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日月光

日月光拿下蘋果先進封裝大單,,下半年起陸續(xù)貢獻營收

日月光拿下蘋果先進封裝大單,下半年起陸續(xù)貢獻營收

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來源:臺媒經(jīng)濟日報 2024-03-12
日月光投控先進封裝布局報喜,,傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,,蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶,下半年起陸續(xù)貢獻營收,。據(jù)了解,,蘋果M4處理器將用于后續(xù)MacBook、iPad等新品,,效能更強大,,以臺積電3nm制程投片,下半年開始量產(chǎn),。相較于先前M系列處理器在臺積電代工之后,,也以臺積電InFO或CoWoS等先進封裝進行封裝,這次蘋果釋出先進封測委外訂單,,交由日月光投控處理,。消息人士透露,蘋果選用日月光投控的客制化先進封裝制程打造全新M4處理器,,預期最快今年下半年至年底前開始導入,,也讓蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶。消息人士指出,,蘋果M4處理器采用的封裝制程,,將會把CPU、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合,,預期先進封裝難度大約落在InFO及CoWoS等制程之間,,相關技術對日月光投控而言游刃有余。業(yè)界分析,,日月光投控早已投入先進封裝技術開發(fā),,時間點并不亞于臺積電,因此技術難度上對日月光投控并非太大問題,。隨著蘋果加入日月光投控先進封裝客戶行列之后,,未來日月光投控先進封裝拓展客戶群更添動力。
重磅,!日月光出售四座工廠

重磅,!日月光出售四座工廠

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來源:獵芯頭條 2021-12-02
約14.6億美金,!日月光賣掉四座工廠12月2日消息,,全球最大的半導體封測集團日月光集團12月1日正式宣布,將其大陸四家工廠及業(yè)務出售給智路資本,,智路資本在封測領域又一大手筆并購交易,。約定日月光以美金14.6億之對價(加計各標的公司帳上現(xiàn)金并扣除負債金額)出售GAPT Holding Limited股份(GAPT直接或間接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半導體(威海)有限公司,、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體(上海)有限公司百分之百股權),,以及日月光半導體(昆山)有限公司股權予智路資本或其指定之從屬公司。根據(jù)本交易股權買賣協(xié)議約定,,智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款(相當於美金10億8千萬元,,加計各標的公司帳上現(xiàn)金并扣除負債金額)予日月光;并預計於交割日后屆滿6個月之次一營業(yè)日支付尾款美金3億8千萬元予日月光,,日月光則應於交割日將各標的公司股權轉(zhuǎn)讓予智路資本或其指定之從屬公司,,本交易預計認列處分凈利益約美金6億3千萬元。日月光投控表示,,借由完成本交易,,日月光可望優(yōu)化旗下封測事業(yè)在大陸市場之戰(zhàn)略布局及資源有效運用,進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力,。另一方面,,日月光亦將持續(xù)強化在臺灣就高級技術研發(fā)及產(chǎn)能建置的資源投注,尋求以全球布局下的先進技術服務所有客戶,。據(jù)了解,,交易方智路資本是一家全球化、市場化管理的產(chǎn)業(yè)投資機構,,作為中關村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(簡稱融信聯(lián)盟)的重要成員之一,,智路資本擁有一支具有國際化背景、豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗的投資管理團隊,。融信聯(lián)盟以建廣資產(chǎn),、智路資本和廣大匯通三大投資機構為主體,重點投資在SMART 領域(S=Semiconductors半導體產(chǎn)業(yè)鏈,,M=Mobile移動技術, A=Automotive汽車電子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物聯(lián)網(wǎng)),。聯(lián)盟會員單位超200家,涵蓋汽車電子,、移動通訊,、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示,、設備,、高端裝備及新材料等國內(nèi)國外新興科技領域領軍企業(yè)。美光與聯(lián)電擴大業(yè)務合作12月2日消息,,存儲器大廠美光昨 (1) 日宣布,,擴大與晶圓代工廠聯(lián)電的業(yè)務伙伴關系,,為美光未來向車用、移動裝置及關鍵客戶產(chǎn)品供應取得保障,。美光全球營運執(zhí)行副總裁 Manish Bhatia 表示,,擴大與聯(lián)電的合作,有助于強化客戶供應鏈,同時也是加深整個半導體產(chǎn)業(yè)合作的絕佳機會。Manish Bhatia 強調(diào),,此合作讓美光得以持續(xù)為車用及行動裝置客戶提供關鍵產(chǎn)品,,也期待在未來數(shù)年透過與聯(lián)電合作,為全球客戶提供美光的存儲器與儲存解決方案,。