經(jīng)濟日報消息，市場傳出,，聯(lián)電因應8吋晶圓代工需求強勁并擴大營運規(guī)模,，有意斥資新臺幣百億元以內，收購日商東芝8吋晶圓廠,。時值8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應求,，若聯(lián)電成功收購東芝8吋廠，接單將更添利器,。
聯(lián)電昨日表示,，不回應市場傳言,，強調對并購抱持開放式態(tài)度,。聯(lián)電昨天股價尾盤急拉翻紅，收33.5元,、漲0.5元,。ADR周二早盤漲逾2%,。
聯(lián)電近期頻頻出手并購，去年9月獲準以544億日圓（約新臺幣156億元）,，收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體（MIFS）全部股權,，大舉擴充12吋晶圓代工產(chǎn)能，若此次再出手收購東芝8吋廠,，將是聯(lián)電再次擴大日本布局,。
法人指出，受惠全球5G商轉,，推升面板驅動IC,、電源管理晶片等主要在8吋晶圓廠生產(chǎn)的關鍵零組件需求大開，但因過去幾年全球已無新增8吋晶圓廠,，5G帶動的周邊芯片爆量成長,，使得全球8吋晶圓代工產(chǎn)能拉警報，聯(lián)電,、世界先進等業(yè)者產(chǎn)能塞爆,，已陸續(xù)傳出漲價消息。
由于成熟制程需求熱度大增,，近期全球8吋及6吋晶圓廠收購案頻傳,。去年初世界先進收購格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圓代工廠，并將其廠務設施,、機器設備等業(yè)務一并拿下,。
華新麗華集團旗下新唐也在去年出手，以2.5億美元（約新臺幣70億元）收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體事業(yè)Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其蘇州廠,，當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠,。
據(jù)悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠,，聯(lián)電傳出將斥資百億元內拿下這兩座廠,。法人認為，若聯(lián)電加入此波跨國并購行列,，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度,。
聯(lián)電過去曾在日本擁有一座8吋晶圓廠聯(lián)日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結束營運,，去年則購買12吋晶圓廠三重富士通半導體,，于同年第4季認列營收。
法人透露,，聯(lián)電大約使用了三個季度的時間,，讓富士通套入聯(lián)電系統(tǒng)，目前已達公司預期中的水準,，因此聯(lián)電若再出手收購日商,，也能運用富士通的經(jīng)驗,，再次協(xié)助聯(lián)電的壯大。
聯(lián)電受惠于8吋晶圓代工需求熱,，第3季合并營收448.70億元,，創(chuàng)單季新高。聯(lián)電將在明（29）日舉行線上法人說明會,，外資看好公司本季營運熱轉,，預料跨國并購案、晶圓代工漲價等議題,，也將成為法人關注焦點,。
聯(lián)電在2017年宣布不再追逐12納米以下先進制程，專注于成熟制程,，借此避開高額資本支出的財務壓力與新廠量產(chǎn)折舊的風險,。聯(lián)電投資相對輕盈，搭上此波疫情帶來的商機,，8吋,、12吋晶圓產(chǎn)能供不應求，業(yè)界人士認為,，在可預見的未來,，受惠于疫情帶來的結構性改變，8吋晶圓代工供不應求的狀況將會持續(xù),。聯(lián)電在2017年營運策略大轉型,；攤開聯(lián)電近十年財報，2010年全年每股純益為1.91元,，隨后都在0.6元至1元左右,，為了降低巨額資本支出的投資風險，聯(lián)電2017年宣布不再追逐12奈米以下先進制程,，專注于成熟制程,，并于去年10月1日取得日本三重富士通半導體（MIFS）所有股權，提升聯(lián)電在12奈米以上制程全球市占率,，并擴大特殊及邏輯技術,。近期隨5G建置帶動周邊相關應用，讓聯(lián)電8吋,、12吋廠產(chǎn)能近滿載,，轉型效益發(fā)酵，基本面好轉,，推升營運表現(xiàn)創(chuàng)佳績,。業(yè)界人士認為，相較于臺積電動輒每年近200億美元的資本支出與新廠量產(chǎn)折舊的風險,，聯(lián)電投資相對輕盈,。聯(lián)電今年資本支出預算為10億美元，較去年7億美元成長逾四成,，其中85%用于12吋廠,，部分將投入擴產(chǎn)廈門聯(lián)芯28納米產(chǎn)能。至于日本12吋新廠去年第4季已達損平,，進度優(yōu)于預期,。
