9月11日,，高通宣布與蘋果達成協(xié)議，為后者在2024年,、2025年和2026年推出的智能手機繼續(xù)提供5G基帶芯片,。高通表示，根據(jù)這一協(xié)議,，未來三年將繼續(xù)向蘋果收取專利費,。值得一提的是，這為高通提供了豐厚的利潤,，根據(jù)彭博社匯編的數(shù)據(jù),，蘋果是高通最大的客戶,，占其收入的近四分之一。高通公司表示,，這項協(xié)議鞏固了其在5G技術和產品領域持續(xù)領先的地位,。雖然新協(xié)議的財務條款沒有披露，但高通表示與2019年簽署的前一份協(xié)議類似,。雖然合作繼續(xù),，但事實上，高通,、蘋果多年來的關系一直不穩(wěn)定,。兩家公司先前曾爆出糾紛，蘋果曾對高通商業(yè)模式發(fā)起了法律訴訟,，針對管理無線電話網絡運行基本要素的專利收取許可費,，最終蘋果輸?shù)袅诉@場斗爭，與其他主要手機制造商一樣,，同意授權使用高通的技術,。 由于世界各地的無線運營商使用各種設備和標準，因此很難設計出無縫連接的技術,?；鶐酒仨毮軌蚩焖龠B接較落后的3G和4G網絡，以及更快的5G 系統(tǒng),。自以數(shù)據(jù)為中心的手機問世以來,，高通一直引領著這一領域的發(fā)展。雖然新合同將延續(xù)到2026年,，但蘋果仍有可能在此之前開始使用自研基帶芯片,。據(jù)了解，蘋果此前一直在努力研發(fā)自己的5G基帶芯片,，以擺脫對高通產品的依賴,，但其研發(fā)進度緩慢。不過,，蘋果仍然計劃逐步過渡到使用自研產品,。蘋果曾于2018年啟動了這一項目，并在2019年收購了英特爾的5G基帶業(yè)務,，獲得了數(shù)千名員工和1.7萬項專利,，從而發(fā)力這一項目。到2020年,，蘋果將自研5G基帶芯片視為“關鍵戰(zhàn)略轉型”。蘋果芯片主管Johny Srouji當時表示,，這項工作正在全速推進,。不過但從高通此次公布的信息來看,，蘋果全面使用自研產品的時間或將推遲。此外,，消費電子行業(yè)下行,，研發(fā)投入高昂回報不及預期，也是蘋果與高通“再續(xù)前緣”的另一個重要因素,。高通截至6月25日的2023財年第三財季財報顯示,，基于非美國通用會計準則，高通實現(xiàn)營收84.42億美元,，同比減少23%,；凈利潤為21.05億美元，同比下滑37%,。其中,，占比50%的高通手機芯片的銷售額下降25%至52.6億美元，對公司業(yè)績的下滑造成了最直接的影響,。公司預計第四財季的銷售額將達到81億至89億美元,，低于分析師預期。獵芯網,，贊19

8月14日,，據(jù)臺媒經濟日報消息，手機市場復蘇不如預期,，業(yè)界傳出,，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動大降價,，鎖定中低階5G手機芯片,，且降價幅度高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續(xù)至第4季。業(yè)界分析,，高通此次大規(guī)模降價,，凸顯中低階5G手機市場買氣清淡的窘境。據(jù)了解,，消費性電子市場去年第4季起開始低迷,，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，并逐步恢復正常,，市場一度預期,，手機市場今年下半年將可望好轉，并傳出高通第2季恢復些許投片動能,。但經過購物節(jié)后,，消費性電子市場低迷的態(tài)勢仍未明顯改善，導致高通庫存水位攀升至將近兩季,，在訂單能見度低,、庫存又偏高下，供應鏈傳出,，高通近期決議啟動大降價,，主要著重在中低階市場，且降價幅度高達一到兩成,，預期此波降價攻勢可能延續(xù)至第4季,，若庫存去化速度不如預期，不排除再加大新一波降價力道,。業(yè)界指出,，高通在非蘋中高階手機市場一直處于領先地位，因此本次降價聚焦在中低階領域,，希望透過加速去化庫存,，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片。據(jù)了解,，高通過往都會在舊產品堆積超過一年后,，才會開始啟動價格戰(zhàn)，這次不同于以往的是,，在產品推出不到半年就開始大降價,，主因除了新產品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續(xù)到年底,。高通近日的財報更是體現(xiàn)手機市場低迷,。高通第三財季營收為84.51億美元，同比下滑23%,。凈利潤為18.03億美元,，同比下滑52%,。其中手機芯片營收為52.6億美元，相比2022財年第三財季下降了大約25%,。高通高管在電話會議上說,，手機和其他電子產品的零部件支出減少將持續(xù)到今年年底。高通表示,，公司正在采取減支措施。高通在上季度取得2.85億美元的重組費用,，其中大部分來自遣散費,，并預計將進行更多裁員。至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)影響,？法人認為,，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第2季后的新芯片開始轉往中高階市場,，因此受影響程度預料將有望不會如過往般劇烈,。據(jù)業(yè)內分析，這波消費性市場低迷走勢,，可能一路延續(xù)到今年第4季,，明年才有機會全面好轉，聯(lián)發(fā)科,、高通今年營運表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水平,，最快要到2024年才有望重新回溫。

全球手機銷售市況還在持續(xù)低迷,，且短期內尚未看到反轉契機,。繼高通、聯(lián)發(fā)科雙雙調低今年的出貨預期后,，兩家公司2023年的出貨預期趨悲觀,。雖然兩家公司皆強調對于旗艦手機的新技術和新業(yè)務開發(fā)方向不變，但勢必調整后續(xù)的營運,。據(jù)臺媒《電子時報》報道,，高通方面，早前已暫停新員工的招聘,，目前也已經確定會再減相關預算,，聯(lián)發(fā)科也傳出將啟動進一步的費用調節(jié)措施，坊間開始醞釀人事凍結,、調節(jié)人力等消息,。雖然高通準備收緊預算，但公司強調這并不影響公司繼續(xù)強化技術,。消息人士指出,，高通已經確定全盤拿下三星的旗艦新機訂單，即便三星2023年的手機產量預估可能下滑,，但高通的出貨占比還是會有提升,，或許能改善高通營運受到的沖擊。而聯(lián)發(fā)科面對的市場現(xiàn)狀則相對嚴峻,。聯(lián)發(fā)科天璣9200及相關新品在2023年的旗艦手機市場有增長空間,，將進一步擴大市占率。但聯(lián)發(fā)科的主營業(yè)務還是集中在中系手機品牌和中低端手機芯片,，因此相較于高通,，受市場逆風的影響程度較高,。報道指出,，聯(lián)發(fā)科傳出正在積極尋求與三星擴大合作的消息，但實際的成果尚未確定,。今年全球手機整體銷售低迷,，尤其是除蘋果以外的智能手機。高通,、聯(lián)發(fā)科都是全球非蘋智能手機主要芯片供應商,，今年以來非蘋手機渠道庫存滿溢，高通在前一次財報會議中調降今年全球5G手機出貨量預估,，由原預期的高于7.5億部,，調降為6.5億到7億部,，2日的財報會議則二度下修為6億至6.5億部,，降幅約7%,。連國內的雙十一和國外的黑五對智能手機的提振都有限,。有消息人士透露，以整個手機市況來看,，國產手機雙十一檔期的銷售狀況并不理想,，一路到2023年春節(jié)的銷售前景都頗為復雜。