意法半導(dǎo)體（ST）宣布進軍硅光子領(lǐng)域，表示隨AI運算需求呈現(xiàn)指數(shù)型成長，以及運算,、內(nèi)存,、電源管理、互連架構(gòu)等對效能與能源效率的要求日益提升,，為協(xié)助超大規(guī)模運算業(yè)者突破這些限制,，將導(dǎo)入硅光子與次世代BiCMOS技術(shù)，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學(xué)模塊,，預(yù)計于今年下半年量產(chǎn),。意法半導(dǎo)體還將推出一款新的計算芯片，瞄準(zhǔn)蓬勃發(fā)展的人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心設(shè)備市場,。這款芯片由意法半導(dǎo)體與亞馬遜AWS合作開發(fā),。根據(jù)研究機構(gòu)LightCounting數(shù)據(jù)顯示,，數(shù)據(jù)中心可插拔光學(xué)市場正處于高速成長階段,，2024年市場規(guī)模達70億美元，預(yù)計2025至2030年的年復(fù)合成長率（CAGR）將達23％,，并于2030年突破240億美元,。此外，采用硅光子調(diào)變器的光收發(fā)模塊市占率,，將從2024年的30％提升至2030年的60％,。意法半導(dǎo)體表示，在數(shù)據(jù)中心的互連架構(gòu)中,，核心組件是數(shù)千甚至數(shù)十萬個光收發(fā)模塊（optical transceivers）,，這些裝置負責(zé)在光訊號與電訊號之間進行轉(zhuǎn)換，確保GPU運算資源,、交換器與儲存設(shè)備之間的數(shù)據(jù)流通,。為強化數(shù)據(jù)中心與AI叢集的光學(xué)互連效能，意法半導(dǎo)體與亞馬遜云計算服務(wù)部門AWS合作,，開發(fā)全新的硅光子（SiPho）技術(shù)PIC100,，可將多個復(fù)雜組件整合至單一芯片，協(xié)助客戶提高收發(fā)器的速度并降低功耗,，以支持包含AI在內(nèi)的各類運算工作負載的互連,。同時，意法半導(dǎo)體也推出新一代BiCMOS技術(shù),，協(xié)助客戶開發(fā)新一波光學(xué)互連產(chǎn)品,，支持800Gbps/1.6Tbps解決方案，實現(xiàn)超高速且低功耗的光學(xué)鏈接能力,，滿足超大規(guī)模運算（hyperscalers）的需求,。BiCMOS是一種新型的半導(dǎo)體組件技術(shù)，它將兩種獨立的半導(dǎo)體組件，分別是雙極性晶體管（BJT）和互補式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）整合到單一芯片上,，在優(yōu)化功耗之際也降低成本,；而意法半導(dǎo)體的BiCMOS技術(shù)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)模塊、低軌衛(wèi)星終端產(chǎn)品,、無線基地臺,，以及汽車雷達和等領(lǐng)域中。意法半導(dǎo)體指出,，這兩項技術(shù)將在歐洲的12吋晶圓廠生產(chǎn),，為客戶提供獨立且高產(chǎn)能的供貨來源，確保穩(wěn)定供應(yīng),；未來這些技術(shù)將成為AI發(fā)展的重要支柱,，而ST希望能成為數(shù)據(jù)中心與AI叢集市場的硅光子與BiCMOS晶圓主要供貨商。

4月22日,，羅姆（ROHM）和意法半導(dǎo)體宣布，將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上,，繼續(xù)擴大合作,。意法半導(dǎo)體中國消息顯示，根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議,，SiCrystal公司將對意法半導(dǎo)體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度,，預(yù)計協(xié)議總價不低于2.3億美元。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁,、首席采購官 Geoff West 表示：“與SiCrystal簽署擴大供應(yīng)協(xié)議將幫助ST拿到更多的150mm（6吋）SiC襯底晶圓,，以促進我們碳化硅芯片的產(chǎn)能提升，更好地滿足全球汽車和工業(yè)客戶的需求,。新協(xié)議還能均衡ST內(nèi)外供應(yīng)比例,，加強我們的供應(yīng)鏈韌性，更好地應(yīng)對未來需求增長,?！绷_姆集團旗下SiCrystal公司總裁兼首席執(zhí)行官 Robert Eckstein 博士表示：“SiCrystal公司隸屬于羅姆集團，有多年的碳化硅襯底晶圓制造經(jīng)驗,。非常高興能與我們的長期客戶ST續(xù)簽協(xié)議并擴大合作,。我們將一如既往地支持我們的合作伙伴擴大碳化硅業(yè)務(wù)，在確保產(chǎn)品質(zhì)量始終可靠的基礎(chǔ)上,，不斷提升提高6英寸SiC襯底晶圓產(chǎn)量,?！睋?jù)悉，SiCrystal是羅姆集團旗下的一個碳化硅襯底制造公司,，是全球單晶碳化硅晶圓市場上的一個龍頭企業(yè),。

由于汽車行業(yè)增長放緩和工業(yè)部門訂單進一步減少,，又一家半導(dǎo)體大廠的銷售額低于預(yù)期。1月26日,，歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體公布最新一季財報,，意法半導(dǎo)體2023年第四季度凈收入42.8億美元，同比下降3.2%,，低于分析師平均預(yù)期的43億美元,；第四季度凈利潤下降14%至10.8億美元,；營業(yè)利潤下降20.5%至10.2億美元,。意法半導(dǎo)體2023年全年凈收入從2022年的161.3億美元躍升至172.9億美元。意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery表示：「相較于第三季,，我們第四季的客戶訂單減少,。我們持續(xù)觀察到穩(wěn)定的汽車產(chǎn)業(yè)終端需求，個人電子產(chǎn)品未見大幅成長,，工業(yè)需求則進一步下滑,。」由于汽車需求疲軟和工業(yè)部門訂單進一步下降,，意法半導(dǎo)體第四季營收略低分析師預(yù)期,，此外意法半導(dǎo)體還預(yù)估第一季營收為36億美元，低于去年同期的 42.5 億美元,，也比分析師的普遍預(yù)期低 11%,。到2024年，意法半導(dǎo)體凈資本支出約25億美元,，全年收入目標(biāo)為159億~169億美元,。而稍早前，意法半導(dǎo)體還宣布重組產(chǎn)品部門,，意從產(chǎn)品部門著手調(diào)整業(yè)務(wù)方向,，將從三個產(chǎn)品部門過渡到兩個產(chǎn)品部門（APMS和MDRF）,，兩個新的產(chǎn)品組將分別為：模擬、功率與離散,、MEMS和傳感器（APMS）,；微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品（MDRF）,，該重組將于2024年2月5日生效,，且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團總裁Marco Monti也將離開公司。雖然汽車產(chǎn)業(yè)的訂單一直在幫助芯片制造商抵消國際環(huán)境波動和個人電子產(chǎn)品需求低迷的影響,，但這一趨勢可能正在減弱,。德州儀器日前公布上季營收和獲利遜于預(yù)期，引發(fā)對汽車芯片產(chǎn)業(yè)可能面臨低迷的擔(dān)憂,。德州儀器第四財季營收下降13%至40.8億美元,，而平均預(yù)期為41.3億美元；第四季度運營利潤15.3億美元,，分析師預(yù)期15.6億美元,。凈利為 13.7 億美元，即每股 1.49 美元,，而去年同期凈利為 19.6 億美元,，即每股 2.13 美元。2023年銷售額也下降了13%,，這是該公司十多年來最大的降幅,。預(yù)計第一財季營收34.5億-37.5億美元，分析師預(yù)期40.9億美元,。德州儀器營收下滑主要是因全球制造業(yè)活動依然疲軟,，工業(yè)客戶需求已減弱，加劇汽車領(lǐng)域的疲軟,，而德州儀器營收的最大組成來自工業(yè)機械和汽車制造商,，這也意味德州儀器工業(yè)和汽車領(lǐng)域的疲軟態(tài)勢進一步擴大。德州儀器副總裁暨投資人關(guān)系部主管Dave Pahl指出,，「財報反映了工業(yè)市場的日益疲軟和汽車業(yè)業(yè)績較前一季走低,，因為客戶致力降低庫存水平?！?/div>

