本周A股半導(dǎo)體再添并購新案例，這次集中在模擬芯片廠商,。兆易創(chuàng)新擬聯(lián)合收購蘇州賽芯70%股份11月5日,，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告，公司擬與石溪資本,、合肥國投,、合肥產(chǎn)投共同以現(xiàn)金方式收購蘇州賽芯電子科技股份有限公司（簡稱“蘇州賽芯”）全體股東合計持有的蘇州賽芯70%的股份，交易價格確定為5.81億元,。其中,，兆易創(chuàng)新以現(xiàn)金3.16億元收購蘇州賽芯約38.07%股份,，石溪資本以現(xiàn)金1億元收購蘇州賽芯約12.05%股份，合肥國投以現(xiàn)金1.5億元收購蘇州賽芯約18.07%股份,，合肥產(chǎn)投以現(xiàn)金0.15億元收購蘇州賽芯約1.81%股份,。石溪資本將其對蘇州賽芯的持股表決權(quán)委托給公司行使，合肥國投和合肥產(chǎn)投持股與公司簽署一致行動協(xié)議,。蘇州賽芯專業(yè)從事模擬芯片的研發(fā),、設(shè)計與銷售，主要產(chǎn)品包括鋰電池保護(hù)芯片,、電源管理芯片等,，在電池管理相關(guān)技術(shù)、工藝與制造方面具有一定積淀,，產(chǎn)品在封裝尺寸,、產(chǎn)品性能、產(chǎn)品穩(wěn)定性,、產(chǎn)品成本等方面均具有一定競爭力,。模擬芯片是兆易創(chuàng)新的重要戰(zhàn)略，本次交易被看成是推動上市公司模擬戰(zhàn)略的重要舉措,。通過本次收購,，兆易創(chuàng)新可進(jìn)一步增強(qiáng)模擬團(tuán)隊(duì)實(shí)力，提升電池管理相關(guān)技術(shù)儲備,，繼續(xù)擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)品線,，開拓新的市場，有助于支撐公司模擬業(yè)務(wù)在銷售規(guī)模,、產(chǎn)品深度和廣度等方面的長遠(yuǎn)發(fā)展,，提升公司整體競爭力。希荻微擬收購誠芯微100%股權(quán)11月4日晚,，希荻微公告稱,，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市誠芯微科技股份有限公司（以下簡稱“誠芯微”）100%股份并募集配套資金。公司股票自11月5日起開始停牌,，預(yù)計停牌時間不超過5個交易日,。希荻微表示，公司已于當(dāng)日與誠芯微全體股東簽署了《意向協(xié)議》,，包括曹建林,、曹松林、深圳市鏈智創(chuàng)芯管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）以及深圳市匯智創(chuàng)芯管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）,，最終價格由公司聘請的具有從事證券,、期貨相關(guān)業(yè)務(wù)資格的資產(chǎn)評估機(jī)構(gòu)出具的資產(chǎn)評估報告為依據(jù)、由交易各方協(xié)商確定,。希荻微是國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號鏈芯片供應(yīng)商之一,。公司主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā),、設(shè)計和銷售。希荻微介紹,，公司以DC/DC芯片,、超級快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品具備了與國內(nèi)外龍頭廠商相競爭的性能。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子,、車載電子等領(lǐng)域,。公司致力于成為模擬芯片領(lǐng)域中細(xì)分賽道的領(lǐng)先企業(yè)，提供業(yè)界領(lǐng)先的模擬和電源管理芯片和方案,。誠芯微是一家主要從事集成電路研發(fā),、設(shè)計和銷售的企業(yè)，其成立于2009年,，2023年從新三板摘牌,。據(jù)公開資料，誠芯微在電源管理芯片領(lǐng)域形成了品種齊全的產(chǎn)品系列,，并積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時管理單元,、信號鏈產(chǎn)品等其他高性能模擬芯片。根據(jù)誠芯微在新三板摘牌前最后發(fā)布的2023年半年報,，誠芯微2023年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8258.66萬元,，同比增長9.23%；實(shí)現(xiàn)凈利潤702.44萬元,，同比下降7.54%,。由此可見,，誠芯微的業(yè)務(wù)范圍與希荻微在許多領(lǐng)域有所重合,，雙方存在較高的協(xié)同可能性。今年來,，已有多家模擬器件上市公司通過并購重組開拓業(yè)務(wù)版圖的案例,，比如思瑞浦收購創(chuàng)芯微，納芯微收購麥歌恩等,。有機(jī)構(gòu)表示,，近年來，國內(nèi)模擬芯片廠商已經(jīng)發(fā)生了不少的并購事項(xiàng),，主要為上市公司收購非上市公司,，預(yù)計2024年仍會有若干并購案例出現(xiàn)，行業(yè)整合正在進(jìn)行,。

近日,，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2022年第三季度關(guān)于芯片的市場行情報告，我們整理報告中的數(shù)據(jù),，包括芯片交期和價格變化趨勢,，以供給大家參考,。MCU/MPU從統(tǒng)計的7家芯片大廠的數(shù)據(jù)來看，MCU/MPU等高端器件Q3的交期和上個季度的交期對比,，并沒有什么變化,，基本維持在24至52周以上，且恩智浦（NXP）和意法半導(dǎo)體（ST）以及英飛凌（Infineon）的產(chǎn)品多數(shù)處于配貨狀態(tài),。模擬芯片從統(tǒng)計的19家芯片大廠的數(shù)據(jù)來看,，模擬芯片第三季度的交期也和上個季度的交期基本維持一致，僅Bosch的傳感器芯片的交期出現(xiàn)明顯下降趨勢,，從最少32周降為24周,，從最多52周降為40周。存儲器從統(tǒng)計的16家芯片大廠的數(shù)據(jù)來看,，存儲器的交期出現(xiàn)明顯變化,，包括Microchip、ADATA,、Greenliant,、Centon、kingston等大廠的部分存儲產(chǎn)品均出現(xiàn)下降的情況,。極少數(shù)大廠的存儲芯片交期出現(xiàn)拉長的情況,，如Alliance Memoryd的移動DRAM交期從25-30周拉長到30-52周。連接器從統(tǒng)計的多家大廠的數(shù)據(jù)來看,，各廠家的產(chǎn)品交期變化不一,，有的延長，有的縮短,。產(chǎn)品交期變化最為明顯的廠商是TE,，該廠的連接端子和壓接端子從最長46周縮短至16周。其他廠商的產(chǎn)品交期變化較有限,，延長或縮短的時間在2-6周之間,。分立器件分立器件方面，仍有數(shù)家廠商的產(chǎn)品交期出現(xiàn)延長情況,，包括Diodes,、安森美等，而Micro comercial components的二極管產(chǎn)品則出現(xiàn)明顯下降的情況,。

回顧2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被“缺芯漲價”籠罩,，疫情反復(fù),、地緣政治、原材料供應(yīng)不確定,、物流受阻,、工廠生產(chǎn)中斷等等因素給半導(dǎo)體行業(yè)帶來諸多挑戰(zhàn)。盡管如此,，半導(dǎo)體一大重要分支——模擬芯片領(lǐng)域的企業(yè)卻度過了極好的一年,，營收大增，獲利頗多,。圖源：IC InsightsIC Insights報告顯示,，從行業(yè)整體表現(xiàn)來看，2021年,，模擬芯片市場增長了30%,，高于集成電路市場的增幅（26%），每個通用和特定應(yīng)用模擬產(chǎn)品細(xì)分市場都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長,。具體到頭部公司身上,，排名第一的TI模擬芯片銷售額較2020年增長了29%，排名第二的ADI增長了21%,，排名第三的Skyworks增長了49%,，增幅為前十大廠商中最高。進(jìn)入前十的歐洲供應(yīng)商——英飛凌,、ST和恩智浦——2021年占據(jù)全球模擬芯片市場份額的16%,，英飛凌排名最高（第四），同時,，該公司在汽車領(lǐng)域的占有率持續(xù)增長,，從2020年的41%上升到2021年的44%,。前十變動 ：Qorvo補(bǔ)位在過去的2021年里,，盡管市場充滿多重不確定性，半導(dǎo)體行業(yè)并購動作仍在不斷進(jìn)行,。而發(fā)生在模擬芯片并購案也引發(fā)全球頂尖模擬芯片企業(yè)的排名變化,。其中最明顯的是，2021年,，2020年排名第七的Maxim被ADI吞并,，致使前十名騰出一個空位，而這個空位則被射頻芯片大廠Qorvo填補(bǔ),。Qorvo總部位于美國北卡羅來納州,，是一家設(shè)計,、開發(fā)及生產(chǎn)“射頻”集成電路產(chǎn)品的美國獨(dú)資企業(yè)，目前Qorvo是全球主要的功頻放大器供貨商,，為客戶涉及的所有射頻產(chǎn)品提供核心技術(shù),。根據(jù)其年度報告,，Qorvo的大部分收入來自亞洲地區(qū),，2021年的占比約為55%。且依賴中國市場,，大約40%的收入來自中國,，客戶包括小米、Oppo,，Vivo和華為,。Qorvo還有很大一部分收入來自蘋果公司，蘋果貢獻(xiàn)的收入約占其總收入的30%,。Qorvo提供的射頻前端模塊能夠在低價智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)對5G的支持,。