國產手機品牌在海外市場的情況也不容樂觀,，此前被看好的歐洲市場面臨嚴峻的通膨沖擊,；有部分發(fā)展中國家市場，因為美元升值而沖擊經濟和消費力,，手機銷售增長停滯。海外的黑五雖然電子產品熱銷,，但幾乎集中在蘋果產品,， 包括Apple Watch 和 AirPods，iPhone在“黑五”當周周末也售出了800萬部,，這還是本身iPhone缺貨下的銷量,。對于手機究竟何時才可以恢復相對正常的拉貨節(jié)奏，高通方面并未給出特定時間表,，聯(lián)發(fā)科則認為至少要到2023年第2季甚至更晚,，客戶的庫存水位和對市場前景的態(tài)度都是關鍵指標。聯(lián)發(fā)科在上次法說會上認為,，2022年第4季手機品牌客戶的庫存水位就會回到合理狀態(tài),，但部分市調機構則認為，手機品牌的整機庫存恐怕2023年第1季才會達到高峰,，若加上客戶極度保守的拉貨態(tài)度,，整個2023年上半年恐怕對相關廠商來說都不算太好過。注：本文由滿天芯編輯,、整合,，信息來源自 電子時報、財聯(lián)社,、集微網等網站,，圖片來源網絡，僅供學習和交流之用,，如有任何問題,，敬請聯(lián)系我們（[email protected]），謝謝,。

電源管理IC和MCU芯片交貨期再拉長1月5日消息，彭博社報導,，Susquehanna金融集團周二(1月4日)發(fā)表報告指出,，2021年12月芯片交貨時間較11月增加6天，達到了25.8周,。創(chuàng)下了2017年開始統(tǒng)計以來最長紀錄,。Susquehanna分析師Chris Rolland表示，交貨期延長的情況一直波動較大,，但在12 月交期再次拉長,，幾乎所有芯片種類的交貨時間都創(chuàng)歷史新高，其中電源管理芯片(PMIC) 和微控制器(MCU) 最為明顯,。根據(jù)Susquehanna的統(tǒng)計,，博通(Broadcom Inc.)芯片交期上個月微幅下滑至29周。芯片的供應緊缺持續(xù)到2022 年,，盡管芯片交貨期再次拉長,，但一些主要供應商正在更及時向客戶交貨。ASML關閉部分受火災影響廠房,，市場憂芯片荒現(xiàn)況恐加劇1月5日消息,，半導體設備廠ASML 德國柏林廠周一（3日）發(fā)生火警后，已關閉該廠部分受影響產線,，市場擔憂關廠舉動恐怕加劇全球芯片短缺現(xiàn)況,。ASML 發(fā)言人周二（4 日）表示，目前只有受火災影響地區(qū)處關閉狀態(tài),，其他廠房產線仍保持正常運作,。根據(jù)德國當?shù)叵谰直硎荆珹SML 位于柏林32,000 平方公尺（約9,680 坪）的廠房中,，火災影響范圍約200 平方公尺（約60.5 坪）,，占總面積的0.6%。不過ASML 并未說明受影響廠區(qū)將關閉多久,，也未說明是否有足夠替代供應商生產相關零組件,，僅表示將花幾天時間對關閉廠房進行徹底調查與全面評估。彭博分析師Masahiro Wakasugi 表示,，如果ASML 的柏林工廠因火災而導致光刻機零組件出貨量減少10%,，可能會暫時減少全球約8.4% 的光刻機供應,，光刻機是制造半導體的關鍵設備，而該設備中大部分零件產自該廠,，ASML 在全球光刻機供應的市場占比超過8 成,。海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，去年1-11月我國集成電路進口增長近20%近日,，工信部發(fā)布了《2021年1-11月份電子信息制造業(yè)運行情況》,。報告顯示，1-11月份,，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長16.2%,，增速比上年同期提高9.0個百分點。其中,，11月份,，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.5%，增速比上年同期提高4.2 個百分點,，比同期規(guī)模以上工業(yè)增加值增速高9.7個百分點,，但較高技術制造業(yè)增加值增速低1.6個百分點。11 月份,，主要產品中，手機產量1.6億臺,，同比增長3.9%,，其中智能手機產量1.2億臺，同比增長8%,；微型計算機設備產量4233萬臺,，同比增長7.5%；集成電路產量300.6億塊,，同比增長11.9%,。據(jù)海關統(tǒng)計，1-11 月份,，我國出口筆記本電腦2.0 臺,，同比增長 4.6%；出口手機8.6億臺,，同比下降1.4%,；出口集成電路2840億個，同比增長23%,；進口集成電路5822.2個,，同比增長19.3%。高通與沃爾沃,、本田和雷諾達成芯片供應協(xié)議1 月 5 日消息,，據(jù)報道,，高通公司周二宣布與汽車制造商沃爾沃集團、本田汽車和雷諾達成芯片供應協(xié)議,，加速推動其與傳統(tǒng)汽車公司數(shù)字化產品線的合作,。高通以手機芯片出圈，如今高通在汽車領域已開發(fā)出一系列汽車產品,，包括自動駕駛汽車大腦到操作數(shù)字儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)的芯片,。這一協(xié)議將使沃爾沃將于今年投產的電動 SUV 能夠使用谷歌助手免提功能和谷歌地圖導航功能。兩家公司表示,，未來的系統(tǒng)升級將通過空中發(fā)送,。高通公司說，本田汽車將在 2023 年上路的車輛上使用高通“駕駛艙”芯片,。高通還表示,，雷諾也已同意使用其汽車技術，但沒有透露具體使用哪種芯片以及使用這些芯片的車輛何時上路,。天津瑞發(fā)科獲得華為哈勃2022年首筆投資據(jù)企查查消息顯示,，近日華為哈勃投資了天津瑞發(fā)科半導體技術有限公司(以下簡稱“瑞發(fā)科”)，認繳出資額約28.75萬元,。據(jù)目前披露信息,，這是哈勃科技在2022年度的第一筆投資。資料顯示,，瑞發(fā)科成立于2009年,，是一家專注于高速模擬電路技術及創(chuàng)新I/O架構的芯片設計廠商。在發(fā)展過程中獲得了君聯(lián)資本(原聯(lián)想投資),、賽富投資基金,、聯(lián)想之星等全球著名產業(yè)風險投資基金支持。據(jù)企業(yè)官網消息,，瑞發(fā)科擁有世界領先的高速模擬電路設計技術,，先進SOC芯片設計和量產經驗。憑借完全自主設計的USB3.0,，SATA1/2/3,，PCIE，HD-SDI,，HDMI,，Displayport，MIPI,，Thunderbolt(Lightpeak)等PHY IP,，瑞發(fā)科正全面研發(fā)針對移動存儲、移動終端、數(shù)字高清視頻傳輸和新一代多媒體顯示市場的“交鑰匙”式完整方案,。

