意法半導體（ST）宣布進軍硅光子領域,，表示隨AI運算需求呈現(xiàn)指數(shù)型成長，以及運算,、內存,、電源管理、互連架構等對效能與能源效率的要求日益提升,，為協(xié)助超大規(guī)模運算業(yè)者突破這些限制,，將導入硅光子與次世代BiCMOS技術，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學模塊,，預計于今年下半年量產,。意法半導體還將推出一款新的計算芯片，瞄準蓬勃發(fā)展的人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心設備市場,。這款芯片由意法半導體與亞馬遜AWS合作開發(fā),。根據(jù)研究機構LightCounting數(shù)據(jù)顯示，數(shù)據(jù)中心可插拔光學市場正處于高速成長階段,，2024年市場規(guī)模達70億美元,，預計2025至2030年的年復合成長率（CAGR）將達23％，并于2030年突破240億美元,。此外,，采用硅光子調變器的光收發(fā)模塊市占率，將從2024年的30％提升至2030年的60％,。意法半導體表示,，在數(shù)據(jù)中心的互連架構中,，核心組件是數(shù)千甚至數(shù)十萬個光收發(fā)模塊（optical transceivers），這些裝置負責在光訊號與電訊號之間進行轉換,，確保GPU運算資源,、交換器與儲存設備之間的數(shù)據(jù)流通。為強化數(shù)據(jù)中心與AI叢集的光學互連效能,，意法半導體與亞馬遜云計算服務部門AWS合作,，開發(fā)全新的硅光子（SiPho）技術PIC100，可將多個復雜組件整合至單一芯片,，協(xié)助客戶提高收發(fā)器的速度并降低功耗,，以支持包含AI在內的各類運算工作負載的互連。同時,，意法半導體也推出新一代BiCMOS技術,，協(xié)助客戶開發(fā)新一波光學互連產品，支持800Gbps/1.6Tbps解決方案,，實現(xiàn)超高速且低功耗的光學鏈接能力,，滿足超大規(guī)模運算（hyperscalers）的需求。BiCMOS是一種新型的半導體組件技術,，它將兩種獨立的半導體組件,，分別是雙極性晶體管（BJT）和互補式金屬氧化物半導體（CMOS）整合到單一芯片上，在優(yōu)化功耗之際也降低成本,；而意法半導體的BiCMOS技術已廣泛應用于光學模塊,、低軌衛(wèi)星終端產品、無線基地臺,，以及汽車雷達和等領域中,。意法半導體指出，這兩項技術將在歐洲的12吋晶圓廠生產,，為客戶提供獨立且高產能的供貨來源,，確保穩(wěn)定供應；未來這些技術將成為AI發(fā)展的重要支柱,，而ST希望能成為數(shù)據(jù)中心與AI叢集市場的硅光子與BiCMOS晶圓主要供貨商,。

4月22日,，羅姆（ROHM）和意法半導體宣布，將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎上,，繼續(xù)擴大合作,。意法半導體中國消息顯示,，根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產的碳化硅襯底晶圓供應力度,，預計協(xié)議總價不低于2.3億美元,。意法半導體執(zhí)行副總裁、首席采購官 Geoff West 表示：“與SiCrystal簽署擴大供應協(xié)議將幫助ST拿到更多的150mm（6吋）SiC襯底晶圓,，以促進我們碳化硅芯片的產能提升,，更好地滿足全球汽車和工業(yè)客戶的需求。新協(xié)議還能均衡ST內外供應比例,，加強我們的供應鏈韌性,，更好地應對未來需求增長?！绷_姆集團旗下SiCrystal公司總裁兼首席執(zhí)行官 Robert Eckstein 博士表示：“SiCrystal公司隸屬于羅姆集團,，有多年的碳化硅襯底晶圓制造經驗。非常高興能與我們的長期客戶ST續(xù)簽協(xié)議并擴大合作,。我們將一如既往地支持我們的合作伙伴擴大碳化硅業(yè)務,，在確保產品質量始終可靠的基礎上，不斷提升提高6英寸SiC襯底晶圓產量,?！睋?jù)悉，SiCrystal是羅姆集團旗下的一個碳化硅襯底制造公司,，是全球單晶碳化硅晶圓市場上的一個龍頭企業(yè),。

由于汽車行業(yè)增長放緩和工業(yè)部門訂單進一步減少,，又一家半導體大廠的銷售額低于預期。1月26日,，歐洲芯片制造商意法半導體公布最新一季財報,，意法半導體2023年第四季度凈收入42.8億美元，同比下降3.2%,，低于分析師平均預期的43億美元,；第四季度凈利潤下降14%至10.8億美元；營業(yè)利潤下降20.5%至10.2億美元。意法半導體2023年全年凈收入從2022年的161.3億美元躍升至172.9億美元,。意法半導體CEO Jean-Marc Chery表示：「相較于第三季,，我們第四季的客戶訂單減少。我們持續(xù)觀察到穩(wěn)定的汽車產業(yè)終端需求,，個人電子產品未見大幅成長,，工業(yè)需求則進一步下滑?！褂捎谄囆枨笃＼浐凸I(yè)部門訂單進一步下降,，意法半導體第四季營收略低分析師預期，此外意法半導體還預估第一季營收為36億美元,，低于去年同期的 42.5 億美元,，也比分析師的普遍預期低 11%。到2024年,，意法半導體凈資本支出約25億美元,，全年收入目標為159億~169億美元。而稍早前,，意法半導體還宣布重組產品部門,，意從產品部門著手調整業(yè)務方向，將從三個產品部門過渡到兩個產品部門（APMS和MDRF）,，兩個新的產品組將分別為：模擬,、功率與離散、MEMS和傳感器（APMS）,；微控制器,、數(shù)字IC和射頻產品（MDRF），該重組將于2024年2月5日生效,，且ST前汽車和分立產品集團總裁Marco Monti也將離開公司,。雖然汽車產業(yè)的訂單一直在幫助芯片制造商抵消國際環(huán)境波動和個人電子產品需求低迷的影響，但這一趨勢可能正在減弱,。德州儀器日前公布上季營收和獲利遜于預期,，引發(fā)對汽車芯片產業(yè)可能面臨低迷的擔憂。德州儀器第四財季營收下降13%至40.8億美元,，而平均預期為41.3億美元,；第四季度運營利潤15.3億美元，分析師預期15.6億美元,。凈利為 13.7 億美元,，即每股 1.49 美元，而去年同期凈利為 19.6 億美元,，即每股 2.13 美元,。2023年銷售額也下降了13%，這是該公司十多年來最大的降幅,。預計第一財季營收34.5億-37.5億美元,，分析師預期40.9億美元。德州儀器營收下滑主要是因全球制造業(yè)活動依然疲軟,，工業(yè)客戶需求已減弱,，加劇汽車領域的疲軟，而德州儀器營收的最大組成來自工業(yè)機械和汽車制造商,，這也意味德州儀器工業(yè)和汽車領域的疲軟態(tài)勢進一步擴大,。德州儀器副總裁暨投資人關系部主管Dave Pahl指出，「財報反映了工業(yè)市場的日益疲軟和汽車業(yè)業(yè)績較前一季走低,，因為客戶致力降低庫存水平,。」

