導讀/引言部分HK32F005以全球最小面積1mm2,，大內(nèi)存64KB FLASH,，寬電壓2.0-5.5V，高可靠性ESD4000V,，震撼低價1元3顆,，超低功耗顛覆32位MCU市場格局,。 正文近日，某半導體廠商發(fā)布全球最小32位MCU M**M0C1104（1.38mm2）的消息引發(fā)行業(yè)熱議,，其20美分的批量單價被視為醫(yī)療電子與消費硬件微型化的里程碑,。然而，這一紀錄并不屬實不嚴謹,，國內(nèi)領先半導體廠商航順芯片早已量產(chǎn)新一代32位MCU HK32F005,，其封裝面積進一步壓縮至1mm2，且存儲配置與性價比維度實現(xiàn)突破性進展,，這將是全球最小的32位MCU,。一、航順HK32F005：尺寸,、性能,、成本、可靠性,、功耗,、內(nèi)存，技術參數(shù)全面碾壓 二,、三大顛覆性創(chuàng)新解析1.納米級封裝工藝突破  l 采用3D異構集成技術,，通過晶圓級封裝（WLP）實現(xiàn)1mm2超微型化  l 較競品同類產(chǎn)品面積縮減28%，單位面積存儲密度達到64KB/mm2（國際競品僅16KB/mm2）   2.大內(nèi)存驅(qū)動復雜應用  l 集成64KB NOR Flash,，可存儲完整機器學習模型（如TinyML心率檢測算法）  l 4KB SRAM支持實時多任務處理,，較競品多線程處理能力提升3倍  l 內(nèi)置硬件加密引擎，滿足醫(yī)療設備FDA認證數(shù)據(jù)安全要求 l 2.0-5.5V寬電壓供電方便客戶設計3.3-5V應用l 功耗<0.3μA,，滿足電池供電及低功耗節(jié)能需求3.極致性價比重構市場  l 通過國產(chǎn)化供應鏈整合,，實現(xiàn)低于0.05美金顛覆性定價，量大價更低  l 相較競品同級產(chǎn)品,，開發(fā)者硬件成本更低    三,、目標市場與商業(yè)價值HK32F005憑借其超小尺寸和大容量存儲，能夠滿足多行業(yè)對小型化,、高性能及大容量存儲的需求,，可廣泛應用于以下行業(yè)及細分領域：1.醫(yī)療可穿戴設備如智能手環(huán)、血糖儀等,，需要在極小空間內(nèi)集成高性能計算和數(shù)據(jù)存儲功能,。l 智能手環(huán)：集運動監(jiān)測、睡眠分析,、消息提醒等功能于一體,，需在小巧機身中實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與存儲。l 植入式設備：單價＜1美金的皮下血糖監(jiān)測模組,。  l 一次性耗材：支持NFC加密認證的智能注射器控制芯片,。l 胰島素泵：精準控制胰島素輸注劑量,，存儲劑量調(diào)整記錄與血糖監(jiān)測數(shù)據(jù)。l 智能藥盒：具備用藥提醒,、服藥記錄存儲功能,，還能與手機連接同步數(shù)據(jù)。2.物聯(lián)網(wǎng)傳感器在智能家居,、智能城市等領域,，傳感器需要在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)采集和處理。l 智能家居傳感器：如溫濕度傳感器,、門窗傳感器等,，體積小巧且需本地存儲環(huán)境數(shù)據(jù)。l 智能城市傳感器：如水質(zhì)監(jiān)測傳感器,、交通流量傳感器等,，要在有限空間內(nèi)完成數(shù)據(jù)采集與存儲。l 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器：用于監(jiān)測生產(chǎn)設備運行狀態(tài),、車間環(huán)境參數(shù)等,，需適應工業(yè)環(huán)境并高效存儲數(shù)據(jù)。l 分布式傳感節(jié)點：畝均部署成本＜10美金的農(nóng)田監(jiān)測系統(tǒng),。  l 設備預測性維護：支持邊緣計算的振動傳感器（生命周期成本降低60%）,。 l 智能物流傳感器：在物流倉儲中監(jiān)測貨物狀態(tài)、倉庫環(huán)境等,，實現(xiàn)數(shù)據(jù)本地存儲與智能分析,。3.消費電子產(chǎn)品如智能家居、無線麥克風,、對講機,、電子筆等,，對產(chǎn)品小型化和智能化有較高要求,。l 智能家居控制中心：如智能音箱、智能中控屏等,，需整合多種連接協(xié)議,，實現(xiàn)設備互聯(lián)互通與本地數(shù)據(jù)存儲。l 無線麥克風：在小巧機身中實現(xiàn)音頻信號處理與存儲,，滿足直播,、錄音等場景需求。l 對講機：除了語音通信功能,，還需支持文字消息存儲,、通話記錄保存等。l 電子筆：具備手寫筆跡存儲,、文檔批注記錄功能,，同時支持與電腦等設備的數(shù)據(jù)同步,。l 智能手表：融合時間顯示、健康監(jiān)測,、移動支付等功能,，需在手腕上實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與存儲。4.智能交通l 智能公交系統(tǒng)設備：如電子站牌,、公交調(diào)度終端等,，需在設備中存儲公交線路信息、到站數(shù)據(jù),。l 智能共享單車鎖：在小巧鎖體中集成定位數(shù)據(jù)存儲,、開鎖記錄保存功能。l 汽車胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）：在傳感器中存儲胎壓歷史數(shù)據(jù),，為車輛安全行駛提供依據(jù),。l 智能交通攝像頭：在攝像頭設備中實現(xiàn)視頻數(shù)據(jù)本地存儲、智能分析算法運行,，減少數(shù)據(jù)傳輸帶寬占用,。5.智能安防l 智能攝像頭：在本地存儲視頻數(shù)據(jù)，實現(xiàn)智能偵測,、報警功能,。l 門禁系統(tǒng)讀卡器：存儲員工權限信息、進出記錄,，與后臺系統(tǒng)協(xié)同工作,。l 防盜報警器：記錄報警事件、觸發(fā)條件,，實現(xiàn)安防數(shù)據(jù)本地備份,。l 智能安全手環(huán)：在可穿戴設備中存儲用戶位置信息、緊急聯(lián)系人,，保障個人安全,。 當全球還在為1.38平方毫米的32位MCU驚嘆時，中國芯片已悄然突破物理極限——航順HK32F005以1平方毫米的方寸之地,，承載64KB計算宇宙,，用0.05美金以下的極致性價比，航順以十年磨一劍的硬核實力向世界證明：微型芯片的終極戰(zhàn)場,，必須由中國技術定義,！  歡迎所有新老客戶咨詢航順和代理商適配和選購，2025年3季度即將量產(chǎn)全球面積最小2.5mm2 M4 MCU,，性能超高主頻120M以上,，價格低至0.2美金，請持續(xù)關注獵芯網(wǎng)！

慕尼黑上海電子展將于2025年4月15-17日在上海新國際博覽中心W3-W5,、N1-N5舉辦,。展會展示面積達10萬平，設立半導體,、傳感器,、電源、測試測量,、半導體智造,、分銷商、無源器件,、顯示,、連接器、開關,、線束線纜,、印刷電路板、電子制造服務等展區(qū),；邀請ST,、TI、英飛凌,、ADI,、TDK、村田,、國巨,、TE、Amphenol,，Molex等1700家海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商將紛紛加入,，預計吸引8萬專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場！ 今年主辦方依然貼心的為大家準備了多種定制化的觀展福利,！一起來看看吧~ 01 三人成行,，好禮同行?  參與要求：邀請3位專業(yè)觀眾到場參觀，并在展期內(nèi)每天10:30前達到展館者,，可至展會現(xiàn)場領取餐券一份,；?  如何邀請：① 點擊下方鏈接,，完成個人注冊,；https://ec.global-eservice.com/?lang=cn&channel=mtxwg ② 點擊確認函頁面上的“邀好友得好禮”（如下圖）；   ?  如何領取福利：主辦方將在展前通知,，可現(xiàn)場禮品發(fā)放處領取福利,；  02 五人成團 待遇非凡?  參與要求：經(jīng)主辦方審核通過后，所有符合組團要求的參觀人員可至展會現(xiàn)場領取組團福利,，點此可查看組團須知：https://mp.weixin.qq.com/s/um__m2cWLIKz8TGbGRusFA ,； *點此申請組團：https://uao.so/waptVaBwE2 ?  如何領取福利：主辦方將在展前通知領隊,，可現(xiàn)場組團觀眾簽到處領取福利； 03 優(yōu)質(zhì)買家,，禮遇超燃如有自新能源汽車,、智能汽車、綠色能源,、工業(yè)電子,、物聯(lián)網(wǎng)+、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、無線通信,、數(shù)據(jù)中心、智能家居,、消費電子等各產(chǎn)業(yè)應用的管理,、研發(fā)、采購等核心買家有明確采購或洽談需求者,，請直接聯(lián)系主辦方,。經(jīng)主辦方審核通過后，將根據(jù)您的具體需求提供定制接洽面談服務及福利,，提高您的參觀效率,。 ?  主辦方提供服務（包括但不限于）：①展前協(xié)助接洽展商②現(xiàn)場提供安靜的洽談場地③現(xiàn)場專人接待、引導④午餐券⑤精美禮品⑥其他（可定制） ?  觀眾需提供：①采購需求（產(chǎn)品大類）②采購對象（希望洽談的企業(yè)）③計劃參觀時間④其他（若需要）

Littelfuse已從Elmos Semiconductor手中收購位于德國多特蒙德的200毫米晶圓廠,。 Littelfuse完成對位于多特蒙德Elmos總部的9300萬歐元（約合人民幣7億元）晶圓廠的收購,，將提升廣泛工業(yè)終端市場的功率半導體產(chǎn)能，包括能源存儲,、自動化,、電機驅(qū)動、可再生能源,、電源和充電基礎設施,。該工廠有多達225名員工。 作為交易的一部分,，Elmos和Littelfuse簽署了一份多年期產(chǎn)能共享協(xié)議,，初始期限持續(xù)到2029年，Elmos購買該工廠生產(chǎn)的一定數(shù)量的晶圓,。這項長期協(xié)議補充了與其他代工廠合作伙伴的現(xiàn)有供應安排,，并確保Elmos擁有必要的產(chǎn)能來滿足其汽車客戶的預計需求。自2023年6月宣布交易以來,，Elmos也一直在擴大其在該工廠的測試能力,。 Elmos最初計劃將多特蒙德工廠出售給瑞典的Silex Microsystems，并于2022年獲得德國當局對該交易的初步批準。然而,，Elmos最終與美國芯片制造商Littelfuse簽署了協(xié)議,，后者在英國和美國擁有晶圓廠。 Elmos Semiconductor表示,，工廠出售的完成對Elmos未來的成功來說是一個非常重要的里程碑,。作為一家無晶圓廠公司，Elmos可以從知名的制造合作伙伴那里獲得最先進的技術,。從現(xiàn)在起,，Elmos可以更好地專注于利用強大的增長潛力和高度創(chuàng)新的汽車IC應用。期待Littelfuse能夠進一步開發(fā)多特蒙德的功率半導體晶圓廠,。  