6月7日，意法半導(dǎo)體和三安光電先后官宣,，雙方擬合資建造一座可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的8英寸碳化硅器件工廠,。該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計約32億美元（約合人民幣228億元）。上述項目仍需監(jiān)管部門批準(zhǔn),。228億元聯(lián)手建廠據(jù)意法半導(dǎo)體介紹,，預(yù)計合資工廠建設(shè)總投資約32億美元，其中未來5年資本支出約24億美元,。具體到三安光電,，其將通過子公司湖南三安在重慶設(shè)立全資子公司重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（暫定名）參與合資工廠建設(shè)，預(yù)計投資總額為70億元,。合資公司的注冊資本為6.12億美元,，湖南三安持股比例為51%，意法半導(dǎo)體持股比例為49%,，均以貨幣資金分期出資,。預(yù)計2028年全面達產(chǎn)上述合資廠在取得各項手續(xù)批復(fù)后開始建設(shè)，預(yù)計2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn),，2028年達產(chǎn),，規(guī)劃達產(chǎn)后生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓10000片/周。合資工廠相關(guān)產(chǎn)品的銷路,，雙方已有約定,。據(jù)ST官網(wǎng)6月7日披露，該合資廠將采用意法半導(dǎo)體的碳化硅專利制造工藝技術(shù),，專注于為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)碳化硅器件,。三安光電也披露，該工廠制造的碳化硅外延,、芯片將獨家銷售給ST或其指定的任何實體。另外,，為滿足該合資廠的襯底需求,，三安光電也將利用自有碳化硅襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸碳化硅襯底制造廠,。合資公司將與湖南三安簽訂長期碳化硅襯底供應(yīng)協(xié)議,，以保證合資公司未來材料的工藝需求，每年規(guī)劃生產(chǎn)的8英寸碳化硅襯底為48萬片,。垂直整合的碳化硅價值鏈三安光電首席執(zhí)行官林科闖表示：“合資廠的成立將有力推動碳化硅器件在中國市場的廣泛采用,。這是公司朝著成為碳化硅專業(yè)晶圓代工廠這一目標(biāo)邁出的重要一步。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“對ST來說,，與中國本地的重要合作伙伴一起成立一個專門的晶圓廠,，這將幫助我們以最高效的方式滿足中國客戶不斷增長的需求,。將三安光電未來的8英寸襯底制造廠、雙方新成立的前端合資制造廠,、以及ST在中國深圳現(xiàn)有的后端制造廠相結(jié)合,，ST將有能力為我們的中國客戶提供一個完全垂直整合的SiC價值鏈。此舉將成為繼ST在意大利和新加坡的持續(xù)重大投資外,，進一步擴大其全球SiC制造業(yè)務(wù)的重要一步,。新合資廠將助力ST實現(xiàn)到2030年取得50億美元以上SiC營收這一目標(biāo)。全球碳化硅市場高速成長碳化硅是一種第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,，具有禁帶寬度大,、臨界磁場高、電子飽和遷移速率較高,、熱導(dǎo)率極高等性質(zhì),，其產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)大致分為襯底、外延片,、設(shè)計,、制造及模塊。其中,，襯底環(huán)節(jié)的價值量最高,，占碳化硅器件成本超過40%。碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,，新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應(yīng)用市場之一,，也是產(chǎn)業(yè)近年來的核心增長引擎。意法半導(dǎo)體是一家全球知名的IDM模擬芯片廠商,。其在最新財報溝通會上表示,，預(yù)計2023年碳化硅業(yè)務(wù)將帶來約12億美元收入，廣泛分布于主要客戶,，較此前預(yù)計的10億美元有所增長,。汽車業(yè)務(wù)被視為意法半導(dǎo)體在2027年實現(xiàn)200億美元收入目標(biāo)的關(guān)鍵支撐。意法半導(dǎo)體CEO在去年年底的訪華行程中,，拜訪了多位國內(nèi)汽車和工業(yè)戰(zhàn)略客戶,，包括長安汽車、賽力斯汽車,、寧德時代,、固德威、威邁斯新能源,、埃泰克汽車電子等,。另外，與意法半導(dǎo)體形成合作的中國廠商包括：比亞迪,、吉利,、長城,、現(xiàn)代、小鵬等OEM,，以及臺達,、華為、匯川,、廣達,、欣銳科技、陽光電源,、威邁斯新能源等,。三安光電是國內(nèi)布局碳化硅產(chǎn)業(yè)最為完整的企業(yè)，涉及長晶,、襯底制作,、外延生長、芯片制備及封裝環(huán)節(jié),。其在2022年年報中表示,，公司碳化硅各環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)順利推進，襯底已通過幾家國際大客戶驗證,，其中一家實現(xiàn)批量出貨,，且2023年、2024年供應(yīng)已基本鎖定,；碳化硅芯片應(yīng)用于光伏,、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領(lǐng)域,。三安光電碳化硅器件在國內(nèi)上車進展加速,。三安光電碳化硅MOSFET代工業(yè)務(wù)已與龍頭新能源汽車及配套企業(yè)展開合作，與某知名車企簽署芯片戰(zhàn)略采購意向協(xié)議總金額達38億元,，另一重要客戶訂單金額19億元,。該公司2022年年報顯示，已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元,，另有幾家新能源汽車客戶的合作意向在跟進,。產(chǎn)品方面，三安光電車規(guī)級1200V 16mΩ MOSFET芯片已在戰(zhàn)略客戶處進行模塊驗證,，預(yù)計于2024年正式上車量產(chǎn)。仍有較大降本空間國內(nèi)一位頭部功率半導(dǎo)體廠商高管表示：“從單品看,，碳化硅器件比硅基器件要貴1.5-2倍,。但從系統(tǒng)角度看，因為用了碳化硅器件,，散熱器,、電容電感會減少,，體積會減小，所以光伏行業(yè)也開始用了,；而在新能源汽車行業(yè),，因為碳化硅器件能效高，電池用量就會減少,。電池很貴,，用得少系統(tǒng)成本就會降下來。因為系統(tǒng)成本優(yōu)勢,，所以終端客戶才會導(dǎo)入,。還有產(chǎn)業(yè)人士表示：“國內(nèi)碳化硅仍有較大降本空間。碳化硅襯底目前占碳化硅芯片成本的約60%,，因此降低襯底成本是重點,。目前碳化硅襯底生產(chǎn)工藝仍面臨三大瓶頸：一是晶體質(zhì)量，二是長晶效率,，三是切磨拋的損耗,。價格下降除了生產(chǎn)技術(shù)良率要提升，此外整個設(shè)備原材料的國產(chǎn)化和技術(shù)創(chuàng)新也會帶來成本降低,?！半S著產(chǎn)業(yè)化推進和產(chǎn)學(xué)研合作，未來有很大降本空間,?！?/div>

借助新能源的大勢,，巨頭也愈加重視碳化硅的投入,。近日，意法半導(dǎo)體與采埃孚簽署碳化硅器件長期供貨合同,，三菱電機也宣布將投資計劃翻一番,，以增加碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。采埃孚與意法半導(dǎo)體簽長約4月13日,，據(jù)意法半導(dǎo)體(ST)消息,，從2025 年起，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件,，根據(jù)這份多年期合同的條款,，ST將向采埃孚供應(yīng)數(shù)百萬個第三代碳化硅MOSFET 器件。采埃孚可以將數(shù)量可變的此類設(shè)備連接在一起，以滿足客戶的性能要求,，而無需更改逆變器的設(shè)計,。據(jù)悉，采埃孚將在一家歐洲汽車制造商的車輛逆變器中使用該技術(shù),，該制造商計劃于 2025 年開始生產(chǎn),。使用 SiC 制造的器件與傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品相比具有決定性優(yōu)勢，例如更高的效率,、更高的功率密度和更高的可靠性,。同時，它們還支持更小,、更具成本效益的系統(tǒng)設(shè)計,。因此，當(dāng)電動汽車配備基于 SiC 的半導(dǎo)體時,，其充電速度更快,、行駛距離更遠并提供更多空間。ST將在其位于意大利和新加坡的生產(chǎn)工廠生產(chǎn)碳化硅芯片,，并將芯片封裝到 ST開發(fā)的先進封裝 STPAK中,，并在其位于摩洛哥和中國的后端工廠進行測試。