4月初,，獵芯網與日本知名半導體制造商羅姆半導體（以下簡寫：ROHM）達成授權分銷合作。獵芯是中國本土聚焦在電子元器件垂直領域的數(shù)字化供應鏈服務平臺,。ROHM優(yōu)勢領域是功率半導體和模擬半導體領域,，ROHM在這些領域中展現(xiàn)了卓越的技術實力和市場表現(xiàn)。本次獵芯與ROHM聯(lián)合啟動ROHM官方技術論壇（ESH）,。為更好地滿足客戶需求,、解決設計難題，此次ROHM全新發(fā)布了官方技術論壇ESH（Engineer Social Hub?）,，并決定與獵芯聯(lián)合運營,。此次合作聚焦于技術數(shù)據整合、供應鏈優(yōu)化及工程師生態(tài)共建，旨在為中國電子行業(yè)提供更高效的技術支持與創(chuàng)新解決方案,，助力本土化研發(fā)提效與加快產業(yè)升級,。ROHM深耕半導體領域超60年，從電阻器起家,，逐步發(fā)展為覆蓋IC,、傳感器、功率器件等多元產品的行業(yè)標桿企業(yè),。其SiC功率器件技術處于全球領先地位,，廣泛應用于新能源汽車、工業(yè)電源等領域,。雙方此次合作將結合ROHM的技術優(yōu)勢與獵芯網的平臺能力,，打造更貼近中國市場的創(chuàng)新生態(tài)。為什么推薦ROHM官方技術論壇（ESH）,？(點擊圖片即可體驗哦)ESH全稱Engineer Social Hub?,，是ROHM與獵芯共同推廣的ROHM官方技術論壇，該論壇定位為聚焦電子技術交流,、資源共享與項目孵化的開放式平臺,。為獵芯網廣泛的工程師、創(chuàng)客,、高校師生及企業(yè)研發(fā)團隊等群體,，提供以下核心服務：資源技術庫集成ROHM的技術文檔、應用案例及產品視頻,，產品涵蓋電源管理/電源IC,，電機/執(zhí)行器驅動器，放大器/線性器件,，數(shù)據轉換器,，邏輯器件，接口,，傳感器/微機電系統(tǒng),，功率器件，無線模塊,，晶體管/二極管,，電阻/電容，光半導體,，儲存器,，打印頭等領域。開源協(xié)作生態(tài)借鑒ROHM在開源技術領域的經驗,，ROHM官方技術論壇（ESH）鼓勵成員貢獻技術方案,，推動跨領域協(xié)作，尤其在AI算力芯片、新能源等前沿方向,。項目孵化支持針對創(chuàng)新項目,，ROHM官方技術論壇（ESH）可提供ROHM技術團隊指導，加速從概念到產品的落地,。具體可上ROHM官方技術論壇（ESH）的【個案】板塊實現(xiàn)一對一咨詢,。多維賦能推動行業(yè)升級1技術賦能本土化研發(fā)ROHM的先進技術通過獵芯網的本地化服務，可快速響應中國市場需求,，助力企業(yè)開發(fā)高性能新能源汽車電源系統(tǒng),、工業(yè)驅動等方案。2供應鏈效率提升獵芯網的現(xiàn)貨庫存管理與ROHM的穩(wěn)定產能結合,，有效縮短元器件交付周期,。3加速創(chuàng)新成果轉化ROHM官方技術論壇（ESH）通過技術共享與項目孵化，可加速創(chuàng)新方案落地實現(xiàn),，助力中國原創(chuàng)設計生根發(fā)芽,。獵芯網與ROHM的戰(zhàn)略合作，不僅是技術與資源的簡單疊加,，更是生態(tài)共建的里程碑。通過ROHM官方技術論壇（ESH）,，雙方將推動“技術-供應鏈-人才”的閉環(huán)協(xié)同,，為中國電子行業(yè)的高質量發(fā)展注入新動能。未來,，社區(qū)還將擴展至更多技術領域,，攜手合作伙伴探索數(shù)字化轉型與綠色能源的創(chuàng)新路徑，助力“中國智造”走向全球,。如何注冊使用ROHM官方技術論壇（ESH）,？ESH提供ROHM產品技術方案的搜索、瀏覽,、FAQ,、討論、社區(qū)等功能,。注冊登錄后可解鎖所有功能：討論帖投稿,、社區(qū)投稿、聊天機器人,、個案(個性化服務),。點擊下方圖片，按提示填寫資料提交后,，ROHM官方技術論壇（ESH）將會推送一封激活郵件至您的注冊郵箱,，點擊激活鏈接后即可注冊成功。