首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會將于今年10月16日至18日在深圳會展中心（福田）盛大開幕,。 本次展會由深圳市人民政府指導,，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市龍崗區(qū)人民政府主辦,，由深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 SICA,、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、深圳市芯盟會展有限公司共同承辦,，將以“半導體重大項目集群和最大增量市場”為基礎,，邀請來自灣區(qū)、全國及全球的半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)組織參展,，預計吸引30000多名重點買家和專業(yè)觀眾,，匯聚一眾行業(yè)大咖、知名專家學者,，共同打造一場半導體巔峰盛會,。 目前，此次盛會已吸引了包括阿斯麥,、應用材料,、泛林、TEL,、KLA,、尼康、德國蔡司,、默克,、北方華創(chuàng)、中微公司,、至純科技,、盛美上海、ASM先晶半導體,、拓荊科技,、日立高科技、愛德萬測試等國內(nèi)外半導體廠商參展,，頂級天團引領行業(yè)發(fā)展新潮流,！展會展覽面積約40000平方米，設置6大展覽專區(qū),，將全方位展示全球半導體行業(yè)的前沿技術,、創(chuàng)新成果、最新產(chǎn)品與解決方案以及市場應用,。展會還將同期舉辦灣區(qū)半導體大會,，涵蓋20+場專業(yè)論壇，探討半導體行業(yè)熱門與關鍵議題,。 這場備受矚目的行業(yè)盛會開幕在即,，下面帶您搶先了解灣芯展“十大看點”！ 1,、大咖云集,，探討行業(yè)動向 本次展會將匯聚半導體業(yè)界專家、企業(yè)高管和學術泰斗,，通過“高層交流會”與政府領導一起探討中國半導體戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,；在盛大開幕式和高峰論壇上發(fā)表市場、產(chǎn)業(yè)和技術遠見卓識,；在頒獎晚宴上與半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)嘉賓們暢談心得體會,。 重量級嘉賓包括：半導體業(yè)界專家/企業(yè)高管l 張汝京博士積塔半導體執(zhí)行董事、中芯國際和青島芯恩創(chuàng)始人,，被譽為“中國半導體之父”l 邱慈云博士滬硅產(chǎn)業(yè)集團總裁和新昇半導體CEO,，曾擔任中芯國際和華虹CEO，以及臺積電高管l 葉甜春院士國際歐亞科學院院士,、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長,，曾擔任中科院微電子研究所所長l 張衛(wèi)博士復旦大學微電子學院院長，原子層沉積(ALD)設備領域?qū)＜襩 趙晉榮董事長北方華創(chuàng)董事長,，教授級高級工程師l 尹志堯博士中微公司創(chuàng)始人兼董事長l 李虹博士華潤微董事,、總裁及技術研究院院長l 劉偉平博士華大九天董事長l 戴偉民博士芯原創(chuàng)始人,、董事長兼總裁l 吳偉濤方正微董事長l 張順開科磊總經(jīng)理l 蔡國智晶合集成董事長l 呂光泉拓荊董事長  國際半導體企業(yè)高管l 姚公達博士應用材料中國區(qū)總裁l 沈波阿斯麥中國區(qū)總裁l 陳捷TEL中國區(qū)總裁l 隋郁博士默克電子科技業(yè)務中國區(qū)董事總經(jīng)理l 彭啟煌西門子EDA亞太區(qū)總裁l 汪曉煜Cadence中國區(qū)總經(jīng)理 學術/投資界代表l 黃如中國科學院院士、東南大學校長l 毛軍發(fā)中國科學院院士,、深圳大學校長l 吳華強清華大學集成電路學院院長l 左丁深創(chuàng)投董事長l 王林華登國際合伙人  還有更多業(yè)界嘉賓正在邀約中,，敬請期待后續(xù)更新版本...2、國內(nèi)外展商群星薈萃 本次展會匯聚行業(yè)翹楚,，展商陣容星光熠熠,，目前已成功吸引眾多國內(nèi)外半導體龍頭企業(yè)參展，包括應用材料,、泛林,、TEL、ASM先晶半導體,、KLA,、北方華創(chuàng)、中微公司,、盛美上海,、方正微、通富微電,、華大九天,、天科合達、日立高科技,、愛德萬測試等,。展商們將攜旗下先進技術、最新產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,，共筑一場產(chǎn)業(yè)鏈上下游面對面交流盛會,。 實力天團展商陣容l 國際半導體設備和材料展商：應用材料、泛林,、TEL,、迪恩士、愛德萬測試,、ASM先晶半導體,、KE科意、默克 l 國內(nèi)知名半導體設備和材料展商：北方華創(chuàng),、中微公司,、盛美上海、拓荊科技,、華海清科,、芯源微、中科飛測,、中環(huán)領先,、硅產(chǎn)業(yè)集團,、屹唐半導體、安集科技,、北京爍科中科信,、雅克科技、大金,、中船特氣,、華特氣體,、昊華氣體 l 化合物與汽車半導體展商：天科合達,、天岳先進、天域半導體,、瀚天天成,、基本半導體、清華汽車研究院,、ROHM l EDA/IP與IC設計展商:華大九天,、國微芯、芯瑞微,、廣立微 l 晶圓制造/IDM展商:方正微,、上海華力、深愛半導體 l 封裝與測試展商:通富微電,、是德科技,、佰維存儲、沛頓,、華天 3,、六大展區(qū)，行業(yè)新品齊聚 本次展會展覽面積約40000平方米,，設置6大展覽專區(qū),，包括晶圓制造展區(qū)、封裝測試展區(qū),、化合物半導體展區(qū),、汽車半導體展區(qū)、EDA/IP與IC設計展區(qū),、核心零部件展區(qū),，覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及市場熱點領域。展會將全方位展示全球半導體行業(yè)的前沿技術,、創(chuàng)新成果,、最新產(chǎn)品與解決方案以及市場應用，部分參展商還將在現(xiàn)場舉辦新品發(fā)布會,。  4,、20+場論壇,，行業(yè)領袖暢談未來 與灣芯展同期舉行的灣區(qū)半導體大會包括：高層閉門交流會、盛大開幕式,、高峰論壇,、院（校）長論壇、投資論壇,，以及20多場涵蓋半導體制造和IC設計的技術論壇,。 盛大開幕式：深圳市政府領導和重要嘉賓出席，并邀請葉甜春,、邱慈云,、尹志堯等行業(yè)領袖，以及國內(nèi)外半導體廠商及終端企業(yè)高管發(fā)表主題演講,。 高峰論壇：將邀請半導體產(chǎn)業(yè)鏈6大板塊的代表性企業(yè)高管發(fā)表主題演講,，主題涵蓋半導體設備、材料,、晶圓制造,、封測、EDA/IP以及IC設計等,。 閉門式技術論壇將在會展中心5樓會議室舉行(觀眾需憑VIP門票入場)l Chiplet與先進封裝論壇 l 晶圓制造工藝與管理創(chuàng)新論壇l 碳化硅（SiC）與汽車半導體技術與應用論壇l 先進封裝工藝與材料論壇l 國際半導體設備技術與工藝論壇l 國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇 開放式技術論壇將在1號館和會議室舉行(觀眾可以免費入場)l RISC-V生態(tài)發(fā)展峰會l EDA/IP與IC設計服務論壇l 半導體激光與光電芯片技術論壇l 院校長論壇l HBM與存儲器技術和應用論壇 l 邊緣計算芯片與技術創(chuàng)新發(fā)展論壇 l 智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第22期大灣區(qū)汽車創(chuàng)新論壇l 2024中國（深圳）半導體與傳感器技術發(fā)展論壇l AI芯片與高性能計算（HPC）應用論壇 l 半導體產(chǎn)業(yè)投融資發(fā)展論壇l 集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會l 2024深圳顯示芯片生態(tài)論壇l 半導體核心零部件創(chuàng)新發(fā)展論壇l 新能源汽車800V 高壓系統(tǒng)與功率半導體技術大會（收費） 5,、買家組團擁抱市場商機 從MCU、AI芯片到汽車半導體,，集成電路的市場需求均來自應用,，無論PC、手機還是新能源汽車,，大灣區(qū),、尤其深圳是中國最大的IC應用市場。本次展會,，比亞迪,、廣汽、富士康,、華為,、榮耀、OPPO,、vivo和大疆等終端大廠都會派遣陣容龐大的買家展團參與各種展覽和會議活動,。 深圳除了已布局的多條晶圓生產(chǎn)線，還在規(guī)劃建設更多的晶圓制造及先進封裝生產(chǎn)線,。大灣區(qū)將是未來5-10年中國最大的半導體設備采購市場,，而灣芯展將是設備供應商與晶圓廠對接交流的理想平臺。 6,、深圳展團展現(xiàn)灣區(qū) “芯”格局 被譽為半導體“中國最大增量市場”,，大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正如火如荼,，吸引了業(yè)界的廣泛關注。本次展會上,，深圳各區(qū)展團將集體亮相,，充分展現(xiàn)灣區(qū)半導體“芯”勢力的蓬勃生機與無限潛力。當前,，深圳各區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局大致如下：  l 南山：IC設計之都聚集深圳50%以上的IC設計企業(yè)l 福田：EDA/IP與IC設計重點突破高端芯片設計l 坪山：未來半導體制造之城重點推進硅基集成電路重大項目落地l 龍崗：半導體全產(chǎn)業(yè)鏈重鎮(zhèn)布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條l 寶安：第三代半導體基地打造“材料-制造-應用”寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈條l 光明：智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群重點發(fā)展消費電子,、智能駕駛與工業(yè)傳感器l 龍華：新型半導體材料與裝備基地定位化合物半導體集聚區(qū) 7、領略前沿技術發(fā)展新趨勢 在本次展會上,，觀眾可以通過展商現(xiàn)場展示或技術論壇專家演講,，親自體驗到半導體前沿技術及應用趨勢，如RISC-V ,、Chiplet與先進封裝,、碳化硅,、AI芯片及AI大模型等,，灣芯展將是這些最新技術及更多創(chuàng)新應用的展示平臺。 灣芯展最新技術展示l RISC-V：開源芯片硬核及開發(fā)生態(tài),，從MCU,、邊緣AI到數(shù)據(jù)中心服務器，都可以看到基于RISC-V架構的處理器成為終端和系統(tǒng)的大腦核心,。l Chiplet與先進封裝：不同工藝的芯粒與各種先進封裝技術的完美配合將為業(yè)界帶來高性能,、低功耗和快速迭代的芯片及系統(tǒng)產(chǎn)品l 碳化硅：新能源汽車的爆發(fā)需求帶動了碳化硅整個產(chǎn)業(yè)鏈的快速商業(yè)化發(fā)展，從化合物半導體設備,、襯底和外延,、SiC芯片到模塊，各種創(chuàng)新技術和應用層出不窮l 設備工藝：先進和成熟晶圓工藝的光刻,、蝕刻,、拋光、清洗,，以及檢測設備和工藝技術,。l 先進封裝材料：SiP、TSV,、CoWoS,、2.5/3D封裝、混合鍵合等各種先進封裝工藝和材料技術,。l AI芯片及AI大模型：GPU,、存算一體及各種并行計算架構的AI加速技術都在嘗試應對AI大模型爆發(fā)帶來的挑戰(zhàn)。 8,、學術名家分享科研成果 本次展會特設院（校）長論壇,，將邀請來自多家知名高校的院士,、院長等學術界杰出領袖，現(xiàn)場分享半導體領域的最新學術研究成果和技術創(chuàng)新進展,，并深入探討關鍵技術的攻關路徑,、創(chuàng)新科研項目的孵化，以及集成電路人才的培養(yǎng)計劃等,。 已經(jīng)確認和邀約院校包括：1.清華大學集成電路學院2.復旦大學微電子學院3.浙江大學集成電路學院4.西安電子科技大學微電子學院5.東南大學集成電路學院6.武漢大學微電子學院7.電子科技大學集成電路科學與工程學院8.澳門大學微電子研究院9.香港城市大學10.南方科技大學深港微電子學院11.深圳技術大學集成電路與光電芯片學院12.深圳大學電子與信息工程學院13.深圳理工大學算力與微電子學院14.華南理工大學微電子學院15.哈爾濱工業(yè)大學(深圳)電子與信息工程學院 9,、把脈產(chǎn)業(yè)投資新方向 半導體產(chǎn)業(yè)鏈各賽道一直受到投資機構/基金的持續(xù)關注，本次展會將同期舉辦半導體產(chǎn)業(yè)投資與發(fā)展論壇,。屆時,，眾多產(chǎn)業(yè)基金、投資機構等業(yè)界精英將匯聚一堂,，共同探討半導體行業(yè)未來的投資方向與投資策略等關鍵議題,，共謀行業(yè)發(fā)展大計。 半導體產(chǎn)業(yè)投資與發(fā)展論壇：l 深重投半導體基金發(fā)布l 頭部機構投資策略交流l 灣區(qū)重點項目投資布局l 設備,、零部件專題探討l 產(chǎn)業(yè)并購整合要點分享 10,、聚焦人才發(fā)展新戰(zhàn)略 人才是半導體企業(yè)的核心資產(chǎn)和競爭力之一。本次展會聚焦行業(yè)人才發(fā)展的核心議題,，將同期舉辦現(xiàn)場人才招聘會,，為企業(yè)與人才搭建直接對話的平臺。 l 深圳集成電路人才政策宣講：對集成電路人才政策進行深入解讀與分析l 現(xiàn)場人才招聘會：搭建現(xiàn)場面對面交流與人才供需精準對接平臺 星光璀璨干貨滿滿立足全球視野共探行業(yè)未來 灣芯展10月16-18日等您來! 關注公眾號：SEMiBAY灣芯展獲取展會最新動態(tài)

隨著AI應用,、手機PC等下游需求持續(xù)增長，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率也全面回升中,。中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠2024年上半年產(chǎn)能利用率60％～65％,，預估下半年將恢復到75％～80％。臺積電除先進制程3納米,、4/5納米持續(xù)滿載運轉(zhuǎn),，成熟制程22/8納米產(chǎn)能利用率也正回歸。不過,，雖然中國臺灣成熟制程效能逐漸提升,，但利潤難以回歸至2022年高峰，臺積電是唯一跨足先進制程及成熟制程的公司,，產(chǎn)能利用率回升受惠貢獻更大,。據(jù)業(yè)內(nèi)預估，臺積電3納米和5納米制程產(chǎn)能利用率已滿，其中,，3納米因應客戶需求,，加速擴產(chǎn)，下半年月產(chǎn)能將逐步由10萬片,，拉升至約12.5萬片,。臺積電2納米進展順利，預計2納米最快2025年第四季量產(chǎn),，目標月產(chǎn)能3萬片,，隨未來高雄廠區(qū)放量，預計竹科,、高雄合計月產(chǎn)達12萬～13萬片,。值得注意的是，臺積電最近還提出了"晶圓代工2.0"概念,，有意重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè),。據(jù)臺積電董事長兼總裁魏哲家表示："晶圓代工2.0"不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝,、測試,、光罩制作等環(huán)節(jié)，以及所有除存儲芯片外的整合元件制造商（IDM）,。臺積電財務長黃仁昭進一步解釋稱,，"晶圓制造2.0"的提出是為了適應IDM廠商介入代工市場的趨勢,，晶圓代工的界線逐漸模糊,，因此擴大了定義。更簡單來說,，除了芯片設計外,，均可歸類進晶圓代工2.0當中。臺積電指出,，新定義能更充分反映不斷擴展的未來市場機會,，根據(jù)2.0定義，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在2023年達到了近2500億美元,，相較于1.0版本定義的1,150億美元,，規(guī)模大幅增加，其預估2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)同比增長近10%,。調(diào)研機構TrendForce 數(shù)據(jù)顯示,，舊定義的晶圓代工，臺積電的Q1市占率達到了61.7%,，而用新定義計算,，臺積電2023 年晶圓代工業(yè)務的總市占率為28%。臺積電財務長黃仁昭表示，重新定義晶圓代工原因在于,，受到國際IDM廠商要進入代工市場,，使得晶圓代工界線逐漸模糊，另一方面,，臺積電也需要不斷擴大自身的代工影響力,，尤其是先進封裝領域。不過,，臺積電也重申,，會專注最先進后段技術，協(xié)助客戶打造前瞻性產(chǎn)品,，也就是說未來還是集中在先進封裝相關而非涉足整個封裝市場,。