采埃孚將利用意法半導(dǎo)體在歐洲和亞洲的碳化硅制造優(yōu)勢,，確保電動汽車領(lǐng)域的客戶訂單,。采埃孚管理委員會成員 Stephan von Schuckmann 說：通過這一具有戰(zhàn)略意義的重要步驟，我們正在加強我們的供應(yīng)鏈,，以便能夠安全地為我們的客戶供貨,。到 2030 年，我們在電動汽車方面的訂單現(xiàn)已超過 300 億歐元,。意法半導(dǎo)體分立組汽車和工業(yè)總裁 Marco Monti 說：作為一家垂直整合的公司,，我們正在大力投資以擴大產(chǎn)能和發(fā)展我們的碳化硅供應(yīng)鏈，以支持我們在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的全球和歐洲客戶,。三菱電機投資計劃翻倍為了響應(yīng)快速增長的電動汽車SiC功率半導(dǎo)體需求,，三星電機的投資計劃也準(zhǔn)備翻番。三菱電機在上月宣布,，將在五年內(nèi)將之前宣布的投資計劃翻倍,，達到約 2600 億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠,，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),。對于新增的投資額，其中1000億日元將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠和增強相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施,。新工廠將合并熊本縣酒酒井地區(qū)的自有設(shè)施,，將生產(chǎn)大直徑8英寸SiC晶圓，引入具有最先進能源效率和高水平自動化生產(chǎn)效率的無塵室,。三菱電機還將加強其 6英寸 SiC 晶圓的生產(chǎn)設(shè)施,，以滿足該領(lǐng)域不斷增長的需求。還有100億日元將用于新工廠,，該工廠將整合目前分散在福岡地區(qū)的現(xiàn)有業(yè)務(wù),，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢查。剩余的200億日元全部為新投資,，將用于設(shè)備改進,、環(huán)境安排和相關(guān)運營。據(jù)了解,，三菱電機于2010年開始量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體,。依Yole統(tǒng)計，三菱電機在2021年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場占第6位,。在日本企業(yè)中次于排名第4位的羅姆,。富士電機及東芝也進入世界前十位，第一位是意法半導(dǎo)體,。由于電動汽車逐漸普及,，市場對碳化硅的需求益增。意法半導(dǎo)體曾表示,，“現(xiàn)在的新車,，只要能用碳化硅的地方，便不會再用傳統(tǒng)功率器件”,。自意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來,，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過1億顆。券商預(yù)計,，到2025年,，全球碳化硅器件市場規(guī)模有望達74.3億美元。

01又漲價,？意法半導(dǎo)體發(fā)漲價函：二季度全線產(chǎn)品全面漲價3月25日，MCU及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體近日再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價函,，宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價格,，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。在MCU和功率半導(dǎo)體芯片缺貨的背景下,，意法半導(dǎo)體賺得盆滿缽滿,。據(jù)意法半導(dǎo)體發(fā)布了2021年度業(yè)績報告顯示，2021年意法半導(dǎo)體營業(yè)收入為 127.61億美元，同比增長24.9%,，凈利潤為20.00億美元,，同比增長80.8%，毛利率為41.7%,，凈利潤率為15.7%,，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為13.5%。意法半導(dǎo)體預(yù)計,，2022第一季度營業(yè)收入約為35億美元,，同比增長約 16.1%，毛利率預(yù)計約為 45.0%,。同時,，意法半導(dǎo)體表示，2022年計劃投資約34億至36億美元的資本支出,，以進一步提高產(chǎn)能并支持戰(zhàn)略舉措,，包括其在意大利阿格拉特的新300毫米晶圓廠的第一條工業(yè)化生產(chǎn)線。02400多億賣身英偉達不成后,，ARM欲IPO上市：估值600億美元3月25日消息,，知情人士稱，軟銀集團正尋求在ARM上市時為其獲得至少600億美元的估值,，希望高于此前把這家芯片設(shè)計公司出售給英偉達失敗時所獲得的估值,。軟銀準(zhǔn)備任命高盛集團、摩根大通和瑞穗金融集團在ARM計劃中的首次公開招股 (IPO) 之前牽頭辦理一筆貸款交易,。知情人士稱,，處理貸款的公司可能也會在IPO中扮演主要角色，但這一投行陣容還沒有最終確定,，可能會有更多銀行加入,。對ARM的估值超過600億美元，是軟銀 CEO 孫正義 (Masayoshi Son) 的一個險招,。孫正義于2016年以大約320億美元的價格收購了ARM,。英偉達公司在2020年9月份宣布收購ARM公司，當(dāng)時價值400億美元,，不過隨著NVIDIA股價大漲,，這筆交易漲到了660多億美元，差不多是4000多億人民幣,，差點成為史上最貴的半導(dǎo)體收購案,。如今ARM賣身不成，而且短時間內(nèi)也不會有公司敢于收購ARM了,，現(xiàn)在ARM母公司軟銀集團又急于脫手,，擺在眼前的路只有IPO上市,。03東芝公司拆分計劃失敗，并稱未考慮私有化3月25日消息,，據(jù)報道,，日本東芝24 日上午召開臨時股東大會，公司一拆二的提案在多數(shù)反對下遭到否決,。針對私有化傳聞,，東芝發(fā)言人Takashi Ebina 回應(yīng)媒體表示，東芝尚未做出任何考慮私有化決定,。公司正在考慮“所有戰(zhàn)略選擇”，以提升公司價值,，重建股東信任,。據(jù)悉，據(jù)了解,，東芝去年11月宣布新的中期經(jīng)營計劃,，為提升企業(yè)價值，旗下事業(yè)將分割為3家公司,，分別為發(fā)電等基礎(chǔ)建設(shè),、硬盤等設(shè)備事業(yè)、半導(dǎo)體存儲器,。04日本MLCC電容制造商尚無降價計劃業(yè)內(nèi)消息人士透露,，消費電子設(shè)備需求放緩促使中國臺灣MLCC供應(yīng)商下調(diào)MLCC價格，但規(guī)模較大的日本同行繼續(xù)保持價格不變,。據(jù) digitimes 報道,，消息人士稱，包括村田在內(nèi)的日本主要MLCC制造商尚未公布 2022 年的任何價格調(diào)整計劃,，不過2021財年將在3月底結(jié)束,，現(xiàn)在是日本企業(yè)確定新財年定價變動的時候了。排名前2的MLCC供應(yīng)商國巨和華新科準(zhǔn)備降低其第二季度部分商品的報價,，韓國同行三星電機也將在今年第二季度調(diào)整價格,。消息人士強調(diào)，由于俄羅斯和烏克蘭之間戰(zhàn)爭使得金屬價格迅速飆升,，從而推升了被動元件的生產(chǎn)成本,，另外上半年運輸成本仍然沒有下降的跡象。因此中國臺灣 MLCC 制造商即將到來的季度降價幅度不會很大,，更多的是為了讓消費類商品MLCC市場恢復(fù)到更健康的水平,。05安世半導(dǎo)體正式啟動北美首家研發(fā)機構(gòu)，發(fā)力模擬芯片3月24日消息,，聞泰科技宣布,，旗下安世半導(dǎo)體（Nexperia）位于德州達拉斯的全新設(shè)計中心正式啟動,。這一舉措標(biāo)志Nexperia（安世半導(dǎo)體）朝著2030年成為全球基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的既定目標(biāo)又邁出了重要的一步。達拉斯設(shè)計中心是安世半導(dǎo)體在北美地區(qū)設(shè)立的第一家研發(fā)機構(gòu),，專注于開發(fā)模擬信號轉(zhuǎn)換和電源管理IC,。安世半導(dǎo)體規(guī)劃顯示，計劃到 2023年底實現(xiàn)在崗員工數(shù)量增加到六倍,。06顯卡價格一夜暴降35%,，華強北商家：還會繼續(xù)降近期海外市場上，高端顯卡報價一夜雪崩,，前幾天有報道RTX 3080顯卡價格一夜之間暴跌35%,，中國大陸也傳出售價下調(diào)的消息。那么市面上顯卡報價究竟如何,？據(jù)@每日經(jīng)濟新聞 官微消息,，在有著“中國電子第一街”之稱的華強北市場上，顯卡價格從年后就開始下跌,，目前價位也處于近兩年的低位,。不過，多家門店老板表示,，之后可能還會繼續(xù)下降,。據(jù)悉，導(dǎo)致這一輪顯卡價格暴跌的關(guān)鍵原因就是幣圈震蕩,，ETH挖礦收益越來越低了,。不僅如此，挖礦的難度也提升了不少,，目前的挖礦難度為12.76P,，與2021年5月的高峰8P相比，難度上升59.5%,。簡單來說,，礦工挖礦的難度與收益已經(jīng)不可同日而語了，直接讓部分挖礦用戶退出,，至少也減少了礦卡的需求,，AMD及NVIDIA的顯卡VIP銷售主力退燒，只剩下游戲玩家的話是撐不起這樣的高價的,。相比之前的超高溢價,，現(xiàn)在的顯卡價格算是崩盤了，但是RTX 30系列及RX 6000系列顯卡實際上還沒跌到原價,，目前部分顯卡溢價幅度依然有50%,。但有機構(gòu)指出，今年將有幾個因素繼續(xù)壓低顯卡價格,，現(xiàn)在仍不是購買顯卡的好時機,，所以想入手的玩家可以再繼續(xù)等等,，原價卡之日可待?！緝?nèi)容整理于集微網(wǎng),、IT之家、快科技,、SEMI等僅供交流學(xué)習(xí)使用,，謝謝！】

