日月光投控先進封裝布局報喜,，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻營收,。據了解,，蘋果M4處理器將用于后續(xù)MacBook、iPad等新品,，效能更強大,，以臺積電3nm制程投片，下半年開始量產,。相較于先前M系列處理器在臺積電代工之后,，也以臺積電InFO或CoWoS等先進封裝進行封裝，這次蘋果釋出先進封測委外訂單,，交由日月光投控處理,。消息人士透露，蘋果選用日月光投控的客制化先進封裝制程打造全新M4處理器,，預期最快今年下半年至年底前開始導入,，也讓蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶,。消息人士指出，蘋果M4處理器采用的封裝制程,，將會把CPU,、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合，預期先進封裝難度大約落在InFO及CoWoS等制程之間,，相關技術對日月光投控而言游刃有余,。業(yè)界分析，日月光投控早已投入先進封裝技術開發(fā),，時間點并不亞于臺積電,，因此技術難度上對日月光投控并非太大問題。隨著蘋果加入日月光投控先進封裝客戶行列之后,，未來日月光投控先進封裝拓展客戶群更添動力,。

約14.6億美金,！日月光賣掉四座工廠12月2日消息,，全球最大的半導體封測集團日月光集團12月1日正式宣布，將其大陸四家工廠及業(yè)務出售給智路資本,，智路資本在封測領域又一大手筆并購交易,。約定日月光以美金14.6億之對價（加計各標的公司帳上現金并扣除負債金額）出售GAPT Holding Limited股份（GAPT直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導體（威海）有限公司,、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體（上海）有限公司百分之百股權）,，以及日月光半導體（昆山）有限公司股權予智路資本或其指定之從屬公司。根據本交易股權買賣協(xié)議約定,，智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款（相當於美金10億8千萬元,，加計各標的公司帳上現金并扣除負債金額）予日月光；并預計於交割日后屆滿6個月之次一營業(yè)日支付尾款美金3億8千萬元予日月光,，日月光則應於交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司,，本交易預計認列處分凈利益約美金6億3千萬元。日月光投控表示,，借由完成本交易,，日月光可望優(yōu)化旗下封測事業(yè)在大陸市場之戰(zhàn)略布局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力,。另一方面，日月光亦將持續(xù)強化在臺灣就高級技術研發(fā)及產能建置的資源投注,，尋求以全球布局下的先進技術服務所有客戶,。據了解,，交易方智路資本是一家全球化、市場化管理的產業(yè)投資機構,，作為中關村融信產業(yè)聯(lián)盟(簡稱融信聯(lián)盟)的重要成員之一,，智路資本擁有一支具有國際化背景、豐富實戰(zhàn)經驗的投資管理團隊,。融信聯(lián)盟以建廣資產,、智路資本和廣大匯通三大投資機構為主體，重點投資在SMART 領域（S=Semiconductors半導體產業(yè)鏈,，M=Mobile移動技術, A=Automotive汽車電子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物聯(lián)網）,。聯(lián)盟會員單位超200家，涵蓋汽車電子,、移動通訊,、物聯(lián)網、高清顯示,、設備,、高端裝備及新材料等國內國外新興科技領域領軍企業(yè)。美光與聯(lián)電擴大業(yè)務合作12月2日消息,，存儲器大廠美光昨 (1) 日宣布,，擴大與晶圓代工廠聯(lián)電的業(yè)務伙伴關系，為美光未來向車用,、移動裝置及關鍵客戶產品供應取得保障,。美光全球營運執(zhí)行副總裁 Manish Bhatia 表示，擴大與聯(lián)電的合作,，有助于強化客戶供應鏈,，同時也是加深整個半導體產業(yè)合作的絕佳機會。Manish Bhatia 強調,，此合作讓美光得以持續(xù)為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品,，也期待在未來數年透過與聯(lián)電合作，為全球客戶提供美光的存儲器與儲存解決方案,。聯(lián)電總經理王石也說,，很高興有機會與美光攜手以滿足客戶需求，為因應客戶現今與未來挑戰(zhàn),，半導體產業(yè)內的合作較以往任何時候都更為關鍵,。