5月20日,，德國芯片大廠英飛凌宣布與 AI 巨頭英偉達合作,，共同開發(fā)一套嶄新的 800 伏特高壓直流 (HVDC) 電源系統(tǒng)架構，為未來 AI 數(shù)據中心提供更高效,、更可靠的電力傳輸解決方案,。相較于現(xiàn)行以多個電源供應單元 (PSU) 分散供電的做法，集中式HVDC 系統(tǒng)能顯著提升能源使用效率并優(yōu)化機柜空間配置,，為 AI 基礎設施的擴展提供關鍵支持,。隨著 AI 數(shù)據中心規(guī)模迅速成長，單一機柜的電力需求預計在本世代結束前將突破 1 兆瓦 (MW),。新系統(tǒng)藉由整合英飛凌在硅 (Si),、碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 等關鍵半導體材料的電源轉換技術，搭配高密度多相解決方案,，為業(yè)界訂立全新標準,。英飛凌電源與感測系統(tǒng)事業(yè)群總裁 Adam White 表示：「英飛凌正引領 AI 的創(chuàng)新，結合我們從電網到芯片核心的應用與系統(tǒng)專業(yè)能力,，以及英偉達在加速運算領域的世界級技術,，將為 AI 數(shù)據中心的電源架構樹立全新標準，實現(xiàn)更快速,、高效且可擴展的 AI 基礎設施,。」英偉達系統(tǒng)工程副總裁 Gabriele Gorla 則表示：「新一代 800V HVDC 系統(tǒng)架構實現(xiàn)了高度可靠與高能源效率的數(shù)據中心電力分配,。透過這項創(chuàng)新方法,，英偉達得以優(yōu)化英飛凌先進 AI 基礎設施的能源使用，落實永續(xù)承諾,，同時提供因應下一代AI 工作負載所需的效能與擴展性,。」英飛凌指出，相較于傳統(tǒng) AC 配電系統(tǒng),，HVDC 集中式架構將需要更高比例的電源半導體,。公司也將持續(xù)提供先進 DCDC 多相解決方案與中介架構，支持超大規(guī)模數(shù)據中心與 AI 應用的多元電力需求,。作為全球電源半導體解決方案領導者,，英飛凌期許持續(xù)推進 AI 數(shù)據中心從「電網到核心」的能源革新，為新一代智慧運算基礎建設注入動能,。

英飛凌最新一季業(yè)績已經出爐，截至目前,，歐洲三大芯片巨頭財報都已披露,。綜合幾方數(shù)據，目前歐洲市場疲軟依舊,，并且有可能繼續(xù)拖累下一季度的財務表現(xiàn),，而中國電動車市場由于銷售熱度不減，成為拉動業(yè)績的動力之一,。英飛凌：全年銷售150億,！英飛凌2024年第四財季收入為39.19億歐元，較上年同期下降6%,，與公司預測的40億歐元基本一致,，但低于分析師平均預期的39.8億歐元。部門業(yè)績利潤率為21.2%,，而去年同期為25.2%,。對于英飛凌來說，2024財年的業(yè)績整體不如預期,。2024財年營收為149.55億歐元,，同比下降8%；利潤為31.05億歐元,；利潤率為20.8%,；調整后每股收益1.87歐元；自由現(xiàn)金流為2,300萬歐元,，調整后的自由現(xiàn)金流為16.90億歐元,。公司預計2025財年營收將比上一財年略有下降，調整后的毛利率預計在40%左右,，利潤率為14%~19%,，預計投資額約為25億歐元,。由于汽車行業(yè)預期的復蘇未能實現(xiàn)，英飛凌連續(xù)三次下調了營收預測,。今年 8 月,，英飛凌將其年度營收指導目標縮小至 150 億歐元左右，此前已兩次下調,。這表明來自歐洲和美國汽車客戶的需求將持續(xù)低迷,。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在聲表示：“目前除了人工智能之外，我們的終端市場幾乎沒有任何增長動力,，周期性復蘇正在被推遲,。庫存調整仍在繼續(xù),。短期訂購模式和庫存消化使未來幾個季度之后的需求趨勢變得模糊,。因此，我們正在為 2025 年的低迷業(yè)務軌跡做好準備,?！睔W洲市場，疲軟依舊不止英飛凌,， 歐洲芯片巨頭的業(yè)績都透露出整個歐洲市場的疲軟,。意法半導體第三季度營收32.5 億美元，同比降低27%,；凈利潤3.51億美元,，同比降低67.8%。今年上半年,，汽車制造商的訂單占意法半導體銷售額的 46%,，這是該公司最大的市場。但由于消費者對擁有電動車的成本望而卻步,，汽車芯片制造商受到電動車需求低于預期的影響,，銷售額始終無法明顯提升。意法半導體表示：根據我們目前客戶累積訂單和需求能見度,，預料 2024 會計年度第四季到 2025 會計年度第一季的營收降幅將遠高于通常的季節(jié)性影響,。恩智浦第三季度營收同比下降5.4%至32.5億美元，略低于分析師預期的32.6億美元,；調整后每股收益3.45美元,，上年同期為3.7美元，分析師預期3.42美元,。從業(yè)務細分看,，汽車芯片部門收入18.29億美元，同比下降3%,，環(huán)比上升6%,；工業(yè)和互聯(lián)網部門收入5.63億美元,，同比下降7%，環(huán)比下降9%,。和意法半導體的表現(xiàn)類似,，恩智浦的主要業(yè)務似乎仍處于低谷。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官庫特·席維斯（Kurt Sievers）表示：“我們對第四季度的預期反映了更廣泛的宏觀經濟疲軟,，尤其是在歐洲和美洲,。我們專注于管理我們能控制的事情，使恩智浦能夠在不確定的需求環(huán)境中實現(xiàn)強勁的盈利能力和收益,?！敝袊袌觯寝D機亦是商機頻繁表示歐洲市場銷售不如預期的同時,，幾大芯片巨頭也指出了中國市場的重要性,。英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：到2025年，汽車生產將持平,，中國以外的市場將低迷,，說我們預計未來六個月將出現(xiàn)庫存調整。有些注重現(xiàn)金的客戶正在減少庫存,，而且?guī)齑孢€會增加,。下半年汽車的最終銷量只會略有好轉。在這種動態(tài)環(huán)境下,，由于庫存調整,，可見性非常困難。美國芯片制造商德州儀器指出,，第3季中國車用業(yè)績創(chuàng)新高,，電動車是主要成長動能。首席執(zhí)行官Haviv Ilan更是直接表示“中國的電動汽車發(fā)展勢頭強勁,，我們的業(yè)務在那里不斷增長,，這才是真正推動第三季度增長的原因。據市場研究公司Rho Motion數(shù)據,，10月份,，全球全電動及插電式混合動力汽車銷量與去年同期相比實現(xiàn)了35%的顯著增長，這一增長態(tài)勢在全球范圍內均有所體現(xiàn),，其中中國市場更是以54%的增長率遙遙領先,。從全球范圍來看，Rho Motion的數(shù)據顯示,，10月份電動汽車（包括全電動和插電式混合動力汽車）的總銷量達到了172萬輛,。其中，中國市場表現(xiàn)尤為突出,，銷量高達120萬輛,，創(chuàng)下歷史新高,。相比之下，美國和加拿大的電動汽車銷量增長了11.4%,，達到16萬輛,；而歐洲市場雖然銷量達到26萬輛，僅實現(xiàn)微弱同比增長,，但與9月份相比卻下降了14%,。

英飛凌10月29日宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司,。晶圓直徑為30mm,，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半,。該技術已獲得認可,，并被應用于英飛凌的集成智能功率級（直流-直流轉換器）中，且已交付給首批客戶,。 英飛凌科技公司首席執(zhí)行官約翰?漢內貝克表示:"世界上最薄的硅晶片證明了我們通過推動電力半導體技術的技術邊界,致力于提供卓越的客戶價值,。英飛凌在超薄晶圓技術上的突破標志著在節(jié)能能源解決方案上邁出了重要的一步,并幫助我們充分利用全球脫碳和數(shù)字化趨勢的潛力。憑借這一技術杰作,我們掌握了所有三種相關的半導體材料,即硅,、硅和甘鋼,從而鞏固了我們作為該行業(yè)創(chuàng)新領導者的地位。" 這項創(chuàng)新將顯著有助于提高人工智能數(shù)據中心以及消費,、電機控制和計算應用的電源轉換解決方案的能源效率,、功率密度和可靠性。與基于傳統(tǒng)硅晶圓的解決方案相比,，晶圓厚度減半可將晶圓的襯底電阻降低 50%,，從而將電力系統(tǒng)中的功率損耗降低 15% 以上。 對于高端人工智能服務器應用來說,，更高的電流水平推動了不斷增長的能源需求,，這在功率轉換中尤為重要：這里的電壓必須從 230 V 降低到低于 1.8 V 的處理器電壓。超薄晶圓技術增強垂直供電設計,，基于垂直Trench MOSFET技術,，可以與AI芯片處理器非常緊密地連接，從而減少功率損耗并提高整體效率,。 英飛凌電力與傳感器系統(tǒng)公司總裁亞當·懷特說:"新的超薄晶圓技術推動著我們以最節(jié)能的方式為不同的人工智能服務器配置提供動力,。""隨著人工智能數(shù)據中心的能源需求大幅上升,能源效率的提高越來越重要。對英飛凌來說,這是一個快速增長的商業(yè)機會,。隨著中間雙位數(shù)的增長率,我們預計在未來兩年內,人工智能業(yè)務將達到10億歐元,。" 為了克服將晶圓厚度減少到 20 微米量級的技術障礙，英飛凌工程師必須建立一種創(chuàng)新且獨特的晶圓研磨方法,，因為將芯片固定在晶圓上的金屬堆棧厚度超過 20 微米,。這極大地影響了薄晶圓背面的處理和加工,。此外，技術和生產相關的挑戰(zhàn)（例如晶圓彎曲和晶圓分離）對后端組裝工藝產生重大影響,，確保晶圓的穩(wěn)定性和一流的穩(wěn)健性,。 20微米薄晶圓工藝建立在英飛凌現(xiàn)有的制造專業(yè)知識之上，確保新技術可以無縫集成到現(xiàn)有的大批量硅生產線中,，而不會帶來額外的制造復雜性,，從而保證盡可能高的產量和供應安全。 

6月17日,，全球車用半導體領先廠商英飛凌宣布，英飛凌將在中國臺灣擴大研發(fā)投資,，成立「先進汽車暨無線通信半導體研發(fā)中心」,，這是歐洲芯片大廠首度在臺設立此類研發(fā)中心。 英飛凌物聯(lián)網,、計算與無線業(yè)務部門執(zhí)行副總裁Sam Geha表示,，英飛凌在臺已深耕近25年，英飛凌對中國臺灣充滿活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)印象深刻,，包括其高技能的研發(fā)人才和強大的產業(yè)聚落,；此次通過「英飛凌先進汽車暨無線通信半導體前瞻研究伙伴發(fā)展計劃」，將在臺既有的「無線通信研發(fā)實驗室」升級,，成立「英飛凌先進汽車暨無線通信半導體研發(fā)中心」,，并攜手在地的產學研合作伙伴，共同開發(fā)汽車級通訊芯片及創(chuàng)新的應用解決方案,。英飛凌計劃內容包括新一代車用藍牙芯片產品的完整在臺研發(fā),，透過引進國際車用電子研發(fā)專家參與，與本地研發(fā)人員及業(yè)界客戶進行交流,。 英飛凌為全球最大的車用芯片公司,，也是電源系統(tǒng)及物聯(lián)網半導體的領導廠商，此次「英飛凌先進汽車和無線通信半導體研發(fā)與合作發(fā)展計劃」將轉移新一代車用藍牙芯片技術到中國臺灣研發(fā)并生產,，并強化國際車用電子專家與整車廠,、車用電子廠及學研共同合作研發(fā)無線電池管理系統(tǒng)、次世代智能座艙,、智能汽車門禁系統(tǒng)等應用方案,，協(xié)助業(yè)者加速通過復雜且嚴格的車規(guī)驗證，跨入國際車用市場,。計劃總經費新臺幣12億元（約合人民幣2.7億元）帶動中國臺灣汽車電子產業(yè)產值達600億元新臺幣,。 該計劃內容包括新一代車用藍牙芯片產品的完整在臺研發(fā),，透過引進國際車用電子研發(fā)專家的參與，與本地研發(fā)人員及業(yè)界客戶進行交流,，培育車用領域的專業(yè),，在中國臺灣完成新一代藍牙芯片從設計、生產及封測的完整流程,。

