本周A股半導體再添并購新案例,，這次集中在模擬芯片廠商,。兆易創(chuàng)新擬聯(lián)合收購蘇州賽芯70%股份11月5日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告,，公司擬與石溪資本,、合肥國投、合肥產投共同以現(xiàn)金方式收購蘇州賽芯電子科技股份有限公司（簡稱“蘇州賽芯”）全體股東合計持有的蘇州賽芯70%的股份,，交易價格確定為5.81億元,。其中，兆易創(chuàng)新以現(xiàn)金3.16億元收購蘇州賽芯約38.07%股份,，石溪資本以現(xiàn)金1億元收購蘇州賽芯約12.05%股份,，合肥國投以現(xiàn)金1.5億元收購蘇州賽芯約18.07%股份，合肥產投以現(xiàn)金0.15億元收購蘇州賽芯約1.81%股份,。石溪資本將其對蘇州賽芯的持股表決權委托給公司行使,，合肥國投和合肥產投持股與公司簽署一致行動協(xié)議。蘇州賽芯專業(yè)從事模擬芯片的研發(fā),、設計與銷售,，主要產品包括鋰電池保護芯片、電源管理芯片等，在電池管理相關技術,、工藝與制造方面具有一定積淀,，產品在封裝尺寸、產品性能,、產品穩(wěn)定性,、產品成本等方面均具有一定競爭力。模擬芯片是兆易創(chuàng)新的重要戰(zhàn)略,，本次交易被看成是推動上市公司模擬戰(zhàn)略的重要舉措,。通過本次收購，兆易創(chuàng)新可進一步增強模擬團隊實力,，提升電池管理相關技術儲備,，繼續(xù)擴充相關產品線，開拓新的市場,，有助于支撐公司模擬業(yè)務在銷售規(guī)模,、產品深度和廣度等方面的長遠發(fā)展，提升公司整體競爭力,。希荻微擬收購誠芯微100%股權11月4日晚,，希荻微公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市誠芯微科技股份有限公司（以下簡稱“誠芯微”）100%股份并募集配套資金,。公司股票自11月5日起開始停牌,，預計停牌時間不超過5個交易日。希荻微表示,，公司已于當日與誠芯微全體股東簽署了《意向協(xié)議》,，包括曹建林、曹松林,、深圳市鏈智創(chuàng)芯管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）以及深圳市匯智創(chuàng)芯管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）,，最終價格由公司聘請的具有從事證券、期貨相關業(yè)務資格的資產評估機構出具的資產評估報告為依據,、由交易各方協(xié)商確定,。希荻微是國內領先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一。公司主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路產品的研發(fā),、設計和銷售,。希荻微介紹，公司以DC/DC芯片,、超級快充芯片等為代表的主要產品具備了與國內外龍頭廠商相競爭的性能,。公司產品廣泛應用于消費電子、車載電子等領域,。公司致力于成為模擬芯片領域中細分賽道的領先企業(yè)，提供業(yè)界領先的模擬和電源管理芯片和方案。誠芯微是一家主要從事集成電路研發(fā),、設計和銷售的企業(yè),，其成立于2009年，2023年從新三板摘牌,。據公開資料,，誠芯微在電源管理芯片領域形成了品種齊全的產品系列，并積極研發(fā)和推廣智能組網延時管理單元,、信號鏈產品等其他高性能模擬芯片,。根據誠芯微在新三板摘牌前最后發(fā)布的2023年半年報，誠芯微2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入8258.66萬元,，同比增長9.23%,；實現(xiàn)凈利潤702.44萬元，同比下降7.54%,。由此可見,，誠芯微的業(yè)務范圍與希荻微在許多領域有所重合，雙方存在較高的協(xié)同可能性,。今年來,，已有多家模擬器件上市公司通過并購重組開拓業(yè)務版圖的案例，比如思瑞浦收購創(chuàng)芯微,，納芯微收購麥歌恩等,。有機構表示，近年來,，國內模擬芯片廠商已經發(fā)生了不少的并購事項,，主要為上市公司收購非上市公司，預計2024年仍會有若干并購案例出現(xiàn),，行業(yè)整合正在進行,。

近日，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2022年第三季度關于芯片的市場行情報告,，我們整理報告中的數(shù)據,，包括芯片交期和價格變化趨勢，以供給大家參考,。MCU/MPU從統(tǒng)計的7家芯片大廠的數(shù)據來看,，MCU/MPU等高端器件Q3的交期和上個季度的交期對比，并沒有什么變化,，基本維持在24至52周以上,，且恩智浦（NXP）和意法半導體（ST）以及英飛凌（Infineon）的產品多數(shù)處于配貨狀態(tài)。模擬芯片從統(tǒng)計的19家芯片大廠的數(shù)據來看,，模擬芯片第三季度的交期也和上個季度的交期基本維持一致,，僅Bosch的傳感器芯片的交期出現(xiàn)明顯下降趨勢,，從最少32周降為24周，從最多52周降為40周,。存儲器從統(tǒng)計的16家芯片大廠的數(shù)據來看,，存儲器的交期出現(xiàn)明顯變化，包括Microchip,、ADATA,、Greenliant、Centon,、kingston等大廠的部分存儲產品均出現(xiàn)下降的情況,。極少數(shù)大廠的存儲芯片交期出現(xiàn)拉長的情況，如Alliance Memoryd的移動DRAM交期從25-30周拉長到30-52周,。連接器從統(tǒng)計的多家大廠的數(shù)據來看,，各廠家的產品交期變化不一，有的延長,，有的縮短,。產品交期變化最為明顯的廠商是TE，該廠的連接端子和壓接端子從最長46周縮短至16周,。其他廠商的產品交期變化較有限,，延長或縮短的時間在2-6周之間。分立器件分立器件方面,，仍有數(shù)家廠商的產品交期出現(xiàn)延長情況,，包括Diodes、安森美等,，而Micro comercial components的二極管產品則出現(xiàn)明顯下降的情況,。

回顧2021年,，半導體產業(yè)被“缺芯漲價”籠罩，疫情反復,、地緣政治,、原材料供應不確定、物流受阻,、工廠生產中斷等等因素給半導體行業(yè)帶來諸多挑戰(zhàn),。盡管如此,，半導體一大重要分支——模擬芯片領域的企業(yè)卻度過了極好的一年，營收大增,，獲利頗多,。圖源：IC InsightsIC Insights報告顯示,，從行業(yè)整體表現(xiàn)來看,，2021年，模擬芯片市場增長了30%,，高于集成電路市場的增幅（26%）,，每個通用和特定應用模擬產品細分市場都實現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長。具體到頭部公司身上,，排名第一的TI模擬芯片銷售額較2020年增長了29%,，排名第二的ADI增長了21%，排名第三的Skyworks增長了49%,，增幅為前十大廠商中最高,。進入前十的歐洲供應商——英飛凌、ST和恩智浦——2021年占據全球模擬芯片市場份額的16%,，英飛凌排名最高（第四）,，同時，該公司在汽車領域的占有率持續(xù)增長,，從2020年的41%上升到2021年的44%,。前十變動 ：Qorvo補位在過去的2021年里，盡管市場充滿多重不確定性,，半導體行業(yè)并購動作仍在不斷進行,。而發(fā)生在模擬芯片并購案也引發(fā)全球頂尖模擬芯片企業(yè)的排名變化。其中最明顯的是,，2021年,，2020年排名第七的Maxim被ADI吞并，致使前十名騰出一個空位,，而這個空位則被射頻芯片大廠Qorvo填補,。