且與其他同行大廠相比，Qorvo的RF（射頻）組件具有更高的產(chǎn)品優(yōu)勢,。盡管利潤率相對低,，但仍在2021年取得較大業(yè)績增長，這些增長主要得益于上述所提的智能手機(jī)廠商客戶強(qiáng)勁的需求,，這些手機(jī)制造商正在為推出5G手機(jī)卯足全力,。TI：霸榜的王者，仍猛下賭注“芯片荒”持續(xù)一年多以來,，全球最大模擬芯片廠商德州儀器（TI）市值一路飆升至逾1700億美元,，目前回落至1547億美元，但仍是大多數(shù)上市半導(dǎo)體公司可望不可及的高位,。其高企的市值完全建立在模擬芯片領(lǐng)域主導(dǎo)地位之上,，2021年TI在全球模擬芯片市場的份額高達(dá)19%，依舊霸榜全球第一,。德州儀器在2011年超過ST而成為模擬芯片老大,，模擬芯片產(chǎn)品市場份額已從當(dāng)年約15％增長至2020年的19%，并在過去10年時間里穩(wěn)坐頭把交椅,，是模擬芯片業(yè)妥妥的王者,。盡管2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被“缺芯漲價”籠罩，疫情反復(fù),、地緣政治,、原材料供應(yīng)不確定、物流受阻、工廠生產(chǎn)中斷等因素干擾,，德州儀器德州儀器（TI）仍在2021年實(shí)現(xiàn)了近27%的收入增幅,，創(chuàng)十多年來最高增幅。業(yè)績變動原因主要是工業(yè)市場和汽車市場等的強(qiáng)勁需求直接推動,，這兩大應(yīng)用領(lǐng)域是TI主要的市場,，占其總收入超過一半。值得一提的是,，本就已經(jīng)比其他廠商領(lǐng)先的德州儀器對未來也不吝于投資,，尤其是在擴(kuò)產(chǎn)增能上。2021年中,，德州儀器宣布完成收購美光12英寸晶圓廠Lehi,，以擴(kuò)大成本優(yōu)勢與加強(qiáng)供應(yīng)鏈控制，該筆交易金額約9億美元,。該300mm晶圓廠同時將為TI生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片,，并將根據(jù)需求升級。今年5月,，德州儀器（TI）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工,，項(xiàng)目投資總額約300億美元，首座工廠預(yù)計于2025年開始投產(chǎn),。德州儀器已有的和在建的晶圓制造基地還包括德州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6,；位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2；以及上述提及的收購而來的猶他州Lehi晶圓廠,。其中,，位于德州理查森的RFAB2即將竣工并預(yù)計于2022年下半年開始投產(chǎn)，呼應(yīng)前文所述的TI的產(chǎn)能供應(yīng)將在今年下半年得到緩解,。位于猶他州Lehi晶圓廠預(yù)計2023年初投產(chǎn),，相信明年會釋放出更多產(chǎn)能。在TI擴(kuò)產(chǎn)的同時,，其他IDM廠商也不愿意落下,，已紛紛拋出擴(kuò)產(chǎn)計劃，加上純晶圓廠也大舉擴(kuò)產(chǎn),，業(yè)內(nèi)擔(dān)心未來某個時間將出現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩,、產(chǎn)品價格大跌的慘劇。但即使冒著產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,，TI也選擇投入巨額擴(kuò)產(chǎn),，對未來猛下賭注,，以免日后被數(shù)字時代甩到身后,，幸運(yùn)的話，可能還能拉大與競爭對手的距離。營收增幅最大者：5G崛起的受益者在本次的榜單中,，Skyworks增長了49%,，增幅為前十大廠商中最高。Skyworks 是頂級 RF（射頻） 供應(yīng)商之一,，和Qorvo一樣,，產(chǎn)品主要用于支持5G移動設(shè)備。Skyworks 與全球前 5 大領(lǐng)先的 5G 智能手機(jī)制造商建立了客戶關(guān)系,。Skyworks 提供射頻濾波器,，包括 SAW、TC-SAW 和 BAW 濾波器,，它們在智能手機(jī)無線連接中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,。根據(jù) Market Prospects，這些濾波器與放大器和開關(guān)等其他組件一起構(gòu)成射頻前端 (RFFE) 模塊,。隨著 5G 滲透到中低端智能手機(jī),，預(yù)計其他智能手機(jī)制造商將為更多型號啟用 5G 支持。而Skyworks 將受益于此波5G應(yīng)用興起的紅利,。不過,，Skyworks 仍要警惕包括Qorvo在內(nèi)的競爭對手，不僅產(chǎn)品有交叉之處,，其也和全球前五大智能手機(jī)廠商存在客戶關(guān)系,。在激烈的競爭之下，射頻產(chǎn)品供應(yīng)商在全球的排名榜單中仍有較大的變動空間,。ADI：吞下Maxim,，野心盡現(xiàn)ADI在模擬芯片市場穩(wěn)居第二，但與模擬芯片王者TI仍有不小差距,，兩者的營收規(guī)模相差近5000億美元,，接近ADI一半的體量。這使得 ADI 要想單純靠自己來追上 TI 顯得十分困難,。因此,，并購成為快速追趕 TI 的直接方案。2021這一年,，ADI終于使出了殺手锏,，完成了對同為模擬芯片巨頭的Maxim的收購，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,，進(jìn)一步鞏固自己在模擬市場的地位,。彼時 ADI 公司市值約為 460 億美元，Maxim 公司市值約為 170 億美元,，業(yè)內(nèi)預(yù)估兩公司合并后的企業(yè)價值接近700億美元,。事實(shí)上,，并購?fù)衅髽I(yè)對ADI來說再稀松平常不過的事。ADI依靠并購重組,，從一家小公司成長為業(yè)界“巨無霸”,，在其50多年的發(fā)展歷程里，ADI收購了不下20家公司,。ADI不僅希望通過并購來充胖自己的體量,，更注重在抱團(tuán)取暖中取長補(bǔ)短，一步步構(gòu)筑自己的技術(shù)壁壘,，推動長期發(fā)展盈利增長,。此次ADI吞下Maxim之后的“消化”情況也為外界所矚目?？v觀該公司整個2021年的財報,，該公司每個季度都實(shí)現(xiàn)了連續(xù)收入增長，創(chuàng)下了營收歷史新高,。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看,，其工業(yè)和汽車也都實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)更是自2017年以來首次實(shí)現(xiàn)了年度增長,。值得一提的是,，由于某些地緣政治的因素，在PMIC等很多領(lǐng)域,，中國的國產(chǎn)化替代大潮也對ADI在華業(yè)務(wù)造成了不小的沖擊,。在第四季度財報會議上，該公司CFO透露,，ADI在通信板塊的“地域組合”正在逐漸轉(zhuǎn)移到北美,、歐洲和韓國，以抵消潛在的商業(yè)風(fēng)險,。小結(jié)近期市場傳出,，隨著TI等大廠的產(chǎn)能在下半年開始緩解，模擬芯片供需緊張的情況將會松動,，且行業(yè)將面臨去庫存壓力,。而隨著更多半導(dǎo)體大廠的產(chǎn)能逐步釋出，業(yè)界預(yù)估未來三到五年將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況,，業(yè)內(nèi)或面臨砍價競爭的動蕩局面,，屆時前十榜單的企業(yè)將可能出現(xiàn)變動。另外,，不能忽視的是,，前十名中，6家為美國企業(yè),，3家為歐洲企業(yè),，1家為日本企業(yè),，暫無中企進(jìn)入榜單。不過,，國內(nèi)的企業(yè)在模擬芯片已有所布局,，但仍需時間追趕,。關(guān)注韋爾股份,、艾為電子、晶豐明源,、圣邦股份,、上海貝嶺、富滿微,、思瑞浦,、明微電子、必易微,、納芯微,、英集芯、力芯微,、芯朋微,、芯海科技,、希荻微等本土模擬芯片供應(yīng)商的進(jìn)展,。

根據(jù)芯三板報道,，5月31日,，知情人士透露，模擬芯片巨頭德州儀器（TI）對多家客戶廠商放出消息稱,，第三季度芯片產(chǎn)能將得到緩解,。業(yè)界預(yù)計今年下半年（Q3-Q4）部分模擬芯片的供貨情況將好轉(zhuǎn)。目前其他國際模擬芯片大廠聞風(fēng)而動,，正在緊急調(diào)整市場策略,。 該人士進(jìn)一步表示，作為全球最大的模擬芯片廠商,，TI的產(chǎn)能若能在下半年得到提升,，屆時不僅其自家芯片供貨將得到緩解，也預(yù)示著整個模擬芯片行業(yè)的供貨都會得到緩解,，而芯片價格將會出現(xiàn)下跌的情況,。更嚴(yán)重的是,，這將可能導(dǎo)致其他模擬芯片大廠因芯片價格居高而被客戶取消訂單。該人士還向芯三板透露,，目前已經(jīng)有其他國際模擬芯片大廠正在緊急搜集相關(guān)客戶反饋,，以便采取進(jìn)一步的應(yīng)對策略。而芯三板從某些下游應(yīng)用廠商處獲悉,，此前瘋狂漲價的部分模擬芯片供應(yīng)商近期態(tài)度有所轉(zhuǎn)變,，且有商討調(diào)整價格的余地。 模擬芯片作為電子設(shè)備的關(guān)鍵組件,，成為貫穿2021年“芯片荒”的重點(diǎn)區(qū)域,。一方面受到疫情、天災(zāi)等的停產(chǎn)導(dǎo)致供給失衡,，另一方面新能源汽車等激增的需求超過芯片制造商的響應(yīng)能力,。 缺貨情形使得模擬芯片大廠們?nèi)ツ陿I(yè)績屢創(chuàng)新高，獲利豐厚,。