聯(lián)電總經(jīng)理王石也說,,很高興有機會與美光攜手以滿足客戶需求,為因應客戶現(xiàn)今與未來挑戰(zhàn),,半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的合作較以往任何時候都更為關鍵,。盛美上海宣布獲得美國主要國際半導體制造商的SAPS單片清洗設備訂單今日,科創(chuàng)板盛美上海官方表示,,公司從美國一家主要國際半導體制造商處獲得兩份型號為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設備訂單,。所涉兩臺設備預計均將安裝于該客戶的美國工廠中,用于其先進制程,。第一份訂單是一臺評估設備,,用于進一步驗證設備的清洗性能,并最終確定設備的具體配置,,計劃于2022年第一季度交付,。第二份訂單是一臺量產(chǎn)設備,供其量產(chǎn)線使用,,計劃于2022年第二季度交付,。盛美董事長王暉博士表示:“這些訂單意義重大,標志著盛美將客戶群擴大到國際主要制造商,。同時也表明我們的市場策略取得了初步成功,,我們獨創(chuàng)的差異化技術首先在多個亞洲的關鍵客戶端進行驗證,驗證成功后,,我們再將其推廣向全球頂級制造商,。”王暉博士稱:“制造商之所以選擇盛美的解決方案,,一定程度上是基于認可盛美的能力可滿足其先進工藝性能要求,。我們相信,這兩臺兆聲波設備驗證和應用開發(fā)的成功,,將能帶來與該客戶以及該地區(qū)其他主要客戶合作的更大商機,?!睂伺_積電,英特爾 CEO 稱美國應優(yōu)先投資本土芯片公司12 月 2 日消息,,英特爾公司 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 周三表示,,美國應該加大對美國芯片制造商的投資,而不是臺積電和三星電子等亞洲競爭對手,。他還表示,,美國本土公司將為美國提供更多知識產(chǎn)權控制權。此前,,臺積電和三星均已宣布在美國設廠,。臺積電將斥資 120 億美元在美國亞利桑那州建廠,預計 2024 年完工,。三星電子日前也宣布,,將在美國得州泰勒市建造一座新的先進芯片制造工廠。這座工廠耗資大約 170 億美元,,將創(chuàng)造 2000 個工作崗位,。
突發(fā),!大限電,!日月光、凱美,、厚聲等大廠停產(chǎn)

突發(fā)!大限電,!日月光,、凱美、厚聲等大廠停產(chǎn)

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來源:獵芯頭條 2021-09-27
9月27日消息,,中國強力執(zhí)行「能耗雙控」政策,,26日起蘇州及昆山兩地實施限電,通知所有廠商停電停產(chǎn),,當?shù)爻税雽w及面板產(chǎn)業(yè)不受影響,,包括PCB、被動元件,、ODM/OEM組裝,、電源及散熱設備等產(chǎn)業(yè)全都被迫停產(chǎn)至月底,,影響層面深遠,9月營收表現(xiàn)恐受工作天數(shù)減少影響,,而10月之后是否會有二度或三度的停電停產(chǎn)命令仍未可知,。據(jù)悉,旺詮科技,、臺慶精密,、日月光、長華科技及蘋果和特斯拉的多家重要供應商等都發(fā)布停工公告,,具體情況如下,。凱美凱美子公司旺詮科技公告稱,旺詮科技(昆山)9月26日至9月30日公司配合當?shù)卣揠?,產(chǎn)線調(diào)休停工,。停工期間以現(xiàn)有庫存因應,,以滿足客戶出貨需求,。預計停工約4~5個工作日對公司營運尚未造成重大影響。據(jù)了解,,電阻二哥厚聲昆山廠已經(jīng)放假及停產(chǎn),,估停產(chǎn)天數(shù)達12天。國巨國巨指出,,當?shù)貜S區(qū)靠近市中心的蘇州新區(qū),,限電影響小,僅部分辦公區(qū)域用電降載,,產(chǎn)線持續(xù)運作,。據(jù)了解,蘇州廠區(qū)占國巨集團整體業(yè)績比重不到2成,,主要生產(chǎn)一般型電阻元件(R-Chip)和積層陶瓷電容(MLCC)為主,,目前一般品占國巨整體業(yè)績比重已降至25%,且蘇州廠還包括國巨合并后的基美(KEMET)產(chǎn)線,,高階品產(chǎn)線主要在臺灣高雄,。臺慶科電感元件廠臺慶科子公司臺慶精密電子昆山廠,也配合26日中午12時至30日深夜12時停工,;停工期間以現(xiàn)有庫存因應,,并協(xié)調(diào)集團內(nèi)其他廠區(qū)生產(chǎn),以滿足客戶出貨要求,。臺慶科指出,,昆山廠產(chǎn)能占整體營收約15%,停工4天對營運尚未造成重大影響,。日月光日月光發(fā)通知稱,,因能耗雙減政策,,日月光半導體(昆山)有限公司于2021 年9月 26日接到當?shù)卣o急通知,經(jīng)過與政府部門的積極協(xié)商,,爭取到1天的時間將正在機臺作業(yè)的產(chǎn)品生產(chǎn)完成,,限電時段最終調(diào)整為2021年9月27 日8時 至 2021年9月 30日24時。此限電期間,,工廠將無任何產(chǎn)出,。資料顯示,日月光昆山 (ASEKS) 是日月光集團的成員,,于2010年5月正式開業(yè),。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業(yè)園區(qū)內(nèi),為半導體公司提供廣泛的服務組合,,涵蓋 IC設計,、組裝和測試、晶圓探針和最終測試,,主要的封裝產(chǎn)品包括SO,、PDIP、QFN,、QFP,、BGA 和 LGA,并支持所有類型的測試,,包括模擬,、邏輯和混合信號。此外,,英特爾,、輝達和高通的數(shù)家芯片封測服務供應商則收到通知,要求江蘇省的廠房停工數(shù)日,。長華科技也公告,,26日晚間到月底停工。