隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨愈演愈烈,,漲價行情在12英寸晶圓代工、封測以及MCU,、功率半導體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延,。繼環(huán)球晶宣布12英寸現(xiàn)貨價調(diào)漲后,聯(lián)電也加入了漲價大潮,。據(jù)臺媒報道,,聯(lián)電在調(diào)漲8英寸晶圓代工價格后,又將調(diào)漲目標放在了12英寸晶圓代工上,。據(jù)聯(lián)電表示,這是因為近期12英寸晶圓代工接單量持續(xù)攀升,,目前新訂單已經(jīng)開始漲價,,平均漲幅約為10%,。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,目前漲價的不僅僅是臺企,,韓國半導體企業(yè)也將加入漲價序列。半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)“漲瘋了”說起半導體產(chǎn)業(yè)鏈,,首當其沖的當然是晶圓產(chǎn)業(yè)。據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示,,導致此次半導體產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價的“罪魁禍首”正是晶圓產(chǎn)業(yè),。其中,,8英寸晶圓嚴重缺貨,漲價幅度最大,。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態(tài),目前也正朝著供不應求的方向傾斜,。此前,,力積電董事長黃崇仁也曾向媒體表示,,目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,客戶對產(chǎn)能的需求已達恐慌程度,,預估明年下半年到2022年下半年,邏輯,、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步,。據(jù)悉,,三星,、格芯,、世界先進、聯(lián)華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價格,,漲幅約10%-15%。盡管臺積電還未傳出漲價的消息,,但是臺積電將對明年12英寸接單價取消往年的折讓,,形同“變相漲價”,,而且臺積電的代工價格在業(yè)內(nèi)一直是最高的。除了晶圓產(chǎn)業(yè)價格攀升,,半導體材料的價格也在持續(xù)上漲。近日,,部分覆銅板廠商已經(jīng)開始漲價,,平均漲價幅度約為10%,。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的,屬于PCB線路板的核心材料,。在2020年,覆銅板已經(jīng)連續(xù)漲價三次,。不僅僅是覆銅板,在5G,、AI,、IoT等新一輪技術浪潮的帶動下,,對大硅片整體的需求越來越強,因此硅料,、硅片等材料也不斷上漲。此外,,靶材產(chǎn)能也在面板行業(yè)的強烈需求下逐漸緊缺,。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著三星,、LG等面板巨頭的產(chǎn)能增加,,靶材廠訂單目前也已經(jīng)供不應求,甚至無力應對小客戶以及開發(fā)新客戶,,靶材訂單已有上漲之勢,。而對半導體產(chǎn)業(yè)影響最為直接的當然還是芯片產(chǎn)品,,它們的漲價掀起了軒然大波。以MCU為例,,此前傳出盛群(合泰)、凌通,、松翰、閎康,、新唐五大臺灣MCU廠同步調(diào)高產(chǎn)品報價的消息,,部分產(chǎn)品漲幅甚至超過10%,,且有產(chǎn)品交期甚至拉長至10個月。汽車芯片廠商龍頭恩智浦(NXP)和日本半導體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)也向客戶發(fā)送了漲價通知,,至于漲價的理由也是大同小異,都與疫情和原材料有關,。32位MCU芯片航順芯片也公開表示,,目前整個產(chǎn)業(yè)鏈都在(價格)調(diào)整,,包括原料、封裝,、測試等環(huán)節(jié),供應商紛紛漲價,,直接推動MCU價格上漲,。據(jù)TrendForce預測,今年第一季度固態(tài)硬盤(SSD)控制芯片價格也將漲 20%,。晶圓代工產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺?對于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的現(xiàn)象,,早有眾多大佬透露過原因,。此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨日在接受采訪時也表示:“整個產(chǎn)能供不應求,,跟過去幾年大家的投資不夠有關,成熟制程的投資不足,,先進制程投資金額又大,且沒有太多公司可以投資,,這些都有關系,?!