6月7日，意法半導體和三安光電先后官宣,，雙方擬合資建造一座可實現(xiàn)大規(guī)模量產的8英寸碳化硅器件工廠,。該合資廠全部建設總額預計約32億美元（約合人民幣228億元）。上述項目仍需監(jiān)管部門批準,。228億元聯(lián)手建廠據(jù)意法半導體介紹,，預計合資工廠建設總投資約32億美元，其中未來5年資本支出約24億美元,。具體到三安光電,，其將通過子公司湖南三安在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司（暫定名）參與合資工廠建設，預計投資總額為70億元,。合資公司的注冊資本為6.12億美元,，湖南三安持股比例為51%，意法半導體持股比例為49%,，均以貨幣資金分期出資,。預計2028年全面達產上述合資廠在取得各項手續(xù)批復后開始建設，預計2025年完成階段性建設并逐步投產,，2028年達產,，規(guī)劃達產后生產8英寸碳化硅晶圓10000片/周,。合資工廠相關產品的銷路，雙方已有約定,。據(jù)ST官網(wǎng)6月7日披露,，該合資廠將采用意法半導體的碳化硅專利制造工藝技術，專注于為意法半導體生產碳化硅器件,。三安光電也披露,，該工廠制造的碳化硅外延、芯片將獨家銷售給ST或其指定的任何實體,。另外,，為滿足該合資廠的襯底需求，三安光電也將利用自有碳化硅襯底工藝,，單獨建造和運營一個新的8英寸碳化硅襯底制造廠,。合資公司將與湖南三安簽訂長期碳化硅襯底供應協(xié)議，以保證合資公司未來材料的工藝需求,，每年規(guī)劃生產的8英寸碳化硅襯底為48萬片,。垂直整合的碳化硅價值鏈三安光電首席執(zhí)行官林科闖表示：“合資廠的成立將有力推動碳化硅器件在中國市場的廣泛采用。這是公司朝著成為碳化硅專業(yè)晶圓代工廠這一目標邁出的重要一步,。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“對ST來說,，與中國本地的重要合作伙伴一起成立一個專門的晶圓廠，這將幫助我們以最高效的方式滿足中國客戶不斷增長的需求,。將三安光電未來的8英寸襯底制造廠,、雙方新成立的前端合資制造廠、以及ST在中國深圳現(xiàn)有的后端制造廠相結合,，ST將有能力為我們的中國客戶提供一個完全垂直整合的SiC價值鏈,。此舉將成為繼ST在意大利和新加坡的持續(xù)重大投資外，進一步擴大其全球SiC制造業(yè)務的重要一步,。新合資廠將助力ST實現(xiàn)到2030年取得50億美元以上SiC營收這一目標,。全球碳化硅市場高速成長碳化硅是一種第三代寬禁帶半導體材料，具有禁帶寬度大,、臨界磁場高,、電子飽和遷移速率較高、熱導率極高等性質,，其產業(yè)鏈環(huán)節(jié)大致分為襯底,、外延片、設計,、制造及模塊,。其中，襯底環(huán)節(jié)的價值量最高,，占碳化硅器件成本超過40%,。碳化硅功率器件應用領域廣泛,，新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應用市場之一，也是產業(yè)近年來的核心增長引擎,。意法半導體是一家全球知名的IDM模擬芯片廠商,。其在最新財報溝通會上表示，預計2023年碳化硅業(yè)務將帶來約12億美元收入,，廣泛分布于主要客戶,，較此前預計的10億美元有所增長,。汽車業(yè)務被視為意法半導體在2027年實現(xiàn)200億美元收入目標的關鍵支撐,。意法半導體CEO在去年年底的訪華行程中，拜訪了多位國內汽車和工業(yè)戰(zhàn)略客戶,，包括長安汽車,、賽力斯汽車、寧德時代,、固德威,、威邁斯新能源、埃泰克汽車電子等,。另外,，與意法半導體形成合作的中國廠商包括：比亞迪、吉利,、長城,、現(xiàn)代、小鵬等OEM,，以及臺達,、華為、匯川,、廣達,、欣銳科技、陽光電源,、威邁斯新能源等,。三安光電是國內布局碳化硅產業(yè)最為完整的企業(yè)，涉及長晶,、襯底制作,、外延生長、芯片制備及封裝環(huán)節(jié),。其在2022年年報中表示,，公司碳化硅各環(huán)節(jié)業(yè)務順利推進，襯底已通過幾家國際大客戶驗證,，其中一家實現(xiàn)批量出貨,，且2023年,、2024年供應已基本鎖定；碳化硅芯片應用于光伏,、儲能,、新能源汽車等可靠性要求高的領域。三安光電碳化硅器件在國內上車進展加速,。三安光電碳化硅MOSFET代工業(yè)務已與龍頭新能源汽車及配套企業(yè)展開合作,，與某知名車企簽署芯片戰(zhàn)略采購意向協(xié)議總金額達38億元，另一重要客戶訂單金額19億元,。該公司2022年年報顯示,，已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元，另有幾家新能源汽車客戶的合作意向在跟進,。產品方面,，三安光電車規(guī)級1200V 16mΩ MOSFET芯片已在戰(zhàn)略客戶處進行模塊驗證，預計于2024年正式上車量產,。仍有較大降本空間國內一位頭部功率半導體廠商高管表示：“從單品看,，碳化硅器件比硅基器件要貴1.5-2倍。但從系統(tǒng)角度看,，因為用了碳化硅器件,，散熱器、電容電感會減少,，體積會減小,，所以光伏行業(yè)也開始用了；而在新能源汽車行業(yè),，因為碳化硅器件能效高,，電池用量就會減少。電池很貴,，用得少系統(tǒng)成本就會降下來,。因為系統(tǒng)成本優(yōu)勢，所以終端客戶才會導入,。還有產業(yè)人士表示：“國內碳化硅仍有較大降本空間,。碳化硅襯底目前占碳化硅芯片成本的約60%，因此降低襯底成本是重點,。目前碳化硅襯底生產工藝仍面臨三大瓶頸：一是晶體質量,，二是長晶效率，三是切磨拋的損耗,。價格下降除了生產技術良率要提升,，此外整個設備原材料的國產化和技術創(chuàng)新也會帶來成本降低?！半S著產業(yè)化推進和產學研合作,，未來有很大降本空間,。”

借助新能源的大勢,，巨頭也愈加重視碳化硅的投入。近日,，意法半導體與采埃孚簽署碳化硅器件長期供貨合同,，三菱電機也宣布將投資計劃翻一番，以增加碳化硅功率半導體的生產,。采埃孚與意法半導體簽長約4月13日,，據(jù)意法半導體(ST)消息,，從2025 年起,，采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件，根據(jù)這份多年期合同的條款,，ST將向采埃孚供應數(shù)百萬個第三代碳化硅MOSFET 器件,。采埃孚可以將數(shù)量可變的此類設備連接在一起，以滿足客戶的性能要求,，而無需更改逆變器的設計,。據(jù)悉，采埃孚將在一家歐洲汽車制造商的車輛逆變器中使用該技術,，該制造商計劃于 2025 年開始生產,。使用 SiC 制造的器件與傳統(tǒng)硅基產品相比具有決定性優(yōu)勢，例如更高的效率,、更高的功率密度和更高的可靠性,。同時，它們還支持更小,、更具成本效益的系統(tǒng)設計,。因此，當電動汽車配備基于 SiC 的半導體時,，其充電速度更快,、行駛距離更遠并提供更多空間。ST將在其位于意大利和新加坡的生產工廠生產碳化硅芯片,，并將芯片封裝到 ST開發(fā)的先進封裝 STPAK中,，并在其位于摩洛哥和中國的后端工廠進行測試。采埃孚將利用意法半導體在歐洲和亞洲的碳化硅制造優(yōu)勢,，確保電動汽車領域的客戶訂單,。采埃孚管理委員會成員 Stephan von Schuckmann 說：通過這一具有戰(zhàn)略意義的重要步驟,，我們正在加強我們的供應鏈，以便能夠安全地為我們的客戶供貨,。