蘋果和特斯拉多家重要供應商停產(chǎn)據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,,蘋果和特斯拉的主要機械零部件供應商乙盛精密工業(yè)周日表示,,該公司在江蘇昆山市的工廠從周日到周五暫停了生產(chǎn),以響應該市停供工業(yè)用電的政策,。乙盛在公告中指出,,停工期間暫以庫存維持運營,預計假日或連假安排生產(chǎn)以滿足客戶需求,。據(jù)悉,,蘋果的聲學元件供應商康而富控股,在蘇州設有廠房,也公告停工 5 日至周四中午,,將調(diào)用庫存以滿足客戶需求,。該報道指出,在昆山和蘇州都設有大型生產(chǎn)基地的 iPhone 主要組裝商和碩于周日晚間表示,,目前工廠照常運營,,但準備好了發(fā)電機,以備收到市政府的進一步通知,。此外,,蘋果另一家組裝廠商富士康在龍華、觀瀾,、太原和鄭州的制造工廠尚未受到電力供應限制的影響,。IC載板廠商欣興、南電,、景碩欣興發(fā)布公告稱,,蘇州9月26日中午12點至9月30日24點停供工業(yè)生產(chǎn)用電,公司配合停工,。停工期間將協(xié)調(diào)集團內(nèi)其他廠區(qū)生產(chǎn),,以滿足客戶出貨需求。欣興強調(diào)公司會密切觀察后續(xù)發(fā)展情形,,預計停工4.5個工作日暫時尚未造成重大影響,。南電表示,,正與當?shù)卣掷m(xù)溝通中,,蘇州昆山廠目前持續(xù)運作,對第3季運營影響極微,,第4季需觀察當?shù)卣?。另外,南電稱昆山廠區(qū)備有自用的發(fā)電設備,,廠區(qū)目前并不缺電,。據(jù)悉,南電昆山廠主要生產(chǎn)印刷電路板(PCB),、銅箔基板(CCL)以及ABF和BT載板等,,其中印刷電路板包括前后制程。景碩則指出,,蘇州廠有接到當?shù)卣ㄖ?,僅限電1天,不過10月的狀況待觀察,。
深圳驚現(xiàn)千萬芯片詐騙案!判了十二年

深圳驚現(xiàn)千萬芯片詐騙案,!判了十二年

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來源:獵芯頭條 2021-09-08
1虛構 IC 芯片項目詐騙超千萬元近日,,中國裁判文書網(wǎng)公布《吳某某詐騙刑事一審刑事判決書》。吳某某虛構在泰國開拆解 IC 芯片工廠,、在外國回購 IC 芯片到國內(nèi)銷售等為借口,,詐騙陳某合計 1252.5 萬元。判決書顯示,,2017 年 10 月,,被告人吳某某與被害人陳某口頭商量合作 IC 芯片生意,利潤為 10%至 12%,,回款周期為 35 至 40 天,,在約定好投資金額后,陳某通過手機網(wǎng)銀陸續(xù)轉(zhuǎn)給吳某某 IC 芯片項目及泰國廢品拆解廠項目投資款共計人民幣 3159 萬元,,后陸續(xù)收到吳某某轉(zhuǎn)回的投資款人民幣 1906.5 萬元,。吳某某為獲取陳某的信任,前期均按事先約定的時間支付到期的投資款本金及利潤,,但從 2018 年 4 月開始,,吳某某迫于其它債權人催債,就以美國控制 IC 芯片,、中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇,、芯片價格繼續(xù)高漲,利潤可達 27%至 37%等為借口,,繼續(xù)哄騙陳某加大投資金額,。經(jīng)調(diào)取涉案銀行流水及審計,陳某被詐騙 1252.5 萬元,。廣東省深圳市龍崗區(qū)人民法院經(jīng)過審理,,判處被告人吳某某有期徒刑十二年七個月,并處罰金人民幣六萬元,。2英特爾 CEO:擬在未來 10 年投資最多 800 億歐元提高歐洲芯片產(chǎn)能9 月 8 日消息,,英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)周二在慕尼黑 IAA 車展上表示,在未來 10 年時間里,,英特爾可能會在歐洲投資最多 800 億歐元(約合 947.7 億美元)以提高其在該地區(qū)的芯片產(chǎn)能,,并將向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導體工廠?;粮襁€表示,,英特爾將在年底以前宣布兩座主要的歐洲新芯片制造廠的選址。外界猜測,,該公司最有可能將在德國和法國新建這兩座芯片工廠,,另外也有可能會把新廠設在目前已有業(yè)務運營存在的波蘭。根據(jù)基辛格的說法,英特爾的目標是“未來十年總投資 800 億歐元,,這將成為半導體行業(yè)的催化劑…… 乃至整個科技行業(yè)的催化劑”,。英特爾是全球最大的 PC 和數(shù)據(jù)中心處理器芯片制造商,該公司曾在今年 3 月表示,,計劃開放其芯片工廠以供外部人士使用,。隨后,基辛格在 4 月接受采訪時表示,,英特爾希望在 6 至 9 個月內(nèi)開始為汽車制造商生產(chǎn)芯片,,以幫助緩解目前的供應短缺壓力,這種壓力已經(jīng)導致全球汽車生產(chǎn)受到擾亂,。目前還不清楚,,基辛格最新的聲明是否意味著英特爾將實現(xiàn)這一目標。3華峰測控入駐天津生產(chǎn)基地科創(chuàng)板日報報道,,華峰測控今日正式入駐天津生產(chǎn)基地,,該基地目前布置了兩條8200產(chǎn)線和一條全新的8300精益產(chǎn)線。同時,,公司宣布AccoTEST全球發(fā)貨總臺數(shù)已達4000臺,,發(fā)展邁入新階段。相較前三個1000臺銷售時間周期,,第四個1000臺周期僅耗時1年,。上個月華峰測控在業(yè)績說明會上就表示,天津基地已經(jīng)完成建設并竣工驗收,,這個項目包括生產(chǎn),、研發(fā)和配套樓,已經(jīng)投入募集資金3.8億元,,投入使用2.6萬平米,。