盛美上海宣布獲得美國主要國際半導體制造商的SAPS單片清洗設備訂單今日，科創(chuàng)板盛美上海官方表示,，公司從美國一家主要國際半導體制造商處獲得兩份型號為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設備訂單,。所涉兩臺設備預計均將安裝于該客戶的美國工廠中，用于其先進制程。第一份訂單是一臺評估設備,，用于進一步驗證設備的清洗性能,，并最終確定設備的具體配置，計劃于2022年第一季度交付,。第二份訂單是一臺量產設備,，供其量產線使用，計劃于2022年第二季度交付,。盛美董事長王暉博士表示：“這些訂單意義重大,，標志著盛美將客戶群擴大到國際主要制造商。同時也表明我們的市場策略取得了初步成功,，我們獨創(chuàng)的差異化技術首先在多個亞洲的關鍵客戶端進行驗證,，驗證成功后,，我們再將其推廣向全球頂級制造商,?！蓖鯐煵┦糠Q：“制造商之所以選擇盛美的解決方案，一定程度上是基于認可盛美的能力可滿足其先進工藝性能要求,。我們相信,，這兩臺兆聲波設備驗證和應用開發(fā)的成功，將能帶來與該客戶以及該地區(qū)其他主要客戶合作的更大商機,?！睂伺_積電，英特爾 CEO 稱美國應優(yōu)先投資本土芯片公司12 月 2 日消息,，英特爾公司 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 周三表示,，美國應該加大對美國芯片制造商的投資，而不是臺積電和三星電子等亞洲競爭對手,。他還表示,，美國本土公司將為美國提供更多知識產權控制權。此前,，臺積電和三星均已宣布在美國設廠,。臺積電將斥資 120 億美元在美國亞利桑那州建廠，預計 2024 年完工,。三星電子日前也宣布,，將在美國得州泰勒市建造一座新的先進芯片制造工廠。這座工廠耗資大約 170 億美元,，將創(chuàng)造 2000 個工作崗位,。

9月27日消息,，中國強力執(zhí)行「能耗雙控」政策,，26日起蘇州及昆山兩地實施限電，通知所有廠商停電停產,，當地除了半導體及面板產業(yè)不受影響,，包括PCB、被動元件,、ODM／OEM組裝,、電源及散熱設備等產業(yè)全都被迫停產至月底，影響層面深遠,，9月營收表現恐受工作天數減少影響,，而10月之后是否會有二度或三度的停電停產命令仍未可知。據悉,，旺詮科技,、臺慶精密、日月光,、長華科技及蘋果和特斯拉的多家重要供應商等都發(fā)布停工公告,，具體情況如下。凱美凱美子公司旺詮科技公告稱,，旺詮科技(昆山)9月26日至9月30日公司配合當地政府限電,，產線調休停工。停工期間以現有庫存因應,，以滿足客戶出貨需求,。預計停工約4~5個工作日對公司營運尚未造成重大影響。據了解,，電阻二哥厚聲昆山廠已經放假及停產,，估停產天數達12天。國巨國巨指出，當地廠區(qū)靠近市中心的蘇州新區(qū),，限電影響小,，僅部分辦公區(qū)域用電降載，產線持續(xù)運作,。據了解,，蘇州廠區(qū)占國巨集團整體業(yè)績比重不到2成，主要生產一般型電阻元件（R-Chip）和積層陶瓷電容（MLCC）為主,，目前一般品占國巨整體業(yè)績比重已降至25%,，且蘇州廠還包括國巨合并后的基美（KEMET）產線，高階品產線主要在臺灣高雄,。臺慶科電感元件廠臺慶科子公司臺慶精密電子昆山廠,，也配合26日中午12時至30日深夜12時停工；停工期間以現有庫存因應,，并協(xié)調集團內其他廠區(qū)生產,，以滿足客戶出貨要求。臺慶科指出,，昆山廠產能占整體營收約15%,，停工4天對營運尚未造成重大影響。日月光日月光發(fā)通知稱,，因能耗雙減政策,，日月光半導體（昆山）有限公司于2021 年9月 26日接到當地政府緊急通知，經過與政府部門的積極協(xié)商,，爭取到1天的時間將正在機臺作業(yè)的產品生產完成,，限電時段最終調整為2021年9月27 日8時 至 2021年9月 30日24時。此限電期間,，工廠將無任何產出,。資料顯示，日月光昆山 (ASEKS) 是日月光集團的成員,，于2010年5月正式開業(yè),。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業(yè)園區(qū)內，為半導體公司提供廣泛的服務組合,，涵蓋 IC設計,、組裝和測試、晶圓探針和最終測試,，主要的封裝產品包括SO,、PDIP、QFN,、QFP,、BGA 和 LGA,，并支持所有類型的測試，包括模擬,、邏輯和混合信號,。此外，英特爾,、輝達和高通的數家芯片封測服務供應商則收到通知,，要求江蘇省的廠房停工數日。長華科技也公告,，26日晚間到月底停工,。蘋果和特斯拉多家重要供應商停產據《日經亞洲評論》報道,，蘋果和特斯拉的主要機械零部件供應商乙盛精密工業(yè)周日表示,，該公司在江蘇昆山市的工廠從周日到周五暫停了生產，以響應該市停供工業(yè)用電的政策,。乙盛在公告中指出,，停工期間暫以庫存維持運營，預計假日或連假安排生產以滿足客戶需求,。據悉,，蘋果的聲學元件供應商康而富控股，在蘇州設有廠房,，也公告停工 5 日至周四中午,，將調用庫存以滿足客戶需求。