意法半導(dǎo)體計劃 2022 年投資增加一倍1月28日消息,，意法半導(dǎo)體當(dāng)?shù)貢r間周四（27 日）表示，計劃今年投資 34 億至 36 億美元,，較 2021 年的 18 億元投資增加近一倍，其中包括在意大利 Agrate 12 英寸新晶圓廠建設(shè)第一條生產(chǎn)線,。意法半導(dǎo)體公布了2021年第四季度財報,，財報顯示，由于半導(dǎo)體需求持續(xù)強勁,，意法半導(dǎo)體全年的凈利潤較高,，該公司在2021全年凈利潤為20.06億美元，同比增長81%,。財報還顯示,，該公司Q4的凈利潤為7.51億美元，與2020年同期5.83億美元相比,，上漲了28.9%,；第四季度凈營收為35.6億美元，與2020年同期32.4億美元相比,，上漲了9.9%,。毛利為16.1億美元，毛利率為45.2%,；營運收入為8.85億美元,，營業(yè)利潤率為24.9%。2021全年凈營收為127.29億美元,，同比增長25%,。根據(jù) Refinitiv 數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體第四季度每股收益為 0.82 美元,，高于分析師平均預(yù)期的 69 美分,。但公司預(yù)計第一季度銷售額約為 35 億美元,，較上一季度下降 1.6%，毛利率約為 45%,。公司首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 在電話會議上表示,，預(yù)計汽車行業(yè)的芯片短缺將持續(xù)下去，他沒有看到任何庫存增加的跡象,。相反,，“挑戰(zhàn)…… 是有能力支持汽車和移動行業(yè)的重大轉(zhuǎn)型?！蓖瑯訕I(yè)績表現(xiàn)良好的還有意法半導(dǎo)體的同行德州儀器,，財報數(shù)據(jù)超出預(yù)期的同時也在增加產(chǎn)能。臺積電本月也表示,，由于半導(dǎo)體需求激增,，預(yù)計未來幾年的強勁增長將加速。三星電子 2021 年第四季度凈利潤 88.6 億美元1月28日消息,，三星電子27日公布了 2021 年第四季度以及全年的財報,。截至 2021 年 12 月 31 日的第四季度，公司合并營收 76.57 萬億韓元（約 4042.9 億元人民幣）,，同比增長 24.39% 創(chuàng)造了新高,；營業(yè)利潤 13.87 萬億韓元。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第四季度綜合收入 26.01 萬億韓元（約 1373.33 億元人民幣）,，營業(yè)利潤 8.84 萬億韓元,。2021 年全年，三星電子的營收創(chuàng)歷史新高,，達到了 279.6 萬億韓元（約 1.48 萬億元人民幣）,；營業(yè)利潤 51.63 萬億韓元（約 2726.06 億元人民幣）。三星表示,，第四季度的高增長主要受益于折疊屏智能手機,、電視和家用電器等。此外,，由于公司要向員工發(fā)放年終獎,，導(dǎo)致營業(yè)利潤較上一季度有所下降。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的推動下,，營業(yè)利潤同比還是有所提升,。市場監(jiān)管總局附加限制性條件批準(zhǔn)AMD收購賽靈思 1月27日消息，市場監(jiān)管總局收到超威半導(dǎo)體公司（AMD）收購賽靈思公司股權(quán)案的經(jīng)營者集中反壟斷申報,。經(jīng)評估,，申報方于1月13日提交的附加限制性條件承諾方案可以減少此項經(jīng)營者集中對競爭造成的不利影響，決定附加限制性條件批準(zhǔn)此項集中,。市場監(jiān)管總局要求交易雙方和集中后實體履行如下義務(wù)：向中國境內(nèi)市場銷售AMD CPU,、GPU與賽靈思FPGA時,，不得以任何方式強制進行搭售，或者附加任何其他不合理的交易條件,；不得阻礙或限制客戶單獨購買或使用上述產(chǎn)品,；不得在服務(wù)水平、價格,、軟件功能等方面歧視單獨購買上述產(chǎn)品的客戶,。確保賽靈思FPGA 的靈活性和可編程性，繼續(xù)開發(fā)并確保賽靈思FPGA產(chǎn)品系列的可獲得性,，確保其開發(fā)方式與基于ARM的處理器相兼容且符合賽靈思在交易前的計劃,。此前在2021年1月19日，市場監(jiān)管總局收到本案經(jīng)營者集中反壟斷申報,。經(jīng)審核,，市場監(jiān)管總局認為該申報材料不完備，要求申報方予以補充,。盛群：與代工廠簽訂長單1月28日消息,，MCU大廠盛群發(fā)言人Armstrong Tsai表示，由于與代工合作伙伴簽訂了長期的產(chǎn)能供應(yīng)合同,，該公司預(yù)計從2022年第四季度開始大幅增加其32位MCU芯片的產(chǎn)量,。據(jù)《電子時報》報道，Tsai指出,，盛群為32位MCU生產(chǎn)所確保的代工產(chǎn)能將在2022年第四季度翻倍，使公司能夠更好地履行客戶從IDM轉(zhuǎn)移來的訂單,，后者正在將生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)移到汽車MCU,。他表示，預(yù)計從2022年第四季度開始,，該公司將大幅增加用于遠程電表讀取,、5G通信和摩托車GPS應(yīng)用的32位MCU的出貨量。財報顯示,，盛群2021年的收入同比增長27%,，達到創(chuàng)紀錄的71.28億新臺幣(合2.564億美元)，凈利潤幾乎翻了一番,，達到20.44億新臺幣,。MCU占盛群2021年總收入的79%，出貨量同比增長5%,，達到8.7億顆,。其32位mcu的銷量同比增長44%，達到4400萬顆,。業(yè)內(nèi)消息人士稱,，由于來自中國大陸供應(yīng)商的激烈競爭,，MCU的價格，尤其是主流8位產(chǎn)品的價格,，在2022年很難上漲,，如果代工廠繼續(xù)提高報價，供應(yīng)商將不得不消化增加的生產(chǎn)成本,。目前,，MCU大多在8英寸晶圓廠生產(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)緊張,。

今日頭條1.傳國巨芯片電阻價格調(diào)降幅約10%2.MCU車用芯片缺到2023年3.ST：大馬麻坡廠一部門已重啟運作4.環(huán)旭電子：越南工廠已于7月投產(chǎn)5.華潤微上半年凈利潤突破10億元！傳國巨芯片電阻價格調(diào)降幅約10%8月19日消息,，經(jīng)濟日報報道,，美系外資法人今天報告指出，國巨將在9月1日起調(diào)降大中華區(qū)經(jīng)銷商芯片電阻價格,，平均調(diào)降幅度約10%左右,；若以芯片電阻占國巨集團目前營收比重近2成、大中華區(qū)占國巨營收比重約30%分析,，此次調(diào)價對國巨整體業(yè)績影響程度僅0.375%,。 據(jù)經(jīng)銷商傳出，國巨針對通路商調(diào)整芯片電阻價格,，0201,、0402尺寸調(diào)降10％，0603以上大尺寸調(diào)降15％,。法人也進一步推測,，未來1個月至2個月內(nèi)，國巨可能進一步調(diào)降大中華區(qū)經(jīng)銷商標(biāo)準(zhǔn)型MLCC價格,，平均調(diào)降幅度約10%,。 對此國巨重申，不針對市場傳聞做評論,，公司目前訂單狀況穩(wěn)定,、營運正向。 法人分析,，國巨此次主動調(diào)降大中華區(qū)經(jīng)銷商被動元件價格,，為了是讓稼動率極大化、也借此提高在大中華區(qū)的市占率。 外資法人指出,，目前國巨芯片電阻和MLCC稼動率仍超過90%,，國巨在臺灣主要競爭對手在相關(guān)產(chǎn)品的稼動率也維持高檔，預(yù)估到明年初由于重新備貨需求,，大中華區(qū)經(jīng)銷商標(biāo)準(zhǔn)型芯片電阻和MLCC產(chǎn)品的價格有機會再次調(diào)漲,。