5月8日，據財聯(lián)社消息,，英飛凌發(fā)言人在一份電子郵件聲明中表示,，英飛凌計劃在德國雷根斯堡工廠裁減中三位數(shù)的工作崗位，這將作為其宣布的緊縮計劃的一部分,。英飛凌不會強制裁員,，該公司將利用浮動、部分退休和自愿離職等方式減少員工人數(shù),。到目前為止,，英飛凌在雷根斯堡擁有約3100名員工。該發(fā)言人強調,，雷根斯堡將“繼續(xù)發(fā)揮作為創(chuàng)新中心的重要作用”,。不過，該裁員計劃被德國工會IG Metall批評：“我們感到震驚,。” 盡管管理層在過去幾個月已經制定了緊縮政策,，但如此大規(guī)模的裁員讓每個人都感到冷漠,。工會指責管理層希望將生產轉移到成本更低的外國，以實現(xiàn)利潤最大化,。他們要求董事會“撤回該數(shù)字,，并立即與勞資委員會和IG Metall進行談判?！庇w凌近日宣布了一項名為“Step Up”的全公司計劃,，旨在“改善成本結構”，雖然細節(jié)很少被提及,，但作為已宣布的緊縮計劃的一部分的首次裁員現(xiàn)已得到確認,。英飛凌最近一季財報雖然表現(xiàn)穩(wěn)健，但卻再次下調了全年收入預期,，并將其歸咎于全行業(yè)持續(xù)疲軟的需求,。英飛凌上季度實現(xiàn)36.32億歐元營收,，環(huán)比下降2%，同比下降12%,。英飛凌將2024年的收入指引下調至151億歐元（約合163億美元）,，上下浮動4億歐元，低于之前的160億歐元上下指引,，上下浮動5億歐元,。英飛凌首席執(zhí)行官約亨-哈內貝克表示，受經濟形勢的影響,，許多終端市場依然疲軟,，而客戶和分銷商也在繼續(xù)降低半導體庫存水平，尤其是汽車行業(yè)增長明顯放緩,。因此,，對本財年剩余時間的前景持謹慎態(tài)度。為了應解決這一問題,，英飛凌正在推出專注于生產,、投資組合管理、價格和運營成本的措施,，裁員或就在其中,。該公司表示，從2025財年開始,，這些措施將會對調整后或細分市場的業(yè)績產生積極的影響,。

英飛凌公布最新財報,，受汽車供應鏈仍在努力去庫存影響,，英飛凌再度下修全年財測。雖然營收,、獲利同比下滑,，但仍略高于市場預期。根據財報,，英飛凌第二季 (截至 3/31) 營收報 36.3 億歐元,，去年同期為 41.2 億歐元，略高于市場預估的近 36 億歐元,、凈利報 3.94 億歐元,，遠低去年同期的 8.26 億歐元，但略高于市場預估的 3.7934 億歐元、部門利潤率報 19.5%,。其他方面,，該公司第二季汽車部門銷售額為 20.78 億歐元，略低于市場預期的 20.8 億歐元,，而動力和傳感系統(tǒng)部門營收自去年同期的 9.25 億歐元降至 7.13 億美元,。英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示：「受景氣因素影響，各終端產品市場復蘇緩慢,，導致客戶持續(xù)調節(jié)庫存,。目前終端需求仍顯遲滯，尤其是車用產品需求顯著趨緩,?！怪档米⒁獾氖牵w凌給出憂喜參半的財測,，下調 2024 會計年度營收預測,，但看好第三季營收攀升，有望扭轉連續(xù)兩季衰退的頹勢,，也意味著電動車制造商需求低迷局面接近尾聲,。展望未來，英飛凌預估第三季營收從第二季的36億歐元成長至約38億歐元,，扭轉連續(xù)兩季營收衰減頹勢,，意味著電動車制造商需求低迷局面正在結束。該公司預估截至今年9月的2024 會計年度全年營收約 151 億歐元,，上下浮動 4 億歐元,，低于 2023 會計年度的 163.1 億歐元，而部門利潤率預估達到 20% 左右,，也低于去年同期的 27%,。最新財測均雙雙下調，先前該公司預估本會計年度全年營收約為 160 億歐元,、部門利潤率介在 20% 幾左右,。市場分析指出，這是英飛凌今年第二次下調對 2024 會計年度全年財測,，原因是其正在努力應對汽車產業(yè)成長放緩局面?；ㄆ旒瘓F分析師說,，這些預測表明，本會計年度收入和利潤率下降的趨勢將觸底,，這與其他芯片制造商已經公布的情況一致,。電動車制造商的上季業(yè)績好壞參半。市場疲軟以及充電基礎設施匱乏等因素,，給汽車制造商帶來壓力,，許多汽車制造商縮減從內燃機往電動車轉型的計劃,。許多歐洲市場也在削減補貼,，而補貼一直是讓人們負擔得起這項新技術的關鍵。

研究機構TechInsights公布2023年全球汽車半導體市場統(tǒng)計數(shù)據，全年供應商收入同比增長16.5%,，從2022年的594億美元增長到2023年的692億美元,。英飛凌以14%的份額領跑市場，前五大廠商合計拿下50%市場份額,。廠商排名方面,，恩智浦位居第二，市場份額約為10%,；意法半導體繼續(xù)擴大市場份額,，縮小了與恩智浦的差距，并鞏固了第三名的位置,；德州儀器（TI）排名第四,，瑞薩電子連續(xù)第二年位居第五。此外,，安森美,、博世、亞德諾（ADI）,、美光和高通分別位列第六至第十名,。TechInsights表示，受日元疲軟影響,，瑞薩電子未能重新奪回前三的位置,，在2022年從第三名跌至第五名，并保持至今,。另一方面,，意法半導體憑借其領先的電力電子產品供應商的市場地位，以及對汽車行業(yè)數(shù)字化趨勢的支持,，繼續(xù)保持強勁增長,，該公司與恩智浦的市場份額僅差1%。該機構統(tǒng)計，2023年前十大汽車半導體供應商中,，有5家實現(xiàn)份額增長,。

2月28日,，英飛凌宣布將重組銷售和營銷組織,。從3月1日開始，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的銷售領域進行結構調整：“汽車”,、“工業(yè)與基礎設施”和“消費者,、計算與通信”。其中,，DEM銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務（EMS）,。這種新結構將客戶的應用需求置于新組織模型的中心，進一步發(fā)揮英飛凌全面而多樣化的產品組合的潛力,。所有這些組織將在全球范圍內部署,，并優(yōu)化區(qū)域布局。這種更簡單的方法將使客戶更輕松地訪問英飛凌的完整產品組合,，并通過不同部門的互補產品來滿足其特定需求,。此外，英飛凌將通過減少客戶接口,，加快由英飛凌研發(fā)項目的上市時間,。英飛凌首席營銷官Andreas Urschitz表示：“客戶的期望正在迅速演變，受到創(chuàng)新速度和更快上市時間的驅動,?！薄巴ㄟ^簡化的客戶界面，為客戶提供相關產品和應用專業(yè)知識,，英飛凌處于幫助客戶取得成功的理想位置,。”除了英飛凌之外,，意法半導體在1月份宣布重組產品部門,。意法半導體將從三個產品部門過渡到兩個產品部門，分別是模擬,、功率與離散,、MEMS和傳感器（APMS），和微控制器,、數(shù)字IC和射頻產品（MDRF）。此外，意法半導體還建立一個通過終端市場的應用營銷組織,，該應用營銷組織將涵蓋以下四個終端市場：汽車,；工業(yè)電力與能源；工業(yè)自動化,、物聯(lián)網和人工智能,；個人電子、通信設備和計算機外設,。目前的區(qū)域銷售和營銷組織保持不變,。據最新一季財報數(shù)據，英飛凌營收37億歐元,，意法半導體42.8億美元,，兩大巨頭業(yè)績皆是同比下滑且低于市場預期，下季財測也受整體需求和市場庫存影響,，如今先后宣布重組銷售和產品部門的舉動,，既是積極應對市場變化的體現(xiàn)，也是對復雜波動環(huán)境的戰(zhàn)略部署,。

繼三月份收購一家氮化鎵廠商后，英飛凌又將一家芯片企業(yè)收入囊中,。10月4日 ,，英飛凌宣布已收購了總部位于蘇黎世的初創(chuàng)公司3db Access AG（3db），這家公司是安全低功耗超寬帶（UWB）技術的先驅,，已經成為主要汽車品牌的首選知識產權提供商,。英飛凌將收購該公司100％的股份。雙方已同意不公開交易金額,。據悉,，3db Access AG是一家專注于安全超寬帶(UWB)低功耗芯片的無晶圓廠半導體公司，總部位于瑞士,。3db Access追求厘米級,、低功耗和安全的 UWB 定位技術，通過靈活的合作模式提供準確且安全的UWB定位解決方案,，以能夠訪問車輛,、樓宇、追蹤標簽,、IoT設備和移動支付等應用,。3db Access的產品分為LRP UWB（低速率脈沖）,、HRP UWB（高速率脈沖）、HRP/LRP (IEEE 802.15.4z)三類,，其中低速率脈沖的芯片可應用于低功耗物聯(lián)網設備中,，如智能手表、可穿戴設備,、傳感器等,。此次收購進一步強化了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強感知領域的產品組合,。英飛凌現(xiàn)在將UWB添加到其連接解決方案中,，包括Wi-Fi、藍牙?/藍牙?低功耗和NFC解決方案,。首批物聯(lián)網用例包括安全訪問和認證,、精確的位置跟蹤和室內導航，以及利用UWB雷達實施的存在檢測,。英飛凌的ConnectedSecure Systems部門總裁托馬斯·羅斯特克（ThomasRosteck）表示：「3db在超寬帶技術方面的專業(yè)知識加速了英飛凌在物聯(lián)網領域的路線圖,，以利用安全連接設備的市場機會。我們的綜合實力使UWB擴展到額外的汽車,、工業(yè)和消費者物聯(lián)網應用,，成為下一個合乎邏輯的步驟?！?現(xiàn)在,，我們將創(chuàng)建具有獨特功能的完整系統(tǒng)解決方案，這些解決方案結合了低功耗,、增強的物理層安全性,、功能豐富的射頻前端配置和優(yōu)化定位硬件架構?！?db Access AG的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官鮑里斯·達涅夫（Boris Danev）表示：「隨著智能手機制造商在其最新和未來一代產品中添加UWB功能,，對UWB能力設備的需求預計將顯著增長。我們的使命是將這項技術的最佳應用開放給智能手機,、汽車,，并在低功耗物聯(lián)網設備中實現(xiàn)獨立集成，” 作為英飛凌的一部分,，我們將努力為主要物聯(lián)網和汽車應用豐富的定位和感知功能,。我們現(xiàn)在正從知識產權提供商轉變?yōu)閷＜覉F隊，銷售我們自己工廠的解決方案,?！筓WB 是一種使用 500MHz 以上頻率帶寬的無線通信技術，采用納秒級非正弦波窄脈沖進行數(shù)據傳輸,。UWB 具備系統(tǒng)復雜度低,，對信道衰落不敏感,、穿透能力強等特點，近年來在高精度定位,、雷達等應用方向備受關注,。UWB 收發(fā)器系統(tǒng)由射頻及基帶兩部分組成，業(yè)內通常采用兩顆芯片分別實現(xiàn)射頻及基帶功能,。隨著 UWB 技術在智能手機、汽車數(shù)字鑰匙等領域的應用,，集成了射頻,、基帶、MCU 等功能以及 BLE（藍牙）等子系統(tǒng)的 SoC 方案在成本,、性能及系統(tǒng)應用便捷性方面更具競爭能力,，成為 UWB 芯片設計企業(yè)的主要研發(fā)方向。據ABI研究預計,，到2028年,，UWB芯片市場將以年均13％的速度增長，達到約310億美元,。

汽車半導體逐漸成為大廠們強勁業(yè)績的推動力。據英飛凌公布的最新消息,，由于汽車芯片業(yè)務收入增長明顯,，其Q2營收不僅同比增長13%，也將在馬來西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠,。Q2營收40.9億歐元據英飛凌公布的2023財年第三季度業(yè)績數(shù)據,，得益于汽車芯片需求的增長，英飛凌收入同比增長13%,，達到40.9億歐元,，高于分析師預期；調整后的凈利潤為10.67億歐元,，環(huán)比下降10%,，利潤率26.1%低于預期。按業(yè)務劃分,，汽車電子(ATV)部門營收環(huán)比增至21.29億歐元,，分部業(yè)績利潤率為27.4%；綠色工業(yè)電源(GIP)營收為5.65億歐元,，分部業(yè)績利潤率為30.3%,，上一季度為32.4%,；電源與傳感系統(tǒng)(PSS)營收環(huán)比下降1%至9.17億歐元，分部業(yè)績利潤率為20.8%,，上一季度為21.3%;安全互聯(lián)系統(tǒng)(CSS)營收為4.74億歐元,，分部業(yè)績利潤率為25.1%。展望未來,，該公司預計Q4營收約為40億歐元,，低于市場預期的41.3億歐元，分部業(yè)績利潤率約為25%,，也低于市場預期的26%,。2023財年全年方面，預計營收約為162億歐元,。英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“我們在過去一個季度表現(xiàn)強勁,，而半導體市場趨勢繼續(xù)呈現(xiàn)明暗參差不齊的局面。一方面,，在電動汽車,、可再生能源及相關應用領域，需求一直很高,。另一方面,，對個人電腦和智能手機等消費應用的需求仍然較低。英飛凌在這個充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中表現(xiàn)出色,，得益于其持續(xù)關注數(shù)字化轉型和向綠色經濟轉型的結構性增長動力,。這就是為什么我們采取前瞻性的長期方法并投資于額外的制造能力?！睂⒔ㄔ烊蜃畲?寸碳化硅功率晶圓廠汽車芯片需求的迅速增加,，也推動了英飛凌在碳化硅領域的擴產腳步。8月4日,，英飛凌宣布,，將大幅擴建馬來西亞Kulim晶圓廠，這是繼之前于2022年2月宣布的投資計劃之外,，將打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圓廠,。這項擴建計劃的背后是客戶的承諾與支持。據英飛凌透露,，Kulim工廠的擴建計劃已得到客戶約50億歐元的design-win合同,，以及10億歐元左右的預付款。英飛凌目標到2025財年,，碳化硅收入超過10億歐元,；到2030年，碳化硅年收入70億歐元,，并占據全球30%的碳化硅半導體市場份額,。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：““碳化硅市場呈現(xiàn)出加速增長的趨勢,，不僅在汽車領域，而且在太陽能,、能源存儲和大功率電動汽車充電等廣泛的工業(yè)應用領域,。隨著Kulim的擴張，我們將確保我們在這個市場的領導地位,?！?/div>

