據(jù)韓媒報(bào)道,，三星電子本月初與主要客戶就提高DRAM芯片售價(jià)達(dá)成一致。DDR4 DRAM價(jià)格平均上漲兩位數(shù)百分比,，約為20%；DDR5價(jià)格上漲個(gè)位數(shù)百分比,，約為5%,。一位業(yè)內(nèi)人士表示：“以提高的價(jià)格為準(zhǔn),，三星電子已經(jīng)與客戶簽訂了DRAM供應(yīng)合同”，并補(bǔ)充道,，“整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的DRAM價(jià)格都在上漲,。”這是三星電子今年首次上調(diào)DRAM價(jià)格,，也是近一年來首次上調(diào)。另據(jù)報(bào)道,，SK海力士最近也將DRAM價(jià)格上調(diào)了12%,。三星、SK海力士是全球前兩大DRAM供貨商,，市占率市占率合計(jì)高達(dá)近七成,，具有絕對(duì)的制價(jià)權(quán)，兩大廠強(qiáng)勢(shì)漲價(jià),，意味后續(xù)市場(chǎng)行情看俏,，其它DRAM廠也有望順勢(shì)調(diào)升價(jià)格。業(yè)界指出，內(nèi)存大廠減產(chǎn)效益開始發(fā)酵,，帶動(dòng)近期DRAM現(xiàn)貨價(jià)不斷上攀,，不論是16Gb或8Gb容量的DDR4均連日上漲，伴隨下半年傳統(tǒng)備貨旺季將至,，成為推動(dòng)三星及SK海力士漲價(jià)的主因,。去年，DRAM受到需求下降和供應(yīng)過剩的影響,。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司DRAMeXchange統(tǒng)計(jì),，PC DRAM通用產(chǎn)品（DDR4 8Gb 1Gx8）的跌勢(shì)在去年下半年才真正開始，去年11月平均合約價(jià)格就下跌了20.59%,。DRAM實(shí)際固定交易價(jià)格也從4月份開始上漲,。上個(gè)月，PC用DDR4 8Gb（1Gx8 2133MHz）價(jià)格環(huán)比上漲了22.22%,。這是自去年4月以來固定交易價(jià)格首次上漲,。這是由于庫存囤積需求突然增加所致，PC,、手機(jī)和服務(wù)器制造商的訂單有所增加,，試圖在美國關(guān)稅負(fù)擔(dān)增加之前提前獲得DRAM。另一項(xiàng)分析是,，人們認(rèn)為DRAM價(jià)格目前處于最低點(diǎn)，這也推動(dòng)了需求,。隨著需求增加和價(jià)格上漲,，內(nèi)存行業(yè)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)罕見的增長(zhǎng)。有廠商透露,，「已感受到報(bào)價(jià)上揚(yáng)的態(tài)勢(shì)」,，樂觀看待第2季隨著急單涌入，DDR3與DDR4價(jià)格皆呈現(xiàn)上揚(yáng)趨勢(shì),，又以DDR4漲幅更為明顯,。

芯片業(yè)首波漲價(jià)潮,，由存儲(chǔ)企業(yè)打響,。3月6日，存儲(chǔ)芯片廠商閃迪（SanDisk）向客戶及通路發(fā)出漲價(jià)函,，將于4月1日起對(duì)渠道和消費(fèi)者客戶的所有產(chǎn)品提價(jià)超過10%,，由于交貨周期可能拉長(zhǎng)，閃迪將持續(xù)進(jìn)行價(jià)格審查，并預(yù)計(jì)在接下來的幾季進(jìn)一步調(diào)高價(jià)格,。同樣預(yù)計(jì)在4月漲價(jià)的還有美光,。韓國方面，據(jù)消息人士稱,，三星和SK海力士等韓國內(nèi)存巨頭有望在下個(gè)月提高NAND報(bào)價(jià),。3月14日，據(jù)渠道反饋,，長(zhǎng)江存儲(chǔ)零售品牌致態(tài)將于4月起面向渠道上調(diào)提貨價(jià)格,，幅度或?qū)⒊^10%。至此,，中美韓三國存儲(chǔ)巨頭都釋出漲價(jià)信號(hào),。從產(chǎn)能端看，此次的漲價(jià)離不開原廠從去年開始的減產(chǎn)動(dòng)作,。三星,、SK海力士、美光,、西部數(shù)據(jù)和鎧俠五大原廠均從2024年第四季度就開始減產(chǎn)NAND,，幅度基本在15%-25%之間。據(jù)TrendForce調(diào)查,，自2023年起各家NAND Flash原廠已深刻體認(rèn)到供給過剩對(duì)產(chǎn)業(yè)造成的影響,，特別是NAND Flash需求年增率自30%大幅下修至10-15%，唯有供應(yīng)商積極調(diào)整生產(chǎn)策略,，方能避免價(jià)格下行周期持續(xù)擴(kuò)大,。因此，2025年初,，各NAND Flash原廠均采取更為堅(jiān)決的減產(chǎn)措施,，縮減全年投產(chǎn)規(guī)模，期待有效降低供應(yīng)位增長(zhǎng)率,。隨著減產(chǎn)加上價(jià)格于第一季逐步觸底,，預(yù)期NAND Flash產(chǎn)業(yè)下半年可望重回上升軌道。從需求端看,，AI疊加deepseek的效應(yīng)直接拉高服務(wù)器相關(guān)存儲(chǔ)需求,，以舊換新等政策更喚醒低迷已久的消費(fèi)電子領(lǐng)域，兩大市場(chǎng)的回溫提升市場(chǎng)需求,，更為此次的漲價(jià)提供動(dòng)力,。從閃迪此次調(diào)價(jià)覆蓋全渠道，且明確后續(xù)可能進(jìn)一步提價(jià),，到后期的長(zhǎng)江存儲(chǔ)漲價(jià),，都在釋放行業(yè)周期反轉(zhuǎn)信號(hào),。歷史數(shù)據(jù)顯示，頭部廠商提價(jià)往往帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈跟進(jìn),，推動(dòng)合約價(jià)與現(xiàn)貨價(jià)同步上行,。目前，DDR5（16GB）現(xiàn)貨價(jià)已較年初上漲6.8%,，部分型號(hào)SSD價(jià)格亦出現(xiàn)小幅回升,，表明市場(chǎng)對(duì)漲價(jià)預(yù)期的認(rèn)可。以DRAM和SSD產(chǎn)品為例,，據(jù)DRAMexchange數(shù)據(jù),，2025年3月7日DDR4（16GB）現(xiàn)貨價(jià)為3.73美元，較年初下跌1.1%,，但與2022年初相比跌幅達(dá)52%,。另據(jù)CFM數(shù)據(jù)，SSD256GB型號(hào)現(xiàn)貨價(jià)為15.0美元,，較年初微跌1.3%,，較2022年初跌幅為45%。長(zhǎng)期價(jià)格調(diào)整后,，當(dāng)前存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)趨緩,，接近底部區(qū)間。

