日本軟件銀行集團旗下ARM計劃研發(fā)人工智能（AI）芯片,，并于2025年發(fā)表首批產(chǎn)品,。據(jù)悉，ARM將成立一個AI芯片部門,，目標(biāo)是2025年春季結(jié)束前建立AI芯片原型,；AI芯片量產(chǎn)工作將交由代工廠制造，預(yù)估2025年秋季開始生產(chǎn),。ARM將支付可能多達(dá)數(shù)千億日元的初期研發(fā)成本,，軟銀集團也會出資。一旦量產(chǎn)系統(tǒng)確立,，這個AI芯片事業(yè)將從ARM分拆出去,、納入軟銀旗下，而軟銀已臺積電及其他廠商商議芯片制造一事,，以確保AI芯片產(chǎn)能無虞,。ARM和軟銀均未回應(yīng)消息。借由授權(quán)芯片設(shè)計收取權(quán)利金賺錢的ARM,，正持續(xù)擴大數(shù)據(jù)中心市占率,。數(shù)據(jù)中心營運商正設(shè)法自制芯片來驅(qū)動新的AI模型，同時減少對AI芯片龍頭英偉達(dá)的依賴,。這項AI芯片計劃,，是執(zhí)行長孫正義企圖以10兆日圓（640億美元）推動集團轉(zhuǎn)型為AI巨擘的一環(huán)。在其AI愿景下,，軟銀目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴及數(shù)據(jù)中心,、機器人技術(shù)和發(fā)電。他期望透過將最新的AI,、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合,，激發(fā)各式產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新?？商幚泶罅抠Y料的AI芯片,，是這項計劃的核心。AI芯片的市場料將加速成長,。加拿大市調(diào)機構(gòu) Precedence Research 指出,，AI芯片的市場規(guī)模，今年估計為300億美元,，2029年預(yù)計將超過1,000億美元,，并在2032年突破2,000億美元,，英偉達(dá)目前為該市場龍頭，但由于難以滿足日益增加的需求,，軟銀視之為進(jìn)入市場的大好機會,。此外，軟銀計劃最早于2026年,，在美國、歐洲,、亞洲和中東地區(qū),，興建使用自家芯片的數(shù)據(jù)中心。由于數(shù)據(jù)中心需要龐大電力,，軟銀也規(guī)劃建置風(fēng)力和太陽能發(fā)電場,，并放眼新一代的核融合技術(shù)。軟銀也持續(xù)進(jìn)行并購,。包含自家基金和來自主權(quán)財富基金與其他機構(gòu)的投資,，總額上看10兆日圓。

ARM申請IPO有了新的動向。據(jù)外媒報道,，ARM正在與蘋果,、谷歌等至少10家公司就參與IPO投資進(jìn)行談判，其中包括臺積電,。該則消息被業(yè)內(nèi)認(rèn)為,，或?qū)椭_積電擴大接單優(yōu)勢。Arm與10家公司洽談IPO投資據(jù)路透社報道,，有兩名知情人士透露,，軟銀集團旗下子公司ARM正與其一些最大的客戶和終端用戶進(jìn)行談判，希望在其IPO中引入一個或多個主要投資者,，洽談對象英特爾,、谷歌母公司Alphabet、蘋果,、微軟,、臺積電,、三星等。消息人士補充稱,，目前談判處于初步階段,，有關(guān)ARM IPO基石投資的任何決定都要等到8月份才能做出。傳臺積電入股ARM業(yè)界認(rèn)為,，ARM架構(gòu)已是全球芯片業(yè)最重要的設(shè)計基礎(chǔ),，臺積電若能入股Arm，將可強化晶圓代工能力,，有助擴大后續(xù)接單優(yōu)勢,。據(jù)悉，ARM與臺積電已合作多年,，雙方最早于2000年就簽署合作協(xié)議,，當(dāng)時已擴大雙方合作，若雙方關(guān)系能擴及資本合作,，臺積電接單更能無往不利,。臺積電14日表示不評論市場傳聞。外媒：Arm曾擬自行造芯片此外,，在4月ARM準(zhǔn)備IPO事項時,，還傳出其擬自行打造芯片的消息。英國金融時報曾報道,，有知情人士透露,，ARM將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計的半導(dǎo)體，展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢,，以吸引更多的客戶和投資者,。據(jù)悉，ARM計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),，主要用于移動設(shè)備,、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。并且已經(jīng)為該項目組建了一個新的團隊,，團隊負(fù)責(zé)人Kevork Kechichian曾在高通擔(dān)任驍龍芯片的開發(fā)負(fù)責(zé)人,，足可見ARM公司對此次計劃的重視程度之高。ARM的這種轉(zhuǎn)變事實上于其母公司軟銀有一定關(guān)系,。