日本多家半導(dǎo)體大廠近日陸續(xù)發(fā)布最新財(cái)報(bào)，其中村田訂單大減28%，羅姆凈利潤大增40%,、TDK電容營收大增21.1%，京瓷凈利潤下滑7.3%.......此外,，因產(chǎn)業(yè)目前處于降庫存階段,，疊加消費(fèi)市場疲軟，不少廠商均下調(diào)財(cái)測和資本支出,。
村田：訂單大減28%
近日,，村田公布上季(2022年10-12月)財(cái)報(bào)：合并營收較去年同期萎縮11.1%至4,190億日元，合并營益大減32.2%至773億日元,，合并純益大減37.7%至515億日元,。
村田指出，上季整體接獲的訂單額為3,248億日元,，較去年同期大減28.0%,，其中電容(以MLCC為主)訂單額大減24.3%至1,443億日元。
就部門別情況來看,，村田零組件部門(包含電容和電感/EMI濾波器)營收較去年同期減少10.5%至2,261億日元,。其中，電容營收下滑9.3%至1,827億日元,、電感/EMI濾波器營收下滑15.1%至434億日元,。
組件/模塊部門(包含高頻/通訊模塊、能源/動(dòng)力組件和機(jī)能組件)營收減少11.6%至1,904億日元,。其中,，高頻/通訊模塊(包含高頻模塊、表面波濾波器,、連接器,、樹脂多層基板「MetroCirc」等)營收大減18.4%至1,144億日元、能源/動(dòng)力組件(包含鋰離子電池,、電源模塊)營收成長10.4%至539億日元,、機(jī)能組件(包含傳感器等)營收下滑16.0%至221億日元。
因?yàn)橛唵未鬁p,，接單出貨比持續(xù)下跌等原因,，村田將降低產(chǎn)能利用率，同時(shí)下修財(cái)測和資本支出。
村田制作所會(huì)長村田恒夫表示,，「為了配合需求,，2023年1-3月期間工廠產(chǎn)能利用將降至80%」。
同時(shí)村田指出,，因缺料導(dǎo)致部分設(shè)備零件交期持續(xù)拉長,，因此今年度資本支出由原先預(yù)估的2,100億日元下修至2,000億日元。
疊加智能手機(jī)/PC市場低迷,，庫存調(diào)整時(shí)間拉長,，村田將今年度(2022年4月-2023年3月)合并營收目標(biāo)自原先(2022年10月)預(yù)估的1.82兆日元至1.68兆日元(將年減7.3%)，合并營益目標(biāo)自3,800億日元下修至2,950億日元(將年減30.4%),，合并純益目標(biāo)也自2,970億日元下修至2,260億日元(將年減28.1%),。
羅姆：凈利潤同比增長40％
羅姆近日公布前三季(2022年4-12月)財(cái)報(bào)：因純電動(dòng)汽車（EV）用功率半導(dǎo)體、大規(guī)模集成電路（LSI）銷售揚(yáng)升,，加上受惠日元走貶,，提振合并營收較去年同期成長15.4%至3,902億日元，合并營益大增34.2%至754億日元,，合并純益（凈利潤）大增40.3%至679億日元,。
就部門別情況來看，4-12月期間Rohm LSI部門營收較去年同期成長16.6%至1,786億日元,，營益大增60.3%至401億日元,；
半導(dǎo)體組件部門(包含二極管、晶體管,、功率半導(dǎo)體,、LED及雷射二極管等)營收成長16.5%至1,634億日元，營益成長14.3%至282億日元,；
模塊部門(包含LED照明用電源模塊,、無線LAN模塊及智能手機(jī)用近接傳感器等產(chǎn)品)營收成長10.1%至266億日元、營益成長17.7%至40億日元,。
Rohm指出,，因匯率動(dòng)向不穩(wěn)定、前景持續(xù)充滿不確定性,，因此維持今年度(2022年4月-2023年3月)財(cái)測預(yù)估不變,，合并營收預(yù)估將年增15.0%至5,200億日元，合并營益將年增25.9%至900億日元,，合并純益將年增19.7%至800億日元,。
TDK：被動(dòng)元件銷售大增
TDK則受益于積層陶瓷電容(MLCC)等被動(dòng)組件銷售增加和日元走貶，前三季營收創(chuàng)新高,。
