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近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因英特爾及TI的財務(wù)預(yù)測不如預(yù)期,，開始出現(xiàn)供需失衡改善,、需求觸頂?shù)碾s音,，進(jìn)而壓抑半導(dǎo)體股的股價表現(xiàn)，導(dǎo)致費半指數(shù)仍落后美股創(chuàng)高的走勢,。不過，市場的解讀卻與英特爾CEO對整體半導(dǎo)體市場展望產(chǎn)生矛盾,，其認(rèn)為半導(dǎo)體供給要追上需求且完全滿足需求,，大約還需要1至2年時間，因廠商今年提高資本支出擴(kuò)產(chǎn),，新產(chǎn)能最快也要2年后才會開出,。

進(jìn)一步對照臺灣地區(qū)晶圓代工廠的說法，與英特爾算是口徑一致,。

臺積電總裁魏哲家認(rèn)為產(chǎn)能短缺可能延續(xù)到2022年,，成熟制程因新增產(chǎn)能要等到2～3年后才會開出，產(chǎn)能吃緊情況更會延續(xù)到2023年,。聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰也表示市場需求成長幅度遠(yuǎn)大于產(chǎn)能增加的速度,，這個結(jié)構(gòu)性問題難以在短期獲得解決，半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求情況可能會延續(xù)到2023年,。

近日已傳出聯(lián)電成功調(diào)漲2022年第一季的報價,，40納米制程約漲10～15％，其他制程則是5～10％,，讓市場解讀的供需改善之說不攻自破,。

根據(jù)電子時報報導(dǎo)，熟悉TI的產(chǎn)業(yè)人士多表示，TI芯片交期至今只見延長,，不見縮短,，甚至今年至今未漲價的策略可望在第3季有所改變下，TI沒有特別看好第3季業(yè)績持續(xù)增長的說法,，似乎是為接下來的芯片漲價動作預(yù)做鋪路,。當(dāng)長達(dá)半年以上不漲價的芯片廠也開始跟進(jìn)芯片漲價動作，有更加印證臺積電,、聯(lián)電預(yù)告晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況將延續(xù)的說法,。

大陸加速本土化美廠下、臺廠上

另一個美國芯片廠展望落后整體產(chǎn)業(yè)的原因,，則是中國大陸半導(dǎo)體本土化,、去美化的國家戰(zhàn)略政策。近來看空半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大摩意外大轉(zhuǎn)彎,，翻多看好中國大陸半導(dǎo)體商機(jī),，認(rèn)為中國大陸MCU本土化商機(jī)才起飛，今年為轉(zhuǎn)轍元年,，預(yù)估未來5年中國大陸MCU市場將復(fù)合成長44％,，遠(yuǎn)高于GDP增速的3～8％。目前中國大陸MCU自制率僅6％,，2025年將提升到25％,，同期間中國大陸MCU廠在全球市占率也會從目前的2～3％，大幅提升到10％,。

中國大陸加速本土化時期,，在全球取得的市占率當(dāng)然是從意法半導(dǎo)體、恩智浦,、瑞薩,、英飛凌及TI等全球MCU大廠所奪走。大摩也看好中國大陸本土化趨勢,，將有助大陸及臺灣地區(qū)MCU廠商未來的發(fā)展,。

由于中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去資源并非主要放在發(fā)展MCU，在加速本土化的初期階段,，須先借助臺廠的IC設(shè)計技術(shù)及晶圓代工產(chǎn)能,，成為近期臺灣地區(qū)的MCU廠或成熟制程代工廠訂單滿滿、報價不斷喊漲的原因之一,。整個臺灣MCU廠都是潛在受惠者,，未來營運至少會有一兩年的好光景。

預(yù)防性囤貨需求強(qiáng)MCU機(jī)動式漲價

對MCU廠而言,，還有一個支撐營運維持高檔的基本面利多,，那就是廠商預(yù)防生產(chǎn)中斷的囤貨需求,。華爾街日報報導(dǎo)，繼汽車,、個人電腦及家電產(chǎn)業(yè)后,，手機(jī)業(yè)者也面臨芯片短缺沖擊，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈平均出貨時間過長,，6月已達(dá)19周進(jìn)入危險區(qū)間,，拖累手機(jī)出貨速度，一些廠商被迫縮減產(chǎn)量,、延遲新機(jī)推出,。

上游晶圓代工廠又一再大喊缺貨漲價，下游客戶無不想盡辦法預(yù)囤芯片庫存,，不論價格高低都要掃貨,，MCU已轉(zhuǎn)為賣方市場，將有利MCU廠漲價轉(zhuǎn)嫁上揚的成本,。

目前已有廠商預(yù)告客戶，2022年上半年封測端因?qū)Ь€架,、封裝樹脂成本走揚,，恐怕漲價也是不得不為的措施，MCU廠近期逐月調(diào)整,、逐季調(diào)整的機(jī)動式報價策略有望延續(xù)至2022年,。