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11 月 5 日消息 在今日的小米開發(fā)者大會上,，小米董事長兼 CEO 雷軍發(fā)表演講,。雷軍表示，小米要逐步加大研發(fā)投入,，重點突破硬核科技,，而人才是創(chuàng)新之源。

雷軍表示,，2021 年小米擴招 5000 名工程師,。據(jù)了解，小米目前研發(fā)團隊超過 10000 人,，2020 年小米共入職 2252 人,，其中研究生以上學(xué)歷達到 1470 人。

這5000名工程師將涉及十個重點領(lǐng)域,，包括：相機影像技術(shù),、5G/6G通訊標準技術(shù)、屏幕顯示技術(shù),、大數(shù)據(jù)及云服務(wù)技術(shù)、快速充電/無線充電技術(shù),、音頻技術(shù),、IoT平臺及連接技術(shù)、信息化及流程管理系統(tǒng)技術(shù),、AI及語音智能交互技術(shù),、智能制造裝備及系統(tǒng)集成技。

據(jù)美國媒體報道稱,，華為針對美國的一些5G禁令,，已經(jīng)開始有所反擊。

據(jù)悉,，華為告訴美國一家上訴法院,，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）不能以國家安全問題為由阻止客戶動用聯(lián)邦寬帶撥款來購買中國5G電信設(shè)備和服務(wù)。

華為稱,，F(xiàn)CC已超越其職權(quán),，侵犯了國家安全決定應(yīng)該由美國總統(tǒng)做出的權(quán)利，并跳過了聯(lián)邦決策過程中的必要步驟,。

技術(shù)上,，華為已經(jīng)多次明確表示，自己在5G技術(shù)上足夠領(lǐng)先,，相應(yīng)的專利儲備也是非常的多,，同時對于自家設(shè)備的安全性,，他們也是多次表示，經(jīng)得起調(diào)查,，不存在任何問題,。

11月4日，美國射頻芯片公司Skyworks表態(tài),，可以有限恢復(fù)華為供貨,。Skyworks思佳訊是美國知名的電子、芯片廠商,，是高可靠性模擬和混合信號半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè),。

該公司的產(chǎn)品包括放大器、衰減器,、檢波器,、二極管、定向耦合器,、前端模塊,、混合微電路、基礎(chǔ)架構(gòu)子系統(tǒng),、混頻器解調(diào)器,、移相器、合成器等,。

在5G市場上,，Skyworks是關(guān)鍵的射頻芯片供應(yīng)商之一，華為之前的手機很多都采購了他們的射頻元件,，不過在今年禁令之后,，就已經(jīng)停止出貨了。

在日前的2020年Q4財報會議上,，Skyworks表示,，已經(jīng)獲得了部分產(chǎn)品向華為出貨的有限許可，目前正在與華為溝通,，以明確他們需要和想要什么產(chǎn)品,。

近日,，華爾街日報刊文,，稱芯片 “made in USA” 越來越少。現(xiàn)在,，亞洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)量遠超其他地區(qū),。

1990 年，美國和歐洲生產(chǎn)了世界四分之三以上的半導(dǎo)體，而現(xiàn)在,，它們的份額不足四分之一,。報道指出，日本,、韓國,、中國已經(jīng)崛起，將擠壓美國和歐洲半導(dǎo)體行業(yè),。而且,，中國內(nèi)地有望在 2030 年之前成為全球最大的芯片生產(chǎn)地。

WSJ 指出,，除英特爾外的主要美國半導(dǎo)體企業(yè)都選擇將其生產(chǎn)工作外包給臺積電和三星等廠商,，截至 2019 年，美國公司在半導(dǎo)體銷售中的份額約為 47% ,。

如果情況繼續(xù)保持目前的走勢,，預(yù)計美國在芯片制造領(lǐng)域的份額將在未來幾年進一步下降，且中國的半導(dǎo)體產(chǎn)能將迎來快速增長,。

據(jù)國外媒體報道,，機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，三季度全球晶圓的出貨量,，延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢,，但環(huán)比略有下滑。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）公布數(shù)據(jù)顯示,，三季度全球晶圓出貨 31.35 億平方英寸,。在上一季度，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會公布的全球晶圓的出貨量是 31.52 億平方英寸,，三季度的 31.35 億平方英寸，較之略有下滑,。