4日月光加大 5G,、網(wǎng)絡及汽車芯片工程師招聘力度9 月 7 日消息,,據(jù)國外媒體報道,5G 網(wǎng)絡及設備的普及,、汽車智能化程度的提高,,對芯片也有了更大的需求,也促使芯片廠商提高產(chǎn)能,、招聘更多的人員,,以應對強勁的需求。產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,,報道日月光將加大 5G,、網(wǎng)絡和汽車芯片工程師的招聘力度,計劃在年底前招聘 2000 人,以深化他們在 5G,、網(wǎng)絡和汽車電子領域的部署,。產(chǎn)業(yè)鏈人士不久前透露,由于看到了云計算,、人工智能,、電動汽車、5G 和物聯(lián)網(wǎng)相關應用的前景,,芯片代工商在加速擴充產(chǎn)能,,以應對強勁的需求。而日月光此番加大 5G,、網(wǎng)絡和汽車芯片工程師的招聘力度,,應該也是看到了這三大領域的發(fā)展前景。5TCL科技旗下又新增一家半導體公司,!9月8日消息,,企查查顯示,TCL科技集團股份有限公司(以下簡稱“TCL科技”)關聯(lián)公司新成立摩迅半導體技術(上海)有限公司(以下簡稱“摩迅半導體”),,注冊資本1億元,。這是TCL科技今年以來,成立的第三家半導體科技公司,。資料顯示,,摩迅半導體成立于2021年9月6日,法定代表人為陳乃軍,,注冊資本1億元人民幣,,經(jīng)營范圍包含:集成電路設計;集成電路芯片設計及服務,;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售,;集成電路銷售;人工智能硬件銷售,;半導體分立器件銷售等,。股權穿透結構圖顯示,摩迅半導體由摩星半導體(廣東)有限公司(以下簡稱“摩星半導體”)100%控股,,而后者為TCL科技與TCL實業(yè)共同控股的TCL微芯科技100%持股,。
現(xiàn)在下單,,拿到芯片已經(jīng)2022年;傳 TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天

現(xiàn)在下單,,拿到芯片已經(jīng)2022年;傳 TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天

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來源:獵芯頭條 2021-04-30
今日頭條1.TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天2.日月光:現(xiàn)在下單,,拿到芯片已經(jīng)2022年3.被蘋果踢出果鏈,,歐菲光發(fā)布 2020 年財報:從預盈 8 億到虧超 19 億4.庫克:因芯片短缺,蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現(xiàn)短缺5.2021年Q1全球智能手機出貨量達3.47億部,,小米同比增長62%6.博通集成去年營收超8億元,,推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯(lián)網(wǎng)芯片日月光:現(xiàn)在下單,拿到芯片已經(jīng)2022年4月29日消息,,全球封裝測試龍頭企業(yè)日月光2021年首季財報交出優(yōu)于預期成績單,!除封裝測試營收沖出711.84億元(新臺幣)新高,帶動毛利率高于預期來到18.4%,。在4月28日舉行的法人說明會上,,日月光還透露客戶現(xiàn)在打線封裝訂單交期長達45~52周,換言之,,現(xiàn)在下單,,拿到芯片已是2022年的事了。今年漲價已經(jīng)從打線封裝到覆晶封裝全面調(diào)漲,,不過日月光強調(diào),,現(xiàn)在的報價其實非常友善,日月光表示,,漲價部分純反應原物料上漲成本,,今年對策有這些:跟關鍵客戶緊密合作,建立長期合作合約關系,;給長期訂單,,雙方密切合作確認未來產(chǎn)品開發(fā)計劃,以確保能穩(wěn)定供貨,。日月光表示,,我們現(xiàn)在跟客戶并不是在談價格,而是在討論整體材料上漲壓力,,并確保需求,,并建立產(chǎn)能滿足客戶。除緊急訂單會用Super hard run去滿足客戶,,由于交期已經(jīng)拉長到42~52周,,會跟關鍵客戶洽談長期供貨合約。TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天4月29日消息,,不止是芯片原廠宣布窗口期延長,代理商也發(fā)布了窗口期延長通知,。日前,,一封關于德州儀器(TI)唯一授權代理商艾睿窗口期延長為60天的通知在業(yè)內(nèi)流傳,。該通知指出,由于原廠正在面臨半導體供應鏈中最為嚴峻的挑戰(zhàn),,供應鏈缺口將在下個季度和不久的將來產(chǎn)生更大的斷層,,因此,與供應商 TI 德州儀器達成共識,,艾睿電子將把訂單取消窗口更改為 60天,,在此時間內(nèi)不允許更改時間內(nèi)的任何訂單,此做法將有助于推進客戶當前排程訂單的交貨狀況,。另外,,客戶可在 2021 年 5月 10 日之前調(diào)整未交訂單 CRD (客戶需求日期)。(來源朋友圈,,以官宣為準)Counterpoint 預測:聯(lián)發(fā)科將成為全球智能手機AP / SoC市場第一4月29日消息,, Counterpoint 預測,到2021年,,全球智能手機AP(應用處理器)/ SoC(片上系統(tǒng))芯片組的出貨量將同比增長3%,,聯(lián)發(fā)科將以37%的份額排名第一。在全球5G智能手機SoC市場,,高通將以30%的份額領先,。據(jù)Counterpoint的預測,2021年全球智能手機AP / SoC市場聯(lián)發(fā)科以37%的份額排名第一,;高通市場份額為31%,,排名第二;蘋果市場份額為16%,,排名第三,;三星的市場份額為8%,排名第四,;紫光展銳的市場份額為6%,,快速增長進入前五,海思市場份額快速下化,,跌出前五,。