在數(shù)字化時(shí)代的浪潮中,，數(shù)據(jù)成為了推動(dòng)經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展的核心要素,。大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)的承載基石，不僅關(guān)乎數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與管理,，更是連接數(shù)據(jù)價(jià)值挖掘,、應(yīng)用創(chuàng)新的關(guān)鍵紐帶。一,、全球大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)需求與技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng)的繁榮格局。隨著數(shù)據(jù)量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),，全球大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)呈現(xiàn)出迅猛的擴(kuò)張態(tài)勢(shì),，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛普及、AI訓(xùn)練對(duì)海量數(shù)據(jù)的需求以及企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,，全球數(shù)據(jù)量邁向200ZB,。在云計(jì)算與邊緣計(jì)算融合的趨勢(shì)下，混合云存儲(chǔ)架構(gòu)成為主流,，邊緣節(jié)點(diǎn)由于需要實(shí)時(shí)處理和存儲(chǔ)數(shù)據(jù),，其存儲(chǔ)需求激增。金融,、醫(yī)療,、智能等行業(yè)應(yīng)用的逐步深化對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析和存儲(chǔ)安全提出了更高要求,，進(jìn)而帶動(dòng)了高性能存儲(chǔ)解決方案的廣泛普及。 從存儲(chǔ)介質(zhì)到架構(gòu)的全面革新,。在技術(shù)創(chuàng)新層面,，QLCNAND閃存成本持續(xù)降低，企業(yè)級(jí)SSD占比超60%,，SCM（存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存）在高端市場(chǎng)滲透率提升,，延遲降至微秒級(jí)，極大提升了數(shù)據(jù)讀寫速度,。分布式架構(gòu)不斷演進(jìn),，對(duì)象存儲(chǔ)與文件存儲(chǔ)融合，支持跨云,、跨地域的統(tǒng)一數(shù)據(jù)管理,，基于AI的智能分層技術(shù)可實(shí)現(xiàn)熱/溫/冷數(shù)據(jù)的自動(dòng)遷移，降低TCO（總擁有成本）30%以上,。軟件定義存儲(chǔ)（SDS）借助開源生態(tài)（如Ceph,、MinIO）加速企業(yè)級(jí)應(yīng)用，結(jié)合Kubernetes實(shí)現(xiàn)容器化存儲(chǔ)編排,，讓彈性擴(kuò)展能力成為大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的標(biāo)配,。同時(shí)，安全與綠色技術(shù)也取得進(jìn)展,，抗量子加密算法進(jìn)入試點(diǎn)階段,，為數(shù)據(jù)安全提供更高級(jí)別的保障；冷存儲(chǔ)技術(shù)（如玻璃存儲(chǔ),、DNA存儲(chǔ)）在長(zhǎng)期歸檔場(chǎng)景嶄露頭角,，能耗降低50%，符合可持續(xù)發(fā)展理念,。二,、國內(nèi)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀國家戰(zhàn)略引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展?！笆奈濉睌?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃明確將大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作為新型基礎(chǔ)設(shè)施核心,，提出到2025年數(shù)據(jù)存儲(chǔ)自主化率超70%的目標(biāo)，從頂層設(shè)計(jì)上為行業(yè)發(fā)展指明方向,。隨著數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)化進(jìn)程加速,，多地建立數(shù)據(jù)交易中心，致力于推動(dòng)存儲(chǔ)與流通技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一,，“東數(shù)西算”工程更是帶動(dòng)了西部存儲(chǔ)集群建設(shè),，寧夏、貴州等地的數(shù)據(jù)中心PUE（能源效率）降至1.2以下,，有效提升能源利用效率,。信創(chuàng)深化方面,，國產(chǎn)存儲(chǔ)硬件（SSD、服務(wù)器）與軟件（分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)）進(jìn)入金融,、政務(wù)采購目錄,，替代率目標(biāo)提升至50%，為國產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間,。預(yù)計(jì)2024年,，我國大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模突破七千億。  2019-2024年中國大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模 國產(chǎn)替代與創(chuàng)新突破的雙重路徑,。在技術(shù)發(fā)展上,，國內(nèi)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代與創(chuàng)新突破。在硬件自主化方面,，長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層3DNAND量產(chǎn),，性能可與國際大廠比肩，國鑫,、寶德等企業(yè)推出基于國產(chǎn)主控芯片的全閃存陣列,，提升了國產(chǎn)硬件的競(jìng)爭(zhēng)力。軟件生態(tài)優(yōu)化方面,，華為OceanStor,、阿里云盤古等分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)支持多協(xié)議互通，開源社區(qū)（如OpenEuler）積極推動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)軟件適配,，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,。智能運(yùn)維與安全技術(shù)方面，AIops實(shí)現(xiàn)故障預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率超90%,，能夠提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題,；區(qū)塊鏈技術(shù)用于數(shù)據(jù)存證，滿足《數(shù)據(jù)安全法》合規(guī)要求,，保障數(shù)據(jù)的安全性和可信度,。三、國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)動(dòng)態(tài)分析在硬件與系統(tǒng)方面,，2024年,，神州數(shù)碼在與華為聯(lián)合推出“鯤鵬+昇騰”智能存儲(chǔ)一體機(jī)，該一體機(jī)具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,，能夠支持AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理，憑借其優(yōu)勢(shì)中標(biāo)多個(gè)智慧城市項(xiàng)目,，為城市數(shù)字化建設(shè)提供存儲(chǔ)支持,。寶德發(fā)布基于龍芯3C5000的分布式存儲(chǔ)服務(wù)器，在信創(chuàng)市場(chǎng)占有率提升至25%,，同時(shí)積極開展前沿技術(shù)研究,，與中科院合作研發(fā)光子存儲(chǔ)原型機(jī),。國鑫推出全自主可控的高端全閃存陣列，IOPS（每秒讀寫次數(shù)）突破200萬,，性能卓越,，成功進(jìn)入六大國有銀行采購清單，獲得金融領(lǐng)域的認(rèn)可,。 在技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景化服務(wù)方面,，中昊芯英實(shí)現(xiàn)全球首款存算一體AI芯片量產(chǎn)，其能效比提升10倍,，目前在自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)預(yù)處理領(lǐng)域得到應(yīng)用,，為自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展提供高效的數(shù)據(jù)處理支持。維云信息發(fā)布液冷分布式存儲(chǔ)系統(tǒng),，PUE低至1.1,，在節(jié)能方面表現(xiàn)優(yōu)異，獲得三峽集團(tuán)數(shù)據(jù)中心訂單,，彰顯其技術(shù)實(shí)力,。元石智算推出“存算網(wǎng)”一體化解決方案，支持千億級(jí)參數(shù)大模型訓(xùn)練,，客戶涵蓋字節(jié)跳動(dòng),、商湯科技等行業(yè)巨頭，滿足了AI大模型訓(xùn)練對(duì)存儲(chǔ)和計(jì)算的嚴(yán)苛需求,。在垂直行業(yè)應(yīng)用方面,，擎云天聚焦政務(wù)云，推出區(qū)塊鏈加密存儲(chǔ)平臺(tái),，并通過國家商用密碼認(rèn)證,，保障政務(wù)數(shù)據(jù)的安全存儲(chǔ)和傳輸。新皓誠深耕醫(yī)療影像存儲(chǔ)領(lǐng)域,，實(shí)現(xiàn)PB級(jí)數(shù)據(jù)秒級(jí)檢索,，與超500家醫(yī)院合作，提升醫(yī)療影像數(shù)據(jù)的管理和調(diào)用效率,。華科博創(chuàng)的工業(yè)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)落地寧德時(shí)代,、比亞迪等企業(yè)，支持毫秒級(jí)時(shí)序數(shù)據(jù)分析,，助力工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)和精準(zhǔn)決策,。此外，星融元的開源架構(gòu)“星云OS”兼容Ceph與AWSS3協(xié)議,，其開發(fā)者社區(qū)突破10萬人,，促進(jìn)了技術(shù)的共享與創(chuàng)新。指數(shù)科技推出“數(shù)據(jù)湖倉一體”方案,，支持結(jié)構(gòu)化與非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)統(tǒng)一治理,，服務(wù)招商銀行,、平安保險(xiǎn)等金融機(jī)構(gòu)，提升金融數(shù)據(jù)管理的效率和質(zhì)量,。大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)正站在時(shí)代發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上,，全球市場(chǎng)在需求與技術(shù)的雙重驅(qū)動(dòng)下持續(xù)擴(kuò)張，國內(nèi)市場(chǎng)在政策引領(lǐng)與企業(yè)創(chuàng)新的合力作用下展現(xiàn)出巨大潛力,。盡管面臨著高端芯片依賴,、標(biāo)準(zhǔn)缺失等諸多挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷突破和市場(chǎng)的逐步成熟,，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)將為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展筑牢堅(jiān)實(shí)的根基,，成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要力量。第十三屆中國電子信息博覽會(huì)數(shù)字產(chǎn)業(yè)版塊第十三屆中國電子信息博覽會(huì)數(shù)字產(chǎn)業(yè)展區(qū)全景展現(xiàn)了新一代信息技術(shù),、大數(shù)據(jù),、存儲(chǔ)、數(shù)字密碼,、人工智能算法等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)前沿成果,。本屆展會(huì)匯聚神州數(shù)碼、同泰怡,、寶德,、國鑫、中昊芯英,、維云信息,、三峽星、元石智算,、騰云智算,、三朵云、四通科技,、智控物聯(lián),、擎云天、新晧誠,、嘉華眾力,、華科博創(chuàng)、融科聯(lián)創(chuàng),、圖靈計(jì)算機(jī),、星融元、神云科技,、指數(shù)科技等200余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),，集中呈現(xiàn)各領(lǐng)域創(chuàng)新成果，并就數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)展開深度對(duì)話。 展會(huì)同期舉辦大灣區(qū)數(shù)字產(chǎn)業(yè)系列高端論壇,，主要包括2025數(shù)據(jù)存算生態(tài)大會(huì)、深圳商用密碼安全高峰論壇,、2025深圳AI算力產(chǎn)業(yè)大會(huì),、2025中國（深圳）數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)等核心領(lǐng)域。與會(huì)專家通過專題研討,、技術(shù)交流等形式,，共同研判數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)，探索產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑,，為構(gòu)建新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施提供前瞻性洞見,。 

