今日頭條1. 日月光封測將于明年Q1季度漲價2. 臺媒:被動元件明年Q2報價有望調(diào)漲3. 華為本月重新采購鏡頭、載板等零部件,,或?qū)⒅貑?G手機生產(chǎn)4. 谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù)5. 德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會臺媒:被動元件明年Q2報價有望調(diào)漲展望明年被動元件市況,,法人報告指出,,受惠5G智能手機滲透率提升、電動車(EV)及汽車電子等應(yīng)用帶動,,預期明年全球被動元件產(chǎn)值可望年成長約11.1%,。從產(chǎn)能擴充來看,法人預估明年全球被動元件產(chǎn)能持續(xù)有續(xù)擴充,,估擴充幅度約10%,。在產(chǎn)品價格部分,法人預期明年被動元件需求成長將小幅超過供給成長,,需求年成長幅度約15%,,預估積層陶瓷電容(MLCC)及芯片電阻(R-chip)報價有機會在明年第2季和第3季再度調(diào)漲。從手機使用顆數(shù)來看,,法人表示一支4G智能手機平均被動元件使用量約750顆到800顆,,5G手機使用量將提升到1000顆以上,增加幅度達2成到3成,。在車用電子部分,,由于車用娛樂系統(tǒng)、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求明顯增加,,加上電動車帶動,,今年起車用電子占整車及電動車內(nèi)元件比重大幅提升到35%和50%,MLCC,、電阻及電容是車用電子的關(guān)鍵零組件,,可望受惠此一趨勢。臺媒:日月光封測將于明年Q1季度漲價封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,,以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應(yīng)求,。雖然部分IC設(shè)計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,,但日月光回應(yīng)表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況,。知情人士表示,,這次調(diào)漲的業(yè)務(wù)內(nèi)容以封裝為主,已通知客戶調(diào)漲封裝接單報價,,漲幅則看封裝項目而定,,目前已打線封裝的產(chǎn)能最為吃緊,其次為覆晶封裝,。據(jù)了解,,日月光這次調(diào)漲幅度約3~5%,在IC封測業(yè)界將有領(lǐng)頭羊的效果。日月光半導體執(zhí)行長吳田玉日前表示,,封裝產(chǎn)能非常吃緊,,至少將延續(xù)到明年第2季,不管是打線封裝,、覆晶封裝都是滿的,,包括晶圓代工、IC載板也是滿,,客戶的需求非常強勁,,對于明年景氣的展望,從原本的審慎樂觀上調(diào)至樂觀,。此外,,據(jù)臺媒自由時報報道,日月光受惠客戶訂單暢旺,,封裝打線產(chǎn)能滿載,,明年高雄廠人才需求將超過3千人。招募對象以制程工程師,、研發(fā)工程師,、自動化工程師,、設(shè)備工程師及基層技術(shù)員等職位為主,。西安榮耀終端有限公司成立,,從事移動終端設(shè)備制造等業(yè)務(wù)11 月 23 日消息 上周榮耀收購案后的第三天,,西安榮耀終端有限公司成立,并由收購方深圳智信全資控股,。11 月 17 日,,業(yè)界傳的沸沸揚揚的榮耀收購一事終塵埃落定,,華為方面袒露在產(chǎn)業(yè)技術(shù)要素不可持續(xù)獲得、消費者業(yè)務(wù)受到巨大壓力的艱難時刻,,為讓榮耀渠道和供應(yīng)商能夠得以延續(xù),,決定整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn),收購方則為深圳市智信新信息技術(shù)有限公司,。資料顯示,,西安榮耀終端有限公司經(jīng)營范圍包含計算機軟硬件及外圍設(shè)備制造,;通信設(shè)備制造,;移動終端設(shè)備制造,;通信設(shè)備銷售;軟件銷售等,。臺媒:華為本月重新采購鏡頭,、載板等零部件,,或?qū)⒅貑?G手機生產(chǎn)據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道,華為上周通知中國臺灣地區(qū)零部件廠商,,將在本月重新采購鏡頭,、載板等手機零部件。鑒于高通此前宣布已經(jīng)獲得部分產(chǎn)品向華為供貨的許可,,其中包括4G產(chǎn)品。故業(yè)內(nèi)人士推測華為將重啟4G手機的生產(chǎn),。據(jù)此前報道,,除了高通外,,AMD、英特爾,、臺積電和索尼,、豪威科技也獲得了出貨華為的許可。金融時報10月底消息稱,,美國方面表示,,只要不將芯片用于華為的5G業(yè)務(wù),美國將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件,。Digitimes:三星 14nm 以上制程涌入中國芯片客戶,,接單表現(xiàn)超乎預期據(jù)外媒 Digitimes 報道,半導體業(yè)內(nèi)人士表示,,三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來自中國內(nèi)地的芯片廠商,,帶動三星產(chǎn)能利用率逐季增長。報道指出,,由于某些國際原因,,加上中國加速自主芯片研發(fā)與相關(guān)市場規(guī)模的不斷擴增,將三星列入去美化盟友,,訂單紛紛涌入三星電子,,使其 14 納米以上接單表現(xiàn)超乎預期。在三星擴單的同時,與三星合作關(guān)系良好的智原及 M31 等廠商也意外受惠,,2021 年中國客戶比重也將明顯提升,。IT之家了解到,盡管目前外界認為,,三星的 3 納米等先進制程整體不比臺積電,,但三星對于未來趕超臺積電仍相當有信心,且不斷表示加速制程推進,,不斷簽約大單,,同時也宣布 3D IC 封裝技術(shù) X-Cube 最新進展。谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù)11月23日消息,,據(jù)國外媒體報道,,谷歌和AMD,正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù),,將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶,。