德州儀器（TI）在2021年實(shí)現(xiàn)了近27%的收入增幅,，為十多年來最高增幅。意法半導(dǎo)體（ST）2021年全年凈營收127.6億美元,， 21Q4毛利率大增至45.2％,，凈利潤增長80.8%至20億美元。此外,，恩智浦2021年?duì)I收增長28%,，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的110.6億美元。而據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù),，模擬半導(dǎo)體的銷售額在 2021 年同比飆升至前所未有的 30%,。 但近期，多跡象表明,，芯片市場行情正在轉(zhuǎn)變,。在疫情持續(xù)嚴(yán)峻、俄烏戰(zhàn)爭,、全球經(jīng)濟(jì)通脹等影響下,，消費(fèi)電子市場受挫，不少機(jī)構(gòu)判斷,，今年下半年車用芯片也將在一定程度上得到緩解,。特別是智能手機(jī)、PC市場砍單頻繁,，推動了需求端結(jié)構(gòu)性調(diào)整,，進(jìn)而減緩了需要先進(jìn)制程的處理器或芯片需求，使得晶圓廠能為車用芯片騰挪出更多產(chǎn)能,。 車用芯片可能因此得以緩解的看法在最近的一些市調(diào)報告有所體現(xiàn),。Jefferies Group報告顯示,，車用芯片方面，第一季庫存天數(shù)為52天,，估計第四季將提高至60天,，比2021年前的平均值高出50%。 上周,，市調(diào)機(jī)構(gòu)Jefferies Group警告,，芯片供應(yīng)鏈庫存增加、終端需求又出現(xiàn)下滑跡象,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會在2022年下半或2023年初,，爆發(fā)“激烈”的庫存修正,。再加上,，供給端方面，近兩年全球掀起一輪輪擴(kuò)產(chǎn)潮,，部分產(chǎn)能可能在今年得以釋放,。除了業(yè)界周知的臺積電、聯(lián)電,、中芯國際等晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)之外,，包括意法半導(dǎo)體、英飛凌,、恩智浦在內(nèi)的IDM大廠也加入擴(kuò)產(chǎn)大潮,，一向?qū)U(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度的德州儀器也大舉投入資金擴(kuò)產(chǎn)。 5月19日,，德州儀器（TI）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工,，項(xiàng)目投資總額約300億美元。謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計于2025年開始投產(chǎn),，該晶圓制造基地將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營,，包括德州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2,，以及位于猶他州Lehi的LFAB,。其中，位于德州理查森的RFAB2即將竣工并預(yù)計于2022年下半年開始投產(chǎn),，呼應(yīng)前文所述的TI的產(chǎn)能供應(yīng)將在今年下半年得到緩解,。位于猶他州的LFAB廠預(yù)計2023年初投產(chǎn),，相信明年的芯片供應(yīng)會更充足。 “芯片業(yè)已經(jīng)過了缺貨的高峰期,，感覺模擬芯片市場的拐點(diǎn)可能比預(yù)期的要早一點(diǎn)到來,?！毙袠I(yè)人士向芯三板反饋,，“和之前一直申請不到貨物的情況不一樣,，最近他從原廠申請過來的貨物明顯增加，而且是批量到貨（指模擬芯片產(chǎn)品）,。另一方面，在客戶端方面,，詢價的人變少了,，連樣品都不好賣了,?！?nbsp;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深分析師Richard Gordon先前也曾表示,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎已經(jīng)出現(xiàn)下降的趨勢”,，并從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為供過于求，這也成為該行業(yè)的挑戰(zhàn),。 不過,，也有一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯片市場規(guī)模較大,，產(chǎn)業(yè)鏈條復(fù)雜，加上疫情還在反復(fù)，地緣政治爭端不斷，外在的不確定因素仍然多,，期望下半年能完全緩解不太現(xiàn)實(shí),。但仍要關(guān)注芯片的供需拐點(diǎn),，警惕市場變化帶來的存貨跌價災(zāi)難,。

近期,，智能手機(jī)、PC,、筆電,、電視等的需求明顯降溫，終端出貨目標(biāo)遭下調(diào),，消費(fèi)電子砍單消息滿天飛,。砍單陸續(xù)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈震動,，上游面板、驅(qū)動IC,、MCU,、電源管理IC等一系列鏈條難逃沖擊，甚至有消息稱連經(jīng)銷商更是急于降價拋貨清庫存,。 但車用等領(lǐng)域的需求仍十分強(qiáng)勁,，且中國疫情反復(fù)和戰(zhàn)爭因素給產(chǎn)業(yè)鏈帶來變數(shù),，如車用MCU大廠意法半導(dǎo)體在中國深圳的工廠因防疫封鎖而損失了兩周的產(chǎn)量，德州儀器由于市場需求受抑制,、客戶工廠停工,，更是下調(diào)Q2收入預(yù)期10%。 可以說,，當(dāng)下整個大環(huán)境仍處于雜音紛擾的、不確定的狀態(tài),，不少半導(dǎo)體從業(yè)人員,、管理人員（讀者）對芯三板表示希望了解最新的芯片交期情況,，芯三板特此為大家整理一份Q2的交期和價格趨勢,，希望對大家有所幫助,！ 本文按半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行整理分析,，相關(guān)數(shù)據(jù)來源于富昌電子（全球電子元器件代理公司）2022年第二季度關(guān)于芯片供應(yīng)的市場報告,。MCU\MPU高端器件MCU/MPU方面,，各家芯片大廠的供應(yīng)仍處于急缺狀態(tài)。其中,，瑞薩,、Cypress的MCU產(chǎn)品交期均出現(xiàn)延長的情況，兩者的8位MCU和32位MCU產(chǎn)品交期從40幾周拉長到52周,；恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）,、意法半導(dǎo)體（ST）MCU產(chǎn)品的交期從配貨狀態(tài)變?yōu)榫o缺狀態(tài),。唯Microchip和Ziglog的產(chǎn)品交期保持與一季度一致，沒有延長也沒有縮短,。模擬芯片同樣作為缺芯重災(zāi)區(qū)的模擬芯片\傳感器,，二季度的供應(yīng)情況比一季度還要糟糕,，除了ams、BOSCH,、恩智浦,、瑞薩等公司沒有延長產(chǎn)品交期外，Diodes,、英飛凌,、Microchip、意法半導(dǎo)體,、安森美有出現(xiàn)產(chǎn)品交期延長的情況,。例如：英飛凌的產(chǎn)品交期從至少20周拉長到40；Microchip的產(chǎn)品交期從最少16周拉長到40周,；意法半導(dǎo)體的電源產(chǎn)品和開關(guān)穩(wěn)壓器交期從最少12周延長到40周,，從最長24周延長到50周；安森美的電源和開關(guān)穩(wěn)壓器也拉長了十幾二十周,。存儲器存儲芯片方面,，芯三板從一季度就開始分析，市場供需情況逐步平衡,，甚至部分產(chǎn)品的價格可能轉(zhuǎn)跌,。從二季度統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看，部分存儲類產(chǎn)品的交期如預(yù)期出現(xiàn)縮短的情況,，例如,，Micronix NOR閃存的交期縮短了8周，Kingston的eMMC產(chǎn)品交期也縮短了2-6周,。值得注意的是,，仍有少數(shù)廠商的存儲產(chǎn)品極為短缺，例如Microchip的NOR閃存出現(xiàn)交期大幅延長的情況,，從最長52周延長到99周,，其另外一款產(chǎn)品EEPROM也一直處于緊缺狀態(tài)，買家在近兩年內(nèi)都可能買不到這款產(chǎn)品,。分立器件分立器件的供應(yīng)情況沒有很明顯的改善,，仍有不少供應(yīng)商的產(chǎn)品交期出現(xiàn)交期延長的情況。如Diodes的邏輯器件交期延長十幾二十周,；Everlight的光耦合器的交期從24周延長到45周,；Fairchild的整流橋和橋式整流器的交期也延長了十幾二十周；英飛凌Mosfet的交期同樣延長十幾周,，瑞薩的光耦合器也從45周延長到52周,。無源器件無源器件方面，大部分供應(yīng)商的產(chǎn)品交期與一季度相比沒有明顯的變化,，但仍有部分供應(yīng)商的電容產(chǎn)品交期出現(xiàn)延長情況,。包括AiSHi,、Eaton、松下,、Vishay在內(nèi)的公司都有部分相關(guān)產(chǎn)品延長交期,。少數(shù)公司的電容產(chǎn)品出現(xiàn)縮短的情況，如三星的產(chǎn)品交期縮短了2-6周,；Nichion的電容產(chǎn)品縮短十幾二十周,。小結(jié)總的來說，高端器件MCU/MPU,、模擬芯片方面,，各家芯片大廠的供應(yīng)仍處于急缺狀態(tài)，恩智浦（NXP）,、英飛凌（Infineon）,、意法半導(dǎo)體（ST）等車用芯片大廠的交期仍有延長趨勢。存儲芯片方面,，隨著消費(fèi)電子需求變緩,，市場供需情況逐步平衡，部分存儲類供應(yīng)商的產(chǎn)品交期如預(yù)期出現(xiàn)縮短的情況,。連接器交期沒有太大的變化,，但價格出現(xiàn)了上漲趨勢，有連接器大廠已開啟新一輪漲價,。分立器件方面仍有不少供應(yīng)商的產(chǎn)品交期出現(xiàn)交期延長的情況,。無源器件的大部分供應(yīng)商的產(chǎn)品交期與一季度相比沒有明顯的變化，唯有松下,、Vishay等部分供應(yīng)商的電容產(chǎn)品交期出現(xiàn)延長情況,。