 開幕在即,！SEMI-e第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心（寶安）4/6/8號館拉開精彩帷幕,！ SEMI-e第六屆深圳國際半導體展將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館召開！SEMI-e多年來深耕半導體展會領域,，已發(fā)展成為華南極具影響力和專業(yè)性的重要展會平臺,。展會聚焦芯片設計、晶圓制造與封裝,，半導體專用設備與零部件,，先進材料，第三代半導體/IGBT,，汽車半導體為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,全面展示半導體行業(yè)的新技術,、新產(chǎn)品、新亮點,、新趨勢,，構建半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。60,000平方米展出面積,，800余家展商,，多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，預計迎來60000+觀眾,，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準對接,、雙向奔赴的平臺！  專業(yè)買家已就緒,，超強采購力引爆“芯”機第一批參會名單如下 封測/晶圓江蘇長電科技股份有限公司處長江蘇長電科技股份有限公司工程師上海華虹宏力半導體制造有限公司擴散設備工程師上海華虹宏力半導體有限公司副總中芯國際集成電路制造有限公司總監(jiān)中芯國際集成電路制造有限公司主任工程師粵芯半導體副總經(jīng)理上海新昇半導體科技有限公司副總經(jīng)理上海新傲科技股份有限公司總監(jiān)天津中環(huán)半導體股份有限公司主任工程師杭州立昂微電子股份有限公司副總經(jīng)理浙江中晶科技股份有限公司常務副總上海超硅半導體股份有限公司研發(fā)中心主任長江存儲科技有限責任公司技術經(jīng)理成都紫光國芯存儲科技有限公司副總長鑫存儲技術有限公司徐總合肥晶合集成電路有限公司研發(fā)工程師芯恩(青島)集成電路有限公司高級經(jīng)理北京燕東微電子科技有限公司副總廈門士蘭集科微電子有限公司高級經(jīng)理上海積塔半導體有限公司工程師聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司總監(jiān)重慶萬國半導體科技有限公司主任管理師 格芯(成都)集成電路制造有限公司市場總監(jiān)環(huán)旭電子股份有限公司采購供應部 采購經(jīng)理武漢新芯集成電路股份有限公司機械工程師有研半導體硅材料股份公司副總南京國盛電子有限公司副總海太半導體(無錫)有限公司市場助理沛頓科技(深圳)有限公司總監(jiān)深圳佰維存儲科技股份研發(fā)一部技術總監(jiān)江陰長電先進封裝有限公司研發(fā)二部總監(jiān)浙江金瑞泓科技股份有限公司市場安徽易芯半導體有限公司總監(jiān)浙江海納半導體有限公司市場總監(jiān)晶芯半導體(黃石)有限公司公共事務部總監(jiān)合晶科技股份有限公司生產(chǎn)部副總經(jīng)理艾德康科技有限公司行政總監(jiān)深圳金譽半導體股份有限公司常務副總氣派科技股份有限公司研發(fā)中心主任臺積電（中國）有限公司技術經(jīng)理深圳市金泰克半導體有限公司副總杰群電子科技（東莞）有限公司徐總廣西桂芯半導體科技有限公司副總經(jīng)理廣東合科泰實業(yè)有限公司董事長深圳金譽半導體股份有限公司總經(jīng)理深圳市富滿電子集團股份有限公司副總佛山市國星光電股份有限公司綜合部副部長甬矽電子(寧波)股份有限司總監(jiān)合肥晶合集成電路有限公司主任管理師 珠海市中芯集成電路有限公司副總經(jīng)理半導體設計,、芯片深圳方正微電子有限公司副總深圳方正微電子有限公司產(chǎn)品總經(jīng)理海力士半導體采購瑞森半導體科技有限公司技術總監(jiān)國民技術股份有限公司供應鏈管理部總監(jiān)深圳市國微電子有限公司測試主管一微半導體有限公司產(chǎn)品總監(jiān)安凱（廣州）微電子科技有限公司副總監(jiān)蘇州固锝電子股份有限公司 IC事業(yè)本部銷售服務中心江蘇捷捷微電子有限公司副總經(jīng)理深圳芯邦科技股份有限公司UWB事業(yè)部總經(jīng)理深圳礪芯半導體有限責任公司副總經(jīng)理芯思杰技術(深圳)股份有限公司副總經(jīng)理深圳市方為半導體有限公司副總深圳市東方聚成科技有限公司總經(jīng)辦深圳智芯微電子科技有限公司公共事務部經(jīng)理深圳市中科藍訊科技股份有限公司副總深圳昂瑞微電子技術有限公司總監(jiān)深圳市錦銳科技有限公司開發(fā)部技術總監(jiān)賽微微電子有限公司副總經(jīng)理 （市場部）深圳君正時代集成電路有限公司副總中微半導體(深圳)股份有限公司品牌總監(jiān)深圳市精嘉微電子有限公司副總深圳星憶存儲科技有限公司設計總監(jiān)敦泰科技（深圳）有限公司高級經(jīng)理敦泰科技（深圳）有限公司副總經(jīng)理珠海零邊界集成電路有限公司功率半導體部部長珠海零邊界集成電路有限公司功率半導體部研發(fā)經(jīng)理珠海零邊界集成電路有限公司功率半導體部產(chǎn)品經(jīng)理珠海零邊界集成電路有限公司功率半導體部器件工程師珠海零邊界集成電路有限公司后端組組長珠海零邊界集成電路有限公司工程師中興微電子規(guī)劃經(jīng)理南京中科微電子有限公司銷售總經(jīng)理南京中科微電子有限公司副總深圳市匯春科技股份有限公司研發(fā)總監(jiān)上海思立微電子科技有限公司政府事務主管美芯集成電路（深圳）有限公司董事長深圳市明微電子股份有限公司總經(jīng)理助理深圳市國微電子有限公司常務副總深圳市國微電子有限公司副總?cè)A大半導體產(chǎn)品經(jīng)理珠海海奇半導體有限公司技術副總深圳市力合微電子股份有限公司經(jīng)理深圳市明微電子股份有限公司總經(jīng)理助理中微半導體(深圳)股份有限公司品牌總監(jiān)飛思卡爾半導體(中國)有限公司深圳分公司現(xiàn)場應用工程師汽車半導體NVIDIA質(zhì)量管理 (QE/ SQE/QA/QC)NXPsales高通公司技術部總監(jiān)安森美（onsemi）汽車市場西門子工程師黑芝麻智能科技有限公司CEO芯擎科技FAE部門合肥杰發(fā)科技有限公司技術副理揚州揚杰電子科技股份有限公司主管兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司研發(fā)部索尼(中國) 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納微半導體高級技術營銷經(jīng)理華潤微電子市場部經(jīng)理杭州士蘭微電子股份有限公司工程師北京三安光電有限公司副總經(jīng)理  青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司工程師超芯星半導體有限公司市場部株洲中車時代半導體有限公司IGBT市場經(jīng)理高級工程師泰科天潤半導體技術有限公司市場經(jīng)理深圳基本半導體有限公司副總經(jīng)理NVIDIA質(zhì)量管理 (QE/ SQE/QA/QC)深圳基本半導體有限公司采購合肥安海半導體股份有限公司銷售泰科天潤半導體科技（北京）有限公司上海分公司市場營銷比亞迪半導體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)比亞迪半導體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)比亞迪半導體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)上海瀚薪科技有限公司 市場經(jīng)理瞻芯電子科技有限公司華南區(qū)總經(jīng)理北京世紀金光半導體有限公司副總芯干線科技有限公司市場總監(jiān)清芯半導體科技有限公司市場總監(jiān)昕感科技有限責任公司高級工程師派恩杰半導體(杭州)有限公司市場部經(jīng)理清純半導體（寧波）有限公司董事長東微半導體總監(jiān) 深圳方正微電子有限公司處長芯眾享( 成都)微電子有限公司西南大區(qū)銷售總監(jiān)安徽長飛先進半導體有限公司高級副總/首席科學家  蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總    振華科技總經(jīng)理/大客戶經(jīng)理深圳振華集團有限公司產(chǎn)品研發(fā)深圳天狼芯半導體有限公司副總浙江萃錦半導體有限公司工藝工程經(jīng)理北一半導體科技(廣東)有限公司工程師安徽芯塔電子科技有限公司創(chuàng)始人英諾賽科（深圳）半導體有限公司產(chǎn)品應用高級主任工程師廣東致能科技有限公司銷售及市場總監(jiān)廣東芯聚能半導體有限公司副總廣東芯聚能半導體有限公司高級總監(jiān) 市場與銷售美的集團博士/先行研究工程師美的集團產(chǎn)品研發(fā)杭州士蘭集成電路有限公司采購供應鏈中心采購技術經(jīng)理深圳愛仕特科技有限公司應用開發(fā)總監(jiān)深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理成都蓉矽半導體有限公司研發(fā)中心 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高級工程師陽光電源股份有限公司主管華為終端高級采購經(jīng)理寧德時代工程師易事特工程深圳市盛弘電氣股份有限公司營銷總監(jiān)英杰電氣市場部欣銳科技助理工程師浙江奔一新能源工程師上能電氣股份有限公司研發(fā)工程師固德威組長錦浪科技股份有限公司研發(fā)主管特變電工(TBEA)工程師長城智能新能源質(zhì)量工程師博格華納（中國）投資有限公司工程師博世研發(fā)工程師斯達半導體股份有限公司總師辦上海玫克生儲能科技有限公司助理工程師威勝信息技術股份有限公司部長臺達電子部長盛能杰科技深圳有限公司主任工程師愛士惟新能源技術(江蘇)有限公司工程師錦浪科技股份有限公司科研人員杭州禾邁電力電子股份有限公司研發(fā)工程師昱能科技市場部經(jīng)理   天牧光能科技有限公司主任工程師盛弘電氣股份有限公司工程部日風電氣股份有限公司生產(chǎn)工程邁格瑞能技術有限公司大客戶營銷經(jīng)理上能電氣股份有限公司工程師英威騰電氣股份有限公司高級工程師奔一新能源浙江有限公司項目經(jīng)理碳化硅/氮化鎵襯底外延北京天科合達半導體股份有限公司副總經(jīng)理北京天科合達半導體股份有限公司生產(chǎn)負責人廣州南砂晶圓半導體技術有限公司研發(fā)中心主任山西爍科晶體有限公司總經(jīng)理助理江蘇集芯先進材料有限公司董事兼常務副總  河北普興電子科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司研發(fā)技術總監(jiān)河北同光半導體股份有限公司副總經(jīng)理合肥世紀金芯半導體有限公司產(chǎn)品總監(jiān)乾晶半導體（衢州）有限公司經(jīng)理    廣州粵升半導體設備有限公司工程師   廣州粵升半導體設備有限公司銷售工程師 廣州粵升半導體設備有限公司銷售總監(jiān)   廣州粵升半導體設備有限公司總經(jīng)理    山西天成半導體材料有限公司副總    山西天成半導體材料有限公司銷售總監(jiān)   揚帆半導體蘇州有限公司董事長    北京晶格領域半導體有限公司銷售總監(jiān)北京青禾晶元半導體科技有限責任公司總經(jīng)理比亞迪半導體股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理比亞迪半導體有限公司高級FAE東莞市天域半導體科技有限公司研發(fā)副總監(jiān)東莞市天域半導體科技有限公司營銷總監(jiān)佛山市國星半導體股份有限公司主管工程師國碳半導體科技有限公司創(chuàng)始股東,、合伙人杭州海乾半導體有限公司市場總監(jiān)杭州中欣晶圓半導體股份有限公司品質(zhì)(副)部長合盛新材料有限公司副總經(jīng)理湖州東尼半導體科技有限公司運營總監(jiān)湖州東尼半導體科技有限公司生產(chǎn)經(jīng)理江蘇集芯先進材料有限公司工程師露笑科技品質(zhì)管理部長青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司應用開發(fā)廈門中芯晶研半導體有限公司總經(jīng)理深圳三環(huán)電子有限公司助理總監(jiān)東莞市中鎵半導體科技有限公司市場總監(jiān)陜西宇騰電子科技有限公司總經(jīng)理陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務總監(jiān)    陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務經(jīng)理    陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務專員    山東晶鎵半導體有限公司  總經(jīng)理福州鎵谷半導體有限公司總經(jīng)理/CTO/首席科學家無錫吳越半導體有限公司高級工程師蘇州晶湛半導體有限公司高級產(chǎn)品經(jīng)理南京百識電子科技有限公司高級工程師聚力成半導體有限公司市場總監(jiān)蘇州中科重儀半導體材料有限公司營銷副總浙江晶越半導體有限公司銷售總監(jiān)  半導體設備庫力索法半導體（蘇州）有限公司市場經(jīng)理北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司襯底材料行業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理中微半導體設備（上海）股份有限公司總經(jīng)理中國電子科技集團公司第四十八研究所副所長深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司副總拓荊科技股份有限公司工程師深圳中科飛測科技股份有限公司資深副總武漢精測電子集團股份有限公司市場總監(jiān)沈陽芯源微電子設備股份有限公司采購供應部 采購經(jīng)理北京華卓精科科技股份有限公司機械工程師北京京儀自動化裝備技術股份有限公司技術研發(fā)深圳新益昌科技股份有限公司副總深圳新益昌科技股份有限公司工程師深科達智能裝備股份有限公司總監(jiān)深科達智能裝備股份有限公司總監(jiān)睿勵科學儀器(上海)有限公司市場助理華海清科股份有限公司博士董事常務副總經(jīng)理浙江晶盛機電股份有限公司市場大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司總監(jiān)蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司市場總監(jiān)大連泰一半導體設備有限公司技術研發(fā)深圳微組半導體科技有限公司副總湖南宇晶技術股份有限公司副總盛美半導體設備（上海）有限公司市場經(jīng)理蘇州獵奇智能設備有限公司總經(jīng)理津上智造智能科技江蘇有限公司副總深圳市聯(lián)得半導體技術有限公司采購中心總監(jiān)東莞觸點智能裝備有限公司研發(fā)副總武漢羅博半導體科技有限公司總經(jīng)理杭州長川科技股份有限公司工程師合肥芯碁微電子裝備股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理蘇州博宏源設備股份有限公司總經(jīng)理深圳市納設智能裝備股份有限公司副總北京微法爾半導體科技有限公司副總廣東科卓半導體設備有限公司副總無錫先導智能裝備股份有限公司研發(fā)總監(jiān)上海漢虹精密機械有限公司市場上海微電子裝備(集團)股份有限公司市場部寧波恒普技術股份有限公司市場部經(jīng)理哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司市場浙江芯暉裝備技術有限公司市場企劃經(jīng)理中國電子科技集團公司第四十五研究所副主任青島高測科技股份有限公司新媒體經(jīng)理無錫斯達新能源科技股份有限公司總經(jīng)理湖南宇晶機器股份有限公司市場深圳市三一聯(lián)光智能設備股份有限公司董事長芯愷半導體設備（徐州）有限責任公司聯(lián)合創(chuàng)始人煙臺力凱數(shù)控科技有限公司技術研發(fā)無錫奧特維科芯半導體技術有限公司技術研發(fā)深圳市英尚半導體技術有限公司監(jiān)事蘇州智程半導體科技股份有限公司副總深圳市華測半導體設備有限公司副總深圳市良機自動化設備有限公司副總江蘇西勵科技有限公司工程師 名單持續(xù)更新中........   SEMI-e同期熱門論壇最新議程演講嘉賓搶先看 第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術論壇2024年6月26-27日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)時間議程內(nèi)容（以最后公布為準）09:30-10:00參會代表進場6月26日   主持人：李雪光    內(nèi)蒙古京航特碳科技有限公司 市場總監(jiān)主題一：GaN技術現(xiàn)狀與應用前景分析2024年6月26日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)10:00-10:20全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競爭格局和未來發(fā)展比利時晶圓代工廠-BelGaN-CEO  周貞宏博士10:20-10:40氮化鎵大規(guī)模應用的關鍵因素英諾賽科（深圳）半導體有限公司-產(chǎn)品應用高級主任工程師   謝文斌10:40-11:00未來已來----氮化鎵器件在大功率應用的發(fā)展珠海鎵未來科技有限公司-研發(fā)總監(jiān) 張大江11:00-11:20氮化鎵磊晶介紹GaN Epitaxy introduction陜西宇騰電子科技有限公司-總經(jīng)理 林立騰11:20-11:40氮化鎵晶體生長及加工研究山東晶鎵半導體有限公司-王守志 總經(jīng)理11:40-12:00氮化鎵電力電子應用及外延技術介紹福州鎵谷半導體有限公司-總經(jīng)理/CTO/首席科學家 梁琥博士主題二：SiC技術現(xiàn)狀與市場趨勢分析2024年6月26日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)13:20-13:40嘉賓簽到13:40-14:00高質(zhì)量4H-SiC襯底和外延材料進展及挑戰(zhàn)北京天科合達半導體有限公司-技術總監(jiān)  郭鈺14:00-14:20大尺寸碳化硅單晶襯底的發(fā)展現(xiàn)狀及思考山西爍科晶體有限公司-總經(jīng)理助理 馬康夫14:20-14:40科友8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進展哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司研發(fā)技術總監(jiān)   張勝濤博士14:40-15:00SiC襯底片尺寸發(fā)展趨勢及現(xiàn)階段顯著成本壓降方向的研究江蘇集芯先進材料有限公司-董事兼總裁 關春洋15:00-15:20TBD神秘嘉賓15:20-15:40化合物半導體的高產(chǎn)能外延解決方案AIXTRON-總經(jīng)理  方子文15:40-16:00大直徑碳化硅外延技術與進展河北普興電子科技股份有限公司-產(chǎn)品總監(jiān) 張永強16:00-16:20SiC 襯底及外延片的缺陷檢測大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司-CEO  陳俞忠主題三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析2024年6月27日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)09:30-10:00參會代表進場6月27日   主持人：李晶慧    廣州粵升半導體設備有限公司10:00-10:20嘉賓簽到10:20-10:40納微半導體GaN & SiC 開啟車載電源設計新篇章納微半導體-高級技術營銷經(jīng)理  祝錦10:40-11:00應用定義器件,，市場推動進步,，GaN為創(chuàng)新而生廣東致能科技有限公司-聯(lián)合創(chuàng)始人   王樂知博士11:00-11:20車規(guī)級功率半導體進展深圳基本半導體有限公司-副總經(jīng)理  蔡雄飛主題四：探索新型半導體(GaN/SiC)材料制備2024年6月27日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)14:00-14:20金剛線切割技術在半導體行業(yè)的應用與發(fā)展青島高測科技股份有限公司-行業(yè)解決方案經(jīng)理 于亞鵬14:20-14:40國產(chǎn)半導體濕法設備研究中國電子科技集團公司第四十五研究所半導體清洗設備事業(yè)部副主任 宋文超14:40-15:00需求引領，技術創(chuàng)新,，構建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司化合物半導體行業(yè)發(fā)展部 副總經(jīng)理 呂春學15:00-15:20碳化硅襯底ECMP解決方案北京晶亦精微科技股份有限公司-研發(fā)實驗室高級總監(jiān)   蔡長益15:20-15:40《碳化硅CMP材料的整體解決方案》博來納潤-董事長張澤芳15:40-17:20結(jié)束（參觀展區(qū)） 中國汽車半導體大會2024年6月26日     深圳國際會展中心4號館內(nèi)時間議程內(nèi)容（以最后公布為準）主題一：汽車芯片全球現(xiàn)狀與應用前景分析9:30-9:50來賓簽到9:50-10:00主持人：廣東省新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會秘書長  周發(fā)濤10:00-10:25中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和主動應對國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經(jīng)理中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟-副秘書長鄒廣才10:25-10:45TBD貝嶺股份10:45-11:05汽車芯片標準與測評審查技術發(fā)展趨勢中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟-副秘書長夏顯召  11:05-11:25車載軟件架構討論（Discussion on Vehicle Software Architecture）廣汽研究院-車載軟件專業(yè)總師,，院級專家   廖磊11:25-11:45TBD神秘嘉賓11:45-12:05未來汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢預測（圓桌會議）一汽/中汽/廣汽...主題二：自動駕駛技術的發(fā)展及應用14:00-14:20華為云盤古汽車行業(yè)大模型華為云-汽車行業(yè)解決方案專家  孫嘉昭14:20-14:40TBD吉利科技集團/卓越BU副總經(jīng)理-陳海波14:40-15:00激光雷達技術在自動駕駛中的作用和挑戰(zhàn)洛微科技15:00-15:20半導體激光器在車載領域的應用機會三安光通訊科技有限公司-光技術研發(fā)部部長  陳柏翰主題三：功率器件在新能源汽車行業(yè)的應用15:20-15:40碳化硅主驅(qū)將成為中高檔電動汽車的主流廣東芯聚能半導體有限公司-周曉陽 總裁15:40-16:00《SiC MOS在新能源汽車上的應用》愛仕特科技-應用開發(fā)總監(jiān)   余訓斐16:00-16:20賦能車企智慧決策——芯查查汽車電子供應鏈風險監(jiān)控解決方案芯查查-CIO16:20-16:40FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司-市場部產(chǎn)品市場經(jīng)理16:40-17:00寬禁帶半導體行業(yè)趨勢和變化吉利學院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學院-副教授 周虎17:00結(jié)束（參觀展區(qū)） 第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術高峰會2024年6月26日     深圳國際會展中心8號館內(nèi)時間議程內(nèi)容（以最后公布為準）主題一：先進封裝與測試技術與工藝分享9:30-10:00來賓簽到10:00-10:10主持人：深圳半導體行業(yè)協(xié)會 秘書長  壽愛華10:10-10:30TBD長電科技10:30-10:50TBD利揚科技10:50-11:10TBD華進 11:10-11:30基于先進光刻技術的精密半導體量檢測設備上海微電子裝備-自動光學檢測事業(yè)部副總經(jīng)理  周許超11:30-11:50Gateless image sensor 無柵極圖像傳感器廣東納米智造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司微納智能器件平臺研發(fā)中心總監(jiān)   Ali Imran主題二：半導體設備與核心零部件市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析14:00-14:20國產(chǎn)CIM快速布建半導體智能工廠南京鼎華智能系統(tǒng)有限公司-半導體行業(yè)資深顧問師王長青14:20-14:40本土半導體設備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的探討盛美半導體設備-銷售經(jīng)理姚婷14:40-15:00先進封裝晶圓自動光學檢測關鍵技術及應用羅博半導體-總經(jīng)理梅爽15:00-15:20「潔凈 可靠」的磁懸浮技術助力半導體工藝革新蘇磁智能科技-創(chuàng)始人&董事長尹成科15:20-15:40TBD神秘嘉賓15:40-16:00構建半導體智慧工廠的數(shù)字化解決方案華芯（嘉興）智能裝備有限公司軟件研發(fā)中心總監(jiān)  王瑞驥16:00-16:20超快激光技術疊加AI賦能化合物晶圓極端制造鎂伽科技-先進制造事業(yè)部副總經(jīng)理方浩全16:20-16:40SX-M實時環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng) EMS蘇州蘇信環(huán)境科技有限公司-工程師劉舉16:40-17：30結(jié)束（參觀展區(qū)）     專業(yè)買家陣容即將震撼聚首6月26日-28日深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館第六屆深圳國際半導體展蓄勢待發(fā)全場景展示，與您共話商機 即刻點擊,，免費預約參觀     了解更多展會詳情可進入SEMI-e官方小程序 免費門票領取  論壇參會免費  2024年6月26-28日深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館SEMI-e期待您的到來,！