四倍薪水！國內一家晶圓廠被挖走20多人在全球芯片荒,，半導體行業(yè)火爆的背景下,，國內一些體量較大的芯片設計公司開始籌劃自建產線，向IDM模式轉型,。為了彌補人才的不足,，某本地模擬芯片廠商拿出近4倍工資的優(yōu)厚的待遇條件，向國內多家晶圓廠零散挖角,。國內一家大型晶圓廠在過去一年里,，頻繁被某本地模擬芯片廠商的高薪挖角。該公司的人力資源總監(jiān)David（化名）透露,，這家本土模擬芯片廠商向我們公司300多位員工陸續(xù)發(fā)出了邀請,，好在最終只有20多位員工被對方挖走。David表示,，對方以近4倍工資的優(yōu)厚待遇,，向公司大量的研發(fā)工程師、工藝工程師以及設備工程師等發(fā)出了邀約,。這個挖角力度讓公司上下大為震驚,。David進一步解析了4倍工資具體情況，由于對方是上市公司,，所以給出的通用方案是1.8倍工資和3.6倍年薪的期權，但其中期權需要新員工支付一半的成本（1.8倍年薪）,，所以新員工最終大約能獲得3.6倍的年薪漲幅,。300多人面對如此的高薪條件，而被吸引而去的人卻只有20人,，這是為何,？David認為主要有三大原因，一是員工大多經歷了公司從無到有的整個過程,，早已建立了牢固的主人翁心態(tài),；二是公司本身發(fā)展勢頭正猛，福利待遇同樣有著大幅上升空間,；三是對方公司新模式存在著極大的不確定性,，不愿意承擔風險。據(jù)了解,，這家模擬芯片廠自建的晶圓廠主體已經封頂,，且明年即將進入設備導入和試產階段,，目前也僅有一支200人不到的工程師團隊，所需要的工程師數(shù)量缺口依舊十分龐大,。某國際晶圓大廠高管皮特表示,，根據(jù)這家模擬芯片廠商的產線規(guī)劃，其僅在設備導入階段就至少需要1000人以上的工程師團隊,。即便其斥巨資東拼西湊碼齊了人數(shù),，又會由于工程師各自抱團，而延誤晶圓廠投產進度,?！癐C制造領域的人才團隊建設與IC設計領域有所不同，全新的晶圓廠除非能找到一支完整的團隊,，否則很難成功,。”皮特如是說,。格芯：第三季度營收 17 億美元,，同比增長 56%，凈利潤扭虧為盈12月1 日消息,，今日格芯公布了自上市以來首份財報,，格芯第三季度營收為 17.00 億美元，上年同期為 10.91 億美元,，同比增長 56%,；凈利潤為 500 萬美元，上年同期為虧損 2.93 億美元,；經調整的毛利潤為 3.06 億美元,，上年同期為虧損 1.34 億美元；經調整的毛利率為 18%,，上年同期為-12%,。格芯還預計，今年第四季度營收在 18.00 億美元至 18.30 億美元之間,。格芯成立于 2009 年,，其前身為 AMD 的芯片制造業(yè)務。2018 年 8 月,，格芯正式宣布終止 7nm FinFET 工藝研發(fā),，以減緩虧損情況。目前,，格芯投資額已超過 230 億美元,，在全球建有 5 座晶圓廠。2020 年，格芯出貨量達 200 萬片等效 300mm 晶圓,，員工人數(shù)超過 1.5 萬人,。寧德時代子公司經營范圍新增集成電路芯片設計等天眼查App顯示，近日,，寧德時代潤智軟件科技有限公司發(fā)生工商變更,，經營范圍新增集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售,；電力電子元器件制造,、銷售等。資料顯示,，寧德時代潤智軟件科技有限公司成立于2021年10月,，注冊資本32億人民幣。股東信息顯示,，該公司由寧德時代新能源科技股份有限公司全資持股,。高通驍龍 8 Gen 1 芯片正式發(fā)布12 月 1 日消息，高通正式發(fā)布了一款為旗艦智能手機打造的新處理器——驍龍 8 Gen 1,。驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構的芯片,。所采用的是三星的 4nm 工藝。據(jù)了解,，驍龍 8 Gen 1 CPU 性能不會比驍龍 888 Plus 的性能有很大提高,，CPU 提升 20%，能效提升 30%,，它所承諾的是在與人工智能相關的任務方面有更快的性能,。

1馬來西亞半導體公司Unisem突發(fā)停工9月9日消息,，財聯(lián)社報道，馬來西亞半導體公司Unisem表示,，因近期三名員工死于新冠病毒,，將關閉旗下部分工廠一周。此舉對汽車制造商等依賴芯片供應的公司造成了新的打擊,。Unisem在周三提交給當?shù)刈C券交易所的文件中稱，為遏制該疾病的傳播，公司將關閉位于霹靂州怡保市的一些工廠一周,。9月15日之后，公司還將限制進入工廠的員工人數(shù),。Unisem在文件中表示，“我們預計在未來幾個月里,，由于員工人數(shù)的限制,，怡保幾家工廠的銷售和生產將繼續(xù)受到不利影響,。”文件稱,，這次工廠暫時關閉預計將使公司的年產量減少約2%,。在工廠關閉前,，公司預計今年的收入約為3.6億美元,，市場估值約為17億美元。該公司股價自今年以來已上漲了約38%,。Unisem為英飛凌和意法等大型公司提供半導體封裝和測試服務,，其營收的約12%來自汽車行業(yè)、28%來自通信行業(yè),、30%來自消費行業(yè),。雖然Unisem生產的芯片較為低端,，但從特斯拉到豐田都需要它的產品來制造汽車,。豐田汽車上個月曾暫停其14家工廠的生產，因為其東南亞的芯片供應商受到了病毒變種和封鎖的沖擊,。Unisem董事長John Chia在信中表示,，“我們的客戶在驚慌大叫,，因為我們是他們供應鏈的重要組成部分?！盋hia補充稱,，公司已經開始為員工進行疫苗接種計劃,，“我們將繼續(xù)疫苗工作,，直到我們所有的員工、客戶,、駐地工程師和承包商都接種疫苗,?！苯衲?月，馬來西亞報告的新增感染人數(shù)飆升至每天2萬人以上的峰值,，此后隨著疫苗接種的加快,，該數(shù)字回落至約1.8萬人,。Unisem在9月1日至9月3日進行了內部疫苗接種計劃，其大多數(shù)員工都接受了第一劑疫苗,。Chia稱，他們將保持嚴格的程序以減少感染,。2東芝又關閉一家中國工廠據(jù)網上傳出的消息,，8月31日,，東芝大連有限公司召開千人大會,，正式通知停產了,，9月末正式解散。這是繼2013年底東芝關閉其在中國大連的電視工廠之后,，又一次大撤退,，也是東芝在中國最后一次關廠行動,。據(jù)一位在大連東芝工廠干了近20年的員工說,，8月31號大連東芝召開了千人遣散大會，宣布將于9月30日關閉工廠,。其實,，東芝關閉大連工廠早有耳聞。早在5月26日,，曾有大連地方媒體報道指,，東芝大連有限公司黨委細致入微地做好每名員工的思想工作,，在尊重企業(yè)工會意見和員工意愿的情況下,，穩(wěn)妥地安置由于企業(yè)轉型富余的近千名員工。據(jù)網上公開資料,，東芝大連有限公司，始建于1991年9月,，是由株式會社東芝,、三井物產,、昭和電線以及東芝（中國）有限公司共同投資建立的日本獨資公司。于1993年4月1日正式投產,，注冊資金84億日元,，投資總額為185億日元,。主要生產小型電動機、泵,、彩色電視機用偏轉線圈、印刷電路板組件及錄放相機用磁鼓組件,、電磁延遲線等電器機械器具及電子零部件,、元器件等以及醫(yī)療器械零部件等，分別出口日本,、新加坡,、泰國、美國,、歐洲等國家和地區(qū),，是大連的出口與納戶龍頭企業(yè)之一。3高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作,，芯片短缺問題明年基本解決9 月 8 日晚間消息,，據(jù)報道,，高通公司 CEO 里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）今日表示，如果歐盟的汽車芯片生產激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商,，高通也愿意與它們在歐洲展開合作,。安蒙在慕尼黑舉行的 IAA 車展上表示，歐洲的代工廠現(xiàn)在正大規(guī)模生產半導體,，但關于投資“尖端技術”的辯論正在進行中，高通對此很感興趣,。安蒙說：“法國政府和歐洲政府正在進行非常有建設性的對話,，我認為他們有興趣將代工廠吸引到歐洲來?！卑裁烧f,，高通的大部分制造都是針對“尖端技術”的,，而這些領域的大部分代工廠位于中國臺灣,、韓國和美國,。但安蒙同時表示，高通完全支持歐盟吸引代工廠的計劃,。如果歐盟能吸引到從事領先制程技術的代工廠,，則高通肯定愿意與這些代工廠合作。當前的芯片短缺打擊了歐洲汽車制造商,，并暴露了其對亞洲的依賴,。為了解決這一問題，歐盟正在推動數(shù)十億美元的投資,，以便在未來 10 年將歐洲在全球芯片生產中的份額翻一番,。

