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Skyworks恢復供貨華為,小米宣布明年再招5000工程師

來源:獵芯頭條 發(fā)布時間:2020-11-05 17:43

今日頭條

1.雷軍:小米明年擴招 5000 名工程師,,涉及相機,、6G 等領域

2.華為在美國法院起訴FCC對中國5G技術的禁令

3.5G射頻芯片廠商Skyworks:已獲得對華為出貨有限許可

4.SEMI:三季度全球晶圓出貨 31.35 億平方英寸

5.高通第四季凈利同增 485%,收到華為一次性付清的 18 億美元款項


雷軍:小米明年擴招 5000 名工程師,,涉及相機,、6G 等領域

11 月 5 日消息 在今日的小米開發(fā)者大會上,小米董事長兼 CEO 雷軍發(fā)表演講,。雷軍表示,,小米要逐步加大研發(fā)投入,重點突破硬核科技,,而人才是創(chuàng)新之源,。


雷軍表示,2021 年小米擴招 5000 名工程師,。據(jù)了解,,小米目前研發(fā)團隊超過 10000 人,2020 年小米共入職 2252 人,,其中研究生以上學歷達到 1470 人,。

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這5000名工程師將涉及十個重點領域,包括:相機影像技術,、5G/6G通訊標準技術,、屏幕顯示技術、大數(shù)據(jù)及云服務技術,、快速充電/無線充電技術,、音頻技術,、IoT平臺及連接技術、信息化及流程管理系統(tǒng)技術,、AI及語音智能交互技術,、智能制造裝備及系統(tǒng)集成技。

華為在美國法院上訴FCC對中國5G技術的禁令

據(jù)美國媒體報道稱,,華為針對美國的一些5G禁令,,已經(jīng)開始有所反擊。


據(jù)悉,,華為告訴美國一家上訴法院,,美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)不能以國家安全問題為由阻止客戶動用聯(lián)邦寬帶撥款來購買中國5G電信設備和服務。


華為稱,,F(xiàn)CC已超越其職權,,侵犯了國家安全決定應該由美國總統(tǒng)做出的權利,并跳過了聯(lián)邦決策過程中的必要步驟,。


技術上,,華為已經(jīng)多次明確表示,自己在5G技術上足夠領先,,相應的專利儲備也是非常的多,,同時對于自家設備的安全性,他們也是多次表示,,經(jīng)得起調(diào)查,,不存在任何問題,。

5G射頻芯片廠商Skyworks表態(tài):已獲得對華為出貨有限許可

11月4日,美國射頻芯片公司Skyworks表態(tài),可以有限恢復華為供貨,。Skyworks思佳訊是美國知名的電子,、芯片廠商,是高可靠性模擬和混合信號半導體領域的全球領先企業(yè),。


該公司的產(chǎn)品包括放大器,、衰減器、檢波器,、二極管,、定向耦合器、前端模塊,、混合微電路,、基礎架構(gòu)子系統(tǒng)、混頻器解調(diào)器,、移相器,、合成器等,。


在5G市場上,Skyworks是關鍵的射頻芯片供應商之一,,華為之前的手機很多都采購了他們的射頻元件,,不過在今年禁令之后,就已經(jīng)停止出貨了,。


在日前的2020年Q4財報會議上,,Skyworks表示,已經(jīng)獲得了部分產(chǎn)品向華為出貨的有限許可,,目前正在與華為溝通,,以明確他們需要和想要什么產(chǎn)品。

華爾街日報:美國高科技制造業(yè)外逃,,亞洲芯片產(chǎn)業(yè)崛起

近日,,華爾街日報刊文,稱芯片 “made in USA” 越來越少?,F(xiàn)在,,亞洲的半導體生產(chǎn)量遠超其他地區(qū)。


1990 年,,美國和歐洲生產(chǎn)了世界四分之三以上的半導體,,而現(xiàn)在,它們的份額不足四分之一,。報道指出,,日本、韓國,、中國已經(jīng)崛起,,將擠壓美國和歐洲半導體行業(yè)。而且,,中國內(nèi)地有望在 2030 年之前成為全球最大的芯片生產(chǎn)地,。


WSJ 指出,除英特爾外的主要美國半導體企業(yè)都選擇將其生產(chǎn)工作外包給臺積電和三星等廠商,,截至 2019 年,,美國公司在半導體銷售中的份額約為 47% 。

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如果情況繼續(xù)保持目前的走勢,,預計美國在芯片制造領域的份額將在未來幾年進一步下降,,且中國的半導體產(chǎn)能將迎來快速增長。

SEMI:三季度全球晶圓出貨 31.35 億平方英寸

據(jù)國外媒體報道,,機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,,三季度全球晶圓的出貨量,延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢,但環(huán)比略有下滑,。


