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消息稱德州儀器產(chǎn)能將于Q3緩解,,國際半導(dǎo)體大廠緊急調(diào)整市場策略

來源:芯三板 發(fā)布時間:2022-06-01 10:00

根據(jù)芯三板報道,5月31日,,知情人士透露,,模擬芯片巨頭德州儀器(TI)對多家客戶廠商放出消息稱,第三季度芯片產(chǎn)能將得到緩解,。業(yè)界預(yù)計(jì)今年下半年(Q3-Q4)部分模擬芯片的供貨情況將好轉(zhuǎn),。目前其他國際模擬芯片大廠聞風(fēng)而動,正在緊急調(diào)整市場策略,。

 

該人士進(jìn)一步表示,,作為全球最大的模擬芯片廠商,TI的產(chǎn)能若能在下半年得到提升,,屆時不僅其自家芯片供貨將得到緩解,,也預(yù)示著整個模擬芯片行業(yè)的供貨都會得到緩解,,而芯片價格將會出現(xiàn)下跌的情況。更嚴(yán)重的是,,這將可能導(dǎo)致其他模擬芯片大廠因芯片價格居高而被客戶取消訂單,。


該人士還向芯三板透露,,目前已經(jīng)有其他國際模擬芯片大廠正在緊急搜集相關(guān)客戶反饋,,以便采取進(jìn)一步的應(yīng)對策略。而芯三板從某些下游應(yīng)用廠商處獲悉,,此前瘋狂漲價的部分模擬芯片供應(yīng)商近期態(tài)度有所轉(zhuǎn)變,,且有商討調(diào)整價格的余地。

 

模擬芯片作為電子設(shè)備的關(guān)鍵組件,,成為貫穿2021年“芯片荒”的重點(diǎn)區(qū)域,。一方面受到疫情、天災(zāi)等的停產(chǎn)導(dǎo)致供給失衡,,另一方面新能源汽車等激增的需求超過芯片制造商的響應(yīng)能力,。

 

缺貨情形使得模擬芯片大廠們?nèi)ツ陿I(yè)績屢創(chuàng)新高,獲利豐厚,。德州儀器(TI)在2021年實(shí)現(xiàn)了近27%的收入增幅,,為十多年來最高增幅。意法半導(dǎo)體(ST)2021年全年凈營收127.6億美元,, 21Q4毛利率大增至45.2%,,凈利潤增長80.8%至20億美元。此外,,恩智浦2021年?duì)I收增長28%,,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的110.6億美元。而據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù),,模擬半導(dǎo)體的銷售額在 2021 年同比飆升至前所未有的 30%,。

 

但近期,多跡象表明,,芯片市場行情正在轉(zhuǎn)變,。在疫情持續(xù)嚴(yán)峻、俄烏戰(zhàn)爭,、全球經(jīng)濟(jì)通脹等影響下,,消費(fèi)電子市場受挫,不少機(jī)構(gòu)判斷,,今年下半年車用芯片也將在一定程度上得到緩解,。特別是智能手機(jī)、PC市場砍單頻繁,,推動了需求端結(jié)構(gòu)性調(diào)整,,進(jìn)而減緩了需要先進(jìn)制程的處理器或芯片需求,使得晶圓廠能為車用芯片騰挪出更多產(chǎn)能。

 

車用芯片可能因此得以緩解的看法在最近的一些市調(diào)報告有所體現(xiàn),。Jefferies Group報告顯示,,車用芯片方面,第一季庫存天數(shù)為52天,,估計(jì)第四季將提高至60天,,比2021年前的平均值高出50%。

 

上周,,市調(diào)機(jī)構(gòu)Jefferies Group警告,,芯片供應(yīng)鏈庫存增加、終端需求又出現(xiàn)下滑跡象,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會在2022年下半或2023年初,,爆發(fā)“激烈”的庫存修正。


再加上,,供給端方面,,近兩年全球掀起一輪輪擴(kuò)產(chǎn)潮,部分產(chǎn)能可能在今年得以釋放,。除了業(yè)界周知的臺積電,、聯(lián)電、中芯國際等晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)之外,,包括意法半導(dǎo)體,、英飛凌、恩智浦在內(nèi)的IDM大廠也加入擴(kuò)產(chǎn)大潮,,一向?qū)U(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度的德州儀器也大舉投入資金擴(kuò)產(chǎn),。

 

5月19日,德州儀器(TI)宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工,,項(xiàng)目投資總額約300億美元,。謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計(jì)于2025年開始投產(chǎn),該晶圓制造基地將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營,,包括德州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6,、位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2,以及位于猶他州Lehi的LFAB,。其中,,位于德州理查森的RFAB2即將竣工并預(yù)計(jì)于2022年下半年開始投產(chǎn),呼應(yīng)前文所述的TI的產(chǎn)能供應(yīng)將在今年下半年得到緩解,。位于猶他州的LFAB廠預(yù)計(jì)2023年初投產(chǎn),,相信明年的芯片供應(yīng)會更充足。

 

“芯片業(yè)已經(jīng)過了缺貨的高峰期,,感覺模擬芯片市場的拐點(diǎn)可能比預(yù)期的要早一點(diǎn)到來,?!毙袠I(yè)人士向芯三板反饋,“和之前一直申請不到貨物的情況不一樣,,最近他從原廠申請過來的貨物明顯增加,,而且是批量到貨(指模擬芯片產(chǎn)品)。另一方面,,在客戶端方面,,詢價的人變少了,連樣品都不好賣了,?!?/p>

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深分析師Richard Gordon先前也曾表示,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎已經(jīng)出現(xiàn)下降的趨勢”,,并從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為供過于求,這也成為該行業(yè)的挑戰(zhàn),。

 

不過,,也有一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,芯片市場規(guī)模較大,,產(chǎn)業(yè)鏈條復(fù)雜,,加上疫情還在反復(fù),地緣政治爭端不斷,,外在的不確定因素仍然多,,期望下半年能完全緩解不太現(xiàn)實(shí)。但仍要關(guān)注芯片的供需拐點(diǎn),,警惕市場變化帶來的存貨跌價災(zāi)難,。


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