今日頭條1.紫光展銳發(fā)漲價函2.傳中國MOSFET廠商第四季度再次提價3.大基金再出手：投資國產光刻膠企業(yè)4.高通第三財季凈利20.27億美元 同增140%5.臺積電南京廠28nm擴產計劃已獲批準紫光展銳漲價函：8月1日起,，智能機產品價格全面上調25%,！據(jù)供應鏈消息，近日紫光展銳向客戶發(fā)布漲價函,，原文如下：您好,！非常感謝貴司長期以來對展銳的大力支持，由衷感謝您的信賴!近半年來，因原材料價格上漲,，且供應產能持續(xù)緊張,，我司相關產品的成本不斷增加。為爭取合理產能,，穩(wěn)定產品供應,，更好地長期服務于客戶，經公司慎重考慮決定,，智能機產品線價格全面上調25%,。以上價格調整自8月1日起生效，調整幅度以具體產品型號報價為準,。傳中國MOSFET廠商第四季度再次提價據(jù)業(yè)內消息人士透露,，華潤微、揚杰科技和新潔能等中國MOSFET廠商預計將在2021年第四季度再次提高報價,，以反映交貨周期的不斷延長給他們帶來的挑戰(zhàn),。《電子時報》援引上述人士稱,，在中國市場,，MOSFET芯片的交貨期已延長至3個月，飛速上漲的價格和來自國際IDM的MOSFET更長的交貨期,，則更加刺激了客戶的購買情緒,。中國MOSFET廠商已經清晰看到了2021年全年的訂單，在今年上半年提高報價后,，正在考慮根據(jù)供需狀況,、成本增加和客戶結構，在第四季度進一步提高不同產品的價格,，同時將通過消除制造瓶頸和實現(xiàn)技術升級來提高產能,。2000億大基金再出手：投資國產光刻膠企業(yè)7月29日消息，南大光電公告稱,，為加快光刻膠事業(yè)發(fā)展,，公司控股子公司寧波南大光電擬通過增資擴股方式引入戰(zhàn)略投資者國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。大基金二期擬以合計1.833億元的價格認購公司控股子公司寧波南大光電的新增注冊資本6733.19萬元,，認繳出資比例18.33%,。此次增資完成后，公司在寧波南大光電持股比例由71.67%降至58.53%,。國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司于2019年10月22日注冊成立,，注冊資本為2041.5億元，略超此前市場預期的2000億元,。與大基金一期主要投向半導體產業(yè)中游,，包括制造、設計、封測的行業(yè)龍頭企業(yè)不同的是,，大基金二期將更多投向上游和下游,，瞄準設備、材料等薄弱環(huán)節(jié)的細分龍頭企業(yè),。美國參議員提議禁止1.9萬億美元政府資金用于購買華為,、中興等中國電信設備據(jù)路透社報道，美國兩名參議員當?shù)貢r間周三表示,，他們將提出一項措施,，禁止政府1.9萬億美元資金用于從華為、中興通訊和其他被視為美國安全威脅的公司購買中國電信設備,。共和黨參議員湯姆·科頓(Tom Cotton)和民主黨參議員馬克·華納(Mark Warner)表示,，今年3月通過的一項名為“美國救援計劃”(American Rescue Plan)的法案所批準的資金不應該被用來破壞美國的電信網絡。華納表示,，由于美國救援計劃提供了巨額的資金,，全美各州都制定了高質量、可負擔得起的高速互聯(lián)網計劃,，我們必須確保各個地區(qū)的網絡安全,。“美國政府必須采取強有力的行動,，將中國電信設備從我們的網絡中切斷。美國人民應該享有可靠和安全的電信技術,?！备咄ǖ谌敿緝衾?0.27億美元 同比增長140%7月29日消息，據(jù)國外媒體報道,，當?shù)貢r間周三,，高通發(fā)布了截至2021年6月27日的2021財年第三財季財報。財報顯示,，如果按美國通用會計準則（GAAP）計算,，該公司第三財季的營收為80.6億美元，同比增長65%,；凈利潤為20.27億美元,，同比增長140%；經調整后的每股收益為1.77美元,，同比增長139%,。如果不按美國通用會計準則（Non-GAAP）計算，該公司第三財季的營收為79.95億美元,，同比增長63%,；凈利潤為22億美元，同比增長124%；經調整后的每股收益為1.92美元,，同比增長123%,。三星電子第二季度利潤超預期：受益存儲芯片漲價7月29日消息，據(jù)報道,，得益于芯片漲價和美國奧斯汀工廠復工,，三星電子第二季度利潤超出市場預期。這家韓國最大企業(yè)在截至6月的三個月內實現(xiàn)凈利潤9.45萬億韓元（82億美元）,，超出市場平均預期,。三星本月早些時候披露的初步數(shù)據(jù)顯示，當季運營利潤增長逾50%,。這一結果包含了顯示器業(yè)務的一次性收益,。三星半導體業(yè)務的運營利潤增長28%，至6.93萬億韓元,。該公司表示,，其存儲芯片出貨量超出公司指引，且平均價格也有所上漲,。三星表示,，該公司預計第二季度移動設備和服務器芯片需求仍將保持強勁，該公司應該可以利用新技術提高成本競爭力,。臺積電南京廠28nm擴產計劃已獲批準綜合臺灣媒體報道,，臺灣南京廠28nm擴產計劃獲得臺灣投資審核委員會審批放行。投審委表示,，主要基于三大理由：一是28nm為成熟制程,；二是臺積電已強化知識產權保持措施；三是臺積電同時承諾,，對臺灣未來三年擴大投資至1.8萬億~1.95萬億新臺幣,。據(jù)悉，臺積電在5月份送審,，投審委高度重視,，因此拖延到7月份放行。據(jù)悉,，臺積電本次擴產28nm,，是利用現(xiàn)有廠房。按照規(guī)劃,，預計2022年下半年開始量產,，2023年達到4萬片的規(guī)模。 芯片代工業(yè)務強勁 英特爾CEO：100多家公司在排隊財聯(lián)社報道,，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)近日接受采訪時透露,，芯片供應仍十分緊張,，該公司芯片代工業(yè)務不可限量，目前已有100多家公司等著英特爾代工生產芯片,?！霸撔袠I(yè)供不應求。英特爾正在通過領先的技術推動全球供應鏈平衡,。這對美國有利,，對科技行業(yè)也有利?！鄙w爾辛格稱,。英特爾本周表示，其新興的代工業(yè)務已經有了最初兩家客戶——高通和亞馬遜,。蓋爾辛格拒絕透露其客戶交易價值,，但指出代工業(yè)務是一個價值超過1,000億美元的市場。

今日頭條1.消息稱三星明年將停產Note系列手機2.東芝傳砸千億擴增電源控制芯片產能50%3.ASML 高管訪問三星半導體工廠,，三星希望優(yōu)先獲得 High-Na EUV 光刻機設備4.日媒：中國出口管制法實施，對抗美國高科技領域限制5.臺媒：美國商務部新管制清單將刺激臺企封測訂單上漲6.英特爾亞太等入股國內首家單芯片微波雷達供應商隔空智能東芝傳砸千億擴增電源控制芯片產能50%12月1日,，共同通信,、時事通信社、日刊工業(yè)新聞報導,，東芝計劃在2023年度結束前累計投資約1,000億日圓增產使用于EV,、家電等用途的電源控制芯片，目標在2023年度將電源控制芯片產能提高50%,。報導指出,，為了實現(xiàn)低碳社會,，能提高節(jié)能效率的電源控制芯片需求看增,，因此東芝將藉由增產因應需求。