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來(lái)源:獵芯頭條
2020-11-23
今日頭條1. 日月光封測(cè)將于明年Q1季度漲價(jià)2. 臺(tái)媒:被動(dòng)元件明年Q2報(bào)價(jià)有望調(diào)漲3. 華為本月重新采購(gòu)鏡頭,、載板等零部件,或?qū)⒅貑?G手機(jī)生產(chǎn)4. 谷歌AMD正幫助臺(tái)積電測(cè)試3D堆棧封裝技術(shù)5. 德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會(huì)臺(tái)媒:被動(dòng)元件明年Q2報(bào)價(jià)有望調(diào)漲展望明年被動(dòng)元件市況,,法人報(bào)告指出,,受惠5G智能手機(jī)滲透率提升,、電動(dòng)車(chē)(EV)及汽車(chē)電子等應(yīng)用帶動(dòng),預(yù)期明年全球被動(dòng)元件產(chǎn)值可望年成長(zhǎng)約11.1%,。從產(chǎn)能擴(kuò)充來(lái)看,,法人預(yù)估明年全球被動(dòng)元件產(chǎn)能持續(xù)有續(xù)擴(kuò)充,估擴(kuò)充幅度約10%,。在產(chǎn)品價(jià)格部分,,法人預(yù)期明年被動(dòng)元件需求成長(zhǎng)將小幅超過(guò)供給成長(zhǎng),需求年成長(zhǎng)幅度約15%,,預(yù)估積層陶瓷電容(MLCC)及芯片電阻(R-chip)報(bào)價(jià)有機(jī)會(huì)在明年第2季和第3季再度調(diào)漲。從手機(jī)使用顆數(shù)來(lái)看,,法人表示一支4G智能手機(jī)平均被動(dòng)元件使用量約750顆到800顆,5G手機(jī)使用量將提升到1000顆以上,,增加幅度達(dá)2成到3成,。在車(chē)用電子部分,由于車(chē)用娛樂(lè)系統(tǒng),、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求明顯增加,,加上電動(dòng)車(chē)帶動(dòng),今年起車(chē)用電子占整車(chē)及電動(dòng)車(chē)內(nèi)元件比重大幅提升到35%和50%,,MLCC,、電阻及電容是車(chē)用電子的關(guān)鍵零組件,可望受惠此一趨勢(shì),。臺(tái)媒:日月光封測(cè)將于明年Q1季度漲價(jià)封測(cè)大廠(chǎng)日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶(hù),,將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5~10%,以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升,,以及客戶(hù)強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求,。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)及IDM廠(chǎng)表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉,但日月光回應(yīng)表示,,不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶(hù)接單情況,。知情人士表示,這次調(diào)漲的業(yè)務(wù)內(nèi)容以封裝為主,,已通知客戶(hù)調(diào)漲封裝接單報(bào)價(jià),,漲幅則看封裝項(xiàng)目而定,目前已打線(xiàn)封裝的產(chǎn)能最為吃緊,,其次為覆晶封裝,。據(jù)了解,日月光這次調(diào)漲幅度約3~5%,,在IC封測(cè)業(yè)界將有領(lǐng)頭羊的效果,。日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉日前表示,封裝產(chǎn)能非常吃緊,,至少將延續(xù)到明年第2季,,不管是打線(xiàn)封裝、覆晶封裝都是滿(mǎn)的,,包括晶圓代工、IC載板也是滿(mǎn),,客戶(hù)的需求非常強(qiáng)勁,對(duì)于明年景氣的展望,,從原本的審慎樂(lè)觀(guān)上調(diào)至樂(lè)觀(guān),。此外,據(jù)臺(tái)媒自由時(shí)報(bào)報(bào)道,,日月光受惠客戶(hù)訂單暢旺,,封裝打線(xiàn)產(chǎn)能滿(mǎn)載,明年高雄廠(chǎng)人才需求將超過(guò)3千人,。招募對(duì)象以制程工程師,、研發(fā)工程師、自動(dòng)化工程師,、設(shè)備工程師及基層技術(shù)員等職位為主。西安榮耀終端有限公司成立,,從事移動(dòng)終端設(shè)備制造等業(yè)務(wù)11 月 23 日消息 上周榮耀收購(gòu)案后的第三天,,西安榮耀終端有限公司成立,,并由收購(gòu)方深圳智信全資控股,。11 月 17 日,業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的榮耀收購(gòu)一事終塵埃落定,,華為方面袒露在產(chǎn)業(yè)技術(shù)要素不可持續(xù)獲得,、消費(fèi)者業(yè)務(wù)受到巨大壓力的艱難時(shí)刻,為讓榮耀渠道和供應(yīng)商能夠得以延續(xù),,決定整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn),,收購(gòu)方則為深圳市智信新信息技術(shù)有限公司。資料顯示,,西安榮耀終端有限公司經(jīng)營(yíng)范圍包含計(jì)算機(jī)軟硬件及外圍設(shè)備制造,;通信設(shè)備制造;移動(dòng)終端設(shè)備制造;通信設(shè)備銷(xiāo)售,;軟件銷(xiāo)售等,。