自2020年疫情爆發(fā)后,,全球半導體產(chǎn)業(yè)陷入缺貨潮,智能手機,、汽車、電腦等終端應用都面臨芯片短缺的狀況,。實際上,,此次半導體缺貨也不是全面缺貨,主要集中在半導體成熟制程領域,,如8寸和12寸產(chǎn)能的電源管理芯片,、射頻(RF)芯片、驅動IC,、MCU持續(xù)吃緊,,處理器、高端制程缺貨反而影響較輕,。稍作統(tǒng)計,,自2020年底到現(xiàn)在,8寸晶圓代工的報價漲幅已達到40%,,12寸晶圓代工漲幅已超過26%,。算上第四季度還要漲價,預計2021年全年8寸晶圓代工產(chǎn)能報價漲幅將超過50%,,12寸晶圓代工報價將超過30%,。別看晶圓代工市場現(xiàn)在一片火熱,但多種跡象表明,,這一波缺貨潮似乎要見頂了,,甚至有晶圓廠已經(jīng)私下問到:“你要產(chǎn)能不要?”產(chǎn)能爆滿開始松動據(jù)臺媒報道,,IC設計企業(yè)近期表示,,有晶圓代工廠私下詢問客戶,是否有意愿承接部分11,、12月份的成熟制程產(chǎn)能,。據(jù)了解,該部分產(chǎn)能原計劃用于生產(chǎn)智能手機和電視的電源管理芯片,,但隨著各大手機廠商大幅下調出貨目標,,調整庫存,部分晶圓代工廠的產(chǎn)能也開始空出,。業(yè)內人士表示,,整個第三季度,晶圓代工產(chǎn)能都處于爆滿狀態(tài),,第四季度也不遑多讓,。據(jù)悉,,這次晶圓代工廠年底可能放出的產(chǎn)能并不多,但晶圓代工廠主動向設計廠售賣產(chǎn)能的情況,,卻是幾個月以來首次出現(xiàn),。有IC設計企業(yè)表示,過去大半年的時間訂單實在太多,,多次聯(lián)系晶圓代工廠想要更多的產(chǎn)能分配都沒有成功,。急需產(chǎn)能的時候只能參與晶圓代工廠每一季度的產(chǎn)能競標,在原本就漲價的基礎上再加錢搶產(chǎn)能,。需求增長放緩根據(jù)中國信通院發(fā)布數(shù)據(jù),,5月份國內手機市場總體出貨量2300萬部,同比下降32%,,這已經(jīng)是國內手機連續(xù)兩個月出貨量下降,,4月同比降了34%。奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,,5月份線上市場零售量104.7萬臺,,同比下降33.3%,零售額29.6億元,,同比下降3.1%,;線下市場零售量39.4萬臺,同比下降30.3%,,零售額20.6億元,,同比下降7.5%。不管是線上市場還是線下市場,,都出現(xiàn)了不同程度的同比下滑的現(xiàn)象,。手機供應鏈中,目前供應充足的長料是處理器和核心IC,,缺貨的都是電源管理芯片,、驅動IC、模擬器件等周邊物料,。同樣,,電源管理芯片、驅動IC也是電視供應鏈中急缺的物料,。這些芯片大都是用成熟制程生產(chǎn),,如今這兩大應用需求的逐漸放緩,騰出了部分產(chǎn)能的背后,,更是凸顯出庫存調整狀況比想象中要嚴峻,。芯片開始大量出貨除了市場上傳聞的ST、NXP渠道開始拋貨的小道消息外,。上周全球晶圓代工規(guī)模市占超50%的臺積電也有預告,,將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問題,,汽車市場的“缺芯”情況或將在 2021 年下半年緩解。同時國外車用芯片供應商也通知,,下半年芯片的到貨量會比預期增加30%,,交貨期相比之前的50周,出現(xiàn)明顯下降,。早前臺積電也多次發(fā)表聲明指出,,為了支援全球汽車產(chǎn)業(yè),公司已經(jīng)采取了前所未有的行動,,包括重新調整產(chǎn)能規(guī)劃以緩解正承受著強勁需求壓力的產(chǎn)業(yè)客戶的困境。臺積電計劃將2021年MCU的產(chǎn)量較2020年提升60%,,較2019年疫情前的產(chǎn)量提升30%,,同時將今年汽車芯片關鍵組件產(chǎn)量按年提高60%。臺積電的60%,,這也意味著大量芯片將進入交付,,涌入市場,某些渠道開始拋貨也不是沒有道理,。下半年達到高峰對于市場情況,,英特爾新任掌門人Pat Gelsinger在接受采訪時指出:“芯片缺貨問題會在今年下半年達到高峰,隨后將觸底反彈,、開始改善,。”盡管如此,,Pat Gelsinger認為2023年前芯片產(chǎn)能仍回不到健康的供需情況,。對于文章開頭提到的“你要產(chǎn)能不要”,整體晶圓代工產(chǎn)能來看,,滿天芯認為能放出的產(chǎn)能并不多,,僅僅是某家代工廠的成熟制程產(chǎn)能中出現(xiàn)了一點空缺,相信這部分產(chǎn)能很快也就被預定一空,。但接下來需要持續(xù)觀察的是,,是否會有更多這樣的空缺出現(xiàn),老許會不會很忙,,密切留意,。