據(jù)報導,，東芝此次的增產動作將以集團企業(yè)「加賀東芝電子(Kaga Toshiba Electronics)」為中心,、「東芝電子元件及儲存裝置(Toshiba Electronic Devices & Storage)」轄下的姬路半導體工廠也將進行增產，另外東芝也計劃在連結子公司Japan Semiconductor的大分工廠增產電源控制芯片,，不過因東芝正就出售該大分工場一事和臺灣聯(lián)電展開協(xié)商,，若之后確定出售大分工廠的話、可能的替代方案將是會在「加賀東芝」興建電源控制芯片新廠房,。消息稱三星明年將停產Note系列手機據(jù)外媒報道,，知情人士稱,，三星電子可能“砍掉”Galaxy Note產品線，專注于另一高端產品線,，即Galaxy S,。外媒稱，疫情使高端手機需求大幅下滑,，三星電子上述舉動也是為了應對市場變化,。消息人士稱，目前,，三星還沒有為2021年開發(fā)新版Galaxy Note的計劃,。另有消息人士透露，開發(fā)Note系列的團隊將會加入折疊屏手機的研發(fā)中來,。對此消息,，三星拒絕置評。三星于2011年首次推出Note系列手機,，在大屏幕手機市場開辟了新天地,，并幫助三星在當年首次超越蘋果，成為全球最大的智能手機制造商,。高通驍龍技術峰會首日信息匯總：5nm制程 小米11將全球首發(fā)北京時間12月1日,，2020驍龍技術峰會正式開幕。高通公司總裁安蒙攜手移動行業(yè)領袖分享了高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義了移動連接,、游戲,、AI和計算等，峰會首日,，高通還發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”,。驍龍888是高通首款集成5G基帶的旗艦SoC，采用5nm制程制造,，集成和同樣基于5nm制程的X60 5G調制解調器,。值得注意的是，它支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,，以及5G載波聚合,、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS）,，是真正面向全球的兼容性5G平臺,。高通對這款全新的移動平臺給予高度評價：“這是我們有史以來最先進的平臺，融合了眾多令人驚艷的技術,。高通驍龍888發(fā)布后,，多家廠商宣布推出搭載驍龍888 SoC的手機 ，小米集團創(chuàng)始人,、董事長兼CEO雷軍在峰會上表示,，小米全新的旗艦手機小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一,。瑞薩電子發(fā)布漲價通知昨晚，日本半導體制造商瑞薩電子發(fā)布了致客戶的漲價函,，通知表示,，由于原材料和封裝基材成本的增加，瑞薩電子擬將上調部分模擬和電源產品價格,。瑞薩電子還解釋到,，近期公司面臨庫存成本的增加和產品運輸?shù)娘L險，使公司不得不上調價格來保證這些產品能持續(xù)的投入生產,。內容顯示,，2021年1月1日之前發(fā)貨的客戶訂單將以當前的價格收貨。而在明年1月1日之后所有的現(xiàn)有訂單和新訂單將以新價格處理,。ASML 高管訪問三星半導體工廠,，三星希望優(yōu)先獲得 High-Na EUV 光刻機設備據(jù)韓國媒體businesskorea報道，三星電子正在尋求加強與荷蘭半導體設備制造商ASML的技術和投資合作,。上周,，包括首席執(zhí)行官Peter Burnink在內的ASML高管參觀了三星電子的半導體工廠，討論了在EUV光刻設備供應和開發(fā)方面的合作,。ASML官員與三星電子副董事長金基南及其他三星重要高管進行了會談,。業(yè)內人士認為，三星電子要求供應更多EUV光刻設備,，并討論了兩家公司在開發(fā)下一代EUV光刻設備方面的合作,。三星電子希望與ASML建立技術聯(lián)盟，以確保擴大下一代EUV光刻設備的供應,。在ASML方面,，由于下一代EUV設備的開發(fā)需要大規(guī)模的投資，因此與三星的投資合作是必要的,。三星希望投資開發(fā)高數(shù)值孔徑（High-Na）EUV設備,，以提高半導體微細加工所需的電路分辨率。該設備的價格預計為每臺5000億韓元（約合人民幣29.662億元）,，比現(xiàn)在的EUV設備高出2～3倍,。ASML計劃在2023年中期推出該設備的樣機。三星電子希望先于臺積電獲得ASML的設備,，以取得技術領先,。然而一位三星官員表示,，會議上沒有做出具體的投資決定,。他表示，ASML高管訪問三星電子是為了回應副董事長李在镕10月份訪問ASML總部,。日媒：中國出口管制法實施,，對抗美國高科技領域限制12月1日,，《中華人民共和國出口管制法》正式實施，這是我國出口管制領域的第一部專門法律,。該法規(guī)定,，國家對兩用物項、軍品,、核以及其他與維護國家安全和利益,、履行防擴散等國際義務相關的貨物、技術,、服務等物項實施出口管制,，采取禁止或限制性措施。管制清單目前尚不清楚,，日本產經新聞表示,，中國施行《出口管制法》，是為了對抗美國政府出臺的高科技領域出口管理制度,?！冻隹诠苤品ā芬?guī)定，任何國家或者地區(qū)濫用出口管制措施危害中國國家安全和利益的,，中國可以根據(jù)實際情況對該國家或者地區(qū)對等采取措施,。產經對此認為暫時不會實施制裁，這是由于新上任的美國總統(tǒng)拜登對華政策尚不明確,。外媒：法國5G建設難以割舍華為設備據(jù)lightreading11月30日報道,，法國本土電信運營商Bouygues Telecom已在法國20個主要城鎮(zhèn)推出了5G服務，并且計劃在明年年底之前提供全國性的5G覆蓋,。該運營商表示正在考慮5G技術“逐步而務實的部署”,。Bouygues Telecom未來的4G和5G計劃排斥華為參與，這將會極大增加Bouygues Telecom替換硬件設備的成本,，目前Bouygues Telecom的華為整體配件約占其移動網絡硬件總量的一半,。Bouygues Telecom的首席財務官Pascal Grange在8月份的一次財務電話會議上表示，盡管該公司的設備許可證在明年的法國四個城市到期,，但現(xiàn)在仍在想辦法設法解決設備替換問題,。Grange解釋說：“這意味著我們在未來將不得不更換大約3000個站點。華為的設備可能在某些方面被重復使用”,。Bouygues Telecom的另一個網絡供應商是愛立信,。目前尚不清楚Bouygues Telecom與愛立信的合作程度。臺媒：美國商務部新管制清單將刺激臺企封測訂單上漲據(jù)《工商時報》11月30日報道,，外界傳出美國商務部近日將在聯(lián)邦公報發(fā)布文件并修改出口管制條例（EAR）,，增加新的軍事最終用戶（MEU）管制清單，預期有89家中國企業(yè)或實體將名列清單中,，其中包括江蘇長電旗下封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）,。由于星科金朋客戶群包括蘋果,、高通、超微等美國芯片大廠,，若確定名列MEU清單,，業(yè)界預期封測訂單將大舉轉單臺灣，日月光投控,、華泰,、菱生、京元電受惠最大,。由于封測產能已供不應求,，訂單能見度看到明年第二季，星科金朋若受管制,，封測產能全面吃緊及漲價效應恐將延續(xù)明年一整年,。英特爾亞太等入股國內首家單芯片微波雷達供應商隔空智能企查查顯示，近日寧波隔空智能科技有限公司發(fā)生工商變更,，新增股東英特爾亞太研發(fā)有限公司,、寧波璟清企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、無錫臨創(chuàng)志芯股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）,、深圳市國科瑞華三期股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）,。