MCU車用芯片缺到2023年8月19日消息，馬來西亞疫情嚴峻,，當(dāng)?shù)胤鉁y廠生產(chǎn)受創(chuàng),，由于落腳大馬的業(yè)者多為全球車用芯片大咖，其封測生產(chǎn)不順,，芯片產(chǎn)出同步受阻,，使得微控制器（MCU）等車用芯片持續(xù)供不應(yīng)求。 業(yè)界人士表示,，MCU缺需吃緊的情況,，有可能延續(xù)到2023年，當(dāng)國外整合元件（IDM）大廠強化支援車用MCU芯片之際,，消費性電子應(yīng)用的MCU訂單也流到其他廠商,，是相關(guān)業(yè)者業(yè)績表現(xiàn)亮眼的一部分原因。 據(jù)媒體報導(dǎo),，在全球最大汽車零組件供應(yīng)商博世旗下,，負責(zé)中國大陸汽車業(yè)務(wù)的博世中國投資執(zhí)行副總裁徐大全在社群網(wǎng)路上提到，某國外半導(dǎo)體大廠位于馬來西亞的工廠,，受到疫情影響,，遭當(dāng)?shù)卣箨P(guān)閉生產(chǎn)線至21日，連帶使得該公司的部分產(chǎn)品供應(yīng)也受到影響,。不過,，該工廠18日宣布了啟動運作。 疫情充滿變數(shù),，這可能讓車用芯片市場供需吃緊的情況雪上加霜。意法半導(dǎo)體：大馬麻坡廠一部門已重啟運作8月19日消息,，,，據(jù)意法半導(dǎo)體官微18日消息，由于馬來西亞新冠疫情仍在持續(xù),，馬來西亞政府已對在該國經(jīng)營的企業(yè)采取了多項管控措施,，其中包括人員流動控制、人數(shù)限制和額外的衛(wèi)生規(guī)程,。意法半導(dǎo)體在馬來西亞麻坡的工廠也持續(xù)受到新冠疫情和以上防控措施的影響,。經(jīng)當(dāng)?shù)匦l(wèi)生管理部門同意，公司麻坡工廠的一個部門在8月16日進行隔離，并于8月18日重啟運作,。彭博社：PC 需求放緩致芯片荒略有緩解,，存儲芯片價格下跌8 月 19 日消息 彭博社專欄作家金泰（Tae Kim）18 日發(fā)表文章論述了全球缺芯的狀況。他表示,，新冠疫情爆發(fā)以來消費電子產(chǎn)品的需求激增,，導(dǎo)致芯片持續(xù)短缺。但近年來的一些跡象顯示,，芯片荒的狀況可能開始緩解,。美光公司主管上周表示，個人電腦（PC）的需求正在放緩,，一些 OEM 廠商存儲芯片庫存充足,。摩根士丹利此前發(fā)布的報告也調(diào)低了芯片公司股票的投資評級。研究機構(gòu) IDC 指出,，2021 年第二季度全球 PC 出貨量增長 13%,，低于預(yù)期的 18%。彭博社作者指出,，現(xiàn)在要宣告芯片荒已經(jīng)結(jié)束還為時尚早,。新冠德爾塔變種病毒的流行，以及疫苗接種后的效果,，都提高了預(yù)測行業(yè)前景的難度,。一些分析師指出，現(xiàn)在 PC 銷量的疲軟主要是季節(jié)因素,，2022 年會再次回升,。環(huán)旭電子：越南工廠已于7月投產(chǎn)，目前開工正常8月19日,，環(huán)旭電子發(fā)布公告稱,，環(huán)旭電子越南工廠已于7月底正式投產(chǎn)，目前開工正常,。越南廠下半年陸續(xù)投產(chǎn)的產(chǎn)線均生產(chǎn)智能穿戴芯片模組,，后續(xù)將依訂單情況繼續(xù)增加越南廠產(chǎn)線和產(chǎn)能規(guī)模。盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項目去年四季度已經(jīng)開始量產(chǎn)出貨,，今年因相關(guān)訂單增加繼續(xù)投資擴充產(chǎn)能,。就公司股價波動問題，環(huán)旭電子近日回應(yīng)稱,，今年IC封裝測試行業(yè)的產(chǎn)業(yè)景氣度高,，行業(yè)內(nèi)上市公司股價普遍上漲。凈利潤突破10億元,！華潤微上半年交出亮眼成績單8月18日,，華潤微發(fā)布2021年半年報稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長45.43%,；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元,，較上年同期增長164.86%。華潤微表示,，公司營收增長主要系因市場景氣度較高,，公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高,，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長,。2021上半年，華潤微功率器件事業(yè)群MOSFET產(chǎn)品銷售收入同比增長43%,。據(jù)了解,，MOSFET是華潤微最主要的產(chǎn)品之一，其是國內(nèi)營業(yè)收入最大,、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商,。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2020年度以銷售額計,，華潤微在中國MOSFET市場中排名第三,，僅次于英飛凌和安森美，是中國本土最大的MOSFET廠商,。其次,，IGBT產(chǎn)品是國內(nèi)功率器件領(lǐng)域緊缺的產(chǎn)品，也是華潤微重點的發(fā)力領(lǐng)域,。報告期內(nèi),，華潤微功率器件事業(yè)群IGBT產(chǎn)品銷售收入同比增長94%。路透社：格芯秘密遞交美國IPO申請 預(yù)計在10月公開8月19日,，路透社援引知情人士的消息稱,，格芯（GlobalFoundries）已向美國監(jiān)管機構(gòu)秘密申請在紐約進行首次公開募股 (IPO)，估值可能約為 250 億美元,。報道稱,，格芯正與摩根士丹利、美國銀行,、摩根大通,、花旗集團和瑞士信貸集團就IPO展開合作而準(zhǔn)備工作。據(jù)悉,，格芯預(yù)計將在10月公布其IPO申請，并在今年年底或明年初上市,，具體取決于美國證券交易委員會 (SEC) 處理其申請的速度,。上述消息人士還警告稱，目前該審議還處于保密狀態(tài)，此外,，格芯的計劃受市場條件影響,，時間可能會發(fā)生變化。今年7月份,，華爾街日報報道稱,，英特爾有意收購集成電路代工廠格芯，估值為300億美元,。

近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因英特爾及TI的財務(wù)預(yù)測不如預(yù)期,，開始出現(xiàn)供需失衡改善、需求觸頂?shù)碾s音,，進而壓抑半導(dǎo)體股的股價表現(xiàn),，導(dǎo)致費半指數(shù)仍落后美股創(chuàng)高的走勢。不過,，市場的解讀卻與英特爾CEO對整體半導(dǎo)體市場展望產(chǎn)生矛盾,，其認為半導(dǎo)體供給要追上需求且完全滿足需求，大約還需要1至2年時間,，因廠商今年提高資本支出擴產(chǎn),，新產(chǎn)能最快也要2年后才會開出。進一步對照臺灣地區(qū)晶圓代工廠的說法,，與英特爾算是口徑一致,。臺積電總裁魏哲家認為產(chǎn)能短缺可能延續(xù)到2022年，成熟制程因新增產(chǎn)能要等到2～3年后才會開出,，產(chǎn)能吃緊情況更會延續(xù)到2023年,。聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰也表示市場需求成長幅度遠大于產(chǎn)能增加的速度，這個結(jié)構(gòu)性問題難以在短期獲得解決,，半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求情況可能會延續(xù)到2023年,。近日已傳出聯(lián)電成功調(diào)漲2022年第一季的報價，40納米制程約漲10～15％,，其他制程則是5～10％,，讓市場解讀的供需改善之說不攻自破。根據(jù)電子時報報導(dǎo),，熟悉TI的產(chǎn)業(yè)人士多表示,，TI芯片交期至今只見延長，不見縮短,，甚至今年至今未漲價的策略可望在第3季有所改變下,，TI沒有特別看好第3季業(yè)績持續(xù)增長的說法，似乎是為接下來的芯片漲價動作預(yù)做鋪路,。當(dāng)長達半年以上不漲價的芯片廠也開始跟進芯片漲價動作,，有更加印證臺積電,、聯(lián)電預(yù)告晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況將延續(xù)的說法。大陸加速本土化美廠下,、臺廠上另一個美國芯片廠展望落后整體產(chǎn)業(yè)的原因,，則是中國大陸半導(dǎo)體本土化、去美化的國家戰(zhàn)略政策,。近來看空半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大摩意外大轉(zhuǎn)彎,，翻多看好中國大陸半導(dǎo)體商機，認為中國大陸MCU本土化商機才起飛,，今年為轉(zhuǎn)轍元年,，預(yù)估未來5年中國大陸MCU市場將復(fù)合成長44％，遠高于GDP增速的3～8％,。