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最長(zhǎng)交期99周,!超30家芯片大廠更新2022年首季芯片交期

來(lái)源:芯三板 發(fā)布時(shí)間:2022-02-11 09:44

過(guò)去一年,,半導(dǎo)體行業(yè)被“缺芯”、“漲價(jià)”籠罩,,芯三板每個(gè)季度及時(shí)發(fā)布關(guān)于意法半導(dǎo)體,、英飛凌、恩智浦,、瑞薩,、安森美、賽普拉斯,、Microchip等各家芯片大廠的交期和價(jià)格趨勢(shì),,為大家提供買貨參考。


新的一年,,芯片緊缺仍是進(jìn)行時(shí),。近日,全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第四季度關(guān)于芯片供應(yīng)的市場(chǎng)報(bào)告,。根據(jù)報(bào)告中各家大廠的芯片供應(yīng)商更新產(chǎn)品交期數(shù)據(jù),,我們發(fā)現(xiàn):


今年首個(gè)季度,除了部分存儲(chǔ)芯片的交期有明顯改善,,大部分此前緊缺的芯片的交期仍在繼續(xù)拉長(zhǎng),,最長(zhǎng)交期高達(dá)99周,這意味著多數(shù)芯片供應(yīng)仍非常吃緊,,情況可能還在惡化,。


MCU\MPU


作為缺貨重災(zāi)區(qū)MCU/MPU,,各家芯片大廠的供應(yīng)仍然沒(méi)有改善,甚至交期進(jìn)一步拉長(zhǎng),。


具體來(lái)看,,Cypress、Microchip,、Zilog的產(chǎn)品交期保持(24-52周以上)不變,,恩智浦、ST和英飛凌的大部分該類產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間處于配貨狀態(tài),,而瑞薩的此類芯片交期出現(xiàn)明顯拉長(zhǎng)的情況,,從最少30周,拉長(zhǎng)到40周,,從最多40周拉長(zhǎng)到45周。


根據(jù)近日瑞薩的財(cái)報(bào)說(shuō)明,,該公司芯片交期拉長(zhǎng)可能是由于代工企業(yè)的生產(chǎn)線和一部分原材料的供不應(yīng)求依然突出,,以及疫情影響所致。


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數(shù)據(jù)來(lái)源:富昌電子,,芯三板制圖


模擬芯片


同樣作為缺芯重災(zāi)區(qū)的模擬芯片,,今年首個(gè)季度的供應(yīng)情況也沒(méi)有改善,多家芯片大廠該類芯片的交期出現(xiàn)延長(zhǎng)情況,。


如Maxim的信號(hào)鏈產(chǎn)品交期從最少10周拉長(zhǎng)至20周,,最長(zhǎng)20周拉長(zhǎng)至30周;Melexis的傳感器產(chǎn)品交期從最少16周拉長(zhǎng)至40周,;ST的信號(hào)鏈產(chǎn)品交期從最長(zhǎng)43周拉長(zhǎng)至52周,。


模擬芯片_副本.png

數(shù)據(jù)來(lái)源:富昌電子,芯三板制圖


存儲(chǔ)芯片


存儲(chǔ)芯片方面,,市場(chǎng)供需情況逐步平衡,,不少機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)今年該類產(chǎn)品的價(jià)格甚至可能轉(zhuǎn)跌。


從芯三板統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來(lái)看,,多數(shù)存儲(chǔ)芯片大廠的產(chǎn)品交期都出現(xiàn)了明顯改善,,但唯獨(dú)Microchip的EEPROM(帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)產(chǎn)品極其緊缺,交期從最長(zhǎng)52周延長(zhǎng)至99周,,這意味著有些買家在近兩年內(nèi)都可能買不到這款產(chǎn)品,。


存儲(chǔ)器_副本.png

數(shù)據(jù)來(lái)源:富昌電子,芯三板制圖


小結(jié)


從上述統(tǒng)計(jì)的交期報(bào)告來(lái)看,,今年首個(gè)季度缺芯困境仍難解,。盡管多數(shù)芯片大廠都在努力投建新產(chǎn)能,但短期內(nèi)并未能產(chǎn)出,,至少需要一到兩年,。


“供應(yīng)限制遠(yuǎn)未結(jié)束,并將一直持續(xù)到2022年較晚的時(shí)候?!庇w凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss近期表示,。目前英飛凌的芯片并非100%自己制造,仍有部分為晶圓廠代工,。如今代工價(jià)格上漲,,成本也提升了,這些成本勢(shì)必要轉(zhuǎn)嫁給客戶,。此外,,芯片缺口依然很大,而疫情期間加工廠被迫關(guān)停,,也導(dǎo)致芯片產(chǎn)能有了更大壓力,。


這不僅是英飛凌一家之言,其他車用IDM大廠均表達(dá)了類似的看法,。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示,,半導(dǎo)體行業(yè)今年無(wú)法走出供需失衡的困境,我們繼續(xù)看到客戶需求增長(zhǎng)超過(guò)供應(yīng)端,。意法半導(dǎo)體甚至表示,,2022 年的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能已售完,同時(shí)其在汽車制造商,、Tier 1s,、EMS 之間有渠道已沒(méi)有庫(kù)存。


緊張局勢(shì)仍將持續(xù),,芯片使用方還需提前做好市場(chǎng)預(yù)判和應(yīng)對(duì)策略,。


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