過去一年,，全球芯片供不應(yīng)求，漲聲四起,。毋庸置疑,，手握產(chǎn)能的模擬芯片大廠度過了“大口吃肉”的一年。 近日,，各大模擬芯片大廠陸續(xù)發(fā)布2021年第四季度以及全年的財報,，喜報佳績。國內(nèi)芯片用戶非常熟悉的德州儀器,、意法半導(dǎo)體,、瑞薩電子、恩智浦等公司賺得盆滿缽滿,。爆賺一年,！業(yè)務(wù)增長信心爆棚德州儀器：2021營收增長27%，十多年來最高 2021年全年?duì)I業(yè)收入為183.44億美元,，同比增長26.85%,。2021Q4營收為48.32億美元，同比增長19%,，超出市場預(yù)期,，凈利潤為21.38億美元，同比增長27%,。 這得益于德州儀器極具預(yù)見性地在疫情早期的2020年建立庫存,，這些庫存幫助德州儀器在2021年實(shí)現(xiàn)了近27%的收入增幅，為十多年來最高增幅,。其中尤為值得一提的是,，2021年，汽車和工業(yè)銷售占其收入的60%以上,。 意法半導(dǎo)體：21Q4毛利率大增,，全年凈利潤增長80.8% 全年凈營收127.6億美元，同比增長24.9%; 凈利潤20.0億美元,，同比增長80.8%,；全年毛利率41.7%。21Q4毛利率為45.2％,，比去年同期的38.8%高出6.4%,。 意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery表示，預(yù)計汽車產(chǎn)業(yè)中的晶片短缺問題還會持續(xù),，并且沒有看到任何庫存增加的跡象,。 該公司預(yù)計2022全年?duì)I收目標(biāo)是148億美元至153億美元。恩智浦：2021營收創(chuàng)記錄,，汽車業(yè)務(wù)營收同比增長44% 恩智浦2021年?duì)I收實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的110.6億美元,，同比增長28%。全年汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)54.93億美元,，同比增長44%,，占總營收比重近50%。 恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示,，2021年對恩智浦而言是極好的一年,，我們繼續(xù)看到客戶需求增長超過供應(yīng)端,，這鞏固了我們對整個2022年強(qiáng)勁增長的信心。瑞薩電子：2021營收增長38.9%,，汽車芯片仍推動2022年強(qiáng)勁增長 瑞薩電子2021年全年?duì)I業(yè)收入9944.18億日元（約85.67億美元）,，同比增長38.9%；營業(yè)利潤1836.01億日元（約15.82億美元）,，同比增長181.8%,。汽車業(yè)務(wù)收入大幅增長，全年汽車業(yè)務(wù)收入為4623億日元,，同比增長35.6%,，其中“汽車控制”和“汽車信息”類別的銷售額均有所增長。 瑞薩電子汽車業(yè)務(wù)主管表示,，預(yù)計汽車芯片的強(qiáng)勁需求將推動銷售繼續(xù)增長,。今年，預(yù)計汽車生產(chǎn)將從去年的供應(yīng)限制中反彈,，從而提振對汽車芯片的需求,。他還指出，汽車庫存仍處于歷史低位,。此外,，對汽車芯片的需求還受到向電動汽車和ADAS等技術(shù)轉(zhuǎn)變的推動。 瑞薩預(yù)計,，繼2021年的強(qiáng)勁表現(xiàn)之后,，其收入和利潤將在2022年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。市場需求變化預(yù)判過去一年,，各大模擬廠商業(yè)績爆發(fā)的背后離不開強(qiáng)勁的市場需求支撐,。 以意法半導(dǎo)體為例，根據(jù)其在法說會上的表述,，在汽車,、工業(yè)、個人電子,、通信和計算機(jī)外圍設(shè)備等領(lǐng)域強(qiáng)勁的市場需求推動下,，其2022 年的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能已售完，甚至其在汽車制造商,、Tier 1s,、EMS 之間有渠道已沒有庫存。 汽車領(lǐng)域方面,，市場需求從2020年的艱難環(huán)境中回升反彈,，且反彈的范圍較廣，幾乎遍及所有客戶和地區(qū)。這主要是因?yàn)槠囆袠I(yè)對半導(dǎo)體的需求將不斷增長,，因?yàn)槠囍邪陌雽?dǎo)體元件數(shù)量將不斷增加,。意法半導(dǎo)體表示，其過去一年的芯片預(yù)訂量保持強(qiáng)勁,，目前積壓的能見度約為18個月,，遠(yuǎn)高于意法半導(dǎo)體當(dāng)前和計劃的2022年制造能力。 工業(yè)領(lǐng)域方面,，過去一年需求強(qiáng)勁，無論是高端工業(yè)還是消費(fèi)工業(yè),。電氣化和數(shù)字化是推進(jìn)這一終端市場半導(dǎo)體含量增加的主要動力,。就需求而言，工廠自動化是主要驅(qū)動力之一,，此外還有與電力相關(guān)的應(yīng)用,，包括可再生能源、運(yùn)動控制,、功率設(shè)備和家庭應(yīng)用,。整個2021年，意法半導(dǎo)體在分銷商的產(chǎn)品庫存周轉(zhuǎn)率很高,，所有產(chǎn)品和地區(qū)的銷售點(diǎn)都很強(qiáng)勁,。 個人電子領(lǐng)域方面，智能手機(jī)仍然是社交聯(lián)系和娛樂,、健身,、游戲和音樂流媒體服務(wù)的重要來源。在5G的推動下,，智能手機(jī)銷量在2021年恢復(fù)增長,，同比增長3%。全年對配件的需求強(qiáng)勁,，與可穿戴設(shè)備,、平板電腦、耳戴式設(shè)備,、真無線立體聲耳機(jī)和游戲機(jī)等其他連接設(shè)備相關(guān)聯(lián),。 通信和計算機(jī)外圍設(shè)備方面，5G相關(guān)產(chǎn)品的持續(xù)采用以及對PC,，尤其是筆記本電腦的持續(xù)需求,，硬盤驅(qū)動市場從2020年的下滑態(tài)勢中有所恢復(fù)，此外,，低地球軌道衛(wèi)星計劃在一些國家啟動或增加也推動了通信領(lǐng)域半導(dǎo)體的需求,。 對于今年的市場判斷，尤其是汽車領(lǐng)域方面，意法半導(dǎo)體表示,，當(dāng)汽車使用更先進(jìn)的技術(shù)和處理器時,，供應(yīng)鏈仍是有些緊張，這更多地與諸如基板或框架之類的組裝材料有關(guān),。但這些緊張局勢應(yīng)會在2022年年底前逐步改善,。但剩下的是多元半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)，這種緊張局勢至少會在2022年依然存在,。 大型賭注投資就是一場賭注,，這場賭注正發(fā)生在IDM大廠中間?；趯Ξ?dāng)下市場的看好以及長期規(guī)劃,，多數(shù)IDM大廠砸下重金爭相擴(kuò)大產(chǎn)能。 以德州儀器為例,，該公司最近一改重視現(xiàn)金流而非營收增長的穩(wěn)健作風(fēng),，轉(zhuǎn)而大幅提高未來資本支出的營收占比。 根據(jù)華爾街日報,，近日德州儀器高管概述了未來幾年大幅增加資本支出的計劃,，該計劃提出到2025年每年支出約35億美元，這相當(dāng)于德州儀器當(dāng)年年收入的15%以上,。 德州儀器表示,，公司看到了未來更多的增長前景，因此需要更大的產(chǎn)能,?？紤]到從汽車到家用電器再到數(shù)據(jù)中心，芯片需求預(yù)計將持續(xù)攀升,，這是一個不錯的賭注,。 不僅德州儀器，意法半導(dǎo)體也參與進(jìn)這場產(chǎn)能投建的爭奪賽,。該公司計劃2022年資本支出翻倍,，預(yù)計約34億至36億美元，以提高公司產(chǎn)能,。 具體而言,，意法半導(dǎo)體的資本支出計劃包括約21億美元用于產(chǎn)能增加和布局產(chǎn)品組合，特別是晶圓廠,，新加坡改進(jìn)了數(shù)字300mm和模擬200mm,，碳化硅項(xiàng)目適合卡塔尼亞和新加坡的150mm，還有封裝和測試,；約9億美元用于戰(zhàn)略投資,，包括位于意大利Agrate的300mm晶圓廠的第一條工業(yè)化生產(chǎn)線以及碳化硅原材料計劃。 對于芯片大廠的擴(kuò)產(chǎn)計劃，華爾街日報表示擔(dān)憂,，全球芯片制造商正投入數(shù)十億美元擴(kuò)大生產(chǎn),，英特爾和臺積電預(yù)計僅今年就將投資670億美元，雖然德州儀器和意法半導(dǎo)體這類芯片廠商專注于低成本生產(chǎn)線方面有優(yōu)勢,，而這實(shí)際上是最近生產(chǎn)短缺最嚴(yán)重的領(lǐng)域,，但過度擴(kuò)產(chǎn)可能導(dǎo)致昂貴的制造設(shè)施未能充分利用的潛在風(fēng)險也不容忽視。 摩根士丹利分析師也表示,，“許多半導(dǎo)體公司今年正在進(jìn)行大量資本投資的事實(shí),，確實(shí)表明全球半導(dǎo)體利用率可能面臨壓力?！毙〗Y(jié)德州儀器,、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子,、恩智浦等芯片大廠的產(chǎn)品種類齊全，涵蓋從家用設(shè)備,、汽車電子,、工業(yè)等各個領(lǐng)域，用戶遍及全球各地,，其業(yè)績可以較真實(shí)反映出電子產(chǎn)品需求的風(fēng)向,。 且這幾家公司均是典型的IDM大廠，由于能自己生產(chǎn)制造芯片而不被其他晶圓代工廠掣肘,。反觀其他大多數(shù)芯片廠商,，其更依賴委外制造，這妨礙了它們滿足疫情期間收到的大量訂單需求的能力,。 在過去一年多的時間里吃飽喝足后,，芯片大廠們大舉投建新產(chǎn)能，押注未來的芯片市場,。機(jī)遇與風(fēng)險并存,，從全行業(yè)來看，沒有幾家半導(dǎo)體大廠會選擇回避投資,，畢竟如果把眼光拉長到未來三年,、五年、甚至是十年,，被“卷”死也比餓死強(qiáng),。掃碼關(guān)注芯三板

