成本壓力增加，傳英飛凌發(fā)漲價函,！近日,，網傳英飛凌于2月14日發(fā)布一則下發(fā)至下游各分銷合作伙伴的通知函，英飛凌表示,，由于市場供不應求及上游成本的增加,，英飛凌無力承擔溢出的成本，或醞釀漲價,。通知函中提到,，由于全球缺芯與下游市場快速發(fā)展之間產生的供需矛盾，以及英飛凌再次無力承擔成本上漲的現實情況,。另外,，通知函最后還進一步描述，為了應對旺盛的需求,，尤其是應對汽車芯片,，英飛凌將再次大幅增加投資,，在近兩年以每年50％的大額投資進行擴產，預計到2022年達到24億歐元,，以此緩和供需緊張的問題,。為應對需求，英飛凌近日動作不斷,。據道瓊斯通訊社報道,，在上周四（2月18日），英飛凌表示,，將投資20億歐元提高在寬帶隙半導體領域的制造能力,。同時，該公司還表示,，在未來幾年,，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導體設施改造為寬帶隙設施。在近期發(fā)布的2022第一季度財報中,，英飛凌透露,，截至2021年12月底，英飛凌積壓訂單總價值達310億歐元,，超2022年130億收入預測2倍有余,。這310億訂單中，預計80%會在2022年交付,，2022年全年產能依然呈現供不應求的態(tài)勢,，尤其汽車領域。目前來看,，英飛凌汽車MCU交期繼續(xù)拉長,，今年第一季度的交期為配貨狀態(tài)；模擬芯片的交期最長為52周以上,，最短也要18周,，其中汽車模擬芯片45-52周。英飛凌高管表示,，公司核心產品的供應短缺在今年夏天將會有所改善,，但要到2023年才會徹底結束，而汽車產業(yè)面臨的供應問題最晚將在2023年解決,。五家公司向印度提交芯片,、顯示器投資計劃，總額約 205 億美元2 月 21 日消息,，印度政府稱已收到五家公司在當地制造各種芯片和顯示器的計劃,，投資總額約為 205 億美元。與富士康成立合資企業(yè)的 Vedanta,、新加坡 IGSS Ventures 以及 ISMC 三家公司已經提出總額約 136 億美元的投資計劃,，用于在當地制造能用于 5G 設備到電動汽車等各類產品的芯片,。三家公司已經根據其計劃向印度政府申請 56 億美元的補貼。印度電子和信息技術部在聲明中表示：“盡管在半導體和顯示器制造這一新興領域提交申請的時間很緊,，但計劃引起良好反響,。”此外,，Vedanta 和 Elest 已經提交總額約 67 億美元的顯示器工廠建設計劃,，并向印度申請 27 億美元的補貼。業(yè)內：國際IDM率先將車用MOSFET,、IGBT遷至12英寸產線據業(yè)內人士透露,，國際IDM正率先將將高利潤的汽車MOSFET和IGBT功率模塊生產從8英寸遷移至12英寸，以提高其在該領域的競爭力,?！峨娮訒r報》援引該人士稱，日本東芝半導體最近宣布計劃投資1,000億日元（合8.694億美元）,，擴大其12英寸汽車電源模塊fab產能,。英飛凌和AOS也大膽采用12英寸晶圓產能內部生產高端汽車MOSFET和IGBT功率芯片解決方案，具有高毛利率和技術門檻,。在將生產重點轉向汽車電源模塊的同時,，IDM們也在削減用于IT應用的MOSFET的產量，導致消費級MOSFET短缺,，并促使客戶將訂單轉向中國臺灣的供應商,。消息人士稱，后者都在加強SGT MOSFET的生產,，以滿足商用筆記本電腦和臺式電腦的訂單,。與國際IDM不同,，這些廠商仍然依賴于8英寸產線生產IT用MOSFET,，大部分采用0.18um、0.13um,、0.11um以及90nm制程,。但消息人士指出，8英寸持續(xù)收緊的供應能力將成為影響這些廠商出貨量的主要因素之一,。消息稱蘋果iPhone 14 進入代工試產階段 2 月 21 日消息,，據中國臺灣經濟日報報道， 蘋果 iPhone 14 近期進入代工試產階段,。報道指出,，消息稱立訊精密尚未取得新產品試產導入量產服務訂單（NPI），將無緣代工高端 iPhone 14,，預計今年只能拿到基本款 iPhone 14 訂單,，成為第二供應商,；鴻海則穩(wěn)坐 iPhone 代工龍頭寶座。鴻海向來不評論大客戶訂單動態(tài),，目前立訊精密尚未對此事置評,。業(yè)界人士分析，每年 2 月中下旬時,，蘋果通常會向代工廠發(fā)出新手機產品試產訂單,，向代工廠介紹今年新產品的計劃。隨后代工廠要準備物料清單（BOM）,，建立適當的生產與測試機器,，也必須建立質量監(jiān)測過程。開始進行試產后,，代工廠要搜集數據,，修正異常，評價生產過程與產品需要改進的項目,，并評價試產的產品是否可以接受,，當試產產品需要改進的項目經過驗證，后續(xù)可以開始進行量產,。因此,，NPI 可視為接獲訂單進入量產的早期階段。原英偉達上?？偨浝項畛醇尤隚PU芯片商壁仞科技 2月21日消息,，GPU 芯片商壁仞科技宣布，原英偉達楊超源正式加入壁仞科技,，任副總裁兼董事長特別助理,。據悉，楊超源畢業(yè)于加州大學伯克利分校電子工程專業(yè),，在GPU芯片行業(yè)擁有超過35年的產品研發(fā)與團隊管理經驗,，此前曾在英偉達、臺積電等知名芯片企業(yè)領導核心研發(fā)團隊,。就職于英偉達期間,，楊超源曾負責架構設計、研發(fā),、流片和團隊管理,，在上海組建了英偉達在美國總部之外的首個海外研發(fā)中心，并擔任英偉達上?？偨浝?。就職于臺積電期間，他領導設計與技術平臺核心研發(fā)團隊,，探索和突破了芯片領域的多項前沿技術,。加入壁仞科技后,，從董事長特別助理的職位角度，楊超源將從產業(yè)生態(tài)的布局端全面思考芯片后端供應鏈的資源整合和科技創(chuàng)新,，將GPU,、CPU和DPU的后端進行戰(zhàn)略規(guī)劃。