外媒是援引消息人士的透露,報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù)的,,這一技術(shù)預計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn),。在報道中,外媒還提到,,臺積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠,,工廠的建設(shè)預計在明年完成。臺積電的 3D 堆棧封裝技術(shù),,能將處理器,、存儲器、傳感器等不同類型的芯片,,封裝到一個實體中,,能使芯片組體積更小、性能更強,,能效也會有提高,。從外媒的報道來看,谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù),,是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術(shù),,改善自家產(chǎn)品的性能,。消息人士透露,谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片,。另一名消息人士透露,,作為英特爾微處理器競爭對手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù),,希望能制造出強于英特爾的產(chǎn)品,。顯示芯片供應(yīng)商“云英谷科技”完成D輪近3億人民幣融資企查查投融資顯示,,11月21日,深圳云英谷科技有限公司(下簡稱為“云英谷科技”)完成近3億人民幣的D輪融資,,本輪融資由紅杉資本中國基金領(lǐng)投,啟明創(chuàng)投,、高通風投、北極光創(chuàng)投等新老股東跟投,。華興資本擔任本輪融資的獨家財務(wù)顧問。據(jù)悉,,本次D輪融資云英谷將用于產(chǎn)品研發(fā)投入、生產(chǎn)及市場布局的完善,、進一步鞏固公司在AMOLED驅(qū)動芯片及硅基微顯示芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)公開資料顯示,,云英谷成立于2012年5月,,以顯示技術(shù)的研發(fā)、IP授權(quán)以及顯示驅(qū)動芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷售作為核心業(yè)務(wù),,重點面向手機、筆記本電腦,、電視、AR/VR等消費類電子市場,。德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會日前,,華米科技正式宣布,德州儀器(TI)前任全球銷售與市場應(yīng)用高級副總裁謝兵,,加入華米科技董事會擔任公司新的獨立董事,。他將在董事會的審計、薪酬,、提名,、公司治理以及人工智能與大數(shù)據(jù)道德委員會擔任委員,。資料顯示,謝兵畢業(yè)于西安電子科技大學,,獲電子工程學士學位,并于1994年取得美國南卡羅來納州克萊姆森大學 (Clemson University) 國際商業(yè)工商管理碩士學位,。在加入德州儀器之前,,謝兵曾經(jīng)先后效力于惠普、Bay Networks和3Com公司,。對于謝兵的加入,,華米科技董事長兼CEO黃汪表示,“我非常高興謝兵先生能夠加入董事會,,他在全球頂級的半導體公司德州儀器(TI)工作期間,,擁有豐富的經(jīng)驗和全球性視野。我們期待他的加入,,能夠更好的指導公司在智能可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同和整合,,進一步布局整個智能IoT行業(yè),并且推動健康和醫(yī)療等戰(zhàn)略,?!甭?lián)發(fā)科5G芯片出貨明年倍增業(yè)界傳出,在OPPO,、vivo,、LG、小米,、realme與中興等主要客戶擴大備貨下,,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望高達1.2億套以上,較今年的逾4,500萬套大增近1.7倍,,甚至上看1.5億套,,迎接倍數(shù)成長爆發(fā)期,市占率挑戰(zhàn)站穩(wěn)三成大關(guān),。對于相關(guān)出貨量預測,,聯(lián)發(fā)科昨(22)日不予置評。業(yè)界人士指出,,聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨大增,,主要受惠搶搭明年全球5G手機大量換機潮,尤其大陸非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶,,聯(lián)發(fā)科因高性價比優(yōu)勢,,獲得陸系客戶大量采用,。隨著聯(lián)發(fā)科出貨暴沖,也將拉近與勁敵高通的市占差距,。聯(lián)發(fā)科預估,,今年全球5G手機出貨量將超過2億支,該公司5G天璣芯片出貨量將超過4,500萬套,。業(yè)界以此推算,,聯(lián)發(fā)科今年在5G手機市占率約22.5%。今年是聯(lián)發(fā)科第一年出貨5G芯片,,總出貨量比其4G芯片第一年出貨量3,000萬多套高出近五成,。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行強調(diào),,明年全球智能手機的需求一定會回升,,尤其5G今年才剛開始,,明年一定會呈現(xiàn)高速成長,。聯(lián)發(fā)科預估,明年全球5G手機出貨量將超過5億支,。至譽科技宣布完成B+輪投資11月22日,,高性能固態(tài)存儲企業(yè)至譽科技宣布完成B+輪融資,本輪融資由瀾起科技,、招商證券,、億宸資本等參與。2019年9月,,至譽科技宣布完成由華登國際領(lǐng)投的B輪融資,。資料顯示,,至譽科技有限公司是國內(nèi)唯一集研發(fā),、生產(chǎn)、營銷,、服務(wù)于一體的固態(tài)硬盤(SSD)制造商,,以軟件定義存儲,專注于寬溫,、高性能,、高可靠性企業(yè)級和工業(yè)級SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā),產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制,、服務(wù)器,、廣播影視,、人工智能等領(lǐng)域據(jù)悉,本輪融資將進一步促進至譽科技在企業(yè)級,、工業(yè)級存儲市場的產(chǎn)品布局,;加速團隊擴建,豐富產(chǎn)品矩陣, 完善自主可控的產(chǎn)品布局,;推動基于軟件定義存儲生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè),,逐步實現(xiàn)構(gòu)建全方位存儲產(chǎn)品平臺的戰(zhàn)略目標。,。