第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）將于2024年11月18—20日在北京國家會(huì)議中心舉辦,。大會(huì)以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為主題,，秉承“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng),，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新成果，促進(jìn)行業(yè)交流合作,。本屆博覽會(huì)把握歷史大勢(shì),，緊扣時(shí)代發(fā)展脈搏，聚焦產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題,，除舉辦大會(huì)開幕式及主旨論壇,，還將承辦多場(chǎng)主題論壇，以及產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì),、新品發(fā)布會(huì),、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)等配套活動(dòng)。圍繞成果轉(zhuǎn)化,、技術(shù)革新,、供需對(duì)接、生態(tài)融合,、國際合作等方面,，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游,、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化橋梁,。 l 恢弘陣勢(shì)，龍頭企業(yè)共聚一堂展會(huì)規(guī)模40000+平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)600+,，預(yù)計(jì)嘉賓,、專業(yè)采購商和觀眾達(dá)到50000+人次。目前已有長(zhǎng)江存儲(chǔ),、華大九天,、北方華創(chuàng)等企業(yè)確認(rèn)參展。 l 縱橫結(jié)合,，精準(zhǔn)對(duì)接行業(yè)需求IC China 2024設(shè)置產(chǎn)業(yè)鏈,、地方、化合物半導(dǎo)體,、新興應(yīng)用,、半導(dǎo)體第三方服務(wù)、產(chǎn)教融合,、國際洽談,、未來產(chǎn)業(yè)8大展區(qū)，注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化,，利用賽迪傳媒和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的國際國內(nèi)資源整合能力,，助力供需精準(zhǔn)對(duì)接，催生一批高水平,、代表性項(xiàng)目達(dá)成合作意向,，推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)簽約。  以下為8大展區(qū)介紹展區(qū)余位不多,，歡迎咨詢預(yù)訂,！ 展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象,，內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件,、設(shè)計(jì)、設(shè)備,、制造,、封測(cè)五個(gè)分區(qū)。展區(qū)二：地方展團(tuán)展示全國各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果,、科技創(chuàng)新,，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū)展示化合物半導(dǎo)體在國防,、航空航天,、石油勘探、寬帶通信,、汽車制造,、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。展區(qū)四：新興應(yīng)用展區(qū)展示半導(dǎo)體在汽車、儲(chǔ)能,、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新,，以及集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的豐碩成果。展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)展示廠區(qū)建設(shè),、倉儲(chǔ)運(yùn)輸,、測(cè)試、潔凈,、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資,，法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采,。展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)展示全國有關(guān)院校在集成電路領(lǐng)域?qū)W科發(fā)展、專業(yè)建設(shè),、人才培養(yǎng),、機(jī)制創(chuàng)新的實(shí)踐成果，搭建人才對(duì)接平臺(tái),。展區(qū)七：國際洽談?wù)箙^(qū)展示國際知名企業(yè)在產(chǎn)品,、技術(shù)、裝備等方面的研發(fā)能力,，促進(jìn)國際交流與合作,，助力國內(nèi)企業(yè)探索招商引資新模式，著力打造洽談一體的融合場(chǎng)景,。展區(qū)八：未來產(chǎn)業(yè)展區(qū)展示“機(jī)器人+”“人工智能+”,、人形機(jī)器人、未來制造,、未來信息等面向未來產(chǎn)業(yè)的“芯”技術(shù),、“芯”模式、“芯”場(chǎng)景,，開展產(chǎn)融對(duì)接,，促進(jìn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈,、資金鏈加速聚合,。 l 活動(dòng)多元，增強(qiáng)企業(yè)曝光度本次會(huì)議有：1場(chǎng)主旨論壇1場(chǎng)全球企業(yè)家大會(huì)6場(chǎng)平行論壇5場(chǎng)特色活動(dòng)4萬平米創(chuàng)“芯”展區(qū) ① 開幕式及主旨論壇時(shí)間：11月18日上午地點(diǎn)：國家會(huì)議中心主會(huì)場(chǎng)主旨論壇匯聚IC領(lǐng)域最新研究成果和權(quán)威觀點(diǎn),，邀請(qǐng)各級(jí)主管部門領(lǐng)導(dǎo),，國際、國內(nèi)龍頭企業(yè)家代表,，科研院所,、行業(yè)組織、領(lǐng)域?qū)＜姨接懶乱惠喛萍几锩彤a(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)，凝聚“芯”合力,，激發(fā)“芯”動(dòng)能,。② 全球IC企業(yè)家大會(huì)時(shí)間：11月18日下午地點(diǎn)：國家會(huì)議中心主會(huì)場(chǎng)2024全球IC企業(yè)家大會(huì)邀請(qǐng)政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)、世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）各成員國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表,、國內(nèi)外集成電路領(lǐng)軍企業(yè),、生態(tài)合作伙伴、重點(diǎn)用戶企業(yè)聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題,，分享前沿技術(shù),、創(chuàng)新應(yīng)用，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇,，致力于搭建互動(dòng)共贏的交流平臺(tái),。③ 6場(chǎng)平行論壇      “智存未來”先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進(jìn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會(huì)      “智存未來”先進(jìn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展閉門會(huì)      人工智能及大模型芯片論壇      先進(jìn)封裝創(chuàng)新發(fā)展主題論壇      寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展分論壇      半導(dǎo)體產(chǎn)教融合論壇④ 5場(chǎng)特色活動(dòng)  在此，我們向您發(fā)出來自初冬的邀約,，期待與您共享技術(shù)“芯”動(dòng)態(tài),，暢享產(chǎn)業(yè)“芯”機(jī)遇。展位火爆搶定當(dāng)中,，歡迎及時(shí)聯(lián)系我們→→→ l 聯(lián)系我們（一）展位預(yù)訂咨詢（余位不多）周  浩 010-88558799/13810971086王  達(dá) 010-88558789/13552429198樊洋洋 010-88558802/17343099236蘇明澤 010-88559768/18310035936郵  箱：[email protected]（二）參會(huì)報(bào)名咨詢樊洋洋 010-88558802/17343099236蘇明澤 010-88559768/18310035936郵  箱：[email protected]（三）媒體合作聯(lián)絡(luò)樊洋洋010-88558802/17343099236郵  箱：[email protected]