臺(tái)媒:華為本月重新采購(gòu)鏡頭、載板等零部件,,或?qū)⒅貑?G手機(jī)生產(chǎn)據(jù)臺(tái)媒《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道,,華為上周通知中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)零部件廠(chǎng)商,將在本月重新采購(gòu)鏡頭,、載板等手機(jī)零部件,。鑒于高通此前宣布已經(jīng)獲得部分產(chǎn)品向華為供貨的許可,其中包括4G產(chǎn)品,。故業(yè)內(nèi)人士推測(cè)華為將重啟4G手機(jī)的生產(chǎn),。據(jù)此前報(bào)道,除了高通外,,AMD,、英特爾、臺(tái)積電和索尼,、豪威科技也獲得了出貨華為的許可。金融時(shí)報(bào)10月底消息稱(chēng),,美國(guó)方面表示,,只要不將芯片用于華為的5G業(yè)務(wù),美國(guó)將允許越來(lái)越多的芯片公司向華為提供組件,。Digitimes:三星 14nm 以上制程涌入中國(guó)芯片客戶(hù),接單表現(xiàn)超乎預(yù)期據(jù)外媒 Digitimes 報(bào)道,,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,,三星近期 14 納米以上制程新增客戶(hù)有不少來(lái)自中國(guó)內(nèi)地的芯片廠(chǎng)商,帶動(dòng)三星產(chǎn)能利用率逐季增長(zhǎng),。報(bào)道指出,,由于某些國(guó)際原因,加上中國(guó)加速自主芯片研發(fā)與相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)增,,將三星列入去美化盟友,,訂單紛紛涌入三星電子,使其 14 納米以上接單表現(xiàn)超乎預(yù)期,。在三星擴(kuò)單的同時(shí),,與三星合作關(guān)系良好的智原及 M31 等廠(chǎng)商也意外受惠,2021 年中國(guó)客戶(hù)比重也將明顯提升,。IT之家了解到,,盡管目前外界認(rèn)為,三星的 3 納米等先進(jìn)制程整體不比臺(tái)積電,但三星對(duì)于未來(lái)趕超臺(tái)積電仍相當(dāng)有信心,,且不斷表示加速制程推進(jìn),,不斷簽約大單,同時(shí)也宣布 3D IC 封裝技術(shù) X-Cube 最新進(jìn)展,。谷歌AMD正幫助臺(tái)積電測(cè)試3D堆棧封裝技術(shù)11月23日消息,,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,谷歌和AMD,,正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù),,將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶(hù)。外媒是援引消息人士的透露,,報(bào)道谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試3D堆棧封裝技術(shù)的,,這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開(kāi)始大規(guī)模投產(chǎn)。在報(bào)道中,,外媒還提到,,臺(tái)積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠(chǎng),工廠(chǎng)的建設(shè)預(yù)計(jì)在明年完成,。臺(tái)積電的 3D 堆棧封裝技術(shù),,能將處理器、存儲(chǔ)器,、傳感器等不同類(lèi)型的芯片,,封裝到一個(gè)實(shí)體中,能使芯片組體積更小,、性能更強(qiáng),,能效也會(huì)有提高。從外媒的報(bào)道來(lái)看,,谷歌和AMD幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù),,是希望能盡快在他們的芯片中使用臺(tái)積電的這一封裝技術(shù),改善自家產(chǎn)品的性能,。消息人士透露,,谷歌是計(jì)劃將3D堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片。另一名消息人士透露,,作為英特爾微處理器競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AMD,,迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù),希望能制造出強(qiáng)于英特爾的產(chǎn)品,。顯示芯片供應(yīng)商“云英谷科技”完成D輪近3億人民幣融資企查查投融資顯示,,11月21日,深圳云英谷科技有限公司(下簡(jiǎn)稱(chēng)為“云英谷科技”)完成近3億人民幣的D輪融資,,本輪融資由紅杉資本中國(guó)基金領(lǐng)投,,啟明創(chuàng)投,、高通風(fēng)投、北極光創(chuàng)投等新老股東跟投,。華興資本擔(dān)任本輪融資的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn),。據(jù)悉,本次D輪融資云英谷將用于產(chǎn)品研發(fā)投入,、生產(chǎn)及市場(chǎng)布局的完善,、進(jìn)一步鞏固公司在A(yíng)MOLED驅(qū)動(dòng)芯片及硅基微顯示芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)公開(kāi)資料顯示,,云英谷成立于2012年5月,,以顯示技術(shù)的研發(fā)、IP授權(quán)以及顯示驅(qū)動(dòng)芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷(xiāo)售作為核心業(yè)務(wù),,重點(diǎn)面向手機(jī),、筆記本電腦、電視,、AR/VR等消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng),。