據(jù)韓媒BusinessKorea報道,,三星電子的代工部門已經(jīng)拿到了為高通生產(chǎn)下一代 5G 高端智能手機移動應(yīng)用處理器的合同,。
據(jù)了解,,三星電子將以5納米工藝生產(chǎn)高通公司最新的應(yīng)用處理器Snapdragon 875(名稱暫定),,整個訂單的價格為1 萬億韓元(約為8.45億美元)。

據(jù)報道,,三星電子最近開始在其位于京畿道華城的生產(chǎn)線上使用極紫外(EUV)光刻設(shè)備批量生產(chǎn)Snapdragon 875,。
據(jù)滿天芯了解,這是三星電子首次拿下高通旗艦處理器的全部訂單,。
在五月份之際,,曾有消息傳出,驍龍875與X60的訂單已花落臺積電,,不過業(yè)界人士指出,,前述消息應(yīng)有誤,其實相關(guān)訂單是交給三星,。
7月份則傳出了三星因5nm工藝出現(xiàn)問題,,高通向臺積電求助的消息,業(yè)界一度對三星的代工先進工藝產(chǎn)生了懷疑,。
如今三星確認拿下了高通驍龍875的全部訂單,,也表示其5nm工藝基本上完善,與臺積電5nm芯片代工的競爭也正式開始,。
早前網(wǎng)絡(luò)公布的驍龍875的主要功能和規(guī)格:
基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU
3G/4G/5G調(diào)制解調(diào)器–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz頻段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全處理單元(SPU250)
Spectra 580圖像處理引擎
驍龍Sensors Core技術(shù)
外部802.11ax,,2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量擴展和六角張量加速器計算Hexagon DSP
四通道層疊封裝(PoP)高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音頻子系統(tǒng),結(jié)合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音編解碼器