隨著半導體產業(yè)鏈缺貨愈演愈烈,漲價行情在12英寸晶圓代工,、封測以及MCU、功率半導體等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延,。繼環(huán)球晶宣布12英寸現貨價調漲后,聯電也加入了漲價大潮,。據臺媒報道,,聯電在調漲8英寸晶圓代工價格后,又將調漲目標放在了12英寸晶圓代工上,。據聯電表示,這是因為近期12英寸晶圓代工接單量持續(xù)攀升,,目前新訂單已經開始漲價,,平均漲幅約為10%,。據業(yè)內人士表示,目前漲價的不僅僅是臺企,,韓國半導體企業(yè)也將加入漲價序列。半導體產業(yè)鏈已經“漲瘋了”說起半導體產業(yè)鏈,,首當其沖的當然是晶圓產業(yè)。據市場數據顯示,,導致此次半導體產業(yè)鏈整體漲價的“罪魁禍首”正是晶圓產業(yè)。其中,,8英寸晶圓嚴重缺貨,,漲價幅度最大,。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態(tài),目前也正朝著供不應求的方向傾斜,。此前,力積電董事長黃崇仁也曾向媒體表示,,目前晶圓產能已緊張到不可思議,客戶對產能的需求已達恐慌程度,,預估明年下半年到2022年下半年,,邏輯,、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。據悉,,三星,、格芯,、世界先進,、聯華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價格,漲幅約10%-15%,。盡管臺積電還未傳出漲價的消息,但是臺積電將對明年12英寸接單價取消往年的折讓,,形同“變相漲價”,而且臺積電的代工價格在業(yè)內一直是最高的,。除了晶圓產業(yè)價格攀升,半導體材料的價格也在持續(xù)上漲,。近日,,部分覆銅板廠商已經開始漲價,,平均漲價幅度約為10%。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的,,屬于PCB線路板的核心材料。在2020年,,覆銅板已經連續(xù)漲價三次。不僅僅是覆銅板,,在5G,、AI,、IoT等新一輪技術浪潮的帶動下,對大硅片整體的需求越來越強,,因此硅料、硅片等材料也不斷上漲,。此外,,靶材產能也在面板行業(yè)的強烈需求下逐漸緊缺。據業(yè)內人士透露,,隨著三星、LG等面板巨頭的產能增加,,靶材廠訂單目前也已經供不應求,甚至無力應對小客戶以及開發(fā)新客戶,,靶材訂單已有上漲之勢。而對半導體產業(yè)影響最為直接的當然還是芯片產品,,它們的漲價掀起了軒然大波,。以MCU為例,,此前傳出盛群(合泰)、凌通,、松翰,、閎康,、新唐五大臺灣MCU廠同步調高產品報價的消息,部分產品漲幅甚至超過10%,,且有產品交期甚至拉長至10個月,。汽車芯片廠商龍頭恩智浦(NXP)和日本半導體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)也向客戶發(fā)送了漲價通知,,至于漲價的理由也是大同小異,都與疫情和原材料有關,。32位MCU芯片航順芯片也公開表示,目前整個產業(yè)鏈都在(價格)調整,,包括原料、封裝,、測試等環(huán)節(jié),供應商紛紛漲價,直接推動MCU價格上漲,。據TrendForce預測,,今年第一季度固態(tài)硬盤(SSD)控制芯片價格也將漲 20%,。晶圓代工產能為何持續(xù)緊缺?對于晶圓代工產能持續(xù)緊缺的現象,,早有眾多大佬透露過原因。此前聯發(fā)科董事長蔡明介昨日在接受采訪時也表示:“整個產能供不應求,,跟過去幾年大家的投資不夠有關,,成熟制程的投資不足,先進制程投資金額又大,,且沒有太多公司可以投資,這些都有關系,。”