為了提高盈利能力和市場吸引力,，軟銀推動ARM進(jìn)行一些商業(yè)模式和定價策略的改變，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入,。不過,，該傳聞并沒有進(jìn)一步的消息。ARM最早將于今年9月赴美IPO,，最多融資100億美元,。從數(shù)據(jù)來看,，此次IPO有望成為今年全球規(guī)模最大的IPO。有知情人士透露,，高盛集團,、摩根大通、巴克萊銀行等都已被為IPO承銷商,。作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司之一,，ARM的總部位于英國，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動設(shè)備,、物聯(lián)網(wǎng),、汽車等領(lǐng)域。

01冰火兩重天,！ARM宣布裁員1000人；英特爾,、SK海力士,、恩智浦、羅姆,、富士康等投資建廠,，擴大產(chǎn)能◎英偉達(dá)放棄以400億美元收購之后，ARM宣布裁員 1000 人3月15日早間消息,，英國芯片公司 ARM透露,，計劃在全球范圍內(nèi)裁員 12%至15%，最多1000 人,。大部分裁員將發(fā)生在英國和美國,，但沒有提供在各個國家的具體裁員數(shù)字。該公司在公告中表示：“與任何其他企業(yè)一樣,，Arm正在不斷審查業(yè)務(wù)計劃,，以確保公司在機會和成本之間取得適當(dāng)?shù)钠胶狻２恍业氖?，這一過程包括提議裁減Arm的全球員工,。” 在此之前,，英偉達(dá)曾計劃以400億美元收購ARM,，但這項計劃遭到歐洲和美國監(jiān)管機構(gòu)的阻撓，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）甚至發(fā)起法律行動,，以阻止這筆交易,。在經(jīng)過一年多審查之后，軟銀將 Arm 出售給英偉達(dá)的交易以失敗告終,，雙方已同意于 2022 年 2 月 8 日終止協(xié)議,。根據(jù)協(xié)議條款，軟銀將保留英偉達(dá)預(yù)付的 12.5 億美元,，這筆錢將在第四季度記為利潤,，而英偉達(dá)將保留其 20 年的 Arm 授權(quán)?！蛴⑻貭枌⑿?xì)W洲投資計劃細(xì)節(jié),，暗示新工廠選址已敲定 據(jù)英特爾官方消息，太平洋夏令時間 3 月 15 日上午 6 點,，也就是北京時間晚 9 點,，英特爾CEO 帕特?基辛格將舉行網(wǎng)絡(luò)直播，分享英特爾在歐洲半導(dǎo)體研發(fā)和制造方面的最新計劃的詳細(xì)信息。 英特爾表示,，作為其 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分,，英特爾致力于投資研發(fā)能力和制造能力，以滿足對先進(jìn)半導(dǎo)體不斷增長的需求,，并建立更具彈性,、全球平衡的供應(yīng)鏈。 英特爾于去年9 月公布了未來 10 年在歐洲投資 950 億美元的計劃,，帕特?基辛格 1 月表示,，公司將在未來幾個月宣布選定的制造地點。今年2 月,，歐盟委員會提議立法,，通過補貼當(dāng)?shù)匕l(fā)展，幫助建立先進(jìn)半導(dǎo)體工廠,，這讓英特爾等公司受益,。 英特爾目前在歐洲的愛爾蘭有一家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠。新工廠將生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片,。據(jù)兩名知情人士透露,，主要工廠將設(shè)在德國，馬格德堡（Magdeburg）可能是這家德國工廠的選址,。另外，英特爾也可能在意大利和法國開設(shè)聯(lián)合工廠,。意大利還計劃在 2030 年之前撥出 40 億歐元來吸引芯片制造商,，以促進(jìn)當(dāng)?shù)匦酒圃鞓I(yè)的發(fā)展。 ◎富士康與沙特阿拉伯談判,，欲在沙特建造90億美元半導(dǎo)體代工廠 富士康正在與沙特阿拉伯談判,，考慮合作建設(shè)一座工廠，投資 90 億美元,，主要生產(chǎn)微處理器,、電動汽車組件及其它電子產(chǎn)品。 知情人士透露,，沙特阿拉伯正在評估富士康提出的投資提議,，即在Neom建設(shè)一座雙線半導(dǎo)體代工工廠，用于制造與表面黏著技術(shù)（SMT）有關(guān)產(chǎn)品以及晶圓,。沙特希望富士康保證工廠至少三分之二的產(chǎn)量能流入富士康現(xiàn)有供應(yīng)鏈,。富士康已經(jīng)準(zhǔn)備在臺灣省、印度擴充產(chǎn)能,。它之前還曾計劃投資 100 億美元在美國威斯康星建廠,，但最終投資規(guī)模大大縮減。 富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，也是蘋果公司的主要供應(yīng)商之一,。