世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）發(fā)布最新的2025年春季預(yù)測,，根據(jù)WSTS的預(yù)測,，全球半導體市場預(yù)計在2025年增長11.2%,，達到7009億美元的總值，并強調(diào)全球半導體市場在2026年之前將持續(xù)強勁增長,。
此次增長主要由邏輯和存儲器的持續(xù)強勁表現(xiàn)推動，這些部門在人工智能,、云基礎(chǔ)設(shè)施和先進消費電子等領(lǐng)域的需求持續(xù)增長,。此外,，傳感器和模擬等部門也被預(yù)期將做出積極貢獻，盡管增長更為溫和,。
這一部分數(shù)據(jù)也在全球芯片公司的排名中得到驗證。根據(jù)Omdia研究報告,，2024年全球芯片公司排名前十的芯片供應(yīng)商分別是英偉達,、三星、英特爾,、SK海力士、高通,、博通,、美光,、AMD,、蘋果、聯(lián)發(fā)科,，而德州儀器、英飛凌和意法半導體均跌出前十名,。AI和內(nèi)存相關(guān)公司在排名中明顯上升,，如英偉達躍居首位,，而模擬和功率芯片的公司出現(xiàn)下滑,。
雖然總體市場在擴大，但某些產(chǎn)品細分預(yù)計將繼續(xù)收縮。離散半導體,、光電子和微IC預(yù)計將以個位數(shù)的較低速度下降。這些下降主要歸因于持續(xù)的貿(mào)易局勢和負面的經(jīng)濟發(fā)展,，這些因素擾亂了供應(yīng)鏈，并削弱了特定應(yīng)用領(lǐng)域的需求,。
從地區(qū)來看，美洲和（非日本）亞太地區(qū)預(yù)計本年度分別可實現(xiàn) 18.0% 和 9.8% 的顯著增幅,，相比之下歐洲和日本的增長比例則較小。
展望未來,，WSTS預(yù)計2026年全球半導體市場將增長8.5%,，達到7607億美元,。內(nèi)存預(yù)計將再次引領(lǐng)增長，邏輯和模擬產(chǎn)品也將做出貢獻,。
不過需要注意的是，行業(yè)內(nèi)部的分化仍將持續(xù),，AI 和內(nèi)存芯片市場的繁榮與傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的復(fù)蘇步伐并不一致。隨著技術(shù)的快速發(fā)展,，芯片市場的競爭格局可能會繼續(xù)演變,，對行業(yè)參與者而言,，緊跟市場趨勢、布局新興領(lǐng)域?qū)⑹潜３指偁幜Φ年P(guān)鍵,。
在地區(qū)方面,，所有主要市場預(yù)計將實現(xiàn)增長，其中美洲和亞太地區(qū)將繼續(xù)引領(lǐng)增長,，而歐洲和日本則有望增強,。