過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)被“缺芯”,、“漲價”籠罩,，芯三板每個季度及時發(fā)布關(guān)于意法半導(dǎo)體、英飛凌,、恩智浦,、瑞薩、安森美,、賽普拉斯,、Microchip等各家芯片大廠的交期和價格趨勢，為大家提供買貨參考,。新的一年,，芯片緊缺仍是進(jìn)行時。近日,，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第四季度關(guān)于芯片供應(yīng)的市場報告,。根據(jù)報告中各家大廠的芯片供應(yīng)商更新產(chǎn)品交期數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)：今年首個季度,，除了部分存儲芯片的交期有明顯改善,，大部分此前緊缺的芯片的交期仍在繼續(xù)拉長，最長交期高達(dá)99周,，這意味著多數(shù)芯片供應(yīng)仍非常吃緊,，情況可能還在惡化。MCU\MPU作為缺貨重災(zāi)區(qū)MCU/MPU,，各家芯片大廠的供應(yīng)仍然沒有改善,，甚至交期進(jìn)一步拉長。具體來看,，Cypress,、Microchip、Zilog的產(chǎn)品交期保持（24-52周以上）不變,，恩智浦,、ST和英飛凌的大部分該類產(chǎn)品長時間處于配貨狀態(tài)，而瑞薩的此類芯片交期出現(xiàn)明顯拉長的情況,，從最少30周,，拉長到40周，從最多40周拉長到45周,。根據(jù)近日瑞薩的財報說明,，該公司芯片交期拉長可能是由于代工企業(yè)的生產(chǎn)線和一部分原材料的供不應(yīng)求依然突出，以及疫情影響所致,。數(shù)據(jù)來源：富昌電子,，芯三板制圖模擬芯片同樣作為缺芯重災(zāi)區(qū)的模擬芯片,，今年首個季度的供應(yīng)情況也沒有改善，多家芯片大廠該類芯片的交期出現(xiàn)延長情況,。如Maxim的信號鏈產(chǎn)品交期從最少10周拉長至20周,，最長20周拉長至30周；Melexis的傳感器產(chǎn)品交期從最少16周拉長至40周,；ST的信號鏈產(chǎn)品交期從最長43周拉長至52周,。數(shù)據(jù)來源：富昌電子，芯三板制圖存儲芯片存儲芯片方面,，市場供需情況逐步平衡,，不少機(jī)構(gòu)預(yù)測今年該類產(chǎn)品的價格甚至可能轉(zhuǎn)跌。從芯三板統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看,，多數(shù)存儲芯片大廠的產(chǎn)品交期都出現(xiàn)了明顯改善,，但唯獨(dú)Microchip的EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）產(chǎn)品極其緊缺，交期從最長52周延長至99周,，這意味著有些買家在近兩年內(nèi)都可能買不到這款產(chǎn)品,。數(shù)據(jù)來源：富昌電子，芯三板制圖小結(jié)從上述統(tǒng)計的交期報告來看,，今年首個季度缺芯困境仍難解,。盡管多數(shù)芯片大廠都在努力投建新產(chǎn)能，但短期內(nèi)并未能產(chǎn)出,，至少需要一到兩年?！肮?yīng)限制遠(yuǎn)未結(jié)束,，并將一直持續(xù)到2022年較晚的時候?！庇w凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss近期表示,。目前英飛凌的芯片并非100%自己制造，仍有部分為晶圓廠代工,。如今代工價格上漲,，成本也提升了，這些成本勢必要轉(zhuǎn)嫁給客戶,。此外,，芯片缺口依然很大，而疫情期間加工廠被迫關(guān)停,，也導(dǎo)致芯片產(chǎn)能有了更大壓力,。這不僅是英飛凌一家之言，其他車用IDM大廠均表達(dá)了類似的看法,。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示,，半導(dǎo)體行業(yè)今年無法走出供需失衡的困境,，我們繼續(xù)看到客戶需求增長超過供應(yīng)端。意法半導(dǎo)體甚至表示,，2022 年的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能已售完,，同時其在汽車制造商、Tier 1s,、EMS 之間有渠道已沒有庫存,。緊張局勢仍將持續(xù)，芯片使用方還需提前做好市場預(yù)判和應(yīng)對策略,。掃碼關(guān)注芯三板

“芯片荒”持續(xù)一年多以來,，全球最大模擬芯片廠商德州儀器（TI）市值一路飆升，目前已達(dá)到1700億美元的高位,。除了德州儀器,，全球主要的模擬芯片制造商還包括ADI、英飛凌和意法半導(dǎo)體,。德州儀器在滿足芯片需求方面的問題與其他公司類似,，但因?yàn)槠湫袠I(yè)領(lǐng)先地位而受到更多關(guān)注。缺芯問題未解,，或?qū)⒗^續(xù)攀升和其他芯片制造商一樣,，德州儀器 的多個季度收入都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的百分比增長。受汽車市場,、個人電子產(chǎn)品和工業(yè)市場強(qiáng)勁增長驅(qū)動,，德州儀器今年三季度營收較去年同期增長22%，達(dá)46.43億美元,。其中,，模擬產(chǎn)品營收增長24%，嵌入式處理器營收增長13%,。10月底,，公布三季度業(yè)績的同時，德州儀器發(fā)出警示,，公司庫存水位已經(jīng)低于目標(biāo)水位,，尤其在成品方面，庫存水位僅為112天,，低于公司目標(biāo)的130到190天,。為了應(yīng)對供不應(yīng)求的市場局面，德州儀器該已于早些時候整體調(diào)漲產(chǎn)品的價格,。據(jù)華爾街日報報道,，今年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題已從iPhone等消費(fèi)電子產(chǎn)品延燒到汽車的所有產(chǎn)品零件供應(yīng)，其中以模擬芯片短缺問題最嚴(yán)重,。蘋果CEO庫克 在今年 10 月份的分析師財報電話會議上談到,，鑒于零部件短缺問題,，蘋果無法生產(chǎn)足夠的 iPhone 和其他消費(fèi)電子設(shè)備，公司銷售缺口高達(dá)幾十億美元,。參與蘋果供應(yīng)鏈的人士表示,，德州儀器的零部件是導(dǎo)致 iPhone 等產(chǎn)品今年出現(xiàn)短缺的一個因素。此外,，知名電腦制造商華碩CEO胡書賓抱怨,，美國某大型 IDM廠商管理電池能效或放大音響效果的模擬芯片短缺，對其工廠生產(chǎn)造成影響,。他預(yù)計明年產(chǎn)能擴(kuò)張之前,，這家美國公司的供應(yīng)將繼續(xù)吃緊。業(yè)內(nèi)人士猜測胡書賓提及的廠商應(yīng)該是德州儀器,。市場研究公司TrendForce也表示,，模擬芯片制造商接到的汽車客戶訂單已經(jīng)多到延至2022年底，制造商也面臨著長達(dá)數(shù)月的等待和價格上漲問題,。模擬芯片供貨問題中,，電源管理芯片更是成為短缺最嚴(yán)重的產(chǎn)品之一。該類產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,，在大部分所有電子產(chǎn)品皆可見,。市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出，電源管理IC平均銷售單價年漲幅近10%,，且漲價態(tài)勢至今依然持續(xù),，預(yù)計2022上半年供應(yīng)仍吃緊。據(jù)滿天芯報道,，德州儀器的電源管理一直以來缺貨,、漲價問題相當(dāng)嚴(yán)重，先前大家都缺時并不明顯,，而隨著不少IC短缺已緩解下，德州儀器卻依舊短缺,，先前更持續(xù)調(diào)漲報價,，目前市場競價搶貨狀況仍相當(dāng)嚴(yán)重，報價只漲未跌,。市場持續(xù)火熱或?qū)⑦M(jìn)一步推高德州儀器明年的業(yè)績以及股價,。市值支撐：模擬芯片龍頭地位德州儀器高達(dá) 1700 億美元的市值完全建立在模擬芯片領(lǐng)域主導(dǎo)地位之上，其今年在全球模擬芯片市場的份額為17% 至 20%,，位居全球第一,。而模擬芯片業(yè)務(wù)是德州儀器第一大收入來源，占據(jù)總收入約71%,。德州儀器在2011年超過ST而成為模擬芯片老大,，模擬芯片產(chǎn)品市場份額已從當(dāng)年約15％增長至2020年的19%,，并在過去10年時間里穩(wěn)坐頭把交椅。2020年全球十大模擬IC供應(yīng)商排名 2012年,，德州儀器開始戰(zhàn)略性地退出手機(jī)基帶處理器領(lǐng)域,，將模擬和嵌入式處理作為重點(diǎn)業(yè)務(wù)，緊緊抓住汽車電子和工業(yè)電子市場,。2018年德州儀器的模擬業(yè)務(wù)營收為108億美元,，市場份額為18％，幾乎是排名第二的ADI營收的兩倍,。至今其模擬半導(dǎo)體市場龍頭地位無人能夠撼動,。