該報道指出,，在昆山和蘇州都設有大型生產基地的 iPhone 主要組裝商和碩于周日晚間表示,，目前工廠照常運營，但準備好了發(fā)電機,，以備收到市政府的進一步通知,。此外，蘋果另一家組裝廠商富士康在龍華,、觀瀾,、太原和鄭州的制造工廠尚未受到電力供應限制的影響。IC載板廠商欣興,、南電,、景碩欣興發(fā)布公告稱，蘇州9月26日中午12點至9月30日24點停供工業(yè)生產用電,，公司配合停工,。停工期間將協(xié)調集團內其他廠區(qū)生產，以滿足客戶出貨需求,。欣興強調公司會密切觀察后續(xù)發(fā)展情形,，預計停工4.5個工作日暫時尚未造成重大影響,。南電表示，正與當地政府持續(xù)溝通中,，蘇州昆山廠目前持續(xù)運作,，對第3季運營影響極微，第4季需觀察當地政策,。另外,，南電稱昆山廠區(qū)備有自用的發(fā)電設備，廠區(qū)目前并不缺電,。據悉,，南電昆山廠主要生產印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）以及ABF和BT載板等,，其中印刷電路板包括前后制程,。景碩則指出，蘇州廠有接到當地政府通知,，僅限電1天,，不過10月的狀況待觀察。

1虛構 IC 芯片項目詐騙超千萬元近日,，中國裁判文書網公布《吳某某詐騙刑事一審刑事判決書》。吳某某虛構在泰國開拆解 IC 芯片工廠,、在外國回購 IC 芯片到國內銷售等為借口,，詐騙陳某合計 1252.5 萬元。判決書顯示,，2017 年 10 月,，被告人吳某某與被害人陳某口頭商量合作 IC 芯片生意，利潤為 10％至 12%,，回款周期為 35 至 40 天,，在約定好投資金額后，陳某通過手機網銀陸續(xù)轉給吳某某 IC 芯片項目及泰國廢品拆解廠項目投資款共計人民幣 3159 萬元,，后陸續(xù)收到吳某某轉回的投資款人民幣 1906.5 萬元,。吳某某為獲取陳某的信任，前期均按事先約定的時間支付到期的投資款本金及利潤,，但從 2018 年 4 月開始,，吳某某迫于其它債權人催債，就以美國控制 IC 芯片,、中美貿易戰(zhàn)加劇,、芯片價格繼續(xù)高漲,，利潤可達 27％至 37％等為借口，繼續(xù)哄騙陳某加大投資金額,。經調取涉案銀行流水及審計,，陳某被詐騙 1252.5 萬元。廣東省深圳市龍崗區(qū)人民法院經過審理,，判處被告人吳某某有期徒刑十二年七個月,，并處罰金人民幣六萬元。2英特爾 CEO：擬在未來 10 年投資最多 800 億歐元提高歐洲芯片產能9 月 8 日消息,，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）周二在慕尼黑 IAA 車展上表示,，在未來 10 年時間里，英特爾可能會在歐洲投資最多 800 億歐元（約合 947.7 億美元）以提高其在該地區(qū)的芯片產能,，并將向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導體工廠,。基辛格還表示,，英特爾將在年底以前宣布兩座主要的歐洲新芯片制造廠的選址,。外界猜測，該公司最有可能將在德國和法國新建這兩座芯片工廠,，另外也有可能會把新廠設在目前已有業(yè)務運營存在的波蘭。根據基辛格的說法,，英特爾的目標是“未來十年總投資 800 億歐元,，這將成為半導體行業(yè)的催化劑…… 乃至整個科技行業(yè)的催化劑”。英特爾是全球最大的 PC 和數據中心處理器芯片制造商,，該公司曾在今年 3 月表示,，計劃開放其芯片工廠以供外部人士使用。隨后,，基辛格在 4 月接受采訪時表示,，英特爾希望在 6 至 9 個月內開始為汽車制造商生產芯片，以幫助緩解目前的供應短缺壓力,，這種壓力已經導致全球汽車生產受到擾亂,。目前還不清楚，基辛格最新的聲明是否意味著英特爾將實現這一目標,。3華峰測控入駐天津生產基地科創(chuàng)板日報報道,，華峰測控今日正式入駐天津生產基地，該基地目前布置了兩條8200產線和一條全新的8300精益產線,。同時,，公司宣布AccoTEST全球發(fā)貨總臺數已達4000臺，發(fā)展邁入新階段,。相較前三個1000臺銷售時間周期,，第四個1000臺周期僅耗時1年,。上個月華峰測控在業(yè)績說明會上就表示，天津基地已經完成建設并竣工驗收,，這個項目包括生產,、研發(fā)和配套樓，已經投入募集資金3.8億元,，投入使用2.6萬平米,。4日月光加大 5G、網絡及汽車芯片工程師招聘力度9 月 7 日消息,，據國外媒體報道,，5G 網絡及設備的普及、汽車智能化程度的提高,，對芯片也有了更大的需求,，也促使芯片廠商提高產能、招聘更多的人員,，以應對強勁的需求,。產業(yè)鏈人士透露，報道日月光將加大 5G,、網絡和汽車芯片工程師的招聘力度,，計劃在年底前招聘 2000 人，以深化他們在 5G,、網絡和汽車電子領域的部署,。產業(yè)鏈人士不久前透露，由于看到了云計算,、人工智能,、電動汽車、5G 和物聯(lián)網相關應用的前景,，芯片代工商在加速擴充產能,，以應對強勁的需求。