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東芝計(jì)劃電源管理芯片增產(chǎn)50%；瑞薩電子明年調(diào)漲模擬和電源產(chǎn)品價(jià)格

來(lái)源：獵芯頭條發(fā)布時(shí)間：2020-12-02 17:59

高通瑞薩電子

今日頭條

1.消息稱(chēng)三星明年將停產(chǎn)Note系列手機(jī)

2.東芝傳砸千億擴(kuò)增電源控制芯片產(chǎn)能50%

3.ASML 高管訪問(wèn)三星半導(dǎo)體工廠,，三星希望優(yōu)先獲得 High-Na EUV 光刻機(jī)設(shè)備

4.日媒：中國(guó)出口管制法實(shí)施,，對(duì)抗美國(guó)高科技領(lǐng)域限制

5.臺(tái)媒：美國(guó)商務(wù)部新管制清單將刺激臺(tái)企封測(cè)訂單上漲

6.英特爾亞太等入股國(guó)內(nèi)首家單芯片微波雷達(dá)供應(yīng)商隔空智能

東芝傳砸千億擴(kuò)增電源控制芯片產(chǎn)能50%

12月1日，共同通信,、時(shí)事通信社,、日刊工業(yè)新聞報(bào)導(dǎo)，東芝計(jì)劃在2023年度結(jié)束前累計(jì)投資約1,000億日?qǐng)A增產(chǎn)使用于EV,、家電等用途的電源控制芯片,，目標(biāo)在2023年度將電源控制芯片產(chǎn)能提高50%。

報(bào)導(dǎo)指出,，為了實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì),，能提高節(jié)能效率的電源控制芯片需求看增，因此東芝將藉由增產(chǎn)因應(yīng)需求,。

據(jù)報(bào)導(dǎo),，東芝此次的增產(chǎn)動(dòng)作將以集團(tuán)企業(yè)「加賀東芝電子(Kaga Toshiba Electronics)」為中心,、「東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置(Toshiba Electronic Devices & Storage)」轄下的姬路半導(dǎo)體工廠也將進(jìn)行增產(chǎn),，另外東芝也計(jì)劃在連結(jié)子公司Japan Semiconductor的大分工廠增產(chǎn)電源控制芯片，不過(guò)因東芝正就出售該大分工場(chǎng)一事和臺(tái)灣聯(lián)電展開(kāi)協(xié)商,，若之后確定出售大分工廠的話(huà),、可能的替代方案將是會(huì)在「加賀東芝」興建電源控制芯片新廠房。

消息稱(chēng)三星明年將停產(chǎn)Note系列手機(jī)

據(jù)外媒報(bào)道,，知情人士稱(chēng),，三星電子可能“砍掉”Galaxy Note產(chǎn)品線，專(zhuān)注于另一高端產(chǎn)品線,，即Galaxy S,。外媒稱(chēng)，疫情使高端手機(jī)需求大幅下滑,，三星電子上述舉動(dòng)也是為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,。

消息人士稱(chēng)，目前,，三星還沒(méi)有為2021年開(kāi)發(fā)新版Galaxy Note的計(jì)劃,。另有消息人士透露，開(kāi)發(fā)Note系列的團(tuán)隊(duì)將會(huì)加入折疊屏手機(jī)的研發(fā)中來(lái),。

對(duì)此消息,，三星拒絕置評(píng)。

三星于2011年首次推出Note系列手機(jī),，在大屏幕手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)辟了新天地,，并幫助三星在當(dāng)年首次超越蘋(píng)果,，成為全球最大的智能手機(jī)制造商。

高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日信息匯總：5nm制程小米11將全球首發(fā)

北京時(shí)間12月1日,，2020驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開(kāi)幕,。高通公司總裁安蒙攜手移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)袖分享了高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)如何重新定義了移動(dòng)連接、游戲,、AI和計(jì)算等,，峰會(huì)首日，高通還發(fā)布了一款全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)--“驍龍888”,。

驍龍888是高通首款集成5G基帶的旗艦SoC,，采用5nm制程制造，集成和同樣基于5nm制程的X60 5G調(diào)制解調(diào)器,。

值得注意的是,，它支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合,、全球多SIM卡功能,、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平臺(tái),。

高通對(duì)這款全新的移動(dòng)平臺(tái)給予高度評(píng)價(jià)：“這是我們有史以來(lái)最先進(jìn)的平臺(tái),，融合了眾多令人驚艷的技術(shù)。