注冊資本由598.8643萬元增加到756.4603萬元。寧波隔空智能科技有限公司成立于 2017年,，是一家集成電路設計公司,，專注于高性能無線射頻、微波,、毫米波技術,、隔空觸控技術及相關傳感器芯片產品的研發(fā)。今年8月,，隔空智能獲小米長江產業(yè)基金,、晶豐明源投資。英國宣布將新建一個 5G 研究實驗室,，幫助取代華為技術12 月 2 日消息,，據(jù)國外媒體報道，在宣布禁止華為參與其 5G 網絡建設后,，英國宣布將新建一個 5G 研究實驗室,，幫助創(chuàng)建一個更開放的 5G 網絡，從而幫助取代華為技術,。上周,，知情人士透露，英國正考慮最快明年 9 月份就禁止安裝華為 5G 設備。英國已經對購買華為設備的電信公司制定了限制措施,，并定于今年 12 月份之后開始實施。外媒稱,，英國宣布禁止華為參與該國 5G 網絡建設,，會給運營商造成巨大損失。為此,，英國政府承諾撥出 2.5 億英鎊（約合 22 億元）,，幫助運營商更換華為 5G 設備，并保持 5G 設備來源多樣化,。當?shù)貢r間周一,，英國數(shù)字大臣奧利弗 · 道登（Oliver Dowden）公布了一項政府計劃，即該國計劃斥資 2.5 億英鎊開發(fā)新的安全互聯(lián)網技術,，其中包括建立一個 5G 研究實驗室,。該實驗室將匯集安全專家、企業(yè)和頂尖學者,，幫助創(chuàng)建一個更開放的 5G 網絡,，讓規(guī)模較小的英國公司也能參與開發(fā)這項關鍵技術。臺積電四季度將向蘋果供應15萬片晶圓A14處理器12月2日消息,，在此前的報道中,，外媒曾提到蘋果要求芯片代工商臺積電，今年向他們出貨8000萬顆iPhone 12及iPad Air搭載的A14處理器,，但隨后也有外媒在報道中表示,，臺積電今年最多能為蘋果代工7400萬顆A14處理器，未完成部分將推遲到明年,。今年結束還有接近一個月的時間,，臺積電能為蘋果供應多少A14處理器，目前也還難有定論,，但對于四季度的出貨量,，外媒給出了最新的消息。在最新的報道中,，外媒表示臺積電與蘋果簽署的代工合同,，在今年四季度要向蘋果出貨15萬片晶圓的A14處理器。聯(lián)詠科技將從明年下半年開始為iPad設備提供LCD驅動芯片12月1日消息,，據(jù)國外媒體報道,，業(yè)內消息稱，芯片設計廠商,、華為供應商聯(lián)詠科技已經與蘋果公司簽署了一項協(xié)議,，將允許該公司從2021年下半年開始為iPad設備提供LCD驅動芯片。聯(lián)詠科技成立于1997年，主要產品為全系列的平面顯示屏幕驅動IC,，以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數(shù)字影音,，多媒體單芯片產品解決方案。該公司為華為供應AMOLED驅動IC（集成電路）,、OLED驅動IC等產品,，華為是該公司的主力客戶。不過,，今年8月份,，臺灣媒體報道稱，華為正在研發(fā)面板驅動芯片,，而這將沖擊聯(lián)詠,、敦泰等既有供應鏈公司。首款國產車規(guī)級AI芯片出貨量超10萬顆12月1日,，從邊緣人工智能芯片公司地平線獲悉,，僅用時6個月，公司車規(guī)級AI芯片出貨量便超過10萬顆,?！斑@是地平線邁過的一個重要里程碑，也是中國車載半導體的一個里程碑,?！钡仄骄€CEO余凱表示，這標志著地平線對車規(guī)芯片的設計水平和前裝量產質量管理水平都上了一個臺階,，下一個目標是12個月內突破100萬顆,。地平線官網顯示顯示，地平線是邊緣人工智能芯片的全球領導者,。得益于前瞻性的軟硬結合理念,，地平線自主研發(fā)兼具極致效能與開放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用 AI 應用領域提供全面開放的賦能服務,。目前,，地平線是國內唯一實現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片量產前裝的企業(yè)。

今日頭條1.雷軍：小米明年擴招 5000 名工程師,，涉及相機、6G 等領域2.華為在美國法院起訴FCC對中國5G技術的禁令3.5G射頻芯片廠商Skyworks：已獲得對華為出貨有限許可4.SEMI：三季度全球晶圓出貨 31.35 億平方英寸5.高通第四季凈利同增 485%,，收到華為一次性付清的 18 億美元款項雷軍：小米明年擴招 5000 名工程師,，涉及相機,、6G 等領域11 月 5 日消息 在今日的小米開發(fā)者大會上，小米董事長兼 CEO 雷軍發(fā)表演講,。雷軍表示,，小米要逐步加大研發(fā)投入，重點突破硬核科技,，而人才是創(chuàng)新之源,。雷軍表示，2021 年小米擴招 5000 名工程師,。據(jù)了解,，小米目前研發(fā)團隊超過 10000 人,，2020 年小米共入職 2252 人,，其中研究生以上學歷達到 1470 人。這5000名工程師將涉及十個重點領域,，包括：相機影像技術,、5G/6G通訊標準技術、屏幕顯示技術,、大數(shù)據(jù)及云服務技術,、快速充電/無線充電技術、音頻技術,、IoT平臺及連接技術,、信息化及流程管理系統(tǒng)技術、AI及語音智能交互技術,、智能制造裝備及系統(tǒng)集成技,。華為在美國法院上訴FCC對中國5G技術的禁令據(jù)美國媒體報道稱，華為針對美國的一些5G禁令,，已經開始有所反擊,。據(jù)悉，華為告訴美國一家上訴法院,，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）不能以國家安全問題為由阻止客戶動用聯(lián)邦寬帶撥款來購買中國5G電信設備和服務,。華為稱，F(xiàn)CC已超越其職權,，侵犯了國家安全決定應該由美國總統(tǒng)做出的權利,，并跳過了聯(lián)邦決策過程中的必要步驟。技術上,，華為已經多次明確表示,，自己在5G技術上足夠領先，相應的專利儲備也是非常的多,，同時對于自家設備的安全性,，他們也是多次表示,，經得起調查，不存在任何問題,。5G射頻芯片廠商Skyworks表態(tài)：已獲得對華為出貨有限許可11月4日,，美國射頻芯片公司Skyworks表態(tài)，可以有限恢復華為供貨,。Skyworks思佳訊是美國知名的電子,、芯片廠商，是高可靠性模擬和混合信號半導體領域的全球領先企業(yè),。該公司的產品包括放大器,、衰減器、檢波器,、二極管,、定向耦合器、前端模塊,、混合微電路,、基礎架構子系統(tǒng)、混頻器解調器,、移相器,、合成器等。在5G市場上,，Skyworks是關鍵的射頻芯片供應商之一,，華為之前的手機很多都采購了他們的射頻元件，不過在今年禁令之后,，就已經停止出貨了,。在日前的2020年Q4財報會議上，Skyworks表示,，已經獲得了部分產品向華為出貨的有限許可,，目前正在與華為溝通，以明確他們需要和想要什么產品,。華爾街日報：美國高科技制造業(yè)外逃,，亞洲芯片產業(yè)崛起近日，華爾街日報刊文,，稱芯片 “made in USA” 越來越少?，F(xiàn)在，亞洲的半導體生產量遠超其他地區(qū),。1990 年,，美國和歐洲生產了世界四分之三以上的半導體，而現(xiàn)在,，它們的份額不足四分之一,。報道指出,，日本、韓國,、中國已經崛起,，將擠壓美國和歐洲半導體行業(yè)。而且,，中國內地有望在 2030 年之前成為全球最大的芯片生產地,。