而日月光此番加大 5G,、網絡和汽車芯片工程師的招聘力度,，應該也是看到了這三大領域的發(fā)展前景。5TCL科技旗下又新增一家半導體公司,！9月8日消息,，企查查顯示，TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”）關聯(lián)公司新成立摩迅半導體技術（上海）有限公司（以下簡稱“摩迅半導體”）,，注冊資本1億元,。這是TCL科技今年以來，成立的第三家半導體科技公司,。資料顯示,，摩迅半導體成立于2021年9月6日,，法定代表人為陳乃軍，注冊資本1億元人民幣,，經營范圍包含：集成電路設計,；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售,；集成電路銷售,；人工智能硬件銷售；半導體分立器件銷售等,。股權穿透結構圖顯示,，摩迅半導體由摩星半導體（廣東）有限公司（以下簡稱“摩星半導體”）100％控股，而后者為TCL科技與TCL實業(yè)共同控股的TCL微芯科技100％持股,。

今日頭條1.TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天2.日月光：現在下單,，拿到芯片已經2022年3.被蘋果踢出果鏈,，歐菲光發(fā)布 2020 年財報：從預盈 8 億到虧超 19 億4.庫克：因芯片短缺，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現短缺5.2021年Q1全球智能手機出貨量達3.47億部,，小米同比增長62％6.博通集成去年營收超8億元，推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯(lián)網芯片日月光：現在下單,，拿到芯片已經2022年4月29日消息,，全球封裝測試龍頭企業(yè)日月光2021年首季財報交出優(yōu)于預期成績單！除封裝測試營收沖出711.84億元（新臺幣）新高,，帶動毛利率高于預期來到18.4%,。在4月28日舉行的法人說明會上，日月光還透露客戶現在打線封裝訂單交期長達45～52周,，換言之,，現在下單，拿到芯片已是2022年的事了,。今年漲價已經從打線封裝到覆晶封裝全面調漲,，不過日月光強調，現在的報價其實非常友善,，日月光表示,，漲價部分純反應原物料上漲成本,，今年對策有這些：跟關鍵客戶緊密合作，建立長期合作合約關系,；給長期訂單,，雙方密切合作確認未來產品開發(fā)計劃，以確保能穩(wěn)定供貨,。日月光表示,，我們現在跟客戶并不是在談價格，而是在討論整體材料上漲壓力,，并確保需求,，并建立產能滿足客戶。除緊急訂單會用Super hard run去滿足客戶,，由于交期已經拉長到42～52周,，會跟關鍵客戶洽談長期供貨合約。TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天4月29日消息,，不止是芯片原廠宣布窗口期延長,，代理商也發(fā)布了窗口期延長通知。日前,，一封關于德州儀器（TI）唯一授權代理商艾睿窗口期延長為60天的通知在業(yè)內流傳,。該通知指出，由于原廠正在面臨半導體供應鏈中最為嚴峻的挑戰(zhàn),，供應鏈缺口將在下個季度和不久的將來產生更大的斷層,，因此，與供應商 TI 德州儀器達成共識,，艾睿電子將把訂單取消窗口更改為 60天,，在此時間內不允許更改時間內的任何訂單，此做法將有助于推進客戶當前排程訂單的交貨狀況,。另外,，客戶可在 2021 年 5月 10 日之前調整未交訂單 CRD (客戶需求日期)。(來源朋友圈,，以官宣為準)Counterpoint 預測：聯(lián)發(fā)科將成為全球智能手機AP / SoC市場第一4月29日消息,， Counterpoint 預測，到2021年,，全球智能手機AP（應用處理器）/ SoC（片上系統(tǒng)）芯片組的出貨量將同比增長3％,，聯(lián)發(fā)科將以37％的份額排名第一。在全球5G智能手機SoC市場,，高通將以30％的份額領先,。據Counterpoint的預測，2021年全球智能手機AP / SoC市場聯(lián)發(fā)科以37％的份額排名第一；高通市場份額為31%,，排名第二,；蘋果市場份額為16%，排名第三,；三星的市場份額為8%,，排名第四；紫光展銳的市場份額為6%,，快速增長進入前五,，海思市場份額快速下化，跌出前五,。分析師認為,，聯(lián)發(fā)科技利用臺積電及價格合理的5G產品組合，處于定位良好的位置,，幾乎可以將其在5G智能手機SoC / AP領域的市場份額提高一倍,。聯(lián)發(fā)科和高通共同占據了5G智能手機SoC市場需求的近三分之二，但兩者之間的差距已經縮小,。被蘋果踢出果鏈,，歐菲光發(fā)布 2020 年財報：從預盈 8 億到虧超 19 億4 月 29 日消息，歐菲光于 28 日晚間發(fā)布了2020 年年報和 2021 年一季報,，該公司去年全年實現總營業(yè)收入 483.50 億元,，同比小幅下降了 6.97%；同期內,，歐菲光實現虧損上市公司股東的凈利潤虧損了 19.45 億元,，而2019 年該公司歸屬股東的凈利潤為盈利 5.10 億元。