Qorvo總部位于美國北卡羅來納州，是一家設計,、開發(fā)及生產“射頻”集成電路產品的美國獨資企業(yè),，目前Qorvo是全球主要的功頻放大器供貨商，為客戶涉及的所有射頻產品提供核心技術,。根據其年度報告,，Qorvo的大部分收入來自亞洲地區(qū)，2021年的占比約為55%,。且依賴中國市場,，大約40%的收入來自中國,，客戶包括小米、Oppo,，Vivo和華為,。Qorvo還有很大一部分收入來自蘋果公司，蘋果貢獻的收入約占其總收入的30%,。Qorvo提供的射頻前端模塊能夠在低價智能手機上實現(xiàn)對5G的支持,。且與其他同行大廠相比，Qorvo的RF（射頻）組件具有更高的產品優(yōu)勢,。盡管利潤率相對低,，但仍在2021年取得較大業(yè)績增長，這些增長主要得益于上述所提的智能手機廠商客戶強勁的需求,，這些手機制造商正在為推出5G手機卯足全力,。TI：霸榜的王者，仍猛下賭注“芯片荒”持續(xù)一年多以來,，全球最大模擬芯片廠商德州儀器（TI）市值一路飆升至逾1700億美元,，目前回落至1547億美元，但仍是大多數(shù)上市半導體公司可望不可及的高位,。其高企的市值完全建立在模擬芯片領域主導地位之上,，2021年TI在全球模擬芯片市場的份額高達19%，依舊霸榜全球第一,。德州儀器在2011年超過ST而成為模擬芯片老大,，模擬芯片產品市場份額已從當年約15％增長至2020年的19%，并在過去10年時間里穩(wěn)坐頭把交椅,，是模擬芯片業(yè)妥妥的王者,。盡管2021年半導體產業(yè)被“缺芯漲價”籠罩，疫情反復,、地緣政治,、原材料供應不確定、物流受阻,、工廠生產中斷等因素干擾,，德州儀器德州儀器（TI）仍在2021年實現(xiàn)了近27%的收入增幅，創(chuàng)十多年來最高增幅,。業(yè)績變動原因主要是工業(yè)市場和汽車市場等的強勁需求直接推動,，這兩大應用領域是TI主要的市場，占其總收入超過一半,。值得一提的是,，本就已經比其他廠商領先的德州儀器對未來也不吝于投資，尤其是在擴產增能上,。2021年中,，德州儀器宣布完成收購美光12英寸晶圓廠Lehi,，以擴大成本優(yōu)勢與加強供應鏈控制，該筆交易金額約9億美元,。該300mm晶圓廠同時將為TI生產65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片,，并將根據需求升級。今年5月,，德州儀器（TI）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工,，項目投資總額約300億美元，首座工廠預計于2025年開始投產,。德州儀器已有的和在建的晶圓制造基地還包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6,；位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2,；以及上述提及的收購而來的猶他州Lehi晶圓廠,。其中，位于德州理查森的RFAB2即將竣工并預計于2022年下半年開始投產,，呼應前文所述的TI的產能供應將在今年下半年得到緩解,。位于猶他州Lehi晶圓廠預計2023年初投產，相信明年會釋放出更多產能,。在TI擴產的同時,，其他IDM廠商也不愿意落下，已紛紛拋出擴產計劃,，加上純晶圓廠也大舉擴產,，業(yè)內擔心未來某個時間將出現(xiàn)半導體產能過剩、產品價格大跌的慘劇,。但即使冒著產能過剩的風險,，TI也選擇投入巨額擴產，對未來猛下賭注,，以免日后被數(shù)字時代甩到身后,，幸運的話，可能還能拉大與競爭對手的距離,。營收增幅最大者：5G崛起的受益者在本次的榜單中,，Skyworks增長了49%，增幅為前十大廠商中最高,。Skyworks 是頂級 RF（射頻） 供應商之一,，和Qorvo一樣，產品主要用于支持5G移動設備,。Skyworks 與全球前 5 大領先的 5G 智能手機制造商建立了客戶關系,。Skyworks 提供射頻濾波器，包括 SAW,、TC-SAW 和 BAW 濾波器,，它們在智能手機無線連接中發(fā)揮著至關重要的作用,。根據 Market Prospects，這些濾波器與放大器和開關等其他組件一起構成射頻前端 (RFFE) 模塊,。隨著 5G 滲透到中低端智能手機,，預計其他智能手機制造商將為更多型號啟用 5G 支持。而Skyworks 將受益于此波5G應用興起的紅利,。不過,，Skyworks 仍要警惕包括Qorvo在內的競爭對手，不僅產品有交叉之處,，其也和全球前五大智能手機廠商存在客戶關系,。在激烈的競爭之下，射頻產品供應商在全球的排名榜單中仍有較大的變動空間,。ADI：吞下Maxim,，野心盡現(xiàn)ADI在模擬芯片市場穩(wěn)居第二，但與模擬芯片王者TI仍有不小差距,，兩者的營收規(guī)模相差近5000億美元,，接近ADI一半的體量。這使得 ADI 要想單純靠自己來追上 TI 顯得十分困難,。因此,，并購成為快速追趕 TI 的直接方案。2021這一年,，ADI終于使出了殺手锏,，完成了對同為模擬芯片巨頭的Maxim的收購，實現(xiàn)強強聯(lián)合,，進一步鞏固自己在模擬市場的地位,。彼時 ADI 公司市值約為 460 億美元，Maxim 公司市值約為 170 億美元,，業(yè)內預估兩公司合并后的企業(yè)價值接近700億美元,。事實上，并購同行企業(yè)對ADI來說再稀松平常不過的事,。ADI依靠并購重組,，從一家小公司成長為業(yè)界“巨無霸”，在其50多年的發(fā)展歷程里,，ADI收購了不下20家公司,。ADI不僅希望通過并購來充胖自己的體量，更注重在抱團取暖中取長補短,，一步步構筑自己的技術壁壘,，推動長期發(fā)展盈利增長。此次ADI吞下Maxim之后的“消化”情況也為外界所矚目?？v觀該公司整個2021年的財報,，該公司每個季度都實現(xiàn)了連續(xù)收入增長，創(chuàng)下了營收歷史新高,。從下游應用領域來看,，其工業(yè)和汽車也都實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的收入，消費電子業(yè)務更是自2017年以來首次實現(xiàn)了年度增長,。值得一提的是,，由于某些地緣政治的因素，在PMIC等很多領域,，中國的國產化替代大潮也對ADI在華業(yè)務造成了不小的沖擊,。在第四季度財報會議上，該公司CFO透露,，ADI在通信板塊的“地域組合”正在逐漸轉移到北美,、歐洲和韓國，以抵消潛在的商業(yè)風險,。小結近期市場傳出,，隨著TI等大廠的產能在下半年開始緩解，模擬芯片供需緊張的情況將會松動,，且行業(yè)將面臨去庫存壓力。而隨著更多半導體大廠的產能逐步釋出,，業(yè)界預估未來三到五年將出現(xiàn)產能過剩的情況,，業(yè)內或面臨砍價競爭的動蕩局面，屆時前十榜單的企業(yè)將可能出現(xiàn)變動,。另外,，不能忽視的是，前十名中,，6家為美國企業(yè),，3家為歐洲企業(yè)，1家為日本企業(yè),，暫無中企進入榜單,。不過，國內的企業(yè)在模擬芯片已有所布局,，但仍需時間追趕,。關注韋爾股份、艾為電子,、晶豐明源,、圣邦股份、上海貝嶺,、富滿微,、思瑞浦,、明微電子、必易微,、納芯微,、英集芯、力芯微,、芯朋微,、芯海科技,、希荻微等本土模擬芯片供應商的進展,。