第十二屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)以“創(chuàng)新協(xié)同,，融聚極核”為主題,，力求通過強(qiáng)大的品牌集聚效應(yīng)，形成以展覽,、展示為基礎(chǔ),，同時(shí)結(jié)合高峰論壇、學(xué)術(shù)交流,、行業(yè)賽事等多種形式為載體,，打造一個(gè)產(chǎn)、學(xué),、研,、用高度融合的多元化宣傳與展示平臺(tái)。 本屆博覽會(huì)將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心的8,、9號(hào)館盛大舉辦,，展會(huì)規(guī)模宏大,，展示內(nèi)容豐富，涵蓋了基礎(chǔ)電子元器件,、半導(dǎo)體IC,、特種電子、智能終端,、AI大數(shù)據(jù),、智能制造六大版塊，每個(gè)版塊都匯集了眾多知名企業(yè)和創(chuàng)新產(chǎn)品,。同時(shí)將邀請(qǐng)政府主管部門,、行業(yè)組織、相關(guān)企,、事業(yè)單位專家,、買家和來自全國范圍內(nèi)近3萬名專業(yè)觀眾和用戶前來參觀和洽談。 西部地區(qū)電子信息行業(yè)大展即將開幕還沒登記報(bào)名的朋友趕緊掃描下方二維碼提前獲取參觀門票現(xiàn)場(chǎng)免去排隊(duì)的煩惱 展會(huì)看點(diǎn)硬核劇透預(yù)熱視頻 展區(qū)設(shè)置： 8號(hào)館數(shù)字經(jīng)濟(jì)與智能終端展區(qū)：智慧商圈,、智能家居、可穿戴智能設(shè)備,、智能安防,、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理,、VR/AR,、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等AI大數(shù)據(jù)：智算中心,、AI算力智能制造：smt制造 半導(dǎo)體制造 高端裝備 智能園區(qū) 9號(hào)館元器件：被動(dòng)元件,、元器件分銷、半導(dǎo)體分立器件,、連接器,、PCB等特種電子：集成電路、固態(tài)微波器件,、真空器件,、光電器件、半導(dǎo)體分立器件,、電能源,、機(jī)電組件、特種元件,、通用元件,、支撐基礎(chǔ)，特種電子相關(guān)的微系統(tǒng),、電子功能工藝材料,、相關(guān)工藝設(shè)備,、測(cè)試儀器等半導(dǎo)體IC：集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工,、封裝測(cè)試,、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品（處理器,、存儲(chǔ)器,、傳感器、嵌入式產(chǎn)品,、汽車電子,、PMIC等）、第三代半導(dǎo)體器件及材料,、智能電源產(chǎn)品 部分參展企業(yè) 注：企業(yè)排名部分先后 同期活動(dòng)：一場(chǎng)開幕論壇第十二屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)開幕儀式N場(chǎng)同期活動(dòng)2024成都都市圈—重慶都市圈電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作洽談會(huì)"2024中國西部微波射頻技術(shù)研討會(huì)暨第二十九屆國際電子測(cè)試測(cè)量研討會(huì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)企業(yè)投融資專題會(huì)議電子元器件創(chuàng)新應(yīng)用及供應(yīng)鏈專題會(huì)議2024 IC設(shè)計(jì)與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇2024西部AI算力產(chǎn)業(yè)峰會(huì)航空航天產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈生態(tài)建設(shè)交流活動(dòng)3場(chǎng)專題賽事快克杯手工焊接大賽半導(dǎo)體PCBA設(shè)計(jì)大賽線束線纜及連接器創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽   第十二屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)觀眾報(bào)名火熱進(jìn)行中7月17-19日成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心期待與您共赴盛會(huì),！

