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據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,,驅動IC產業(yè)走過低潮,今年OLED面板的智慧型手機可望成為市場主流趨勢,,法人預期相關臺廠第一季營運將觸底,下半年開始回溫,。
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視頻揭秘:Epson S2D13V52——用于進行畫面縮放的IC
本次我們來介紹Epson S2D13V52, 一款用于進行畫面縮放的IC。通過S2D13V52, 即可在現(xiàn)有平臺基礎上連接更高分辨率的顯示屏,,而無需更換更昂貴的SOC以及添加額外的存儲。
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從手機芯片處理器,到基帶芯片,、電源管理芯片,、PC處理器,,再到無線通信芯片,,蘋果硬生生靠自己的研發(fā)減少了對供應商的依賴。
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創(chuàng)紀錄1520億美元,!2021年全球半導體資本支出暴漲34%
晶圓代工廠預計將占今年半資本支出的三分之一以上。7/5/3nm 工藝的新工廠和設備凸顯了對晶圓代工商業(yè)模式的日益依賴,。
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雷蒙多說:“現(xiàn)在是更積極(處理芯片荒)的時候,,芯片短缺情勢沒有好轉,某些情況甚至還日益惡化”,。她要求在座的企業(yè)領袖們在45天內填寫問卷,并提供供應鏈信息,,其中還有個關鍵字眼,自愿提供,。
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晶圓代工廠要求客戶在合約期限內,在雙方約定的價格下如實履約投下約定的晶圓數(shù)量,,而且無論市場和價格如何變化,,價格和下單量都按照合約走,。
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據(jù)業(yè)界人士消息,,臺積電考慮到目前正在持續(xù)擴建5nm和3nm新廠,而且在海外擴大投資的情況下,,為了維持毛利率以及各項財務指標成長趨勢,計劃在明年全面調漲晶圓代工價格,。
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還在漲!傳臺積電16nm以上制程本月開始漲價(附8月份漲價企業(yè)清單)
由于2023年新產能將會大量開出,,晶圓代工廠在有限產能下為了再多賺上一筆,,在2022年底前,將把漲勢進行到底
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市場的解讀卻與英特爾CEO對整體半導體市場展望產生矛盾,,其認為半導體供給要追上需求且完全滿足需求,,大約還需要1至2年時間,,因廠商今年提高資本支出擴產,,新產能最快也要2年后才會開出。
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近日,,知名半導體研究機構IC Insights 對更新了報告,,報告對 2021 年至 2025 年全球集成電路市場做了最新預測,。