據(jù)TDK公布的上季(2022年10-12月)財(cái)報(bào)：xEV(電動(dòng)化車款)用MLCC銷售增加,、車用/產(chǎn)業(yè)機(jī)器用鋁/薄膜電容銷售上升,，加上傳感器銷售大增，二次電池銷售擴(kuò)大,，以及受惠日元走貶,，提振合并營收較去年同期成長17.5%至5,870億日元，合并營益成長14.5%至684億日元,，合并純益成長3.2%至499億日元,。
累計(jì)今年度前三季(2022年4-12月)，TDK合并營收較去年同期大增22.6%至1兆7,090億日元,，合并營益大增33.5%至1,887億日元，合并純益成長16.7%至1,369億日元,，營收,、營益創(chuàng)下歷年同期歷史新高紀(jì)錄。
上季TDK「被動(dòng)組件事業(yè)(包含MLCC等電容,、感應(yīng)組件和其他被動(dòng)組件)」營收較去年同期成長11.2%至1,446億日元,、營益大增15.5%至260億日元。
其中,，電容產(chǎn)品(包含MLCC,、鋁質(zhì)電解電容和薄膜電容)營收大增21.1%至615億日元、感應(yīng)組件(包含電感,、變壓器等)營收成長6.5%至501億日元,。
上季TDK「能源應(yīng)用制品事業(yè)(包含二次電池、電源等)」營收較去年同期大增29.4%至3,314億日元,、營益暴增53.4%至598億日元,；
「傳感器應(yīng)用制品事業(yè)(包含溫度/壓力傳感器、MEMS傳感器等)」營收大增26.3%至456億日元,、營益暴增77.0%至56億日元,；
「磁氣應(yīng)用制品事業(yè)(包含HDD用磁頭、懸吊臂(suspension)等產(chǎn)品)」營收大減25.8%至475億日元,、營損額為139億日元(去年同期為營益36億日元),。
TDK指出，因當(dāng)前景氣放緩疑慮攀升,、終端需求較原先預(yù)期下滑,，加上以HDD相關(guān)產(chǎn)品為中心、提列約200億日元結(jié)構(gòu)改革費(fèi)用,，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并營收目標(biāo)自原先預(yù)估的2.22兆日元下修至2.17兆日元(將年增14.1%),，合并營益目標(biāo)自2,000億日元下修至1,850億日元(將年增10.9%)，合并純益也自原先預(yù)估的1,470億日元下修至1,320億日元(將年增0.5%),。
京瓷：利潤下滑,，下調(diào)資本支出
2月1日,，京瓷公布上季(2022年10-12月)財(cái)報(bào)：合并營收較去年同期成長7.3%至5,143億日元，合并營益萎縮12.6%至374億日元,，合并純益下滑7.3%至432億日元,。
上季京瓷「核心零組件部門」營收較去年同期成長10.0%至1,543億日元，營益大增42.7%至247億日元,；「電子零件部門」營收成長9.7%至947日元,，營益大減34.1%至91億日元。
同時(shí),，京瓷表示,，因智能手機(jī)市場低迷、產(chǎn)量及銷售量減少,，加上原料物流成本進(jìn)一步揚(yáng)升,，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并營益目標(biāo)自原先預(yù)估的1,740億日元(年增17%)大砍至1,200億日元、將年減19%,，合并純益目標(biāo)也自1,540億日元(年增4%)下砍至1,240億日元,、將年減16%，合并營收目標(biāo)則維持于2兆日元不變(將年增8.8%),。
京瓷將今年度「核心零組件部門(包含IC基板,、陶瓷基板和半導(dǎo)體制造設(shè)備用精密陶瓷(Fine Ceramics)等產(chǎn)品)」營收目標(biāo)自6,000億日元下修至5,850億日元，營益目標(biāo)自1,030億日元下砍至850億日元,；
「電子零件部門(包含MLCC,、石英組件等產(chǎn)品)」營收目標(biāo)自3,800億日元下修至3,730億日元、營益目標(biāo)自600億日元下砍至450億日元,。
京瓷將今年度設(shè)備投資額(資本支出)目標(biāo)自原先預(yù)估的2,000億日元下修至1,800億日元,。