到 2030 年,，我們在電動汽車方面的訂單現(xiàn)已超過 300 億歐元。意法半導體分立組汽車和工業(yè)總裁 Marco Monti 說：作為一家垂直整合的公司,，我們正在大力投資以擴大產能和發(fā)展我們的碳化硅供應鏈,，以支持我們在汽車和工業(yè)領域的全球和歐洲客戶。三菱電機投資計劃翻倍為了響應快速增長的電動汽車SiC功率半導體需求,，三星電機的投資計劃也準備翻番,。三菱電機在上月宣布，將在五年內將之前宣布的投資計劃翻倍,，達到約 2600 億日元,，主要用于建設新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導體的生產,。對于新增的投資額,，其中1000億日元將用于建設新的8英寸SiC晶圓廠和增強相關生產設施。新工廠將合并熊本縣酒酒井地區(qū)的自有設施,，將生產大直徑8英寸SiC晶圓,，引入具有最先進能源效率和高水平自動化生產效率的無塵室。三菱電機還將加強其 6英寸 SiC 晶圓的生產設施,，以滿足該領域不斷增長的需求,。還有100億日元將用于新工廠，該工廠將整合目前分散在福岡地區(qū)的現(xiàn)有業(yè)務,，用于功率半導體的組裝和檢查,。剩余的200億日元全部為新投資，將用于設備改進,、環(huán)境安排和相關運營,。據(jù)了解，三菱電機于2010年開始量產碳化硅功率半導體,。依Yole統(tǒng)計,，三菱電機在2021年全球碳化硅功率半導體市場占第6位。在日本企業(yè)中次于排名第4位的羅姆,。富士電機及東芝也進入世界前十位,，第一位是意法半導體。由于電動汽車逐漸普及,，市場對碳化硅的需求益增,。意法半導體曾表示，“現(xiàn)在的新車，只要能用碳化硅的地方,，便不會再用傳統(tǒng)功率器件”,。自意法半導體開始量產碳化硅產品以來，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過1億顆,。券商預計,，到2025年，全球碳化硅器件市場規(guī)模有望達74.3億美元,。

01又漲價？意法半導體發(fā)漲價函：二季度全線產品全面漲價3月25日,，MCU及功率半導體芯片大廠意法半導體近日再度向經銷商發(fā)出漲價函,，宣布將于2022年第二季度再度上調所有產品線的價格，包括現(xiàn)有積壓產品,。在MCU和功率半導體芯片缺貨的背景下,，意法半導體賺得盆滿缽滿。據(jù)意法半導體發(fā)布了2021年度業(yè)績報告顯示,，2021年意法半導體營業(yè)收入為 127.61億美元,，同比增長24.9%,，凈利潤為20.00億美元,，同比增長80.8%，毛利率為41.7%,，凈利潤率為15.7%,，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為13.5%。意法半導體預計,，2022第一季度營業(yè)收入約為35億美元,，同比增長約 16.1%，毛利率預計約為 45.0%,。同時,，意法半導體表示，2022年計劃投資約34億至36億美元的資本支出,，以進一步提高產能并支持戰(zhàn)略舉措,，包括其在意大利阿格拉特的新300毫米晶圓廠的第一條工業(yè)化生產線。02400多億賣身英偉達不成后,，ARM欲IPO上市：估值600億美元3月25日消息,，知情人士稱，軟銀集團正尋求在ARM上市時為其獲得至少600億美元的估值,，希望高于此前把這家芯片設計公司出售給英偉達失敗時所獲得的估值,。軟銀準備任命高盛集團,、摩根大通和瑞穗金融集團在ARM計劃中的首次公開招股 (IPO) 之前牽頭辦理一筆貸款交易。知情人士稱,，處理貸款的公司可能也會在IPO中扮演主要角色,，但這一投行陣容還沒有最終確定，可能會有更多銀行加入,。對ARM的估值超過600億美元,，是軟銀 CEO 孫正義 (Masayoshi Son) 的一個險招。孫正義于2016年以大約320億美元的價格收購了ARM,。英偉達公司在2020年9月份宣布收購ARM公司,，當時價值400億美元，不過隨著NVIDIA股價大漲,，這筆交易漲到了660多億美元,，差不多是4000多億人民幣，差點成為史上最貴的半導體收購案,。如今ARM賣身不成,，而且短時間內也不會有公司敢于收購ARM了，現(xiàn)在ARM母公司軟銀集團又急于脫手,，擺在眼前的路只有IPO上市,。03東芝公司拆分計劃失敗，并稱未考慮私有化3月25日消息,，據(jù)報道,，日本東芝24 日上午召開臨時股東大會，公司一拆二的提案在多數(shù)反對下遭到否決,。針對私有化傳聞,，東芝發(fā)言人Takashi Ebina 回應媒體表示，東芝尚未做出任何考慮私有化決定,。公司正在考慮“所有戰(zhàn)略選擇”,，以提升公司價值，重建股東信任,。據(jù)悉,，據(jù)了解，東芝去年11月宣布新的中期經營計劃,，為提升企業(yè)價值,，旗下事業(yè)將分割為3家公司，分別為發(fā)電等基礎建設,、硬盤等設備事業(yè),、半導體存儲器。04日本MLCC電容制造商尚無降價計劃業(yè)內消息人士透露，消費電子設備需求放緩促使中國臺灣MLCC供應商下調MLCC價格,，但規(guī)模較大的日本同行繼續(xù)保持價格不變,。據(jù) digitimes 報道，消息人士稱,，包括村田在內的日本主要MLCC制造商尚未公布 2022 年的任何價格調整計劃,，不過2021財年將在3月底結束，現(xiàn)在是日本企業(yè)確定新財年定價變動的時候了,。排名前2的MLCC供應商國巨和華新科準備降低其第二季度部分商品的報價,，韓國同行三星電機也將在今年第二季度調整價格。消息人士強調,，由于俄羅斯和烏克蘭之間戰(zhàn)爭使得金屬價格迅速飆升,，從而推升了被動元件的生產成本，另外上半年運輸成本仍然沒有下降的跡象,。因此中國臺灣 MLCC 制造商即將到來的季度降價幅度不會很大,，更多的是為了讓消費類商品MLCC市場恢復到更健康的水平。05安世半導體正式啟動北美首家研發(fā)機構,，發(fā)力模擬芯片3月24日消息,，聞泰科技宣布，旗下安世半導體（Nexperia）位于德州達拉斯的全新設計中心正式啟動,。這一舉措標志Nexperia（安世半導體）朝著2030年成為全球基礎半導體領軍企業(yè)的既定目標又邁出了重要的一步,。達拉斯設計中心是安世半導體在北美地區(qū)設立的第一家研發(fā)機構，專注于開發(fā)模擬信號轉換和電源管理IC,。安世半導體規(guī)劃顯示,，計劃到 2023年底實現(xiàn)在崗員工數(shù)量增加到六倍。06顯卡價格一夜暴降35%,，華強北商家：還會繼續(xù)降近期海外市場上,，高端顯卡報價一夜雪崩，前幾天有報道RTX 3080顯卡價格一夜之間暴跌35%,，中國大陸也傳出售價下調的消息。那么市面上顯卡報價究竟如何,？據(jù)@每日經濟新聞 官微消息,，在有著“中國電子第一街”之稱的華強北市場上，顯卡價格從年后就開始下跌,，目前價位也處于近兩年的低位,。不過，多家門店老板表示,，之后可能還會繼續(xù)下降,。據(jù)悉，導致這一輪顯卡價格暴跌的關鍵原因就是幣圈震蕩，ETH挖礦收益越來越低了,。不僅如此,，挖礦的難度也提升了不少，目前的挖礦難度為12.76P,，與2021年5月的高峰8P相比,，難度上升59.5%。簡單來說,，礦工挖礦的難度與收益已經不可同日而語了,，直接讓部分挖礦用戶退出，至少也減少了礦卡的需求,，AMD及NVIDIA的顯卡VIP銷售主力退燒,，只剩下游戲玩家的話是撐不起這樣的高價的。相比之前的超高溢價,，現(xiàn)在的顯卡價格算是崩盤了,，但是RTX 30系列及RX 6000系列顯卡實際上還沒跌到原價，目前部分顯卡溢價幅度依然有50%,。但有機構指出,，今年將有幾個因素繼續(xù)壓低顯卡價格，現(xiàn)在仍不是購買顯卡的好時機,，所以想入手的玩家可以再繼續(xù)等等,，原價卡之日可待?！緝热菡碛诩⒕W(wǎng),、IT之家、快科技,、SEMI等僅供交流學習使用,，謝謝！】