近日，各大芯片廠商陸續(xù)公布最新財報,。以MCU廠商為例,，從英飛凌、恩智浦,、意法半導體,、Microchip最新一季的業(yè)績可以看出，盡管營收有增有減,，但在消費市場普遍疲軟的當下,，汽車和工業(yè)領域依舊成為拉動業(yè)績的重要因素。英飛凌：營收41.19億歐元5月4日,，英飛凌公布了2023財年第二季度（截至2023年3月31日）的業(yè)績,，由于業(yè)績好于預期，現(xiàn)任CEO再次提高了對本財年的預測,。其中,，Q2收入達到41.19億歐元，環(huán)比增長 4%,，同比增長 25%,，稅后利潤達到 8.26 億歐元。汽車 (ATV) 和綠色工業(yè)電源 (GIP)1 細分市場的收入顯著增加,，而互聯(lián)安全系統(tǒng) (CSS) 細分市場的收入略有增長,。然而，電源和傳感器系統(tǒng) (PSS) 部分如預期的那樣經歷了顯著下降,。該公司預計2023年的收入將從155億歐元增至165億歐元,，這將由工業(yè)和電力驅動,。英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：「英飛凌表現(xiàn)非常出色。我們看到與電動汽車,、可再生能源發(fā)電和能源基礎設施相關的業(yè)務增長強勁,。這些正是我們在脫碳方面所服務的關鍵應用。雖然智能手機,、個人電腦和家用電器等消費品市場的改善尚不明顯,，但我們對英飛凌未來的業(yè)務表現(xiàn)總體上非常有信心。因此,，我們向上修正了對本財年收入和盈利能力的預期,，正如三月底已經宣布的那樣?！苟髦瞧郑籂I收達31.2億美元5月1日,，恩智浦公布2023年第1季(截至2023年4月2日為止)業(yè)績。第一季度收入為31.2億美元,，同比下降0.5個百分點,。非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營業(yè)利潤同比下滑3%（環(huán)比下滑10%）至10.85億美元。其中,，來自汽車市場的營收18.28億美元,，同比增長17%，環(huán)比增長1%,。來自工業(yè)和物聯(lián)網市場的營收5.04億美元,，同比下滑26%，環(huán)比下滑17%,。來自移動市場的營收2.6億美元,，同比下滑35%，環(huán)比下滑36%,。來自通信基礎設施和其他市場的營收5.29億美元,，同比增長7%，環(huán)比增長7%,。恩智浦執(zhí)行長Kurt Sievers指出：「恩智浦的所有重點終端市場表現(xiàn)均優(yōu)于預期,，汽車與核心工業(yè)事業(yè)持續(xù)走強。他并且表示,，恩智浦對于成功度過消費性業(yè)務周期性低迷抱持審慎樂觀態(tài)度,。」展望第2季,，恩智浦預估營收將介于31億美元至33億美元,，超預期的30.4億美元。意法半導體：營收達42.47億美元4月27日，意法半導體公布了截至2023年4月1日的2023年第一季度財務業(yè)績,。公告顯示,，意法半導體2023年第一季度的營收為42.47億美元，環(huán)比下降4%,，同比增長19.8%,；毛利潤為21.1億美元，環(huán)比增長0.4%,，同比增長27.5%,；凈利潤為10.44億美元，環(huán)比下降16.3%,，同比增長39.8%,。公告還顯示，按產品類別劃分,，意法半導體2023年第一季度汽車和離散型類別產品的凈營收為18.07億美元,，環(huán)比增長6.5%；模擬,、MEMS和傳感器產品的凈營收為10.68億美元,，環(huán)比下降20.3%；微控制器和數(shù)字集成電路類別產品凈營收為13.68億美元,，環(huán)比下降1.1%。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：「第一季度公司凈營收高于預期,，但個人電子產品領域的收入有所下降,。毛利率超出預期是因為價格環(huán)境良好以至產品組合表現(xiàn)強勁。我們預計,，第二季度營收約為42.8億美元,，同比增長11.5%，環(huán)比增長0.8%,，毛利率約為49%,。我們將根據2023財年營收170億美元到178億美元的計劃來推動公司發(fā)展?！筂icrochip：營收達22.33億美元5月4日,，微芯科技(Microchip)公布2023財年第4季(截至2023年3月31日為止)財報。其中,，第四季度營收22.33億美元,，環(huán)比增長2.9%，同比增長21.1%,，高于公司之前預期范圍的中間點(22.24億美元),。GAAP毛利率68.0%，非GAAP毛利率68.3%。GAAP凈收入6.04億美元,，非GAAP凈收入9.08億美元,。GAAP每股攤薄收益1.09美元，非GAAP每股攤薄收益1.64美元,。展望下一季度,，微芯科技預計營收將介于22.55-23.22億美元之間(中間值為22.885億美元、相當于年增16.5%或季增2.5%),。Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy表示：「截至3月份的季度,，我們已經連續(xù)10個季度實現(xiàn)營收環(huán)比增長。在該季度,，隨著許多產品的交貨時間持續(xù)改善,，我們采取了進一步行動，以為公司的軟著陸做好準備,。在客戶的要求下,，我們能夠將大量積壓的訂單重新安排到后幾個季度，以幫助客戶解決庫存問題,?！够诋a品生命周期非常長，微芯認為庫存增加所引發(fā)的產品過時風險很低,。

導讀：以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體近來消息不斷,，英飛凌宣布將以8.3億美元收購GaN功率半導體廠商GaN Systems,，雙方已簽署最終協(xié)議。特斯拉卻在近日舉辦的投資者日提到,，計劃在下一代汽車動力系統(tǒng)中大幅減少碳化硅晶體管的使用,，不過該消息讓不少業(yè)內人士質疑。英飛凌57億收購GaN Systems3月2日,，英飛凌在官網宣布將以 8.3 億美元（57億人民幣）收購 GaN Systems,，兩家公司已簽署最終協(xié)議。GaN Systems是GaN功率半導體廠商,，擁有廣泛的晶體管產品組合,，可滿足多行業(yè)的需求,，包括消費電子、可再生能源系統(tǒng),、工業(yè)電機和汽車電子等,。該公司總部位于加拿大渥太華，擁有200余名員工,。英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“計劃收購 GaN Systems 將基于無與倫比的研發(fā)資源,、應用理解和客戶項目，顯著加快我們的 GaN 路線圖,。按照我們的戰(zhàn)略,，此次合并將通過掌握所有相關的功率技術，無論是硅,、碳化硅還是氮化鎵,，進一步加強英飛凌在功率系統(tǒng)領域的領導地位?！盙aN Systems 首席執(zhí)行官 Jim Witham 表示：“GaN Systems 團隊很高興與英飛凌合作,，在匯集互補優(yōu)勢的基礎上打造高度差異化的客戶產品。憑借我們在提供卓越解決方案方面的共同專業(yè)知識,，我們將以最佳方式利用 GaN 的潛力,。”作為一種寬帶隙材料,，GaN（氮化鎵）通過更高的功率密度,、更高的效率和更小的尺寸為客戶提供價值，尤其是在更高的開關頻率下,。這些特性可實現(xiàn)節(jié)能和更小的外形尺寸,，使 GaN 適合廣泛的應用。除了此次收購GaN Systems,，英飛凌近年來也一直在加大GaN和SiC的制造能力。英飛凌早在2015年通過收購International Rectifier獲得了與GaN功率器件相關的產品/技術,。同年,，宣布與松下合作開發(fā)GaN功率半導體，開發(fā)出第一代聯(lián)合開發(fā)產品“CoolGaN”,，采用常關型GaN-on-Si晶體管結構,。2021年，他們與松下簽訂合同,，共同開發(fā)和制造第二代產品,，并宣布計劃在2023年上半年推出650V耐壓GaN HEMT上市。2022年2月,，英飛凌宣布計劃投資20億歐元,，在其位于馬來西亞庫林的工廠建造第三個廠區(qū)，以提高自身在寬禁帶半導體（SiC和GaN）領域的制造能力，并進一步增加產能,。2023年1月,，英飛凌宣布擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作，與Resonac Corporation（前身昭和電工）簽署了一份新的長期供應與合作協(xié)議,，補充并擴大了2021年的協(xié)議,，新的合同將深化雙方在碳化硅材料方面的長期合作伙伴關系。特斯拉擬削減碳化硅使用量 特斯拉在當?shù)貢r間周三舉辦的投資者日提到,，計劃在下一代汽車動力系統(tǒng)中大幅減少碳化硅晶體管的使用,，這導致部分芯片制造商的股價在周四下挫。在投資者日演示會上,，特斯拉動力系統(tǒng)工程負責人Colin Campbell上臺展示了該公司計劃如何在保持高性能和轉化效率的同時降低汽車動力系統(tǒng)的成本,。Campbel透露：“在我們的下一代動力系統(tǒng)中，我提到的碳化硅晶體管是關鍵部件,，但這一部件價格昂貴,，(因此)我們找到了一種方法，可以在不影響汽車性能或效率的情況下減少75%的使用量,。據了解,，與前兩代半導體材料相比，以碳化硅制成的器件擁有良好的耐熱性,、耐壓性和極低的導通能量損耗,，是制造高壓功率器件與高功率射頻器件的理想材料。因此,，碳化硅下游應用包括新能源,、光伏、儲能,、通信等尖端領域,。對于特斯拉的說法，美國銀行分析師認為“值得注意,，但為時過早”,。不過分析師們也承認，這種技術進步可能會對碳化硅材料行業(yè)(Wolfspeed,、Coherent,、羅姆)以及相應器件領域(安森美半導體、意法半導體,，英飛凌)構成影響”,。據國內券商研究人士分析，“75%的用量下降”直觀上確實會引發(fā)大家對碳化硅市場規(guī)模前景的擔憂,，但在不降低系統(tǒng)性能和效率的前提下,，特斯拉所謂的較低碳化硅用量的方案,，有可能是與硅基器件混合封裝的一種低成本方案。業(yè)內人士表示,，碳化硅SiC本身優(yōu)良的物理特性,，決定了其未來廣闊的成長空間，而且短期來看,，即便需求端針對特斯拉銷售的SiC器件出貨量增速放緩,，其他品牌積極擁抱SiC的趨勢暫時沒有發(fā)生變化，且上游原材料擴產受限的情況下,，行業(yè)成長速度依然是由供給端決定,。

近日,，英飛凌、瑞薩,、德州儀器,、Rapidus等芯片大廠紛紛啟動新晶圓廠建廠計劃，業(yè)界預估四家大廠在擴產投入的金額達到250億美元,。英飛凌：投資50億歐元德國建廠,，史上最大的單筆投資2月16日，英飛凌表示,，已獲準在德國德累斯頓建設一座價值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠,，計劃于2026年投產。英飛凌表示,，這將是它歷史上最大的單筆投資,，預計創(chuàng)造約1000個工作崗位。該公司正在為此項目尋求10億歐元的公共資金,。英飛凌還稱，計劃建設的工廠將生產功率半導體和模擬/混合信號組件,，滿負荷生產時,，其每年的營收將與投資額大致相同。德國經濟部批準了該工廠的早期項目,，允許英飛凌在歐盟委員會完成法律補貼方面的檢查之前開始建設,。德國經濟部長羅伯特·哈貝克對這一消息表示歡迎,，他認為這是德國具有商業(yè)投資吸引力的一個標志。瑞薩：考慮擴大日本以外芯片產能2月16日,，日本車用芯片大廠瑞薩電子表示,，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險，考慮擴大日本以外地區(qū)的芯片產能,。瑞薩CEO柴田英利表示,，日本在建造和營運新廠上面臨著一些挑戰(zhàn)，包括相對高的水電成本,、地震和人才有限,。擁有許多選項總是比較好，不只是在日本,，而是各個地區(qū),。盡管整體半導體業(yè)市況波動，但瑞薩本月稍早表示,，車用產品庫存仍低于公司目標水準,。柴田當時說，下季目標是將供應量提高到略高于預期需求,。德州儀器：將在猶他州李海建第二座12英寸晶圓廠2月16日,，德州儀器計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB,，建成后,，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分,。新工廠預計將于 2023 年下半年開始建造,，最早于 2026 年投產。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營,，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6,；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB,。同時,，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠。即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現(xiàn)任執(zhí)行副總裁及首席運營官 Haviv Ilan 表示：“這個新工廠是我們12 英寸晶圓產能長期規(guī)劃的一部分,，以滿足未來幾十年內客戶的需求,。電子產品、尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長,，現(xiàn)在正是我們進一步擴大自有制造能力的最佳時機,。”Rapidus：考慮在日本北海道建芯片廠2月15日,，據東京電視臺報導,，由日本國家支持的芯片企業(yè)Rapidus正考慮在日本北海道建設第一家制造廠,。Rapidus表示，最早可能會在2月底正式決定新工廠選址,，北海道西南部約有10萬人口,，千歲市是一個可能的選址地點。Rapidus是豐田汽車,、索尼和其他六家日本公司成立的一家合資公司,，它與IBM簽署了合作協(xié)議，將共同開發(fā)2納米芯片項目,。Rapidus的目標是從2027年起量產這種芯片,。日本政府已表示將向Rapidus投資700億日元，Rapidus本月早些時候透露,，需要大約7兆日元的資金,，其中大部分是政府撥款，才能在2027年量產2nm芯片,?；蛴绊懘S接單全球汽車芯片市場中，英飛凌為業(yè)界龍頭,，瑞薩,、德儀分居第三、四位,，這三家廠商是采用IDM模式,，并有類比IC、微控制器等產品,，過往多委由臺積電,、聯(lián)電等晶圓代工廠生產。近年車用芯片大廠為了縮短交期,，直接向晶圓代工廠接洽合作,，特別是下世代車用IC設計更復雜也需要更高階或特殊的半導體制程支援。隨著這些IDM廠大舉興建自有產能,，未來車用芯片供應或更順暢,，但也會削減委外代工訂單，影響臺積電,、聯(lián)電等接單,。

