隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨愈演愈烈,漲價行情在12英寸晶圓代工,、封測以及MCU,、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延。繼環(huán)球晶宣布12英寸現(xiàn)貨價調(diào)漲后,,聯(lián)電也加入了漲價大潮,。據(jù)臺媒報道,聯(lián)電在調(diào)漲8英寸晶圓代工價格后,,又將調(diào)漲目標放在了12英寸晶圓代工上,。據(jù)聯(lián)電表示,這是因為近期12英寸晶圓代工接單量持續(xù)攀升,,目前新訂單已經(jīng)開始漲價,,平均漲幅約為10%。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,,目前漲價的不僅僅是臺企,,韓國半導(dǎo)體企業(yè)也將加入漲價序列。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)“漲瘋了”說起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,,首當其沖的當然是晶圓產(chǎn)業(yè),。據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示,導(dǎo)致此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價的“罪魁禍首”正是晶圓產(chǎn)業(yè),。其中,,8英寸晶圓嚴重缺貨,漲價幅度最大,。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態(tài),,目前也正朝著供不應(yīng)求的方向傾斜。此前,,力積電董事長黃崇仁也曾向媒體表示,,目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,客戶對產(chǎn)能的需求已達恐慌程度,,預(yù)估明年下半年到2022年下半年,,邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步,。據(jù)悉,,三星、格芯,、世界先進,、聯(lián)華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價格,漲幅約10%-15%,。盡管臺積電還未傳出漲價的消息,,但是臺積電將對明年12英寸接單價取消往年的折讓,形同“變相漲價”,,而且臺積電的代工價格在業(yè)內(nèi)一直是最高的,。除了晶圓產(chǎn)業(yè)價格攀升,半導(dǎo)體材料的價格也在持續(xù)上漲,。近日,,部分覆銅板廠商已經(jīng)開始漲價,平均漲價幅度約為10%,。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的,,屬于PCB線路板的核心材料。在2020年,,覆銅板已經(jīng)連續(xù)漲價三次,。不僅僅是覆銅板,,在5G、AI,、IoT等新一輪技術(shù)浪潮的帶動下,,對大硅片整體的需求越來越強,因此硅料,、硅片等材料也不斷上漲,。此外,靶材產(chǎn)能也在面板行業(yè)的強烈需求下逐漸緊缺,。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,,隨著三星、LG等面板巨頭的產(chǎn)能增加,,靶材廠訂單目前也已經(jīng)供不應(yīng)求,,甚至無力應(yīng)對小客戶以及開發(fā)新客戶,靶材訂單已有上漲之勢,。而對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響最為直接的當然還是芯片產(chǎn)品,,它們的漲價掀起了軒然大波。以MCU為例,,此前傳出盛群(合泰),、凌通、松翰,、閎康,、新唐五大臺灣MCU廠同步調(diào)高產(chǎn)品報價的消息,部分產(chǎn)品漲幅甚至超過10%,,且有產(chǎn)品交期甚至拉長至10個月,。汽車芯片廠商龍頭恩智浦(NXP)和日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)也向客戶發(fā)送了漲價通知,至于漲價的理由也是大同小異,,都與疫情和原材料有關(guān),。32位MCU芯片航順芯片也公開表示,目前整個產(chǎn)業(yè)鏈都在(價格)調(diào)整,,包括原料,、封裝、測試等環(huán)節(jié),,供應(yīng)商紛紛漲價,,直接推動MCU價格上漲。據(jù)TrendForce預(yù)測,,今年第一季度固態(tài)硬盤(SSD)控制芯片價格也將漲 20%,。晶圓代工產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺?對于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的現(xiàn)象,,早有眾多大佬透露過原因,。此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨日在接受采訪時也表示:“整個產(chǎn)能供不應(yīng)求,,跟過去幾年大家的投資不夠有關(guān),成熟制程的投資不足,,先進制程投資金額又大,,且沒有太多公司可以投資,這些都有關(guān)系,。”力積電董事長黃崇仁就曾表示,,由于需求成長率大于產(chǎn)能成長率,,且包括5G及AI等應(yīng)用帶動更多需求,使得晶圓代工市場出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺,,而新建晶圓廠成本高昂,,并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年,因此新建產(chǎn)能的“遠水”難救“近火”,。