FRAM（鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片是一種非易失性存儲(chǔ)器,，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,，主要包括以下幾個(gè)方面：汽車電子：FRAM芯片廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域，如智能氣囊,、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元,、導(dǎo)航系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)等,。由于FRAM芯片具有耐高溫,、可靠性高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),，適合在汽車環(huán)境下使用,。工業(yè)控制：工業(yè)控制領(lǐng)域是FRAM芯片的重要應(yīng)用方向之一。由于工業(yè)環(huán)境惡劣,，需要能夠在高溫,、低溫、震動(dòng)等環(huán)境下穩(wěn)定工作的存儲(chǔ)器,。FRAM芯片具有高可靠性,、耐久性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，適合用于工業(yè)控制領(lǐng)域,。通信設(shè)備：FRAM芯片也廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備領(lǐng)域,，如路由器、交換機(jī),、基站等,。在這些設(shè)備中,，F(xiàn)RAM芯片被用于存儲(chǔ)配置參數(shù)、運(yùn)行日志等信息,，同時(shí)也可以用于緩存數(shù)據(jù)等,。消費(fèi)電子：FRAM芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域也有應(yīng)用，如智能手表,、無人機(jī),、智能家居等。在這些設(shè)備中,，F(xiàn)RAM芯片被用于存儲(chǔ)用戶數(shù)據(jù),、設(shè)備狀態(tài)等信息。其他領(lǐng)域：除了以上領(lǐng)域外,，F(xiàn)RAM芯片還被應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,、航空航天等領(lǐng)域。例如,，在醫(yī)療設(shè)備中,，F(xiàn)RAM芯片被用于存儲(chǔ)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、病人數(shù)據(jù)等信息,；在航空航天領(lǐng)域,，F(xiàn)RAM芯片被用于存儲(chǔ)飛行數(shù)據(jù)、導(dǎo)航信息等,?？傊?，F(xiàn)RAM芯片作為一種非易失性存儲(chǔ)器,，其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,，F(xiàn)RAM芯片的應(yīng)用前景也將越來越廣闊,。

選擇eMMC芯片時(shí),，可以根據(jù)以下幾點(diǎn)進(jìn)行考慮：容量：根據(jù)實(shí)際需要選擇合適的容量,。如果需要存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)，可以選擇大容量的eMMC,。性能：eMMC的性能主要表現(xiàn)在讀寫速度上,。在選擇時(shí)，需要考慮其讀寫速度是否滿足需求,。兼容性：不同的eMMC可能存在兼容性問題,，因此在選擇時(shí)需要考慮到目標(biāo)設(shè)備的兼容性,。價(jià)格：eMMC的價(jià)格也是需要考慮的因素，需要根據(jù)預(yù)算進(jìn)行選擇,。品牌和質(zhì)量：知名品牌的eMMC質(zhì)量和性能更有保障,，但價(jià)格可能會(huì)稍高。售后服務(wù)：良好的售后服務(wù)可以解決后續(xù)使用中出現(xiàn)的問題,，因此這也是選擇eMMC時(shí)需要考慮的因素,。兼容性和性能在eMMC芯片的選擇中都很重要，但它們的優(yōu)先級(jí)可能會(huì)根據(jù)實(shí)際需求而有所不同,。兼容性是指eMMC芯片與目標(biāo)設(shè)備的兼容程度,。如果eMMC芯片與目標(biāo)設(shè)備不兼容，可能會(huì)導(dǎo)致無法正常工作,、數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤等問題,。因此，在選擇eMMC芯片時(shí),，需要確保其與目標(biāo)設(shè)備兼容,，這通常需要查看芯片的技術(shù)規(guī)格和目標(biāo)設(shè)備的規(guī)格說明書進(jìn)行確認(rèn)。性能是指eMMC芯片的讀寫速度和穩(wěn)定性,。如果eMMC芯片的性能較差,，可能會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸速度慢、讀寫不穩(wěn)定等問題,，影響設(shè)備的整體性能,。因此，在選擇eMMC芯片時(shí),，需要考慮其性能是否滿足實(shí)際需求,。因此，在選擇eMMC芯片時(shí),，需要綜合考慮兼容性和性能兩個(gè)因素,。如果目標(biāo)設(shè)備對(duì)兼容性要求較高，那么選擇兼容性更好的eMMC芯片可能更為重要,；如果需要更高的性能,，那么選擇性能更好的eMMC芯片可能更為重要。

　　FIFO存儲(chǔ)器,，全名為“先進(jìn)先出”存儲(chǔ)器,，是一種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，用于在各種計(jì)算環(huán)境中管理數(shù)據(jù),。它的核心原理是最先進(jìn)入存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)將是最先被取出的,。這種機(jī)制類似于日常生活中的排隊(duì)系統(tǒng)——第一個(gè)排隊(duì)的人將是第一個(gè)得到服務(wù)的人?！　　　≡谟?jì)算機(jī)科學(xué)和各種應(yīng)用中,，F(xiàn)IFO存儲(chǔ)器有著廣泛的應(yīng)用,。例如，在操作系統(tǒng)中,，F(xiàn)IFO可以用于進(jìn)程調(diào)度,，確保按照請(qǐng)求順序來進(jìn)行任務(wù)的處理。在硬件設(shè)計(jì)中,，F(xiàn)IFO常用于緩沖區(qū),，特別是在處理器和輸入/輸出設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸過程中，可以平衡和同步不同速度的組件,?！　　　IFO存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)通常包含一系列的存儲(chǔ)單元，數(shù)據(jù)從“頭”端進(jìn)入,，從“尾”端離開,。當(dāng)新數(shù)據(jù)進(jìn)入FIFO時(shí)，它會(huì)被放置在序列的末尾,，等待前面的數(shù)據(jù)先被處理,。如果FIFO滿了，新的數(shù)據(jù)可能會(huì)被阻塞或丟棄,，或者觸發(fā)某種形式的溢出處理機(jī)制,。　　　　FIFO存儲(chǔ)器在確保數(shù)據(jù)順序性方面非常關(guān)鍵,。在網(wǎng)絡(luò)通信,、串行通信、打印任務(wù)隊(duì)列等許多需要保持?jǐn)?shù)據(jù)順序的場(chǎng)景中,，F(xiàn)IFO提供了一種簡(jiǎn)單而有效的解決方案,。此外，F(xiàn)IFO也有利于資源的合理分配,，避免了資源的浪費(fèi),?！　　　≡谑褂肍IFO存儲(chǔ)器時(shí),，也需要注意一些關(guān)鍵點(diǎn)。例如,，必須考慮FIFO的大小,，以確保它既能滿足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求，又不會(huì)因?yàn)檫^大而導(dǎo)致資源的浪費(fèi),。同時(shí),，對(duì)于FIFO的管理也是一個(gè)重要的話題，如何高效地實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的入隊(duì)和出隊(duì),，如何處理異常情況,，這些都是設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮的問題,。　　　　總體來說,，F(xiàn)IFO存儲(chǔ)器是一個(gè)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理工具,，它簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)處理流程,，保證了數(shù)據(jù)的順序和完整性,。無論是在低級(jí)硬件設(shè)計(jì)還是高級(jí)軟件應(yīng)用中,，F(xiàn)IFO都是確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和效率的關(guān)鍵組件。通過合理地設(shè)計(jì)和使用FIFO存儲(chǔ)器，可以顯著提高系統(tǒng)的性能和可靠性。