意法半導體計劃 2022 年投資增加一倍1月28日消息,，意法半導體當?shù)貢r間周四（27 日）表示，計劃今年投資 34 億至 36 億美元,，較 2021 年的 18 億元投資增加近一倍,，其中包括在意大利 Agrate 12 英寸新晶圓廠建設第一條生產線。意法半導體公布了2021年第四季度財報,，財報顯示,，由于半導體需求持續(xù)強勁,，意法半導體全年的凈利潤較高，該公司在2021全年凈利潤為20.06億美元,，同比增長81%,。財報還顯示，該公司Q4的凈利潤為7.51億美元,，與2020年同期5.83億美元相比,，上漲了28.9%；第四季度凈營收為35.6億美元,，與2020年同期32.4億美元相比,，上漲了9.9%。毛利為16.1億美元,，毛利率為45.2%,；營運收入為8.85億美元，營業(yè)利潤率為24.9%,。2021全年凈營收為127.29億美元,，同比增長25%。根據(jù) Refinitiv 數(shù)據(jù),，意法半導體第四季度每股收益為 0.82 美元,，高于分析師平均預期的 69 美分。但公司預計第一季度銷售額約為 35 億美元,，較上一季度下降 1.6%,，毛利率約為 45%。公司首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 在電話會議上表示,，預計汽車行業(yè)的芯片短缺將持續(xù)下去,，他沒有看到任何庫存增加的跡象。相反,，“挑戰(zhàn)…… 是有能力支持汽車和移動行業(yè)的重大轉型,。”同樣業(yè)績表現(xiàn)良好的還有意法半導體的同行德州儀器,，財報數(shù)據(jù)超出預期的同時也在增加產能,。臺積電本月也表示，由于半導體需求激增,，預計未來幾年的強勁增長將加速,。三星電子 2021 年第四季度凈利潤 88.6 億美元1月28日消息，三星電子27日公布了 2021 年第四季度以及全年的財報,。截至 2021 年 12 月 31 日的第四季度，公司合并營收 76.57 萬億韓元（約 4042.9 億元人民幣）,，同比增長 24.39% 創(chuàng)造了新高,；營業(yè)利潤 13.87 萬億韓元,。三星半導體業(yè)務第四季度綜合收入 26.01 萬億韓元（約 1373.33 億元人民幣），營業(yè)利潤 8.84 萬億韓元,。2021 年全年,，三星電子的營收創(chuàng)歷史新高，達到了 279.6 萬億韓元（約 1.48 萬億元人民幣）,；營業(yè)利潤 51.63 萬億韓元（約 2726.06 億元人民幣）,。三星表示，第四季度的高增長主要受益于折疊屏智能手機,、電視和家用電器等,。此外，由于公司要向員工發(fā)放年終獎,，導致營業(yè)利潤較上一季度有所下降,。在半導體業(yè)務的推動下，營業(yè)利潤同比還是有所提升,。市場監(jiān)管總局附加限制性條件批準AMD收購賽靈思 1月27日消息,，市場監(jiān)管總局收到超威半導體公司（AMD）收購賽靈思公司股權案的經營者集中反壟斷申報。經評估,，申報方于1月13日提交的附加限制性條件承諾方案可以減少此項經營者集中對競爭造成的不利影響,，決定附加限制性條件批準此項集中。市場監(jiān)管總局要求交易雙方和集中后實體履行如下義務：向中國境內市場銷售AMD CPU,、GPU與賽靈思FPGA時,，不得以任何方式強制進行搭售，或者附加任何其他不合理的交易條件,；不得阻礙或限制客戶單獨購買或使用上述產品,；不得在服務水平、價格,、軟件功能等方面歧視單獨購買上述產品的客戶,。確保賽靈思FPGA 的靈活性和可編程性，繼續(xù)開發(fā)并確保賽靈思FPGA產品系列的可獲得性,，確保其開發(fā)方式與基于ARM的處理器相兼容且符合賽靈思在交易前的計劃,。此前在2021年1月19日，市場監(jiān)管總局收到本案經營者集中反壟斷申報,。經審核,，市場監(jiān)管總局認為該申報材料不完備，要求申報方予以補充,。盛群：與代工廠簽訂長單1月28日消息,，MCU大廠盛群發(fā)言人Armstrong Tsai表示，由于與代工合作伙伴簽訂了長期的產能供應合同,，該公司預計從2022年第四季度開始大幅增加其32位MCU芯片的產量,。據(jù)《電子時報》報道,，Tsai指出，盛群為32位MCU生產所確保的代工產能將在2022年第四季度翻倍,，使公司能夠更好地履行客戶從IDM轉移來的訂單,，后者正在將生產重點轉移到汽車MCU。他表示,，預計從2022年第四季度開始,，該公司將大幅增加用于遠程電表讀取、5G通信和摩托車GPS應用的32位MCU的出貨量,。財報顯示,，盛群2021年的收入同比增長27%，達到創(chuàng)紀錄的71.28億新臺幣(合2.564億美元),，凈利潤幾乎翻了一番,，達到20.44億新臺幣。MCU占盛群2021年總收入的79%,，出貨量同比增長5%,，達到8.7億顆。其32位mcu的銷量同比增長44%,，達到4400萬顆,。業(yè)內消息人士稱，由于來自中國大陸供應商的激烈競爭,，MCU的價格,，尤其是主流8位產品的價格，在2022年很難上漲,，如果代工廠繼續(xù)提高報價,，供應商將不得不消化增加的生產成本。目前,，MCU大多在8英寸晶圓廠生產,，產能持續(xù)緊張。

今日頭條1.傳國巨芯片電阻價格調降幅約10%2.MCU車用芯片缺到2023年3.ST：大馬麻坡廠一部門已重啟運作4.環(huán)旭電子：越南工廠已于7月投產5.華潤微上半年凈利潤突破10億元,！傳國巨芯片電阻價格調降幅約10%8月19日消息，經濟日報報道,，美系外資法人今天報告指出,，國巨將在9月1日起調降大中華區(qū)經銷商芯片電阻價格，平均調降幅度約10%左右,；若以芯片電阻占國巨集團目前營收比重近2成,、大中華區(qū)占國巨營收比重約30%分析,，此次調價對國巨整體業(yè)績影響程度僅0.375%,。 據(jù)經銷商傳出,，國巨針對通路商調整芯片電阻價格，0201,、0402尺寸調降10％,，0603以上大尺寸調降15％。法人也進一步推測,，未來1個月至2個月內,，國巨可能進一步調降大中華區(qū)經銷商標準型MLCC價格，平均調降幅度約10%,。 對此國巨重申,，不針對市場傳聞做評論，公司目前訂單狀況穩(wěn)定,、營運正向,。 法人分析，國巨此次主動調降大中華區(qū)經銷商被動元件價格,，為了是讓稼動率極大化,、也借此提高在大中華區(qū)的市占率。 外資法人指出,，目前國巨芯片電阻和MLCC稼動率仍超過90%,，國巨在臺灣主要競爭對手在相關產品的稼動率也維持高檔，預估到明年初由于重新備貨需求,，大中華區(qū)經銷商標準型芯片電阻和MLCC產品的價格有機會再次調漲,。