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電源管理IC和MCU芯片交貨期再拉長(zhǎng)

1月5日消息,，彭博社報(bào)導(dǎo),，Susquehanna金融集團(tuán)周二(1月4日)發(fā)表報(bào)告指出，2021年12月芯片交貨時(shí)間較11月增加6天,，達(dá)到了25.8周,。創(chuàng)下了2017年開始統(tǒng)計(jì)以來最長(zhǎng)紀(jì)錄。

Susquehanna分析師Chris Rolland表示,，交貨期延長(zhǎng)的情況一直波動(dòng)較大,，但在12 月交期再次拉長(zhǎng)，幾乎所有芯片種類的交貨時(shí)間都創(chuàng)歷史新高,，其中電源管理芯片(PMIC) 和微控制器(MCU) 最為明顯,。

根據(jù)Susquehanna的統(tǒng)計(jì)，博通(Broadcom Inc.)芯片交期上個(gè)月微幅下滑至29周,。

芯片的供應(yīng)緊缺持續(xù)到2022 年,，盡管芯片交貨期再次拉長(zhǎng)，但一些主要供應(yīng)商正在更及時(shí)向客戶交貨,。

ASML關(guān)閉部分受火災(zāi)影響廠房,，市場(chǎng)憂芯片荒現(xiàn)況恐加劇

1月5日消息，半導(dǎo)體設(shè)備廠ASML 德國(guó)柏林廠周一（3日）發(fā)生火警后,，已關(guān)閉該廠部分受影響產(chǎn)線,，市場(chǎng)擔(dān)憂關(guān)廠舉動(dòng)恐怕加劇全球芯片短缺現(xiàn)況。

ASML 發(fā)言人周二（4 日）表示,，目前只有受火災(zāi)影響地區(qū)處關(guān)閉狀態(tài),，其他廠房產(chǎn)線仍保持正常運(yùn)作。

根據(jù)德國(guó)當(dāng)?shù)叵谰直硎?，ASML 位于柏林32,000 平方公尺（約9,680 坪）的廠房中,，火災(zāi)影響范圍約200 平方公尺（約60.5 坪），占總面積的0.6%,。

不過ASML 并未說明受影響廠區(qū)將關(guān)閉多久,，也未說明是否有足夠替代供應(yīng)商生產(chǎn)相關(guān)零組件，僅表示將花幾天時(shí)間對(duì)關(guān)閉廠房進(jìn)行徹底調(diào)查與全面評(píng)估,。

彭博分析師Masahiro Wakasugi 表示，如果ASML 的柏林工廠因火災(zāi)而導(dǎo)致光刻機(jī)零組件出貨量減少10%,，可能會(huì)暫時(shí)減少全球約8.4% 的光刻機(jī)供應(yīng),，光刻機(jī)是制造半導(dǎo)體的關(guān)鍵設(shè)備,，而該設(shè)備中大部分零件產(chǎn)自該廠，ASML 在全球光刻機(jī)供應(yīng)的市場(chǎng)占比超過8 成,。

海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，去年1-11月我國(guó)集成電路進(jìn)口增長(zhǎng)近20%

近日，工信部發(fā)布了《2021年1-11月份電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況》,。報(bào)告顯示,，1-11月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)16.2%,，增速比上年同期提高9.0個(gè)百分點(diǎn),。

其中，11月份,，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.5%,，增速比上年同期提高4.2 個(gè)百分點(diǎn)，比同期規(guī)模以上工業(yè)增加值增速高9.7個(gè)百分點(diǎn),，但較高技術(shù)制造業(yè)增加值增速低1.6個(gè)百分點(diǎn),。

11 月份，主要產(chǎn)品中,，手機(jī)產(chǎn)量1.6億臺(tái),，同比增長(zhǎng)3.9%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量1.2億臺(tái),，同比增長(zhǎng)8%,；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量4233萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.5%,；集成電路產(chǎn)量300.6億塊,，同比增長(zhǎng)11.9%。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),，1-11 月份,，我國(guó)出口筆記本電腦2.0 臺(tái)，同比增長(zhǎng) 4.6%,；出口手機(jī)8.6億臺(tái),，同比下降1.4%；出口集成電路2840億個(gè),，同比增長(zhǎng)23%,；進(jìn)口集成電路5822.2個(gè)，同比增長(zhǎng)19.3%,。

高通與沃爾沃,、本田和雷諾達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議

1 月 5 日消息，據(jù)報(bào)道，高通公司周二宣布與汽車制造商沃爾沃集團(tuán),、本田汽車和雷諾達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議,，加速推動(dòng)其與傳統(tǒng)汽車公司數(shù)字化產(chǎn)品線的合作。

高通以手機(jī)芯片出圈,，如今高通在汽車領(lǐng)域已開發(fā)出一系列汽車產(chǎn)品,，包括自動(dòng)駕駛汽車大腦到操作數(shù)字儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)的芯片。

這一協(xié)議將使沃爾沃將于今年投產(chǎn)的電動(dòng) SUV 能夠使用谷歌助手免提功能和谷歌地圖導(dǎo)航功能,。兩家公司表示,，未來的系統(tǒng)升級(jí)將通過空中發(fā)送。

高通公司說,，本田汽車將在 2023 年上路的車輛上使用高通“駕駛艙”芯片,。高通還表示，雷諾也已同意使用其汽車技術(shù),，但沒有透露具體使用哪種芯片以及使用這些芯片的車輛何時(shí)上路,。

天津瑞發(fā)科獲得華為哈勃2022年首筆投資

據(jù)企查查消息顯示，近日華為哈勃投資了天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞發(fā)科”),，認(rèn)繳出資額約28.75萬元,。據(jù)目前披露信息，這是哈勃科技在2022年度的第一筆投資,。

資料顯示,，瑞發(fā)科成立于2009年，是一家專注于高速模擬電路技術(shù)及創(chuàng)新I/O架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)廠商,。在發(fā)展過程中獲得了君聯(lián)資本(原聯(lián)想投資),、賽富投資基金、聯(lián)想之星等全球著名產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資基金支持,。

據(jù)企業(yè)官網(wǎng)消息,，瑞發(fā)科擁有世界領(lǐng)先的高速模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，先進(jìn)SOC芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),。憑借完全自主設(shè)計(jì)的USB3.0,，SATA1/2/3，PCIE,，HD-SDI,，HDMI，Displayport,，MIPI,，Thunderbolt(Lightpeak)等PHY IP，瑞發(fā)科正全面研發(fā)針對(duì)移動(dòng)存儲(chǔ),、移動(dòng)終端,、數(shù)字高清視頻傳輸和新一代多媒體顯示市場(chǎng)的“交鑰匙”式完整方案,。