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意法半導(dǎo)體簽長(zhǎng)約、三菱電機(jī)投資翻倍.....碳化硅市場(chǎng)大熱

來(lái)源:滿天芯 發(fā)布時(shí)間:2023-04-14 16:20

借助新能源的大勢(shì),,巨頭也愈加重視碳化硅的投入,。近日,意法半導(dǎo)體與采埃孚簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供貨合同,,三菱電機(jī)也宣布將投資計(jì)劃翻一番,,以增加碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

采埃孚與意法半導(dǎo)體簽長(zhǎng)約

4月13日,,據(jù)意法半導(dǎo)體(ST)消息,,從2025 年起,采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購(gòu)碳化硅器件,,根據(jù)這份多年期合同的條款,,ST將向采埃孚供應(yīng)數(shù)百萬(wàn)個(gè)第三代碳化硅MOSFET 器件采埃孚可以將數(shù)量可變的此類設(shè)備連接在一起,,以滿足客戶的性能要求,,而無(wú)需更改逆變器的設(shè)計(jì),。據(jù)悉,,采埃孚將在一家歐洲汽車制造商的車輛逆變器中使用該技術(shù),該制造商計(jì)劃于 2025 年開始生產(chǎn),。

使用 SiC 制造的器件與傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品相比具有決定性優(yōu)勢(shì),例如更高的效率,、更高的功率密度和更高的可靠性,。同時(shí),它們還支持更小,、更具成本效益的系統(tǒng)設(shè)計(jì),。因此,當(dāng)電動(dòng)汽車配備基于 SiC 的半導(dǎo)體時(shí),,其充電速度更快、行駛距離更遠(yuǎn)并提供更多空間,。

ST將在其位于意大利和新加坡的生產(chǎn)工廠生產(chǎn)碳化硅芯片,,并將芯片封裝到 ST開發(fā)的先進(jìn)封裝 STPAK中,并在其位于摩洛哥和中國(guó)的后端工廠進(jìn)行測(cè)試,。采埃孚將利用意法半導(dǎo)體在歐洲和亞洲的碳化硅制造優(yōu)勢(shì),,確保電動(dòng)汽車領(lǐng)域的客戶訂單。

采埃孚管理委員會(huì)成員 Stephan von Schuckmann 說(shuō):通過(guò)這一具有戰(zhàn)略意義的重要步驟,,我們正在加強(qiáng)我們的供應(yīng)鏈,,以便能夠安全地為我們的客戶供貨。到 2030 年,我們?cè)陔妱?dòng)汽車方面的訂單現(xiàn)已超過(guò) 300 億歐元,。

意法半導(dǎo)體分立組汽車和工業(yè)總裁 Marco Monti 說(shuō):作為一家垂直整合的公司,,我們正在大力投資以擴(kuò)大產(chǎn)能和發(fā)展我們的碳化硅供應(yīng)鏈,以支持我們?cè)谄嚭凸I(yè)領(lǐng)域的全球和歐洲客戶,。

三菱電機(jī)投資計(jì)劃翻倍

為了響應(yīng)快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車SiC功率半導(dǎo)體需求,,三星電機(jī)的投資計(jì)劃也準(zhǔn)備翻番。

三菱電機(jī)在上月宣布,,將在五年內(nèi)將之前宣布的投資計(jì)劃翻倍,,達(dá)到約 2600 億日元,主要用于建設(shè)新的晶圓廠,,以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),。

對(duì)于新增的投資額,其中1000億日元將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠和增強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施,。新工廠將合并熊本縣酒酒井地區(qū)的自有設(shè)施,,將生產(chǎn)大直徑8英寸SiC晶圓,引入具有最先進(jìn)能源效率和高水平自動(dòng)化生產(chǎn)效率的無(wú)塵室,。三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其 6英寸 SiC 晶圓的生產(chǎn)設(shè)施,,以滿足該領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求。

還有100億日元將用于新工廠,,該工廠將整合目前分散在福岡地區(qū)的現(xiàn)有業(yè)務(wù),,用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢查。剩余的200億日元全部為新投資,,將用于設(shè)備改進(jìn),、環(huán)境安排和相關(guān)運(yùn)營(yíng)。

據(jù)了解,,三菱電機(jī)于2010年開始量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體,。依Yole統(tǒng)計(jì),三菱電機(jī)在2021年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占第6位,。在日本企業(yè)中次于排名第4位的羅姆,。富士電機(jī)及東芝也進(jìn)入世界前十位,第一位是意法半導(dǎo)體,。

由于電動(dòng)汽車逐漸普及,,市場(chǎng)對(duì)碳化硅的需求益增。意法半導(dǎo)體曾表示,,“現(xiàn)在的新車,,只要能用碳化硅的地方,便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”,。自意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來(lái),,車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過(guò)1億顆。

券商預(yù)計(jì),到2025年,,全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)74.3億美元,。


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