WSJ 指出，除英特爾外的主要美國半導體企業(yè)都選擇將其生產工作外包給臺積電和三星等廠商,，截至 2019 年,，美國公司在半導體銷售中的份額約為 47% 。如果情況繼續(xù)保持目前的走勢,，預計美國在芯片制造領域的份額將在未來幾年進一步下降,，且中國的半導體產能將迎來快速增長。SEMI：三季度全球晶圓出貨 31.35 億平方英寸據(jù)國外媒體報道,，機構的數(shù)據(jù)顯示,，三季度全球晶圓的出貨量,，延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢,，但環(huán)比略有下滑。國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）公布數(shù)據(jù)顯示,，三季度全球晶圓出貨 31.35 億平方英寸,。在上一季度，國際半導體設備與材料協(xié)會公布的全球晶圓的出貨量是 31.52 億平方英寸,，三季度的 31.35 億平方英寸,，較之略有下滑。環(huán)比雖略有下滑,，但全球晶圓三季度的出貨量,，同比還是有明顯增長。SEMI數(shù)據(jù)顯示,，去年三季度全球晶圓的出貨量為 29.3 億平方英寸,，今年的 31.35 億較之增加 2.05 億平方英寸，同比增長率為 6.9%,。SEMI高管 Neil Weaver 表示,，上半年全球晶圓的出貨量強勢反彈，在三季度有所放緩,，但他們仍預計,，今年的出貨量較 2019 年將增長 2.4%，未來兩年也將繼續(xù)增長,，預計 2022 年達到創(chuàng)紀錄的 132.2 億平方英寸,。高通第四季凈利同增 485%,，收到華為一次性付清的 18 億美元款項高通今天發(fā)布了 2020 財年第四財季及全年財報。報告顯示,，高通第四財季凈利潤為 29.60 億美元,，相比之下去年同期的凈利潤為 5.06 億美元，同比大增 485%,；營收為 83.46 億美元,，比去年同期的 48.14 億美元增長 73%。不按照美國通用會計準則,，高通第四財季調整后凈利潤為 16.69 億美元,，比去年同期的 9.47 億美元增長 76%。第四季度,，高通的強勁表現(xiàn)部分得益于 iPhone 12 和市場上其他智能手機使用的 5G 芯片,。高通第四財季業(yè)績超出華爾街分析師預期，而且對 2020 財年第一財季調整后每股收益的展望也超出預期,，推動其盤后股價大幅上漲近 10%,。此外，高通還確認,，收到了華為一次性支付的 18 億美元,，今年 7 月高通曾表示，其與華為的和解和專利協(xié)議將產生大約 18 億美元的收入,，將在其第四財季確認,。20億元彗晶芯片散熱新材料項目落戶杭州蕭山日前，由俄羅斯雙院院士王成彪領銜,，總投資20億元的彗晶芯片散熱新材料項目正式簽約落戶浙江杭州蕭山經濟技術開發(fā)區(qū),。蕭山經濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，彗晶芯片散熱新材料制造項目產品散熱系數(shù)在國內處于領先水平,，可面向數(shù)據(jù)中心,、5G設備、AI芯片,、泛電子消費品終端,、新能源汽車、IC封裝等眾多業(yè)務領域提供具備競爭力的解決方案,。該項目今年3月已獲美國紅杉資本和國家5G中心的第一輪投資,，今年下半年將會進行第二輪融資?？偼顿Y30億,！華瑞微半導體IDM芯片項目開工近日, 安徽滁州南譙區(qū)舉行10月份重大項目集中開工暨華瑞微半導體IDM芯片項目奠基儀式。據(jù)南譙區(qū)政府信息,，華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設,，是浦口—南譙合作產業(yè)園區(qū)首個落戶項目,。這也使得南京浦口與滁州南譙產業(yè)合作進一步加強。據(jù)滁州網此前報道,，該項目主要經營半導體功率器件的研發(fā)及生產制造,，項目一期總投資10億元，用地100畝,，建設周期3年,，建設6英寸功率器件晶圓生產線，全部達產后預計年銷售達到10億元,。資料顯示,，南京華瑞微集成電路有限公司成立于2018年5月，是一家集功率器件產品研發(fā),、生產,、銷售和服務于一體的高新技術企業(yè)?？葡韫煞菘苿?chuàng)版上市,！據(jù)交易所公告，科翔股份今日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,，公司證券代碼為300903,，發(fā)行價格13.06元/股，發(fā)行市盈率30.58倍,?？葡韫煞菔且患覐氖赂呙芏扔≈齐娐钒逖邪l(fā),、生產和銷售的高新技術企業(yè),。公司目前擁有四個PCB生產基地，PCB年產能超過180萬平方米,，可以一站式提供雙層板,、多層板、高密度互連（HDI）板,、厚銅板,、高頻/高速板、金屬基板,、IC載板等PCB產品,，產品終端應用于消費電子、通訊設備,、工業(yè)控制,、汽車電子、計算機等領域,?？葡韫煞葑再Y本1.29億元,，本次公開發(fā)行將募集資金總額5.6億元，將投向江西科翔印制電路板及半導體建設項目（一期）,。2019年度,，公司資產總額13.7億元，營業(yè)收入13.3億元,，凈利潤7496萬元,。

企業(yè)動態(tài)01蔚來計劃自研芯片據(jù)了解,，蔚來正在規(guī)劃自主研發(fā)自動駕駛計算芯片，該計劃尚處于早期,，主要由蔚來汽車董事長兼CEO李斌推動,。接近李斌的知情人士表示，雖然自研芯片項目還未經董事會討論,，但蔚來掌舵人李斌的意向已經很明確,，正在思考最終架構，并且已經在“向公司高管和股東們吹風,，提前做一些溝通,。”對于該消息,，有蔚來汽車核心高層稱：暫不便評價,。一位芯片從業(yè)人士透露，自研芯片所需的資金投入可以從10億人民幣到10億美元不等,，“具體看自研程度”,。知情人士表示，由于投入資金較大,，這種項目應該會放在下一年的預算,，蔚來的年度預算會將在年底舉行?！耙岳畋蟋F(xiàn)在的聲望,，這個項目(自研芯片)敲定的難度不會太大。”此外,，蔚來也已經成立獨立的硬件團隊,，內部叫做“Smart HW（Hardware）”。消息人士透露,，李斌從幾個月前就開始物色具有硅基背景的技術負責人,。02高通推出5G基站芯片，但不參與建站10月20日晚間,，全球手機芯片龍頭高通宣布,，將推出比愛立信和華為更便宜的5G基站芯片，讓各國無線通訊運營商能以較低成本建構5G基礎網絡,。與Nokia,、愛立信和華為不同，高通并不打算直接投入基站的建設,，僅僅是計劃向客戶出售基帶,、處理器和射頻芯片，以及允許客戶自建虛擬無線電接收網絡的軟件,，加速5G網絡部署,。此外，高通于10月20日舉行2020年線上5G峰會,，高通總裁艾蒙在會中指出,，估計到2022年時，5G智慧手機出貨量將達7.5億支以上,。艾蒙預估,，到2023年時，5G裝置的連接數(shù)將達到10億個以上,，這速度比4G的進程還要快上兩年,，到2025年時，5G連接數(shù)將進一步達到30億個,，屆時5G裝置將占所有行動數(shù)據(jù)流量的45％,。03LG全球首款可卷式電視，開價58.6 萬元10 月 20 日消息,，據(jù)國外媒體報道，LG 宣布,，其世界首款可卷曲式智能電視 Signature OLED R 終于在韓國問世,，售價為 1 億韓元，約合人民幣 58.6 萬元人民幣,。Signature OLED R 采用 65 寸柔性 OLED 面板制造,，LG 特別將其描述為 “幾十年來電視技術中最具創(chuàng)新性的發(fā)展”。