成本壓力增加,,傳英飛凌發(fā)漲價(jià)函,!
近日,網(wǎng)傳英飛凌于2月14日發(fā)布一則下發(fā)至下游各分銷合作伙伴的通知函,,英飛凌表示,,由于市場供不應(yīng)求及上游成本的增加,英飛凌無力承擔(dān)溢出的成本,,或醞釀漲價(jià),。

通知函中提到,由于全球缺芯與下游市場快速發(fā)展之間產(chǎn)生的供需矛盾,,以及英飛凌再次無力承擔(dān)成本上漲的現(xiàn)實(shí)情況,。
另外,通知函最后還進(jìn)一步描述,,為了應(yīng)對旺盛的需求,,尤其是應(yīng)對汽車芯片,英飛凌將再次大幅增加投資,,在近兩年以每年50%的大額投資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),,預(yù)計(jì)到2022年達(dá)到24億歐元,以此緩和供需緊張的問題,。
為應(yīng)對需求,,英飛凌近日動(dòng)作不斷。據(jù)道瓊斯通訊社報(bào)道,,在上周四(2月18日),,英飛凌表示,將投資20億歐元提高在寬帶隙半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力,。同時(shí),,該公司還表示,,在未來幾年,還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導(dǎo)體設(shè)施改造為寬帶隙設(shè)施,。
在近期發(fā)布的2022第一季度財(cái)報(bào)中,,英飛凌透露,截至2021年12月底,,英飛凌積壓訂單總價(jià)值達(dá)310億歐元,,超2022年130億收入預(yù)測2倍有余。這310億訂單中,,預(yù)計(jì)80%會(huì)在2022年交付,2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢,,尤其汽車領(lǐng)域,。
目前來看,英飛凌汽車MCU交期繼續(xù)拉長,,今年第一季度的交期為配貨狀態(tài),;模擬芯片的交期最長為52周以上,最短也要18周,,其中汽車模擬芯片45-52周,。
英飛凌高管表示,公司核心產(chǎn)品的供應(yīng)短缺在今年夏天將會(huì)有所改善,,但要到2023年才會(huì)徹底結(jié)束,,而汽車產(chǎn)業(yè)面臨的供應(yīng)問題最晚將在2023年解決。
五家公司向印度提交芯片,、顯示器投資計(jì)劃,總額約 205 億美元
2 月 21 日消息,,印度政府稱已收到五家公司在當(dāng)?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計(jì)劃,,投資總額約為 205 億美元。
與富士康成立合資企業(yè)的 Vedanta,、新加坡 IGSS Ventures 以及 ISMC 三家公司已經(jīng)提出總額約 136 億美元的投資計(jì)劃,,用于在當(dāng)?shù)刂圃炷苡糜?5G 設(shè)備到電動(dòng)汽車等各類產(chǎn)品的芯片。三家公司已經(jīng)根據(jù)其計(jì)劃向印度政府申請 56 億美元的補(bǔ)貼,。
印度電子和信息技術(shù)部在聲明中表示:“盡管在半導(dǎo)體和顯示器制造這一新興領(lǐng)域提交申請的時(shí)間很緊,,但計(jì)劃引起良好反響?!?/p>
此外,,Vedanta 和 Elest 已經(jīng)提交總額約 67 億美元的顯示器工廠建設(shè)計(jì)劃,并向印度申請 27 億美元的補(bǔ)貼,。
業(yè)內(nèi):國際IDM率先將車用MOSFET,、IGBT遷至12英寸產(chǎn)線
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,,國際IDM正率先將將高利潤的汽車MOSFET和IGBT功率模塊生產(chǎn)從8英寸遷移至12英寸,以提高其在該領(lǐng)域的競爭力,。
《電子時(shí)報(bào)》援引該人士稱,,日本東芝半導(dǎo)體最近宣布計(jì)劃投資1,000億日元(合8.694億美元),擴(kuò)大其12英寸汽車電源模塊fab產(chǎn)能,。英飛凌和AOS也大膽采用12英寸晶圓產(chǎn)能內(nèi)部生產(chǎn)高端汽車MOSFET和IGBT功率芯片解決方案,,具有高毛利率和技術(shù)門檻。