分析師認為,聯(lián)發(fā)科技利用臺積電及價格合理的5G產(chǎn)品組合,,處于定位良好的位置,,幾乎可以將其在5G智能手機SoC / AP領域的市場份額提高一倍。聯(lián)發(fā)科和高通共同占據(jù)了5G智能手機SoC市場需求的近三分之二,,但兩者之間的差距已經(jīng)縮小,。被蘋果踢出果鏈,歐菲光發(fā)布 2020 年財報:從預盈 8 億到虧超 19 億4 月 29 日消息,,歐菲光于 28 日晚間發(fā)布了2020 年年報和 2021 年一季報,,該公司去年全年實現(xiàn)總營業(yè)收入 483.50 億元,,同比小幅下降了 6.97%;同期內(nèi),,歐菲光實現(xiàn)虧損上市公司股東的凈利潤虧損了 19.45 億元,,而2019 年該公司歸屬股東的凈利潤為盈利 5.10 億元。據(jù)歐菲光稱,,虧損的原因為“對境外特定客戶”業(yè)務進行相應的資產(chǎn)減值準備計提,,合計計提額度超過 27 億元,導致該公司全年業(yè)績由盈轉(zhuǎn)虧,。如果將這筆超過 27 億元的資產(chǎn)減值準備剔除,,那么歐菲光 2020 年全年在經(jīng)營層面仍可以實現(xiàn)大約 8 億元 - 9 億元歸屬股東凈利潤,這一數(shù)據(jù)與歐菲光較早期的盈利預告數(shù)據(jù)大致相符,。據(jù)了解,,4 月 16 日歐菲光發(fā)布公告稱,公司董事會對業(yè)績預告,、業(yè)績快報數(shù)據(jù)修正向廣大投資者致歉,。據(jù)悉,歐菲光 2020 年度歸母凈利潤由原來業(yè)績快報的預盈利 8.81 億元突然轉(zhuǎn)虧,,變?yōu)樾拚蟮奶潛p 18.50 億元,。庫克:因芯片短缺,蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現(xiàn)短缺 4 月 29 日消息 蘋果公司今天公布了 2021 年第二季度的財報,,并舉行了一次財報電話會議,,期間庫克被問及在今年下半年,對 Mac 和 iPad 在供應方面有什么期待,。庫克說,,他不會提供產(chǎn)品層面的細節(jié),但會有影響 iPad 和 Mac 產(chǎn)品線的供應問題,?!皩τ诒R卡所說的短缺問題,這些短缺主要影響 iPad 和 Mac,,”他說,,“我們預計會有供應門檻,而不是需求門檻,?!碧O果首席財務官 Luca Maestri 證實,蘋果已經(jīng)看到了芯片短缺的影響,,由于 iPad 和 Mac 的供應限制,,2021 年第三季度的收入將連續(xù)下降約 30 至 40 億美元。這些限制來自于影響許多行業(yè)的半導體短缺,。此外,,在AirPods方面,,據(jù)臺媒報導,,因競爭壓力加劇,,壓抑產(chǎn)品線的銷量,傳出蘋果決定將今年的「AirPods」真無線藍芽耳機產(chǎn)量削減25~30%,。蘋果并未回應上述消息,。Canalys:2021年Q1全球智能手機出貨量達3.47億部,小米同比增長62%Canalys的報告顯示,,在2021年第一季度,,全球智能手機出貨量達到3.47億部,同比增長27%,。三星排名第一,,出貨量為7650萬部,占22%的市場份額,。蘋果排名第二,,出貨量為5240萬部,占據(jù)了15%的份額,。小米排名第三,,創(chuàng)造了有史以來最好的單季度業(yè)績,增長了62%,,出貨量為4900萬部,。OPPO和vivo分別出貨了3760萬臺和3600萬臺,排在前五名,。華為的出貨量計算不包括榮耀,,以1860萬臺位居第七。Canalys認為小米將成為新的華為,。小米正在積極招募本地人才,,這方面取得了長足的進步,變得更加適合渠道,,并在高端創(chuàng)新方面處于領先地位,。博通集成去年營收超8億元,推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯(lián)網(wǎng)芯片4月28日,,博通集成發(fā)布2020年年度報告稱,,公司2020年度實現(xiàn)營業(yè)收入8.09億元,減少31.15%,,實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3,322.24萬元,,減少86.84%。博通集成表示,,2020年度,,公司堅持以市場為導向,,以客戶需求為核心,專注自身主營業(yè)務的開拓和發(fā)展,,深入鞏固在無線通信芯片相關產(chǎn)品領域的競爭優(yōu)勢,。博通集成指出,雖然公司2020年度業(yè)績下滑,,但公司的Wi-Fi,、藍牙音頻等新一代產(chǎn)品已實現(xiàn)研發(fā)迭代,有望在2021年及未來年度帶來持續(xù)業(yè)績貢獻,。5G手機需求強勁,!村田制作所年度銷售額逼近150億美元4月29日消息,村田制作所28日公布截至2021年3月31日財年營業(yè)收入,,同比增長24%,,達到3132億日元(合28.73億美元),銷售額為1.6301萬億日元(合149.56億美元),,均創(chuàng)歷史新高,。凈利潤增長30%,達到2370億日元,。5G智能手機需求提升及新冠疫情帶動宅經(jīng)濟發(fā)酵,,使MLCC和高頻模塊等電子零部件銷售表現(xiàn)良好。村田制作所表示,,盡管預計智能手機和汽車零部件的庫存面臨暫時調(diào)整,,但從中長期來看,需求將會繼續(xù)擴大,。因此預計銷售額有望達到創(chuàng)紀錄的1.66萬億日元,,同比增長2%。