根據芯三板報道,，5月31日,，知情人士透露，模擬芯片巨頭德州儀器（TI）對多家客戶廠商放出消息稱,，第三季度芯片產能將得到緩解,。業(yè)界預計今年下半年（Q3-Q4）部分模擬芯片的供貨情況將好轉。目前其他國際模擬芯片大廠聞風而動,，正在緊急調整市場策略,。 該人士進一步表示，作為全球最大的模擬芯片廠商,，TI的產能若能在下半年得到提升,，屆時不僅其自家芯片供貨將得到緩解，也預示著整個模擬芯片行業(yè)的供貨都會得到緩解,，而芯片價格將會出現(xiàn)下跌的情況,。更嚴重的是，這將可能導致其他模擬芯片大廠因芯片價格居高而被客戶取消訂單,。該人士還向芯三板透露,，目前已經有其他國際模擬芯片大廠正在緊急搜集相關客戶反饋，以便采取進一步的應對策略,。而芯三板從某些下游應用廠商處獲悉,，此前瘋狂漲價的部分模擬芯片供應商近期態(tài)度有所轉變，且有商討調整價格的余地,。 模擬芯片作為電子設備的關鍵組件,，成為貫穿2021年“芯片荒”的重點區(qū)域。一方面受到疫情、天災等的停產導致供給失衡,，另一方面新能源汽車等激增的需求超過芯片制造商的響應能力,。 缺貨情形使得模擬芯片大廠們去年業(yè)績屢創(chuàng)新高，獲利豐厚,。德州儀器（TI）在2021年實現(xiàn)了近27%的收入增幅,，為十多年來最高增幅。意法半導體（ST）2021年全年凈營收127.6億美元,， 21Q4毛利率大增至45.2％,，凈利潤增長80.8%至20億美元。此外,，恩智浦2021年營收增長28%,，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的110.6億美元。而據ICinsights的數(shù)據,，模擬半導體的銷售額在 2021 年同比飆升至前所未有的 30%,。 但近期，多跡象表明,，芯片市場行情正在轉變,。在疫情持續(xù)嚴峻、俄烏戰(zhàn)爭,、全球經濟通脹等影響下,，消費電子市場受挫，不少機構判斷,，今年下半年車用芯片也將在一定程度上得到緩解,。特別是智能手機、PC市場砍單頻繁,，推動了需求端結構性調整，進而減緩了需要先進制程的處理器或芯片需求,，使得晶圓廠能為車用芯片騰挪出更多產能,。 車用芯片可能因此得以緩解的看法在最近的一些市調報告有所體現(xiàn)。Jefferies Group報告顯示,，車用芯片方面,，第一季庫存天數(shù)為52天，估計第四季將提高至60天,，比2021年前的平均值高出50%,。 上周，市調機構Jefferies Group警告,，芯片供應鏈庫存增加,、終端需求又出現(xiàn)下滑跡象，半導體產業(yè)可能會在2022年下半或2023年初，爆發(fā)“激烈”的庫存修正,。再加上,，供給端方面，近兩年全球掀起一輪輪擴產潮,，部分產能可能在今年得以釋放,。除了業(yè)界周知的臺積電、聯(lián)電,、中芯國際等晶圓廠擴產之外,，包括意法半導體、英飛凌,、恩智浦在內的IDM大廠也加入擴產大潮,，一向對擴產持謹慎態(tài)度的德州儀器也大舉投入資金擴產。 5月19日,，德州儀器（TI）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工,，項目投資總額約300億美元。謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產,，該晶圓制造基地將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營,，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2,，以及位于猶他州Lehi的LFAB,。其中，位于德州理查森的RFAB2即將竣工并預計于2022年下半年開始投產,，呼應前文所述的TI的產能供應將在今年下半年得到緩解,。位于猶他州的LFAB廠預計2023年初投產，相信明年的芯片供應會更充足,。 “芯片業(yè)已經過了缺貨的高峰期,，感覺模擬芯片市場的拐點可能比預期的要早一點到來?！毙袠I(yè)人士向芯三板反饋,，“和之前一直申請不到貨物的情況不一樣，最近他從原廠申請過來的貨物明顯增加,，而且是批量到貨（指模擬芯片產品）,。另一方面，在客戶端方面,，詢價的人變少了,，連樣品都不好賣了,?！?nbsp;半導體產業(yè)資深分析師Richard Gordon先前也曾表示,，半導體產業(yè)似乎已經出現(xiàn)下降的趨勢”，并從供不應求轉為供過于求,，這也成為該行業(yè)的挑戰(zhàn),。 不過，也有一些業(yè)內人士認為,，芯片市場規(guī)模較大,，產業(yè)鏈條復雜，加上疫情還在反復,，地緣政治爭端不斷,，外在的不確定因素仍然多，期望下半年能完全緩解不太現(xiàn)實,。但仍要關注芯片的供需拐點,，警惕市場變化帶來的存貨跌價災難。

近期,，智能手機,、PC、筆電,、電視等的需求明顯降溫,，終端出貨目標遭下調,，消費電子砍單消息滿天飛?？硢侮懤m(xù)引發(fā)產業(yè)鏈震動,，上游面板、驅動IC,、MCU,、電源管理IC等一系列鏈條難逃沖擊，甚至有消息稱連經銷商更是急于降價拋貨清庫存,。 但車用等領域的需求仍十分強勁,，且中國疫情反復和戰(zhàn)爭因素給產業(yè)鏈帶來變數(shù)，如車用MCU大廠意法半導體在中國深圳的工廠因防疫封鎖而損失了兩周的產量,，德州儀器由于市場需求受抑制,、客戶工廠停工，更是下調Q2收入預期10%,。 可以說,，當下整個大環(huán)境仍處于雜音紛擾的、不確定的狀態(tài),，不少半導體從業(yè)人員,、管理人員（讀者）對芯三板表示希望了解最新的芯片交期情況，芯三板特此為大家整理一份Q2的交期和價格趨勢,，希望對大家有所幫助,！ 本文按半導體各細分領域進行整理分析，相關數(shù)據來源于富昌電子（全球電子元器件代理公司）2022年第二季度關于芯片供應的市場報告,。MCU\MPU高端器件MCU/MPU方面,，各家芯片大廠的供應仍處于急缺狀態(tài)。其中,，瑞薩,、Cypress的MCU產品交期均出現(xiàn)延長的情況，兩者的8位MCU和32位MCU產品交期從40幾周拉長到52周,；恩智浦（NXP）,、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）MCU產品的交期從配貨狀態(tài)變?yōu)榫o缺狀態(tài),。唯Microchip和Ziglog的產品交期保持與一季度一致,，沒有延長也沒有縮短。模擬芯片同樣作為缺芯重災區(qū)的模擬芯片\傳感器,，二季度的供應情況比一季度還要糟糕,，除了ams、BOSCH,、恩智浦,、瑞薩等公司沒有延長產品交期外,，Diodes、英飛凌,、Microchip,、意法半導體、安森美有出現(xiàn)產品交期延長的情況,。例如：英飛凌的產品交期從至少20周拉長到40,；Microchip的產品交期從最少16周拉長到40周；意法半導體的電源產品和開關穩(wěn)壓器交期從最少12周延長到40周,，從最長24周延長到50周,；安森美的電源和開關穩(wěn)壓器也拉長了十幾二十周。存儲器存儲芯片方面,，芯三板從一季度就開始分析,，市場供需情況逐步平衡，甚至部分產品的價格可能轉跌,。從二季度統(tǒng)計的數(shù)據來看,，部分存儲類產品的交期如預期出現(xiàn)縮短的情況，例如,，Micronix NOR閃存的交期縮短了8周,，Kingston的eMMC產品交期也縮短了2-6周。值得注意的是,，仍有少數(shù)廠商的存儲產品極為短缺,，例如Microchip的NOR閃存出現(xiàn)交期大幅延長的情況，從最長52周延長到99周,，其另外一款產品EEPROM也一直處于緊缺狀態(tài),，買家在近兩年內都可能買不到這款產品。分立器件分立器件的供應情況沒有很明顯的改善,，仍有不少供應商的產品交期出現(xiàn)交期延長的情況,。如Diodes的邏輯器件交期延長十幾二十周；Everlight的光耦合器的交期從24周延長到45周,；Fairchild的整流橋和橋式整流器的交期也延長了十幾二十周,；英飛凌Mosfet的交期同樣延長十幾周，瑞薩的光耦合器也從45周延長到52周,。無源器件無源器件方面,，大部分供應商的產品交期與一季度相比沒有明顯的變化，但仍有部分供應商的電容產品交期出現(xiàn)延長情況,。包括AiSHi,、Eaton、松下,、Vishay在內的公司都有部分相關產品延長交期,。少數(shù)公司的電容產品出現(xiàn)縮短的情況，如三星的產品交期縮短了2-6周,；Nichion的電容產品縮短十幾二十周,。小結總的來說，高端器件MCU/MPU,、模擬芯片方面,，各家芯片大廠的供應仍處于急缺狀態(tài)，恩智浦（NXP）,、英飛凌（Infineon）,、意法半導體（ST）等車用芯片大廠的交期仍有延長趨勢。存儲芯片方面,，隨著消費電子需求變緩,，市場供需情況逐步平衡，部分存儲類供應商的產品交期如預期出現(xiàn)縮短的情況,。連接器交期沒有太大的變化,，但價格出現(xiàn)了上漲趨勢，有連接器大廠已開啟新一輪漲價,。分立器件方面仍有不少供應商的產品交期出現(xiàn)交期延長的情況,。無源器件的大部分供應商的產品交期與一季度相比沒有明顯的變化，唯有松下,、Vishay等部分供應商的電容產品交期出現(xiàn)延長情況,。