盡管全球半導體的供應逐漸恢復,，但基于行業(yè)需求不一，目前消費電子普遍過剩,，而汽車和工業(yè)類需求還處在供不應求階段,，加上國際環(huán)境影響，廠商交期時常出現(xiàn)遞延的情況,。以德國為例,，由于擔憂交期遞延問題，德國電子產業(yè)仍備有12周以上庫存,，芯片巨頭英飛凌2023財年汽車業(yè)務產品的產能也已售罄,。德國電子產業(yè)：依賴亞洲供應鏈，平均備有12周以上庫存據德國商報報導,，雖然歐洲疫情已回穩(wěn),，但德國電子產業(yè)對零組件的交期遞延仍然十分擔憂，為此仍平均備有12周以上庫存,，主要原因：無論是顯示器,、MCU或是電池幾乎完全依賴進口。德國工業(yè)對少數(shù)國家或地區(qū)的供應鏈特別依賴,。例如,，幾乎所有電池及大部分稀土仰賴中國；晶圓主要來自中國臺灣及日本,；芯片則依賴中國臺灣包括臺積電在內的半導體廠商,。德國電子產品制造商Katek采購主管Christoph Antener舉屏幕為例，95%電子裝置顯示器來自中國6家供貨商,。事實上,，某些零組件仍有來自歐洲的替代品可供選擇，但由于價格較高,，廠商寧愿舍近求遠向亞洲采購,。Antener經理以印刷電路板（PCB）為例表示，歐洲制的PCB是比亞洲貴40%到60%,。德國芯片依舊短缺,，英飛凌2023財年汽車產能售罄疫情期間，芯片短缺曾讓德國汽車產業(yè)陷入癱瘓數(shù)月之久,，大眾,、戴姆勒、奧迪,、寶馬,、奔馳,、保時捷等德國車企接連減產、停產,。歐盟意識到半導體重要性,，試圖透過數(shù)百億美元的補貼，重塑歐洲半導體制造產業(yè),，以期擺脫對海外供貨商的依賴,。然而，興建新廠尚需數(shù)年,，即使晶圓廠投入生產,，歐洲因缺乏后段封裝測試產業(yè)，仍需送至亞洲廠商進行后段加工,。目前疫情高峰已過,，即使制造商也投入大量資金興建新廠，但歐洲芯片依然短缺,。德國汽車工業(yè)協(xié)會（VDA）表示,，如果半導體零部件的供應短缺持續(xù)下去，到2026年全球出廠的汽車將減少多達20%,。VDA指出,，到2030年之際，汽車產業(yè)對半導體零的需求將較當前增加2倍,，高于全球半導體市場需求成長的1.8倍,。尤其是，制程較老舊的90納米及更成熟制成半導體對汽車產業(yè)來說仍然重要,。目前,，只有不到20%的資本支出將用于節(jié)點65納米或更成熟的節(jié)點制程，這對汽車產業(yè)未來對于半導體的需求量遠遠不足,。德國電子數(shù)字產業(yè)協(xié)會（ZVEI）總裁Dr. Gunther Kegel表示,，特殊用途的MCU仍供不應求，即使是成熟制程產品依然如此,。芯片供應恐怕得到2023年年中才能有所改善,，2023年底始能徹底擺脫缺料窘境。德國半導體巨頭英飛凌也放出過類似信號,。據英飛凌最新財報顯示,，英飛凌第一季營收報39.5億歐元，同比增25%,，其中汽車業(yè)務貢獻18.7億歐元,。英飛凌財報會上表示，預計汽車MCU的短缺情況有望在下半年緩解。另外,，隨著電動汽車和輔助駕駛技術不斷發(fā)展,，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產能預留協(xié)議或簽署長單以確保半導體供應。為滿足此類需求,，該公司正在將生產速度提高到每天近100萬件,。2023財年（即2022年10月1日-2023年9月30日）英飛凌汽車業(yè)務產品的產能已全部預訂完畢。由于消費者市場需求前景疲軟,，它能夠將部分MOSFET產能轉移到可再生能源和電力基礎設施的生產中。

1月11日，據marketwatch 報道,，英飛凌宣布,，已就向Micross出售英飛凌的HiRel DC-DC轉換器業(yè)務達成最終協(xié)議，包括其混合和定制板載電源產品,。交易預計第一季度完成英飛凌官方表示,，此次出售將使英飛凌能夠擴大其對高可靠性市場核心半導體開發(fā)的關注和投資，同時不再強調需要為高可靠性行業(yè)提供更多定制產品的業(yè)務,。該交易預計將于2023年第一季度完成,。DC-DC 轉換器（DC-DC converter）是指在電路中將一個電壓值的電能變?yōu)榱硪粋€電壓值的電能的裝置。HiRel DC-DC 轉換器業(yè)務是為包括外太空在內的最惡劣環(huán)境提供高可靠性 DC-DC 電源轉換的解決方案,，將在 Micross Hi-Rel Products 業(yè)務部門下運營,，包括主電源轉換器、控制電路,、濾波器和外殼,。英飛凌科技美洲區(qū)總裁 Bob LeFort 表示：“英飛凌很高興與 Micross 達成協(xié)議，為我們的 HiRel DC-DC 轉換器業(yè)務提供更具戰(zhàn)略意義的基地,，我們相信此次出售符合兩家公司以及客戶,、員工和股東的最佳利益。我們期待與 Micross 合作,，確保我們的客戶和員工實現(xiàn)無縫過渡,。”Micross總部位于紐約，是為高可靠性市場提供任務關鍵型微電子元件和服務的全球領先供應商,。Micross 為客戶提供廣泛的產品和服務解決方案,，包括芯片和晶圓服務、先進互連技術,、定制封裝和組裝,、組件修改服務、電氣和環(huán)境測試以及其他高可靠性產品和服務,。英飛凌尋找收購目標,，新廠建設進行時從英飛凌近期的動態(tài)可以看出，其業(yè)務在加速整合,，除了出售HiRel DC-DC轉換器業(yè)務外,，英飛凌也未停下收購和擴產的腳步。去年12月,，英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示,，英飛凌正準備斥資數(shù)十億歐元進行收購，目標是中小型規(guī)模的收購,。距離英飛凌上一次的大型收購還是在三年多以前,。在2020年4月，英飛凌完成對競爭對手賽普拉斯半導體的收購,，交易額達90億歐元,，這成為了該公司歷史上迄今為止最大的并購交易。同時,，英飛凌在去年11月還通過了在德國德累斯頓新建300mm晶圓制造廠的計劃,，該項目將聚焦于模擬/混合信號和功率半導體產品，計劃投資規(guī)模高達50億歐元,，新工廠預計將創(chuàng)造多達1000個工作崗位,，并可能在2026年秋季建成投產。不過英飛凌強調,，該德國廠的是建設能否最終落實取決于是否有足夠的公共資金,，例如歐洲芯片法案補貼支持。此外,，英飛凌方面還透露,，2023財年該公司資本支出預算為30億歐元，將重點用于擴建位于馬來西亞居林的第三工廠,，增加化合物半導體產能,。雖然收購意向和擴產腳步在加速，但英飛凌CEO近日接收采訪時表示：“車載半導體和用于電氣控制的功率半導體等非尖端產品持續(xù)供不應求,。半導體的供需平衡在短期來看將改善,。但從長期來看,，需求增長的汽車的電動化和自然能源領域等需要半導體，針對車載半導體和功率半導體,，擔憂今后出現(xiàn)供應量不足,。”同時,，對于各國增加半導體投資一事,，英飛凌CEO表示：“完全的自給自足絕對無法實現(xiàn)”。

01英飛凌：這類芯片需求旺,，使晶圓代工產能仍吃緊　　日經亞洲評論5月16日報導，英飛凌行銷長 Helmut Gassel 受訪時表示,，整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費者信心下滑,，個人電腦,、電視和智能手機相關需求正在減弱。另一方面,，結構性驅動因素導致汽車,、工業(yè)、可再生能源和智能裝置（英飛凌擅長領域）需求非常強勁,，特別是電動車（EV）,、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求?！　　　∮w凌指出,，包括尚未確認的訂單在內，2022年1-3月積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%至370億歐元,。Gassel指出,，這些訂單當中超過五成是汽車相關產品、高達75%將在未來12個月交貨,，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力,。他并且說，整體而言,，晶圓代工廠商產能仍遠低于整體需求,。Gassel去年底對德國商報說，數(shù)位化是可持續(xù)的趨勢,，強勁成長將持續(xù)一段相當長的時間,?！　　　∮w凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck 5月9日表示，脫碳,、數(shù)位化將在未來10年深刻改變人類所處的世界,，英飛凌正積極驅動此一變化，同時抓住這些機會來創(chuàng)造有利可圖的成長,?！　?2美歐設半導體預警系統(tǒng)，或終結半導體超額獲利時代　　　　美國與歐盟有意攜手建立供應鏈“早期預警系統(tǒng)”,，通知彼此芯片短缺之處,，并將協(xié)調對芯片制造商的補助，避免在爭取芯片業(yè)者設廠時陷入過度競爭,，此舉將讓未來供應鏈掌握度更好,，重復下單狀況緩解，也可能意味先前晶圓代工價一漲再漲的超額獲利時代將告終,?！　　　I(yè)界分析，這一波半導體供需失衡,，影響全球電子產業(yè)各層面,。針對目前半導體供需吃緊的市況，外界大多認為是從2020年初新冠肺炎疫情為供應鏈與市場帶來的不確定性,、部分廠商誤判供需與訂單情形,、部分有心人士囤貨牟利，以及新興應用持續(xù)增加對于半導體元件的依賴等多重因素所造成,?！　　　∫话泐A估，晶圓代工產能滿載的情形,，可能部分會延續(xù)到明年,，而有些晶圓代工廠報價一直漲的態(tài)勢，在進入今年第2季后,，已經有所轉變,。　　03世界先進攻車用電子,，打入國際汽車大廠供應鏈　　　　世界先進董事長方略在今年致股東報告書中表示,，致力于車用電子開發(fā)已逐步開花結果，相關制程已經通過車用電子相關驗證,，累積出貨量也達一定規(guī)模,，打入國際汽車大廠供應鏈?！　　　》铰员硎?，在中國大陸面板廠持續(xù)擴廠,，及超高解析度面板滲透率攀升走勢下，顯示器驅動IC的晶圓代工需求維持穩(wěn)定,，對今年營運有一定程度的貢獻,。此外，5G基地臺和智能手機帶動的電源管理IC與分離式元件爆發(fā)性成長,，使得世界先進得以拓展新訂單,。　　　　方略表示,，從應用面看,，車用電子、高運算效能運算處理器,、資料中心,、5G智慧型手機等應用，推升動能,；整體而言,，8英寸晶圓的需求呈現(xiàn)需求大于供給的有力趨勢?！　?4交期長達半年,！零部件短缺！半導體設備供應陷入惡性循環(huán)　　　　隨著半導體設備的需求大幅增加,，零部件供應出現(xiàn)了瓶頸,。半導體制造設備所需的先進零部件交貨時間比往常延長了2倍以上,。由于原材料價格上漲和設備半導體短缺,，設備供應進入惡性循環(huán)?！　　　﨓TNews報道,，核心零部件的交貨時間從往常的2-3個月延長到了6個月以上。美國,、日本,、德國等先進零部件的交貨時間也大幅增加。面臨瓶頸效應的產品包括先進的傳感器,、精密溫度計,、管理設備的MCU和電力線通信（PLC）設備。一些部件,，如PLC設備,，推遲了12個月以上?！　　　拿绹M口的試驗設備制造企業(yè)試圖在當?shù)刭徺I零部件,，但由于零部件制造企業(yè)的庫存不足,，未能如愿。隨著鋁,、鋼等半導體原材料價格的上漲,，半導體企業(yè)在確保半導體配件和鑄造配件方面遇到了困難?！　　　‰S著半導體生產的核心要素——制造設備的生產中斷,，預計全球半導體供應不足現(xiàn)象將進一步惡化。由于庫存不足,，半導體設備的交貨日期被推遲,，半導體制造企業(yè)的設備投資周期將不可避免地放緩?！　?5車用需求旺,，傳DDIC龍頭聯(lián)詠等正尋求臺積電產能支持　　　　業(yè)內消息人士稱，盡管消費芯片需求下降,，但顯示驅動IC（DDIC）龍頭聯(lián)詠和瑞昱正在從代工伙伴臺積電和聯(lián)電尋求更多產能支持以滿足來自新客戶的新訂單,，這些新客戶支撐了他們的增長?！　　　峨娮訒r報》報道,，消息人士表示，手機,、電視和普通個人電腦等消費類電子設備的二,、三線IC設計廠的銷售勢頭疲軟，客戶訂單的低可見性不僅給他們的報價和毛利率帶來下行壓力,，還迫使他們降低所需的制造產能,。但聯(lián)詠和瑞昱的情況并非如此，他們都沒有面臨客戶的訂單削減,?！　　　∠⑷耸糠Q，加上聯(lián)詠在汽車芯片領域的部署取得了成效,，以及今年iPad和MacBook系列芯片出貨量逐季度增加,，這大大抵消了其他消費類應用出貨量下降的影響。瑞昱方面,，該人士表示,，用于PC應用的IC出貨量占其收入的30%以上，雖然受到需求低迷的影響,，但該細分市場騰出的產能很快被其他細分市場填補,，尤其是汽車和網絡芯片，促使其尋求臺積電和聯(lián)電提供更多產能支持,?！　　緝热菡碛诩⒕W,、科技新報、經濟日報等僅供交流學習使用,，謝謝,！】