MCU車用芯片缺到2023年8月19日消息，馬來西亞疫情嚴峻,，當?shù)胤鉁y廠生產受創(chuàng),，由于落腳大馬的業(yè)者多為全球車用芯片大咖，其封測生產不順,，芯片產出同步受阻,，使得微控制器（MCU）等車用芯片持續(xù)供不應求。 業(yè)界人士表示,，MCU缺需吃緊的情況,，有可能延續(xù)到2023年，當國外整合元件（IDM）大廠強化支援車用MCU芯片之際,，消費性電子應用的MCU訂單也流到其他廠商,，是相關業(yè)者業(yè)績表現(xiàn)亮眼的一部分原因。 據(jù)媒體報導,，在全球最大汽車零組件供應商博世旗下,，負責中國大陸汽車業(yè)務的博世中國投資執(zhí)行副總裁徐大全在社群網(wǎng)路上提到,，某國外半導體大廠位于馬來西亞的工廠，受到疫情影響,，遭當?shù)卣箨P閉生產線至21日,，連帶使得該公司的部分產品供應也受到影響。不過,，該工廠18日宣布了啟動運作,。 疫情充滿變數(shù)，這可能讓車用芯片市場供需吃緊的情況雪上加霜,。意法半導體：大馬麻坡廠一部門已重啟運作8月19日消息,，，據(jù)意法半導體官微18日消息,，由于馬來西亞新冠疫情仍在持續(xù),，馬來西亞政府已對在該國經營的企業(yè)采取了多項管控措施，其中包括人員流動控制,、人數(shù)限制和額外的衛(wèi)生規(guī)程,。意法半導體在馬來西亞麻坡的工廠也持續(xù)受到新冠疫情和以上防控措施的影響。經當?shù)匦l(wèi)生管理部門同意,，公司麻坡工廠的一個部門在8月16日進行隔離,，并于8月18日重啟運作。彭博社：PC 需求放緩致芯片荒略有緩解,，存儲芯片價格下跌8 月 19 日消息 彭博社專欄作家金泰（Tae Kim）18 日發(fā)表文章論述了全球缺芯的狀況,。他表示，新冠疫情爆發(fā)以來消費電子產品的需求激增,，導致芯片持續(xù)短缺,。但近年來的一些跡象顯示，芯片荒的狀況可能開始緩解,。美光公司主管上周表示,，個人電腦（PC）的需求正在放緩，一些 OEM 廠商存儲芯片庫存充足,。摩根士丹利此前發(fā)布的報告也調低了芯片公司股票的投資評級,。研究機構 IDC 指出，2021 年第二季度全球 PC 出貨量增長 13%,，低于預期的 18%,。彭博社作者指出，現(xiàn)在要宣告芯片荒已經結束還為時尚早,。新冠德爾塔變種病毒的流行,，以及疫苗接種后的效果，都提高了預測行業(yè)前景的難度。一些分析師指出,，現(xiàn)在 PC 銷量的疲軟主要是季節(jié)因素,，2022 年會再次回升。環(huán)旭電子：越南工廠已于7月投產,，目前開工正常8月19日,，環(huán)旭電子發(fā)布公告稱，環(huán)旭電子越南工廠已于7月底正式投產,，目前開工正常,。越南廠下半年陸續(xù)投產的產線均生產智能穿戴芯片模組，后續(xù)將依訂單情況繼續(xù)增加越南廠產線和產能規(guī)模,。盛夏廠芯片模組生產項目去年四季度已經開始量產出貨，今年因相關訂單增加繼續(xù)投資擴充產能,。就公司股價波動問題,，環(huán)旭電子近日回應稱，今年IC封裝測試行業(yè)的產業(yè)景氣度高,，行業(yè)內上市公司股價普遍上漲,。凈利潤突破10億元！華潤微上半年交出亮眼成績單8月18日,，華潤微發(fā)布2021年半年報稱,，公司實現(xiàn)營業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長45.43%,；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元,，較上年同期增長164.86%。華潤微表示,，公司營收增長主要系因市場景氣度較高,，公司接受的訂單比較飽滿，整體產能利用率較高,，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長,。2021上半年，華潤微功率器件事業(yè)群MOSFET產品銷售收入同比增長43%,。據(jù)了解,，MOSFET是華潤微最主要的產品之一，其是國內營業(yè)收入最大,、產品系列最全的MOSFET廠商,。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2020年度以銷售額計,，華潤微在中國MOSFET市場中排名第三,，僅次于英飛凌和安森美，是中國本土最大的MOSFET廠商。其次,，IGBT產品是國內功率器件領域緊缺的產品,，也是華潤微重點的發(fā)力領域。報告期內,，華潤微功率器件事業(yè)群IGBT產品銷售收入同比增長94%,。路透社：格芯秘密遞交美國IPO申請 預計在10月公開8月19日，路透社援引知情人士的消息稱,，格芯（GlobalFoundries）已向美國監(jiān)管機構秘密申請在紐約進行首次公開募股 (IPO),，估值可能約為 250 億美元。報道稱,，格芯正與摩根士丹利,、美國銀行、摩根大通,、花旗集團和瑞士信貸集團就IPO展開合作而準備工作,。據(jù)悉，格芯預計將在10月公布其IPO申請,，并在今年年底或明年初上市,，具體取決于美國證券交易委員會 (SEC) 處理其申請的速度。上述消息人士還警告稱,，目前該審議還處于保密狀態(tài),，此外，格芯的計劃受市場條件影響,，時間可能會發(fā)生變化,。今年7月份，華爾街日報報道稱,，英特爾有意收購集成電路代工廠格芯,，估值為300億美元。

近期半導體產業(yè)因英特爾及TI的財務預測不如預期,，開始出現(xiàn)供需失衡改善,、需求觸頂?shù)碾s音，進而壓抑半導體股的股價表現(xiàn),，導致費半指數(shù)仍落后美股創(chuàng)高的走勢,。不過，市場的解讀卻與英特爾CEO對整體半導體市場展望產生矛盾,，其認為半導體供給要追上需求且完全滿足需求,，大約還需要1至2年時間，因廠商今年提高資本支出擴產,，新產能最快也要2年后才會開出,。進一步對照臺灣地區(qū)晶圓代工廠的說法,，與英特爾算是口徑一致。臺積電總裁魏哲家認為產能短缺可能延續(xù)到2022年,，成熟制程因新增產能要等到2～3年后才會開出,，產能吃緊情況更會延續(xù)到2023年。聯(lián)電總經理簡山杰也表示市場需求成長幅度遠大于產能增加的速度,，這個結構性問題難以在短期獲得解決,，半導體產能供不應求情況可能會延續(xù)到2023年。近日已傳出聯(lián)電成功調漲2022年第一季的報價,，40納米制程約漲10～15％,，其他制程則是5～10％，讓市場解讀的供需改善之說不攻自破,。根據(jù)電子時報報導,，熟悉TI的產業(yè)人士多表示，TI芯片交期至今只見延長,，不見縮短,，甚至今年至今未漲價的策略可望在第3季有所改變下，TI沒有特別看好第3季業(yè)績持續(xù)增長的說法,，似乎是為接下來的芯片漲價動作預做鋪路。當長達半年以上不漲價的芯片廠也開始跟進芯片漲價動作,，有更加印證臺積電,、聯(lián)電預告晶圓代工產能供不應求情況將延續(xù)的說法。大陸加速本土化美廠下,、臺廠上另一個美國芯片廠展望落后整體產業(yè)的原因,，則是中國大陸半導體本土化、去美化的國家戰(zhàn)略政策,。