過去一年,，全球芯片供不應求，漲聲四起,。毋庸置疑,，手握產能的模擬芯片大廠度過了“大口吃肉”的一年。 近日,，各大模擬芯片大廠陸續(xù)發(fā)布2021年第四季度以及全年的財報,，喜報佳績。國內芯片用戶非常熟悉的德州儀器,、意法半導體,、瑞薩電子,、恩智浦等公司賺得盆滿缽滿。爆賺一年,！業(yè)務增長信心爆棚德州儀器：2021營收增長27%,，十多年來最高 2021年全年營業(yè)收入為183.44億美元，同比增長26.85%,。2021Q4營收為48.32億美元,，同比增長19%，超出市場預期,，凈利潤為21.38億美元,，同比增長27%。 這得益于德州儀器極具預見性地在疫情早期的2020年建立庫存,，這些庫存幫助德州儀器在2021年實現(xiàn)了近27%的收入增幅,，為十多年來最高增幅。其中尤為值得一提的是,，2021年,，汽車和工業(yè)銷售占其收入的60%以上。 意法半導體：21Q4毛利率大增,，全年凈利潤增長80.8% 全年凈營收127.6億美元,，同比增長24.9%; 凈利潤20.0億美元，同比增長80.8%,；全年毛利率41.7%,。21Q4毛利率為45.2％，比去年同期的38.8%高出6.4%,。 意法半導體CEO Jean-Marc Chery表示,，預計汽車產業(yè)中的晶片短缺問題還會持續(xù)，并且沒有看到任何庫存增加的跡象,。 該公司預計2022全年營收目標是148億美元至153億美元,。恩智浦：2021營收創(chuàng)記錄，汽車業(yè)務營收同比增長44% 恩智浦2021年營收實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的110.6億美元,，同比增長28%,。全年汽車業(yè)務營收達54.93億美元，同比增長44%,，占總營收比重近50%,。 恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，2021年對恩智浦而言是極好的一年,，我們繼續(xù)看到客戶需求增長超過供應端,，這鞏固了我們對整個2022年強勁增長的信心。瑞薩電子：2021營收增長38.9%，汽車芯片仍推動2022年強勁增長 瑞薩電子2021年全年營業(yè)收入9944.18億日元（約85.67億美元）,，同比增長38.9%,；營業(yè)利潤1836.01億日元（約15.82億美元），同比增長181.8%,。汽車業(yè)務收入大幅增長,，全年汽車業(yè)務收入為4623億日元，同比增長35.6%,，其中“汽車控制”和“汽車信息”類別的銷售額均有所增長。 瑞薩電子汽車業(yè)務主管表示,，預計汽車芯片的強勁需求將推動銷售繼續(xù)增長,。今年，預計汽車生產將從去年的供應限制中反彈,，從而提振對汽車芯片的需求,。他還指出，汽車庫存仍處于歷史低位,。此外,，對汽車芯片的需求還受到向電動汽車和ADAS等技術轉變的推動。 瑞薩預計,，繼2021年的強勁表現(xiàn)之后,，其收入和利潤將在2022年實現(xiàn)強勁增長。市場需求變化預判過去一年,，各大模擬廠商業(yè)績爆發(fā)的背后離不開強勁的市場需求支撐,。 以意法半導體為例，根據其在法說會上的表述,，在汽車,、工業(yè)、個人電子,、通信和計算機外圍設備等領域強勁的市場需求推動下,，其2022 年的標準產能已售完，甚至其在汽車制造商,、Tier 1s,、EMS 之間有渠道已沒有庫存。 汽車領域方面,，市場需求從2020年的艱難環(huán)境中回升反彈,，且反彈的范圍較廣，幾乎遍及所有客戶和地區(qū),。這主要是因為汽車行業(yè)對半導體的需求將不斷增長,，因為汽車中包含的半導體元件數(shù)量將不斷增加。意法半導體表示，其過去一年的芯片預訂量保持強勁,，目前積壓的能見度約為18個月,，遠高于意法半導體當前和計劃的2022年制造能力。 工業(yè)領域方面,，過去一年需求強勁,，無論是高端工業(yè)還是消費工業(yè)。電氣化和數(shù)字化是推進這一終端市場半導體含量增加的主要動力,。就需求而言,，工廠自動化是主要驅動力之一，此外還有與電力相關的應用,，包括可再生能源,、運動控制、功率設備和家庭應用,。整個2021年,，意法半導體在分銷商的產品庫存周轉率很高，所有產品和地區(qū)的銷售點都很強勁,。 個人電子領域方面,，智能手機仍然是社交聯(lián)系和娛樂、健身,、游戲和音樂流媒體服務的重要來源,。在5G的推動下，智能手機銷量在2021年恢復增長,，同比增長3%,。全年對配件的需求強勁，與可穿戴設備,、平板電腦,、耳戴式設備、真無線立體聲耳機和游戲機等其他連接設備相關聯(lián),。 通信和計算機外圍設備方面,，5G相關產品的持續(xù)采用以及對PC，尤其是筆記本電腦的持續(xù)需求,，硬盤驅動市場從2020年的下滑態(tài)勢中有所恢復,，此外，低地球軌道衛(wèi)星計劃在一些國家啟動或增加也推動了通信領域半導體的需求,。 對于今年的市場判斷,，尤其是汽車領域方面，意法半導體表示,，當汽車使用更先進的技術和處理器時,，供應鏈仍是有些緊張，這更多地與諸如基板或框架之類的組裝材料有關。但這些緊張局勢應會在2022年年底前逐步改善,。但剩下的是多元半導體產品和技術,，這種緊張局勢至少會在2022年依然存在。 大型賭注投資就是一場賭注,，這場賭注正發(fā)生在IDM大廠中間,。基于對當下市場的看好以及長期規(guī)劃,，多數(shù)IDM大廠砸下重金爭相擴大產能,。 以德州儀器為例，該公司最近一改重視現(xiàn)金流而非營收增長的穩(wěn)健作風,，轉而大幅提高未來資本支出的營收占比,。 根據華爾街日報，近日德州儀器高管概述了未來幾年大幅增加資本支出的計劃,，該計劃提出到2025年每年支出約35億美元，這相當于德州儀器當年年收入的15%以上,。 德州儀器表示,，公司看到了未來更多的增長前景，因此需要更大的產能,?？紤]到從汽車到家用電器再到數(shù)據中心，芯片需求預計將持續(xù)攀升,，這是一個不錯的賭注,。 不僅德州儀器，意法半導體也參與進這場產能投建的爭奪賽,。該公司計劃2022年資本支出翻倍,，預計約34億至36億美元，以提高公司產能,。 具體而言,，意法半導體的資本支出計劃包括約21億美元用于產能增加和布局產品組合，特別是晶圓廠,，新加坡改進了數(shù)字300mm和模擬200mm,，碳化硅項目適合卡塔尼亞和新加坡的150mm，還有封裝和測試,；約9億美元用于戰(zhàn)略投資,，包括位于意大利Agrate的300mm晶圓廠的第一條工業(yè)化生產線以及碳化硅原材料計劃。 對于芯片大廠的擴產計劃,，華爾街日報表示擔憂,，全球芯片制造商正投入數(shù)十億美元擴大生產，英特爾和臺積電預計僅今年就將投資670億美元，雖然德州儀器和意法半導體這類芯片廠商專注于低成本生產線方面有優(yōu)勢,，而這實際上是最近生產短缺最嚴重的領域,，但過度擴產可能導致昂貴的制造設施未能充分利用的潛在風險也不容忽視。 摩根士丹利分析師也表示,，“許多半導體公司今年正在進行大量資本投資的事實,，確實表明全球半導體利用率可能面臨壓力?！毙〗Y德州儀器,、意法半導體、瑞薩電子,、恩智浦等芯片大廠的產品種類齊全,，涵蓋從家用設備、汽車電子,、工業(yè)等各個領域,，用戶遍及全球各地，其業(yè)績可以較真實反映出電子產品需求的風向,。 且這幾家公司均是典型的IDM大廠,，由于能自己生產制造芯片而不被其他晶圓代工廠掣肘。反觀其他大多數(shù)芯片廠商,，其更依賴委外制造,，這妨礙了它們滿足疫情期間收到的大量訂單需求的能力。 在過去一年多的時間里吃飽喝足后,，芯片大廠們大舉投建新產能,，押注未來的芯片市場。機遇與風險并存,，從全行業(yè)來看,，沒有幾家半導體大廠會選擇回避投資，畢竟如果把眼光拉長到未來三年,、五年,、甚至是十年，被“卷”死也比餓死強,。掃碼關注芯三板