注冊成功后可隨時上ROHM官方技術論壇（ESH）與專業(yè)工程師咨詢交流哦！關于ROHM羅姆半導體羅姆（ROHM）成立于1958年,，由起初的主要產品-電阻器的生產開始,，歷經半個多世紀的發(fā)展，已成為世界知名的半導體廠商,。羅姆的企業(yè)理念是：“我們始終將產品質量放在第一位,。無論遇到多大的困難，都將為國內外用戶源源不斷地提供大量優(yōu)質產品,，并為文化的進步與提高作出貢獻”,。羅姆的生產、銷售,、研發(fā)網絡分布于世界各地,。產品涉及多個領域，其中包括IC,、分立式元器件,、光學元器件、無源元器件,、功率元器件,、模塊等。在世界電子行業(yè)中,，羅姆的眾多高品質產品得到了市場的許可和贊許,，成為系統(tǒng)IC和先進半導體技術方面的主導企業(yè)?！娟P于羅姆（ROHM）在中國的業(yè)務發(fā)展】銷售網點：為了迅速且準確應對不斷擴大的中國市場的要求,，羅姆在中國構建了與總部同樣的集開發(fā)、銷售,、制造于一體的垂直整合體制,。作為羅姆的特色，積極開展“密切貼近客戶”的銷售活動,，力求向客戶提供周到的服務,。目前在中國共設有20處銷售網點，其中包括上海,、深圳,、北京、大連,、天津,、青島、南京,、合肥,、蘇州,、杭州、寧波,、西安,、武漢、東莞,、廣州,、廈門、珠海,、重慶,、香港、臺灣,。并且,，正在逐步擴大分銷網絡。技術中心：在上海和深圳設有技術中心和QA中心,，在北京設有華北技術中心,，提供技術和品質支持。技術中心配備精通各類市場的開發(fā)和設計支持人員,，可以從軟件到硬件以綜合解決方案的形式,，針對客戶需求進行技術提案。并且,，當產品發(fā)生不良情況時,，QA中心會在24小時以內對申訴做出答復。此外,，ROHM還在其他領域有所建樹，例如小型表貼近紅外LED,，適用于VR/AR設備,、工業(yè)光學傳感器和人體感應傳感器等應用?。

7月12日,，日本半導體大廠羅姆宣布，與Solar Frontier達成基本協(xié)議,，收購該公司原國富工廠（日本）資產,。收購計劃將在2023年10月進行，目的在于擴大SiC功率器件生產,，此后國富工廠將成為羅姆主要生產基地之一,。根據羅姆披露,，收購資產總計占地面積達40萬平方米，包括工廠和辦公區(qū)域,，將主要用于碳化硅產能擴張,。不過，關于該工廠的具體收購成本尚未披露,。 羅姆是日本國內第一家開發(fā)并量產低功耗SiC半導體的廠商,。該公司在宮崎縣擁有1個生產基地，在福岡縣擁有2個生產基地,，新工廠將是第四個生產基地,，預計于明年底開始運營。羅姆半導體歐洲公司總裁Wolfram Harnack表示,?！按舜问召徔梢岳矛F(xiàn)有基礎設施，實現(xiàn)快速生產擴張,?！绷_姆認為，在汽車和工業(yè)設備市場,，為了減少環(huán)境影響和實現(xiàn)碳中和,，以電氣化為中心的技術創(chuàng)新不斷進步，對功率半導體和模擬半導體的需求不斷增加,。隨著半導體市場的進一步擴大,，羅姆集團計劃以SiC功率半導體為中心擴大產能，以確保對客戶的穩(wěn)定供應,。羅姆為SiC功率半導體業(yè)務設定了2027財年銷售額2700億日元以上的目標,，并計劃在2021財年至2027財年投資5100億日元。2022年12月,，羅姆阿波羅筑后工廠（福岡縣筑后市）的新制造大樓將開始量產,，規(guī)模將逐步擴大，預計將比本財年增長6.5倍,。羅姆表示,，通過進一步增加本次收購的原國富工廠的新生產大樓的產能，到2030財年,，產能可比2021財年增加35倍,。此外，羅姆還計劃到2025年在8英寸晶圓線上轉向SiC功率半導體生產,，并在筑后工廠的新制造大樓內引進了可將6英寸晶圓轉換為8英寸晶圓的制造設備,。該公司表示，正在考慮在原國富工廠引進8英寸晶圓的制造設備,。 日前,，羅姆還與緯湃科技簽署SiC功率器件長期供應協(xié)議,，2024-2030年間交易額將超過1300億日元。