eMMC的工作原理與應(yīng)用特點(diǎn)如下：工作原理：存儲(chǔ)介質(zhì)：eMMC使用NAND閃存作為存儲(chǔ)介質(zhì),。NAND閃存是一種非易失性存儲(chǔ)器,，具有高速讀寫、低功耗和抗沖擊等特點(diǎn),?？刂破鳎篹MMC集成了控制器，負(fù)責(zé)管理存儲(chǔ)介質(zhì)的讀寫操作?？刂破靼ㄩW存控制器和接口控制器,，閃存控制器負(fù)責(zé)管理閃存的讀寫操作,，接口控制器負(fù)責(zé)與主機(jī)設(shè)備進(jìn)行通信。接口：eMMC通過標(biāo)準(zhǔn)MMC接口與主機(jī)設(shè)備進(jìn)行通信,。主機(jī)設(shè)備通過發(fā)送命令和數(shù)據(jù),，實(shí)現(xiàn)對(duì)eMMC的操作,，例如讀寫數(shù)據(jù),、擦除數(shù)據(jù)和格式化等。應(yīng)用特點(diǎn)：集成度高：eMMC將控制器和閃存集成在一個(gè)封裝中,，減少了外部連接和組件的數(shù)量,，提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性,。容量大：隨著閃存技術(shù)的發(fā)展，eMMC的容量也在不斷增大,，可以滿足各種存儲(chǔ)需求。速度快：eMMC通過標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，具有較高的讀寫速度，能夠提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)傳輸效率。功耗低：eMMC采用低功耗設(shè)計(jì)，能夠降低系統(tǒng)的功耗，延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,。易于擴(kuò)展：eMMC可以方便地?cái)U(kuò)展存儲(chǔ)容量,，以滿足未來存儲(chǔ)需求的發(fā)展。

eMMC（Embedded MultiMediaCard）是一種嵌入式多媒體卡,，集成了控制器和閃存芯片（NANflash/Norflash），提供標(biāo)準(zhǔn)MMC接口管理閃存。它具有體積小、開發(fā)快,、自flash管理等特點(diǎn),，通常用于移動(dòng)設(shè)備（如智能手機(jī),、平板電腦和便攜式游戲機(jī)）以及嵌入式系統(tǒng)中。eMMC（embedded Multi-Media Card）是一種集成了控制器,、存儲(chǔ)器和接口的嵌入式閃存存儲(chǔ)器,，主要用于移動(dòng)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸。具體來說,，eMMC芯片主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備,，如手機(jī)、平板電腦等,，可以用于存儲(chǔ)操作系統(tǒng),、應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)和圖像等,。使用eMMC存儲(chǔ)器的設(shè)備不需要設(shè)計(jì)額外的存儲(chǔ)器控制器,，可以降低設(shè)計(jì)成本和系統(tǒng)復(fù)雜度。以上內(nèi)容僅供參考,，如需更多信息,，建議查閱eMMC芯片相關(guān)書籍或咨詢專業(yè)人士。

Flash芯片是一種非易失性存儲(chǔ)器,，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī),、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī),、音頻設(shè)備等各種消費(fèi)電子產(chǎn)品中,。以下是Flash芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域：個(gè)人電腦存儲(chǔ)器：個(gè)人電腦中的BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）通常使用Flash芯片存儲(chǔ)固件，以便在啟動(dòng)時(shí)加載和執(zhí)行,。移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)器：智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備通常使用Flash芯片作為其內(nèi)部存儲(chǔ)器,，用于存儲(chǔ)操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序和用戶數(shù)據(jù),。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)陣列：企業(yè)級(jí)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng),，如網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)（NAS）和存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（SAN），使用Flash芯片作為高性能的存儲(chǔ)設(shè)備,。嵌入式系統(tǒng)：在嵌入式系統(tǒng)中,，F(xiàn)lash芯片通常用作程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，用于在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)保存程序代碼和數(shù)據(jù),?？纱┐髟O(shè)備：智能手表、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等可穿戴設(shè)備通常使用Flash芯片作為其內(nèi)部存儲(chǔ)器,，以保存用戶數(shù)據(jù)和應(yīng)用程序,。工業(yè)控制和自動(dòng)化：在工業(yè)控制和自動(dòng)化系統(tǒng)中，F(xiàn)lash芯片被用于存儲(chǔ)設(shè)備的固件和配置數(shù)據(jù),，以確保設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,。汽車電子：在現(xiàn)代汽車中，F(xiàn)lash芯片被廣泛用于存儲(chǔ)車輛控制軟件,、導(dǎo)航數(shù)據(jù),、娛樂系統(tǒng)信息和安全相關(guān)的固件等。游戲機(jī)存儲(chǔ)器：游戲機(jī)內(nèi)部的固件和游戲數(shù)據(jù)通常使用Flash芯片進(jìn)行存儲(chǔ),。數(shù)字相機(jī)和攝像機(jī)：在數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)中,，F(xiàn)lash芯片被用作存儲(chǔ)卡，用于保存拍攝的照片和視頻,。音頻設(shè)備：MP3播放器和錄音設(shè)備等音頻設(shè)備通常使用Flash芯片作為其內(nèi)部存儲(chǔ)器,，以保存音樂文件和用戶設(shè)置?？偟膩碚f,，F(xiàn)lash芯片由于其高速的讀寫速度、長(zhǎng)壽命和大容量等優(yōu)點(diǎn),，在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,。