長電科技成立全新“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”4月29日消息,,昨日長電科技宣布正式成立“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”,,并在浦東新區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式。長電科技“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心” 設立于張江科學城的長電科技上海管理公司總部,,旨在借助張江科學城的產(chǎn)業(yè)集聚效應,,加強與產(chǎn)業(yè)鏈的高效互動和協(xié)同發(fā)展,進一步提升長電科技對客戶產(chǎn)品全生命周期的支持,。長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示,,隨著“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”在張江科學城扎根運營,長電科技將以先進設計理念和多年積累的豐富量產(chǎn)經(jīng)驗,,服務國內(nèi)外客戶,,與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展,為產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展探索新的發(fā)展路徑。傳聯(lián)電28納米制程擴產(chǎn),,將有6家IC設計商參與投資4月29日消息,,聯(lián)電宣布與多家客戶共同擴充位于臺南科學園區(qū)28nm制程、月產(chǎn)能2.75萬片的Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能,,總投資約1000億元新臺幣,,擴建產(chǎn)能預計2023年第二季投產(chǎn)。根據(jù)臺灣媒體的爆料稱,,聯(lián)電此番擴建2萬片12吋28nm產(chǎn)能,,已與聯(lián)發(fā)科,、瑞昱,、聯(lián)詠、奇景光電,、三星以及高通等6家大型芯片設計廠商簽訂長期合約,,這6家芯片廠已包下該產(chǎn)線未來五年內(nèi)的基本產(chǎn)能。聯(lián)電表示,,根據(jù)與客戶的互惠協(xié)議,,客戶將以議定價格預先支付訂金的方式,確保取得 P6 未來產(chǎn)能的長期保障,,產(chǎn)能擴建計劃總投資金額約新臺幣1000 億元(約36億美元),。包含聯(lián)電稍早宣布,大部分用于購置鄰近 P6 廠區(qū)的 Fab 12A P5 廠區(qū)設備的 2021 年資本支出 15 億美元,,未來 3 年,,聯(lián)電在南科總投資金額將達到約新臺幣 1500 億元(約54億美元)。世界先進斥資2.1億元購買友達廠房 擴8英寸晶圓產(chǎn)能4月29日消息,,世界先進今日宣布將斥資9.05億元新臺幣(約合人民幣2.1億元)購買面板大廠友達L3B廠廠房及廠務設施,,交割日期為2022年1月1日。該廠房位于新竹科學園區(qū)力行二路,,占地面積為48431.98平方米,。世界先進表示,新購入的友達L3B廠未來將是世界先進公司在全球的第五座晶圓廠,,將可容納每月約四萬片的8英寸晶圓產(chǎn)能,,以因應客戶不斷增加的中長期產(chǎn)能需求,并展現(xiàn)世界先進公司對于擴充產(chǎn)能的決心與對客戶的承諾,,確保其未來持續(xù)的成長動能,。三星電子 2021 年第一季度凈利潤 64 億美元,同比增長 45% 4 月 29 日消息,,據(jù)報道,,得益于移動設備和其他技術在疫情期間的強勁需求,三星電子第一季度的利潤超出分析師預期。三星電子今天發(fā)布了截至 3 月 31 日的 2021 財年第一季度財報,。財報顯示,,三星第一季度營收為 65.39 萬億韓元 (約合 589.24 億美元),同期增長 18.19%,;歸屬于三星母公司股東的凈利潤為 7.09 萬億韓元 (約合 63.92 億美元),,同期增長 45.06%。三星表示,,該公司將加大產(chǎn)能,,解決芯片短缺,并預計芯片業(yè)務的利潤將在第二季度實現(xiàn)增長,。三星稱,,之前被迫停工的得州奧斯汀工廠已經(jīng)恢復正常運營。但他們也對全球半導體供應緊張所產(chǎn)生的不確定性發(fā)出警告,,同時強調(diào)要集中精力發(fā)展邏輯芯片業(yè)務,。
被動元件2021年預計供不應求,,Q2報價有望調(diào)漲;封測大廠日月光宣布漲價

被動元件2021年預計供不應求,Q2報價有望調(diào)漲,;封測大廠日月光宣布漲價

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來源:獵芯頭條 2020-11-23
今日頭條1. 日月光封測將于明年Q1季度漲價2. 臺媒:被動元件明年Q2報價有望調(diào)漲3. 華為本月重新采購鏡頭,、載板等零部件,或?qū)⒅貑?G手機生產(chǎn)4. 谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術5. 德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會臺媒:被動元件明年Q2報價有望調(diào)漲展望明年被動元件市況,,法人報告指出,,受惠5G智能手機滲透率提升、電動車(EV)及汽車電子等應用帶動,,預期明年全球被動元件產(chǎn)值可望年成長約11.1%,。從產(chǎn)能擴充來看,法人預估明年全球被動元件產(chǎn)能持續(xù)有續(xù)擴充,,估擴充幅度約10%,。在產(chǎn)品價格部分,法人預期明年被動元件需求成長將小幅超過供給成長,,需求年成長幅度約15%,,預估積層陶瓷電容(MLCC)及芯片電阻(R-chip)報價有機會在明年第2季和第3季再度調(diào)漲。