為了加碼生產(chǎn)功率半導體,， 瑞薩將10年前關閉的工廠重啟！4月11日,，瑞薩宣布,，已開始在其位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠進行運營，瑞薩旨在提高功率半導體的生產(chǎn)能力,，以應對電動汽車不斷增長的需求,。甲府工廠之前是瑞薩半導體制造有限公司的全資子公司，曾經(jīng)運營150毫米和200毫米晶圓制造線,。但隨著瑞薩在2010年代初實施大規(guī)模結(jié)構改革，該工廠于2014年10月關閉,。瑞薩于2022年5月決定重新開放工廠,，將其打造成一個300毫米晶圓工廠，以支持不斷增長的功率半導體需求,。瑞薩在2022年進行了價值900億日元的投資,，目前已經(jīng)建設了排水設備、潔凈室內(nèi)部和供應基礎設施等主要基礎設施,。據(jù)稱,，計劃中的半導體制造設備已交付70%。該生產(chǎn)線自4月11日起開始試運行，原型生產(chǎn)將于2024年7月至9月開始,，計劃于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)IGBT和其他產(chǎn)品,，將瑞薩目前功率半導體的生產(chǎn)能力翻倍。甲府工廠瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利在開業(yè)儀式上表示：“甲府工廠雖然規(guī)模不大,，但由于僅生產(chǎn) 300mm 功率半導體,，因此是一個具備戰(zhàn)略性的基地。隨著電動汽車和人工智能的傳播和擴展,，將需要這種技術,。”甲府工廠占地面積94,000平方米,，員工約100人,。潔凈室最大面積18000平方米，其中6000平方米已投入運營,。還可以利用剩余的 12,000 平方米或在該地點建造新建筑,。瑞薩總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利說道：“我們很自豪地宣布甲府工廠取得了顯著的成就。在2014年關閉后,，甲府工廠經(jīng)歷了一次轉(zhuǎn)型,，并于十年后重新出現(xiàn)，成為一個專門用于功率半導體的300毫米晶圓工廠,，” “我們衷心感謝山梨縣,、甲斐市、昭和鎮(zhèn)的地方配合,，以及建筑公司,、設備供應商、外包和其他合作伙伴公司,。在甲府工廠生產(chǎn)的功率半導體將有助于最大限度地利用電力,，這將在電動汽車和人工智能不斷普及和發(fā)展的過程中發(fā)揮重要作用?！?/div>

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,，半導體業(yè)下半年市況仍不明,，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)承壓。IC設計業(yè)者透露,，中國臺灣晶圓代工廠壓力甚大,，即使臺面上牌價依然不降，已有部分愿意「以量換價」,，協(xié)商以特別采購的方式「變相降價」,，本季傳統(tǒng)旺季效應恐落空。成熟制程變相降價不具名的IC設計業(yè)者透露,，由于在手訂單情況比之前好,，近期已與合作的晶圓代工廠完成洽談上萬片成熟制程特別采購案，預計一年內(nèi)投片完畢,，基本上是投片量愈大,，特別價格的折扣愈大。晶圓代工廠除了給予客戶特別價格,，有IC設計廠表示,，另一方式是維持報價不變，但例如生產(chǎn)100片,，代工廠只收80片的錢,，等于變相降價。對于上述變相降價傳聞,，聯(lián)電指出,，該公司不會對特定模式評論，而是與客戶之間采取相互支持的做法,，會在客戶競爭有需要協(xié)助時給予支持,，呈現(xiàn)出可提供的價值。至于下半年市況,，目前確實尚未看到強勁復蘇的訊號,。力積電則提到，無法透露業(yè)務運作細節(jié),，惟目前確實對下半年景氣看法較為保守,。在成熟制程代工價格方面，業(yè)界人士提到,，之前報價大概上漲五成，現(xiàn)在拿較大量的訂單去談,，價格大概跟之前高峰相比,，已相差二,、三成。供應鏈人士透露,，部分中國臺灣晶圓代工廠在這波產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整修正潮中,，之前對客戶報價態(tài)度相對堅守，后來逐漸松動,。IC設計業(yè)者認為,，臺系晶圓代工廠之前的態(tài)度相對硬，主要是考慮降價之后就怕漲不回來,，所以希望撐著等到景氣回溫,。但就目前的情勢看來，市場上需求依然沒什么起色,，可能連下半年表現(xiàn)都不一定優(yōu)于上半年,。增長仍疲軟此外，據(jù)摩根士丹利發(fā)布《成熟制程晶圓代工廠第三季動能仍低迷不振》的報告指出,，成熟制程晶圓代工廠增長仍疲弱,，仍要面臨定價及產(chǎn)能利用率仍低的壓力，第三季營收估計只比第二季增長0~5%,。報告指出,，由于終端需求沒有太大回升，大多數(shù)客戶在采購關鍵零組件時仍然謹慎保守,，這些晶圓代工廠對第3季的展望應該會讓市場失望,。因此，投資人最好降低對于第3季的成長預期,。大摩預估力積電今年第3季營收將季增5%,，遠低于同行預估的15~20%成長率。在第3季,，力積電的電源管理IC客戶需求仍疲軟,，產(chǎn)能利用率估計會略微回升，毛利率穩(wěn)持穩(wěn)定,。大摩估計世界先進今年第3季營收將成長15%,，但PMIC有下行風險。世界第3季的毛利率會面臨較大的壓力,，原因是備貨生產(chǎn)的平均單價較低,、夏季的電力成本較高。