除了羅姆,，近期碳化硅領域也接連簽下采購長單,。全球碳化硅襯底市占率第一的Wolfspeed與瑞薩電子簽署為期10年的碳化硅晶圓供應協(xié)議，瑞薩已向Wolfspeed支付了20億美元定金,，安森美與緯湃科技宣布了一項碳化硅產品10年期供應協(xié)議,，協(xié)議價值19億美元。三安光電與意法半導體將攜手成立一家合資制造廠,，大規(guī)模量產8英寸碳化硅產品,，建設總額預計為32億美元。根據市場分析機構Yole的預測,，在未來五年,，SiC功率器件在整個功率器件市場的份額將高達30%。到2027年,，整個行業(yè)規(guī)模也將會高達60億美元,。羅姆也認為，在2024到2026的三個年度中,，有高達9000億日元的SiC市場有待開拓,。

日本多家半導體大廠近日陸續(xù)發(fā)布最新財報,，其中村田訂單大減28%，羅姆凈利潤大增40%,、TDK電容營收大增21.1%,，京瓷凈利潤下滑7.3%.......此外,，因產業(yè)目前處于降庫存階段,，疊加消費市場疲軟，不少廠商均下調財測和資本支出,。村田：訂單大減28%近日,，村田公布上季(2022年10-12月)財報：合并營收較去年同期萎縮11.1%至4,190億日元，合并營益大減32.2%至773億日元,，合并純益大減37.7%至515億日元,。村田指出,，上季整體接獲的訂單額為3,248億日元，較去年同期大減28.0%,，其中電容(以MLCC為主)訂單額大減24.3%至1,443億日元,。就部門別情況來看，村田零組件部門(包含電容和電感/EMI濾波器)營收較去年同期減少10.5%至2,261億日元,。其中,，電容營收下滑9.3%至1,827億日元、電感/EMI濾波器營收下滑15.1%至434億日元,。組件/模塊部門(包含高頻/通訊模塊,、能源/動力組件和機能組件)營收減少11.6%至1,904億日元。其中,，高頻/通訊模塊(包含高頻模塊,、表面波濾波器、連接器,、樹脂多層基板「MetroCirc」等)營收大減18.4%至1,144億日元,、能源/動力組件(包含鋰離子電池、電源模塊)營收成長10.4%至539億日元,、機能組件(包含傳感器等)營收下滑16.0%至221億日元,。因為訂單大減，接單出貨比持續(xù)下跌等原因,，村田將降低產能利用率,，同時下修財測和資本支出。村田制作所會長村田恒夫表示,，「為了配合需求,，2023年1-3月期間工廠產能利用將降至80%」。同時村田指出,，因缺料導致部分設備零件交期持續(xù)拉長,，因此今年度資本支出由原先預估的2,100億日元下修至2,000億日元。疊加智能手機/PC市場低迷,，庫存調整時間拉長,，村田將今年度(2022年4月-2023年3月)合并營收目標自原先(2022年10月)預估的1.82兆日元至1.68兆日元(將年減7.3%)，合并營益目標自3,800億日元下修至2,950億日元(將年減30.4%),，合并純益目標也自2,970億日元下修至2,260億日元(將年減28.1%),。羅姆：凈利潤同比增長40％羅姆近日公布前三季(2022年4-12月)財報：因純電動汽車（EV）用功率半導體、大規(guī)模集成電路（LSI）銷售揚升,，加上受惠日元走貶,，提振合并營收較去年同期成長15.4%至3,902億日元，合并營益大增34.2%至754億日元,，合并純益（凈利潤）大增40.3%至679億日元,。就部門別情況來看,，4-12月期間Rohm LSI部門營收較去年同期成長16.6%至1,786億日元，營益大增60.3%至401億日元,；半導體組件部門(包含二極管,、晶體管、功率半導體,、LED及雷射二極管等)營收成長16.5%至1,634億日元,，營益成長14.3%至282億日元；模塊部門(包含LED照明用電源模塊,、無線LAN模塊及智能手機用近接傳感器等產品)營收成長10.1%至266億日元,、營益成長17.7%至40億日元。