近來看空半導體產業(yè)的大摩意外大轉彎,，翻多看好中國大陸半導體商機，認為中國大陸MCU本土化商機才起飛,，今年為轉轍元年,，預估未來5年中國大陸MCU市場將復合成長44％，遠高于GDP增速的3～8％,。目前中國大陸MCU自制率僅6％,，2025年將提升到25％，同期間中國大陸MCU廠在全球市占率也會從目前的2～3％,，大幅提升到10％,。中國大陸加速本土化時期，在全球取得的市占率當然是從意法半導體,、恩智浦,、瑞薩、英飛凌及TI等全球MCU大廠所奪走。大摩也看好中國大陸本土化趨勢,，將有助大陸及臺灣地區(qū)MCU廠商未來的發(fā)展,。由于中國大陸半導體產業(yè)過去資源并非主要放在發(fā)展MCU，在加速本土化的初期階段,，須先借助臺廠的IC設計技術及晶圓代工產能,，成為近期臺灣地區(qū)的MCU廠或成熟制程代工廠訂單滿滿,、報價不斷喊漲的原因之一。整個臺灣MCU廠都是潛在受惠者，未來營運至少會有一兩年的好光景,。預防性囤貨需求強MCU機動式漲價對MCU廠而言，還有一個支撐營運維持高檔的基本面利多,，那就是廠商預防生產中斷的囤貨需求,。華爾街日報報導，繼汽車,、個人電腦及家電產業(yè)后,，手機業(yè)者也面臨芯片短缺沖擊，半導體供應鏈平均出貨時間過長,，6月已達19周進入危險區(qū)間,，拖累手機出貨速度，一些廠商被迫縮減產量,、延遲新機推出,。上游晶圓代工廠又一再大喊缺貨漲價，下游客戶無不想盡辦法預囤芯片庫存,，不論價格高低都要掃貨,，MCU已轉為賣方市場，將有利MCU廠漲價轉嫁上揚的成本,。目前已有廠商預告客戶,，2022年上半年封測端因導線架、封裝樹脂成本走揚,，恐怕漲價也是不得不為的措施,，MCU廠近期逐月調整、逐季調整的機動式報價策略有望延續(xù)至2022年,。

今日頭條1.意法半導體計劃漲價2.臺積電南科廠18廠5奈米全停產3.華為P50系列手機發(fā)布4.三星天津MLCC工廠正式投產5.瑞薩那珂廠車用芯片出貨進度再延遲6.安世半導體部分產品交期延長至69周意法半導體下半年計劃漲價路透社報道稱，意法半導體(STM)首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery周四表示,，全球芯片短缺將持續(xù)到2023年上半年,?！?022年情況將逐步改善，但2023年上半年之前不會回到正常情況,，”對于“正常情況”,，Chery指的是芯片庫存水平正常，補充部件的平均滯后時間約為三個月,。Chery指出,，芯片短缺正在刺激價格，意法半導體2021年的芯片平均價格比一年前增長了5%,，且預計在2021年下半年以及2022年將進一步提高價格,。意法半導體今年將只能滿足客戶總需求的70%，但隨著公司投資于產能,，明年這一比例將上升到85-90%,。臺積電南科廠18廠5奈米全停產7月30日消息，據(jù)臺灣經濟日報報道,，臺積電先進制程的南科18a廠,，昨（29）日晚間驚傳制程出狀況， 部分產線停擺,，今日上午供應商全數(shù)被擋在廠區(qū)外,，供應鏈透露，應是氧氣供應受到污染,，由于牽涉制程相當廣,，臺積電自昨晚至早上止，已忙成一團,。臺積電今日證實有部分來自廠商供應氧體疑似受到污染，已即時調度其他氣體供應,，此現(xiàn)象對產線并無造成顯著影響,，芯片仍正常生產。不過從供應商被擋在門外,，且消息傳出今日12時臺積電18廠將舉行生產會議,，確實生產受到影響。半導體業(yè)者表示,，半導體制程高達700多道,，約有270道需使用氧氣，涵蓋蝕刻,、物理及化學研磨,，幾乎都是核心制程，且臺積電18a又是目前臺積電最先進5奈米核心制程,，目前生產項目又是蘋果下世代5G手機要用的核心處理器和超微新一代處理器,，此刻發(fā)生氧氣受到污染,，恐怕是直中臺積電要害，但預料臺積電也會全力排除相關問題,，盡速讓產線恢復,，只是詳細影響，有待臺積電進一步說明,。華為P50系列手機發(fā)布 搭載麒麟9000/驍龍8887月29日,，華為終于發(fā)布了其上半年的旗艦機P50系列。就外觀方面來看,，與此前媒體曝光的照片來看一樣,。配置方面，處理器采用了海思麒麟9000和高通驍龍888兩個版本,，但都是4G版本,。處理器芯片方面，華為P50系列采用5nm制程工藝的旗艦芯片麒麟9000和驍龍888 4G芯片,，同時,，華為P50系列推出AI異構通信技術，支持四網(wǎng)協(xié)同,、雙網(wǎng)并發(fā)和AI信號預測,。自6月2日發(fā)布至今，HarmonyOS 2已實現(xiàn)超過4000萬用戶升級,，獲得了廣泛認可,。此次發(fā)布的P50系列均搭載了HarmonyOS 2。據(jù)了解,，華為核心供應商包括京東方,、比亞迪、信維通信,、韋爾股份,、碩貝德、領益智造,、藍思科技,、丘鈦科技、圣邦股份,、卓勝微,、電連技術、麥捷科技,、順絡電子,、微容科技、三環(huán)集團,、風華高科,、深南電路,、興森科技、長盈精密,、水晶光電,、匯頂科技、安潔科技,、聯(lián)創(chuàng)電子,、欣旺達、德賽電池,、瑞聲科技,、三利普等。三星天津MLCC工廠正式投產7月30日,，三星電機位于中國天津的MLCC工廠已正式開始運營,，延遲一年半交付的工廠終于投產。2018年,，三星電機便開始計劃投資新建天津MLCC工廠,。2019年，三星電機宣布天津工廠投資24億美元,，主要用于建設動力電池和車用 MLCC生產線等項目,。按照原計劃，該項目預計2019年底建成,，2020年投產,。建成后，天津將成為三星電機海外主要的MLCC生產基地之一,。2020年受疫情影響,，三星電機的天津新MLCC工廠最后收尾工作被迫停止，一直延遲到如今才正式完工投產,。該公司第二季度電話會議上,，三星電機表示，在第二季度完成建設和試產后,，工廠已正式投入運營。三星電機未來將把天津工廠作為其主要的MLCC生產基地,，新工廠比天津現(xiàn)有工廠大了1．4倍,，主要用于IT信息產業(yè)和汽車用的MLCC生產，預計下半年汽車 MLCC 出貨量將增長10％,。報告：預計紫光展銳今年手機處理器出貨量同比增長 152% 據(jù)科創(chuàng)板日報,，Digitimes Research 的最新報告顯示，從中國智能手機應用處理器市場來看,，紫光展銳在今年的出貨量將達 6820 萬,，同比增長 152%,，有望成為第三大智能手機應用處理器供應商。該報告還顯示,，紫光展銳的客戶群體目前已經擴大至榮耀,、Realme、聯(lián)想等,，客戶群體的擴充對其應用處理器的出貨量的增長起到了很大的助推作用,。SA：2021 年 Q2 全球平板電腦市場實現(xiàn)五季度連續(xù)增長據(jù) Strategy Analytics 官方公眾號，該機構發(fā)布的一份研究報告顯示,，2021 年第二季度,，全球平板電腦出貨量同比增長 5%，實現(xiàn)了五季度連續(xù)增長,。2021 年第二季度,，蘋果 iPad 的出貨量排名第一，達 1580 萬臺,，同比增長 11%,，其全球市場份額上升 1.8 個百分點，至 35%,。三星是領先的安卓平板廠商,，其平板電腦出貨量為 820 萬臺，排在第二,，而聯(lián)想排名第三,，亞馬遜排名第四，華為排名第五,。不過,，該機構的報告還同時指出，雖然蘋果,、三星,、聯(lián)想、亞馬遜和華為的業(yè)績強勁,，混合辦公和數(shù)字化的教學等將在 2021 年中期繼續(xù)推動全球平板電腦市場的需求,，但是供應限制對一些主要平板電腦廠商產生了負面影響，因為其略早于預期滿足了高需求,，高需求和低元器件供應之間的緊張關系將對廠商及其渠道合作伙伴構成考驗,。