近年來,，該公司已將業(yè)務(wù)擴展到電動汽車和半導(dǎo)體等領(lǐng)域。在中美貿(mào)易緊張關(guān)系影響到半導(dǎo)體行業(yè)之際,，富士康,，臺積電等企業(yè)都在尋求生產(chǎn)多元化?！騍K海力士系統(tǒng)IC和恩智浦不斷提高在中國的產(chǎn)能目前,，SK Hynix System IC和總部位于荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體公司都已擴大其在中國的生產(chǎn)基地。SK海力士欣正在推進(jìn)其8英寸代工廠子公司SK海力士系統(tǒng)芯片遷至中國東部江蘇省無錫市,。根據(jù)Business Korea的一份報告,，該計劃預(yù)計將于今年上半年完成。SK海力士系統(tǒng)IC是位于韓國清州的M8晶圓廠,，占地33000平方米,。據(jù)報道，該公司已將該晶圓廠的全部生產(chǎn)設(shè)備出售給無錫的合資公司,，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將于今年2月完成,。 恩智浦半導(dǎo)體（天津）剛剛完成了位于中國北方天津市的IC測試中心二樓的建造。根據(jù)天津經(jīng)濟開發(fā)區(qū)（TEDA）的數(shù)據(jù),，其一樓于2021年8月投入生產(chǎn),，這是恩智浦測試中心的所在地。該項目由恩智浦半導(dǎo)體（天津）有限公司投資建設(shè),，由中國最大的IC項目設(shè)計院EDRI設(shè)計建造,，占地14900平方米。 2021年,，恩智浦營業(yè)收入達(dá)到110.63億美元,，同比增長28.46%，營業(yè)利潤為25.83億美元,，同比增長517.94%,。恩智浦表示，其2021年的收入同比增長28.5%,，主要是由于該公司四個終端市場的增長復(fù)蘇,，在汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域表現(xiàn)非常出色,。 ◎羅姆將增加在馬來西亞的產(chǎn)能 據(jù)外媒報道,，日本半導(dǎo)體制造商羅姆正在擴大其在馬來西亞吉蘭丹（Kelantan）的電子元件工廠，總投資為9.1億馬來西亞令吉（約合1.97億歐元）,。通過這項投資,，羅姆預(yù)計將創(chuàng)造超過340個高技能工作崗位。這筆投資將給羅姆在其現(xiàn)有的場地內(nèi)建造一座新大樓。隨著擴張,，羅姆正在響應(yīng)對半導(dǎo)體的強勁需求,，并推動模擬大規(guī)模集成(LSI)和晶體管的多站點生產(chǎn)系統(tǒng)。新大樓的建造一旦完成,，將把羅姆運營的整體生產(chǎn)能力提高約1.5倍,。新的三層建筑將為羅姆提供總建筑面積29,580平方米，目前計劃于2022年第一季度開始建設(shè),，預(yù)計于2023年8月完成,。 02華為加速擴張半導(dǎo)體“芯”版圖，旗下半導(dǎo)體投資平臺深圳哈勃注冊資本增至70億 近日,，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）工商信息發(fā)生變更,，注冊資本從45億元增至70億元，增幅55.56%,。從股東及出資額來看,，深圳哈勃此次并未引入新的投資方，其第一大華為技術(shù)有限公司出資額從31.05億元增至48.3億元,，華為終端（深圳）有限公司的出資額從13.5億元增資21億元,，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司出資額從4500萬元增至7000萬元。 增資完成后,，華為,、華為終端、以及哈勃科技對深圳哈勃的持股比例不變,，依然分別為69%,、30%、以及1%,。 資料顯示，深圳哈勃成立于2021年4月15日,，是華為旗下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資平臺之一,。成立之初，深圳哈勃的注冊資本為20億元,，隨后在2019年9月份進(jìn)行了第一輪增資,，注冊資本增至45億元，增幅高達(dá)125%,。 換言之,，從成立之初的20億元到如今的70億元，深圳哈勃注冊資本增幅已高達(dá)250%,，這意味著華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局或?qū)⑦M(jìn)一步擴張,。 公開資料顯示，深圳哈勃充分發(fā)揮其作為華為旗下投資機構(gòu)的優(yōu)勢，頻頻出手投資半導(dǎo)體企業(yè),，在一年不到的時間內(nèi),，深圳哈勃已經(jīng)對外投資了21家企業(yè)，平均每月對外投資約2家企業(yè),。作為重要的產(chǎn)業(yè)投資平臺,，哈勃對于華為布局半導(dǎo)體芯片版圖的重要性不言而喻，未來華為在該領(lǐng)域的投資舉措也將更加值得期待,。