被動(dòng)元件2021年預(yù)計(jì)供不應(yīng)求,，Q2報(bào)價(jià)有望調(diào)漲,；封測(cè)大廠日月光宣布漲價(jià)
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展望明年被動(dòng)元件市況,，法人報(bào)告指出,，受惠5G智能手機(jī)滲透率提升、電動(dòng)車（EV）及汽車電子等應(yīng)用帶動(dòng),，預(yù)期明年全球被動(dòng)元件產(chǎn)值可望年成長(zhǎng)約11.1%。 從產(chǎn)能擴(kuò)充來看，法人預(yù)估明年全球被動(dòng)元件產(chǎn)能持續(xù)有續(xù)擴(kuò)充,，估擴(kuò)充幅度約10%,。 在產(chǎn)品價(jià)格部分,，法人預(yù)期明年被動(dòng)元件需求成長(zhǎng)將小幅超過供給成長(zhǎng),，需求年成長(zhǎng)幅度約15%，預(yù)估積層陶瓷電容（MLCC）及芯片電阻（R-chip）報(bào)價(jià)有機(jī)會(huì)在明年第2季和第3季再度調(diào)漲,。 從手機(jī)使用顆數(shù)來看,，法人表示一支4G智能手機(jī)平均被動(dòng)元件使用量約750顆到800顆，5G手機(jī)使用量將提升到1000顆以上,，增加幅度達(dá)2成到3成。 在車用電子部分,，由于車用娛樂系統(tǒng),、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求明顯增加,，加上電動(dòng)車帶動(dòng)，今年起車用電子占整車及電動(dòng)車內(nèi)元件比重大幅提升到35%和50%,，MLCC、電阻及電容是車用電子的關(guān)鍵零組件,，可望受惠此一趨勢(shì),。 封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶,，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％,，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升,，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求,。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉,，但日月光回應(yīng)表示,，不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶接單情況。 知情人士表示,，這次調(diào)漲的業(yè)務(wù)內(nèi)容以封裝為主,，已通知客戶調(diào)漲封裝接單報(bào)價(jià),，漲幅則看封裝項(xiàng)目而定,，目前已打線封裝的產(chǎn)能最為吃緊,，其次為覆晶封裝。據(jù)了解,，日月光這次調(diào)漲幅度約3~5%,，在IC封測(cè)業(yè)界將有領(lǐng)頭羊的效果,。 日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉日前表示,，封裝產(chǎn)能非常吃緊,，至少將延續(xù)到明年第2季,，不管是打線封裝,、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工,、IC載板也是滿，客戶的需求非常強(qiáng)勁,，對(duì)于明年景氣的展望,，從原本的審慎樂觀上調(diào)至樂觀,。 此外，據(jù)臺(tái)媒自由時(shí)報(bào)報(bào)道,，日月光受惠客戶訂單暢旺，封裝打線產(chǎn)能滿載,，明年高雄廠人才需求將超過3千人,。招募對(duì)象以制程工程師,、研發(fā)工程師、自動(dòng)化工程師,、設(shè)備工程師及基層技術(shù)員等職位為主,。 11 月 23 日消息 上周榮耀收購(gòu)案后的第三天，西安榮耀終端有限公司成立,，并由收購(gòu)方深圳智信全資控股,。 據(jù)臺(tái)媒《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道,，華為上周通知中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)零部件廠商,，將在本月重新采購(gòu)鏡頭,、載板等手機(jī)零部件。 鑒于高通此前宣布已經(jīng)獲得部分產(chǎn)品向華為供貨的許可,，其中包括4G產(chǎn)品,。故業(yè)內(nèi)人士推測(cè)華為將重啟4G手機(jī)的生產(chǎn)。 據(jù)此前報(bào)道,，除了高通外,，AMD、英特爾,、臺(tái)積電和索尼、豪威科技也獲得了出貨華為的許可,。金融時(shí)報(bào)10月底消息稱,，美國(guó)方面表示,，只要不將芯片用于華為的5G業(yè)務(wù),，美國(guó)將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件,。 據(jù)外媒 Digitimes 報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,，三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來自中國(guó)內(nèi)地的芯片廠商，帶動(dòng)三星產(chǎn)能利用率逐季增長(zhǎng),。 報(bào)道指出,，由于某些國(guó)際原因，加上中國(guó)加速自主芯片研發(fā)與相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)增,，將三星列入去美化盟友,，訂單紛紛涌入三星電子,，使其 14 納米以上接單表現(xiàn)超乎預(yù)期,。 在三星擴(kuò)單的同時(shí),，與三星合作關(guān)系良好的智原及 M31 等廠商也意外受惠,，2021 年中國(guó)客戶比重也將明顯提升,。 IT之家了解到，盡管目前外界認(rèn)為,，三星的 3 納米等先進(jìn)制程整體不比臺(tái)積電，但三星對(duì)于未來趕超臺(tái)積電仍相當(dāng)有信心,，且不斷表示加速制程推進(jìn),，不斷簽約大單,，同時(shí)也宣布 3D IC 封裝技術(shù) X-Cube 最新進(jìn)展,。 11月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,，谷歌和AMD,，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶,。 外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試3D堆棧封裝技術(shù)的,，這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。 在報(bào)道中,，外媒還提到,，臺(tái)積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)在明年完成,。 臺(tái)積電的 3D 堆棧封裝技術(shù),，能將處理器、存儲(chǔ)器,、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個(gè)實(shí)體中,，能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng),，能效也會(huì)有提高,。 