據(jù)不完全解析,,總結(jié)后的原因如下:第一,在2020年年初新冠疫情的影響下,,遠程教育,、遠程辦公等新型生活模式興起,導(dǎo)致消費性電子設(shè)備銷量大增,,電腦,、手機、平板所需的晶圓訂單也隨之攀升,。第二,,隨著5G和AIoT的普及,5G智能手機和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品產(chǎn)量飆升,,因此電源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升,,也因此拉升了相關(guān)的晶圓訂單量。第三,,2020年上半年,,汽車電子也由于新冠疫情和中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響而處于發(fā)展疲弱中,因此許多訂單都被積壓到了下半年集中爆發(fā),,這也導(dǎo)致了晶圓代工產(chǎn)能的供不應(yīng)求,。第四,2020年初期很多地區(qū)的物流在疫情影響下阻斷,,OEM上半年無法正常備貨,,另外各類遠程辦公、教育以及數(shù)據(jù)中心擴容造成各類終端市場的需求猛增,,所以到下半年,,市場的需求在晶圓代工廠這個環(huán)節(jié)被放大,,而缺貨的情形進一步引起了市場恐慌,讓大家激進囤貨,,采購數(shù)量倍增,。第五,是由地域政治和與之引起的產(chǎn)業(yè)鏈移動所造成的,。數(shù)字芯片廠商大多都在晶圓代工廠生產(chǎn),,即便供應(yīng)鏈發(fā)生平移對全球總產(chǎn)能需求來說不會有太大變化。但是對模擬廠商影響較大,,因為傳統(tǒng)模擬IDM大廠很多在美國,。此前,由于模擬器件種類多,、單價低等特點而決定了大部分OEM不輕易冒險更換供應(yīng)商,。但這次由于地域政治原因?qū)е略S多中國OEM選擇轉(zhuǎn)向亞洲的fabless,而fabless用的是foundry生產(chǎn),,這對代工廠產(chǎn)能需求上帶來了較大影響,。以上原因疊加在一起,才導(dǎo)致當前晶圓產(chǎn)能缺的離譜,。擴產(chǎn)真的能解燃眉之急,?為了解決當前的產(chǎn)能不足問題,各大晶圓代工廠都想盡辦法進行擴產(chǎn),。其中,,聯(lián)電已經(jīng)將擴充臺南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能納入新的計劃中,臺積電南京工廠已經(jīng)將12英寸晶圓的月產(chǎn)能由1.5萬片增加為2萬片,,中芯國際也表示會上調(diào)8英寸晶圓產(chǎn)能3萬片/月和12英寸晶圓產(chǎn)能2萬片/月,。除了上述企業(yè)之外,還有許多晶圓代工廠正在擴產(chǎn),,不過當前能夠增加的產(chǎn)能能否彌補龐大的市場空缺,?在筆者看來,還存在三大問題,。首先是設(shè)備問題,。目前,因為大批廠商急于擴產(chǎn),,導(dǎo)致晶圓產(chǎn)線所需半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求,。尤其是8英寸產(chǎn)線,由于當下上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在往12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)型,,導(dǎo)致許多8英寸產(chǎn)線設(shè)備生產(chǎn)數(shù)量驟降,,甚至停產(chǎn)。而且二手8英寸產(chǎn)線設(shè)備價格也愈加昂貴,。其次是資金和時間問題,。如果想大批擴充產(chǎn)能,,只能從新建晶圓廠入手,但是這需要投入大筆資金,。而且按照正常情況來說,,從開始建廠到實現(xiàn)量產(chǎn),至少要三年時間,,遠水難救近火,。最后是風險問題。無論是擴充產(chǎn)線還是新建工廠,,除去上文中提到的設(shè)備稀缺和漲價帶來的風險之外,,更需要考慮的是市場風險。盡管目前因為晶圓稀缺而導(dǎo)致價格不斷提高,,但是等到產(chǎn)線或者新廠建成后,,市場需求是否還會如此強勁,?如果到時候產(chǎn)能爆滿,,供大于求,那么現(xiàn)在大批擴產(chǎn)的廠商將虧得血本無歸,。編者寄語:全球半導(dǎo)體行業(yè)當前正處于最難的關(guān)口,,據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,上游晶圓廠產(chǎn)能不足的情況至少要到明年中旬才能逐漸緩解,,但是隨之而來的產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價并不會停下腳步,。不過,整體漲價倒是給國產(chǎn)替代提供了一線生機,。當供應(yīng)鏈供給無法跟隨芯片需求時,,終端廠商往往會給自身拓寬供應(yīng)鏈渠道,繼續(xù)尋找符合條件的供應(yīng)廠商,。而當前又正值國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)飛速發(fā)展的時代,,中芯國際等國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品也正在縮小與國際主流大廠的差距。隨著進口半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷漲價,,或許可以給國內(nèi)廠商更多的接單機會,。