過去一年，半導體行業(yè)被“缺芯”,、“漲價”籠罩,，芯三板每個季度及時發(fā)布關于意法半導體,、英飛凌、恩智浦,、瑞薩,、安森美、賽普拉斯,、Microchip等各家芯片大廠的交期和價格趨勢,，為大家提供買貨參考。新的一年,，芯片緊缺仍是進行時,。近日，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第四季度關于芯片供應的市場報告,。根據報告中各家大廠的芯片供應商更新產品交期數(shù)據,，我們發(fā)現(xiàn)：今年首個季度，除了部分存儲芯片的交期有明顯改善,，大部分此前緊缺的芯片的交期仍在繼續(xù)拉長,，最長交期高達99周，這意味著多數(shù)芯片供應仍非常吃緊,，情況可能還在惡化,。MCU\MPU作為缺貨重災區(qū)MCU/MPU，各家芯片大廠的供應仍然沒有改善,，甚至交期進一步拉長。具體來看,，Cypress,、Microchip、Zilog的產品交期保持（24-52周以上）不變,，恩智浦,、ST和英飛凌的大部分該類產品長時間處于配貨狀態(tài)，而瑞薩的此類芯片交期出現(xiàn)明顯拉長的情況,，從最少30周,，拉長到40周，從最多40周拉長到45周,。根據近日瑞薩的財報說明,，該公司芯片交期拉長可能是由于代工企業(yè)的生產線和一部分原材料的供不應求依然突出，以及疫情影響所致,。數(shù)據來源：富昌電子,，芯三板制圖模擬芯片同樣作為缺芯重災區(qū)的模擬芯片，今年首個季度的供應情況也沒有改善,，多家芯片大廠該類芯片的交期出現(xiàn)延長情況,。如Maxim的信號鏈產品交期從最少10周拉長至20周,，最長20周拉長至30周；Melexis的傳感器產品交期從最少16周拉長至40周,；ST的信號鏈產品交期從最長43周拉長至52周,。數(shù)據來源：富昌電子，芯三板制圖存儲芯片存儲芯片方面,，市場供需情況逐步平衡,，不少機構預測今年該類產品的價格甚至可能轉跌。從芯三板統(tǒng)計的數(shù)據來看,，多數(shù)存儲芯片大廠的產品交期都出現(xiàn)了明顯改善,，但唯獨Microchip的EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）產品極其緊缺，交期從最長52周延長至99周,，這意味著有些買家在近兩年內都可能買不到這款產品,。數(shù)據來源：富昌電子，芯三板制圖小結從上述統(tǒng)計的交期報告來看,，今年首個季度缺芯困境仍難解,。盡管多數(shù)芯片大廠都在努力投建新產能，但短期內并未能產出,，至少需要一到兩年,。“供應限制遠未結束,，并將一直持續(xù)到2022年較晚的時候,。”英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss近期表示,。目前英飛凌的芯片并非100%自己制造,，仍有部分為晶圓廠代工。如今代工價格上漲,，成本也提升了,，這些成本勢必要轉嫁給客戶。此外,，芯片缺口依然很大,，而疫情期間加工廠被迫關停，也導致芯片產能有了更大壓力,。這不僅是英飛凌一家之言,，其他車用IDM大廠均表達了類似的看法。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示,，半導體行業(yè)今年無法走出供需失衡的困境,，我們繼續(xù)看到客戶需求增長超過供應端。意法半導體甚至表示,，2022 年的標準產能已售完,，同時其在汽車制造商,、Tier 1s、EMS 之間有渠道已沒有庫存,。緊張局勢仍將持續(xù),，芯片使用方還需提前做好市場預判和應對策略。掃碼關注芯三板

“芯片荒”持續(xù)一年多以來,，全球最大模擬芯片廠商德州儀器（TI）市值一路飆升,，目前已達到1700億美元的高位。除了德州儀器,，全球主要的模擬芯片制造商還包括ADI,、英飛凌和意法半導體。德州儀器在滿足芯片需求方面的問題與其他公司類似,，但因為其行業(yè)領先地位而受到更多關注,。缺芯問題未解，或將繼續(xù)攀升和其他芯片制造商一樣,，德州儀器 的多個季度收入都實現(xiàn)了兩位數(shù)的百分比增長,。受汽車市場、個人電子產品和工業(yè)市場強勁增長驅動,，德州儀器今年三季度營收較去年同期增長22%,，達46.43億美元。其中,，模擬產品營收增長24%,，嵌入式處理器營收增長13%。10月底,，公布三季度業(yè)績的同時,，德州儀器發(fā)出警示，公司庫存水位已經低于目標水位,，尤其在成品方面，庫存水位僅為112天,，低于公司目標的130到190天,。為了應對供不應求的市場局面，德州儀器該已于早些時候整體調漲產品的價格,。據華爾街日報報道,，今年半導體供應鏈問題已從iPhone等消費電子產品延燒到汽車的所有產品零件供應，其中以模擬芯片短缺問題最嚴重,。蘋果CEO庫克 在今年 10 月份的分析師財報電話會議上談到,，鑒于零部件短缺問題，蘋果無法生產足夠的 iPhone 和其他消費電子設備,，公司銷售缺口高達幾十億美元,。參與蘋果供應鏈的人士表示,，德州儀器的零部件是導致 iPhone 等產品今年出現(xiàn)短缺的一個因素。此外,，知名電腦制造商華碩CEO胡書賓抱怨,，美國某大型 IDM廠商管理電池能效或放大音響效果的模擬芯片短缺，對其工廠生產造成影響,。他預計明年產能擴張之前,，這家美國公司的供應將繼續(xù)吃緊。業(yè)內人士猜測胡書賓提及的廠商應該是德州儀器,。市場研究公司TrendForce也表示,，模擬芯片制造商接到的汽車客戶訂單已經多到延至2022年底，制造商也面臨著長達數(shù)月的等待和價格上漲問題,。模擬芯片供貨問題中,，電源管理芯片更是成為短缺最嚴重的產品之一。該類產品應用廣泛,，在大部分所有電子產品皆可見,。市調機構TrendForce指出，電源管理IC平均銷售單價年漲幅近10%,，且漲價態(tài)勢至今依然持續(xù),，預計2022上半年供應仍吃緊。據滿天芯報道,，德州儀器的電源管理一直以來缺貨,、漲價問題相當嚴重，先前大家都缺時并不明顯,，而隨著不少IC短缺已緩解下,，德州儀器卻依舊短缺，先前更持續(xù)調漲報價,，目前市場競價搶貨狀況仍相當嚴重,，報價只漲未跌。市場持續(xù)火熱或將進一步推高德州儀器明年的業(yè)績以及股價,。市值支撐：模擬芯片龍頭地位德州儀器高達 1700 億美元的市值完全建立在模擬芯片領域主導地位之上,，其今年在全球模擬芯片市場的份額為17% 至 20%，位居全球第一,。而模擬芯片業(yè)務是德州儀器第一大收入來源,，占據總收入約71%。德州儀器在2011年超過ST而成為模擬芯片老大,，模擬芯片產品市場份額已從當年約15％增長至2020年的19%,，并在過去10年時間里穩(wěn)坐頭把交椅。2020年全球十大模擬IC供應商排名 2012年,，德州儀器開始戰(zhàn)略性地退出手機基帶處理器領域,，將模擬和嵌入式處理作為重點業(yè)務,，緊緊抓住汽車電子和工業(yè)電子市場。2018年德州儀器的模擬業(yè)務營收為108億美元,，市場份額為18％,，幾乎是排名第二的ADI營收的兩倍。至今其模擬半導體市場龍頭地位無人能夠撼動,。德州儀器財報數(shù)據顯示,，2020年，德州儀器模擬業(yè)務的營收約為108.86億美元,，利潤高達49.12億美元,。