在將生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向汽車電源模塊的同時(shí),,IDM們也在削減用于IT應(yīng)用的MOSFET的產(chǎn)量,,導(dǎo)致消費(fèi)級MOSFET短缺,并促使客戶將訂單轉(zhuǎn)向中國臺灣的供應(yīng)商,。消息人士稱,,后者都在加強(qiáng)SGT MOSFET的生產(chǎn),以滿足商用筆記本電腦和臺式電腦的訂單,。
與國際IDM不同,,這些廠商仍然依賴于8英寸產(chǎn)線生產(chǎn)IT用MOSFET,大部分采用0.18um,、0.13um,、0.11um以及90nm制程。但消息人士指出,,8英寸持續(xù)收緊的供應(yīng)能力將成為影響這些廠商出貨量的主要因素之一,。
消息稱蘋果iPhone 14 進(jìn)入代工試產(chǎn)階段
2 月 21 日消息,據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,, 蘋果 iPhone 14 近期進(jìn)入代工試產(chǎn)階段,。
報(bào)道指出,消息稱立訊精密尚未取得新產(chǎn)品試產(chǎn)導(dǎo)入量產(chǎn)服務(wù)訂單(NPI),,將無緣代工高端 iPhone 14,,預(yù)計(jì)今年只能拿到基本款 iPhone 14 訂單,成為第二供應(yīng)商,;鴻海則穩(wěn)坐 iPhone 代工龍頭寶座,。
鴻海向來不評論大客戶訂單動(dòng)態(tài),目前立訊精密尚未對此事置評,。
業(yè)界人士分析,,每年 2 月中下旬時(shí),蘋果通常會(huì)向代工廠發(fā)出新手機(jī)產(chǎn)品試產(chǎn)訂單,,向代工廠介紹今年新產(chǎn)品的計(jì)劃,。隨后代工廠要準(zhǔn)備物料清單(BOM),建立適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)與測試機(jī)器,,也必須建立質(zhì)量監(jiān)測過程,。
開始進(jìn)行試產(chǎn)后,,代工廠要搜集數(shù)據(jù),修正異常,,評價(jià)生產(chǎn)過程與產(chǎn)品需要改進(jìn)的項(xiàng)目,,并評價(jià)試產(chǎn)的產(chǎn)品是否可以接受,當(dāng)試產(chǎn)產(chǎn)品需要改進(jìn)的項(xiàng)目經(jīng)過驗(yàn)證,,后續(xù)可以開始進(jìn)行量產(chǎn),。因此,NPI 可視為接獲訂單進(jìn)入量產(chǎn)的早期階段,。
原英偉達(dá)上??偨?jīng)理?xiàng)畛醇尤隚PU芯片商壁仞科技
2月21日消息,GPU 芯片商壁仞科技宣布,,原英偉達(dá)楊超源正式加入壁仞科技,,任副總裁兼董事長特別助理。
據(jù)悉,,楊超源畢業(yè)于加州大學(xué)伯克利分校電子工程專業(yè),,在GPU芯片行業(yè)擁有超過35年的產(chǎn)品研發(fā)與團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),此前曾在英偉達(dá),、臺積電等知名芯片企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)核心研發(fā)團(tuán)隊(duì),。就職于英偉達(dá)期間,楊超源曾負(fù)責(zé)架構(gòu)設(shè)計(jì),、研發(fā),、流片和團(tuán)隊(duì)管理,在上海組建了英偉達(dá)在美國總部之外的首個(gè)海外研發(fā)中心,,并擔(dān)任英偉達(dá)上??偨?jīng)理。就職于臺積電期間,,他領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)與技術(shù)平臺核心研發(fā)團(tuán)隊(duì),,探索和突破了芯片領(lǐng)域的多項(xiàng)前沿技術(shù)。
加入壁仞科技后,,從董事長特別助理的職位角度,,楊超源將從產(chǎn)業(yè)生態(tài)的布局端全面思考芯片后端供應(yīng)鏈的資源整合和科技創(chuàng)新,,將GPU,、CPU和DPU的后端進(jìn)行戰(zhàn)略規(guī)劃。