它可彎曲的特點使其可以部分或者全部收縮到基座,，以適應不同的長寬比或者在不使用的時候完全將面板隱藏起來,。這款智能電視將配備四種顏色的羊毛揚聲器罩,，而且還能個性化定制鋁制底座，而且本身的底座也包括了音箱系統(tǒng),，支持杜比全景聲,，基本算是目前音質和畫質兩方面都最頂尖的電視產品。04聯(lián)發(fā)科首度打入超微鏈獨家供貨高速運算芯片供應鏈傳出,，超微強攻新世代高速運算（HPC）伺服器,，來臺找聯(lián)發(fā)科合作，由聯(lián)發(fā)科獨家供貨超微串行器及解串器（SerDes）芯片,。這是聯(lián)發(fā)科首度打入超微供應鏈,，兩強攜手，搶攻高速運算商機,。供應鏈指出,，聯(lián)發(fā)科此次獨家供貨超微，就是在臺積電投片,。聯(lián)發(fā)科昨（20）日表示,，不評論單一客戶。為了搶攻應用于伺服器中的高速運算商機,，供應鏈透露,，超微找上聯(lián)發(fā)科客制化AI SerDes高速裸片對裸片（die to die）芯片，以臺積電5奈米生產,，明年2月投片,，最快第2季中下旬生產，解決100G以上超高速傳輸問題,。05美光將正式量產uMCP5 加速智慧型手機的5G應用美國記憶體大廠美光（Micron）今（21）日宣布推出業(yè)界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多芯片封裝uMCP5,，現(xiàn)已準備進行量產；該產品在緊密設計的封裝中結合高效能,、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量。美光表示,，此多芯片封裝采用美光的LPDDR5記憶體,、高可靠性的NAND以及領先的UFS 3.1控制器，支援過去只有在使用獨立記憶體和儲存裝置等產品的昂貴旗艦機種中才能看到的進階手機功能,；伴隨著搭載于更多的高階手機,，影像識別、進階人工智慧（AI）,、多鏡頭支援,、擴增實境（AR）和高解析度顯示等新興技術，將能供越來越多的消費者使用。uMCP5專為次世代5G裝置設計,，可輕松快速處理和儲存大量數(shù)據(jù),，而不影響效能或功耗；高效能記憶體和儲存裝置讓uMCP5得以全面支援5G下載速度,，且能同時執(zhí)行更多應用程式,。06德儀：車用芯片需求回溫9月已停止供貨華為德儀20日公布，第3季凈利下滑至13.5億美元,，略低于去年同期的14.3億美元,，每股盈余1.45美元；營收年比成長1%至38.2億美元,，高于市場預期,。    德儀表示，營收主要受惠于汽車市場需求明顯回升,，車用市場業(yè)績與前季相比成長75%,，原因是北美與歐洲汽車組裝廠恢復營運，帶動車用芯片營收恢復至一年前的水準,。德儀同時回答有關美國政府對中國大陸華為科技實施禁售令的相關影響問題,。依據(jù)2019年發(fā)布的規(guī)定，德儀這類美國芯片業(yè)者仍能從美國境外的工廠向華為供應芯片,，但在今年9月生效的新規(guī)定形同切斷所有對華為的銷售,。在第3季，華為占德儀營收約2%,，預期本季來自華為的營收將降至零,，佩爾表示，第4季的營收預估已不包含對華為的銷售,。07億咖通科技攜手Arm中國成立芯擎科技10月20日,，芯擎科技在武漢正式亮相。吉利控股集團戰(zhàn)略投資的億咖通科技與Arm中國共同出資成立芯擎科技,，圍繞    智能座艙,、自動駕駛、微控制器等汽車芯片領域制定了研發(fā)及量產計劃,。芯擎科技總投資規(guī)模逾70億元,，專注于實現(xiàn)高性能車規(guī)級集成電路和模組的研發(fā)、制造,、銷售,。在湖北芯擎科技和長江經開汽車產業(yè)投資基金戰(zhàn)略合作簽約儀式上，芯擎科技CEO汪凱透露：自2018年落戶武漢經開區(qū)以來,，芯擎科技一直專注實現(xiàn)高性能車規(guī)級芯片及模組的研發(fā)、制造，明年將推出首款7納米高性能智能座艙車規(guī)級處理器芯片,，2022年將推出首款自動駕駛芯片,。市場動態(tài)08臺積電加持！日本半導體設備銷售連續(xù)10個月增長根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)19日公布的初步統(tǒng)計顯示,，2020年9月份日本制半導體( 芯片)設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月?lián)P升8.7%至1,937.08億日圓,，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長。日經新聞報導,，日本芯片設備銷售額持續(xù)揚升,，主要是受中國臺灣臺積電的投資加持、加上來自中國大陸晶圓代工廠的需求也強勁,。因5G普及,，廠商對邏輯半導體、晶圓代工的投資優(yōu)預期,。累計2020年1-9月期間日本芯片設備銷售額較去年同期成長14.4%至1兆7,038.87億日圓,。09研發(fā)芯片基本已批量投入生產和應用 晟合微電總部項目動工10月20日上午，位于廣東肇慶的晟合微電總部項目正式動工,。當天動工的項目是晟合微電三大研發(fā)中心之一,，其余兩個分別位于韓國首爾和美國洛杉磯。動工儀式后,，晟合微電發(fā)布了智能穿戴新產品SH8501B,、手機新產品SH8802B兩款新產品。據(jù)了解,，兩款產品性能均可達到行業(yè)領先水平,，其中前者還解決了LTPS電極在低刷新率情況下的漏電問題，憑借自主技術填補了行業(yè)空白,。

據(jù)韓媒BusinessKorea報道,，三星電子的代工部門已經拿到了為高通生產下一代 5G 高端智能手機移動應用處理器的合同。據(jù)了解,，三星電子將以5納米工藝生產高通公司最新的應用處理器Snapdragon 875（名稱暫定）,，整個訂單的價格為1 萬億韓元（約為8.45億美元）。據(jù)報道,，三星電子最近開始在其位于京畿道華城的生產線上使用極紫外（EUV）光刻設備批量生產Snapdragon 875,。據(jù)滿天芯了解，這是三星電子首次拿下高通旗艦處理器的全部訂單,。在五月份之際,，曾有消息傳出，驍龍875與X60的訂單已花落臺積電,，不過業(yè)界人士指出,，前述消息應有誤,，其實相關訂單是交給三星。7月份則傳出了三星因5nm工藝出現(xiàn)問題,，高通向臺積電求助的消息,，業(yè)界一度對三星的代工先進工藝產生了懷疑。如今三星確認拿下了高通驍龍875的全部訂單,，也表示其5nm工藝基本上完善,，與臺積電5nm芯片代工的競爭也正式開始。早前網絡公布的驍龍875的主要功能和規(guī)格：基于Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU3G/4G/5G調制解調器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz頻段Adreno 660 GPUAdreno 665 VPUAdreno 1095 DPU高通安全處理單元（SPU250）Spectra 580圖像處理引擎驍龍Sensors Core技術外部802.11ax,，2×2 MIMO和Bluetooth Milan使用六角向量擴展和六角張量加速器計算Hexagon DSP四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM低功耗音頻子系統(tǒng),，結合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音編解碼器