算上嵌入式及其他收入，德州儀器 2020年全年整體營收達到144.61億美元,，凈利潤55.95億美元,，毛利率更是達到驚人的64%。 從下游應用領域來看,，德州儀器2020年工業(yè)市場和汽車市場的收入占總收入的57%,，這兩大市場也成為德州儀器的主要市場。  賽道押注靠“買買買”德州儀器之所以能成為模擬芯片領域龍頭要追溯到1996 年,，這一年德州儀器開始全方位轉型發(fā)展模擬芯片業(yè)務,，之后展開了一系列企業(yè)并購、資產剝離大動作,，一步步構建模擬芯片業(yè)務的護城河,。德州儀器先后發(fā)起兩個關鍵性收購，增強和拓展電源管理線產品優(yōu)勢：1999 年 10 月德州儀器收購了從事電源脈寬調制技術開發(fā)的 Unitrode,；同年 12 月又收購了Power Trends,。隨后德州儀器在信號鏈領域也發(fā)起兩次關鍵性收購：一次是在 2000 年，德州儀器斥資76 億美元收購 Burr Brown,，后者專注于高性能模擬,，主要產品是數(shù)據轉換器和放大器。此次收購擴大了 德州儀器 在新型高性能模擬產品領域的地位,，并使德州儀器有能力向客戶提供DSP幾乎所有的模擬組件,。另一次是2011 年德州儀器以總額約65億美元的價格收購美國國家半導體(National Semiconductor) 。對 NS的收購填補了 德州儀器 在數(shù)據轉換器領域的一部分空白,，從而拓寬數(shù)據轉換器各領域市場。此番收購后,，德州儀器在通用模擬器件的市場份額達到17%,，大大超越后面的競爭對手。在不停地購進“優(yōu)質資產”的同時,，德州儀器也不停剝離一些非核心資產或砍掉非戰(zhàn)略性的布局,。2005 年起,，德州儀器先后出售了 LCD、DSL,、傳感器,、手機基帶業(yè)務，將重心從手機市場轉移出來而布局汽車和工業(yè)領域,。此后,，德州儀器便專心聚焦核心業(yè)務。制勝之道近些年,，半導體行業(yè)“并購風”狂作,，例如，ADI溢價近3成以148億美元收購Linear;NXP以118億美元收購Freescale,，反觀德州儀器,，雖是前十廠商中唯一一個沒有“大動作”的廠商，卻仍穩(wěn)坐模擬芯片龍頭十年,。這背后離不開其多產品布局,、注重技術發(fā)展、善于控制成本,、重視市場推廣能效等多種因素,。（一）產品布局方面，德州儀器采用“廣撒網,，多斂魚”的策略,，在多個領域同時推動布局，依靠完整的產業(yè)線覆蓋在競爭中取得優(yōu)勢,。據了解,，德州儀器擁有十萬余種產品，涵蓋到從處理器,、微控制器,、無線、到ADC/DAC的所有產品,，能為客戶全方位的解決需求,。（二）德州儀器之所以能夠有如此全面的產品線有賴于大規(guī)模投入而推進的研發(fā)和創(chuàng)新。財報數(shù)據顯示,，該公司的研究和開發(fā)費用（R&D）占營收的比例長期穩(wěn)定在10%左右,。2020年德州儀器研發(fā)投入15.3億美元，是美國研發(fā)投入前十的半導體公司之一,，至今總共擁有61316項專利,。（三）成本控制是的德州儀器經營上的一大優(yōu)勢。據報道，德州儀器2009年購入DRAM制造商奇夢達公司的生產設備成為第一家在300mm設備上制造模擬設備的公司,，2014年更是宣布陸續(xù)將其較老的DMOS 6晶圓廠轉換為300mm進行制造,， 目前大約一半的模擬器件采用了300mm晶圓。據西南證券統(tǒng)計的數(shù)據,，假設每一芯片的封測成本不變,，生產自300mm晶圓的芯片比生產自200mm晶圓的芯片成本如果以封測后測算則要低20%，而以未封測芯片測算則直接低40%,。在這一策略的帶動之下,，德州儀器迎來高毛利。自2017年起,，德州儀器的毛利率就一直保持在60%之上,，近五年的毛利率分別是64.26%、65.11%,、63.71%,、64.1%、可見盈利能力之強,。（四）善于培養(yǎng)人才,。德州儀器善于培養(yǎng)人才，被譽為半導體行業(yè)的黃埔軍校,，走出過臺積電創(chuàng)始人張忠謀,、中芯國際創(chuàng)始人張汝京等業(yè)內頂尖人才。在為電子行業(yè)培養(yǎng)了大批工程師的同時,，這些人才在進入產業(yè)時也潤物無聲地將德州儀器帶入了市場,。（五）基于第四點的人才培養(yǎng)，德州儀器進一步搭建起技術支持生態(tài),，包括產學研方面的戰(zhàn)略合作,、技術中心、創(chuàng)新實驗室的建立,，提供各種軟硬件開發(fā)工具和免費樣片,，舉辦各類技術培訓等等，全方位滿足客戶對更好的解決方案,、更可靠的技術支持等需求,。小結作為一家地質勘探起家、后轉做軍火供應商的公司,，德州儀器在模擬IC領域所取得成更多是基于其多年積累和沉淀的成果,。盡管曾經錯失了個人電腦和智能手機時代的良機，卻還是押對了模擬芯片這條賽道并使自身立于不敗之地,。這過程中不能說沒有運氣的因素,，但更多的其對時代變化的高瞻判斷,、大規(guī)模的資金和人力投入堅持研發(fā)創(chuàng)新、以及重視客戶服務等各種因素疊加使其保持著強大的競爭力,。 掃碼關注芯三板

長短料問題還在持續(xù)困擾業(yè)界,，最新變異毒株Omicron在全球范圍內掀起新一輪疫情，部分工廠生產,、物流等仍受影響,。加上近日市場傳出美國將進一步制裁晶圓代工龍頭中芯國際的消息，引起客戶恐慌,，進而到處尋找第二供應商搶產能,，或再次引爆激烈的漲價風潮，使得缺芯情形仍受諸多不確定因素影響,。 上個月,，芯三板在《芯片缺貨實情》一文中提到，除了車用芯片及少數(shù)產品有嚴重缺料之外,，目前芯片已在逐步緩解,。調研機構Susquehanna更是甩出數(shù)據稱缺芯情形或已觸頂，10月的平均芯片交貨期僅增加一天,，是九個月來最少天數(shù),。然而，該市調機構本月的最新數(shù)據卻讓業(yè)界“缺芯”觸頂希望破滅,。那么,，后續(xù)具體的芯片供應走勢會是如何呢？五家芯片大廠庫存9個月以來首次上升 12月初,，外媒報道稱,，瑞薩、恩智浦,、英飛凌,、意法半導體和德州儀器五大車用芯片供應廠商的庫存近9個月來出現(xiàn)了首次增加。今年7月至9月,，五家芯片制造商的總庫存較上年同期增長0.7%,。 此前庫存無法提升的原因有很多。原因之一是停產，2021年初,，極端天氣使美國得克薩斯州的芯片生產中斷,，與疫情相關的限制也沖擊了東南亞供應商。另外,，瑞薩電子在東京的工廠發(fā)生火災也導致生產中斷,。由于從重新啟動生產線到運送成品之間需要經過大量緩解，因此恢復產量需要時間,。另一個原因則是合同芯片制造商或代工廠產能緊張,，早些時候代工廠的生產重心在利潤較高的智能手機芯片等產品，之后才將更多生產線轉移到制造汽車芯片上,。 由于市場需求仍然很高,，未來幾個月的前景仍不明朗。但庫存的上升表明,，汽車公司由于汽車芯片供應短缺而停產的現(xiàn)象正在逐步緩解,。 部分分銷商開始釋放芯片庫存 12月9日，市場消息傳出,，部分IC渠道分銷商或貿易商已開始釋放芯片庫存,，但這可能意味著需求放緩而非逆轉。消息人士稱,，芯片需求現(xiàn)在正針對不同的應用進行輪換,。例如第三季度對Chromebook的需求確實有所下降，但這一缺口很快就被商用筆記本細分市場所填補,；雖然消費類MCU需求下降,，但汽車芯片、網絡芯片和電源管理IC(PMIC)仍然嚴重短缺,。 盡管自今年下半年以來筆記本應用需求明顯萎縮,，業(yè)界一再猜測整個半導體供應鏈可能進入低迷期，但從供應商的經營表現(xiàn)來看,，整體半導體供應仍然供不應求,。 調查發(fā)現(xiàn)芯片交期有新變化 多家芯片大廠庫存首次上升以及分銷商開始拋貨的消息似乎提示著缺芯峰值已經過去，加上此前市調機構Susquehanna稱10月的平均芯片交貨期僅增加了一天,，是九個月來最少天數(shù),，表明半導體交貨周期明顯放緩。業(yè)界因此對“缺芯觸頂”抱有預期心理,。然而,，最新的11月交期數(shù)據卻讓所有人的希望落空。 