德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會(huì)日前,華米科技正式宣布,,德州儀器(TI)前任全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)應(yīng)用高級(jí)副總裁謝兵,,加入華米科技董事會(huì)擔(dān)任公司新的獨(dú)立董事。他將在董事會(huì)的審計(jì),、薪酬,、提名、公司治理以及人工智能與大數(shù)據(jù)道德委員會(huì)擔(dān)任委員,。資料顯示,,謝兵畢業(yè)于西安電子科技大學(xué),,獲電子工程學(xué)士學(xué)位,,并于1994年取得美國(guó)南卡羅來(lái)納州克萊姆森大學(xué) (Clemson University) 國(guó)際商業(yè)工商管理碩士學(xué)位。在加入德州儀器之前,,謝兵曾經(jīng)先后效力于惠普,、Bay Networks和3Com公司。對(duì)于謝兵的加入,,華米科技董事長(zhǎng)兼CEO黃汪表示,,“我非常高興謝兵先生能夠加入董事會(huì),他在全球頂級(jí)的半導(dǎo)體公司德州儀器(TI)工作期間,,擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和全球性視野,。我們期待他的加入,能夠更好的指導(dǎo)公司在智能可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同和整合,,進(jìn)一步布局整個(gè)智能IoT行業(yè),,并且推動(dòng)健康和醫(yī)療等戰(zhàn)略。”聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨明年倍增業(yè)界傳出,,在OPPO,、vivo、LG,、小米,、realme與中興等主要客戶(hù)擴(kuò)大備貨下,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望高達(dá)1.2億套以上,,較今年的逾4,500萬(wàn)套大增近1.7倍,,甚至上看1.5億套,迎接倍數(shù)成長(zhǎng)爆發(fā)期,,市占率挑戰(zhàn)站穩(wěn)三成大關(guān),。對(duì)于相關(guān)出貨量預(yù)測(cè),聯(lián)發(fā)科昨(22)日不予置評(píng),。業(yè)界人士指出,,聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨大增,主要受惠搶搭明年全球5G手機(jī)大量換機(jī)潮,,尤其大陸非蘋(píng)品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶(hù),,聯(lián)發(fā)科因高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),獲得陸系客戶(hù)大量采用,。隨著聯(lián)發(fā)科出貨暴沖,,也將拉近與勁敵高通的市占差距。聯(lián)發(fā)科預(yù)估,,今年全球5G手機(jī)出貨量將超過(guò)2億支,,該公司5G天璣芯片出貨量將超過(guò)4,500萬(wàn)套。業(yè)界以此推算,,聯(lián)發(fā)科今年在5G手機(jī)市占率約22.5%,。今年是聯(lián)發(fā)科第一年出貨5G芯片,總出貨量比其4G芯片第一年出貨量3,000萬(wàn)多套高出近五成,。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行強(qiáng)調(diào),,明年全球智能手機(jī)的需求一定會(huì)回升,尤其5G今年才剛開(kāi)始,,明年一定會(huì)呈現(xiàn)高速成長(zhǎng),。聯(lián)發(fā)科預(yù)估,明年全球5G手機(jī)出貨量將超過(guò)5億支,。至譽(yù)科技宣布完成B+輪投資11月22日,,高性能固態(tài)存儲(chǔ)企業(yè)至譽(yù)科技宣布完成B+輪融資,本輪融資由瀾起科技,、招商證券,、億宸資本等參與,。2019年9月,至譽(yù)科技宣布完成由華登國(guó)際領(lǐng)投的B輪融資,。資料顯示,,至譽(yù)科技有限公司是國(guó)內(nèi)唯一集研發(fā)、生產(chǎn),、營(yíng)銷(xiāo),、服務(wù)于一體的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)制造商,以軟件定義存儲(chǔ),,專(zhuān)注于寬溫,、高性能、高可靠性企業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā),,產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制,、服務(wù)器、廣播影視,、人工智能等領(lǐng)域據(jù)悉,,本輪融資將進(jìn)一步促進(jìn)至譽(yù)科技在企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局,;加速團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建,,豐富產(chǎn)品矩陣, 完善自主可控的產(chǎn)品布局;推動(dòng)基于軟件定義存儲(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè),,逐步實(shí)現(xiàn)構(gòu)建全方位存儲(chǔ)產(chǎn)品平臺(tái)的戰(zhàn)略目標(biāo),。。