繼美國廠舉辦聲勢浩大的移機典禮后,，臺積電即將在12月29日于南科18廠舉行「3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮」，宣布其正式進入3nm制程世代,，外界認為這是消弭良率不佳雜音與提振氣勢的又一重要活動,。但橫亙在臺積電面前的首要難題，是客戶寄放庫存堆放已創(chuàng)新高,！客戶寄放庫存創(chuàng)新高據(jù)臺媒電子時報消息,，有業(yè)內(nèi)人士透露，2023年首季市況與眾廠營運持續(xù)下滑,，臺積電首季產(chǎn)能利用率估將出現(xiàn)顯著崩跌,，wafer bank（客戶寄放庫存）堆放已達新高，粗估首季營收將季減15%,，若非2023年代工報價再漲6%,，營收跌幅恐擴大。由于需求迅速衰減,，多家IC設計廠商第3季起開始修正訂單,，景氣大跌超乎預期下，砍單力道不得不增強,，甚至認賠毀約,，將損失降至最低，原本只影響二線晶圓代工廠,，但第4季開始也影響臺積電,，并逐步調(diào)整2023年訂單。面對前十大客戶齊砍單,，尤其是聯(lián)發(fā)科,、AMD、英特爾與NVIDIA等大廠,，臺積電營運表現(xiàn)將在2023年開始反應高庫存,、低需求市況，估計首季整體產(chǎn)能利用率估將出現(xiàn)顯著崩跌,，7/6nm跌至5成,，第3季還滿載的5/4nm與28nm，也將顯著松動,。此外,，由于眾多客戶砍單、延后拉貨與毀約等陸續(xù)發(fā)生,，臺積電也與客戶進行條件協(xié)商,，除了接受賠款外,，也愿意接受大客戶換約或長約承諾,，使得wafer bank堆放已達新高,，粗估首季營收將季減15%，若非2023年再漲6%,，營收跌幅恐擴大,。臺積電總裁魏哲家先前直言，半導體庫存于2022第3季達到高峰,，第4季庫存開始修正,，預計將至2023年上半，2023年下半產(chǎn)能利用率才會全面回升,。3nm量產(chǎn)典禮意味什么,？臺積電日前發(fā)出活動通知，預計12月29日在臺南科學園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地,，舉行3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮,。由于臺積電過去先進制程量產(chǎn)鮮少公開舉辦活動，因此這次罕見發(fā)出活動通知格外受矚,。業(yè)界認為,，臺積電宣布3納米量產(chǎn)時間較晚，一來是展示技術實力,，二來是直接展現(xiàn)深耕中國臺灣決心,，化解外界“去臺化”疑慮。眾所周知,，三星今年6月30日搶先宣布3納米環(huán)繞閘極（GAA）技術量產(chǎn),，并于7月25日在京畿道華城廠區(qū)內(nèi)盛大舉行3納米GAA芯片產(chǎn)品出廠紀念活動。不過,，三星3納米效能與客戶群始終備受外界質(zhì)疑,，臺積電大動作宣布量產(chǎn)可能是想展示技術實力。據(jù)了解,，臺積電的南科晶圓18廠是5納米及3納米的生產(chǎn)基地,，其中，晶圓18廠5期至9期廠房是3納米生產(chǎn)基地,。臺積電美國亞利桑那州廠第1期工程,，預計2024年量產(chǎn)4納米；第2期工程開始興建,，預計2026年生產(chǎn)3納米制程,，兩期工程總投資金額約400億美元，兩期工程完工后合計將年產(chǎn)超過60萬片晶圓,。值得注意的是,，除了以臺積電為首的晶圓代工廠面臨庫存高企等問題以外,，就屬存儲IDM廠面臨的問題最多，不僅存儲芯片現(xiàn)貨價合約價齊齊下跌以外,，庫存持續(xù)攀高也致使多家大廠開始通過裁員,、減產(chǎn)等手段縮減支出。據(jù)韓媒爆料,，SK海力士內(nèi)部整體團隊數(shù)量將減少20%至30%,，并在最新的組織重組中，任命了較為年輕的高管擔任新的團隊領導者,。SK海力士在此過程中也向年長的高管提供了帶薪退休,，但大多數(shù)高管拒絕了這一提議。美光宣布將2023年資本開支減少到70-75億美元,，其原計劃是120億美元,，投資額度大幅減少近40%。同時還將減少20%的NAND Flash和DRAM的晶圓產(chǎn)出,。此外,，美光還宣布全球裁員10%，預計將裁員4800人,。

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中表明,，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設84座大規(guī)模芯片制造工廠,，并投資5000多億美元。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠,。SEMI指出,，在這些新增的晶圓廠中，包括汽車和高性能計算在內(nèi)的細分市場將推動其支出增長,。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示,，最新報告反映了半導體對世界各國和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加，其中,，政府激勵措施在擴大產(chǎn)能和加強供應鏈方面起到重大影響,。他指出，看好半導體行業(yè)的長期前景，半導體制造業(yè)投資的增加對于為新興應用驅(qū)動的長期增長奠定基礎至關重要,。具體看來,，《世界晶圓廠預測報告》劃分出七個地區(qū)，列出新晶圓代工廠/產(chǎn)線的數(shù)據(jù),。其中,，美國、中國大陸,、歐洲各有突破,。在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使,，拉動其在新資本支出方面的排名中獨占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應商支持生態(tài)系統(tǒng),，從2021到明年,，預計美洲將開始建設18座新工廠/產(chǎn)線。在數(shù)量方面,，預計中國大陸將會是全球第一,，該地區(qū)計劃有20座成熟制程工廠/產(chǎn)線。而歐洲/中東地區(qū)也在《歐洲芯片法案》的推動下,，對新半導體工廠的投資預計將達到該地區(qū)實現(xiàn)突破,，達到歷史最高水平。該地區(qū)在2021至2023年間,，將有17座Fab廠開工建設,。預計中國臺灣地區(qū)將開始建設14個新工廠/產(chǎn)線，而日本和東南亞預計將在預測期內(nèi)分別開始建設6個,，韓國預計將開始建設3個,。

11月28日,，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，受邏輯IC去庫存與存儲芯片廠減產(chǎn),，導致對晶圓需求減弱,，有晶圓廠對少數(shù)客戶同意延遲出貨，時程延后約1-2個月左右；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商,，從明年首季開始可稍微延遲拉貨,。以往堅守報價的態(tài)度也轉(zhuǎn)變，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格,。晶圓廠：可以延遲拉貨,，價格也能調(diào)整隨著下游需求疲軟，半導體市況逐漸走弱： 存儲大廠陸續(xù)減產(chǎn),、晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑明顯,、IC設計廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約......一系列影響開始傳導至晶圓廠,。有晶圓業(yè)內(nèi)人士表示,，由于長約客戶端的庫存水位一直增加，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況與市場實際需求并不相符,。還有一些客戶以往春節(jié)照常收貨,，也表示明年過年將放假不收貨。為此,，硅晶圓廠的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變,。有中國臺灣硅晶圓廠對少數(shù)客戶同意可延遲出貨，時程延后約1-2個月左右,；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商,，因客制化產(chǎn)品投產(chǎn)后,，如果不拉貨也無處轉(zhuǎn)賣,，所以雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后,。價格方面，和以往堅守報價態(tài)度不同,，有廠商松口愿意調(diào)整,。合晶指出，明年上半年價格將會依照市況來調(diào)整,。外界認為,，6吋硅晶圓市場需求較弱，價格比較有機會松動,，8吋以上硅晶圓的價格較有機會維持穩(wěn)健,。存儲廠減產(chǎn)、晶圓代工產(chǎn)能下滑前三季度硅晶圓廠業(yè)績表現(xiàn)不錯,，較少收到半導體市況影響,。環(huán)球晶前三季合并營收519億新臺幣，同比增14.4%,；營業(yè)凈利186.2億新臺幣,，同比增44.6%,。營收、營業(yè)凈利皆創(chuàng)歷史新高,。SUMCO（勝高）第三季度營收同比增長至1162億日圓,，營業(yè)利益同比增長104%至302億日圓，純益同比增長92%至204億日圓,。但如今傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨,，可以看出半導體市場依舊有不少挑戰(zhàn)。尤其存儲大廠陸續(xù)減產(chǎn)和晶圓代工商產(chǎn)能利用率下滑都影響到上游硅晶圓廠,。美光近日表示,，將減少20%存儲芯片供應，并再次下調(diào)資本支出,，其9月曾表示將今年度的資本支出減少30%,。華邦電子將減產(chǎn)約25％，旺宏第四季將減產(chǎn)20%-25%,。晶圓代工廠方面,，聯(lián)電稱受半導體行業(yè)庫存調(diào)整影響，第四季度產(chǎn)能利用率將降至90%,，晶圓出貨量減少約10%。世界先進下調(diào)今年資本支出10%,，為210億元新臺幣,，同時明年將放緩晶圓5廠產(chǎn)能建置速度，資本支出持續(xù)保守,。整體而言,，存儲廠商和晶圓代工端的市況變?nèi)鯇杈A端的影響可能于進入明年首季后才會真正浮現(xiàn)，且估計8吋硅晶圓的修正幅度可能會高于12吋硅晶圓,。本文由滿天芯編輯,、整合，信息來源自經(jīng)濟日報,、IT之家,、科創(chuàng)板日報、集微網(wǎng)等網(wǎng)站

01漲不動了？晶圓代工成熟制程漲停，世界先進恐受影響4月11日,，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,，半導體業(yè)界傳出，晶圓代工成熟制程廠商近期陸續(xù)通知IC設計客戶,，短期內(nèi)不會再調(diào)升成熟制程代工價格,，終止自2020年底以來報價連續(xù)六季上揚的走勢。目前中國臺灣地區(qū)主要晶圓代工廠當中,，聯(lián)電,、世界先進、力積電都以成熟制程為主力,，業(yè)績與報價走勢連動大,。臺積電營收獲利與產(chǎn)品平均單價（ASP）成長主要動能來自于先進制程領先，成熟制程則多為先進制程配套服務或是轉(zhuǎn)向特殊應用,，因此受成熟制程代工價格波動影響不大,。晶圓代工成熟制程先前受惠于面板驅(qū)動IC、電源管理芯片,、微控制器（MCU）,、車用芯片等需求大增，聯(lián)電,、世界先進,、力積電等芯片廠商價格漲不停，甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以「競標」方式向晶圓廠加價要產(chǎn)能,，拉出一波「連續(xù)六季報價揚升」的史上最長漲價行情,。業(yè)內(nèi)分析，晶圓代工成熟制程報價傳將凍漲,，應與大尺寸面板驅(qū)動IC（DDI）,、驅(qū)動暨觸控整合芯片（TDDI）、非蘋手機用電源管理IC市場需求轉(zhuǎn)弱有關,。不過,，晶圓代工廠不再漲價，不代表就是產(chǎn)能松動,，尤其和車用相關的28／40／55／65／90納米甚至0.13微米,、0.18微米等仍非常吃緊。針對晶圓代工成熟制程報價凍漲傳聞,，聯(lián)電回應,，維持先前在法說會上釋出，該公司2022年產(chǎn)品平均單價年增幅達14%至16%的看法不變,。臺積電一向不評論價格議題,，臺積電投資的世界先進也對價格議題不評論,。業(yè)界判斷，一旦晶圓代工成熟制程凍漲,，主要反映在世界先進大尺寸驅(qū)動IC相關應用訂單,。力積電強調(diào)，先前客戶都尚未簽長約,，但后來為了確保產(chǎn)能,，都改簽訂長約，因此現(xiàn)在的價格以長約價為主,。02Knometa：2021年全球晶圓總產(chǎn)能Top5,，三星一騎絕塵調(diào)研機構Knometa Research《2022年全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示，2021年全球晶圓總產(chǎn)能的57%由前五大公司（三星,、臺積電,、美光、SK海力士,、鎧俠/西部數(shù)據(jù)）承包,，意味著該行業(yè)“頭重腳輕”的競爭格局進一步深化。據(jù)Semiconductor Digest報道,，該報告顯示,，這五大公司在2021年月產(chǎn)能合計達到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%,，且這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個百分點,。其中，三星產(chǎn)能最高,，到2021年底，占全球IC晶圓總產(chǎn)能的19%,，產(chǎn)能比排名第二的臺積電高出44%,。三星在2020年將資本支出提高了45%，大部分資金用于在平澤工廠建設多條12英寸晶圓生產(chǎn)線,。臺積電2021年產(chǎn)能增長相對溫和,，但對其服務的強勁需求刺激了該年資本支出的顯著增加，這將導致2022年的產(chǎn)能增長速度更高,。臺積電還計劃在2022年和2023年保持積極的支出,。036300萬英鎊！安世半導體晶圓廠并購案獲批據(jù)外媒報道,，Nexperia（安世半導體）收購紐波特晶圓廠的交易近日獲得英國政府批準,。這筆總金額約6300萬英鎊的并購案于去年宣布，公開信息顯示,，紐波特晶圓廠目前擁有約450名員工,，擁有8英寸晶圓產(chǎn)線,，工藝制程0.18微米，月產(chǎn)能3200片,，目前主要經(jīng)營代工業(yè)務,。04臺積電發(fā)力3D封裝，萬潤,、辛耘等設備廠商訂單“水漲船高”臺積電竹南廠先進封裝廠AP6預計今年第三季起量產(chǎn),，將是全球首次3D封裝的大型量產(chǎn)計劃，隨著投資腳步不停歇,，也帶動后段封裝相關設備需求暢旺,，相關業(yè)者如萬潤、辛耘,、弘塑等上半年接單維持高檔,。臺積電今年資本支出規(guī)模估達400-440億美元，為歷年來新高,，預計其中10%將用于先進封裝,，對設備廠來說，等同就有40-44億美元的市場規(guī)模,，且未來設備在地化趨勢成形,，臺廠取得訂單的金額也就越大。業(yè)內(nèi)表示,，臺積電此次竹南廠主要作為3D封裝的生產(chǎn)基地,，屬于較前段的先進封裝，之后會再送往龍?zhí)稄S的InFO或是中科廠的 CoWoS,，進行后段先進封裝,，因此在前段衍生新需求下，后段也必須跟著擴充設備產(chǎn)能,。05麥肯錫：2030年半導體將成萬億美元產(chǎn)業(yè)麥肯錫咨詢?nèi)涨鞍l(fā)布分析稱,，半導體市場到2030年將維持每年6-8%的年化增速，總體市場規(guī)模將超過一萬億美元,。麥肯錫對48家半導體上市公司的分析顯示,，假設息稅前利潤率為25%至30%，當前股票估值已經(jīng)計入了2030年營收增速6-10%的預期,。具體到細分市場,，麥肯錫看好汽車、計算和數(shù)據(jù)存儲,、無線三大領域,，認為將支撐70%的未來增長。其中最具潛力的市場是汽車電子,，麥肯錫預計到2030年,，電動汽車單車半導體價值量約為4000美元,，而傳統(tǒng)燃油車則為500美元，電動化潮流將使車用半導體占到總體市場的13-15%,?！緝?nèi)容整理于集微網(wǎng)、IT之家,、SEMI等僅供交流學習使用,，謝謝！】