03中科院微電子研究所在氮化鎵—金剛石異質(zhì)集成方面取得新進(jìn)展 近日,，微電子所高頻高壓中心劉新宇研究員團隊與日本東京大學(xué)鹽見淳一郎團隊合作，在氮化鎵（GaN）—金剛石晶圓鍵合技術(shù)領(lǐng)域取得了新進(jìn)展,。 該項研究創(chuàng)新地使用了表面活化鍵合法（SAB）,，以納米非晶硅為介質(zhì)在室溫下達(dá)成了氮化鎵—金剛石鍵合，系統(tǒng)揭示了退火中鍵合結(jié)構(gòu)的界面行為及其影響熱導(dǎo)和熱應(yīng)力的機理,，發(fā)現(xiàn)了納米非晶硅層在退火中再結(jié)晶從而降低界面熱阻的現(xiàn)象,，展現(xiàn)了該鍵合技術(shù)在熱導(dǎo)、熱應(yīng)力控制及可靠性方面的明顯優(yōu)勢,。 為實現(xiàn)高可靠性,、大功率密度的GaN基高電子遷移率晶體管（HEMT）的系統(tǒng)小型化，將GaN集成在金剛石基底上的GaN-diamond異質(zhì)集成方法受到廣泛關(guān)注,。 目前實現(xiàn)該異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)主要有外延生長和鍵合兩種方法,，相較于外延生長存在熱應(yīng)力、熱損傷和低界面熱導(dǎo)層等問題,，鍵合技術(shù)因具有高熱導(dǎo),、低熱應(yīng)力的優(yōu)勢，作為器件優(yōu)先工藝頗具前景,，通過表面活化法在室溫下獲得的GaN-diamond異質(zhì)鍵合結(jié)構(gòu),，其界面熱導(dǎo)已與外延生長法制備的水平相當(dāng)。 然而,，室溫下獲得的GaN-diamond異質(zhì)鍵合結(jié)構(gòu),，其高溫下的熱穩(wěn)定性研究尚不徹底，而該穩(wěn)定性對后續(xù)器件的外延生長及刻蝕的影響至關(guān)重要,，此外,，介質(zhì)層對鍵合結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)影響也應(yīng)得到重視，以期找到最優(yōu)化的濺射沉積厚度,。 本研究通過濺射沉積納米非晶硅層結(jié)合離子束表面活化方法達(dá)成了GaN在金剛石上的異質(zhì)集成,，采用時域熱反射（TDTR）和透射電鏡對不同厚度納米非晶沉積層樣品的鍵合界面在退火前后進(jìn)行了測試與表征，深度剖析了其成分與組織的演變行為及其對界面熱導(dǎo)的影響,?！緝?nèi)容整理于快科技,、全球半導(dǎo)體觀察、it之家,、集微網(wǎng)等僅供交流學(xué)習(xí)使用,，謝謝！】

英偉達(dá)收購失敗 Arm將獨立IPO2月9日消息，英偉達(dá)公司和軟銀集團（SBG）于8日宣布終止先前宣布的交易,，即英偉達(dá)以 660 億美元從軟銀手中收購 Arm Limited（Arm）,。軟銀發(fā)表聲明稱：“由于擔(dān)心交易會引發(fā)重大監(jiān)管挑戰(zhàn)，這項出售計劃已經(jīng)被取消,?！毕⒐己螅涖y在東京的股價由漲轉(zhuǎn)跌,，英偉達(dá)盤前股價沒有顯著變動,。軟銀現(xiàn)在計劃在2023年3月之前讓Arm上市。孫正義說,，Arm很可能會在以科技股為主的美國納斯達(dá)克股票市場(Nasdaq Stock Market)上市,，因為Arm的許多客戶都在硅谷。孫正義表示,，“我們的目標(biāo)是實現(xiàn)半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的IPO,。”這項收購在最初宣布時規(guī)模為400億美元,，到去年年底時,，隨著英偉達(dá)股價上漲，已經(jīng)翻番至800億美元的價格,。根據(jù)協(xié)議條款，軟銀將保留英偉達(dá)預(yù)付的12.5億美元,，這筆錢將在第四季度記為利潤,，而英偉達(dá)將保留其20年的ARM授權(quán)。面對交易的失敗,，黃仁勛表示：“Arm擁有光明的未來,，我們將在未來幾十年繼續(xù)以被許可人身份支持該公司,。”該交易自宣布以來就面臨各國監(jiān)管機構(gòu)的審查,。根據(jù)收購細(xì)節(jié),，兩家公司預(yù)計該交易將在18個月內(nèi)完成。但前提是,，此項交易必須獲得中國,、美國、歐盟和英國的反壟斷審查,，得到監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn)后才算收購成功,。對此黃仁勛也表示，說服監(jiān)管機構(gòu)會花費很多精力和時間,，但是他有信心來應(yīng)對這些挑戰(zhàn),。但在官宣后的第二天，Arm聯(lián)合創(chuàng)始人Hermann Hauser就發(fā)表公開信,，請求英國政府拯救Arm,。在信中，Hauser從員工,、商業(yè)模式包括國家經(jīng)濟主權(quán)問題的角度,，表達(dá)出Arm離開英國的擔(dān)心。