高通驍龍888發(fā)布后,，多家廠商宣布推出搭載驍龍888 SoC的手機(jī) ,，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在峰會(huì)上表示,，小米全新的旗艦手機(jī)小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的終端之一,。

瑞薩電子發(fā)布漲價(jià)通知

昨晚，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子發(fā)布了致客戶(hù)的漲價(jià)函,，通知表示,，由于原材料和封裝基材成本的增加，瑞薩電子擬將上調(diào)部分模擬和電源產(chǎn)品價(jià)格,。瑞薩電子還解釋到,，近期公司面臨庫(kù)存成本的增加和產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)，使公司不得不上調(diào)價(jià)格來(lái)保證這些產(chǎn)品能持續(xù)的投入生產(chǎn),。

內(nèi)容顯示,，2021年1月1日之前發(fā)貨的客戶(hù)訂單將以當(dāng)前的價(jià)格收貨。而在明年1月1日之后所有的現(xiàn)有訂單和新訂單將以新價(jià)格處理,。

ASML 高管訪問(wèn)三星半導(dǎo)體工廠,，三星希望優(yōu)先獲得 High-Na EUV 光刻機(jī)設(shè)備

據(jù)韓國(guó)媒體businesskorea報(bào)道，三星電子正在尋求加強(qiáng)與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML的技術(shù)和投資合作。上周,，包括首席執(zhí)行官Peter Burnink在內(nèi)的ASML高管參觀了三星電子的半導(dǎo)體工廠,，討論了在EUV光刻設(shè)備供應(yīng)和開(kāi)發(fā)方面的合作。ASML官員與三星電子副董事長(zhǎng)金基南及其他三星重要高管進(jìn)行了會(huì)談,。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，三星電子要求供應(yīng)更多EUV光刻設(shè)備，并討論了兩家公司在開(kāi)發(fā)下一代EUV光刻設(shè)備方面的合作,。

三星電子希望與ASML建立技術(shù)聯(lián)盟,，以確保擴(kuò)大下一代EUV光刻設(shè)備的供應(yīng)。在ASML方面,，由于下一代EUV設(shè)備的開(kāi)發(fā)需要大規(guī)模的投資,，因此與三星的投資合作是必要的。

三星希望投資開(kāi)發(fā)高數(shù)值孔徑（High-Na）EUV設(shè)備,，以提高半導(dǎo)體微細(xì)加工所需的電路分辨率,。該設(shè)備的價(jià)格預(yù)計(jì)為每臺(tái)5000億韓元（約合人民幣29.662億元），比現(xiàn)在的EUV設(shè)備高出2～3倍,。ASML計(jì)劃在2023年中期推出該設(shè)備的樣機(jī),。三星電子希望先于臺(tái)積電獲得ASML的設(shè)備，以取得技術(shù)領(lǐng)先,。

然而一位三星官員表示,，會(huì)議上沒(méi)有做出具體的投資決定。他表示,，ASML高管訪問(wèn)三星電子是為了回應(yīng)副董事長(zhǎng)李在镕10月份訪問(wèn)ASML總部,。

日媒：中國(guó)出口管制法實(shí)施，對(duì)抗美國(guó)高科技領(lǐng)域限制

12月1日,，《中華人民共和國(guó)出口管制法》正式實(shí)施，這是我國(guó)出口管制領(lǐng)域的第一部專(zhuān)門(mén)法律,。該法規(guī)定,，國(guó)家對(duì)兩用物項(xiàng)、軍品,、核以及其他與維護(hù)國(guó)家安全和利益,、履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)相關(guān)的貨物、技術(shù),、服務(wù)等物項(xiàng)實(shí)施出口管制,，采取禁止或限制性措施。

管制清單目前尚不清楚,，日本產(chǎn)經(jīng)新聞表示,，中國(guó)施行《出口管制法》，是為了對(duì)抗美國(guó)政府出臺(tái)的高科技領(lǐng)域出口管理制度。

《出口管制法》規(guī)定,，任何國(guó)家或者地區(qū)濫用出口管制措施危害中國(guó)國(guó)家安全和利益的,，中國(guó)可以根據(jù)實(shí)際情況對(duì)該國(guó)家或者地區(qū)對(duì)等采取措施。產(chǎn)經(jīng)對(duì)此認(rèn)為暫時(shí)不會(huì)實(shí)施制裁,，這是由于新上任的美國(guó)總統(tǒng)拜登對(duì)華政策尚不明確,。