據歐菲光稱,，虧損的原因為“對境外特定客戶”業(yè)務進行相應的資產減值準備計提,，合計計提額度超過 27 億元，導致該公司全年業(yè)績由盈轉虧,。如果將這筆超過 27 億元的資產減值準備剔除,，那么歐菲光 2020 年全年在經營層面仍可以實現大約 8 億元 - 9 億元歸屬股東凈利潤，這一數據與歐菲光較早期的盈利預告數據大致相符,。據了解，4 月 16 日歐菲光發(fā)布公告稱,，公司董事會對業(yè)績預告,、業(yè)績快報數據修正向廣大投資者致歉。據悉,，歐菲光 2020 年度歸母凈利潤由原來業(yè)績快報的預盈利 8.81 億元突然轉虧,，變?yōu)樾拚蟮奶潛p 18.50 億元。庫克：因芯片短缺，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現短缺 4 月 29 日消息 蘋果公司今天公布了 2021 年第二季度的財報,，并舉行了一次財報電話會議,，期間庫克被問及在今年下半年，對 Mac 和 iPad 在供應方面有什么期待,。庫克說,，他不會提供產品層面的細節(jié)，但會有影響 iPad 和 Mac 產品線的供應問題,?！皩τ诒R卡所說的短缺問題，這些短缺主要影響 iPad 和 Mac,，”他說,，“我們預計會有供應門檻，而不是需求門檻,?！碧O果首席財務官 Luca Maestri 證實，蘋果已經看到了芯片短缺的影響,，由于 iPad 和 Mac 的供應限制,，2021 年第三季度的收入將連續(xù)下降約 30 至 40 億美元。這些限制來自于影響許多行業(yè)的半導體短缺,。此外,，在AirPods方面，據臺媒報導,，因競爭壓力加劇,，壓抑產品線的銷量，傳出蘋果決定將今年的「AirPods」真無線藍芽耳機產量削減25~30%,。蘋果并未回應上述消息,。Canalys：2021年Q1全球智能手機出貨量達3.47億部，小米同比增長62％Canalys的報告顯示,，在2021年第一季度,，全球智能手機出貨量達到3.47億部，同比增長27％,。三星排名第一,，出貨量為7650萬部，占22％的市場份額,。蘋果排名第二,，出貨量為5240萬部，占據了15％的份額,。小米排名第三,，創(chuàng)造了有史以來最好的單季度業(yè)績，增長了62％，出貨量為4900萬部,。OPPO和vivo分別出貨了3760萬臺和3600萬臺,，排在前五名。華為的出貨量計算不包括榮耀,，以1860萬臺位居第七,。Canalys認為小米將成為新的華為。小米正在積極招募本地人才,，這方面取得了長足的進步,，變得更加適合渠道，并在高端創(chuàng)新方面處于領先地位,。博通集成去年營收超8億元,，推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯(lián)網芯片4月28日，博通集成發(fā)布2020年年度報告稱,，公司2020年度實現營業(yè)收入8.09億元,，減少31.15%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3,322.24萬元,，減少86.84%,。博通集成表示，2020年度,，公司堅持以市場為導向,，以客戶需求為核心，專注自身主營業(yè)務的開拓和發(fā)展,，深入鞏固在無線通信芯片相關產品領域的競爭優(yōu)勢,。博通集成指出，雖然公司2020年度業(yè)績下滑,，但公司的Wi-Fi,、藍牙音頻等新一代產品已實現研發(fā)迭代，有望在2021年及未來年度帶來持續(xù)業(yè)績貢獻,。5G手機需求強勁,！村田制作所年度銷售額逼近150億美元4月29日消息，村田制作所28日公布截至2021年3月31日財年營業(yè)收入,，同比增長24％,，達到3132億日元（合28.73億美元），銷售額為1.6301萬億日元（合149.56億美元）,，均創(chuàng)歷史新高,。凈利潤增長30％，達到2370億日元,。5G智能手機需求提升及新冠疫情帶動宅經濟發(fā)酵，使MLCC和高頻模塊等電子零部件銷售表現良好。村田制作所表示,，盡管預計智能手機和汽車零部件的庫存面臨暫時調整,，但從中長期來看，需求將會繼續(xù)擴大,。因此預計銷售額有望達到創(chuàng)紀錄的1.66萬億日元,，同比增長2％。長電科技成立全新“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”4月29日消息,，昨日長電科技宣布正式成立“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”,，并在浦東新區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式。