目前中國大陸MCU自制率僅6％,，2025年將提升到25％，同期間中國大陸MCU廠在全球市占率也會從目前的2～3％,，大幅提升到10％,。中國大陸加速本土化時期，在全球取得的市占率當(dāng)然是從意法半導(dǎo)體,、恩智浦,、瑞薩、英飛凌及TI等全球MCU大廠所奪走,。大摩也看好中國大陸本土化趨勢,，將有助大陸及臺灣地區(qū)MCU廠商未來的發(fā)展。由于中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去資源并非主要放在發(fā)展MCU,，在加速本土化的初期階段,，須先借助臺廠的IC設(shè)計技術(shù)及晶圓代工產(chǎn)能，成為近期臺灣地區(qū)的MCU廠或成熟制程代工廠訂單滿滿,、報價不斷喊漲的原因之一,。整個臺灣MCU廠都是潛在受惠者，未來營運至少會有一兩年的好光景,。預(yù)防性囤貨需求強MCU機動式漲價對MCU廠而言,，還有一個支撐營運維持高檔的基本面利多，那就是廠商預(yù)防生產(chǎn)中斷的囤貨需求,。華爾街日報報導(dǎo),，繼汽車、個人電腦及家電產(chǎn)業(yè)后,，手機業(yè)者也面臨芯片短缺沖擊,，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈平均出貨時間過長，6月已達19周進入危險區(qū)間,，拖累手機出貨速度,，一些廠商被迫縮減產(chǎn)量,、延遲新機推出。上游晶圓代工廠又一再大喊缺貨漲價,，下游客戶無不想盡辦法預(yù)囤芯片庫存，不論價格高低都要掃貨,，MCU已轉(zhuǎn)為賣方市場,，將有利MCU廠漲價轉(zhuǎn)嫁上揚的成本。目前已有廠商預(yù)告客戶,，2022年上半年封測端因?qū)Ь€架,、封裝樹脂成本走揚，恐怕漲價也是不得不為的措施,，MCU廠近期逐月調(diào)整,、逐季調(diào)整的機動式報價策略有望延續(xù)至2022年。

今日頭條1.意法半導(dǎo)體計劃漲價2.臺積電南科廠18廠5奈米全停產(chǎn)3.華為P50系列手機發(fā)布4.三星天津MLCC工廠正式投產(chǎn)5.瑞薩那珂廠車用芯片出貨進度再延遲6.安世半導(dǎo)體部分產(chǎn)品交期延長至69周意法半導(dǎo)體下半年計劃漲價路透社報道稱,，意法半導(dǎo)體(STM)首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery周四表示，全球芯片短缺將持續(xù)到2023年上半年,?！?022年情況將逐步改善，但2023年上半年之前不會回到正常情況,，”對于“正常情況”,，Chery指的是芯片庫存水平正常，補充部件的平均滯后時間約為三個月,。Chery指出,，芯片短缺正在刺激價格，意法半導(dǎo)體2021年的芯片平均價格比一年前增長了5%,，且預(yù)計在2021年下半年以及2022年將進一步提高價格,。意法半導(dǎo)體今年將只能滿足客戶總需求的70%，但隨著公司投資于產(chǎn)能,，明年這一比例將上升到85-90%,。臺積電南科廠18廠5奈米全停產(chǎn)7月30日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,，臺積電先進制程的南科18a廠,，昨（29）日晚間驚傳制程出狀況， 部分產(chǎn)線停擺,，今日上午供應(yīng)商全數(shù)被擋在廠區(qū)外,，供應(yīng)鏈透露,，應(yīng)是氧氣供應(yīng)受到污染，由于牽涉制程相當(dāng)廣,，臺積電自昨晚至早上止,，已忙成一團。臺積電今日證實有部分來自廠商供應(yīng)氧體疑似受到污染,，已即時調(diào)度其他氣體供應(yīng),，此現(xiàn)象對產(chǎn)線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產(chǎn),。不過從供應(yīng)商被擋在門外,，且消息傳出今日12時臺積電18廠將舉行生產(chǎn)會議，確實生產(chǎn)受到影響,。半導(dǎo)體業(yè)者表示,，半導(dǎo)體制程高達700多道，約有270道需使用氧氣,，涵蓋蝕刻,、物理及化學(xué)研磨，幾乎都是核心制程,，且臺積電18a又是目前臺積電最先進5奈米核心制程,，目前生產(chǎn)項目又是蘋果下世代5G手機要用的核心處理器和超微新一代處理器，此刻發(fā)生氧氣受到污染,，恐怕是直中臺積電要害,，但預(yù)料臺積電也會全力排除相關(guān)問題，盡速讓產(chǎn)線恢復(fù),，只是詳細影響,，有待臺積電進一步說明。華為P50系列手機發(fā)布 搭載麒麟9000/驍龍8887月29日,，華為終于發(fā)布了其上半年的旗艦機P50系列,。就外觀方面來看，與此前媒體曝光的照片來看一樣,。配置方面,，處理器采用了海思麒麟9000和高通驍龍888兩個版本，但都是4G版本,。處理器芯片方面,，華為P50系列采用5nm制程工藝的旗艦芯片麒麟9000和驍龍888 4G芯片，同時,，華為P50系列推出AI異構(gòu)通信技術(shù),，支持四網(wǎng)協(xié)同、雙網(wǎng)并發(fā)和AI信號預(yù)測。自6月2日發(fā)布至今,，HarmonyOS 2已實現(xiàn)超過4000萬用戶升級,，獲得了廣泛認可。此次發(fā)布的P50系列均搭載了HarmonyOS 2,。據(jù)了解,，華為核心供應(yīng)商包括京東方、比亞迪,、信維通信,、韋爾股份、碩貝德,、領(lǐng)益智造、藍思科技,、丘鈦科技,、圣邦股份、卓勝微,、電連技術(shù),、麥捷科技、順絡(luò)電子,、微容科技,、三環(huán)集團、風(fēng)華高科,、深南電路,、興森科技、長盈精密,、水晶光電,、匯頂科技、安潔科技,、聯(lián)創(chuàng)電子,、欣旺達、德賽電池,、瑞聲科技,、三利普等。三星天津MLCC工廠正式投產(chǎn)7月30日,，三星電機位于中國天津的MLCC工廠已正式開始運營,，延遲一年半交付的工廠終于投產(chǎn)。2018年,，三星電機便開始計劃投資新建天津MLCC工廠,。2019年，三星電機宣布天津工廠投資24億美元,，主要用于建設(shè)動力電池和車用 MLCC生產(chǎn)線等項目,。按照原計劃,，該項目預(yù)計2019年底建成，2020年投產(chǎn),。建成后,，天津?qū)⒊蔀槿请姍C海外主要的MLCC生產(chǎn)基地之一。2020年受疫情影響,，三星電機的天津新MLCC工廠最后收尾工作被迫停止,，一直延遲到如今才正式完工投產(chǎn)。該公司第二季度電話會議上,，三星電機表示,，在第二季度完成建設(shè)和試產(chǎn)后，工廠已正式投入運營,。三星電機未來將把天津工廠作為其主要的MLCC生產(chǎn)基地,，新工廠比天津現(xiàn)有工廠大了1．4倍，主要用于IT信息產(chǎn)業(yè)和汽車用的MLCC生產(chǎn),，預(yù)計下半年汽車 MLCC 出貨量將增長10％,。報告：預(yù)計紫光展銳今年手機處理器出貨量同比增長 152% 據(jù)科創(chuàng)板日報，Digitimes Research 的最新報告顯示,，從中國智能手機應(yīng)用處理器市場來看,，紫光展銳在今年的出貨量將達 6820 萬，同比增長 152%,，有望成為第三大智能手機應(yīng)用處理器供應(yīng)商,。該報告還顯示，紫光展銳的客戶群體目前已經(jīng)擴大至榮耀,、Realme,、聯(lián)想等，客戶群體的擴充對其應(yīng)用處理器的出貨量的增長起到了很大的助推作用,。SA：2021 年 Q2 全球平板電腦市場實現(xiàn)五季度連續(xù)增長據(jù) Strategy Analytics 官方公眾號,，該機構(gòu)發(fā)布的一份研究報告顯示，2021 年第二季度,，全球平板電腦出貨量同比增長 5%,，實現(xiàn)了五季度連續(xù)增長。2021 年第二季度,，蘋果 iPad 的出貨量排名第一,，達 1580 萬臺，同比增長 11%,，其全球市場份額上升 1.8 個百分點,，至 35%。三星是領(lǐng)先的安卓平板廠商，其平板電腦出貨量為 820 萬臺,，排在第二,，而聯(lián)想排名第三，亞馬遜排名第四,，華為排名第五,。不過，該機構(gòu)的報告還同時指出,，雖然蘋果,、三星、聯(lián)想,、亞馬遜和華為的業(yè)績強勁,，混合辦公和數(shù)字化的教學(xué)等將在 2021 年中期繼續(xù)推動全球平板電腦市場的需求，但是供應(yīng)限制對一些主要平板電腦廠商產(chǎn)生了負面影響,，因為其略早于預(yù)期滿足了高需求,，高需求和低元器件供應(yīng)之間的緊張關(guān)系將對廠商及其渠道合作伙伴構(gòu)成考驗。瑞薩那珂廠車用芯片出貨進度再延遲7月30日消息,，瑞薩電子CEO柴田英利表示，因部分制造設(shè)備相繼發(fā)生問題,，導(dǎo)致出貨進度延遲,，于3月發(fā)生火災(zāi)的那珂工廠當(dāng)前的出貨水準(zhǔn)“僅有火災(zāi)發(fā)生前的九成左右”，預(yù)期8月中旬時出貨量有望高于火災(zāi)前水準(zhǔn),。