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日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻營收,。

據(jù)了解，蘋果M4處理器將用于后續(xù)MacBook,、iPad等新品，效能更強大,，以臺積電3nm制程投片,，下半年開始量產(chǎn)。

相較于先前M系列處理器在臺積電代工之后,，也以臺積電InFO或CoWoS等先進封裝進行封裝，這次蘋果釋出先進封測委外訂單,，交由日月光投控處理。

消息人士透露,，蘋果選用日月光投控的客制化先進封裝制程打造全新M4處理器,，預(yù)期最快今年下半年至年底前開始導(dǎo)入，也讓蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶,。

消息人士指出，蘋果M4處理器采用的封裝制程,，將會把CPU,、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合,，預(yù)期先進封裝難度大約落在InFO及CoWoS等制程之間,，相關(guān)技術(shù)對日月光投控而言游刃有余。

業(yè)界分析,，日月光投控早已投入先進封裝技術(shù)開發(fā)，時間點并不亞于臺積電,，因此技術(shù)難度上對日月光投控并非太大問題,。隨著蘋果加入日月光投控先進封裝客戶行列之后,，未來日月光投控先進封裝拓展客戶群更添動力,。