從手機使用顆數(shù)來看,,法人表示一支4G智能手機平均被動元件使用量約750顆到800顆,,5G手機使用量將提升到1000顆以上,,增加幅度達2成到3成。在車用電子部分,,由于車用娛樂系統(tǒng),、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及車聯(lián)網(wǎng)等應用需求明顯增加,加上電動車帶動,,今年起車用電子占整車及電動車內(nèi)元件比重大幅提升到35%和50%,,MLCC、電阻及電容是車用電子的關鍵零組件,,可望受惠此一趨勢,。臺媒:日月光封測將于明年Q1季度漲價封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,,以因應IC載板價格上漲等成本上升,,以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,,但日月光回應表示,,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。知情人士表示,,這次調(diào)漲的業(yè)務內(nèi)容以封裝為主,已通知客戶調(diào)漲封裝接單報價,,漲幅則看封裝項目而定,,目前已打線封裝的產(chǎn)能最為吃緊,其次為覆晶封裝,。據(jù)了解,,日月光這次調(diào)漲幅度約3~5%,在IC封測業(yè)界將有領頭羊的效果,。日月光半導體執(zhí)行長吳田玉日前表示,,封裝產(chǎn)能非常吃緊,至少將延續(xù)到明年第2季,,不管是打線封裝,、覆晶封裝都是滿的,包括晶圓代工,、IC載板也是滿,,客戶的需求非常強勁,對于明年景氣的展望,,從原本的審慎樂觀上調(diào)至樂觀,。此外,據(jù)臺媒自由時報報道,,日月光受惠客戶訂單暢旺,,封裝打線產(chǎn)能滿載,明年高雄廠人才需求將超過3千人。招募對象以制程工程師,、研發(fā)工程師,、自動化工程師、設備工程師及基層技術員等職位為主,。西安榮耀終端有限公司成立,,從事移動終端設備制造等業(yè)務11 月 23 日消息 上周榮耀收購案后的第三天,西安榮耀終端有限公司成立,,并由收購方深圳智信全資控股,。11 月 17 日,業(yè)界傳的沸沸揚揚的榮耀收購一事終塵埃落定,,華為方面袒露在產(chǎn)業(yè)技術要素不可持續(xù)獲得,、消費者業(yè)務受到巨大壓力的艱難時刻,為讓榮耀渠道和供應商能夠得以延續(xù),,決定整體出售榮耀業(yè)務資產(chǎn),,收購方則為深圳市智信新信息技術有限公司。資料顯示,,西安榮耀終端有限公司經(jīng)營范圍包含計算機軟硬件及外圍設備制造,;通信設備制造;移動終端設備制造,;通信設備銷售,;軟件銷售等。臺媒:華為本月重新采購鏡頭,、載板等零部件,,或?qū)⒅貑?G手機生產(chǎn)據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道,華為上周通知中國臺灣地區(qū)零部件廠商,,將在本月重新采購鏡頭,、載板等手機零部件。鑒于高通此前宣布已經(jīng)獲得部分產(chǎn)品向華為供貨的許可,,其中包括4G產(chǎn)品,。故業(yè)內(nèi)人士推測華為將重啟4G手機的生產(chǎn)。據(jù)此前報道,,除了高通外,,AMD、英特爾,、臺積電和索尼,、豪威科技也獲得了出貨華為的許可。金融時報10月底消息稱,,美國方面表示,,只要不將芯片用于華為的5G業(yè)務,,美國將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件。Digitimes:三星 14nm 以上制程涌入中國芯片客戶,,接單表現(xiàn)超乎預期據(jù)外媒 Digitimes 報道,,半導體業(yè)內(nèi)人士表示,三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來自中國內(nèi)地的芯片廠商,,帶動三星產(chǎn)能利用率逐季增長,。報道指出,由于某些國際原因,,加上中國加速自主芯片研發(fā)與相關市場規(guī)模的不斷擴增,,將三星列入去美化盟友,訂單紛紛涌入三星電子,,使其 14 納米以上接單表現(xiàn)超乎預期,。在三星擴單的同時,與三星合作關系良好的智原及 M31 等廠商也意外受惠,,2021 年中國客戶比重也將明顯提升,。IT之家了解到,盡管目前外界認為,,三星的 3 納米等先進制程整體不比臺積電,,但三星對于未來趕超臺積電仍相當有信心,且不斷表示加速制程推進,,不斷簽約大單,,同時也宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 最新進展。谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術11月23日消息,,據(jù)國外媒體報道,谷歌和AMD,,正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,,將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。外媒是援引消息人士的透露,,報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術的,,這一技術預計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。在報道中,,外媒還提到,,臺積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠,工廠的建設預計在明年完成,。臺積電的 3D 堆棧封裝技術,,能將處理器、存儲器,、傳感器等不同類型的芯片,,封裝到一個實體中,,能使芯片組體積更小、性能更強,,能效也會有提高,。