得更多供貨機會,，揚杰科技、士蘭微,、華潤微,、時代電氣、聞泰科技等具有產品優(yōu)勢也能交付產品等廠商有望實現(xiàn)更多產品導入,，取得更多市場份額,，提升業(yè)績。