這一戲劇性的“求救信”也正式宣布這場“收購長跑”的開始,。進(jìn)入2021年后,，英國與歐盟的反壟斷官員先后對這項交易進(jìn)行了深入調(diào)查，并表示收購?fù)瓿蓵硪幌盗胸?fù)面影響,。令人意外的是,，美國方面同樣未批準(zhǔn)這筆交易。2021年12月,，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（Federal Trade Commission）表示,，此次收購這將使英偉達(dá)不合法地掌控計算技術(shù)和設(shè)計領(lǐng)域，導(dǎo)致競爭對手需要開發(fā)自己的芯片加以對抗,。一旦收購?fù)瓿?，合并后的公司可能扼殺下一代技術(shù)，包括用于運行數(shù)據(jù)中心和汽車駕駛輔助系統(tǒng)的技術(shù),。盡管英偉達(dá)方面提出了一系列措施試圖打消監(jiān)管機構(gòu)的擔(dān)憂,，并且得到了博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell三家芯片廠商的支持,。但隨著18個月的談判期限（今年3月前）不斷臨近,，過審依然無望，英偉達(dá)和軟銀只能宣布放棄,。根據(jù)協(xié)議條款,，此前英偉達(dá)支付的12．5億美元的定金將成為軟銀集團第四季度的利潤,，同時英偉達(dá)將保留20年的ARM授權(quán)。廣州2022年重點項目公布：總投資370億的12英寸半導(dǎo)體項目上榜2月8日,，廣州市發(fā)展和改革委員會在官網(wǎng)正式公布廣州市2022年重點項目計劃,。根據(jù)計劃，2022年廣州市重點建設(shè)正式項目共650個,，年度計劃投資3452億元,；建設(shè)預(yù)備項目共130個，年度計劃投資188億元,。據(jù)統(tǒng)計,，780個市重點項目總投資4.55萬億，年度計劃投資3640億元,。據(jù)了解,，在廣州市2022年重點項目計劃中，涵蓋多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目,，涉及模擬芯片,、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領(lǐng)域,。例如,，重點建設(shè)項目計劃包括粵芯半導(dǎo)體項目二期項目、廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項目（一期）,、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目,、志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部等。重點建設(shè)預(yù)備項目計劃包括粵芯半導(dǎo)體項目三期,、興森科技FCBGA封裝基板項目,、艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地、風(fēng)華高科生產(chǎn)制造基地及總部項目等,。其中,，粵芯半導(dǎo)體項目二期總投資65億元；廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項目（一期）總投資35億元,；興森科技FCBGA封裝基板項目總投資60億元,。紫光國微：公司車規(guī)級安全芯片及車載控制芯片處于推廣試用或產(chǎn)品研發(fā)階段2月9日，紫光國微在投資者平臺回復(fù)表示,，公司車規(guī)級安全芯片及車載控制芯片均可以用于新能源汽車,，但目前上述產(chǎn)品還處于推廣試用或產(chǎn)品研發(fā)階段，還沒有收入貢獻(xiàn),。作為國內(nèi)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),，紫光國微在汽車芯片領(lǐng)域也已構(gòu)建產(chǎn)品生態(tài)，形成長遠(yuǎn)布局,。據(jù)悉,，紫光國微在車規(guī)級安全芯片、車規(guī)級控制芯片,、車規(guī)級基礎(chǔ)器件等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,，可為行業(yè)提供系列芯片產(chǎn)品及解決方案，助力于汽車產(chǎn)業(yè)變革,。歐盟芯片法案正式頒布：投入超過430億歐元2月8日,，新華社報道，歐盟委員會8日公布籌劃已久的《芯片法案》,，希望通過增加投資,、加強研發(fā)，擴大歐盟芯片產(chǎn)能在全球市場占比,，并防止對國際市場過度依賴,。歐盟將投入超過430億歐元（約合人民幣3127億元）資金，用于支持芯片生產(chǎn),、試點項目和初創(chuàng)企業(yè),。其中，110億歐元將用于加強現(xiàn)有的研究,、開發(fā)和創(chuàng)新,，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計、測試的試驗生產(chǎn)線等,。