德州儀器財報數(shù)據(jù)顯示，2020年,，德州儀器模擬業(yè)務(wù)的營收約為108.86億美元,，利潤高達(dá)49.12億美元。算上嵌入式及其他收入,，德州儀器 2020年全年整體營收達(dá)到144.61億美元,，凈利潤55.95億美元，毛利率更是達(dá)到驚人的64%,。 從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看,，德州儀器2020年工業(yè)市場和汽車市場的收入占總收入的57%，這兩大市場也成為德州儀器的主要市場,。  賽道押注靠“買買買”德州儀器之所以能成為模擬芯片領(lǐng)域龍頭要追溯到1996 年,，這一年德州儀器開始全方位轉(zhuǎn)型發(fā)展模擬芯片業(yè)務(wù)，之后展開了一系列企業(yè)并購,、資產(chǎn)剝離大動作,，一步步構(gòu)建模擬芯片業(yè)務(wù)的護(hù)城河。德州儀器先后發(fā)起兩個關(guān)鍵性收購,，增強(qiáng)和拓展電源管理線產(chǎn)品優(yōu)勢：1999 年 10 月德州儀器收購了從事電源脈寬調(diào)制技術(shù)開發(fā)的 Unitrode,；同年 12 月又收購了Power Trends。隨后德州儀器在信號鏈領(lǐng)域也發(fā)起兩次關(guān)鍵性收購：一次是在 2000 年,，德州儀器斥資76 億美元收購 Burr Brown,，后者專注于高性能模擬，主要產(chǎn)品是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和放大器,。此次收購擴(kuò)大了 德州儀器 在新型高性能模擬產(chǎn)品領(lǐng)域的地位,，并使德州儀器有能力向客戶提供DSP幾乎所有的模擬組件。另一次是2011 年德州儀器以總額約65億美元的價格收購美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor) ,。對 NS的收購填補(bǔ)了 德州儀器 在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的一部分空白,，從而拓寬數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器各領(lǐng)域市場。此番收購后,，德州儀器在通用模擬器件的市場份額達(dá)到17%,，大大超越后面的競爭對手,。在不停地購進(jìn)“優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)”的同時，德州儀器也不停剝離一些非核心資產(chǎn)或砍掉非戰(zhàn)略性的布局,。2005 年起,，德州儀器先后出售了 LCD、DSL,、傳感器,、手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，將重心從手機(jī)市場轉(zhuǎn)移出來而布局汽車和工業(yè)領(lǐng)域,。此后,，德州儀器便專心聚焦核心業(yè)務(wù)。制勝之道近些年,，半導(dǎo)體行業(yè)“并購風(fēng)”狂作,，例如，ADI溢價近3成以148億美元收購Linear;NXP以118億美元收購Freescale,，反觀德州儀器,，雖是前十廠商中唯一一個沒有“大動作”的廠商，卻仍穩(wěn)坐模擬芯片龍頭十年,。這背后離不開其多產(chǎn)品布局,、注重技術(shù)發(fā)展、善于控制成本,、重視市場推廣能效等多種因素,。（一）產(chǎn)品布局方面，德州儀器采用“廣撒網(wǎng),，多斂魚”的策略,，在多個領(lǐng)域同時推動布局，依靠完整的產(chǎn)業(yè)線覆蓋在競爭中取得優(yōu)勢,。據(jù)了解,，德州儀器擁有十萬余種產(chǎn)品，涵蓋到從處理器,、微控制器,、無線、到ADC/DAC的所有產(chǎn)品,，能為客戶全方位的解決需求。（二）德州儀器之所以能夠有如此全面的產(chǎn)品線有賴于大規(guī)模投入而推進(jìn)的研發(fā)和創(chuàng)新,。財報數(shù)據(jù)顯示,，該公司的研究和開發(fā)費(fèi)用（R&D）占營收的比例長期穩(wěn)定在10%左右。2020年德州儀器研發(fā)投入15.3億美元,，是美國研發(fā)投入前十的半導(dǎo)體公司之一,，至今總共擁有61316項(xiàng)專利,。（三）成本控制是的德州儀器經(jīng)營上的一大優(yōu)勢。據(jù)報道,，德州儀器2009年購入DRAM制造商奇夢達(dá)公司的生產(chǎn)設(shè)備成為第一家在300mm設(shè)備上制造模擬設(shè)備的公司,，2014年更是宣布陸續(xù)將其較老的DMOS 6晶圓廠轉(zhuǎn)換為300mm進(jìn)行制造， 目前大約一半的模擬器件采用了300mm晶圓,。據(jù)西南證券統(tǒng)計的數(shù)據(jù),，假設(shè)每一芯片的封測成本不變，生產(chǎn)自300mm晶圓的芯片比生產(chǎn)自200mm晶圓的芯片成本如果以封測后測算則要低20%,，而以未封測芯片測算則直接低40%,。在這一策略的帶動之下，德州儀器迎來高毛利,。自2017年起,，德州儀器的毛利率就一直保持在60%之上，近五年的毛利率分別是64.26%,、65.11%,、63.71%、64.1%,、可見盈利能力之強(qiáng),。（四）善于培養(yǎng)人才。德州儀器善于培養(yǎng)人才,，被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)的黃埔軍校,，走出過臺積電創(chuàng)始人張忠謀、中芯國際創(chuàng)始人張汝京等業(yè)內(nèi)頂尖人才,。在為電子行業(yè)培養(yǎng)了大批工程師的同時,，這些人才在進(jìn)入產(chǎn)業(yè)時也潤物無聲地將德州儀器帶入了市場。（五）基于第四點(diǎn)的人才培養(yǎng),，德州儀器進(jìn)一步搭建起技術(shù)支持生態(tài),，包括產(chǎn)學(xué)研方面的戰(zhàn)略合作、技術(shù)中心,、創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室的建立,，提供各種軟硬件開發(fā)工具和免費(fèi)樣片，舉辦各類技術(shù)培訓(xùn)等等,，全方位滿足客戶對更好的解決方案,、更可靠的技術(shù)支持等需求。小結(jié)作為一家地質(zhì)勘探起家,、后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商的公司,，德州儀器在模擬IC領(lǐng)域所取得成更多是基于其多年積累和沉淀的成果。盡管曾經(jīng)錯失了個人電腦和智能手機(jī)時代的良機(jī)，卻還是押對了模擬芯片這條賽道并使自身立于不敗之地,。這過程中不能說沒有運(yùn)氣的因素,，但更多的其對時代變化的高瞻判斷、大規(guī)模的資金和人力投入堅持研發(fā)創(chuàng)新,、以及重視客戶服務(wù)等各種因素疊加使其保持著強(qiáng)大的競爭力,。 掃碼關(guān)注芯三板

長短料問題還在持續(xù)困擾業(yè)界,，最新變異毒株Omicron在全球范圍內(nèi)掀起新一輪疫情，部分工廠生產(chǎn),、物流等仍受影響,。加上近日市場傳出美國將進(jìn)一步制裁晶圓代工龍頭中芯國際的消息，引起客戶恐慌,，進(jìn)而到處尋找第二供應(yīng)商搶產(chǎn)能,，或再次引爆激烈的漲價風(fēng)潮，使得缺芯情形仍受諸多不確定因素影響,。 上個月,，芯三板在《芯片缺貨實(shí)情》一文中提到，除了車用芯片及少數(shù)產(chǎn)品有嚴(yán)重缺料之外,，目前芯片已在逐步緩解,。調(diào)研機(jī)構(gòu)Susquehanna更是甩出數(shù)據(jù)稱缺芯情形或已觸頂，10月的平均芯片交貨期僅增加一天,，是九個月來最少天數(shù),。然而，該市調(diào)機(jī)構(gòu)本月的最新數(shù)據(jù)卻讓業(yè)界“缺芯”觸頂希望破滅,。那么,，后續(xù)具體的芯片供應(yīng)走勢會是如何呢？五家芯片大廠庫存9個月以來首次上升 12月初,，外媒報道稱,，瑞薩、恩智浦,、英飛凌,、意法半導(dǎo)體和德州儀器五大車用芯片供應(yīng)廠商的庫存近9個月來出現(xiàn)了首次增加,。今年7月至9月，五家芯片制造商的總庫存較上年同期增長0.7%,。 此前庫存無法提升的原因有很多。原因之一是停產(chǎn),，2021年初,，極端天氣使美國得克薩斯州的芯片生產(chǎn)中斷，與疫情相關(guān)的限制也沖擊了東南亞供應(yīng)商,。另外,，瑞薩電子在東京的工廠發(fā)生火災(zāi)也導(dǎo)致生產(chǎn)中斷。由于從重新啟動生產(chǎn)線到運(yùn)送成品之間需要經(jīng)過大量緩解,，因此恢復(fù)產(chǎn)量需要時間,。另一個原因則是合同芯片制造商或代工廠產(chǎn)能緊張，早些時候代工廠的生產(chǎn)重心在利潤較高的智能手機(jī)芯片等產(chǎn)品,，之后才將更多生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到制造汽車芯片上,。 由于市場需求仍然很高，未來幾個月的前景仍不明朗,。但庫存的上升表明,，汽車公司由于汽車芯片供應(yīng)短缺而停產(chǎn)的現(xiàn)象正在逐步緩解。 部分分銷商開始釋放芯片庫存 12月9日,，市場消息傳出,，部分IC渠道分銷商或貿(mào)易商已開始釋放芯片庫存，但這可能意味著需求放緩而非逆轉(zhuǎn),。消息人士稱,，芯片需求現(xiàn)在正針對不同的應(yīng)用進(jìn)行輪換。例如第三季度對Chromebook的需求確實(shí)有所下降,，但這一缺口很快就被商用筆記本細(xì)分市場所填補(bǔ),；雖然消費(fèi)類MCU需求下降，但汽車芯片,、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理IC(PMIC)仍然嚴(yán)重短缺,。 