短缺持續(xù)！晶圓龍頭：未來五年產(chǎn)能已排滿,！全球技術領先的半導體硅晶圓企業(yè)日本勝高（Sumco Corp.）說,，該公司到2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄，這表明該行業(yè)的短缺狀況可能在未來幾年都不會減弱,。勝高在周三公布財報后表示,，目前公司接到的訂單已經(jīng)覆蓋公司未來五年的300毫米（12英寸）硅晶圓全部產(chǎn)能。至于150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）的硅片,，公司沒有接受這么長期的訂單,，但未來幾年需求可能會持續(xù)超過供應。該公司是全球領先硅晶圓供應商,。據(jù)Siltronic統(tǒng)計,，2020年全球前五大硅晶圓制造商為日本信越、SUMCO,、環(huán)球晶圓、SK Siltron和世創(chuàng),，他們共同占據(jù)著半導體硅片市場87%的份額,。2021年硅晶圓的價格比前一年上漲了10%，勝高預計這種上漲至少會持續(xù)到2024年,。該公司表示,，盡管客戶迫切需要長期供應，但今年根本無法擴大生產(chǎn),。該公司已經(jīng)在優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線方面做了力所能及的事情,，但包括200mm和300mm硅晶圓在內(nèi)的全系列產(chǎn)品中,，仍然持續(xù)存在供需不平衡情況。半導體行業(yè)其他企業(yè)也同樣預計晶圓供需不平衡情況將持續(xù)很長時間,。比如,，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger近期表示，預計晶圓供應至少到2023年末都將保持緊張,，2025-2030年供應形勢才會有所好轉(zhuǎn),。此外，臺灣晶圓供應商環(huán)球晶圓最近的收購項目遇阻也可能令硅片供需緊張局面持續(xù)更久,。此前,，環(huán)球晶圓試圖以50億美元收購德國硅晶圓供應商世創(chuàng)(Siltronic AG)，此舉原本會給芯片供應鏈領域帶來整合,，但該交易未能獲得監(jiān)管部門的批準,。西部數(shù)據(jù)、鎧俠：兩座閃存工廠因材料受污染停工據(jù)報道,，西部數(shù)據(jù)及其生產(chǎn)合作伙伴鎧俠周四（9日）表示,，用于生產(chǎn)閃存芯片的材料受到污染，導致其日本兩家工廠停工,。據(jù)了解,，鎧俠和西部數(shù)據(jù)其中位于日本的四日市和 Kiakami 工廠都受到了污染，導致生產(chǎn)中斷,。鎧俠預計傳統(tǒng)2D閃存的出貨不會受到影響,，3D NAND閃存是主要受影響的產(chǎn)品，“希望早日恢復正常運行”,。西部數(shù)據(jù)進一步表示,，這一事故將使3D NAND閃存的產(chǎn)量至少減少6.5艾字節(jié)(EB)。目前兩家公司都沒有給出完全恢復生產(chǎn)的確切時間表,。（1EB=10億GB）閃存是很多電子設備的重要組成部分,，取代了磁盤成為數(shù)據(jù)的主要存儲。從蘋果的 iPhone 到超級計算機,，所有產(chǎn)品都使用了這種芯片,。韓國的三星電子和 SK 海力士以及美國的美光科技是這類半導體的其他主要生產(chǎn)商。這是全球半導體短缺持續(xù)之際,，芯片生產(chǎn)遭遇的又一個挫折,。對于這兩座工廠材料受污染導致停工一事，臺灣地區(qū)知名半導體行業(yè)分析師陸行之表示：“我從1995年看半導體行業(yè)開始,，就覺得很奇怪,，每次存儲器或者半導體下行跌價周期來了，總是意外來個地震,、火災,、材料污染,、停電來給供給踩個剎車，把價格穩(wěn)住,?！背潆姌缎酒谝还桑簴|微半導正式登陸科創(chuàng)板2月10日，蘇州東微半導體股份有限公司（簡稱“東微半導”）正式登陸科創(chuàng)板,，股票代碼為“688261”,。東微半導本次公開發(fā)行股票數(shù)量為1684.41萬股，發(fā)行價格為130元/股,。據(jù)招股書介紹,，東微半導是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術驅(qū)動型半導體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關等中大功率應用領域,。憑借優(yōu)秀的半導體器件與工藝創(chuàng)新能力,，東微半導集中優(yōu)勢資源聚焦新型功率器件的開發(fā)，是國內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗的高性能功率器件設計公司之一,。本次 IPO,，東微半導計劃募集資金 9.39 億元，將分別用于“超級結(jié)與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化”,、“新結(jié)構功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”,、“研發(fā)工程中心建設”和“科技與發(fā)展儲備資金”4 個項目。財務數(shù)據(jù)顯示,，以 2019 年 MOSFET 功率器件銷售額計算,，東微半導在中國本土廠商中排名第七。報告期內(nèi),，東微半導營收持續(xù)增長,，2018 年-2021 年上半年各期營收分別為 1.53 億元、1.96 億元,、3.09 億元和 3.21 億元,。此外，東微半導還預計2021年度實現(xiàn)營業(yè)收入為7.7億元至8億元,，同比增長150%至160%,；預計2021年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.3億元至1.5億元，同比大增377%至453%,。環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)失敗,，傳臺積電考慮將在德設廠計劃轉(zhuǎn)向捷克2月10日消息，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,，環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)因德國官方“審核時間不足”失利，引起連鎖效應,。消息人士透露,，原本稱赴德國設廠還處于“非常早期”的臺積電,，可能因環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)失敗，將把歐洲新廠落腳地點轉(zhuǎn)向捷克,。據(jù)了解,，這筆價值43.5億歐元的交易失敗的背景是，世界各國政府都前所未有地加大了對跨境高科技交易的審查力度,，因為它們擔心失去對關鍵技術（尤其是人工智能,、網(wǎng)絡安全和半導體等領域的關鍵技術）的控制權。2021年,，德國當局進行了306項投資審查,，而2019年只有78項，2020年為106項,。對此,，臺積電表示，不針對環(huán)球晶圓并購世創(chuàng)失利是否會影響公司赴德投資案置評,，德國設廠計劃維持先前“停留在非常早期評估階段”的論調(diào),。至于是否轉(zhuǎn)向捷克設廠，臺積電表示,，不排除任何地點的可能性,。鴻海：電源管理芯片仍然短缺2月10日消息，新浪科技消息,，蘋果最大的iPhone組裝商鴻海表示,，困擾電子產(chǎn)品生產(chǎn)一年多的零部件短缺正在顯現(xiàn)緩解跡象，這對各個行業(yè)的制造商來說可能是一個鼓舞人心的信號,。鴻海精密發(fā)言人表示,，第一季度零部件短缺狀況將出現(xiàn)重大改善，下半年的整體供應緊張將有所緩解,。但電源管理芯片仍然短缺,，公司正努力將供應鏈挑戰(zhàn)的影響降至最低。公司每年購買約550億美元的芯片,。鴻海精密還在擴大電動汽車的生產(chǎn),，今年第三季度將開始在美國俄亥俄州生產(chǎn)電動汽車。鴻海今年將推出兩款電動汽車車型,，今年來自汽車零部件的收入預計將達到7.2億美元

芯片荒持續(xù)一年多以來，晶圓代工極其短缺，各大晶圓代工廠加大投資金額,，紛紛拋出罕見的大規(guī)模擴產(chǎn)計劃,。2021年，全球掀起史上最“兇猛”擴產(chǎn)潮,，不僅臺積電,、三星、聯(lián)電中芯國際等晶圓代巨頭“跑馬圈地”,，德州儀器,、英特爾、士蘭微等 IDM巨頭也紛紛拋出擴產(chǎn)計劃,。 在這樣大規(guī)模的擴產(chǎn)潮之下,，“芯片荒”危機即將迎來希望的曙光？或是產(chǎn)業(yè)反轉(zhuǎn)的警示,，已悄然顯現(xiàn),？ 史上最“兇猛”擴產(chǎn)潮 據(jù) Gartner 預估，2021 年全球芯片制造業(yè)資本支出將達到 1460 億美元,，較疫情爆發(fā)前的 2019 年則增長約 50%,。 據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計，全球17家公司33個新增或擴產(chǎn)項目,，具體如下： 數(shù)據(jù)來源：公開資料,、芯思想研究院，芯三板制圖 各大廠商的擴產(chǎn)計劃來看,，新增產(chǎn)能集中在成熟制程,。臺積電去年宣布，將在今年同步啟動高雄廠,、日本廠的建廠計劃,，屆時兩座廠區(qū)重要的新增產(chǎn)能都將是成熟制程；無獨有偶,，晶圓代工大廠聯(lián)電于此前被爆出將在新加坡擴產(chǎn),，傳聞中投產(chǎn)目標，也是成熟制程,。 中芯國際更是在北京興建28nm制程晶圓廠,，還在上海、深圳建設新產(chǎn)線,，若3大地區(qū)的投資案都能順利擴產(chǎn),，其全球晶圓廠排名將有大躍進。 市調(diào)機構預計,，兩年后,，全球5大晶圓代工廠的28納米總產(chǎn)能,，將至多成長近6成。 業(yè)內(nèi)人士認為,，晶圓代工廠商及IDM大廠將擴產(chǎn)目標集中在成熟制程主要有三股驅(qū)動力,，包括市場需求強勁和28nm等成熟制程進可攻退可守的特性驅(qū)動。 首先,，當下最缺的應用于筆電、平板,、汽車,、家電等的芯片大多是成熟制程所造。其次,，以28納米為代表的制程使用的設備與制造工藝,，是能“相容”制作更成熟的制程，擴充也能往40納米向上相容,，這對晶圓廠來說是最具效益的擴產(chǎn)方式,。這些因素導致以往不被看不上眼的28納米等成熟制程，如今成為大廠重金投入進行擴產(chǎn)的目標,。 產(chǎn)能陸續(xù)釋放,，芯片供應不再難？ 從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看,，各大晶圓代工廠宣布擴建的產(chǎn)能將在2022年陸續(xù)開出,，且新增產(chǎn)能集中在28nm及40nm制程，將有望能緩解汽車,、家電,、消費電子等領域的芯片供應。 但市調(diào)機構TrendForce認為,，由于新增產(chǎn)能釋出的時間點落在2022下半年,，屆時正值傳統(tǒng)旺季，在供應鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下,，產(chǎn)能緩解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯,。 此外，隨著5G手機及電動車滲透率持續(xù)提升,，大幅帶動PMIC相關需求倍增,，該需求持續(xù)侵蝕8吋晶圓產(chǎn)能，使得≦0.18?制程訂單已滿載至2022年底,，短期內(nèi)未見舒緩現(xiàn)象,。至于1Xnm制程，該制程供應商目前僅有臺積電,、三星,、及格芯,，而上述三者，除格芯計劃小量擴產(chǎn)外,，其余兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴產(chǎn)計劃,。 因此現(xiàn)階段極為短缺的8英寸0.1X?及12英寸1Xnm制程，在有限的增產(chǎn)幅度限制下,，恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸,。 整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況,，雖部分零部件可望紓解,，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。 擴產(chǎn)潮背后的隱憂 業(yè)界擔心如此大規(guī)模擴產(chǎn),，未來可能出現(xiàn)類似存儲行業(yè)因為供過于求導致價格大跌的慘劇,。 SEMI表示，晶圓廠設備支出歷來是周期性的,，通常增長一到兩年,，然后下降的時間大致相等。數(shù)據(jù)顯示,，從2016年開始,，半導體行業(yè)的晶圓廠設備投資連續(xù)三年保持增長，而上一次出現(xiàn)這種情況是在1990年代中期,，當時的芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展了四年,。 隨著擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，市場需求將會發(fā)生新的變化,，有可能出現(xiàn)周期性產(chǎn)能過剩,。以各家晶圓廠的布局來看，新產(chǎn)能多集中在下半年與明年開出,，這段時間的需求若無法跟上,，就會有供過于求的風險。 此前由于貿(mào)易摩擦和疫情反復等原因引起重復下單,，包括智能手機,、消費電子產(chǎn)品等客戶訂購的數(shù)量超過實際需求，市場真實需求以往任何時候都更加模糊,，再加上由于晶圓代工價格持續(xù)調(diào)升,，導致需求端的IC設計廠開始出現(xiàn)下單縮手的現(xiàn)象，都在加劇晶圓廠擴產(chǎn)的風險,。 這就解釋了為什么近期晶圓代工廠都與客戶簽訂長約,。以聯(lián)電為例，該公司不斷與客戶締結(jié)長約,，長約客戶占比將近70％,。晶圓廠通過長約這種策略綁住客,，確保將來的新產(chǎn)能不會沒人投片。反之,，若未能確保新產(chǎn)能的訂單簽定,，恐怕會面臨產(chǎn)能利用率空置、利潤下滑的風險,。 去年10月上市的晶圓代工廠格羅方德就在其招股說明書中指出,，半導體行業(yè)的產(chǎn)能過剩可能會降低其收入,、收益和利潤率,。 不過，也有行業(yè)高管認為現(xiàn)在談產(chǎn)能過剩為時過早,。達爾集團總裁盧克修表示，在中美貿(mào)易戰(zhàn)未解決,、半導體產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)成長,，2到3年內(nèi)未有太多新晶圓廠產(chǎn)能下，半導體產(chǎn)能過剩不會是現(xiàn)在,，至少還有幾年,。 小結(jié) 今年隨著擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，部分芯片的短缺問題將得到解決,，但在新增產(chǎn)能未能在今年全部上線的情況下,，產(chǎn)能緩解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯。另外,，長遠來看,，產(chǎn)業(yè)需要警惕產(chǎn)能過剩的情況。 瑞銀預計,，2023-2025年12英寸晶圓28nm,、40nm代工將出現(xiàn)8％到10％的供應過剩；50nm,、65nm和90nm產(chǎn)能在2022-2025年將增長35％,；隨著PMIC、驅(qū)動IC過渡至12英寸晶圓,，8英寸晶圓代工,、供需將更為平衡。 報告指出,，多數(shù)生產(chǎn)模擬芯片,、MCU的IDM增加了資本支出，可能限制未來幾年代工外包的機會,，成熟制程代工價格上漲后,，預計將穩(wěn)定進入2023年,，毛利率正常化,。 另外,，各廠將把代工成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，將對MCU,、顯示驅(qū)動IC等產(chǎn)生負面影響,，可能導致價格失利，甚至在部分細分市場出現(xiàn)價格戰(zhàn),。掃碼關注芯三板