國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)公布數(shù)據(jù)顯示,,三季度全球晶圓出貨 31.35 億平方英寸。在上一季度,,國際半導體設備與材料協(xié)會公布的全球晶圓的出貨量是 31.52 億平方英寸,,三季度的 31.35 億平方英寸,較之略有下滑,。


環(huán)比雖略有下滑,,但全球晶圓三季度的出貨量,同比還是有明顯增長,。SEMI數(shù)據(jù)顯示,,去年三季度全球晶圓的出貨量為 29.3 億平方英寸,今年的 31.35 億較之增加 2.05 億平方英寸,,同比增長率為 6.9%,。


SEMI高管 Neil Weaver 表示,上半年全球晶圓的出貨量強勢反彈,,在三季度有所放緩,,但他們?nèi)灶A計,今年的出貨量較 2019 年將增長 2.4%,,未來兩年也將繼續(xù)增長,,預計 2022 年達到創(chuàng)紀錄的 132.2 億平方英寸。

高通第四季凈利同增 485%,,收到華為一次性付清的 18 億美元款項

高通今天發(fā)布了 2020 財年第四財季及全年財報,。報告顯示,高通第四財季凈利潤為 29.60 億美元,,相比之下去年同期的凈利潤為 5.06 億美元,,同比大增 485%;營收為 83.46 億美元,,比去年同期的 48.14 億美元增長 73%,。不按照美國通用會計準則,高通第四財季調(diào)整后凈利潤為 16.69 億美元,,比去年同期的 9.47 億美元增長 76%。


第四季度,,高通的強勁表現(xiàn)部分得益于 iPhone 12 和市場上其他智能手機使用的 5G 芯片,。


高通第四財季業(yè)績超出華爾街分析師預期,而且對 2020 財年第一財季調(diào)整后每股收益的展望也超出預期,,推動其盤后股價大幅上漲近 10%,。


此外,高通還確認,收到了華為一次性支付的 18 億美元,,今年 7 月高通曾表示,,其與華為的和解和專利協(xié)議將產(chǎn)生大約 18 億美元的收入,將在其第四財季確認,。

20億元彗晶芯片散熱新材料項目落戶杭州蕭山

日前,,由俄羅斯雙院院士王成彪領銜,總投資20億元的彗晶芯片散熱新材料項目正式簽約落戶浙江杭州蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),。


蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示,,彗晶芯片散熱新材料制造項目產(chǎn)品散熱系數(shù)在國內(nèi)處于領先水平,可面向數(shù)據(jù)中心,、5G設備,、AI芯片、泛電子消費品終端,、新能源汽車,、IC封裝等眾多業(yè)務領域提供具備競爭力的解決方案。


該項目今年3月已獲美國紅杉資本和國家5G中心的第一輪投資,,今年下半年將會進行第二輪融資,。

總投資30億!華瑞微半導體IDM芯片項目開工

近日, 安徽滁州南譙區(qū)舉行10月份重大項目集中開工暨華瑞微半導體IDM芯片項目奠基儀式,。


據(jù)南譙區(qū)政府信息,,華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設,是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個落戶項目,。這也使得南京浦口與滁州南譙產(chǎn)業(yè)合作進一步加強,。


據(jù)滁州網(wǎng)此前報道,該項目主要經(jīng)營半導體功率器件的研發(fā)及生產(chǎn)制造,,項目一期總投資10億元,,用地100畝,建設周期3年,,建設6英寸功率器件晶圓生產(chǎn)線,,全部達產(chǎn)后預計年銷售達到10億元。


資料顯示,,南京華瑞微集成電路有限公司成立于2018年5月,,是一家集功率器件產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn),、銷售和服務于一體的高新技術企業(yè),。

科翔股份科創(chuàng)版上市!

據(jù)交易所公告,,科翔股份今日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,,公司證券代碼為300903,發(fā)行價格13.06元/股,發(fā)行市盈率30.58倍,。


科翔股份是一家從事高密度印制電路板研發(fā),、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。公司目前擁有四個PCB生產(chǎn)基地,,PCB年產(chǎn)能超過180萬平方米,,可以一站式提供雙層板、多層板,、高密度互連(HDI)板,、厚銅板、高頻/高速板,、金屬基板,、IC載板等PCB產(chǎn)品,產(chǎn)品終端應用于消費電子,、通訊設備,、工業(yè)控制、汽車電子,、計算機等領域,。


科翔股份注冊資本1.29億元,本次公開發(fā)行將募集資金總額5.6億元,,將投向江西科翔印制電路板及半導體建設項目(一期),。2019年度,公司資產(chǎn)總額13.7億元,,營業(yè)收入13.3億元,,凈利潤7496萬元。



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