外媒：法國(guó)5G建設(shè)難以割舍華為設(shè)備

據(jù)lightreading11月30日?qǐng)?bào)道，法國(guó)本土電信運(yùn)營(yíng)商Bouygues Telecom已在法國(guó)20個(gè)主要城鎮(zhèn)推出了5G服務(wù),，并且計(jì)劃在明年年底之前提供全國(guó)性的5G覆蓋,。

該運(yùn)營(yíng)商表示正在考慮5G技術(shù)“逐步而務(wù)實(shí)的部署”。

Bouygues Telecom未來(lái)的4G和5G計(jì)劃排斥華為參與,，這將會(huì)極大增加Bouygues Telecom替換硬件設(shè)備的成本,，目前Bouygues Telecom的華為整體配件約占其移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)硬件總量的一半。

Bouygues Telecom的首席財(cái)務(wù)官Pascal Grange在8月份的一次財(cái)務(wù)電話(huà)會(huì)議上表示,，盡管該公司的設(shè)備許可證在明年的法國(guó)四個(gè)城市到期,，但現(xiàn)在仍在想辦法設(shè)法解決設(shè)備替換問(wèn)題。

Grange解釋說(shuō)：“這意味著我們?cè)谖磥?lái)將不得不更換大約3000個(gè)站點(diǎn),。華為的設(shè)備可能在某些方面被重復(fù)使用”,。

Bouygues Telecom的另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商是愛(ài)立信。目前尚不清楚Bouygues Telecom與愛(ài)立信的合作程度,。

臺(tái)媒：美國(guó)商務(wù)部新管制清單將刺激臺(tái)企封測(cè)訂單上漲

據(jù)《工商時(shí)報(bào)》11月30日?qǐng)?bào)道,，外界傳出美國(guó)商務(wù)部近日將在聯(lián)邦公報(bào)發(fā)布文件并修改出口管制條例（EAR），增加新的軍事最終用戶(hù)（MEU）管制清單,，預(yù)期有89家中國(guó)企業(yè)或?qū)嶓w將名列清單中,，其中包括江蘇長(zhǎng)電旗下封測(cè)大廠星科金朋（STATS ChipPAC）。

由于星科金朋客戶(hù)群包括蘋(píng)果,、高通,、超微等美國(guó)芯片大廠，若確定名列MEU清單,，業(yè)界預(yù)期封測(cè)訂單將大舉轉(zhuǎn)單臺(tái)灣,，日月光投控、華泰,、菱生,、京元電受惠最大。

由于封測(cè)產(chǎn)能已供不應(yīng)求,，訂單能見(jiàn)度看到明年第二季,，星科金朋若受管制，封測(cè)產(chǎn)能全面吃緊及漲價(jià)效應(yīng)恐將延續(xù)明年一整年,。

英特爾亞太等入股國(guó)內(nèi)首家單芯片微波雷達(dá)供應(yīng)商隔空智能

企查查顯示,，近日寧波隔空智能科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東英特爾亞太研發(fā)有限公司、寧波璟清企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）,、無(wú)錫臨創(chuàng)志芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）,、深圳市國(guó)科瑞華三期股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。注冊(cè)資本由598.8643萬(wàn)元增加到756.4603萬(wàn)元,。

寧波隔空智能科技有限公司成立于 2017年,，是一家集成電路設(shè)計(jì)公司，專(zhuān)注于高性能無(wú)線射頻,、微波,、毫米波技術(shù)、隔空觸控技術(shù)及相關(guān)傳感器芯片產(chǎn)品的研發(fā),。今年8月,，隔空智能獲小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、晶豐明源投資,。

英國(guó)宣布將新建一個(gè) 5G 研究實(shí)驗(yàn)室,，幫助取代華為技術(shù)

12 月 2 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,，在宣布禁止華為參與其 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)后,，英國(guó)宣布將新建一個(gè) 5G 研究實(shí)驗(yàn)室，幫助創(chuàng)建一個(gè)更開(kāi)放的 5G 網(wǎng)絡(luò),，從而幫助取代華為技術(shù),。

上周，知情人士透露,，英國(guó)正考慮最快明年 9 月份就禁止安裝華為 5G 設(shè)備,。英國(guó)已經(jīng)對(duì)購(gòu)買(mǎi)華為設(shè)備的電信公司制定了限制措施，并定于今年 12 月份之后開(kāi)始實(shí)施,。