技術行業(yè)高薪眾人皆知！許多人羨慕工程師的收入豐厚,，晶圓代工龍頭臺積電在科技業(yè)的地位數(shù)一數(shù)二,，是許多人擠破頭都想進的公司。但外界少有人知道在臺積電工作是什么體驗,。臺積電美國新廠大動作招聘美國人,，其中百名工程師已被派往臺積電本部接受培訓，預計將在臺灣停留一年到一年半的時間,。其中一名美籍工程師近期撰文表示,，可以在全球最重要的、不同于美國文化的公司工作可以學到不少東西,，有利于未來轉(zhuǎn)職,。但他也吐槽了臺積電各種弊端，直呼臺灣地區(qū)的職場文化跟美國很不一樣,，與預想有點落差,！還可以再改進！臺積電的七大槽點槽點一：工時長這名工程師表示,，自己在臺灣這邊一天工時至少10小時,，實際上大概可能到12小時。而臺灣本地的員工就更慘,，工時幾乎每天都超過12 小時,，還有夜班、周末輪班,、平時,、值班隨時待命等等，畢竟晶圓廠是24小時都在跑的,。他認為,，臺積電在美國未來一定會改成每周上班5天,，每日8小時；或是像其他晶圓代工廠,，上3天休4天,，接著再上4天休3天之類的輪班方式。槽點二：感覺好壞跟誰帶你有關系這名工程師吐槽說,，在臺積電接受培訓,，感覺是好是壞真的跟是誰帶你很有關系?！半m然我遇到的事情有點雜亂,，但基本上都不算太意外。我有想到一些方法去改善學習新設備與每天的工作,，但坦白說我不知道這真的有用嗎,？”槽點三：規(guī)矩超多，沒有“個人自由”這名工程師表示臺積電不是很重視“個人自由”,。他說,，臺積電給他們這些從美國來培訓的員工提供宿舍住，但是有門禁等超多規(guī)矩,，還有超過一定時間就不能有訪客。還有,，如果選長期住宿,，那就會住得比較遠，會多花更多時間通勤,。槽點四：對員工的付出不夠半導體是非常神奇的東西,，過去一直在改善人類的生活，但很不幸的是,，臺積電對世界的影響似乎跟它真正帶給員工的并不一樣,。這名工程師吐槽說，臺積電的支出其實只有非常小一部分是真的用在員工身上的,，大部分的錢都是用在維修設備裝機以及那些實驗晶圓等,。他也認為，臺積完全可以通過招更多的員工來分擔工作,，讓每個員工有時間陪家人,，同時也保有不錯的福利?！耙桥_積電在亞利桑那廠做不到這一點,，在招募人才方面怎么可能贏得了附近的英特爾？”槽點五：一天到晚都在開會,，效率太低“坦白說,，在臺積電上班的臺灣人,，真的沒有比每天只上八小時班的美國人還要有效率，大多人都把時間浪費在那些毫無實質(zhì)意義的工作上,?！边@名工程師受不了的是，臺積電每天花太多時間開會,，早會,，晚會，各種會,。早會復盤昨天或者昨晚的工作,，晚會就復盤當日的工作，一天下來就得花超過3個小時在會議上,。他認為,，會議報告的事情其實都可以通過軟件記錄來實現(xiàn)，“只要軟件功能好一點就真的不用開這么多的會了,。我非常相信有一堆會議都可以"被自動化",。”比如說,，上一位碰機臺的工程師直接記錄機臺狀況和調(diào)整過的東西,，然后記下自己的建議。主管可以采取或是略過這些建議,，接著下一班的工程師就只要看他們負責的機臺,，然后做他該做的工作，解決可能出現(xiàn)問題,。他說,，唯一真的需要花三小時監(jiān)督這件事情的人就只有需要核準操作或是主管本人。其他員工花個5到10 分鐘簡單做個報告說下重點就行了,。槽點六：軟件老舊且雞肋“臺積用的軟件實在是太老舊了,！”這名工程師說，臺積電使用的軟件很多很雞肋,，一堆重疊功能,。他建議臺積電應該要把那些用在不同任務上的軟件都縮減一下，設法過濾篩選出那些可以重復使用的軟體功能,，然后整合成一個簡單的大家都能集中使用的軟件,。雖然理解制造業(yè)不像軟體行業(yè)那樣有強烈的動機去改善軟件的功能和體驗，但至少可以做出一些有最基本功能且至少有那么一點點美感的界面,，讓使用者可以有效使用這些軟件,，以節(jié)省大家的上班時間、提升工作效率。他還說,，臺積如果能自己組建內(nèi)部的軟件開發(fā)團隊,，可以省下非常多員工的加班費。槽點七：培訓系統(tǒng)超爛臺積電用來培訓員工的"e-learning" 系統(tǒng)超爛的,，根本就該直接把它砍了,。他說，培訓系統(tǒng)里面一堆中翻英的問題,，讓整個培訓變得更糟糕,。這名工程師建議臺積電對全體員工做個匿名問卷，尤其是針對來這培訓的美國人,，看看他們對培訓系統(tǒng)"e-learning" 的體驗如何,。匿名調(diào)查的話，大家就會講真話,，他們會說,，自己從來沒有在"e-learning" 學到任何東西，只是在上面浪費了一堆可以用來學制程的寶貴時間,。網(wǎng)友：稱霸世界的秘密你不懂該帖被到處轉(zhuǎn)發(fā)后,，引起網(wǎng)友熱議。有網(wǎng)友表示認同說,，“這篇帖子確實點出了臺積電很多很實在的問題,，如果管理層虛心檢討真的能改善整體的運作，員工效率和效能也會被提升,?！倍P于這名工程師對“沒有個人自由”的吐槽，有內(nèi)行人指出,，疫情原因，加上該名工程師從其他疫情國家來,，受到更加嚴格的出入管制,，才會覺得不自由?！叭嗽趪庥直魂P住,，難免會有負面情緒?！贝送?，不少網(wǎng)友對公司愛開會和軟件爛感同身受，“超多企業(yè)都有愛開會跟e-learning很爛,，老板還沾沾自喜的毛病”,。還有人說，難得有人用不一樣的角度看臺積電，看得出文化的差異,，世代的差別…,；最重要的是，他看出臺積電還有可以進步(可以被擠壓,、可以被drive…）的空間,。更有網(wǎng)友反諷“同工美國薪資高多了，還不見得愿意以公司規(guī)定與要求做”“這也是半導體制造業(yè)逐漸移出美國（西方世界）讓亞洲晶圓廠主宰的原因”“怕了吧美國人,，這才是臺積電能稱霸世界的秘密,！”“血汗工廠”，離職率卻很低,？在網(wǎng)上隨便一搜就能看到不少吐槽臺積電的,，“輪班已經(jīng)很慘，休息日還這么少,，簡直沒有生活品質(zhì)”,。但出乎意料的是，即便很多人認同該文吐槽的“工時長”,、“開會頻繁效率低”,、“管制多，不自由”等各種弊端,，但能進臺積電工作依然被視作進入人生贏家組,，看看臺積電的離職率怎么樣就知道了。在今年四月份的一次公開演講中,，張忠謀提及臺灣人才優(yōu)勢,，表示自家離職率很低，“三十幾年來,，臺積電有過12萬員工,，我們的離職率很低，大概只有3%,、4%?，F(xiàn)在就有5萬員工?！痹谛救蹇磥?，很多人擠破頭想進臺積電，一方面可能確實是因為臺積電的企業(yè)經(jīng)營經(jīng)驗積累多,，還有名企光環(huán)有助于轉(zhuǎn)職,，另一方面可能是相對來說，臺積電薪資高,、攢錢快,。今年年中臺積電披露了員工薪酬情況：臺積電員工總體薪酬的中位數(shù)約新臺幣181萬元，約合人民幣41.9萬元?？偛梦赫芗业男匠昙s為中位數(shù)的233倍,，也就是超過4.2億元新臺幣，折合人民幣9770萬元,。去年新進碩士畢業(yè)工程師的平均整體薪酬,，包括12個月本薪、2個月年終獎金,、現(xiàn)金獎金及酬勞,，整體薪酬高于180萬元新臺幣（約41萬元人民幣）；而直接員工平均整體薪酬則高于100萬元新臺幣（約23萬人民幣）,，每月平均收入為臺灣基本工資的4倍,。隨著營收及獲利持續(xù)成長，臺積電去年員工整體薪資福利費用攀高至約1408億元新臺幣（約324億元人民幣）,，年度人均薪資福利費用增加至248萬元新臺幣(約27萬人民幣),。總體來說,，臺積電的薪資待遇確實不算差,，這也是為什么坐擁120萬員工的臺積電離職率只有3%左右的原因。有網(wǎng)友奉勸因為受不了工時長想從臺積電離職的朋友,，“去外面薪水少一半,，還沒加班費怎么辦？”“早下班一小時,，年薪打五折”,、“年輕人別沖動，你出來之后,，會發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn)外面很多企業(yè)一樣操甚至更操,，然后錢少很多”、“做到45歲存3千萬退休,，忍耐20年,，幸福下半輩子”。臺積電回應臺積電針對網(wǎng)傳熱議文章回應,，人才是公司重要的資產(chǎn),，為了打造開放,、多元且包容的職場環(huán)境,，規(guī)劃跨文化溝通協(xié)作的培訓及相關管理課程，同時為了兼顧疫情期間保護員工健康安全與移地訓練的身心關懷,，公司也積極采取多樣化暢通的溝通渠道,，保持交流并給予協(xié)助。臺積電還透露，已展開位于美國亞利桑那州新廠的興建工程,，并預計于2024年投入生產(chǎn),，屆時該廠區(qū)將為全美技術最領先的晶圓制造廠。自今年4月以來,，已有逾百名美國工程師抵達臺灣進行培訓,，訓練內(nèi)容主要包括公司介紹、文化及核心價值,、核心競爭力,、半導體制程與整合、半導體元件物理,，以及依工作職能與職務量身定制的在職訓練,。寫在最后一名跨國工程師的培訓心得足以讓人窺見臺灣地區(qū)和美國的工作文化差異之大，同時也讓人想起臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾針對半導體產(chǎn)業(yè)多次發(fā)出示警,，如美國半導體本地制造不可能成功,、美國不會復制臺積電的成功、臺灣人管理美國人很難等等,?！叭毙尽蔽C警醒美國芯片制造的重要性，也讓美國一心想要重返制造業(yè),。但是過去幾十年來,，美國因為芯片制造業(yè)的外流造成大量專業(yè)工人流失，而現(xiàn)在的美國人過慣了好日子恐怕難以勝任高強度且枯燥的制造業(yè)勞動,。在張忠謀看來,，臺灣人才是臺積電的一大優(yōu)勢，臺灣大量優(yōu)秀敬業(yè)的工程師,、技工,、作業(yè)員愿意投入制造業(yè)。而美國的工程師不如臺灣敬業(yè),，因為美國制造業(yè)已經(jīng)不紅了,，相當多的人做金融、R&D（研發(fā)）,，也有很多做市場的,，都比制造業(yè)吃香。臺積電去年五月宣布,，將在美國亞利桑那州建造他們第一個位在美國的晶圓廠,，預計2024年開始投入生產(chǎn)。張忠謀甚至表示懷疑亞利桑那州廠是否招的到足夠的工程師,，因為操作員等相關工作,，在美國已經(jīng)不熱門很多年了,。另外，臺灣派遣人員在美國的經(jīng)營,、管理能力和大規(guī)模制造業(yè)人員調(diào)動能力不行,。結(jié)果呢，就是企業(yè)單位成本顯著較臺灣高,。正如網(wǎng)友所說,，這些大概就是半導體制造業(yè)逐漸移出美國和西方世界，被亞洲晶圓廠主宰的原因吧,。掃碼關注芯三板

日前，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布了2021年中整體OEM半導體設備預測報告,，預估全球半導體制造設備銷售總額今年將增長34%來到953億美元,，2022年設備市場則可望再創(chuàng)新高，等于連兩年走強,。報告中的六大重點整理如下：一,、SEMI預估2021年全球半導體制造設備銷售總額將增長34%，來到953億美元,，在數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動下,，2022年設備市場可望再創(chuàng)新高，突破1,，000億美元大關,。二、晶圓廠設備（含晶圓加工,、晶圓廠設施和光罩設備）支出,，預計今年大幅成長34%，攻上817億美元的歷史新高紀錄,，2022年也可望有6%的增長,，市場規(guī)模超過860億美元。三,、占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程,，2021年將同比增長39%，總支出達到457億美元,，成長力道預計一路沖到2022年,，代工和邏輯設備投資將增長8%。四,、在先進封裝技術相關應用推動下,，組裝及封裝設備部門支出2021年將攀至60億美元，成長幅度高達56%,，2022年則持續(xù)小幅增長6%,。五、半導體測試設備市場2021年將增長26%,，達到76億美元,，接著2022年在5G和高性能運算（HPC）應用需求推波助瀾下也有6%的成長。六,、以地區(qū)來看,，韓國、中國臺灣和中國大陸仍將穩(wěn)坐2021年設備支出額前三大,，其中韓國位居榜首,，不過臺灣地區(qū)的設備市場可望在明年重回領先地位。