環(huán)比雖略有下滑,，但全球晶圓三季度的出貨量，同比還是有明顯增長,。SEMI數(shù)據(jù)顯示,，去年三季度全球晶圓的出貨量為 29.3 億平方英寸，今年的 31.35 億較之增加 2.05 億平方英寸,，同比增長率為 6.9%,。

SEMI高管 Neil Weaver 表示，上半年全球晶圓的出貨量強勢反彈,，在三季度有所放緩,，但他們?nèi)灶A(yù)計，今年的出貨量較 2019 年將增長 2.4%，未來兩年也將繼續(xù)增長,，預(yù)計 2022 年達到創(chuàng)紀錄的 132.2 億平方英寸,。

高通今天發(fā)布了 2020 財年第四財季及全年財報,。報告顯示,，高通第四財季凈利潤為 29.60 億美元，相比之下去年同期的凈利潤為 5.06 億美元,，同比大增 485%,；營收為 83.46 億美元，比去年同期的 48.14 億美元增長 73%,。不按照美國通用會計準則,，高通第四財季調(diào)整后凈利潤為 16.69 億美元，比去年同期的 9.47 億美元增長 76%,。

第四季度,，高通的強勁表現(xiàn)部分得益于 iPhone 12 和市場上其他智能手機使用的 5G 芯片。

高通第四財季業(yè)績超出華爾街分析師預(yù)期,，而且對 2020 財年第一財季調(diào)整后每股收益的展望也超出預(yù)期,，推動其盤后股價大幅上漲近 10%。

此外,，高通還確認,，收到了華為一次性支付的 18 億美元，今年 7 月高通曾表示,，其與華為的和解和專利協(xié)議將產(chǎn)生大約 18 億美元的收入,，將在其第四財季確認。

日前,，由俄羅斯雙院院士王成彪領(lǐng)銜,，總投資20億元的彗晶芯片散熱新材料項目正式簽約落戶浙江杭州蕭山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。

蕭山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示,，彗晶芯片散熱新材料制造項目產(chǎn)品散熱系數(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平,，可面向數(shù)據(jù)中心、5G設(shè)備,、AI芯片,、泛電子消費品終端、新能源汽車,、IC封裝等眾多業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供具備競爭力的解決方案,。

該項目今年3月已獲美國紅杉資本和國家5G中心的第一輪投資，今年下半年將會進行第二輪融資,。

近日, 安徽滁州南譙區(qū)舉行10月份重大項目集中開工暨華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目奠基儀式,。

據(jù)南譙區(qū)政府信息，華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè),，是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個落戶項目,。這也使得南京浦口與滁州南譙產(chǎn)業(yè)合作進一步加強。

據(jù)滁州網(wǎng)此前報道,，該項目主要經(jīng)營半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)及生產(chǎn)制造,，項目一期總投資10億元，用地100畝,，建設(shè)周期3年,，建設(shè)6英寸功率器件晶圓生產(chǎn)線，全部達產(chǎn)后預(yù)計年銷售達到10億元,。

資料顯示,，南京華瑞微集成電路有限公司成立于2018年5月，是一家集功率器件產(chǎn)品研發(fā),、生產(chǎn),、銷售和服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)交易所公告,，科翔股份今日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，公司證券代碼為300903,，發(fā)行價格13.06元/股,，發(fā)行市盈率30.58倍。

科翔股份是一家從事高密度印制電路板研發(fā),、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),。公司目前擁有四個PCB生產(chǎn)基地，PCB年產(chǎn)能超過180萬平方米,，可以一站式提供雙層板,、多層板、高密度互連（HDI）板,、厚銅板,、高頻/高速板、金屬基板,、IC載板等PCB產(chǎn)品,，產(chǎn)品終端應(yīng)用于消費電子,、通訊設(shè)備,、工業(yè)控制、汽車電子,、計算機等領(lǐng)域,。

科翔股份注冊資本1.29億元,，本次公開發(fā)行將募集資金總額5.6億元，將投向江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項目（一期）,。2019年度,，公司資產(chǎn)總額13.7億元，營業(yè)收入13.3億元,，凈利潤7496萬元,。