長電科技“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心” 設立于張江科學城的長電科技上海管理公司總部,，旨在借助張江科學城的產業(yè)集聚效應,，加強與產業(yè)鏈的高效互動和協(xié)同發(fā)展，進一步提升長電科技對客戶產品全生命周期的支持,。長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示,，隨著“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”在張江科學城扎根運營，長電科技將以先進設計理念和多年積累的豐富量產經驗,，服務國內外客戶,，與集成電路產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展，為產業(yè)的高質量發(fā)展探索新的發(fā)展路徑,。傳聯(lián)電28納米制程擴產,，將有6家IC設計商參與投資4月29日消息，聯(lián)電宣布與多家客戶共同擴充位于臺南科學園區(qū)28nm制程,、月產能2.75萬片的Fab 12A P6廠區(qū)產能,，總投資約1000億元新臺幣，擴建產能預計2023年第二季投產,。根據臺灣媒體的爆料稱,，聯(lián)電此番擴建2萬片12吋28nm產能，已與聯(lián)發(fā)科,、瑞昱,、聯(lián)詠、奇景光電,、三星以及高通等6家大型芯片設計廠商簽訂長期合約,，這6家芯片廠已包下該產線未來五年內的基本產能。聯(lián)電表示,，根據與客戶的互惠協(xié)議,，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式,，確保取得 P6 未來產能的長期保障,，產能擴建計劃總投資金額約新臺幣1000 億元（約36億美元）,。包含聯(lián)電稍早宣布，大部分用于購置鄰近 P6 廠區(qū)的 Fab 12A P5 廠區(qū)設備的 2021 年資本支出 15 億美元,，未來 3 年,，聯(lián)電在南科總投資金額將達到約新臺幣 1500 億元（約54億美元）。世界先進斥資2.1億元購買友達廠房 擴8英寸晶圓產能4月29日消息,，世界先進今日宣布將斥資9.05億元新臺幣（約合人民幣2.1億元）購買面板大廠友達L3B廠廠房及廠務設施,，交割日期為2022年1月1日。該廠房位于新竹科學園區(qū)力行二路,，占地面積為48431.98平方米,。世界先進表示，新購入的友達L3B廠未來將是世界先進公司在全球的第五座晶圓廠,，將可容納每月約四萬片的8英寸晶圓產能,，以因應客戶不斷增加的中長期產能需求，并展現世界先進公司對于擴充產能的決心與對客戶的承諾,，確保其未來持續(xù)的成長動能,。三星電子 2021 年第一季度凈利潤 64 億美元，同比增長 45% 4 月 29 日消息,，據報道,，得益于移動設備和其他技術在疫情期間的強勁需求，三星電子第一季度的利潤超出分析師預期,。三星電子今天發(fā)布了截至 3 月 31 日的 2021 財年第一季度財報,。財報顯示，三星第一季度營收為 65.39 萬億韓元 (約合 589.24 億美元),，同期增長 18.19%,；歸屬于三星母公司股東的凈利潤為 7.09 萬億韓元 (約合 63.92 億美元)，同期增長 45.06%,。三星表示,，該公司將加大產能，解決芯片短缺,，并預計芯片業(yè)務的利潤將在第二季度實現增長,。三星稱，之前被迫停工的得州奧斯汀工廠已經恢復正常運營,。但他們也對全球半導體供應緊張所產生的不確定性發(fā)出警告,，同時強調要集中精力發(fā)展邏輯芯片業(yè)務。

今日頭條1. 日月光封測將于明年Q1季度漲價2. 臺媒：被動元件明年Q2報價有望調漲3. 華為本月重新采購鏡頭,、載板等零部件，或將重啟4G手機生產4. 谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術5. 德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會臺媒：被動元件明年Q2報價有望調漲展望明年被動元件市況,，法人報告指出，受惠5G智能手機滲透率提升,、電動車（EV）及汽車電子等應用帶動,，預期明年全球被動元件產值可望年成長約11.1%。從產能擴充來看,，法人預估明年全球被動元件產能持續(xù)有續(xù)擴充,，估擴充幅度約10%。在產品價格部分,，法人預期明年被動元件需求成長將小幅超過供給成長,，需求年成長幅度約15%，預估積層陶瓷電容（MLCC）及芯片電阻（R-chip）報價有機會在明年第2季和第3季再度調漲,。從手機使用顆數來看,，法人表示一支4G智能手機平均被動元件使用量約750顆到800顆，5G手機使用量將提升到1000顆以上,，增加幅度達2成到3成,。在車用電子部分，由于車用娛樂系統(tǒng),、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及車聯(lián)網等應用需求明顯增加,，加上電動車帶動，今年起車用電子占整車及電動車內元件比重大幅提升到35%和50%,，MLCC,、電阻及電容是車用電子的關鍵零組件，可望受惠此一趨勢,。