從外媒的報(bào)道來看,，谷歌和AMD幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù),，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺(tái)積電的這一封裝技術(shù),，改善自家產(chǎn)品的性能,。 消息人士透露,，谷歌是計(jì)劃將3D堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片,。另一名消息人士透露,，作為英特爾微處理器競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù),，希望能制造出強(qiáng)于英特爾的產(chǎn)品。 企查查投融資顯示，11月21日,，深圳云英谷科技有限公司(下簡(jiǎn)稱為“云英谷科技”)完成近3億人民幣的D輪融資,，本輪融資由紅杉資本中國(guó)基金領(lǐng)投,，啟明創(chuàng)投,、高通風(fēng)投、北極光創(chuàng)投等新老股東跟投,。華興資本擔(dān)任本輪融資的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問,。 據(jù)悉，本次D輪融資云英谷將用于產(chǎn)品研發(fā)投入,、生產(chǎn)及市場(chǎng)布局的完善,、進(jìn)一步鞏固公司在AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片及硅基微顯示芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),。 據(jù)公開資料顯示,，云英谷成立于2012年5月,，以顯示技術(shù)的研發(fā),、IP授權(quán)以及顯示驅(qū)動(dòng)芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷售作為核心業(yè)務(wù),，重點(diǎn)面向手機(jī),、筆記本電腦,、電視,、AR/VR等消費(fèi)類電子市場(chǎng),。 日前,，華米科技正式宣布,，德州儀器（TI）前任全球銷售與市場(chǎng)應(yīng)用高級(jí)副總裁謝兵，加入華米科技董事會(huì)擔(dān)任公司新的獨(dú)立董事,。他將在董事會(huì)的審計(jì),、薪酬,、提名,、公司治理以及人工智能與大數(shù)據(jù)道德委員會(huì)擔(dān)任委員,。 資料顯示，謝兵畢業(yè)于西安電子科技大學(xué),，獲電子工程學(xué)士學(xué)位,，并于1994年取得美國(guó)南卡羅來納州克萊姆森大學(xué) (Clemson University) 國(guó)際商業(yè)工商管理碩士學(xué)位,。 在加入德州儀器之前，謝兵曾經(jīng)先后效力于惠普,、Bay Networks和3Com公司。 對(duì)于謝兵的加入，華米科技董事長(zhǎng)兼CEO黃汪表示,，“我非常高興謝兵先生能夠加入董事會(huì),，他在全球頂級(jí)的半導(dǎo)體公司德州儀器（TI）工作期間,，擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和全球性視野,。我們期待他的加入，能夠更好的指導(dǎo)公司在智能可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同和整合,，進(jìn)一步布局整個(gè)智能IoT行業(yè),，并且推動(dòng)健康和醫(yī)療等戰(zhàn)略,?！?/span> 業(yè)界傳出,，在OPPO、vivo,、LG,、小米、realme與中興等主要客戶擴(kuò)大備貨下，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望高達(dá)1.2億套以上,，較今年的逾4,500萬套大增近1.7倍，甚至上看1.5億套,，迎接倍數(shù)成長(zhǎng)爆發(fā)期，市占率挑戰(zhàn)站穩(wěn)三成大關(guān),。 對(duì)于相關(guān)出貨量預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科昨（22）日不予置評(píng),。 業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨大增,，主要受惠搶搭明年全球5G手機(jī)大量換機(jī)潮,，尤其大陸非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶,，聯(lián)發(fā)科因高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得陸系客戶大量采用,。隨著聯(lián)發(fā)科出貨暴沖,，也將拉近與勁敵高通的市占差距。 聯(lián)發(fā)科預(yù)估,，今年全球5G手機(jī)出貨量將超過2億支,，該公司5G天璣芯片出貨量將超過4,500萬套,。業(yè)界以此推算，聯(lián)發(fā)科今年在5G手機(jī)市占率約22.5%,。今年是聯(lián)發(fā)科第一年出貨5G芯片，總出貨量比其4G芯片第一年出貨量3,000萬多套高出近五成,。 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行強(qiáng)調(diào)，明年全球智能手機(jī)的需求一定會(huì)回升,，尤其5G今年才剛開始，明年一定會(huì)呈現(xiàn)高速成長(zhǎng),。聯(lián)發(fā)科預(yù)估，明年全球5G手機(jī)出貨量將超過5億支,。 11月22日，高性能固態(tài)存儲(chǔ)企業(yè)至譽(yù)科技宣布完成B+輪融資,，本輪融資由瀾起科技,、招商證券、億宸資本等參與,。2019年9月,，至譽(yù)科技宣布完成由華登國(guó)際領(lǐng)投的B輪融資。 資料顯示，至譽(yù)科技有限公司是國(guó)內(nèi)唯一集研發(fā)、生產(chǎn),、營(yíng)銷、服務(wù)于一體的固態(tài)硬盤（SSD）制造商,，以軟件定義存儲(chǔ),，專注于寬溫,、高性能、高可靠性企業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā),，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、服務(wù)器,、廣播影視,、人工智能等領(lǐng)域 據(jù)悉，本輪融資將進(jìn)一步促進(jìn)至譽(yù)科技在企業(yè)級(jí),、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局,；加速團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建,，豐富產(chǎn)品矩陣, 完善自主可控的產(chǎn)品布局,；推動(dòng)基于軟件定義存儲(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè),，逐步實(shí)現(xiàn)構(gòu)建全方位存儲(chǔ)產(chǎn)品平臺(tái)的戰(zhàn)略目標(biāo),。,。臺(tái)媒：被動(dòng)元件明年Q2報(bào)價(jià)有望調(diào)漲
臺(tái)媒：日月光封測(cè)將于明年Q1季度漲價(jià)
西安榮耀終端有限公司成立，從事移動(dòng)終端設(shè)備制造等業(yè)務(wù)
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谷歌AMD正幫助臺(tái)積電測(cè)試3D堆棧封裝技術(shù)
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