此外,，還將建立“芯片基金”，用于幫助初創(chuàng)企業(yè)獲取融資,；另設(shè)半導(dǎo)體股權(quán)投資基金,，支持大中小企業(yè)市場擴張。歐盟委員會主席烏蘇拉?馮德萊恩（Ursula Von Der Leyen）對此表示,，歐盟當(dāng)前過于依賴海外供應(yīng)商,，還沒有制造最先進(jìn)的芯片。而芯片是全球技術(shù)競賽的核心,，當(dāng)然也是我們現(xiàn)代經(jīng)濟的基石,。歐盟《芯片法案》的目標(biāo)是，到 2030 年將歐盟的芯片產(chǎn)能,，從目前占全球的 10% 提高到 20%,。從去年開始的全球芯片短缺嚴(yán)重影響了歐盟各行業(yè)，汽車制造業(yè)受到的影響尤為嚴(yán)重,，新車交貨延遲現(xiàn)象普遍,，凸顯歐盟對境外芯片供應(yīng)商的依賴。據(jù)悉,，一些大企業(yè)正加大在歐盟地區(qū)的芯片生產(chǎn)布局,。Wi-Fi 芯片供應(yīng)緊張不會明顯緩解,，28nm 新產(chǎn)能釋放成關(guān)鍵2月9日消息，據(jù)《電子時報》報道,，業(yè)內(nèi)消息人士透露,，隨著需求持續(xù)超過供應(yīng)，Wi-Fi 核心芯片的供應(yīng)緊張狀況預(yù)計在 2022 年不會明顯緩解,，盡管供應(yīng)商正在尋求代工合作伙伴的更多產(chǎn)能支持,，但交付期將持續(xù)維持較長狀態(tài)。聯(lián)發(fā)科指出,，Wi-Fi 6/6E 核心芯片的需求今年將大幅增長,。瑞昱則指出，到 2022 年底,，僅 Wi-Fi 6/6E 的滲透率就將飆升至 50% 以上,，其核心芯片供應(yīng)將持續(xù)緊張。消息人士指出,，Wi-Fi 6/6E 核心芯片大多采用 28nm 工藝制造,。這是目前最受歡迎的制程節(jié)點，但供應(yīng)非常有限,。在 2023 年更多新的 28nm 產(chǎn)能上線前,，Wi-Fi 核心芯片的短缺預(yù)計不會得到改善。不過,，聯(lián)發(fā)科和瑞昱等 Wi-Fi 核心芯片供應(yīng)商已開始與代工合作伙伴進(jìn)行更密切的合作,，以在今年獲取更大的市場份額。

美國將33家中國實體納入所謂“未經(jīng)核實名單”2月8日消息,，據(jù)美聯(lián)社報道，2月7日,，美國商務(wù)部將將33家中國實體列入美國商務(wù)部的所謂“未經(jīng)核實名單”（Unverified List）,，對這些實體從美國出口商獲取產(chǎn)品實施新的限制，并要求與這些實體進(jìn)行貿(mào)易的美企進(jìn)行額外盡職調(diào)查,。這33家中國實體中大多為電子公司,，其中包括光刻機制造商上海微電子，另外還有光學(xué)公司,、一家風(fēng)機渦輪葉片公司以及大學(xué)的國家實驗室和其他公司,。目前，“未經(jīng)核實名單”中共有175家實體，除中國外還包括俄羅斯和阿拉伯聯(lián)合酋長國實體,。據(jù)報道,，被列入該名單的實體將受到更嚴(yán)格的出口限制。美國工業(yè)和安全局官員表示,，如果美國企業(yè)須向名單中的實體出口物品,，需先經(jīng)商務(wù)部審批。美商務(wù)部的新措施意味著美國出口商必須獲得許可,，才能向名單中的這些中國公司發(fā)貨，而這些中企必須證明他們是合法的,，并且愿意遵守美國法規(guī),，才能繼續(xù)收貨。此次被列入名單的藥明生物8日發(fā)布聲明稱,，“未核實名單”不是美國“實體名單”或“黑名單”,，在華已建成產(chǎn)能，無需繼續(xù)從美國進(jìn)口產(chǎn)品,，此次事件對公司業(yè)務(wù)沒有造成影響,。中國外交部發(fā)言人趙立堅當(dāng)時對此表示，中方一貫反對美方泛化國家安全概念,、無理打壓中國企業(yè)的行徑,。中方將密切關(guān)注事態(tài)發(fā)展，一如既往堅決捍衛(wèi)中國企業(yè)的正當(dāng),、合法權(quán)益,。根據(jù)《聯(lián)邦公報》的通知，被加列入該清單的實體名單如下：1. AECC South Industry Co., Ltd.（中國航發(fā)南方工業(yè)有限公司）2. Beijing SWT Science（北京SWT科學(xué)）3. Beijing Zhonghehangxun Technology Co., Ltd.（北京眾合航訊科技有限公司）4. China National Erzhong Group Deyang Wanhang Die Forging Co., Ltd.（中國第二重型機械集團德陽萬航模鍛有限責(zé)任公司）5. Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd.（滁州惠科光電科技有限公司）6. Dongguan Durun Optical Technology Co., Ltd.7. Dongguan Huiqun Electronic Co., Ltd.（東莞市匯群電子有限公司）8. Guangdong Guanghua Sci-Tech Co.（廣東光華科技股份有限公司）9. Guangxi Intai Technology Co., Ltd.（廣西銦泰科技有限公司）10. Guangzhou Hymson Laser Tehnology Co., Ltd.（廣州海目星激光科技有限公司）11. Harbin Xinguang Feitian（哈爾濱新光飛天光電科技有限公司）12. Hefei Anxin Reed Precision Co., Ltd.（合肥安信瑞德精密制造有限公司）13. Heshan Deren Electronic Technology Co., Ltd.（鶴山市得潤電子科技有限公司）14. Hubei Longchang Optical Co., Ltd.15. Hubei Sinophorus Electronic Materials Co., Ltd.（湖北興福電子材料有限公司）16. Hunan University（湖南大學(xué)）17. Jinan Bodor CNC Machine Co., Ltd.（濟南邦德激光股份有限公司）18. Jiutian Intelligent Equipment Co., Ltd.19. Kunshan Heng Rui Cheng Industrial Technology Co., Ltd.（昆山恒瑞誠實業(yè)科技有限公司）20. Shanghai Fansheng Optoelectronic Science & Technology Co., Ltd.21. Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd.（上海微電子裝備(集團)有限公司）22. Shuang Xiang (Fujian) Electronics（雙翔(福建)電子）23. Southern University of Science and Technology（南方科技大學(xué)）24. Suzhou Chaowei Jingna Optoelectric Co., Ltd.25. Suzhou Gyz Electronic Technology Co., Ltd.（蘇州昀冢電子科技股份有限公司）26. Suzhou Lylap Mould Technology Co., Ltd.（蘇州亮宇模具科技有限公司）27. Wuxi Biologics Co., Ltd.（無錫藥明生物技術(shù)股份有限公司）28. Wuxi Biologics (Shanghai) Co., Ltd.（上海藥明生物技術(shù)有限公司）29. Wuxi Turbine Blade Co., Ltd.（無錫透平葉片有限公司）30. Yunnan Fs Optics Co., Ltd.31. Yunnan Tianhe Optoelectronic Co., Ltd.32. Zhengzhou Baiwai Intelligent Automation33. Zhuzhou CRRC Special Equipment Technology Co.（株洲中車特種裝備科技有限公司）上海微電子首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機正式交付客戶2月7日,，上海微電子舉行首臺2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機發(fā)運儀式,，這標(biāo)志著中國首臺2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機正式交付客戶。上海微電此次發(fā)布的2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機是用于后道封裝,。在這臺2.5D/3D封裝光刻機上,，一大技術(shù)亮點是能通過系統(tǒng)級封裝，把內(nèi)存,、中央處理器,、射頻和接口等獨立的小芯片，集成在一起,，提升芯片的集成度,，增強系統(tǒng)功能的多樣性和復(fù)雜性，同時,，對產(chǎn)品良率和成本做到有效控制,。目前，這一封裝光刻機制造技術(shù)，國際上僅少數(shù)幾個國家掌握,。上海微電子裝備（集團）股份有限公司副總經(jīng)理黃棟梁表示,，“它現(xiàn)在單次靜態(tài)的曝光視場 可以做到60毫米乘60毫米，我們可以一次將很多個不同種類的芯片擺在一起,，通過一次曝光的方式 實現(xiàn)它們相互之間的連通,。”據(jù)上海微電子官微介紹,，先進(jìn)封裝光刻機是公司目前的主打產(chǎn)品,，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。