盡管自今年下半年以來筆記本應(yīng)用需求明顯萎縮，業(yè)界一再猜測整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能進(jìn)入低迷期,，但從供應(yīng)商的經(jīng)營表現(xiàn)來看,，整體半導(dǎo)體供應(yīng)仍然供不應(yīng)求。 調(diào)查發(fā)現(xiàn)芯片交期有新變化 多家芯片大廠庫存首次上升以及分銷商開始拋貨的消息似乎提示著缺芯峰值已經(jīng)過去,，加上此前市調(diào)機(jī)構(gòu)Susquehanna稱10月的平均芯片交貨期僅增加了一天,，是九個月來最少天數(shù)，表明半導(dǎo)體交貨周期明顯放緩,。業(yè)界因此對“缺芯觸頂”抱有預(yù)期心理,。然而，最新的11月交期數(shù)據(jù)卻讓所有人的希望落空。 Susquehanna最新報告顯示,，11月芯片交期較10月再次拉長4天,，達(dá)到22.3周，該機(jī)構(gòu)自2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來的最長交期,。該機(jī)構(gòu)表示,，電源管理芯片和微控制器芯片交付時間拉長尤為明顯，且許多芯片的供應(yīng)壓力將會延續(xù)到2022年上半年,。圖/摘自彭博社 各類芯片在今年第四季度的交期變化不一,，此前芯三板《MCU、存儲芯片,、模擬芯片Q4具體交期來了》一文中分析:在大家最關(guān)心的MCU方面,，賽普拉斯、瑞薩,、Microchip等國際大廠的產(chǎn)品,，無論是低端（8位）MCU還是高端（32位）MCU，均保持在原來較高的交期水平,，甚至Microchip的MCU交期還出現(xiàn)了延長,，從原來的最少30周或40周延長到最少52周；模擬芯片方面,，大部分廠商的產(chǎn)品交期基本保持不變,；少部分廠商的產(chǎn)品交期延長，比如瑞薩電子,，其模擬芯片的交期從原來的十幾\二十周延長到四五十周,；還有極少部分廠商的產(chǎn)品交期出現(xiàn)縮短的情況，如Maxlinear,、Vishay,。電子三巨頭：缺料仍嚴(yán)重，部分零件交期達(dá)78周 缺料問題持續(xù)干擾電子業(yè),，據(jù)臺媒報道,，近日和碩、華碩及友達(dá)三電子巨頭直言缺料情況仍嚴(yán)重,。華碩聯(lián)合CEO胡書賓透露,，“部分IC廠芯片交貨期52周是基本，甚至有一,、兩顆零件要到78周,。”胡書賓與和碩董事長童子賢異口同聲表示,，從整個電子業(yè)供應(yīng)來看,，預(yù)期明年半導(dǎo)體芯片供給雖會逐步改善,，但仍無法完全緩解缺貨。友達(dá)董事長彭雙浪則表示,，原物料上漲,，造成民生必需品等成本提升，是否造成全面性通膨,、影響消費(fèi)市場,，是需要關(guān)注的焦點(diǎn)。 有別于上游面板缺貨狀況影響低,，下游的電子代工廠及PC品牌廠持續(xù)受制長短料情況，以和碩來說,，不論是家用游戲主機(jī),、iPhone、筆電等諸多組裝業(yè)務(wù)皆無法正常出貨,。 針對缺料,，胡書賓表示，每家廠商狀況不太一樣,，但整體來看,，料件要到明年下半年才會比較齊全。若從半導(dǎo)體是要供應(yīng)PC,、智慧手機(jī),、電動車／自駕車等多種產(chǎn)業(yè)需求看，明年芯片供應(yīng)還是不夠,，盡管缺料情況會愈來愈改善,，但2022全年看來，還是無法全部解決,。 本土芯片廠商：部分產(chǎn)品已可滿足八成訂單 國內(nèi)方面,，驅(qū)動芯片廠商富滿微近日在深交所“互動易”平臺表示，今年快充芯片今年已放量,，目前晶圓供給仍然處于緊缺狀態(tài),。其還透露，公司5G系列前端芯片已有訂單,，但受晶圓短缺影響,，訂單履行會滯后。另一驅(qū)動芯片廠商天鈺則表示,，今年5,、6月時，大概只能滿足客戶五成訂單,，但最近大約可滿足八成,。 微處理器兼模擬芯片龍頭廠商北京君12月6日表示,，目前看智能視頻芯片、部分存儲芯片,、模擬芯片等供應(yīng)鏈仍舊比較緊張,，正在努力爭取更多的產(chǎn)能來保證客戶的需求。該公司稱,，今年ISSI產(chǎn)能比較缺的是SRAM,、Flash和Analog產(chǎn)品線，明年產(chǎn)能預(yù)計會有所提高,。 寫在最后 年尾臨近,，芯片大廠庫存出現(xiàn)增加、分銷商又傳出開始放貨的的消息似乎無一不在透露著缺芯出現(xiàn)緩解的跡象,，但市調(diào)機(jī)構(gòu)最新的研究結(jié)果卻讓“缺芯情形觸頂”的期望落空,。 近期多家國際芯片大廠漲價開始生效，如ADI與Maxim合并后,，Maxim調(diào)漲6%,，ADI的部分產(chǎn)品也將進(jìn)行調(diào)漲，于12月5日生效,；Silicon Labs從11月28日正式漲價,，未出貨訂單將按最新價格執(zhí)行；意法半導(dǎo)體在今年最后一個季度調(diào)漲所有產(chǎn)品線價格,，漲價現(xiàn)也已生效,；東芝上個月表示光電耦合器將于2022年1月開始正式漲價…… 市場供需情況還在各個不確定因素的影響下不斷調(diào)整，除手機(jī),、電腦外的多數(shù)電子產(chǎn)品以及車用芯片所需的成熟晶圓產(chǎn)能在短期內(nèi)難以得到滿足,，長短料依然是電子業(yè)的現(xiàn)在進(jìn)行式，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計非先進(jìn)制程的晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求要花3年才能解除,，長短料問題還要兩年左右來達(dá)到供需平衡,。掃碼關(guān)注芯三板 

上周,，芯三板在《芯片缺貨實(shí)情難判斷，有MCU廠已進(jìn)入對峙期》一文中分析,，目前芯片交期的增長逐漸放緩,，某些消費(fèi)類MCU、MLCC,、存儲芯片等市場有所松動,，而以車用MCU為代表的高端產(chǎn)品仍然是缺貨主力軍?？赐晡恼潞?，不少看官留言表示，希望了解各大芯片廠商的具體交期,。 近日,，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第四季度關(guān)于芯片供應(yīng)的市場報告，報告中多家芯片供應(yīng)商更新產(chǎn)品交期,。芯三板對其進(jìn)行梳理，為大家提供買貨參考,。 MCU\MPU 進(jìn)入第四季度,，從統(tǒng)計的6家芯片大廠的交期數(shù)據(jù)來看，無論是低端（8位）MCU還是高端（32位）MCU,，均保持在原來較高的交期水平,，甚至Microchip的MCU交期還出現(xiàn)了延長，從原來的最少30周或40周延長到最少52周,。 另外一個值得注意的變化是,，呈現(xiàn)配貨狀態(tài)的MCU產(chǎn)品明顯增多，尤其是NXP和ST的產(chǎn)品,。模擬芯片 從統(tǒng)計的19家模擬芯片廠商的產(chǎn)品交期來看,，大部分廠商的產(chǎn)品交期基本保持不變；少部分廠商的產(chǎn)品交期延長,，比如瑞薩電子,，其模擬芯片的交期從原來的十幾\二十周延長到四五十周；還有極少部分廠商的產(chǎn)品交期出現(xiàn)縮短的情況,，如Maxlinear,、Vishay。 存儲器對比三季度,，不少存儲器廠商四季度的產(chǎn)品交期出現(xiàn)小幅度變化,。有延長交期的，比如Microchip的Nor閃存從原來的最少12周延長到20周,，Cypress的Nor閃存從原來的最少14周變成32周,；同時,，也有縮短交期的，比如Alliance的PC DRAM交期從原來的最少20周變成最少只需要8周,。 另外,，值得注意的是，四季度并未再像三季度那樣出現(xiàn)不接受報價和新訂單的情況,。掃碼關(guān)注芯三板

近日,，全球知名模擬IC企業(yè)亞德諾半導(dǎo)體（ADI）發(fā)布公告稱，在完成收購美信（Maxim）后,，為了方便兩家公司業(yè)務(wù)的整合,，公司決定任命艾睿為全球主要分銷渠道合作伙伴。此公告一經(jīng)發(fā)布,，幾乎證實(shí)美信與原有的分銷商安富利（Avnet）等公司暫停合作關(guān)系,。 分銷渠道整合在行業(yè)里并不少見。一般來說,，即使是像ADI與美信這樣提供具互補(bǔ)性,、差異化、高度專業(yè)化產(chǎn)品線的原廠也很少會跟同一家分銷商合作,，以避免直接競爭,、客戶重疊與過度銷售。但一旦原廠之間進(jìn)行合并,，各自的分銷渠道大概率也會被重新調(diào)整或直接削減,。通過整合分銷渠道，原廠可以節(jié)省一定程度的成本,，包括對分銷商進(jìn)行培訓(xùn)的成本,，提供給分銷商低于直銷價的產(chǎn)品價格，以及物流和售后等相關(guān)費(fèi)用成本,。然而,，原廠的合并以及伴隨而來的分銷渠道整合，對有些分銷商來說是一大考驗(yàn),。ADI 多年來一直通過艾睿和安富利進(jìn)行分銷,，但ADI在2017年收購Linear后，將全球批量分銷業(yè)務(wù)整合到艾睿一家手中,，終止了與安富利的合作關(guān)系,。業(yè)內(nèi)早有傳言，ADI與美信的合并可能導(dǎo)致美信原有的分銷合作伙伴安富利等公司被踢出局,。安富利目前是美信唯一的全球批量分銷合作伙伴,。2021 財年，美信代理業(yè)務(wù)約占安富利總收入195億美元的3%,，即6億美元左右,。倘若失去美信代理線,，對安富利來說，將是又一次不小的打擊,。安富利近幾年接二連三失去ADI,、Cypress、TI等重要原廠代理權(quán),，失血過多仍未恢復(fù),。尤其是去年年底，安富利才剛完全終止TI代理線產(chǎn)品的銷售,，這部分產(chǎn)品線的收入占安富利總收入高達(dá)10%左右,，該公司還在想方設(shè)法補(bǔ)齊這部分營收的消失。如果安富利再丟失美信代理線,，補(bǔ)齊業(yè)績也是難上加難,。反觀安富利的競爭對手艾睿，該公司則成為這次分銷整合的最大受益者,。艾睿之所以更受原廠青睞,，最大的原因之一是不止步于負(fù)責(zé)滿足市場需求，堅持走“需求創(chuàng)造”模式,。換句話說,，就是不僅是幫原廠賣貨，還為原廠創(chuàng)造需求價值,。“需求創(chuàng)造”模式指的是,，分銷商通過與原廠約定保護(hù)定價或提供更多利潤空間等方式,，讓終端廠商于產(chǎn)品設(shè)計案中更多采用該原廠的組件。行業(yè)分析師認(rèn)為,，在這一模式下,，艾睿既能創(chuàng)造需求，又能滿足需求,，給原廠帶來更多創(chuàng)新價值,。以ADI代理線為例，2019 財年艾睿代理的ADI產(chǎn)品銷售占比約 30%,，高于 2018 財年的28%和2017財年的14%,。掃碼關(guān)注芯三板