瑞薩那珂廠車用芯片出貨進度再延遲7月30日消息，瑞薩電子CEO柴田英利表示,，因部分制造設備相繼發(fā)生問題,，導致出貨進度延遲，于3月發(fā)生火災的那珂工廠當前的出貨水準“僅有火災發(fā)生前的九成左右”,，預期8月中旬時出貨量有望高于火災前水準,。那珂工廠主要生產MCU及自動駕駛用SoC等先進產品,，其12英寸“N3棟”廠房在3月時發(fā)生火災，導致廠房停工約1個月時間,，之后于4月17日進行復工且產能已于6月24日回復至火災前100%水準,。日月光：封測產能缺到明年7月30日消息，臺灣經濟日報報道,，封測龍頭日月光投控昨日舉行法說會,，對營運后市釋出樂觀看法。營運長吳田玉表示,，目前需求比先前看起來強勁,，下半年產能持續(xù)供不應求，緊缺態(tài)勢將一路延續(xù)至2022年全年,，最快2023年才有機會達供需平衡,。日月光因應成本今年已調整價格，針對外資詢問價格走勢部分,，日月光投控回應,，若原料成本上升，明年仍會適當調整價格,，但具體漲幅無法透露,。日月光投控指出，客戶相當積極,，需求延續(xù)至2022年,，長約更簽訂至2023年，產能擴充仍須考量整個封測產業(yè)鏈,，如導線架,、載板、設備等,，現(xiàn)在設備交期長達一年,，預期供需最快到2023年才達到平衡。安世半導體部分產品交期延長至69周7月30日消息,，據(jù)悉,，安世、博通,、安森美,、意法半導體、高通等業(yè)內知名廠商目前產品最長交期均已超過52周,，而最新消息顯示，聞泰科技子公司安世半導體部分產品的交期甚至已進一步延長至69周,。聚辰股份：公司MOSFET半橋驅動芯片已經量產7月29日,，聚辰股份在與投資者互動時表示,，聚辰GT8101超強抗負壓MOSFET半橋驅動芯片已經量產，主要應用于電子助力轉向（EPS）,、車載空調系統(tǒng)等領域,。除了芯片產品本身，聚辰還將根據(jù)客戶需求提供硬件及軟件（算法）設計等定制化解決方案,。聚辰股份為集成電路設計企業(yè),，主營業(yè)務為集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務,。聚辰股份目前擁有EEPROM,、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機,、液晶面板,、藍牙模塊、通訊,、計算機及周邊,、醫(yī)療儀器、白色家電,、汽車電子,、工業(yè)控制等眾多領域。

今日頭條1.突發(fā)！意法半導體三工會罷工2.ASML中國展示DUV光刻機,，可生產7nm制程芯片3.華為起訴美政府 16 個部門：故意拖延公開孟晚舟案信息4.蘋果iPhone 12面臨電源管理芯片短缺問題5.中國企業(yè)專利排行榜：紫光居半導體發(fā)明專利授權量第二突發(fā),！意法半導體三工會罷工據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間11月5日,，ST的三個主要工會CAD,、CFDT和CGT分別在各自所在的工廠上發(fā)起了罷工活動。報道表示,，在Crolles的ST工廠中,，早班約有60名罷工者，在白天的班次中，約有150名罷工者,。CAD預計夜班的罷工者為200名,。至于罷工的原因，其中一家工會CAD表示：ST管理層不承認員工的努力,，因此決定今年不增加員工的工資,。CAD還表示，ST管理層把防疫的成本施加在了工人身上,，疫情期間發(fā)放的獎金將從所有員工的工資中收回,，并以此作為不漲薪的理由。此前意法半導體就表示,，未來一段時間MEMS和傳感器以及一些型號MCU需求強勁,，以前交期16-20周標準交期持續(xù)被拉長。ASML中國展示DUV光刻機,，可生產7nm制程芯片正在進行的第三屆進博會上,，光刻機巨頭ASML也參展了，并且還在自己的展臺上曬出展示了DUV光刻機,。據(jù)悉,，ASML之所以沒有展示新的EUV光刻機，主要是因為他們目前仍不能向中國出口EUV光刻機,，而此次展示的DUV光刻機可生產7nm及以上制程芯片,。ASML此次也帶來了其整體光刻解決方案，包括先進控制能力的光刻機臺計算光刻和測量通過建模,、仿真,、分析等技術，讓邊緣定位精度不斷提高,。在這之前,，ASML CFO Roger Dassen在財報會議的視頻采訪中談到了與中芯國際等中國客戶的業(yè)務情況，其表示一些情況下,，出口光刻機是不需要許可證的,。華為起訴美政府 16 個部門：故意拖延公開孟晚舟案信息1 月 6 日消息 據(jù)環(huán)球時報援引加拿大廣播公司 4 日報道，美國華盛頓特區(qū)聯(lián)邦法院的一份起訴書顯示,，華為公司已在美國提出訴訟,，控告美國政府 16 個部門故意拖延公開多份涉及孟晚舟被捕案的文件。據(jù)悉,，這些文件包括美國多個部門之間就此案相關的通信記錄,，以及美國執(zhí)法人員在加拿大實施拘捕行動前與加拿大騎警及加邊境服務局的通信記錄，這些文件將可能證明拘捕孟晚舟的背后存在政治動機,。報道稱,，華為表示,，早在一年前就依據(jù)美國《信息自由法案》賦予的權利向美政府部門提出了 12 項信息披露要求，但幾乎沒有獲得任何回復,，盡管法律規(guī)定 “申請快速處理的要求通常應在 20 個工作日內給予答復,。”蘋果iPhone 12面臨電源管理芯片短缺問題彭博引述知情人士報導,，蘋果iPhone 12 內建一種管理手機耗電量的重要芯片最近面臨供應短缺，有可能威脅到 iPhone 12 在年底購物旺季的供應,。報導指出,，目前不清楚這種供應瓶頸對 iPhone 本季供給會造成何種程度的影響，年末這三個月通常是蘋果最繁忙的一季,。知情人士說,，雖然有短缺的情況，但供貨商仍然可能優(yōu)先把這種稀有的零件出貨給蘋果,，而非其他排隊中的客戶,。知情人士透露，電源管理芯片短缺,，主因是貿易限制以及疫情導致的供應鏈中斷,。華為因為美國禁令大量囤積零組件，導致其他買主能采購的零組件變少,，此外,，全球電子業(yè)還沒從防疫封鎖措施的沖擊中恢復元氣，業(yè)界人士預估,，供應鏈中斷問題可能持續(xù)兩季,。中國企業(yè)專利排行榜發(fā)布：紫光居半導體發(fā)明專利授權量第二近日，由知識產權產業(yè)媒體IPRdaily與專利檢索分析公司合享智泉聯(lián)合發(fā)布了“2020年前三季度中國企業(yè)專利授權量及發(fā)明專利授權量排行榜（TOP50）”,。在該榜單的半導體領域中,，紫光集團2020年前三季度的專利授權量及發(fā)明專利授權量均位列中國前三。在入榜的前50名中國企業(yè)中,，紫光集團還是發(fā)明專利授權量占總授權量比例在90%以上的僅有5家企業(yè)之一,，其余的四家分別是分別為天馬微電子、中芯國際,、努比亞,、大唐電信。專利授權量排行榜中的企業(yè)主要集中在互聯(lián)網(wǎng),、通信,、家用電器、半導體,、汽車及能源等領域,。在中國半導體領域,，2020年前三季度專利授權量排名前三的企業(yè)為京東方、歌爾股份,、紫光集團,；2020年前三季度發(fā)明專利授權量排名第一的為京東方，排名第二的為紫光集團,，天馬微電子排第三,。