Flash芯片在多個(gè)領(lǐng)域改善了我們的生活，以下是幾個(gè)具體的例子：移動(dòng)設(shè)備：Flash芯片在智能手機(jī),、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中起到了重要作用,。它能夠提供大容量存儲(chǔ)，同時(shí)具有低功耗特性,，使得移動(dòng)設(shè)備可以擁有更長(zhǎng)的電池壽命,。此外，F(xiàn)lash芯片還可以作為移動(dòng)存儲(chǔ)介質(zhì),，方便用戶在不同設(shè)備之間傳輸和共享數(shù)據(jù),。消費(fèi)電子：Flash芯片廣泛應(yīng)用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品中，如數(shù)碼相機(jī),、MP3播放器,、游戲機(jī)等,。它能夠提供大容量存儲(chǔ)和快速數(shù)據(jù)傳輸,，使得這些設(shè)備可以更好地滿足用戶的需求。汽車電子：Flash芯片在汽車電子領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用,，如汽車音響,、導(dǎo)航系統(tǒng)等。它能夠提供穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸,，同時(shí)具有耐高溫,、耐振動(dòng)的特點(diǎn)，能夠適應(yīng)汽車復(fù)雜的工作環(huán)境,。工業(yè)控制：Flash芯片在工業(yè)控制領(lǐng)域也有重要的應(yīng)用,，如PLC、工業(yè)機(jī)器人等,。它能夠提供可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸,，同時(shí)具有高耐久性和高穩(wěn)定性，能夠滿足工業(yè)控制領(lǐng)域的高要求,。物聯(lián)網(wǎng)：Flash芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用,，如智能家居、智能城市等,。它能夠提供大容量存儲(chǔ)和快速數(shù)據(jù)傳輸,，同時(shí)具有低功耗特性，能夠適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的苛刻工作環(huán)境,?？傊?，F(xiàn)lash芯片在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮了重要作用，為我們的生活帶來了便利和改善,。它的大容量存儲(chǔ),、低功耗特性、高耐久性和高穩(wěn)定性等特點(diǎn),，使得各種設(shè)備可以更好地滿足用戶的需求,，同時(shí)也適應(yīng)了各種復(fù)雜的工作環(huán)境。

Flash芯片的優(yōu)點(diǎn)主要包括：非易失性：數(shù)據(jù)不會(huì)因斷電而丟失，具有較好的數(shù)據(jù)保存能力,?？删幊绦裕和ㄟ^特定的編程指令，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的寫入和擦除,?？焖僮x取：對(duì)于較小的數(shù)據(jù)塊,，讀取速度較快,。支持直接運(yùn)行：由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和RAM相似，因此可以直接運(yùn)行應(yīng)用程序,。而Flash芯片的缺點(diǎn)主要包括：寫入速度較慢：相較于其他類型的Flash存儲(chǔ)器,，寫入速度較慢。擦除操作限制：在擦除操作時(shí),，需要一次性擦除整個(gè)塊的數(shù)據(jù),，不能單獨(dú)擦除某個(gè)數(shù)據(jù)位。成本較高：由于其內(nèi)部復(fù)雜的結(jié)構(gòu),，導(dǎo)致其成本相對(duì)較高,。Flash芯片的工作原理是通過電子的注入和排出來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和讀取。具體來說,，F(xiàn)lash存儲(chǔ)芯片由一系列的存儲(chǔ)單元組成,，每個(gè)存儲(chǔ)單元都可以存儲(chǔ)一個(gè)或多個(gè)比特的數(shù)據(jù)。每個(gè)存儲(chǔ)單元由一個(gè)浮動(dòng)?xùn)藕鸵粋€(gè)控制柵組成。浮動(dòng)?xùn)攀且粋€(gè)介質(zhì)層,，通常由氧化硅或氮化硅構(gòu)成,，而控制柵則由導(dǎo)電材料制成。寫入操作時(shí),，需要將控制柵的電壓設(shè)為高電平,，然后通過向浮動(dòng)?xùn)抛⑷腚娮觼韺?shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的寫入。擦除操作則是通過將控制柵的電壓設(shè)為負(fù)電壓,，將浮動(dòng)?xùn)胖械碾娮优懦鰪亩鴮?shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的擦除,。在讀取數(shù)據(jù)時(shí)，只需控制柵的電壓,，通過讀取浮動(dòng)?xùn)胖械碾娮訑?shù)量來確定存儲(chǔ)單元中的數(shù)據(jù)狀態(tài),。

據(jù)財(cái)聯(lián)社4月17日消息,，三星電子近日通知分銷商，將不再以低于當(dāng)前價(jià)格出售DRAM芯片,。DRAM現(xiàn)貨價(jià)格日前停止下跌,，明顯早于預(yù)期。不過,，據(jù)DIGITIMES Asia報(bào)道，盡管DRAM現(xiàn)貨價(jià)格最近停止下跌,，但合同價(jià)格在第二季度繼續(xù)呈下降趨勢(shì),。另據(jù)全球半導(dǎo)體觀察DRAMeXchange數(shù)據(jù)，最常見的DRAM產(chǎn)品之一DDR4 16Gb 2600的現(xiàn)貨價(jià)格在4月11日上漲0.78%,，成為自2022年3月7日以來的首次價(jià)格上漲,。據(jù)DIGITIMES Asia報(bào)道，有消息人士表示,，現(xiàn)貨價(jià)格穩(wěn)定的原因,，是三星電子已經(jīng)改變路線并宣布減產(chǎn)。自三星透露計(jì)劃減產(chǎn)以來,，許多經(jīng)銷商已經(jīng)開始暫停銷售并停止報(bào)價(jià),，擔(dān)心三星和其他芯片制造商可能不愿意低價(jià)虧本銷售。三星電子未說明減產(chǎn)規(guī)模的細(xì)節(jié)或會(huì)影響哪些產(chǎn)品，不過業(yè)界主管說,，三星電子未來六個(gè)月可能減少DDR4 DRAM的晶圓投入約15%~20%,。通常減產(chǎn)效果會(huì)在3至6個(gè)月后出現(xiàn)，市場(chǎng)方面預(yù)計(jì)減產(chǎn)效應(yīng)將從今年下半年開始正式顯現(xiàn),。DRAM是存儲(chǔ)器第一大產(chǎn)品,，占比全球存儲(chǔ)市場(chǎng)53%的市場(chǎng)份額，當(dāng)前以三星,、海力士和美光三大家為主,。此前由于消費(fèi)需求疲弱，存儲(chǔ)器賣方庫存壓力持續(xù),，三星電子奉行競(jìng)價(jià)策略以降低庫存,。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，DRAM 價(jià)格即將觸底,，這將鼓勵(lì)市場(chǎng)恢復(fù)囤積,。不過，價(jià)格能否止跌回升,，仍取決于市場(chǎng)實(shí)際需求,，很難僅憑短期行情波動(dòng)斷言未來趨勢(shì)。內(nèi)存模塊廠商認(rèn)為,，目前的市場(chǎng)需求不足以維持強(qiáng)勁的復(fù)蘇,。下游組件企業(yè)消息人士表示，盡管現(xiàn)貨價(jià)格比預(yù)期更早停止下跌,，但這可能只是暫時(shí)的,。招商證券認(rèn)為，在三星電子近期減產(chǎn)后,，內(nèi)存芯片價(jià)格出現(xiàn)一年多以來的首次反彈,，市場(chǎng)價(jià)格復(fù)蘇有望快于預(yù)期，2023全年預(yù)計(jì)呈現(xiàn)先抑后揚(yáng)態(tài)勢(shì),。中信證券4月8日發(fā)布研報(bào)稱,，主流存儲(chǔ)價(jià)格2月均延續(xù)下跌態(tài)勢(shì)，本輪高點(diǎn)21年6月至23年2月累計(jì)跌幅為60%-74%,，不過跌幅環(huán)比有所收窄,，目前部分存儲(chǔ)顆粒價(jià)格接近廠商現(xiàn)金成本，已近周期底部,。興業(yè)證券分析師李雙亮4月9日發(fā)布研報(bào)稱,，受益于庫存去化，疊加龍頭三星著手考慮減產(chǎn),，全球存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成和NAND Flash控制芯片龍頭群聯(lián)均表示客戶下單情況有所提升,。隨著下游庫存出清,，存儲(chǔ)大廠主動(dòng)降低開工率，來改善供需關(guān)系后,，存儲(chǔ)芯片價(jià)格有望在今年Q2緩跌,，Q3企穩(wěn)，周期底部形成,。不過,，這波見底預(yù)期主要基于廠商積極去庫存，終端需求尚未恢復(fù),。故調(diào)研機(jī)構(gòu)如TrendForce一邊做出Q2DRAM均價(jià)跌幅收斂至10%-15%的樂觀預(yù)期,，一邊警告，由于2023下半年需求復(fù)蘇狀況仍不明確,，DRAM均價(jià)下行周期尚不見終止，在目前原廠庫存水位仍高的情況下,，除非有更大規(guī)模的減產(chǎn)發(fā)生，后續(xù)合約價(jià)才有可能反轉(zhuǎn),。