力積電董事長黃崇仁就曾表示,,由于需求成長率大于產能成長率,,且包括5G及AI等應用帶動更多需求,,使得晶圓代工市場出現了產能緊缺,而新建晶圓廠成本高昂,,并且從興建到量產至少需要三年,因此新建產能的“遠水”難救“近火”,。據不完全解析,總結后的原因如下:第一,,在2020年年初新冠疫情的影響下,,遠程教育,、遠程辦公等新型生活模式興起,導致消費性電子設備銷量大增,,電腦,、手機,、平板所需的晶圓訂單也隨之攀升。第二,,隨著5G和AIoT的普及,5G智能手機和物聯網產品產量飆升,,因此電源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升,,也因此拉升了相關的晶圓訂單量,。第三,2020年上半年,,汽車電子也由于新冠疫情和中美貿易戰(zhàn)的影響而處于發(fā)展疲弱中,因此許多訂單都被積壓到了下半年集中爆發(fā),,這也導致了晶圓代工產能的供不應求。第四,,2020年初期很多地區(qū)的物流在疫情影響下阻斷,OEM上半年無法正常備貨,,另外各類遠程辦公,、教育以及數據中心擴容造成各類終端市場的需求猛增,,所以到下半年,市場的需求在晶圓代工廠這個環(huán)節(jié)被放大,,而缺貨的情形進一步引起了市場恐慌,讓大家激進囤貨,,采購數量倍增。第五,,是由地域政治和與之引起的產業(yè)鏈移動所造成的,。數字芯片廠商大多都在晶圓代工廠生產,,即便供應鏈發(fā)生平移對全球總產能需求來說不會有太大變化。但是對模擬廠商影響較大,,因為傳統(tǒng)模擬IDM大廠很多在美國。此前,,由于模擬器件種類多,、單價低等特點而決定了大部分OEM不輕易冒險更換供應商,。但這次由于地域政治原因導致許多中國OEM選擇轉向亞洲的fabless,而fabless用的是foundry生產,,這對代工廠產能需求上帶來了較大影響。以上原因疊加在一起,,才導致當前晶圓產能缺的離譜,。擴產真的能解燃眉之急,?為了解決當前的產能不足問題,,各大晶圓代工廠都想盡辦法進行擴產。其中,,聯電已經將擴充臺南12英寸廠28/22nm產能納入新的計劃中,臺積電南京工廠已經將12英寸晶圓的月產能由1.5萬片增加為2萬片,,中芯國際也表示會上調8英寸晶圓產能3萬片/月和12英寸晶圓產能2萬片/月,。除了上述企業(yè)之外,,還有許多晶圓代工廠正在擴產,不過當前能夠增加的產能能否彌補龐大的市場空缺,?在筆者看來,還存在三大問題,。首先是設備問題,。目前,,因為大批廠商急于擴產,導致晶圓產線所需半導體設備供不應求,。尤其是8英寸產線,由于當下上游半導體設備廠商都在往12英寸產線轉型,,導致許多8英寸產線設備生產數量驟降,甚至停產,。而且二手8英寸產線設備價格也愈加昂貴,。其次是資金和時間問題,。如果想大批擴充產能,只能從新建晶圓廠入手,,但是這需要投入大筆資金。而且按照正常情況來說,,從開始建廠到實現量產,,至少要三年時間,,遠水難救近火。最后是風險問題,。無論是擴充產線還是新建工廠,除去上文中提到的設備稀缺和漲價帶來的風險之外,,更需要考慮的是市場風險。盡管目前因為晶圓稀缺而導致價格不斷提高,,但是等到產線或者新廠建成后,,市場需求是否還會如此強勁,?如果到時候產能爆滿,供大于求,,那么現在大批擴產的廠商將虧得血本無歸,。編者寄語:全球半導體行業(yè)當前正處于最難的關口,,據業(yè)內人士表示,上游晶圓廠產能不足的情況至少要到明年中旬才能逐漸緩解,,但是隨之而來的產業(yè)鏈整體漲價并不會停下腳步。不過,,整體漲價倒是給國產替代提供了一線生機,。當供應鏈供給無法跟隨芯片需求時,,終端廠商往往會給自身拓寬供應鏈渠道,繼續(xù)尋找符合條件的供應廠商,。而當前又正值國內半導體企業(yè)飛速發(fā)展的時代,中芯國際等國內企業(yè)的產品也正在縮小與國際主流大廠的差距,。隨著進口半導體產品的不斷漲價,,或許可以給國內廠商更多的接單機會,。