表12020年前三季度中國企業(yè)專利授權量排名TOP3（按行業(yè)）表22020年前三季度中國企業(yè)發(fā)明專利授權量排名TOP3（按行業(yè)）英飛凌無錫IGBT生產項目投資計劃啟動英飛凌中國官方消息顯示，11月6日,，英飛凌在第三屆中國國際進口博覽會上宣布,，將新增在華投資，擴大其無錫工廠的IGBT模塊生產線,。無錫工廠擴產后,，將成為英飛凌最大的IGBT生產基地之一。據(jù)介紹,，建成后的新生產制造中心將生產用于電動汽車的HybridPACK?雙面冷卻模塊,，用于風電、光伏及眾多工業(yè)應用的EasyPACK? 1A/2A模塊和 1B/1B模塊,，用于家電和工業(yè)等領域的CIPOS? Mini智能功率模塊 (IPM）等功率模塊器件,。其中，HybridPACK?雙面冷卻模塊是英飛凌全新的IGBT產品,，可應用于混合動力及電動汽車的主逆變器和充放電,。目前該模塊已成功用于全球多款插電式混動、電動汽車中,。微導納米首臺ALD設備即將交付客戶近日,，江蘇微導納米科技股份有限公司（簡稱“微導納米”）獲來自某先進半導體芯片制造企業(yè)的首個訂單，即將交付首臺用于先進技術節(jié)點的原子層沉積（ALD）量產設備,。微導納米官方消息顯示,，該產品聚焦全球IC制造市場，為邏輯,、存儲等超大集成電路制造提供關鍵工藝技術和解決方案,。尤其是在國內尖端半導體芯片制造方面，產品技術可覆蓋45納米到5納米以下技術節(jié)點所必需的高介電常數(shù)柵氧層ALD工藝需求,，填補了該領域無國產設備的空白,。資料顯示，微導納米成立于2015年,，是一家面向全球的高端設備制造商,，專注于先進薄膜沉積和刻蝕裝備的開發(fā)、設計,、生產和服務,。專注于IP研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新,，和芯半導體入駐廈門海滄11月6日，廈門和芯半導體有限公司入駐海滄集成電路產業(yè)園,。據(jù)悉,，和芯半導體由廈門半導體投資集團參與投資的四川和芯微電子股份有限公司在海滄設立，和芯半導體專注于IP的研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新,，是國內最具規(guī)模的數(shù)?；旌螴P核研發(fā)企業(yè)。企查查顯示,，廈門和芯半導體有限公司成立于2020年1月,，法定代表人為鄒錚賢，注冊資本為1000萬元,，所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè),。公司經營范圍包括：集成電路設計;軟件開發(fā);信息系統(tǒng)集成服務;信息技術咨詢服務等,。

滿天芯消息,，10月15日,，意法半導體宣布收購和整合SOMOS半導體資產。所收購的無晶圓廠半導體公司SOMOS專注于為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場提供基于硅的功率放大器和RF前端模塊產品,。SOMOS成立于2018年,，總部位于法國Marly-le-Roy，是一家無晶圓廠半導體公司,，專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊（FEM）產品,。通過此次收購，意法半導體（ST）豐富了其針對IoT和5G市場的前端模塊的專業(yè)人員,，IP和路線圖,。其第一個產品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認證，并將成為連接RF FEM產品新路線圖的開始,。同時SOMOS的技術和資產還將支持意法半導體針對5G基礎設施市場的現(xiàn)有RF前端模塊路線圖的開發(fā),。意法半導體微控制器和數(shù)字IC集團總裁Claude Dardanne表示：“消費者和行業(yè)期望更多更好的連接解決方案出現(xiàn)。意法半導體致力于提供并啟用解決方案來解決這些需求和挑戰(zhàn),。從這個角度來看,，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G基礎架構技術至關重要。通過此次收購,，我們十分有信心在蓬勃發(fā)展的連接性物聯(lián)網(wǎng)和RF FEM市場中發(fā)揮重要作用,，并加強針對5G市場的RF前端路線圖,。”收購不斷,，加強無線連接布局7月22日,，意法半導體（ST）宣布簽署兩項并購協(xié)議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本,，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產,。關于BeSpoonBeSpoon公司位于法國Le Bourget du Lac，成立于2010年,，是一家無晶圓廠半導體設計公司,，專門研究超寬帶（UWB）通信技術。采用該公司的技術,，可以在條件不利的環(huán)境中實現(xiàn)厘米級精度的安全實時室內定位,。在STM32產品組合中集成這項重要的安全定位技術，將讓物聯(lián)網(wǎng),、汽車和移動通信應用的開發(fā)人員能夠提供安全門禁以及精確的室內外地圖等服務,。意法半導體將從BeSpoon的大股東TRUMPF及公司創(chuàng)始人手中收購公司股權。除交易本身外,，意法半導體還將與TRUMPF建立UWB追蹤技術的戰(zhàn)略合作伙伴關系,。關于Riot MicroRiot Micro是位于加拿大溫哥華的一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)公司，提供經過市場檢驗的低功耗藍牙（BLE）,、Wi－Fi,、LTE Cat－M和NB－IoT技術優(yōu)化系統(tǒng)成本和功耗。在STM32產品組合中集成蜂窩通信功能,，將增強意法半導體為資產跟蹤,、表計和車隊管理服務等應用開發(fā)者提供的產品功能。加強第三代半導體布局2020年3月初,，意法半導體宣布,，已經簽署收購法國氮化鎵（GaN）創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權的并購協(xié)議。Exagan的外延工藝,、產品開發(fā)和應用經驗將拓寬并推進意法半導體的汽車,、工業(yè)和消費用功率GaN的開發(fā)規(guī)劃和業(yè)務。Exagan將繼續(xù)執(zhí)行現(xiàn)有產品開發(fā)規(guī)劃,，意法半導體將為其部署產品提供支持,。Exagan成立于2014年，總部位于法國格勒諾布爾,。該公司致力于推進電力電子行業(yè)從硅基技術向GaN-on-silicon技術轉變,，研發(fā)體積更小、能效更高的功率轉換器,。Exagan的GaN功率開關是為標準200毫米晶圓設計,。另外在2019年,，意法半導體完成了對瑞典碳化硅晶圓制造商Norstel AB 的整體收購。在意法半導體和 Norstel 進行業(yè)務整合之后,，整個碳化硅的前景光明,，這也是未來它們合作的方向。據(jù)相關工作人員表示,，150mm 碳化硅裸片和外延片 200mm 晶圓是未來的重點研究領域,，以應對日益增長的汽車和工業(yè)市場。