消息稱英偉達(dá)收購Arm交易失敗據(jù)英國金融時報,，軟銀以 660 億美元將 ARM 出售給英偉達(dá)的交易宣告失敗,，軟銀將獲得 12.5 億美元分手費。據(jù)三位知情人士稱,，軟銀以 660 億美元將英國芯片企業(yè) ARM 出售給英偉達(dá)的交易在美國,、英國和歐盟的監(jiān)管機構(gòu)就其對全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭的影響提出嚴(yán)重關(guān)切后，于周一宣告失敗,。這筆交易是芯片行業(yè)有史以來最大的交易,，它將使總部位于美國加州的英偉達(dá)公司控制一家制造世界上大多數(shù)移動設(shè)備核心技術(shù)的公司。包括高通和微軟在內(nèi)的幾家依賴 ARM 芯片設(shè)計的大型科技公司曾反對這項收購,。據(jù)其中一位人士稱,，軟銀將獲得高達(dá) 12.5 億美元的分手費，并尋求在今年年底前通過首次公開募股來拆分掉 ARM,。該人士補充說,，這次失敗將導(dǎo) ARM 公司管理層的動蕩，首席執(zhí)行官西蒙-塞格斯將被該公司知識產(chǎn)權(quán)部門的負(fù)責(zé)人雷內(nèi)-哈斯取代,。該交易的失敗使軟銀失去了因英偉達(dá)的股價上漲而獲得的一大筆意外收入,。這項現(xiàn)金加股票的交易在 2020 年 9 月宣布時，價值高達(dá) 385 億美元,。但是,，隨著英偉達(dá)的股價起飛，其價值飆升,，在去年 11 月科技股反轉(zhuǎn)前達(dá)到了 870 億美元的高峰值,。東芝宣布一分為二：分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，出售非核心資產(chǎn)2月8日消息,，東芝公司昨日宣布,，將分拆為兩家公司，并出售非核心資產(chǎn),。東芝放棄了最初一分為三的計劃,，該計劃曾遭到維權(quán)股東的強烈批評,。東芝周一在東京發(fā)表聲明稱，計劃分拆包括半導(dǎo)體在內(nèi)的設(shè)備業(yè)務(wù),，讓其上市,。東芝放棄了稍早時候作出的剝離基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的計劃，該業(yè)務(wù)將繼續(xù)歸東芝所有,。東芝表示,，分拆為兩家公司的安排將比最初的計劃更節(jié)省成本、更順利,。東芝表示,，存儲芯片業(yè)務(wù)鎧俠的股票將繼續(xù)由公司持有，但公司將尋求“立即”將這些股票變現(xiàn),，并將收益返還給股東,。鎧俠一直在尋求進(jìn)行首次公開招股 (IPO)，但有報道稱它也在與西部數(shù)據(jù)進(jìn)行合并談判,。東芝還將其上市電子設(shè)備業(yè)務(wù)東芝泰格指定為非核心業(yè)務(wù)，但沒有表示會出售這個部門,。東芝將在兩年內(nèi)把 3000 億日元 (約合 26 億美元) 的過剩資本用于股東回報,。另外，東芝還將以大約 1000 億日元的價格把所持有空調(diào)部門東芝開利的 55% 股份出售給美國合資公司伙伴開利全球公司,。漲薪幅度未談攏,，三星面臨 53 年來首次工人罷工據(jù)外媒報道，由于與公司工會的薪資談判破裂,，韓國三星電子即將迎來半個世紀(jì)以來的首次工人罷工,。經(jīng)過數(shù)月的談判，全國三星電子工會 (National Samsung Electronics Labor Union) 周末向韓國國家勞資關(guān)系委員會提出仲裁申請,，因為他們未能與管理層就 2021 年的工資問題達(dá)成協(xié)議,。工會表示，如果仲裁協(xié)議不能在 10 天內(nèi)達(dá)成,，工會將擁有舉行罷工的合法權(quán)利,，這在該公司 53 年的歷史中從未出現(xiàn)過。顯然,，考慮到供應(yīng)鏈緊縮已經(jīng)影響到科技行業(yè),，任何工廠停產(chǎn)都將產(chǎn)生重大負(fù)面影響。全國三星電子工會在聲明中表示：“盡管工會已經(jīng)與三星進(jìn)行了 15 輪談判,，但管理層以欺騙的方式單方面推遲了談判的進(jìn)展,。我們向全國勞資關(guān)系委員會提交仲裁，是因為我們觀察到談判將無法進(jìn)行下去,。我們未來將采取的行動取決于三星的談判意愿,。”三星電子管理層表示，將繼續(xù)與工人進(jìn)行談判,，但拒絕接受工會的要求,，即給每位員工增加 1000 萬韓元（約 53000 元人民幣）的年薪，并支付相當(dāng)于該集團營業(yè)利潤 25% 的績效獎金,。該公司的聯(lián)合勞動管理委員會去年 3 月同意將 2021 年的基本工資提高 4.5%,，將績效獎金提高 3%。三星子公司 WelStory 的工會工人也在公司總部前舉行集會,，抗議管理層拒絕支付績效獎金,。工人們要求管理層分享該公司去年創(chuàng)紀(jì)錄的營收，但管理層稱去年 6 月韓國公平交易委員會 (FTC) 處以 960 億韓元（約合 8000 萬美元）罰款是拒絕的主要原因,。