8月23日,，野村證券（Nomura）發(fā)布報(bào)告稱，隨著市場(chǎng)需求疲軟,，預(yù)計(jì)近期存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)將面臨更嚴(yán)峻的情形,，但需求彈性及減產(chǎn)是潛在的正面催化劑。野村證券表示,，由于下游客戶正在調(diào)整庫存,，存儲(chǔ)器廠商的庫存水平正在快速上升，定價(jià)權(quán)也迅速轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)器客戶,，預(yù)期存儲(chǔ)器價(jià)格將進(jìn)一步下跌,。野村證券先前預(yù)期DRAM/NAND價(jià)格將在Q3季減10-12%,，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將季減15%，預(yù)計(jì)Q4再季減15%（先前預(yù)計(jì)季減10-12%）,。由于需求放緩,，野村證券預(yù)計(jì)2022年DRAM出貨成長(zhǎng)年增5-10%，不如今年稍早預(yù)測(cè)的年增18%,，以及1個(gè)月前預(yù)測(cè)的年增12%,；預(yù)計(jì)NAND需求年增15-20%，不如今年稍早預(yù)測(cè)的年增30%，以及1個(gè)月前預(yù)測(cè)的年增22%,。野村證券預(yù)期存儲(chǔ)器廠商的庫存將在2023年上半年期間達(dá)到8-11周,。野村證券認(rèn)為，就供需動(dòng)態(tài)及價(jià)格而言,，需求彈性及減產(chǎn)是潛在的正面催化劑,，建議關(guān)注存儲(chǔ)器市場(chǎng)的兩個(gè)潛在拐點(diǎn)，首先是需求反彈,，再來是存儲(chǔ)器市場(chǎng)進(jìn)一步疲軟隨之而來的減產(chǎn),。原標(biāo)題《野村證券：存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)將迎來更嚴(yán)峻的硬著陸》，轉(zhuǎn)載僅供學(xué)習(xí)和交流,，如有侵權(quán),，請(qǐng)聯(lián)系我們（[email protected]）進(jìn)行刪除，謝謝,。

據(jù)日本網(wǎng)站iPhone Mania 28日?qǐng)?bào)道,，調(diào)查公司Counterpoint公布調(diào)查報(bào)告指出,，因居家辦公、線上教學(xué)普及,，提振智能手機(jī),、筆電用DRAM需求持續(xù)強(qiáng)勁，也帶動(dòng)DRAM銷售額持續(xù)穩(wěn)健,，2021年Q1(1 -3月)DRAM全球銷售額較去年同期大增30%至190億美元,，較前一季(2020年10-12月)相比、成長(zhǎng)9%,。Counterpoint指出,，DRAM銷售額持續(xù)強(qiáng)勁的主要原因之一、在于智能手機(jī)搭載的DRAM容量增加,。Q1智能手機(jī)搭載的DRAM容量平均為5.3GB,，較去年同期增加約21%、季增約7%,。就廠商別情況來看,，Q1三星以41.5%的銷售市占率持續(xù)穩(wěn)居龍頭位置；SK Hynix市占率29.3%排第2,，美光(Micron)市占率23.4%居第3,。前3大廠合計(jì)橫掃DRAM市場(chǎng)94.2%市占率。另外,，南亞科以3.3%的市占率位居第4,、華邦電0.9%排第5。三星地位動(dòng)搖 DRAM差距縮至0.5年韓國媒體朝鮮日?qǐng)?bào)日文版早前報(bào)道,，長(zhǎng)年來以極大差距領(lǐng)先對(duì)手,、穩(wěn)坐記存儲(chǔ)器市場(chǎng)龍頭位置的三星地位開始一點(diǎn)一點(diǎn)地出現(xiàn)動(dòng)搖，主因包含副會(huì)長(zhǎng)李在镕在內(nèi)的三星核心經(jīng)營團(tuán)隊(duì)數(shù)年來面臨調(diào)查,、審判,、入獄，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在這段期間采取攻擊性的投資,，縮小了與三星之間的差距,。報(bào)道指出，三星從1993年躍居全球DRAM龍頭位置之后,、就沒有再退居過第2位,，不過最近幾年來三星市占持續(xù)下滑，2016年時(shí)還高達(dá)46.6%,、去年則萎縮至41.7%,，且在技術(shù)面也發(fā)生遭對(duì)手逆轉(zhuǎn)的情況。SK Hynix在去年10月開賣速度較原先產(chǎn)品增至2倍以上的「DDR5 DRAM」,、搶先三星一步拿到「全球首款」的頭銜,。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)系人士指出，「過去三星與對(duì)手之間還有1年左右的技術(shù)差距,，不過據(jù)分析,、目前該差距已縮小至6個(gè)月以內(nèi)」。