日前,，據臺媒報道,，車用MOSFET等功率半導體需求強勁，加上6英寸晶圓代工廠產能滿載,，供應鏈傳出,，漢磊將對大客戶英飛凌全面調漲報價，幅度最高達50%,。報道稱,，英飛凌長期與漢磊合作，現(xiàn)階段占漢磊營收比重高達兩成,，漢磊對大客戶大漲價,，凸顯整體市場需求強勁，“不得不漲”的態(tài)勢,。該消息呼應今年2月中旬業(yè)內流傳英飛凌發(fā)布的一則通知函,，函中提及由于市場供不應求以及上游成本增加，英飛凌無力承擔溢出的成本,，或醞釀漲價,。代工廠“揮刀”大客戶的背后功率半導體廠商大多采用IDM模式，即有完整的晶圓廠,、芯片制造廠和封裝廠,，原本不需要外部代工廠支持生產制造,。但近年車用,、工控需求持續(xù)強勁，不少IDM大廠為搶占車用商機,，不惜擴大委外代工比重,。業(yè)內預估，近兩三年,，全球IDM廠約有8成制造留在自家工廠,，有2成釋出委外代工。其主要將獲利最豐厚的車用產品留在自家制造,，而把一般中低壓MOSFET等功率器件委外代工,。早在2019年,，英飛凌就表示，未來5年仍將持續(xù)擴大委外,，整體前段晶圓制造委外比重將由目前的22％提升至30％,，其中，功率半導體委外比重將提升至15％,。該公司表示,，除了特殊制程會自行生產，標準型產品會持續(xù)提高委外代工比重,。盡管當時英飛凌已在興建1座生產功率半導體的12英寸晶圓廠,。可以說,，英飛凌過去擴大委外代工的舉措正為今天其受外部代工廠掣肘埋下伏筆,。加上去年下半年車用芯片嚴重短缺問題已延續(xù)到今年，全球車廠至今仍因缺芯而被迫停產,。而主攻車用晶片市場的德州儀器,、安森美、意法半導體,、英飛凌,、恩智浦等IDM大廠，今年超半數(shù)產能都已移轉生產車用芯片,。且臺積電,、聯(lián)電等晶圓代工廠同樣調配產能優(yōu)先投產車用芯片，造成非車用芯片的產能排擠效應逐漸顯現(xiàn),，工業(yè)自動化,、5G及網通設備、服務器等MOSFET供不應求,。在上述芯片產能嚴重不足的情況下,，漢磊等晶圓代工廠產能訂單源源不斷，有機會挑選訂單,，甚至通過調漲價格以提升獲利能力,。除此之外，代工廠提升報價的另一重要原因在于生產成本的增加：臺積電,、英特爾,、三星等晶圓代工與各大IDM大廠大舉擴充產能，推升代工材料硅晶圓用量大增,，使得硅晶圓近日出現(xiàn)漲價趨勢,，包括環(huán)球晶、合晶、臺勝科在內的三家半導體硅晶圓制造商都在醞釀漲價（漲幅約10%）,，進而推高晶圓代工廠的生產成本,。最終晶圓代工廠不得不將高漲的成本轉移給客戶。功率半導體的缺貨情況目前來看,，功率半導體的供貨情況整體仍然跟不上市場需求,，尤其是Mosfet。業(yè)內人士分析,，隨著后疫情時代來臨,，包括個人PC及筆記本電腦相關MOSFET已供需平衡，但服務器MOSFET仍供不應求,。再者,，智能手機由4G轉進5G會提高MOSFET搭載數(shù)量，至于車用電子,、工業(yè)自動化,、5G及WiFi 6通信設備、物聯(lián)網等裝置所需MOSFET還是缺貨,。據美國分離式元件（Discrete）大廠達爾（Diodes）全球資深副總裁虞凱行判斷,，在半導體設備交期大幅拉長情況下，6英寸及8英寸晶圓產能難以擴充,，但需求成長動能持續(xù)轉強,，預計MOSFET至少將缺貨到明年。除Mosfet外,，功率半導體另一市場增長飛快的品類——電源管理IC也仍處于緊缺狀態(tài),，據海納金融集團（Susquehanna）的調研報告，電源管理IC產品2月交期拉長了將近10天,。漢磊：功率元件代工領頭羊漢磊是功率元件專業(yè)代工廠,，聚焦GaN、SiC,、車用MOSFET,、二極體、靜電保護的TVS等5類化合物半導體相關元件,，在第三代半導體中更是處于第一梯隊,，是目前臺灣地區(qū)少數(shù)已量產氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）的代工廠。SiC與GaN作為新一代半導體材料,， 在 5G,、電動汽車,、光伏等各個領域均表現(xiàn)出更加優(yōu)異的性能,，因此受業(yè)界青睞。近年漢磊雖然受益于國際垂直整合制造商（IDM）持續(xù)擴大外包的舉措,，取得了代工訂單,，但由于前幾年功率器件市場不溫不火,，加上漢磊當初是用較差的價格與IDM簽署長約，導致過去幾年都呈現(xiàn)虧損狀態(tài),。所幸電動汽車熱潮興起,，帶動功率半導體產品需求，讓漢磊產能訂單源源不斷,，有機會調整產品組合,、挑選訂單，通過調漲價格及調整客戶結構,，以提升獲利能力,。漢磊的產能方面，據數(shù)位時代統(tǒng)計,，其目前碳化矽6英寸產能約每月1,000片,，4英寸則是每月1,000～1,200片左右。氮化鎵則以6英寸為主,，產能每月1,000片,，2022年預計達2,000片。漢磊的6英寸碳化矽產品已獲得15家客戶青睞,，完成50項產品設計定案,，并已正式進入小量量產。寫在最后在終端市場需求強勁,、功率半導體產能不足,、芯片原料硅晶圓價格飛漲、IDM大廠擴大委外代工等多方面的因素作用下,，功率元件專業(yè)代工廠漢磊大舉“揮刀”砍向重要客戶英飛凌,，釋放出功率半導體仍嚴重緊缺等信息。這不可避免引發(fā)業(yè)內擔憂,，英飛凌或將很快把高漲等成本傳導至下游,，進而引起其他廠商效仿。在海外供應商無法供貨或漲價的情況下,，本土功率半導體廠商獲得更多供貨機會,，揚杰科技、士蘭微,、華潤微,、時代電氣、聞泰科技等具有產品優(yōu)勢也能交付產品等廠商有望實現(xiàn)更多產品導入,，取得更多市場份額,，提升業(yè)績。

01英飛凌訂單溢出 委外代工廠最高漲價50%3月16日消息,，據科創(chuàng)板日報報道,，供應鏈傳出，受惠于車用MOSFET等功率半導體需求強勁,，加上6英寸芯片代工廠產能滿載,，漢磊作為委外工廠，將針對大客戶英飛凌全面調漲報價,，幅度最高達50%,，同時積極擴大第三代半導體碳化硅（SiC）的產能，預計今年出貨量將呈倍數(shù)級成長,。1985年成立的漢磊,，可代工生產功率半導體、模擬芯片等,，是最早提供SiC功率器件代工服務的芯片廠之一,，也是全球第一家同時具備硅基半導體和第三代半導體代工能力的工廠，目前擁有1座4/5英寸及2座6英寸芯片廠,，經常承接IDM廠的委外代工訂單,。而英飛凌長期與漢磊合作，現(xiàn)階段相關業(yè)務占漢磊營收比重高達兩成,。報道稱,，漢磊對大客戶大漲價，凸顯整體市場需求強勁,、“不得不漲”的態(tài)勢,。據了解，車用,、工控類功率半導體需求持續(xù)強勁,，以英飛凌為例，其積壓訂單超過310億歐元（公司預計2022財年收入130億歐元）,，且其中80%需求集中于12個月,，遠超過公司的交付能力。這一背景下,，意法半導體,、英飛凌、恩智浦和瑞薩等國際IDM大廠的外包的比重顯著提高,。另一方面,，多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰(zhàn)略重點,，縮減了商用PC、筆記本電腦和其他IT設備的MOSFET產量,，促使客戶將部分消費電子用功率半導體轉單到小的代工廠,。此前,，2月14日,，英飛凌曾發(fā)過一則暗示漲價的通知，給到下游各分銷合作伙伴,，英飛凌表示,，由于市場供不應求及上游成本的增加，英飛凌無力承擔溢出的成本,，或醞釀漲價,。通知函中還提到，由于全球缺芯與下游市場快速發(fā)展之間產生的供需矛盾,，以及英飛凌再次無力承擔成本上漲的現(xiàn)實情況,。這次代工廠宣布漲價，恐進一步導致英飛凌代工成本的上漲,，英飛凌目前正忙于擴產提高制造能力,，不過也需要一段時間來擴大產能，希望英飛凌自己能夠消化代工廠的成本上漲,，而不是轉移成本到客戶身上,。不過，此前英飛凌高管也表示,，公司核心產品的供應短缺在今年夏天將會有所改善,，但要到2023年才會徹底結束，而汽車產業(yè)面臨的供應問題最晚將在2023年解決,。02英特爾宣布歐洲330億歐元投資計劃3月16日消息,，據國外媒體報道，英特爾在當?shù)貢r間周二,，宣布了歐洲未來10年800億歐元投資計劃的第一階段計劃,，將投資330億歐元，用于在歐洲的芯片研發(fā)和制造設施,。從英特爾在官網公布的消息來看,，他們第一階段在歐洲330億歐元的投資，包括在德國建設領先的半導體晶圓工廠,，在法國新設研發(fā)和設計中心,，并在愛爾蘭、意大利,、波蘭和西班牙進行研發(fā),、制造和代工服務方面的投資,。英特爾官網的信息顯示，他們在德國的工廠,，預計投資170億歐元,，將建在薩克森-安哈爾特州的首府馬格德堡，這也是外媒此前預計的建廠地點,。在馬格德堡,，英特爾計劃建設兩座晶圓廠，工廠的建設預計在明年上半年開始,，預計2027年開始投產,，正在等待歐盟的批準。英特爾在德國的這兩座工廠,，將提供大量的就業(yè)崗位,。英特爾在官網上就表示，工廠在建設過程中將創(chuàng)造7000個就業(yè)崗位,，建成后英特爾將直接提供3000個高技術崗位,，并將通過供應鏈和合作伙伴提供上萬個就業(yè)崗位。03富士康：深圳相關園區(qū)已恢復部分生產經營3 月 16 日消息,，富士康昨日表示已暫停位于深圳的 iPhone 工廠生產,，部分員工生活、工作,、交通都在園區(qū)內,，實行“兩點一線”封閉式管理。根據深圳市發(fā)布的行業(yè)指引政策,，在嚴格遵循政府防疫政策要求,，做好園區(qū)內閉環(huán)管理及員工健康照護的前提下，相關園區(qū)已恢復部分生產經營,。據中證網報道,，從產業(yè)鏈人士處獲悉，富士康鄭州,、成都園區(qū)目前都正常運營,，預計深圳園區(qū)暫停運營對富士康整體業(yè)務影響有限。產業(yè)鏈人士稱,，富士康鄭州,、成都園區(qū)是蘋果產品生產的主力園區(qū)。其中,，富士康鄭州園區(qū)是蘋果 iPhone 最大的組裝地點之一,。04日本將禁止向俄羅斯出口半導體等近 300 種商品3月16日消息，據日本共同社報道,，日本政府宣布,，自18日起原則上禁止出口半導體,、通信設備等約300種產品及技術。據日本經濟產業(yè)省稱,，對半導體,、通信設備和尖端材料等 266 種產品以及包括芯片制造機設計程序在內的 26 項技術的出口禁運將于周五生效。日本政府已從嚴規(guī)定高性能半導體等逾200多種產品及技術的出口審查,，但此次將擴大對象,，采取進一步措施，擬全面禁止向俄羅斯軍事相關團體出口,，并禁止向其企業(yè)出口,，防止經濟制裁漏洞,。報道稱,，據經濟產業(yè)省透露，除半導體相關外,，也可能禁止出口電腦,、智能手機、船舶,、柴油發(fā)動機等產品,，并且禁止提供技術和程序。此外,，向石油生產國俄羅斯提供的煉油設備和技術也將叫停,。但是，若是以人道主義援助為目的等情況,，也可允許出口,。2021 年，日本對俄羅斯的出口額約為 8600 億日元（73 億美元）,，其中主要是運輸車輛和汽車零部件,。據財務省稱，這一數(shù)字約占日本全球出口總額 83 萬億日元的 1%,。052022 年全球微處理器市場預計將達到 1104 億美元3 月 16 日消息,，IC Insights 現(xiàn)發(fā)表最新的研究報告，分析師認為 2021 年微處理器（MPU）繼 2020 年增長 16% 后將再次實現(xiàn) 14% 的增長,，達到 1029 億美元,。分析師預計，2022 年全球微處理器總銷售額增長率將達 7%,，MPU 市場再創(chuàng)新高達到 1104 億美元,，處理器出貨量增長 6%，達到 26 億個,。微處理器市場的增長主要是因為隨著用戶智能手機的更新?lián)Q代,，支持新的 5G 網絡,、更強的攝像頭和人工智能，例如具有機器學習功能的手機處理器銷量增長了 31%,。IC Insights 預測,，手機應用處理器 AP 的銷售額在 2021 年增長至 350 億美元，而在 2022 年的增長率將達到 10%,，即 384 億美元,。他們認為，CPU 市場的銷售增長在 2021 年將會有所放緩,，預計計算機 CPU 微處理器的銷售額將在 2022 年增長 4%,，達到創(chuàng)紀錄的 505 億美元。