外媒稱(chēng),，英國(guó)宣布禁止華為參與該國(guó) 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，會(huì)給運(yùn)營(yíng)商造成巨大損失,。為此,，英國(guó)政府承諾撥出 2.5 億英鎊（約合 22 億元），幫助運(yùn)營(yíng)商更換華為 5G 設(shè)備,，并保持 5G 設(shè)備來(lái)源多樣化。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,，英國(guó)數(shù)字大臣奧利弗 · 道登（Oliver Dowden）公布了一項(xiàng)政府計(jì)劃,，即該國(guó)計(jì)劃斥資 2.5 億英鎊開(kāi)發(fā)新的安全互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，其中包括建立一個(gè) 5G 研究實(shí)驗(yàn)室,。該實(shí)驗(yàn)室將匯集安全專(zhuān)家,、企業(yè)和頂尖學(xué)者，幫助創(chuàng)建一個(gè)更開(kāi)放的 5G 網(wǎng)絡(luò)，讓規(guī)模較小的英國(guó)公司也能參與開(kāi)發(fā)這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),。

臺(tái)積電四季度將向蘋(píng)果供應(yīng)15萬(wàn)片晶圓A14處理器

12月2日消息,，在此前的報(bào)道中，外媒曾提到蘋(píng)果要求芯片代工商臺(tái)積電,，今年向他們出貨8000萬(wàn)顆iPhone 12及iPad Air搭載的A14處理器,，但隨后也有外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電今年最多能為蘋(píng)果代工7400萬(wàn)顆A14處理器,，未完成部分將推遲到明年,。

今年結(jié)束還有接近一個(gè)月的時(shí)間，臺(tái)積電能為蘋(píng)果供應(yīng)多少A14處理器,，目前也還難有定論,，但對(duì)于四季度的出貨量，外媒給出了最新的消息,。在最新的報(bào)道中,，外媒表示臺(tái)積電與蘋(píng)果簽署的代工合同，在今年四季度要向蘋(píng)果出貨15萬(wàn)片晶圓的A14處理器,。

聯(lián)詠科技將從明年下半年開(kāi)始為iPad設(shè)備提供LCD驅(qū)動(dòng)芯片

12月1日消息,，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱(chēng),，芯片設(shè)計(jì)廠商,、華為供應(yīng)商聯(lián)詠科技已經(jīng)與蘋(píng)果公司簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將允許該公司從2021年下半年開(kāi)始為iPad設(shè)備提供LCD驅(qū)動(dòng)芯片,。

聯(lián)詠科技成立于1997年,，主要產(chǎn)品為全系列的平面顯示屏幕驅(qū)動(dòng)IC，以及行動(dòng)裝置及消費(fèi)性電子產(chǎn)品上應(yīng)用之?dāng)?shù)字影音,，多媒體單芯片產(chǎn)品解決方案,。

該公司為華為供應(yīng)AMOLED驅(qū)動(dòng)IC（集成電路）、OLED驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品,，華為是該公司的主力客戶(hù),。不過(guò)，今年8月份,，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),，華為正在研發(fā)面板驅(qū)動(dòng)芯片，而這將沖擊聯(lián)詠,、敦泰等既有供應(yīng)鏈公司,。

首款國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片出貨量超10萬(wàn)顆

12月1日，從邊緣人工智能芯片公司地平線獲悉,，僅用時(shí)6個(gè)月,，公司車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片出貨量便超過(guò)10萬(wàn)顆,。

“這是地平線邁過(guò)的一個(gè)重要里程碑，也是中國(guó)車(chē)載半導(dǎo)體的一個(gè)里程碑,?！钡仄骄€CEO余凱表示，這標(biāo)志著地平線對(duì)車(chē)規(guī)芯片的設(shè)計(jì)水平和前裝量產(chǎn)質(zhì)量管理水平都上了一個(gè)臺(tái)階,，下一個(gè)目標(biāo)是12個(gè)月內(nèi)突破100萬(wàn)顆,。

地平線官網(wǎng)顯示顯示，地平線是邊緣人工智能芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者,。得益于前瞻性的軟硬結(jié)合理念,，地平線自主研發(fā)兼具極致效能與開(kāi)放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用 AI 應(yīng)用領(lǐng)域提供全面開(kāi)放的賦能服務(wù),。目前,，地平線是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)人工智能芯片量產(chǎn)前裝的企業(yè)。