Susquehanna最新報告顯示,，11月芯片交期較10月再次拉長4天,，達到22.3周,，該機構自2017年開始跟蹤數(shù)據以來的最長交期。該機構表示,，電源管理芯片和微控制器芯片交付時間拉長尤為明顯,，且許多芯片的供應壓力將會延續(xù)到2022年上半年。圖/摘自彭博社 各類芯片在今年第四季度的交期變化不一,，此前芯三板《MCU,、存儲芯片、模擬芯片Q4具體交期來了》一文中分析:在大家最關心的MCU方面,，賽普拉斯、瑞薩,、Microchip等國際大廠的產品,，無論是低端（8位）MCU還是高端（32位）MCU，均保持在原來較高的交期水平,，甚至Microchip的MCU交期還出現(xiàn)了延長,，從原來的最少30周或40周延長到最少52周；模擬芯片方面,，大部分廠商的產品交期基本保持不變,；少部分廠商的產品交期延長，比如瑞薩電子,，其模擬芯片的交期從原來的十幾\二十周延長到四五十周,；還有極少部分廠商的產品交期出現(xiàn)縮短的情況，如Maxlinear,、Vishay,。電子三巨頭：缺料仍嚴重，部分零件交期達78周 缺料問題持續(xù)干擾電子業(yè),，據臺媒報道,，近日和碩、華碩及友達三電子巨頭直言缺料情況仍嚴重,。華碩聯(lián)合CEO胡書賓透露,，“部分IC廠芯片交貨期52周是基本，甚至有一,、兩顆零件要到78周,。”胡書賓與和碩董事長童子賢異口同聲表示,，從整個電子業(yè)供應來看,，預期明年半導體芯片供給雖會逐步改善，但仍無法完全緩解缺貨,。友達董事長彭雙浪則表示,，原物料上漲,，造成民生必需品等成本提升，是否造成全面性通膨,、影響消費市場,，是需要關注的焦點。 有別于上游面板缺貨狀況影響低,，下游的電子代工廠及PC品牌廠持續(xù)受制長短料情況,，以和碩來說，不論是家用游戲主機,、iPhone,、筆電等諸多組裝業(yè)務皆無法正常出貨。 針對缺料,，胡書賓表示,，每家廠商狀況不太一樣，但整體來看,，料件要到明年下半年才會比較齊全,。若從半導體是要供應PC、智慧手機,、電動車／自駕車等多種產業(yè)需求看,，明年芯片供應還是不夠，盡管缺料情況會愈來愈改善,，但2022全年看來,，還是無法全部解決。 本土芯片廠商：部分產品已可滿足八成訂單 國內方面,，驅動芯片廠商富滿微近日在深交所“互動易”平臺表示,，今年快充芯片今年已放量，目前晶圓供給仍然處于緊缺狀態(tài),。其還透露,，公司5G系列前端芯片已有訂單，但受晶圓短缺影響,，訂單履行會滯后,。另一驅動芯片廠商天鈺則表示，今年5,、6月時,，大概只能滿足客戶五成訂單，但最近大約可滿足八成,。 微處理器兼模擬芯片龍頭廠商北京君12月6日表示,，目前看智能視頻芯片、部分存儲芯片,、模擬芯片等供應鏈仍舊比較緊張,，正在努力爭取更多的產能來保證客戶的需求,。該公司稱，今年ISSI產能比較缺的是SRAM,、Flash和Analog產品線,，明年產能預計會有所提高。 寫在最后 年尾臨近,，芯片大廠庫存出現(xiàn)增加,、分銷商又傳出開始放貨的的消息似乎無一不在透露著缺芯出現(xiàn)緩解的跡象，但市調機構最新的研究結果卻讓“缺芯情形觸頂”的期望落空,。 近期多家國際芯片大廠漲價開始生效,，如ADI與Maxim合并后，Maxim調漲6%,，ADI的部分產品也將進行調漲,，于12月5日生效；Silicon Labs從11月28日正式漲價,，未出貨訂單將按最新價格執(zhí)行；意法半導體在今年最后一個季度調漲所有產品線價格,，漲價現(xiàn)也已生效,；東芝上個月表示光電耦合器將于2022年1月開始正式漲價…… 市場供需情況還在各個不確定因素的影響下不斷調整，除手機,、電腦外的多數(shù)電子產品以及車用芯片所需的成熟晶圓產能在短期內難以得到滿足,，長短料依然是電子業(yè)的現(xiàn)在進行式，業(yè)內人士預計非先進制程的晶圓產能供不應求要花3年才能解除,，長短料問題還要兩年左右來達到供需平衡,。掃碼關注芯三板 

上周，芯三板在《芯片缺貨實情難判斷,，有MCU廠已進入對峙期》一文中分析,，目前芯片交期的增長逐漸放緩,，某些消費類MCU、MLCC,、存儲芯片等市場有所松動,，而以車用MCU為代表的高端產品仍然是缺貨主力軍?？赐晡恼潞?，不少看官留言表示，希望了解各大芯片廠商的具體交期,。 近日,，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第四季度關于芯片供應的市場報告，報告中多家芯片供應商更新產品交期,。芯三板對其進行梳理,，為大家提供買貨參考。 MCU\MPU 進入第四季度,，從統(tǒng)計的6家芯片大廠的交期數(shù)據來看,，無論是低端（8位）MCU還是高端（32位）MCU，均保持在原來較高的交期水平,，甚至Microchip的MCU交期還出現(xiàn)了延長,，從原來的最少30周或40周延長到最少52周。 另外一個值得注意的變化是,，呈現(xiàn)配貨狀態(tài)的MCU產品明顯增多,，尤其是NXP和ST的產品。模擬芯片 從統(tǒng)計的19家模擬芯片廠商的產品交期來看,，大部分廠商的產品交期基本保持不變,；少部分廠商的產品交期延長，比如瑞薩電子,，其模擬芯片的交期從原來的十幾\二十周延長到四五十周,；還有極少部分廠商的產品交期出現(xiàn)縮短的情況，如Maxlinear,、Vishay,。 存儲器對比三季度，不少存儲器廠商四季度的產品交期出現(xiàn)小幅度變化,。有延長交期的,，比如Microchip的Nor閃存從原來的最少12周延長到20周，Cypress的Nor閃存從原來的最少14周變成32周,；同時,，也有縮短交期的，比如Alliance的PC DRAM交期從原來的最少20周變成最少只需要8周,。 另外,，值得注意的是,，四季度并未再像三季度那樣出現(xiàn)不接受報價和新訂單的情況。掃碼關注芯三板

近日,，全球知名模擬IC企業(yè)亞德諾半導體（ADI）發(fā)布公告稱,，在完成收購美信（Maxim）后，為了方便兩家公司業(yè)務的整合,，公司決定任命艾睿為全球主要分銷渠道合作伙伴,。此公告一經發(fā)布，幾乎證實美信與原有的分銷商安富利（Avnet）等公司暫停合作關系,。 分銷渠道整合在行業(yè)里并不少見,。一般來說，即使是像ADI與美信這樣提供具互補性,、差異化,、高度專業(yè)化產品線的原廠也很少會跟同一家分銷商合作，以避免直接競爭,、客戶重疊與過度銷售,。但一旦原廠之間進行合并，各自的分銷渠道大概率也會被重新調整或直接削減,。通過整合分銷渠道,，原廠可以節(jié)省一定程度的成本，包括對分銷商進行培訓的成本,，提供給分銷商低于直銷價的產品價格,，以及物流和售后等相關費用成本,。然而,，原廠的合并以及伴隨而來的分銷渠道整合，對有些分銷商來說是一大考驗,。ADI 多年來一直通過艾睿和安富利進行分銷,，但ADI在2017年收購Linear后，將全球批量分銷業(yè)務整合到艾睿一家手中,，終止了與安富利的合作關系,。業(yè)內早有傳言，ADI與美信的合并可能導致美信原有的分銷合作伙伴安富利等公司被踢出局,。安富利目前是美信唯一的全球批量分銷合作伙伴,。2021 財年，美信代理業(yè)務約占安富利總收入195億美元的3%,，即6億美元左右,。倘若失去美信代理線，對安富利來說,，將是又一次不小的打擊,。安富利近幾年接二連三失去ADI,、Cypress、TI等重要原廠代理權,，失血過多仍未恢復,。尤其是去年年底，安富利才剛完全終止TI代理線產品的銷售,，這部分產品線的收入占安富利總收入高達10%左右,，該公司還在想方設法補齊這部分營收的消失。如果安富利再丟失美信代理線,，補齊業(yè)績也是難上加難,。反觀安富利的競爭對手艾睿，該公司則成為這次分銷整合的最大受益者,。艾睿之所以更受原廠青睞,，最大的原因之一是不止步于負責滿足市場需求，堅持走“需求創(chuàng)造”模式,。換句話說,，就是不僅是幫原廠賣貨，還為原廠創(chuàng)造需求價值,?！靶枨髣?chuàng)造”模式指的是，分銷商通過與原廠約定保護定價或提供更多利潤空間等方式，讓終端廠商于產品設計案中更多采用該原廠的組件。行業(yè)分析師認為,，在這一模式下,，艾睿既能創(chuàng)造需求，又能滿足需求,，給原廠帶來更多創(chuàng)新價值。以ADI代理線為例，2019 財年艾睿代理的ADI產品銷售占比約 30%,，高于 2018 財年的28%和2017財年的14%。掃碼關注芯三板