從外媒的報道來看,谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,,是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術,,改善自家產(chǎn)品的性能。消息人士透露,,谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術用于封裝自動駕駛系統(tǒng)和其他應用所需要的芯片,。另一名消息人士透露,作為英特爾微處理器競爭對手的AMD,,迫切希望利用最新的芯片封裝技術,,希望能制造出強于英特爾的產(chǎn)品。顯示芯片供應商“云英谷科技”完成D輪近3億人民幣融資企查查投融資顯示,,11月21日,,深圳云英谷科技有限公司(下簡稱為“云英谷科技”)完成近3億人民幣的D輪融資,本輪融資由紅杉資本中國基金領投,,啟明創(chuàng)投,、高通風投、北極光創(chuàng)投等新老股東跟投,。華興資本擔任本輪融資的獨家財務顧問,。據(jù)悉,本次D輪融資云英谷將用于產(chǎn)品研發(fā)投入,、生產(chǎn)及市場布局的完善,、進一步鞏固公司在AMOLED驅(qū)動芯片及硅基微顯示芯片領域的領先優(yōu)勢。據(jù)公開資料顯示,,云英谷成立于2012年5月,,以顯示技術的研發(fā)、IP授權以及顯示驅(qū)動芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷售作為核心業(yè)務,,重點面向手機,、筆記本電腦、電視,、AR/VR等消費類電子市場,。德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會日前,華米科技正式宣布,,德州儀器(TI)前任全球銷售與市場應用高級副總裁謝兵,,加入華米科技董事會擔任公司新的獨立董事。他將在董事會的審計,、薪酬,、提名,、公司治理以及人工智能與大數(shù)據(jù)道德委員會擔任委員。資料顯示,,謝兵畢業(yè)于西安電子科技大學,,獲電子工程學士學位,并于1994年取得美國南卡羅來納州克萊姆森大學 (Clemson University) 國際商業(yè)工商管理碩士學位,。在加入德州儀器之前,,謝兵曾經(jīng)先后效力于惠普、Bay Networks和3Com公司,。對于謝兵的加入,,華米科技董事長兼CEO黃汪表示,“我非常高興謝兵先生能夠加入董事會,,他在全球頂級的半導體公司德州儀器(TI)工作期間,,擁有豐富的經(jīng)驗和全球性視野。我們期待他的加入,,能夠更好的指導公司在智能可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同和整合,,進一步布局整個智能IoT行業(yè),并且推動健康和醫(yī)療等戰(zhàn)略,?!甭?lián)發(fā)科5G芯片出貨明年倍增業(yè)界傳出,在OPPO,、vivo,、LG、小米,、realme與中興等主要客戶擴大備貨下,,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望高達1.2億套以上,較今年的逾4,500萬套大增近1.7倍,,甚至上看1.5億套,,迎接倍數(shù)成長爆發(fā)期,市占率挑戰(zhàn)站穩(wěn)三成大關,。對于相關出貨量預測,聯(lián)發(fā)科昨(22)日不予置評,。業(yè)界人士指出,,聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨大增,主要受惠搶搭明年全球5G手機大量換機潮,,尤其大陸非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶,,聯(lián)發(fā)科因高性價比優(yōu)勢,獲得陸系客戶大量采用,。隨著聯(lián)發(fā)科出貨暴沖,,也將拉近與勁敵高通的市占差距,。聯(lián)發(fā)科預估,今年全球5G手機出貨量將超過2億支,,該公司5G天璣芯片出貨量將超過4,500萬套,。業(yè)界以此推算,聯(lián)發(fā)科今年在5G手機市占率約22.5%,。今年是聯(lián)發(fā)科第一年出貨5G芯片,,總出貨量比其4G芯片第一年出貨量3,000萬多套高出近五成。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行強調(diào),,明年全球智能手機的需求一定會回升,,尤其5G今年才剛開始,明年一定會呈現(xiàn)高速成長,。聯(lián)發(fā)科預估,,明年全球5G手機出貨量將超過5億支。至譽科技宣布完成B+輪投資11月22日,,高性能固態(tài)存儲企業(yè)至譽科技宣布完成B+輪融資,,本輪融資由瀾起科技、招商證券,、億宸資本等參與,。2019年9月,至譽科技宣布完成由華登國際領投的B輪融資,。資料顯示,,至譽科技有限公司是國內(nèi)唯一集研發(fā)、生產(chǎn),、營銷,、服務于一體的固態(tài)硬盤(SSD)制造商,以軟件定義存儲,,專注于寬溫,、高性能、高可靠性企業(yè)級和工業(yè)級SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā),,產(chǎn)品主要應用于工業(yè)控制,、服務器、廣播影視,、人工智能等領域據(jù)悉,,本輪融資將進一步促進至譽科技在企業(yè)級、工業(yè)級存儲市場的產(chǎn)品布局,;加速團隊擴建,,豐富產(chǎn)品矩陣, 完善自主可控的產(chǎn)品布局;推動基于軟件定義存儲生態(tài)系統(tǒng)的建設,,逐步實現(xiàn)構建全方位存儲產(chǎn)品平臺的戰(zhàn)略目標,。,。
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