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成本壓力增加，傳英飛凌發(fā)漲價函,！近日,，網傳英飛凌于2月14日發(fā)布一則下發(fā)至下游各分銷合作伙伴的通知函，英飛凌表示,，由于市場供不應求及上游成本的增加,，英飛凌無力承擔溢出的成本，或醞釀漲價,。通知函中提到,，由于全球缺芯與下游市場快速發(fā)展之間產生的供需矛盾，以及英飛凌再次無力承擔成本上漲的現(xiàn)實情況,。另外,，通知函最后還進一步描述，為了應對旺盛的需求,，尤其是應對汽車芯片,，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50％的大額投資進行擴產,，預計到2022年達到24億歐元,，以此緩和供需緊張的問題。為應對需求,，英飛凌近日動作不斷,。據道瓊斯通訊社報道，在上周四（2月18日）,，英飛凌表示,，將投資20億歐元提高在寬帶隙半導體領域的制造能力。同時，該公司還表示,，在未來幾年,，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導體設施改造為寬帶隙設施。在近期發(fā)布的2022第一季度財報中,，英飛凌透露,，截至2021年12月底，英飛凌積壓訂單總價值達310億歐元,，超2022年130億收入預測2倍有余,。這310億訂單中，預計80%會在2022年交付,，2022年全年產能依然呈現(xiàn)供不應求的態(tài)勢,，尤其汽車領域。目前來看,，英飛凌汽車MCU交期繼續(xù)拉長,，今年第一季度的交期為配貨狀態(tài)；模擬芯片的交期最長為52周以上,，最短也要18周,，其中汽車模擬芯片45-52周。英飛凌高管表示,，公司核心產品的供應短缺在今年夏天將會有所改善,，但要到2023年才會徹底結束，而汽車產業(yè)面臨的供應問題最晚將在2023年解決,。五家公司向印度提交芯片,、顯示器投資計劃，總額約 205 億美元2 月 21 日消息,，印度政府稱已收到五家公司在當?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計劃，投資總額約為 205 億美元,。與富士康成立合資企業(yè)的 Vedanta,、新加坡 IGSS Ventures 以及 ISMC 三家公司已經提出總額約 136 億美元的投資計劃，用于在當?shù)刂圃炷苡糜?5G 設備到電動汽車等各類產品的芯片,。三家公司已經根據其計劃向印度政府申請 56 億美元的補貼,。印度電子和信息技術部在聲明中表示：“盡管在半導體和顯示器制造這一新興領域提交申請的時間很緊，但計劃引起良好反響,?！贝送猓琕edanta 和 Elest 已經提交總額約 67 億美元的顯示器工廠建設計劃,，并向印度申請 27 億美元的補貼,。業(yè)內：國際IDM率先將車用MOSFET、IGBT遷至12英寸產線據業(yè)內人士透露，國際IDM正率先將將高利潤的汽車MOSFET和IGBT功率模塊生產從8英寸遷移至12英寸,，以提高其在該領域的競爭力,。《電子時報》援引該人士稱,，日本東芝半導體最近宣布計劃投資1,000億日元（合8.694億美元）,，擴大其12英寸汽車電源模塊fab產能。英飛凌和AOS也大膽采用12英寸晶圓產能內部生產高端汽車MOSFET和IGBT功率芯片解決方案,，具有高毛利率和技術門檻,。在將生產重點轉向汽車電源模塊的同時，IDM們也在削減用于IT應用的MOSFET的產量,，導致消費級MOSFET短缺,，并促使客戶將訂單轉向中國臺灣的供應商。消息人士稱,，后者都在加強SGT MOSFET的生產,，以滿足商用筆記本電腦和臺式電腦的訂單。與國際IDM不同,，這些廠商仍然依賴于8英寸產線生產IT用MOSFET,，大部分采用0.18um、0.13um,、0.11um以及90nm制程,。但消息人士指出，8英寸持續(xù)收緊的供應能力將成為影響這些廠商出貨量的主要因素之一,。消息稱蘋果iPhone 14 進入代工試產階段 2 月 21 日消息,，據中國臺灣經濟日報報道， 蘋果 iPhone 14 近期進入代工試產階段,。報道指出,，消息稱立訊精密尚未取得新產品試產導入量產服務訂單（NPI），將無緣代工高端 iPhone 14,，預計今年只能拿到基本款 iPhone 14 訂單,，成為第二供應商；鴻海則穩(wěn)坐 iPhone 代工龍頭寶座,。鴻海向來不評論大客戶訂單動態(tài),，目前立訊精密尚未對此事置評。業(yè)界人士分析,，每年 2 月中下旬時,，蘋果通常會向代工廠發(fā)出新手機產品試產訂單，向代工廠介紹今年新產品的計劃,。隨后代工廠要準備物料清單（BOM）,，建立適當?shù)纳a與測試機器，也必須建立質量監(jiān)測過程。開始進行試產后,，代工廠要搜集數(shù)據,，修正異常，評價生產過程與產品需要改進的項目,，并評價試產的產品是否可以接受,，當試產產品需要改進的項目經過驗證，后續(xù)可以開始進行量產,。因此,，NPI 可視為接獲訂單進入量產的早期階段。原英偉達上?？偨浝項畛醇尤隚PU芯片商壁仞科技 2月21日消息,，GPU 芯片商壁仞科技宣布，原英偉達楊超源正式加入壁仞科技,，任副總裁兼董事長特別助理,。據悉，楊超源畢業(yè)于加州大學伯克利分校電子工程專業(yè),，在GPU芯片行業(yè)擁有超過35年的產品研發(fā)與團隊管理經驗,，此前曾在英偉達、臺積電等知名芯片企業(yè)領導核心研發(fā)團隊,。就職于英偉達期間,，楊超源曾負責架構設計、研發(fā),、流片和團隊管理,，在上海組建了英偉達在美國總部之外的首個海外研發(fā)中心，并擔任英偉達上?？偨浝?。就職于臺積電期間，他領導設計與技術平臺核心研發(fā)團隊,，探索和突破了芯片領域的多項前沿技術,。加入壁仞科技后，從董事長特別助理的職位角度,，楊超源將從產業(yè)生態(tài)的布局端全面思考芯片后端供應鏈的資源整合和科技創(chuàng)新，將GPU,、CPU和DPU的后端進行戰(zhàn)略規(guī)劃,。

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9月17日,，滿天芯消息,，據外媒報道，德國德勒斯登地區(qū)突發(fā)停電,，導致當?shù)赜w凌,、博世等芯片大廠產線停擺，恐令全球半導體供應鏈吃緊問題更加惡化,。報道稱,，英飛凌發(fā)言人透過電子郵件表示，德國德勒斯登（Dresden）在當?shù)貢r間周一（13日）下午2點左右,，出現(xiàn)長達20分鐘的大停電,，這導致當?shù)貜S房停擺，生產作業(yè)直到14日晚間才恢復,。英飛凌并未透露這次停電究竟造成多大影響,。據了解，英飛凌德勒斯登廠生產超過400種不同零部件,，是該公司規(guī)模最大,、最為先進的生產基地之一。發(fā)言人透露,，兩條生產線都會再次緩步擴產,。 要恢復產能全開狀態(tài)，勢必得花上一些時間,，但英飛凌并未提及確切時間表,。另一方面，博世表示,，位于當?shù)氐娜掳雽w廠也受到影響,。 發(fā)言人稱，備用電源雖緊急啟動,、讓最重要的大樓及安全功能保持運作,，但生產線被迫停擺，13日下午才開始有序重啟,。博世說,，停電造成的影響仍在評估中。博世德國德勒斯登的新晶圓廠6月份啟用,，該工廠耗資 10 億歐元 (約 12 億美元) ,，是一座 12 吋新晶圓廠，以滿足物聯(lián)網與交通應用等市場需,，是博世135年歷史上最大單筆投資,。另外，美國晶圓代工企業(yè)GlobalFoundries（格芯）在當?shù)匾灿写笠?guī)模的生產線,，但該公司同時還擁有兩座能源供應中心,，獨立于公共電網。 該公司發(fā)言人Jens Drews說：“這讓我們不至于受到太嚴重的沖擊,?！睂τ谕话l(fā)停電的消息，只能說,，在緩解芯片供應緊張的道路上,，困難重重。

1大摩：半導體需求可能被高估,，臺積電及力積電最快第 4 季會被砍單近日，摩根士丹利表示,，整體半導體需求可能被高估了,，已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱,，LCD 驅動 IC,、利基型存儲器及智能手機傳感器庫存會有問題，預計臺積電及力積電等代工廠,，最快今年第 4 季會發(fā)生訂單遭到削減,。據了解，馬來西亞已成為全球半導體產業(yè)鏈的重要一環(huán),，有超過 54 家半導體企業(yè)扎根于此,，為全球第 7 大半導體產品出口國,，占據全球約 13% 的市場份額。特別是在后端封測領域,，日月光,、安靠、通富微電,、華天科技,、英飛凌、英特爾,、美光,、安世半導體、德州儀器,、瑞薩電子,、安森美半導體、意法半導體,、恩智浦等企業(yè),，均在馬來西亞設有封測廠。據臺媒經濟日報報道,，摩根士丹利表示最新報告表示,，全球芯片封測 14% 產能位于馬來西亞，尤其是德州儀器,、意法半導體,、安森美及英飛凌等來自美歐 IDM 廠的產能。受到新冠肺炎疫情影響,，馬來西亞封測工廠 6 月開始實施部分封鎖,，9 月為止的產能利用率平均僅 47%，導致下游廠商繼續(xù)超額下訂 PMIC,、MOSFET 及 MCU ,，所以不斷傳出芯片短缺。摩根士丹利與后端供應商談過后,，供應商預期馬來西亞的芯片產能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善,。摩根士丹利還提到說，整體半導體需求可能被高估了,，已看到智能手機,、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD 驅動 IC,、利基型存儲器及智能手機傳感器存在庫存問題,，預計臺積電及力積電等代工廠，最快會在今年第 4 季會發(fā)生訂單遭到削減,。2第二季全球前十大IC設計榜單公布9月15日消息,，據TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計,，由于半導體產能仍處于供不應求狀態(tài)，進一步推升芯片價格上漲,，帶動今年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收至298億美元,，年增60.8%。其中,，聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠年成長率皆超過95%，超威以接近100%的增長幅度拿下第二季營收排名之冠,。前十名分別是：高通,、英偉達、博通,、聯(lián)發(fā)科,、AMD、聯(lián)詠科技,、美滿,、賽靈思、瑞昱半導體,、Dialog,。3代工產能受限，消息稱 OLED DDI 廠轉向 28/22nm 工藝9月15日消息,，業(yè)內消息人士稱,，聯(lián)詠、敦泰,、天鈺,、瑞鼎等 DDI 供應商發(fā)現(xiàn)，相較于 2020 年下半年到 2021 年初,，其供貨能力在 2021 年下半年進一步受限,，這促使他們將產品遷移至采用更先進 28/22nm 制程的 OLED DDI 芯片。據《電子時報》報道,，上述人士表示,，這是為了在有限的代工產能下創(chuàng)造最大的利潤。供應商將看到他們的 OLED DDI 芯片和 TFT-LCD TDDI 芯片的發(fā)貨量在 2022 年大幅上升,，這反過來將給頎邦,、南茂等 DDI 測試大廠更多高端測試服務的機會。與此相對的是,，2021 年下半年,，由于中國手機廠商的芯片庫存水平并不低，未來幾個月的銷售前景也不太光明,，用于安卓手機的 DDI 芯片封裝需求并不像預期的那么強勁,。4SEMI：2022 年全球晶圓廠設備支出預計將近 1000 億美元當?shù)貢r間 9 月 14 日,，SEMI 在世界晶圓廠預測報告（World Fab Forecast report）中表示，繼今年全球晶圓廠設備支出預估將達到 900 億美元之后,，2022 年前端晶圓廠的全球半導體設備投資預計將達到近 1000 億美元的新高,。報告指出，到 2022 年,，F(xiàn)oundry 將占晶圓廠設備投資的大部分,，支出超過 440 億美元，其次是存儲器部分,，超過 380 億美元,。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出現(xiàn)大幅增長，支出分別躍升至 170 億美元和 210 億美元,。此外,，明年 Micro/MPU 投資約 90 億美元，discrete/power 為 30 億美元,，analog 為 20 億美元,，其它約為 20 億美元。SEMI 表示,，從地區(qū)來看,，2022 年韓國的晶圓廠設備支出將達到 300 億美元，其次是中國臺灣地區(qū)的 260 億美元和中國大陸地區(qū)的近 170 億美元,。日本將以近 90 億美元的晶圓廠設備支出位居第四,。5車規(guī)級MCU公司云途半導體獲得小米長江基金戰(zhàn)略投資近日，國產車規(guī)級MCU公司云途半導體（YTMirco）官宣2021年8月底已完成與小米的戰(zhàn)略合作并獲得小米長江基金的戰(zhàn)略投資,。本輪融資將主要用于加速云途半導體車規(guī)級MCU 的技術研發(fā)以及在汽車車身域及底盤,、動力、安全等核心領域的市場開發(fā)和產品規(guī)劃,。據了解,，云途半導體作為一家專注于車規(guī)級MCU芯片的集成電路設計公司，核心團隊均具有超過20年的汽車半導體設計及管理經驗,，團隊致力于開發(fā)高性能,、高可靠性、高安全性的車規(guī)級MCU芯片,。