那珂工廠主要生產(chǎn)MCU及自動駕駛用SoC等先進產(chǎn)品,，其12英寸“N3棟”廠房在3月時發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致廠房停工約1個月時間,，之后于4月17日進行復(fù)工且產(chǎn)能已于6月24日回復(fù)至火災(zāi)前100%水準(zhǔn),。日月光：封測產(chǎn)能缺到明年7月30日消息，臺灣經(jīng)濟日報報道,，封測龍頭日月光投控昨日舉行法說會,，對營運后市釋出樂觀看法。營運長吳田玉表示,，目前需求比先前看起來強勁,，下半年產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，緊缺態(tài)勢將一路延續(xù)至2022年全年,，最快2023年才有機會達供需平衡,。日月光因應(yīng)成本今年已調(diào)整價格，針對外資詢問價格走勢部分,，日月光投控回應(yīng),，若原料成本上升，明年仍會適當(dāng)調(diào)整價格，但具體漲幅無法透露,。日月光投控指出,，客戶相當(dāng)積極，需求延續(xù)至2022年,，長約更簽訂至2023年,，產(chǎn)能擴充仍須考量整個封測產(chǎn)業(yè)鏈，如導(dǎo)線架,、載板,、設(shè)備等，現(xiàn)在設(shè)備交期長達一年,，預(yù)期供需最快到2023年才達到平衡,。安世半導(dǎo)體部分產(chǎn)品交期延長至69周7月30日消息，據(jù)悉,，安世,、博通、安森美,、意法半導(dǎo)體,、高通等業(yè)內(nèi)知名廠商目前產(chǎn)品最長交期均已超過52周，而最新消息顯示,，聞泰科技子公司安世半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的交期甚至已進一步延長至69周,。聚辰股份：公司MOSFET半橋驅(qū)動芯片已經(jīng)量產(chǎn)7月29日，聚辰股份在與投資者互動時表示,，聚辰GT8101超強抗負壓MOSFET半橋驅(qū)動芯片已經(jīng)量產(chǎn),，主要應(yīng)用于電子助力轉(zhuǎn)向（EPS）、車載空調(diào)系統(tǒng)等領(lǐng)域,。除了芯片產(chǎn)品本身,，聚辰還將根據(jù)客戶需求提供硬件及軟件（算法）設(shè)計等定制化解決方案。聚辰股份為集成電路設(shè)計企業(yè),，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售,，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。聚辰股份目前擁有EEPROM,、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板,、藍牙模塊,、通訊、計算機及周邊,、醫(yī)療儀器,、白色家電,、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域,。

今日頭條1.突發(fā),！意法半導(dǎo)體三工會罷工2.ASML中國展示DUV光刻機,，可生產(chǎn)7nm制程芯片3.華為起訴美政府 16 個部門：故意拖延公開孟晚舟案信息4.蘋果iPhone 12面臨電源管理芯片短缺問題5.中國企業(yè)專利排行榜：紫光居半導(dǎo)體發(fā)明專利授權(quán)量第二突發(fā)！意法半導(dǎo)體三工會罷工據(jù)外媒報道,，當(dāng)?shù)貢r間11月5日,，ST的三個主要工會CAD、CFDT和CGT分別在各自所在的工廠上發(fā)起了罷工活動,。報道表示,，在Crolles的ST工廠中，早班約有60名罷工者,，在白天的班次中,，約有150名罷工者。CAD預(yù)計夜班的罷工者為200名,。至于罷工的原因，其中一家工會CAD表示：ST管理層不承認員工的努力,，因此決定今年不增加員工的工資,。CAD還表示，ST管理層把防疫的成本施加在了工人身上,，疫情期間發(fā)放的獎金將從所有員工的工資中收回,，并以此作為不漲薪的理由。此前意法半導(dǎo)體就表示,，未來一段時間MEMS和傳感器以及一些型號MCU需求強勁,，以前交期16-20周標(biāo)準(zhǔn)交期持續(xù)被拉長。ASML中國展示DUV光刻機,，可生產(chǎn)7nm制程芯片正在進行的第三屆進博會上,，光刻機巨頭ASML也參展了，并且還在自己的展臺上曬出展示了DUV光刻機,。據(jù)悉,，ASML之所以沒有展示新的EUV光刻機,，主要是因為他們目前仍不能向中國出口EUV光刻機，而此次展示的DUV光刻機可生產(chǎn)7nm及以上制程芯片,。ASML此次也帶來了其整體光刻解決方案,，包括先進控制能力的光刻機臺計算光刻和測量通過建模、仿真,、分析等技術(shù),，讓邊緣定位精度不斷提高。在這之前,，ASML CFO Roger Dassen在財報會議的視頻采訪中談到了與中芯國際等中國客戶的業(yè)務(wù)情況,，其表示一些情況下，出口光刻機是不需要許可證的,。華為起訴美政府 16 個部門：故意拖延公開孟晚舟案信息1 月 6 日消息 據(jù)環(huán)球時報援引加拿大廣播公司 4 日報道,，美國華盛頓特區(qū)聯(lián)邦法院的一份起訴書顯示，華為公司已在美國提出訴訟,，控告美國政府 16 個部門故意拖延公開多份涉及孟晚舟被捕案的文件,。據(jù)悉，這些文件包括美國多個部門之間就此案相關(guān)的通信記錄,，以及美國執(zhí)法人員在加拿大實施拘捕行動前與加拿大騎警及加邊境服務(wù)局的通信記錄,，這些文件將可能證明拘捕孟晚舟的背后存在政治動機。報道稱,，華為表示,，早在一年前就依據(jù)美國《信息自由法案》賦予的權(quán)利向美政府部門提出了 12 項信息披露要求，但幾乎沒有獲得任何回復(fù),，盡管法律規(guī)定 “申請快速處理的要求通常應(yīng)在 20 個工作日內(nèi)給予答復(fù),。”蘋果iPhone 12面臨電源管理芯片短缺問題彭博引述知情人士報導(dǎo),，蘋果iPhone 12 內(nèi)建一種管理手機耗電量的重要芯片最近面臨供應(yīng)短缺,，有可能威脅到 iPhone 12 在年底購物旺季的供應(yīng)。報導(dǎo)指出,，目前不清楚這種供應(yīng)瓶頸對 iPhone 本季供給會造成何種程度的影響,，年末這三個月通常是蘋果最繁忙的一季。知情人士說,，雖然有短缺的情況,，但供貨商仍然可能優(yōu)先把這種稀有的零件出貨給蘋果，而非其他排隊中的客戶,。知情人士透露,，電源管理芯片短缺，主因是貿(mào)易限制以及疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷,。華為因為美國禁令大量囤積零組件,，導(dǎo)致其他買主能采購的零組件變少,，此外，全球電子業(yè)還沒從防疫封鎖措施的沖擊中恢復(fù)元氣,，業(yè)界人士預(yù)估,，供應(yīng)鏈中斷問題可能持續(xù)兩季。中國企業(yè)專利排行榜發(fā)布：紫光居半導(dǎo)體發(fā)明專利授權(quán)量第二近日,，由知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)業(yè)媒體IPRdaily與專利檢索分析公司合享智泉聯(lián)合發(fā)布了“2020年前三季度中國企業(yè)專利授權(quán)量及發(fā)明專利授權(quán)量排行榜（TOP50）”,。在該榜單的半導(dǎo)體領(lǐng)域中，紫光集團2020年前三季度的專利授權(quán)量及發(fā)明專利授權(quán)量均位列中國前三,。在入榜的前50名中國企業(yè)中,，紫光集團還是發(fā)明專利授權(quán)量占總授權(quán)量比例在90%以上的僅有5家企業(yè)之一，其余的四家分別是分別為天馬微電子,、中芯國際,、努比亞、大唐電信,。專利授權(quán)量排行榜中的企業(yè)主要集中在互聯(lián)網(wǎng),、通信、家用電器,、半導(dǎo)體,、汽車及能源等領(lǐng)域。在中國半導(dǎo)體領(lǐng)域,，2020年前三季度專利授權(quán)量排名前三的企業(yè)為京東方,、歌爾股份、紫光集團,；2020年前三季度發(fā)明專利授權(quán)量排名第一的為京東方,，排名第二的為紫光集團，天馬微電子排第三,。表12020年前三季度中國企業(yè)專利授權(quán)量排名TOP3（按行業(yè)）表22020年前三季度中國企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)量排名TOP3（按行業(yè)）英飛凌無錫IGBT生產(chǎn)項目投資計劃啟動英飛凌中國官方消息顯示,，11月6日，英飛凌在第三屆中國國際進口博覽會上宣布,，將新增在華投資,，擴大其無錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線,。