汽車半導體逐漸成為大廠們強勁業(yè)績的推動力。據(jù)英飛凌公布的最新消息,，由于汽車芯片業(yè)務收入增長明顯,，其Q2營收不僅同比增長13%，也將在馬來西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠,。
Q2營收40.9億歐元
據(jù)英飛凌公布的2023財年第三季度業(yè)績數(shù)據(jù),，得益于汽車芯片需求的增長，英飛凌收入同比增長13%,，達到40.9億歐元,，高于分析師預期；調(diào)整后的凈利潤為10.67億歐元,，環(huán)比下降10%,，利潤率26.1%低于預期。
按業(yè)務劃分,，汽車電子(ATV)部門營收環(huán)比增至21.29億歐元,，分部業(yè)績利潤率為27.4%；綠色工業(yè)電源(GIP)營收為5.65億歐元,，分部業(yè)績利潤率為30.3%,，上一季度為32.4%；電源與傳感系統(tǒng)(PSS)營收環(huán)比下降1%至9.17億歐元,，分部業(yè)績利潤率為20.8%,，上一季度為21.3%;安全互聯(lián)系統(tǒng)(CSS)營收為4.74億歐元，分部業(yè)績利潤率為25.1%,。
展望未來,，該公司預計Q4營收約為40億歐元，低于市場預期的41.3億歐元,，分部業(yè)績利潤率約為25%,，也低于市場預期的26%。2023財年全年方面，預計營收約為162億歐元,。
英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“我們在過去一個季度表現(xiàn)強勁,，而半導體市場趨勢繼續(xù)呈現(xiàn)明暗參差不齊的局面。一方面,，在電動汽車,、可再生能源及相關(guān)應用領域，需求一直很高,。另一方面,，對個人電腦和智能手機等消費應用的需求仍然較低。英飛凌在這個充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中表現(xiàn)出色,，得益于其持續(xù)關(guān)注數(shù)字化轉(zhuǎn)型和向綠色經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的結(jié)構(gòu)性增長動力,。這就是為什么我們采取前瞻性的長期方法并投資于額外的制造能力?！?/span>
將建造全球最大8寸碳化硅功率晶圓廠
汽車芯片需求的迅速增加，也推動了英飛凌在碳化硅領域的擴產(chǎn)腳步,。
8月4日,，英飛凌宣布，將大幅擴建馬來西亞Kulim晶圓廠,，這是繼之前于2022年2月宣布的投資計劃之外,，將打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圓廠。
這項擴建計劃的背后是客戶的承諾與支持,。據(jù)英飛凌透露,，Kulim工廠的擴建計劃已得到客戶約50億歐元的design-win合同，以及10億歐元左右的預付款,。
英飛凌目標到2025財年,，碳化硅收入超過10億歐元；到2030年,，碳化硅年收入70億歐元,，并占據(jù)全球30%的碳化硅半導體市場份額。
英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：““碳化硅市場呈現(xiàn)出加速增長的趨勢,，不僅在汽車領域,，而且在太陽能、能源存儲和大功率電動汽車充電等廣泛的工業(yè)應用領域,。隨著Kulim的擴張,，我們將確保我們在這個市場的領導地位?！?/span>