1馬來西亞半導體公司Unisem突發(fā)停工9月9日消息，財聯(lián)社報道，馬來西亞半導體公司Unisem表示,，因近期三名員工死于新冠病毒,，將關閉旗下部分工廠一周。此舉對汽車制造商等依賴芯片供應的公司造成了新的打擊,。Unisem在周三提交給當?shù)刈C券交易所的文件中稱,，為遏制該疾病的傳播，公司將關閉位于霹靂州怡保市的一些工廠一周,。9月15日之后,，公司還將限制進入工廠的員工人數(shù)。Unisem在文件中表示,，“我們預計在未來幾個月里,，由于員工人數(shù)的限制，怡保幾家工廠的銷售和生產將繼續(xù)受到不利影響,。”文件稱,，這次工廠暫時關閉預計將使公司的年產量減少約2%,。在工廠關閉前，公司預計今年的收入約為3.6億美元,，市場估值約為17億美元,。該公司股價自今年以來已上漲了約38%。Unisem為英飛凌和意法等大型公司提供半導體封裝和測試服務,，其營收的約12%來自汽車行業(yè),、28%來自通信行業(yè)、30%來自消費行業(yè),。雖然Unisem生產的芯片較為低端,，但從特斯拉到豐田都需要它的產品來制造汽車。豐田汽車上個月曾暫停其14家工廠的生產,，因為其東南亞的芯片供應商受到了病毒變種和封鎖的沖擊,。Unisem董事長John Chia在信中表示，“我們的客戶在驚慌大叫,，因為我們是他們供應鏈的重要組成部分,。”Chia補充稱,，公司已經開始為員工進行疫苗接種計劃,，“我們將繼續(xù)疫苗工作，直到我們所有的員工,、客戶,、駐地工程師和承包商都接種疫苗。”今年8月,，馬來西亞報告的新增感染人數(shù)飆升至每天2萬人以上的峰值,，此后隨著疫苗接種的加快，該數(shù)字回落至約1.8萬人,。Unisem在9月1日至9月3日進行了內部疫苗接種計劃,，其大多數(shù)員工都接受了第一劑疫苗。Chia稱,，他們將保持嚴格的程序以減少感染,。2東芝又關閉一家中國工廠據網上傳出的消息，8月31日,，東芝大連有限公司召開千人大會,，正式通知停產了，9月末正式解散,。這是繼2013年底東芝關閉其在中國大連的電視工廠之后,，又一次大撤退，也是東芝在中國最后一次關廠行動,。據一位在大連東芝工廠干了近20年的員工說,，8月31號大連東芝召開了千人遣散大會，宣布將于9月30日關閉工廠,。其實,，東芝關閉大連工廠早有耳聞。早在5月26日,，曾有大連地方媒體報道指,，東芝大連有限公司黨委細致入微地做好每名員工的思想工作，在尊重企業(yè)工會意見和員工意愿的情況下,，穩(wěn)妥地安置由于企業(yè)轉型富余的近千名員工,。據網上公開資料，東芝大連有限公司,，始建于1991年9月,，是由株式會社東芝、三井物產,、昭和電線以及東芝（中國）有限公司共同投資建立的日本獨資公司,。于1993年4月1日正式投產，注冊資金84億日元,，投資總額為185億日元,。主要生產小型電動機、泵,、彩色電視機用偏轉線圈,、印刷電路板組件及錄放相機用磁鼓組件,、電磁延遲線等電器機械器具及電子零部件、元器件等以及醫(yī)療器械零部件等,，分別出口日本,、新加坡、泰國,、美國,、歐洲等國家和地區(qū)，是大連的出口與納戶龍頭企業(yè)之一,。3高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作,，芯片短缺問題明年基本解決9 月 8 日晚間消息，據報道,，高通公司 CEO 里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）今日表示,，如果歐盟的汽車芯片生產激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商，高通也愿意與它們在歐洲展開合作,。安蒙在慕尼黑舉行的 IAA 車展上表示,，歐洲的代工廠現(xiàn)在正大規(guī)模生產半導體，但關于投資“尖端技術”的辯論正在進行中,，高通對此很感興趣,。安蒙說：“法國政府和歐洲政府正在進行非常有建設性的對話，我認為他們有興趣將代工廠吸引到歐洲來,。”安蒙說,，高通的大部分制造都是針對“尖端技術”的,，而這些領域的大部分代工廠位于中國臺灣、韓國和美國,。但安蒙同時表示,，高通完全支持歐盟吸引代工廠的計劃。如果歐盟能吸引到從事領先制程技術的代工廠,，則高通肯定愿意與這些代工廠合作,。當前的芯片短缺打擊了歐洲汽車制造商，并暴露了其對亞洲的依賴,。為了解決這一問題,，歐盟正在推動數(shù)十億美元的投資，以便在未來 10 年將歐洲在全球芯片生產中的份額翻一番,。

1英飛凌：不漲價，將失去擴產動能隨著自 2020 年下半年以來的芯片產能的持續(xù)緊缺，以及上游原材料價格的上漲,，眾多的晶圓代工廠持續(xù)上調了晶圓代工報價,，下游的芯片廠商為轉嫁成本上升壓力，也紛紛對芯片進行漲價,，因此造成終端產品商的成本壓力,。Thomson Reuters報導，英飛凌(Infineon Technologies AG)執(zhí)行長Reinhard Ploss 8月20日接受德國商業(yè)周刊播客專訪時說：「我們將提高或已經提高價格,?！筊einhard Ploss 強調，就英飛凌來說,，其所擁有的芯片并非 100% 都是自己所制造,，成本大幅增加后當然得轉嫁給客戶。就目前的市場情況來說,，若芯片的價格過低,，那么晶圓代工商增加更多產能的動力也將會隨之下降，這將不利于當前全球芯片荒的狀況,。Reinhard Ploss 之前也表示,，目前手機芯片的產能缺口約為 20%，而在其他領域的缺口則約為 10%,。新冠疫情期間的封鎖,，在居家工作及遠距教學大增的情況下，對于家用電子的產品需求一路增加,，再加上工廠因疫情的暫時關閉,，更為供應帶來更大壓力。因此,、必須等待新的晶圓制造產能開出,，否則芯片短缺可能會持續(xù)到2023年。2ADI收購Maxim獲中國反壟斷許可8月24日消息,，當?shù)貢r間23日,，模擬芯片大廠ADI和Maxim（美信）聯(lián)合宣布，ADI收購Maxim的交易案已經獲得了中國國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷許可,。去年7月13日,，ADI和Maxim宣布雙方已達成最終協(xié)議，ADI公司以全股交易方式收購Maxim,，交易完成后,，ADI的當前股東將持有合并后公司大約69%的股份，而Maxim股東將持有大約31%的股份,。同時,，兩名Maxim董事將加入ADI董事會,，其中包括Maxim總裁兼首席執(zhí)行官Tun? Doluca。目前該交易現(xiàn)已獲得所有必要的監(jiān)管許可,。ADI 公司和 Maxim 預計交易將于 2021 年 8 月 26 日或前后完成,，但須滿足其余慣例成交條件。3傳小米,、OPPO等大陸手機廠商加大4G芯片訂單量據業(yè)內人士透露,，Q3以來，小米,、OPPO和vivo都加大了4G智能手機芯片采購量,。據digitimes報道，業(yè)內人士表示,，4G移動芯片的價格最近一直在上漲,，預計短期內將出現(xiàn)反彈?！?021 年下半年,，4G 移動芯片的供應將滯后于需求，與5G智能手機相比,，芯片供應商的 4G智能手機庫存相對較低,。”業(yè)內人士說道,。業(yè)內人士并進一步指出,，小米、OPPO和vivo自第三季度以來都加大了對新興市場推出的 4G智能手機的芯片采購量,，因為他們意識到5G智能手機領域的利潤縮水,，競爭變得日益激烈，并拖累了相關的移動芯片價格,。另外，上述中國大陸智能手機廠商5G芯片庫存也過剩,，主要原因是今年上半年中國大陸市場銷售低迷,。“預計聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠,、矽創(chuàng)、昇佳和通嘉等中國臺灣地區(qū)IC設計公司今年下半年4G智能手機訂單的利潤將超過5G智能手機訂單的利潤,?！睒I(yè)內人士補充說道。4英特爾將為美國防部提供晶圓代工服務英特爾周一表示,，其晶圓代工服務部門將與IBM,、新思科技（Synopsys）,、Cadence 等公司合作，為美國國防部計畫的第一階段提供晶圓代工服務,。該計劃的目標是在美國本土設計并生產先進芯片,。英特爾表示，計劃能幫助美國打造屬于自己的芯片制造生態(tài)系,，也能讓政府機構掌握技術,，并確保芯片長期供應。英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services,，IFS）總裁Randhir Thakur 說：「過去一年深刻的教訓之一是半導體的戰(zhàn)略重要性,，以及擁有強大的半導體產業(yè)對美國的價值?！够粮褡越衲? 月出任執(zhí)行長已來,，一直致力重塑英特爾的形象，也曾表示隨著行業(yè)整合,，將致力收購其他芯片制造商,。華爾街日報（WSJ）先前報導，英特爾一直在與GlobalFoundries 進行談判,，不過后來談判逐漸將溫,。5傳聯(lián)電將三度上調22/28nm報價來自IC設計公司的消息人士透露，聯(lián)電已通知客戶其28nm和22nm工藝制造的價格將在9 月,、11月和2022年1月上調,，明年開始生效的價格可能高于臺積電提供的對應工藝價格。據digitimes報道,，消息人士稱,，聯(lián)電將在2021年1月將其28nm工藝的晶圓報價提高至 2800美元至3000美元之間，22nm工藝的報價提高至2900美元,。并且已經與包括聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠和瑞昱在內的主要客戶就即將到來的新價格達成協(xié)議。對于臺積電方面的報價,，消息人士指出,，預計臺積電將在2022年第一季度之前將其28nm工藝的晶圓報價維持在2800美元的水平。另外,，為了維系長期的客戶關系,，臺積電還打算凍結其22nm工藝的報價。不過臺積電繼續(xù)要求比普通合同更高的服務費,，同時對40nm及以上工藝的報價進行了上調,，以防止客戶超額預訂。