Rohm指出,，因匯率動向不穩(wěn)定,、前景持續(xù)充滿不確定性，因此維持今年度(2022年4月-2023年3月)財測預估不變,，合并營收預估將年增15.0%至5,200億日元,，合并營益將年增25.9%至900億日元，合并純益將年增19.7%至800億日元,。TDK：被動元件銷售大增TDK則受益于積層陶瓷電容(MLCC)等被動組件銷售增加和日元走貶,，前三季營收創(chuàng)新高。據TDK公布的上季(2022年10-12月)財報：xEV(電動化車款)用MLCC銷售增加,、車用/產業(yè)機器用鋁/薄膜電容銷售上升,，加上傳感器銷售大增，二次電池銷售擴大,，以及受惠日元走貶,，提振合并營收較去年同期成長17.5%至5,870億日元，合并營益成長14.5%至684億日元,，合并純益成長3.2%至499億日元,。累計今年度前三季(2022年4-12月)，TDK合并營收較去年同期大增22.6%至1兆7,090億日元,，合并營益大增33.5%至1,887億日元,，合并純益成長16.7%至1,369億日元，營收,、營益創(chuàng)下歷年同期歷史新高紀錄,。上季TDK「被動組件事業(yè)(包含MLCC等電容、感應組件和其他被動組件)」營收較去年同期成長11.2%至1,446億日元,、營益大增15.5%至260億日元,。其中,，電容產品(包含MLCC,、鋁質電解電容和薄膜電容)營收大增21.1%至615億日元,、感應組件(包含電感、變壓器等)營收成長6.5%至501億日元,。上季TDK「能源應用制品事業(yè)(包含二次電池,、電源等)」營收較去年同期大增29.4%至3,314億日元、營益暴增53.4%至598億日元,；「傳感器應用制品事業(yè)(包含溫度/壓力傳感器,、MEMS傳感器等)」營收大增26.3%至456億日元、營益暴增77.0%至56億日元,；「磁氣應用制品事業(yè)(包含HDD用磁頭,、懸吊臂(suspension)等產品)」營收大減25.8%至475億日元、營損額為139億日元(去年同期為營益36億日元),。TDK指出,，因當前景氣放緩疑慮攀升、終端需求較原先預期下滑,，加上以HDD相關產品為中心,、提列約200億日元結構改革費用，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并營收目標自原先預估的2.22兆日元下修至2.17兆日元(將年增14.1%),，合并營益目標自2,000億日元下修至1,850億日元(將年增10.9%),，合并純益也自原先預估的1,470億日元下修至1,320億日元(將年增0.5%)。京瓷：利潤下滑,，下調資本支出2月1日,，京瓷公布上季(2022年10-12月)財報：合并營收較去年同期成長7.3%至5,143億日元，合并營益萎縮12.6%至374億日元,，合并純益下滑7.3%至432億日元,。上季京瓷「核心零組件部門」營收較去年同期成長10.0%至1,543億日元，營益大增42.7%至247億日元,；「電子零件部門」營收成長9.7%至947日元,，營益大減34.1%至91億日元。同時,，京瓷表示,，因智能手機市場低迷、產量及銷售量減少,，加上原料物流成本進一步揚升,，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并營益目標自原先預估的1,740億日元(年增17%)大砍至1,200億日元、將年減19%,，合并純益目標也自1,540億日元(年增4%)下砍至1,240億日元,、將年減16%，合并營收目標則維持于2兆日元不變(將年增8.8%)。京瓷將今年度「核心零組件部門(包含IC基板,、陶瓷基板和半導體制造設備用精密陶瓷(Fine Ceramics)等產品)」營收目標自6,000億日元下修至5,850億日元,，營益目標自1,030億日元下砍至850億日元；「電子零件部門(包含MLCC,、石英組件等產品)」營收目標自3,800億日元下修至3,730億日元,、營益目標自600億日元下砍至450億日元。京瓷將今年度設備投資額(資本支出)目標自原先預估的2,000億日元下修至1,800億日元,。