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電源管理IC和MCU帶頭,,芯片交期再次拉長(zhǎng)!

來源:獵芯網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2022-01-05 17:33

電源管理IC和MCU芯片交貨期再拉長(zhǎng)


1月5日消息,,彭博社報(bào)導(dǎo),,Susquehanna金融集團(tuán)周二(1月4日)發(fā)表報(bào)告指出,2021年12月芯片交貨時(shí)間較11月增加6天,,達(dá)到了25.8周,。創(chuàng)下了2017年開始統(tǒng)計(jì)以來最長(zhǎng)紀(jì)錄。


Susquehanna分析師Chris Rolland表示,,交貨期延長(zhǎng)的情況一直波動(dòng)較大,,但在12 月交期再次拉長(zhǎng),幾乎所有芯片種類的交貨時(shí)間都創(chuàng)歷史新高,,其中電源管理芯片(PMIC) 和微控制器(MCU) 最為明顯,。


交期_副本.jpg

根據(jù)Susquehanna的統(tǒng)計(jì),博通(Broadcom Inc.)芯片交期上個(gè)月微幅下滑至29周,。


芯片的供應(yīng)緊缺持續(xù)到2022 年,,盡管芯片交貨期再次拉長(zhǎng),但一些主要供應(yīng)商正在更及時(shí)向客戶交貨,。


ASML關(guān)閉部分受火災(zāi)影響廠房,,市場(chǎng)憂芯片荒現(xiàn)況恐加劇


1月5日消息,半導(dǎo)體設(shè)備廠ASML 德國(guó)柏林廠周一(3日)發(fā)生火警后,,已關(guān)閉該廠部分受影響產(chǎn)線,,市場(chǎng)擔(dān)憂關(guān)廠舉動(dòng)恐怕加劇全球芯片短缺現(xiàn)況。


ASML 發(fā)言人周二(4 日)表示,,目前只有受火災(zāi)影響地區(qū)處關(guān)閉狀態(tài),,其他廠房產(chǎn)線仍保持正常運(yùn)作。


根據(jù)德國(guó)當(dāng)?shù)叵谰直硎?,ASML 位于柏林32,000 平方公尺(約9,680 坪)的廠房中,,火災(zāi)影響范圍約200 平方公尺(約60.5 坪),占總面積的0.6%,。


不過ASML 并未說明受影響廠區(qū)將關(guān)閉多久,,也未說明是否有足夠替代供應(yīng)商生產(chǎn)相關(guān)零組件,僅表示將花幾天時(shí)間對(duì)關(guān)閉廠房進(jìn)行徹底調(diào)查與全面評(píng)估,。


彭博分析師Masahiro Wakasugi 表示,如果ASML 的柏林工廠因火災(zāi)而導(dǎo)致光刻機(jī)零組件出貨量減少10%,,可能會(huì)暫時(shí)減少全球約8.4% 的光刻機(jī)供應(yīng),,光刻機(jī)是制造半導(dǎo)體的關(guān)鍵設(shè)備,,而該設(shè)備中大部分零件產(chǎn)自該廠,ASML 在全球光刻機(jī)供應(yīng)的市場(chǎng)占比超過8 成,。


海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),,去年1-11月我國(guó)集成電路進(jìn)口增長(zhǎng)近20%


近日,工信部發(fā)布了《2021年1-11月份電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況》,。報(bào)告顯示,,1-11月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)16.2%,,增速比上年同期提高9.0個(gè)百分點(diǎn),。


其中,11月份,,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.5%,,增速比上年同期提高4.2 個(gè)百分點(diǎn),比同期規(guī)模以上工業(yè)增加值增速高9.7個(gè)百分點(diǎn),,但較高技術(shù)制造業(yè)增加值增速低1.6個(gè)百分點(diǎn),。


11 月份,主要產(chǎn)品中,,手機(jī)產(chǎn)量1.6億臺(tái),,同比增長(zhǎng)3.9%,其中智能手機(jī)產(chǎn)量1.2億臺(tái),,同比增長(zhǎng)8%,;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量4233萬臺(tái),同比增長(zhǎng)7.5%,;集成電路產(chǎn)量300.6億塊,,同比增長(zhǎng)11.9%。


據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),,1-11 月份,,我國(guó)出口筆記本電腦2.0 臺(tái),同比增長(zhǎng) 4.6%,;出口手機(jī)8.6億臺(tái),,同比下降1.4%;出口集成電路2840億個(gè),,同比增長(zhǎng)23%,;進(jìn)口集成電路5822.2個(gè),同比增長(zhǎng)19.3%,。


高通與沃爾沃,、本田和雷諾達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議


1 月 5 日消息,據(jù)報(bào)道,高通公司周二宣布與汽車制造商沃爾沃集團(tuán),、本田汽車和雷諾達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議,,加速推動(dòng)其與傳統(tǒng)汽車公司數(shù)字化產(chǎn)品線的合作。


高通以手機(jī)芯片出圈,,如今高通在汽車領(lǐng)域已開發(fā)出一系列汽車產(chǎn)品,,包括自動(dòng)駕駛汽車大腦到操作數(shù)字儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)的芯片。


這一協(xié)議將使沃爾沃將于今年投產(chǎn)的電動(dòng) SUV 能夠使用谷歌助手免提功能和谷歌地圖導(dǎo)航功能,。兩家公司表示,,未來的系統(tǒng)升級(jí)將通過空中發(fā)送。


高通公司說,,本田汽車將在 2023 年上路的車輛上使用高通“駕駛艙”芯片,。高通還表示,雷諾也已同意使用其汽車技術(shù),,但沒有透露具體使用哪種芯片以及使用這些芯片的車輛何時(shí)上路,。


天津瑞發(fā)科獲得華為哈勃2022年首筆投資


據(jù)企查查消息顯示,近日華為哈勃投資了天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞發(fā)科”),,認(rèn)繳出資額約28.75萬元,。據(jù)目前披露信息,這是哈勃科技在2022年度的第一筆投資,。


資料顯示,,瑞發(fā)科成立于2009年,是一家專注于高速模擬電路技術(shù)及創(chuàng)新I/O架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)廠商,。在發(fā)展過程中獲得了君聯(lián)資本(原聯(lián)想投資),、賽富投資基金、聯(lián)想之星等全球著名產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資基金支持,。


據(jù)企業(yè)官網(wǎng)消息,,瑞發(fā)科擁有世界領(lǐng)先的高速模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù),先進(jìn)SOC芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),。憑借完全自主設(shè)計(jì)的USB3.0,,SATA1/2/3,PCIE,,HD-SDI,,HDMI,Displayport,,MIPI,,Thunderbolt(Lightpeak)等PHY IP,瑞發(fā)科正全面研發(fā)針對(duì)移動(dòng)存儲(chǔ),、移動(dòng)終端,、數(shù)字高清視頻傳輸和新一代多媒體顯示市場(chǎng)的“交鑰匙”式完整方案,。


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