經過一年多時間的調查審核，ADI和Maxim于8月23日宣布，ADI收購Maxim獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷許可,。全球缺芯范圍下,，收購案的兩位主角身份有了大的變化，該筆交易順利完成無疑將鞏固ADI公司在模擬半導體領域的領導地位,，但在ADI和Maxim開心之余,，Xilinx卻突然高潮了。合并市值超900億Maxim成立于1983年,，是全球領先的半導體設計與制造企業(yè),，主要是為汽車、云數(shù)據中心,、移動消費類,、工業(yè)等應用提供先進的模擬整合方案。工業(yè)類產品覆蓋電源管理,、傳感器,、模擬信號、接口,、通信,、數(shù)字電路、嵌入式安全系統(tǒng)以及安全微控制器等,。ADI成立于1965年,，是高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計,、制造和營銷方面世界領先的企業(yè),，產品涉及幾乎所有類型的電子電器設備。在模擬芯片市場,，ADI長期位居第二的位置,。去年并購消息剛傳出時，ADI股價在120美元左右,，Maxim股價也僅60多,，雙方合并市值在680億美元左右,。在過去的一年時間里,，得益于空前難得的市場行情，ADI的股價提升了33%,，Maxim的股價提高了66%,。根據最新數(shù)據統(tǒng)計，雙方當前合并市值已經超過910億美元,。如今行情還在繼續(xù),，以美國股市長牛的發(fā)展趨勢來看，又一家千億美元市值的半導體公司即將誕生。強強聯(lián)手6月2日,，半導體行業(yè)研究機構 IC Insights 公布了相關2020年模擬芯片廠商相關數(shù)據,。排名前十的模擬芯片廠商分別是TI（德州儀器），ADI（亞德諾）,，Skyworks（思佳訊）,，Infineon（英飛凌），ST（意法半導體）,，NXP（恩智浦）,，Maxim（美信），ON Semi（安森美）,，Microchip（微芯）,，Renesas（瑞薩）。2020年,，ADI模擬芯片營收為51.32億美元,，較2019年下滑了1%。營收和市占都較TI差了有一半還多,。ADI作為全球模擬芯片領域的二哥,，長期以來都被TI壓制，無論在營收還是市占上,，都沒有取得明顯的進步,，近兩年營收甚至一直處于下滑的狀態(tài)。但在ADI和Maxim兩家公司合并后,，其營收規(guī)模和市占上都將直逼龍頭TI,。Xilinx：怎么突然有我？受ADI收購Maxim獲得中國反壟斷許可刺激,，賽靈思（Xilinx）周一大漲6.41%,、收153.52美元，創(chuàng)歷史收盤新高,，今年以來上漲8.29%,。Xilinx之所以亂入在ADI收購Maxim的新聞里，主要原因還是其本身處于一起大型收購案之中,。去年10月份,，AMD宣布，擬以350億美元價格收購Xilinx,。合并后雙方將將組成業(yè)界領先的高性能計算公司,，將顯著擴大AMD產品組合的廣度和客戶群的范圍，覆蓋到Xilinx已確立領先地位的各個成長型市場,。早在2019年,，高通收購恩智浦遭中國反壟斷機構拒絕后,，就給國外這些大型芯片廠商留下了心理陰影。尤其是這幾年,，中美貿易戰(zhàn)以及美國對中國高科技的強行封鎖愈演愈烈,，更是給各家有收購意愿的企業(yè)增添了顧忌。如今ADI收購Maxim獲得中國反壟斷機構的許可,，AMD和Xilinx自然也稍稍松了一口氣,。收購不易，三星仍在努力看著美企們動作不斷,，手持海量現(xiàn)金的韓國財閥三星早已按捺不住自己,。根據SAMMOBILE報導指出，坐擁約1140億美元現(xiàn)金的半導體龍頭三星,，近期積極尋求擴展集團版圖,，心儀的企業(yè)都來路不小，恩智浦,、TI,、瑞薩電子都是收購目標。不過事實證明,，要收購這些某一半導體領域的龍頭企業(yè)并不像三星想的那么容易,。根據消息人士指出，因為汽車半導體是未來30年最具潛力的領域之一,，三星正在考慮重啟買下恩智浦的計劃,。但恩智浦的身價已經水漲船高了，過去一年時間里,，恩智浦股價上漲了超過70%,，在美股的市值已超過550億美元。當年高通宣布收購恩智浦時,，最初報價僅為380億美元,，隨后漲到440億美元但仍沒能成功。而數(shù)據顯示,，目前收購恩智浦最低需要680億美元起,，另外還會面臨后續(xù)的司法問題，額外的成本會逐漸增加,，三星雖然有這個實力,，但也需要細細思考。行業(yè)加速并購過去的2020年,，僅ADI收購Maxim,、英偉達收購ARM,、SK海力士收購英特爾存儲業(yè)務,、AMD收購Xilinx四起收購案的交易額合計就超過1050億美元。這讓Marvell100億美元收購Inphi、環(huán)球晶45億美元收購德國Siltronic都顯得有點不起眼了,。如此大規(guī)模的并購也讓2020年刷新了半導體年度并購記錄,。在全球形勢快速變化和局勢愈加復雜下，巨頭們紛紛開啟了抱團取暖模式,，通過并購加強各自優(yōu)勢來進一步提升競爭力,。畢竟優(yōu)質的資源有限，再不買就買不著了,。

7月21日，模擬IC龍頭德州儀器正式公布了第2季度財報,，并發(fā)布了其第3季度財務預測,。2021年第2季度，TI營收達到45.80億美元,，同比增長41%,，環(huán)比增長7%。凈利潤同比增長了40%,，為19.3億美元,，自由現(xiàn)金流為17.35億美元。在第3季度預測上,，TI顯得信心不足,，數(shù)據顯示，TI給出第3季度營收在44億美元~47.6億美元之間,，F(xiàn)actSet分析師給出的預期是46億美元,。相對于之前幾個季度的強力增長，第三季度的財測顯示營收增長趨緩,。對此TI副總裁Dave Pahl在電話會議中表示,，在經歷非正常的增長后，未來需求增長是否延續(xù)很難預測,，往年第三季度的旺季模式,，現(xiàn)階段可能不太適用。工業(yè),、汽車營收強勁作為全球最大的模擬芯片企業(yè),，TI在該領域市占達到了19%，比第二名的ADI還高出一倍,。第2季度,，TI模擬芯片收入為34.64億美元,，同比增長了42%；嵌入式處理器收入為7.8億美元,，同比增長43%,；其他收入3.26億美元，同比增長30%,。具體應用上,，TI第2季度幾乎所有類別都呈上漲態(tài)勢。工業(yè)領域業(yè)務營收貢獻較上一季度增長15%,，同比去年增長40%,，汽車領域業(yè)務較上季度增長不多，同比卻超過一倍,，個人消費電子營收與上季持平,，較去年同期則增長了25%。產能擴張產能方面,，TI此前擁有DMOS6,、RFAB1兩座12寸晶圓廠，在德州Richardson興建新的第三座12寸晶圓廠RFAB2正在加緊建設中,，預計在2022年下半年投產,。除了自建晶圓廠外，6月30日,，TI還宣布將以9億美元收購美光科技的Lehi 12寸晶圓廠,。TI副總裁Pahl表示，目前主要產品銷售狀況穩(wěn)定,，但第2季度需求增長一直處于高位,，使得產品交期延長，目前TI自家晶圓廠能滿足80%的需求,。庫存降低雖然TI在逐步增加產能,，但其庫存依然偏低。TI 首席財務官Rafael Lizardi指出,，TI庫存金額季減3400萬美元,，目前庫存天數(shù)為111天，低于理想水平,。對于需求是否觸頂,，當前增長是否能夠持續(xù)，TI高層們沒有發(fā)表評論,，只是表示公司希望看到的庫存水平為130~190天,。同時，Lizardi表示,，TI真的不知道,，全球芯片短缺現(xiàn)象究竟會持續(xù)多久