臺媒：日月光封測將于明年Q1季度漲價封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升,，以及客戶強勁需求導致產能供不應求,。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應表示,，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況,。知情人士表示，這次調漲的業(yè)務內容以封裝為主,，已通知客戶調漲封裝接單報價,，漲幅則看封裝項目而定,，目前已打線封裝的產能最為吃緊，其次為覆晶封裝,。據了解,，日月光這次調漲幅度約3~5%，在IC封測業(yè)界將有領頭羊的效果,。日月光半導體執(zhí)行長吳田玉日前表示,，封裝產能非常吃緊，至少將延續(xù)到明年第2季,，不管是打線封裝,、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工,、IC載板也是滿,，客戶的需求非常強勁，對于明年景氣的展望,，從原本的審慎樂觀上調至樂觀,。此外，據臺媒自由時報報道,，日月光受惠客戶訂單暢旺,，封裝打線產能滿載，明年高雄廠人才需求將超過3千人,。招募對象以制程工程師,、研發(fā)工程師、自動化工程師,、設備工程師及基層技術員等職位為主,。西安榮耀終端有限公司成立，從事移動終端設備制造等業(yè)務11 月 23 日消息 上周榮耀收購案后的第三天,，西安榮耀終端有限公司成立,，并由收購方深圳智信全資控股。11 月 17 日,，業(yè)界傳的沸沸揚揚的榮耀收購一事終塵埃落定,，華為方面袒露在產業(yè)技術要素不可持續(xù)獲得、消費者業(yè)務受到巨大壓力的艱難時刻,，為讓榮耀渠道和供應商能夠得以延續(xù),，決定整體出售榮耀業(yè)務資產，收購方則為深圳市智信新信息技術有限公司,。資料顯示,，西安榮耀終端有限公司經營范圍包含計算機軟硬件及外圍設備制造；通信設備制造,；移動終端設備制造,；通信設備銷售,；軟件銷售等。臺媒：華為本月重新采購鏡頭,、載板等零部件,，或將重啟4G手機生產據臺媒《自由財經》報道，華為上周通知中國臺灣地區(qū)零部件廠商,，將在本月重新采購鏡頭,、載板等手機零部件。鑒于高通此前宣布已經獲得部分產品向華為供貨的許可,，其中包括4G產品,。故業(yè)內人士推測華為將重啟4G手機的生產。據此前報道,，除了高通外，AMD,、英特爾,、臺積電和索尼、豪威科技也獲得了出貨華為的許可,。金融時報10月底消息稱,，美國方面表示，只要不將芯片用于華為的5G業(yè)務,，美國將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件,。Digitimes：三星 14nm 以上制程涌入中國芯片客戶，接單表現超乎預期據外媒 Digitimes 報道,，半導體業(yè)內人士表示,，三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來自中國內地的芯片廠商，帶動三星產能利用率逐季增長,。報道指出,，由于某些國際原因，加上中國加速自主芯片研發(fā)與相關市場規(guī)模的不斷擴增,，將三星列入去美化盟友,，訂單紛紛涌入三星電子，使其 14 納米以上接單表現超乎預期,。在三星擴單的同時,，與三星合作關系良好的智原及 M31 等廠商也意外受惠，2021 年中國客戶比重也將明顯提升,。IT之家了解到,，盡管目前外界認為，三星的 3 納米等先進制程整體不比臺積電,，但三星對于未來趕超臺積電仍相當有信心,，且不斷表示加速制程推進,，不斷簽約大單，同時也宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 最新進展,。谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術11月23日消息,，據國外媒體報道，谷歌和AMD,，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。外媒是援引消息人士的透露,，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術的,，這一技術預計在2022年開始大規(guī)模投產。在報道中,，外媒還提到,，臺積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠，工廠的建設預計在明年完成,。臺積電的 3D 堆棧封裝技術,，能將處理器、存儲器,、傳感器等不同類型的芯片,，封裝到一個實體中，能使芯片組體積更小,、性能更強,，能效也會有提高。從外媒的報道來看,，谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術，改善自家產品的性能,。