經(jīng)過一年多時間的調(diào)查審核,，ADI和Maxim于8月23日宣布,，ADI收購Maxim獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷許可。全球缺芯范圍下,，收購案的兩位主角身份有了大的變化,，該筆交易順利完成無疑將鞏固ADI公司在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，但在ADI和Maxim開心之余,，Xilinx卻突然高潮了,。合并市值超900億Maxim成立于1983年，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計與制造企業(yè),，主要是為汽車,、云數(shù)據(jù)中心、移動消費(fèi)類,、工業(yè)等應(yīng)用提供先進(jìn)的模擬整合方案,。工業(yè)類產(chǎn)品覆蓋電源管理、傳感器,、模擬信號,、接口、通信,、數(shù)字電路,、嵌入式安全系統(tǒng)以及安全微控制器等。ADI成立于1965年,，是高性能模擬,、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計、制造和營銷方面世界領(lǐng)先的企業(yè),，產(chǎn)品涉及幾乎所有類型的電子電器設(shè)備,。在模擬芯片市場，ADI長期位居第二的位置,。去年并購消息剛傳出時,，ADI股價在120美元左右，Maxim股價也僅60多,，雙方合并市值在680億美元左右,。在過去的一年時間里，得益于空前難得的市場行情,，ADI的股價提升了33%,，Maxim的股價提高了66%。根據(jù)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計，雙方當(dāng)前合并市值已經(jīng)超過910億美元,。如今行情還在繼續(xù),，以美國股市長牛的發(fā)展趨勢來看，又一家千億美元市值的半導(dǎo)體公司即將誕生,。強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手6月2日,，半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布了相關(guān)2020年模擬芯片廠商相關(guān)數(shù)據(jù)。排名前十的模擬芯片廠商分別是TI（德州儀器）,，ADI（亞德諾）,，Skyworks（思佳訊），Infineon（英飛凌）,，ST（意法半導(dǎo)體）,，NXP（恩智浦），Maxim（美信）,，ON Semi（安森美）,，Microchip（微芯），Renesas（瑞薩）,。2020年,，ADI模擬芯片營收為51.32億美元，較2019年下滑了1%,。營收和市占都較TI差了有一半還多,。ADI作為全球模擬芯片領(lǐng)域的二哥，長期以來都被TI壓制,，無論在營收還是市占上,，都沒有取得明顯的進(jìn)步，近兩年?duì)I收甚至一直處于下滑的狀態(tài),。但在ADI和Maxim兩家公司合并后,，其營收規(guī)模和市占上都將直逼龍頭TI。Xilinx：怎么突然有我,？受ADI收購Maxim獲得中國反壟斷許可刺激,，賽靈思（Xilinx）周一大漲6.41%,、收153.52美元,，創(chuàng)歷史收盤新高，今年以來上漲8.29%,。Xilinx之所以亂入在ADI收購Maxim的新聞里,，主要原因還是其本身處于一起大型收購案之中。去年10月份,，AMD宣布,，擬以350億美元價格收購Xilinx。合并后雙方將將組成業(yè)界領(lǐng)先的高性能計算公司，將顯著擴(kuò)大AMD產(chǎn)品組合的廣度和客戶群的范圍,，覆蓋到Xilinx已確立領(lǐng)先地位的各個成長型市場,。早在2019年，高通收購恩智浦遭中國反壟斷機(jī)構(gòu)拒絕后,，就給國外這些大型芯片廠商留下了心理陰影,。尤其是這幾年，中美貿(mào)易戰(zhàn)以及美國對中國高科技的強(qiáng)行封鎖愈演愈烈,，更是給各家有收購意愿的企業(yè)增添了顧忌,。如今ADI收購Maxim獲得中國反壟斷機(jī)構(gòu)的許可，AMD和Xilinx自然也稍稍松了一口氣,。收購不易,，三星仍在努力看著美企們動作不斷，手持海量現(xiàn)金的韓國財閥三星早已按捺不住自己,。根據(jù)SAMMOBILE報導(dǎo)指出,，坐擁約1140億美元現(xiàn)金的半導(dǎo)體龍頭三星，近期積極尋求擴(kuò)展集團(tuán)版圖,，心儀的企業(yè)都來路不小,，恩智浦、TI,、瑞薩電子都是收購目標(biāo),。不過事實(shí)證明，要收購這些某一半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)并不像三星想的那么容易,。根據(jù)消息人士指出,，因?yàn)槠嚢雽?dǎo)體是未來30年最具潛力的領(lǐng)域之一，三星正在考慮重啟買下恩智浦的計劃,。但恩智浦的身價已經(jīng)水漲船高了,，過去一年時間里，恩智浦股價上漲了超過70%,，在美股的市值已超過550億美元,。當(dāng)年高通宣布收購恩智浦時，最初報價僅為380億美元,，隨后漲到440億美元但仍沒能成功,。而數(shù)據(jù)顯示，目前收購恩智浦最低需要680億美元起,，另外還會面臨后續(xù)的司法問題,，額外的成本會逐漸增加，三星雖然有這個實(shí)力,，但也需要細(xì)細(xì)思考,。行業(yè)加速并購過去的2020年,，僅ADI收購Maxim、英偉達(dá)收購ARM,、SK海力士收購英特爾存儲業(yè)務(wù),、AMD收購Xilinx四起收購案的交易額合計就超過1050億美元。這讓Marvell100億美元收購Inphi,、環(huán)球晶45億美元收購德國Siltronic都顯得有點(diǎn)不起眼了,。如此大規(guī)模的并購也讓2020年刷新了半導(dǎo)體年度并購記錄。在全球形勢快速變化和局勢愈加復(fù)雜下,，巨頭們紛紛開啟了抱團(tuán)取暖模式,，通過并購加強(qiáng)各自優(yōu)勢來進(jìn)一步提升競爭力。畢竟優(yōu)質(zhì)的資源有限,，再不買就買不著了,。

7月21日,，模擬IC龍頭德州儀器正式公布了第2季度財報,，并發(fā)布了其第3季度財務(wù)預(yù)測。2021年第2季度,，TI營收達(dá)到45.80億美元,，同比增長41%，環(huán)比增長7%,。凈利潤同比增長了40%,，為19.3億美元，自由現(xiàn)金流為17.35億美元,。在第3季度預(yù)測上,，TI顯得信心不足，數(shù)據(jù)顯示,，TI給出第3季度營收在44億美元~47.6億美元之間,，F(xiàn)actSet分析師給出的預(yù)期是46億美元。相對于之前幾個季度的強(qiáng)力增長,，第三季度的財測顯示營收增長趨緩,。對此TI副總裁Dave Pahl在電話會議中表示，在經(jīng)歷非正常的增長后,，未來需求增長是否延續(xù)很難預(yù)測,，往年第三季度的旺季模式,，現(xiàn)階段可能不太適用,。工業(yè)、汽車營收強(qiáng)勁作為全球最大的模擬芯片企業(yè)，TI在該領(lǐng)域市占達(dá)到了19%,，比第二名的ADI還高出一倍,。第2季度，TI模擬芯片收入為34.64億美元,，同比增長了42%,；嵌入式處理器收入為7.8億美元，同比增長43%,；其他收入3.26億美元,，同比增長30%。具體應(yīng)用上,，TI第2季度幾乎所有類別都呈上漲態(tài)勢,。工業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)營收貢獻(xiàn)較上一季度增長15%，同比去年增長40%,，汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)較上季度增長不多,，同比卻超過一倍，個人消費(fèi)電子營收與上季持平,，較去年同期則增長了25%,。產(chǎn)能擴(kuò)張產(chǎn)能方面，TI此前擁有DMOS6,、RFAB1兩座12寸晶圓廠,，在德州Richardson興建新的第三座12寸晶圓廠RFAB2正在加緊建設(shè)中，預(yù)計在2022年下半年投產(chǎn),。除了自建晶圓廠外,，6月30日，TI還宣布將以9億美元收購美光科技的Lehi 12寸晶圓廠,。TI副總裁Pahl表示,，目前主要產(chǎn)品銷售狀況穩(wěn)定，但第2季度需求增長一直處于高位,，使得產(chǎn)品交期延長,，目前TI自家晶圓廠能滿足80%的需求。庫存降低雖然TI在逐步增加產(chǎn)能,，但其庫存依然偏低,。TI 首席財務(wù)官Rafael Lizardi指出，TI庫存金額季減3400萬美元,，目前庫存天數(shù)為111天,，低于理想水平。對于需求是否觸頂,，當(dāng)前增長是否能夠持續(xù),，TI高層們沒有發(fā)表評論,，只是表示公司希望看到的庫存水平為130~190天。同時,，Lizardi表示,，TI真的不知道，全球芯片短缺現(xiàn)象究竟會持續(xù)多久