绷Ψe電董事長黃崇仁就曾表示,由于需求成長率大于產(chǎn)能成長率,,且包括5G及AI等應用帶動更多需求,使得晶圓代工市場出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺,,而新建晶圓廠成本高昂,,并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年,,因此新建產(chǎn)能的“遠水”難救“近火”。據(jù)不完全解析,,總結后的原因如下:第一,在2020年年初新冠疫情的影響下,,遠程教育、遠程辦公等新型生活模式興起,,導致消費性電子設備銷量大增,,電腦、手機,、平板所需的晶圓訂單也隨之攀升。第二,,隨著5G和AIoT的普及,5G智能手機和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品產(chǎn)量飆升,,因此電源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升,,也因此拉升了相關的晶圓訂單量。第三,,2020年上半年,,汽車電子也由于新冠疫情和中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響而處于發(fā)展疲弱中,,因此許多訂單都被積壓到了下半年集中爆發(fā),這也導致了晶圓代工產(chǎn)能的供不應求,。第四,2020年初期很多地區(qū)的物流在疫情影響下阻斷,,OEM上半年無法正常備貨,,另外各類遠程辦公,、教育以及數(shù)據(jù)中心擴容造成各類終端市場的需求猛增,所以到下半年,,市場的需求在晶圓代工廠這個環(huán)節(jié)被放大,而缺貨的情形進一步引起了市場恐慌,,讓大家激進囤貨,采購數(shù)量倍增,。第五,,是由地域政治和與之引起的產(chǎn)業(yè)鏈移動所造成的,。數(shù)字芯片廠商大多都在晶圓代工廠生產(chǎn),即便供應鏈發(fā)生平移對全球總產(chǎn)能需求來說不會有太大變化。但是對模擬廠商影響較大,,因為傳統(tǒng)模擬IDM大廠很多在美國。此前,,由于模擬器件種類多,、單價低等特點而決定了大部分OEM不輕易冒險更換供應商,。但這次由于地域政治原因?qū)е略S多中國OEM選擇轉(zhuǎn)向亞洲的fabless,而fabless用的是foundry生產(chǎn),,這對代工廠產(chǎn)能需求上帶來了較大影響。以上原因疊加在一起,,才導致當前晶圓產(chǎn)能缺的離譜,。擴產(chǎn)真的能解燃眉之急?為了解決當前的產(chǎn)能不足問題,,各大晶圓代工廠都想盡辦法進行擴產(chǎn)。其中,,聯(lián)電已經(jīng)將擴充臺南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能納入新的計劃中,,臺積電南京工廠已經(jīng)將12英寸晶圓的月產(chǎn)能由1.5萬片增加為2萬片,,中芯國際也表示會上調(diào)8英寸晶圓產(chǎn)能3萬片/月和12英寸晶圓產(chǎn)能2萬片/月。除了上述企業(yè)之外,,還有許多晶圓代工廠正在擴產(chǎn),不過當前能夠增加的產(chǎn)能能否彌補龐大的市場空缺,?在筆者看來,,還存在三大問題,。首先是設備問題。目前,,因為大批廠商急于擴產(chǎn),導致晶圓產(chǎn)線所需半導體設備供不應求,。尤其是8英寸產(chǎn)線,,由于當下上游半導體設備廠商都在往12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)型,,導致許多8英寸產(chǎn)線設備生產(chǎn)數(shù)量驟降,甚至停產(chǎn),。而且二手8英寸產(chǎn)線設備價格也愈加昂貴,。其次是資金和時間問題,。如果想大批擴充產(chǎn)能,,只能從新建晶圓廠入手,但是這需要投入大筆資金,。而且按照正常情況來說,從開始建廠到實現(xiàn)量產(chǎn),,至少要三年時間,遠水難救近火,。最后是風險問題。無論是擴充產(chǎn)線還是新建工廠,,除去上文中提到的設備稀缺和漲價帶來的風險之外,更需要考慮的是市場風險,。盡管目前因為晶圓稀缺而導致價格不斷提高,,但是等到產(chǎn)線或者新廠建成后,,市場需求是否還會如此強勁?如果到時候產(chǎn)能爆滿,,供大于求,那么現(xiàn)在大批擴產(chǎn)的廠商將虧得血本無歸,。編者寄語:全球半導體行業(yè)當前正處于最難的關口,,據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,,上游晶圓廠產(chǎn)能不足的情況至少要到明年中旬才能逐漸緩解,但是隨之而來的產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價并不會停下腳步,。不過,,整體漲價倒是給國產(chǎn)替代提供了一線生機。當供應鏈供給無法跟隨芯片需求時,,終端廠商往往會給自身拓寬供應鏈渠道,,繼續(xù)尋找符合條件的供應廠商。而當前又正值國內(nèi)半導體企業(yè)飛速發(fā)展的時代,,中芯國際等國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品也正在縮小與國際主流大廠的差距,。隨著進口半導體產(chǎn)品的不斷漲價,,或許可以給國內(nèi)廠商更多的接單機會。