消息人士透露,，谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術用于封裝自動駕駛系統(tǒng)和其他應用所需要的芯片。另一名消息人士透露,，作為英特爾微處理器競爭對手的AMD,，迫切希望利用最新的芯片封裝技術，希望能制造出強于英特爾的產品,。顯示芯片供應商“云英谷科技”完成D輪近3億人民幣融資企查查投融資顯示,，11月21日，深圳云英谷科技有限公司(下簡稱為“云英谷科技”)完成近3億人民幣的D輪融資,，本輪融資由紅杉資本中國基金領投,，啟明創(chuàng)投、高通風投、北極光創(chuàng)投等新老股東跟投,。華興資本擔任本輪融資的獨家財務顧問,。據悉，本次D輪融資云英谷將用于產品研發(fā)投入,、生產及市場布局的完善,、進一步鞏固公司在AMOLED驅動芯片及硅基微顯示芯片領域的領先優(yōu)勢。據公開資料顯示,，云英谷成立于2012年5月,，以顯示技術的研發(fā)、IP授權以及顯示驅動芯片/電路板卡的生產與銷售作為核心業(yè)務,，重點面向手機,、筆記本電腦、電視,、AR/VR等消費類電子市場,。德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會日前，華米科技正式宣布,，德州儀器（TI）前任全球銷售與市場應用高級副總裁謝兵,，加入華米科技董事會擔任公司新的獨立董事。他將在董事會的審計,、薪酬、提名,、公司治理以及人工智能與大數據道德委員會擔任委員,。資料顯示，謝兵畢業(yè)于西安電子科技大學,，獲電子工程學士學位,，并于1994年取得美國南卡羅來納州克萊姆森大學 (Clemson University) 國際商業(yè)工商管理碩士學位。在加入德州儀器之前,，謝兵曾經先后效力于惠普,、Bay Networks和3Com公司。對于謝兵的加入,，華米科技董事長兼CEO黃汪表示,，“我非常高興謝兵先生能夠加入董事會，他在全球頂級的半導體公司德州儀器（TI）工作期間,，擁有豐富的經驗和全球性視野,。我們期待他的加入，能夠更好的指導公司在智能可穿戴產業(yè)鏈的上下游協(xié)同和整合,，進一步布局整個智能IoT行業(yè),，并且推動健康和醫(yī)療等戰(zhàn)略。”聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨明年倍增業(yè)界傳出,，在OPPO,、vivo、LG,、小米,、realme與中興等主要客戶擴大備貨下，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望高達1.2億套以上,，較今年的逾4,500萬套大增近1.7倍,，甚至上看1.5億套，迎接倍數成長爆發(fā)期,，市占率挑戰(zhàn)站穩(wěn)三成大關,。對于相關出貨量預測，聯(lián)發(fā)科昨（22）日不予置評,。業(yè)界人士指出,，聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨大增，主要受惠搶搭明年全球5G手機大量換機潮,，尤其大陸非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶,，聯(lián)發(fā)科因高性價比優(yōu)勢，獲得陸系客戶大量采用,。隨著聯(lián)發(fā)科出貨暴沖,，也將拉近與勁敵高通的市占差距。聯(lián)發(fā)科預估,，今年全球5G手機出貨量將超過2億支,，該公司5G天璣芯片出貨量將超過4,500萬套。業(yè)界以此推算,，聯(lián)發(fā)科今年在5G手機市占率約22.5%,。今年是聯(lián)發(fā)科第一年出貨5G芯片，總出貨量比其4G芯片第一年出貨量3,000萬多套高出近五成,。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行強調,，明年全球智能手機的需求一定會回升，尤其5G今年才剛開始,，明年一定會呈現高速成長,。聯(lián)發(fā)科預估，明年全球5G手機出貨量將超過5億支,。至譽科技宣布完成B+輪投資11月22日,，高性能固態(tài)存儲企業(yè)至譽科技宣布完成B+輪融資，本輪融資由瀾起科技,、招商證券,、億宸資本等參與,。2019年9月，至譽科技宣布完成由華登國際領投的B輪融資,。資料顯示,，至譽科技有限公司是國內唯一集研發(fā)、生產,、營銷,、服務于一體的固態(tài)硬盤（SSD）制造商，以軟件定義存儲,，專注于寬溫,、高性能、高可靠性企業(yè)級和工業(yè)級SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā),，產品主要應用于工業(yè)控制,、服務器、廣播影視,、人工智能等領域據悉,，本輪融資將進一步促進至譽科技在企業(yè)級、工業(yè)級存儲市場的產品布局,；加速團隊擴建,，豐富產品矩陣, 完善自主可控的產品布局；推動基于軟件定義存儲生態(tài)系統(tǒng)的建設,，逐步實現構建全方位存儲產品平臺的戰(zhàn)略目標,。。