無錫工廠擴產(chǎn)后,，將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一。據(jù)介紹,，建成后的新生產(chǎn)制造中心將生產(chǎn)用于電動汽車的HybridPACK?雙面冷卻模塊,，用于風(fēng)電、光伏及眾多工業(yè)應(yīng)用的EasyPACK? 1A/2A模塊和 1B/1B模塊,，用于家電和工業(yè)等領(lǐng)域的CIPOS? Mini智能功率模塊 (IPM）等功率模塊器件,。其中,，HybridPACK?雙面冷卻模塊是英飛凌全新的IGBT產(chǎn)品，可應(yīng)用于混合動力及電動汽車的主逆變器和充放電,。目前該模塊已成功用于全球多款插電式混動,、電動汽車中。微導(dǎo)納米首臺ALD設(shè)備即將交付客戶近日,，江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（簡稱“微導(dǎo)納米”）獲來自某先進半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)的首個訂單,，即將交付首臺用于先進技術(shù)節(jié)點的原子層沉積（ALD）量產(chǎn)設(shè)備。微導(dǎo)納米官方消息顯示,，該產(chǎn)品聚焦全球IC制造市場,，為邏輯、存儲等超大集成電路制造提供關(guān)鍵工藝技術(shù)和解決方案,。尤其是在國內(nèi)尖端半導(dǎo)體芯片制造方面,，產(chǎn)品技術(shù)可覆蓋45納米到5納米以下技術(shù)節(jié)點所必需的高介電常數(shù)柵氧層ALD工藝需求，填補了該領(lǐng)域無國產(chǎn)設(shè)備的空白,。資料顯示,，微導(dǎo)納米成立于2015年，是一家面向全球的高端設(shè)備制造商,，專注于先進薄膜沉積和刻蝕裝備的開發(fā),、設(shè)計、生產(chǎn)和服務(wù),。專注于IP研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新,，和芯半導(dǎo)體入駐廈門海滄11月6日，廈門和芯半導(dǎo)體有限公司入駐海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園,。據(jù)悉,，和芯半導(dǎo)體由廈門半導(dǎo)體投資集團參與投資的四川和芯微電子股份有限公司在海滄設(shè)立，和芯半導(dǎo)體專注于IP的研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新,，是國內(nèi)最具規(guī)模的數(shù)?；旌螴P核研發(fā)企業(yè)。企查查顯示,，廈門和芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年1月,，法定代表人為鄒錚賢，注冊資本為1000萬元,，所屬行業(yè)為計算機,、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。公司經(jīng)營范圍包括：集成電路設(shè)計;軟件開發(fā);信息系統(tǒng)集成服務(wù);信息技術(shù)咨詢服務(wù)等,。

滿天芯消息,，10月15日，意法半導(dǎo)體宣布收購和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn),。所收購的無晶圓廠半導(dǎo)體公司SOMOS專注于為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場提供基于硅的功率放大器和RF前端模塊產(chǎn)品,。SOMOS成立于2018年，總部位于法國Marly-le-Roy,，是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司,，專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊（FEM）產(chǎn)品。通過此次收購,，意法半導(dǎo)體（ST）豐富了其針對IoT和5G市場的前端模塊的專業(yè)人員,，IP和路線圖。其第一個產(chǎn)品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認證,，并將成為連接RF FEM產(chǎn)品新路線圖的開始,。同時SOMOS的技術(shù)和資產(chǎn)還將支持意法半導(dǎo)體針對5G基礎(chǔ)設(shè)施市場的現(xiàn)有RF前端模塊路線圖的開發(fā)。意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC集團總裁Claude Dardanne表示：“消費者和行業(yè)期望更多更好的連接解決方案出現(xiàn),。意法半導(dǎo)體致力于提供并啟用解決方案來解決這些需求和挑戰(zhàn),。從這個角度來看，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)至關(guān)重要,。通過此次收購,，我們十分有信心在蓬勃發(fā)展的連接性物聯(lián)網(wǎng)和RF FEM市場中發(fā)揮重要作用，并加強針對5G市場的RF前端路線圖,?！笔召彶粩啵訌姛o線連接布局7月22日,，意法半導(dǎo)體（ST）宣布簽署兩項并購協(xié)議,，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn),。關(guān)于BeSpoonBeSpoon公司位于法國Le Bourget du Lac,，成立于2010年，是一家無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計公司,，專門研究超寬帶（UWB）通信技術(shù),。采用該公司的技術(shù)，可以在條件不利的環(huán)境中實現(xiàn)厘米級精度的安全實時室內(nèi)定位,。在STM32產(chǎn)品組合中集成這項重要的安全定位技術(shù),，將讓物聯(lián)網(wǎng)、汽車和移動通信應(yīng)用的開發(fā)人員能夠提供安全門禁以及精確的室內(nèi)外地圖等服務(wù),。意法半導(dǎo)體將從BeSpoon的大股東TRUMPF及公司創(chuàng)始人手中收購公司股權(quán),。除交易本身外,，意法半導(dǎo)體還將與TRUMPF建立UWB追蹤技術(shù)的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,。關(guān)于Riot MicroRiot Micro是位于加拿大溫哥華的一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)公司,，提供經(jīng)過市場檢驗的低功耗藍牙（BLE）、Wi－Fi,、LTE Cat－M和NB－IoT技術(shù)優(yōu)化系統(tǒng)成本和功耗,。在STM32產(chǎn)品組合中集成蜂窩通信功能，將增強意法半導(dǎo)體為資產(chǎn)跟蹤,、表計和車隊管理服務(wù)等應(yīng)用開發(fā)者提供的產(chǎn)品功能,。加強第三代半導(dǎo)體布局2020年3月初，意法半導(dǎo)體宣布,，已經(jīng)簽署收購法國氮化鎵（GaN）創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購協(xié)議,。Exagan的外延工藝、產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗將拓寬并推進意法半導(dǎo)體的汽車,、工業(yè)和消費用功率GaN的開發(fā)規(guī)劃和業(yè)務(wù),。Exagan將繼續(xù)執(zhí)行現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體將為其部署產(chǎn)品提供支持,。Exagan成立于2014年,，總部位于法國格勒諾布爾。該公司致力于推進電力電子行業(yè)從硅基技術(shù)向GaN-on-silicon技術(shù)轉(zhuǎn)變,，研發(fā)體積更小,、能效更高的功率轉(zhuǎn)換器。Exagan的GaN功率開關(guān)是為標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓設(shè)計,。另外在2019年,，意法半導(dǎo)體完成了對瑞典碳化硅晶圓制造商Norstel AB 的整體收購。在意法半導(dǎo)體和 Norstel 進行業(yè)務(wù)整合之后,，整個碳化硅的前景光明,，這也是未來它們合作的方向。據(jù)相關(guān)工作人員表示,，150mm 碳化硅裸片和外延片 200mm 晶圓是未來的重點研究領(lǐng)域,，以應(yīng)對日益增長的汽車和工業(yè)市場。