今日頭條1.英飛凌：芯片庫存緊張,，已到歷史最低值2.國家出手,，對哄抬價格的芯片經銷商立案調查3.晶圓代工先進制程要漲價了4.半導體設備廠商交貨期從12個月延長至18個月5.恩智浦半導體Q2營收26億美元6.富滿電子2021上半年凈利潤暴漲1190．55％英飛凌：芯片庫存緊張，已到歷史最低值8 月 3 日消息,，德國芯片制造商英飛凌周二表示,，由于最新一波疫情干擾到工廠生產，芯片庫存觸及歷史最低水平,，公司正在盡力應對芯片市場極度緊張的局面,。作為汽車芯片行業(yè)的主要供應商，英飛凌 2021 年第三財季業(yè)績也反映出市場緊張狀況,。盡管利潤率有所提高,，但該公司第三財季營收僅增長 1%，不及分析師預期,。英飛凌首席執(zhí)行官萊因哈德?普洛斯 (Reinhard Ploss) 表示：“對芯片的需求并沒有中斷,。”“但目前整個市場面臨著極其緊張的供應形勢,?！逼章逅贡硎荆瑤齑妗疤幱跉v史低點,；我們的芯片正從晶圓廠直接運往終端設備廠,。”普洛斯補充說,，在這種情況下,，比如英飛凌位于馬來西亞的生產基地受疫情影響尤為嚴重。普洛斯表示：“我們正在盡最大努力解決整條供應鏈上遇到的問題,，并盡可能靈活運營,，以滿足客戶的最大利益?！薄芭c此同時,，我們正在不斷增加更多產能?！笔袌霰O(jiān)管總局對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業(yè)立案調查8月3日消息，針對汽車芯片市場哄抬炒作,、價格高企等突出問題,，近日，市場監(jiān)管總局根據價格監(jiān)測和舉報線索,，對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業(yè)立案調查,。下一步,，市場監(jiān)管總局將持續(xù)關注芯片等重要商品市場價格秩序，進一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度,，嚴厲查處囤積居奇,、哄抬價格、串通漲價等違法行為,。始于去年的車用芯片“荒”至今無解,，根據Auto Forecast Solutions(AFS)最新數(shù)據，受全球缺芯影響,，目前位于中國的汽車工廠最近幾周減少了355,000輛汽車的計劃產量,。北美汽車制造商也同樣承受了較大壓力，減產計劃達106,000輛,。AFS估計,，截至目前芯片短缺已致全球汽車產量減少560萬輛，并且預計這一數(shù)字年內可能會攀升至690萬輛,。晶圓代工先進制程要漲價了8月3日消息,，外媒報導，南韓三星電子透露有意調漲晶圓代工價格,，由于三星晶圓代工主力在先進制程,，其喊出要調升價格，業(yè)界認為是開出晶圓代工先進制程漲價第一槍,，也意味晶圓代工市場盛況從成熟制程一路延燒到先進制程,。在三星之前，聯(lián)電,、力積電等以成熟制程的晶圓代工廠,，都已陸續(xù)上調代工報價，聯(lián)電更二度上修今年全年產品均價（ASP）增幅,，凸顯報價漲勢比原本預期還大,。臺積電方面，先前成熟制程部分調升報價或取消價格折讓慣例,，但在先進制程報價方面,，則無明顯波動。隨著三星喊出調升晶圓代工報價,，市場關注臺積電先進制程價格策略,，對此，臺積電昨（2）日回應,，不評論價格問題,。傳半導體硅晶圓廠合晶Q3報價將全面調漲超10%據臺媒中央社報道，半導體硅晶圓廠合晶與臺勝科第3季接單滿載,，并同步調漲產品售價,。據悉,，受惠5G與車用等市場需求依然強勁，臺勝科8英寸與12英寸硅晶圓接單滿載至今年底,。合晶第3季6英寸與8英寸硅晶圓接單也滿載,。為了應對強勁的市場需求，合晶第3季硅晶圓產品報價將全面調漲逾1成,。臺勝科12英寸硅晶圓報價也將調漲,，漲幅與業(yè)界相當。另外業(yè)內人士預期,，合晶和臺勝科第3季營收與獲利可望同步攀高,。半導體設備廠商交貨期從12個月延長至18個月?lián)彰饺湛I(yè)新聞7月30日報道，某家大型芯片廠高層表示,，由于零部件短缺,，半導體設備的交期從原先的一年延長到一年半，“今后必須評估交期延長因素,、來制定工廠增產計劃,。”設備研發(fā),、交付延期的情況已經被國內外廠商證實,。據外媒報道，全球芯片檢測設備龍頭愛德萬（Advantest）的測試設備所需的芯片采購越來越困難,，該測試設備交期通常要3-4個月,，但現(xiàn)在已延長至約6個月時間。愛德萬測試總裁兼CEO吉田芳明表示,，“發(fā)生過去未曾見過的材料短缺問題,。”恩智浦半導體Q2營收26億美元8月3日消息,，據國外媒體報道,，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）公布了截至2021年7月4日2021年第二季度財報，該公司第二季度的營收為26億美元,，同比增長42.9%,，高于分析師預期的25.8億美元。其中,，汽車業(yè)務部門獲得了12.6億美元的營收,，同比增長87%，環(huán)比增長3%,。該公司警告稱,，供應環(huán)境“在短期內仍將面臨挑戰(zhàn)”，盡管其汽車部門的銷售額同比增長了87%。該公司預計,，其第三季度營收在27.75億美元至29.25億美元之間，同比增長22%至29% ,，環(huán)比增長7%至13%,。富滿電子2021上半年凈利潤暴漲1190．55％8月3日，富滿微電子,，報告期內,，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約8．51億元，較上年同期增長239．31％,；歸屬于上市公司股東的凈利潤約為3．16億元,，同比增長1190．55％?；久抗墒找嬗?．54元,。關于業(yè)績變動較大原因，富滿電子也曾表示一是得益于公司新產品成果顯現(xiàn),，加之公司產品市場需求旺盛,，報告期公司產品銷售額、毛利率,、歸屬上市公司股東的凈利潤較上年同期大幅增長,；二是報告期內，預計非經常性損益對凈利潤的影響金額約為900萬元,，上年同期非經常性損益對凈利潤的影響金額約為1,，067．38萬元。據了解,，富滿電子主要從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O計研發(fā)、封裝,、測試和銷售,。公司主要產品包括電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片,、MOSFET類芯片及其他芯片等,，在電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片,、MOSFET類芯片的產品應用市場中,，擁有較高知名度。安森美半導體Q2歸母凈利潤1.84億美元 同比增加13250%8月2日安森美半導體公布財報,，公告顯示公司2021財年第二財季歸屬于母公司普通股股東凈利潤為1.84億美元,，去年同期凈虧損140萬美元，同比增長13250%；營業(yè)收入為16.70億美元,，同比上漲37.61%,。　分產品來看,，第二季度車用芯片營收年增69%（季增8%）至史上最高的5.56億美元,，營收占比報33%；工業(yè)用芯片營收年增24%（季增18%）至4.34億美元,，創(chuàng)歷史新高,，營收占比報26%。谷歌Pixel 6系列手機將搭載自研芯片據報道,，Alphabet旗下谷歌公司將使用自己設計的內部處理器,，以適用將于今年秋天晚些時候推出的Pixel手機，以此取代高通為谷歌的安卓設備提供了超過15年的技術,。谷歌在一篇博客文章中表示,，這款名為Tensor的處理器將為Pixel 6和Pixel 6 Pro手機提供支持，該公司將在發(fā)布前披露更多細節(jié),。谷歌表示,，下一款Pixel手機5a仍將使用高通處理器。OPPO入股麥斯卓微電子公司 后者經營范圍含芯片設計等8月3日上午消息,，天眼查App顯示,，近日，麥斯卓微電子（南京）有限公司發(fā)生工商變更,，新增OPPO廣東移動通信有限公司,、動影科技亞洲有限公司等為股東，同時公司注冊資本由約1032.26萬人民幣增至1193.55萬人民幣,，增幅約15.6％,。麥斯卓微電子（南京）有限公司成立于2020年6月，法定代表人為關鍵,，經營范圍含物聯(lián)網設備制造銷售,；集成電路制造銷售；集成電路芯片設計及服務,；半導體器件專用設備銷售等,。

今日頭條1.傳聞泰科技旗下公司將收購英國最大芯片廠2.紫光展銳通過 TMMi 軟件測試 5 級認證3.立訊精密首獲 iPhone 13 Pro 四成訂單4.住友電工將在美國生產用于5G基站的半導體5.英飛凌CEO：庫存已耗盡，芯片短缺情勢仍艱難海珠海關查獲 400 個假冒“華為”光通信元件,， 300 個假冒“中興”產品7 月 5 日消息,，據海關發(fā)布，近日,，經權利人華為技術有限公司和中興通訊股份有限公司確認,，此前海珠海關在出口貨運渠道查獲的 700 個產品,，為侵犯“HUAWEI”“ZTE”商標專用權的侵權貨物。目前,，已作進一步處理,。海珠海關在對一票出口申報為“光通訊網絡單元”的貨物進行查驗時，發(fā)現(xiàn)貨物在申報時未注明具體品牌,，而實際包裝盒及外殼卻印有國內知名品牌的標識,，其中 400 個印有“HUAWEI”標識，300 個印有“ZTE”標識?，F(xiàn)場關員初步判斷可能存在侵權風險。經進一步核查,，現(xiàn)場關員發(fā)現(xiàn)發(fā)貨人并未在權利人授權的合法使用人名單之列,，于是立即采取海關知識產權保護措施，聯(lián)系相關權利人進行確權,。權利人確認上述貨物為侵犯其商標專用權的產品,，并向海關提交知識產權保護申請。傳聞泰科技旗下公司將收購英國最大芯片廠7月5日消息,，美國消費者新聞與商業(yè)頻道2日報道,，安世半導體擬以6300萬英鎊（約合8700萬美元）的價格收購英國最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab），前者由中國公司聞泰科技百分之百持股,。據報道介紹,，NWF公司位于南威爾士的紐波特，是英國為數(shù)不多的半導體芯片制造商之一,?！拔覀冋cNWF公司和威爾士政府就NWF的未來進行建設性對話，”安世半導體一位發(fā)言人向CNBC說,，“在得出結論前,，我們不能進一步置評?！?日下午,，聞泰科技相關負責人表示，目前暫時沒有消息可以透露,，無法置評上述消息,。但接近聞泰科技人士對記者表示，“消息跑得很快,?！睋Q言之，談判或已進入尾聲,。紫光展銳通過 TMMi 軟件測試成熟度模型集成 5 級認證7 月 5 日消息,，據紫光展銳官方微信公眾號消息,，6 月 18 日，紫光展銳正式獲得國際 TMMi 組織認定的軟件測試成熟度模型集成（TMMi）最高等級 ——L5 級認證,，成為全球首家通過該認證的手機芯片設計企業(yè),。TMMi 全稱為 Test Maturity Model integration（測試能力成熟度集成），是目前國際上具有權威影響力的測試組織成熟度評估模型,，由 TMMi 基金會開發(fā),，旨在支持世界各地的組織改進其軟件和系統(tǒng)測試成熟度，其認證體系是企業(yè)軟件產品質量管理水平最有力的資質證明,。展銳本次參與 TMMi 5 級認證的 16 個 PA（過程域）項全部以 Fully Achieved（最高符合度）完成,。TMMi 5 級認證的通過，標志著展銳在測試風險評估機制,、測試過程量化管理,、缺陷預防機制等方面邁上了新的臺階，測試組織成熟度邁入國際頂級水平,。立訊精密首獲 iPhone 13 Pro 四成訂單7 月 5 日消息,，據臺媒經濟日報報道，蘋果今年新 iPhone 進入備貨倒計時階段,，今年新機以 iPhone 13組裝訂單分配當中,，鴻海仍是大贏家，囊括最頂端的 6.7 英寸 iPhone 13 Pro Max 新機全數(shù)訂單,，6.1 英寸 iPhone 13 也有 68% 由鴻海操刀,，另一 6.1 英寸的 iPhone 13 Pro 訂單也有約六成由鴻海拿下。供應鏈傳出,，今年新 iPhone新機將在今年9月發(fā)布,，代工廠第 3 季開始出貨，出貨高峰在第 4 季,。在代工訂單分配上,，鴻海維持主力代工廠地位，和碩則獨家拿下屏幕最小的 5.4 英寸 iPhone 13 訂單,。至于今年首度組裝 iPhone 的立訊,，出貨機種為 6.1 英寸 iPhone 13 Pro，訂單占比約四成,，與鴻海分食,。市場普遍對今年 iPhone 新機出貨出貨持樂觀看法，日系外資更上調今年下半年新 iPhone 出貨量預估,，由 8,200 萬部上調到 8,500 萬部,，預估今年整體 iPhone 出貨將由原估的 2.25 億部增加到 2.28 億部。住友電工將在美國生產用于5G基站的半導體7月5日消息,，據國外媒體報道據日本芯片制造商住友電工將從今年9月起在美國生產用于5G基站的半導體,，以供應給瑞典愛立信和芬蘭諾基亞等通信設備制造商在美國和歐洲的子公司,。外媒稱，住友電工之所以打算這么做,，是因為全球芯片短缺可能會在西方造成供應鏈中斷問題,，并且該公司希望將其美國業(yè)務的供應能力提高100%。住友電工創(chuàng)立于1897年,，是通信廠商之一,，該公司在世界各國設有200多家子公司，在中國設有近10家分支機構,。聯(lián)發(fā)科：京元電子停工事件僅造成短期影響,，Q3出貨將恢復正常7月5日消息，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介于年度股東會上表示,，經過團隊評估,，測試廠京元電子外籍員工停工兩周事件屬短期影響，預計第3季出貨可以恢復正常,。雖然供貨商京元電子外籍移工遭到停工兩周，將影響聯(lián)發(fā)科6月營收,，但聯(lián)發(fā)科并未變動第季財測,，以4月和5月合并營收為778.98億元計算，6月合并營收將超過409.02億元,，持續(xù)站穩(wěn)400億元大關之上,，仍屬于歷史第二高。英飛凌CEO：庫存已耗盡,，芯片短缺情勢仍艱難7月5日消息,，據外媒報導，德國車用芯片大廠英飛凌CEO Reinhard Ploss日前表示,，由于遠距辦公以及疫情趨緩后的經濟復蘇推動芯片需求,，半導體供應鏈的壓力目前仍艱難，且一些領域正在惡化,。Ploss 表示,，芯片制造商增加產能的能力有限，亞洲一些制造商也為了因應防疫面臨進一步的生產限制,。英飛凌高度依賴臺積電等晶圓代工廠,，已與臺積電就滿足客戶需求進行深入對談。Ploss 曾在 5 月份指稱代工廠未能在新產能上進行足夠的投資,，英飛凌尤其受到  20 至 90 nm成熟制程芯片短缺的影響,。為了滿足內部生產需求，英飛凌的奧地利新廠即將投產,，而位于德國的德勒斯登廠仍有可用產能,。盡管如此,，英飛凌產品庫存已經耗盡，Ploss 表示,，需要代工廠暫時營運超載來支應供應鏈,，才能讓供需平衡。

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