近日華虹傳出大砍多家MCU廠商訂單,，而中芯國際也已削減了對部分IC設計廠的產(chǎn)能支持,，優(yōu)先滿足本地客戶的訂單。據(jù)了解,，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠,、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片,；同時在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）,。中芯國際日前又一個重要項目開始量產(chǎn)，8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬片,，良品率達 99%,。中芯國際在互動平臺表示，目前集成電路芯片制造供不應求,。全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊缺,，華虹和中芯國際作為中國大陸晶圓代工雙巨頭，其砍單行為將影響到部分IC設計廠的全年供貨量,。據(jù)《電子時報》的報道,，雖然許多廠商已從本地代工廠處獲得產(chǎn)能支持，但由于后者報價上行調(diào)整,，設計廠成本將在下半年繼續(xù)上升,，利潤增長將放緩。 受惠疫情帶動在家工作與遠距教學等宅應用大增,，終端裝置需求爆發(fā),，加上5G、AI全面起飛,，致使全球晶圓代工產(chǎn)能供不應求,，不只已難大舉擴產(chǎn)的8寸廠排隊行列看不到盡頭,，12寸產(chǎn)能也跟著吃緊，由晶圓代工起頭,，半導體產(chǎn)業(yè)鏈大掀漲價潮,。此外，多國汽車企業(yè)與車用芯片大廠紛紛結(jié)合國家力量插隊爭奪產(chǎn)能,，再加上美國持續(xù)壓制中國半導體自主化,，晶圓代工發(fā)展減速等因素，成熟制程產(chǎn)能突然成為各方爭相搶奪的“戰(zhàn)略性物資”,，全面進入由大國政府主導的產(chǎn)能競賽,。在國家力量介入下，歐美日韓,，中國臺灣以及中國大陸,，都大舉修正半導體戰(zhàn)略藍圖。另值得注意的是,，由于MCU,、網(wǎng)通、PMIC等不少芯片缺貨難解,，近期競標搶貨更有增未減,，IC設計廠表示，近期重復下單疑慮再現(xiàn),，但由于晶圓代工,、芯片仍供不應求來看，半導體產(chǎn)業(yè)能吃緊情勢如臺積電所言,，2023年才會有所緩解,，在這段期間內(nèi)，已升級為國家戰(zhàn)役的晶圓代工產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)將更為激烈,。近年來,，國產(chǎn)芯片的發(fā)展得到國家很大的重視，正加快步伐發(fā)展,。據(jù)央視財經(jīng)8月19日援引國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示,，中國芯片自給率要在2025年達到70%。我國越來越重視國內(nèi)晶圓代工等先進技術的自主化,，相繼出臺政策以及給予資金的大力支持,。這正是促使晶圓代工雙巨頭選擇優(yōu)先供應國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的原因之一。

存儲器大廠美光周三（30日）宣布已達成最終協(xié)議,，將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器,，預估此次處分利益約15億美元，今年下半年可望完成交易,。美光表示,，Lehi晶圓廠處分利益包括9億美元德儀的現(xiàn)金,，以及約6億美元的廠房設備資產(chǎn)價值。 目前美光已出售其中一些資產(chǎn),，并將保留其余資產(chǎn)重新部署到其他廠房或出售給其他買家,。美光的Lehi廠還擁有一支具備先進半導體制造各方面專業(yè)知識的高技術團隊。 德儀將在收購后為所有Lehi專業(yè)團隊成員提供職缺,，并打算在該廠部署自家的技術，預計該交易將在今年底前完成,。美光CEO Sanjay Mehrotra表示："美光Lehi廠在技術創(chuàng)新和先進半導體制造方面有著悠久的歷史,，德州儀器是業(yè)內(nèi)領導者，且重視Lehi技術團隊以及該廠提供的技術部署能力,。 "德儀 CEO Rich Templeton則表示,，Lehi廠的投資是德儀長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，預計未來該廠收購后將能提高該公司的產(chǎn)能,。據(jù)介紹,，Lehi晶圓廠將是TI的第四個300毫米晶圓廠，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6,，RFAB1并很快將要完成的RFAB2,。除了作為 300 毫米晶圓廠的價值外，此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措,，因為Lehi將從 65 納米和 45 納米生產(chǎn)開始,，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點,。美光今年3月便曾有意出售Lehi廠,，并計劃終止3D XPoint技術的生產(chǎn)，為數(shù)據(jù)中心尋求新內(nèi)存解決方案,，專注加速CXL內(nèi)存產(chǎn)品問世,。 CXL 提供運算、內(nèi)存存儲之間的高性能連接,，能滿足 AI 和數(shù)據(jù)分析的效能需求,。Lehi廠先前是美光和英特爾的合資公司，美光在2019年10月買下該廠,。

在美國對華為持續(xù)的打壓之下，外界對于華為的關注和熱議沒有停過,。一會兒傳華為開始招聘光刻機研發(fā)人員,，一會兒傳華為推“塔山計劃”建廠造芯……眼下,，關于華為自建芯片生產(chǎn)線的消息依然沒有消停。 據(jù)外媒Digitimes的報道,，華為將在武漢建設首個晶圓廠,，計劃于2022年分階段投產(chǎn)。報道進一步指出,，該晶圓廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊,，從而實現(xiàn)半導體自給。 雖然消息未得到華為官方的證實,，但關于在武漢建廠的消息,，早有動靜。2019年,，武漢市國土資源和規(guī)劃局公示了華為技術有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項目（二期）A地塊的海思光工廠項目規(guī)劃設計方案,，總投資18億人民幣。暫未明確此規(guī)劃與晶圓廠消息的直接關聯(lián),。 華為困境在美國持續(xù)的打壓之下,，華為的先進工藝芯片已經(jīng)沒有公司敢代工了。業(yè)界周知,，全球最大的晶圓代工廠臺積電在美國新規(guī)的限制下,，不可避免地要斷供華為芯片，去年已經(jīng)全面撤掉華為海思第四季度的芯片訂單,。 華為芯片斷供的影響在2020年還沒有太顯現(xiàn)出來,。 根據(jù)公司發(fā)布的最新年報，2020年,，華為增長速度開始放緩,，但基本實現(xiàn)了經(jīng)營預期，銷售收入8,914億元,，同比增長3.8%,。凈利潤646億元，同比增長3.2%,。 其中,，運營商業(yè)務收入約3026億元，企業(yè)業(yè)務收入約1003億元,，消費者業(yè)務收入約4829億元,，占比分別為34%、11.3%和54.2%,。 可見,，華為手機業(yè)務占比已超過一半，而通信業(yè)務和企業(yè)業(yè)務接近半壁江山。而芯片是華為業(yè)務的命根,，是運營商業(yè)務,、消費者業(yè)務和企業(yè)業(yè)務的基礎支撐。后續(xù)芯片業(yè)的停滯,，必然會影響華為整個的戰(zhàn)略推進,。 進入2021年，隨著庫存逐漸耗盡,，華為的困境顯現(xiàn),。華為的消費者業(yè)務明顯受到巨大影響。今年Strategy Analytics發(fā)布了一季度全球5G手機出貨排名,，華為跌出前五,。去年同期，華為（包含榮耀）出貨800萬臺,，列全球第二,，僅次于三星,。 與此同時,，華為海思芯片營業(yè)額大幅下跌，今年Q1的營收額只有3.85億美元,，比去年同期下滑了87%,。 不過，即使在此困境之下,，華為也公開表示不打算放棄海思半導體,，7000多人的團隊依然在研發(fā)高端芯片。將來國內(nèi)一旦有了高端芯片的生產(chǎn)能力或是恢復了與外部芯片代工的合作,，海思芯片就能快速恢復正常,，不至于被拉開太大差距。 華為消費者業(yè)務CEO余承東曾表示,，華為當初只做設計不做生產(chǎn)是個錯誤?，F(xiàn)在的國產(chǎn)芯片生產(chǎn)廠商在中低端上進度較好，但是在高端芯片的生產(chǎn)上還是沒有辦法做到國際水平,。 自救行動對于華為的自救行動,，我們可以從任正非的內(nèi)部講話《星光不問趕路人》 中窺得一二。該文于2021年1月22日在華為內(nèi)部論壇《心聲社區(qū)》發(fā)布,。芯三板從中提煉總結(jié)了四個要點：一,、聚焦研發(fā)力量，對沒有前途,、領路人多年在講故事的,，堅決裁掉一部分產(chǎn)品；二、在科學上要敢于大膽突破,，敢于將鴻蒙推入競爭,，鯤鵬和昇騰的生態(tài)發(fā)展與軟件的開發(fā)決不停步；三,、逐漸從銷售收入導向,，轉(zhuǎn)向加大利潤的考核權重。把生產(chǎn)自救類產(chǎn)品做大,，增加利潤給公司提供保障,；四、戰(zhàn)略研究院要繼續(xù)擴大自己研究的“喇叭口”,，積累起領先世界產(chǎn)品的要素能力和技術能力,。我們可以看到，華為正在圍繞這幾大原則在展開自救行動,。華為自救行動的第一步是,，忍痛出售榮耀。2020年年底,，華為整體出售榮耀業(yè)務資產(chǎn),，收購方為深圳市智信新信息技術有限公司。出售后,，華為不再持有新榮耀公司的任何股份,。獨立后榮耀將不受美國禁令限制，這對于榮耀品牌,、供貨商等都得到利益保障,，而對華為來說，也能及時止損手機業(yè)務,，以便更輕裝上陣,，可謂多贏局面。第二個不得不提的自救行動是拓展生態(tài),。2021年6月2日鴻蒙OS系統(tǒng)的全面開源,，據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)，目前與鴻蒙OS展開合作的應用服務伙伴已經(jīng)超過300個,，硬件合作商超過1000家,，開發(fā)者人數(shù)已經(jīng)超過了50萬。不過形成對比的是,，現(xiàn)在全球范圍內(nèi)安卓系統(tǒng)的開發(fā)者數(shù)量達到2000萬,，iOS開發(fā)者數(shù)量達到2400萬，華為還遠遠落后,。鴻蒙系統(tǒng)搭配華為的“1+8+N"戰(zhàn)略,，圍繞1個手機,、8個智能設備以及N個家居設備進行拓展。目前,，與鴻蒙確定合作的包括軟件開發(fā)及服務,、芯片及模組等上游供應商，家電,、安防,、等下游廠家。全球成功擁有基于操作系統(tǒng)的應用生態(tài)的科技公司一共有三家：微軟,、蘋果,、谷歌，這意味著華為需要直面的三大科技巨頭的競爭,。鴻蒙OS生態(tài)版圖能否成功,，能否成為華為的增收新來源，仍待時間的檢驗,。華為花式自救還有跨界養(yǎng)豬行動,。今年年初，華為機器視覺領域總裁段愛國在微頭條爆料稱,，華為機器視覺推出了“智慧養(yǎng)豬方案”,。段愛國指出，養(yǎng)殖業(yè)的發(fā)展方向是數(shù)字化,、智能化和無人化,，而華為機器視覺要在智慧養(yǎng)豬上發(fā)力,，解決方案已經(jīng)做好了,，要用智慧之眼感知萬物，AI使能養(yǎng)豬智能升級,。進軍養(yǎng)豬業(yè),，也是華為在企業(yè)級服務市場的一個嘗試。編者寄語任正非曾表示,，“我們設計的先進芯片,，國內(nèi)的基礎工業(yè)還造不出來，我們不可能又做產(chǎn)品,，又去制造芯片,。”晶圓代工是個資金密集,、技術密集,、人才密集的多重密集型產(chǎn)業(yè)，自建晶圓廠所要投入的資源極大,，且周期長,。華為在晶圓制造領域幾乎沒有技術和人才積累，造芯這場“戰(zhàn)役”過程之艱難無法想象。 芯片斷供的困境之下,，華為展開各種自救行動,。正如任正非所說“（我們）要像海燕一樣，迎著雷電,，迎著暴風雨嘶叫著飛翔,，朝著一絲亮光，朝著希望,，用盡全身力量搏擊……”

經(jīng)濟日報報道,，旺宏擬出售6吋廠案,，有署名為該公司小股東登報向董事長吳敏求及董事會呼吁，目前傳出該廠將通過東京威力科創(chuàng),，出售給大陸金沙江集團,，但應考量如果這么做，將造成使竹科少一座晶圓廠,，減少員工就業(yè)機會,，并讓對岸晶圓廠競爭力增強、旺宏捲入美日中對抗漩渦等后果,，懇請再三思,。旺宏對于上述晶圓廠出售案表示，如有定案將會公告,，時程上預計為6月底至7月初,。至于出售對象及價格，皆為市場傳聞,，該公司不予評論,。 6吋廠是旺宏的晶圓一廠，從2000年至今提供晶圓代工業(yè)務,，生產(chǎn)利基型模擬IC及邏輯IC產(chǎn)品,。旺宏董事會去年3月決議，其6吋晶圓廠將于2020年底停產(chǎn),，不過因新冠疫情推升半導體市場需求,，晶圓代工產(chǎn)能供不應求,，因此該公司也將6吋廠停止投片時間延到今年4月。旺宏小股東這次登報主旨為「為竹科留下晶圓廠與工作機會,，也為臺灣地區(qū)保存競爭力與價值」,，并指出身為旺宏投資人，感謝吳敏求與董事會這些年的經(jīng)營努力,，讓投資人得以享受甜美果實,，美中不足的是，傳出其6吋廠將透過東京威力科創(chuàng),，出售給大陸金沙江集團,。小股東認為，傳出旺宏6吋廠將可能賣給東京威力科創(chuàng),，之后拆解進行轉(zhuǎn)售,，由于東京威力科創(chuàng)是設備廠，并不經(jīng)營管理晶圓廠,，所以勢必分拆轉(zhuǎn)售這座6吋廠,。令人擔心的是，化整為零再組合,，買到這些設備的可能是金沙江集團,，這樣可能造成四輸局面，包括竹科少一座晶圓廠,，就業(yè)機會可能減少,，對岸晶圓廠競爭力增強，損害臺灣競爭力與定價能力,，且旺宏與東京威力科創(chuàng)將捲入美日中對抗漩渦,。小股東也在登報內(nèi)容中說，旺宏6吋廠很適合發(fā)展第三代化合物半導體,，且可發(fā)展耐高電壓,、高電流的功率器件,，因應未來終端應用,，因此呼吁為竹科保留一座晶圓廠。對于旺宏這座晶圓廠,，想不到的是,，一個小小的晶圓廠，竟能讓某些人生出如此多的想法,，人才?。?/div>

11月30日,，晶圓代工廠力積電召開興柜（已申報上市,，需試交易半年，興柜不等于上市）前公開說明會,，董事長黃崇仁表示,，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需求已達恐慌程度,，預估明年下半年到2022年下半年,，邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步,。力積電是誰,？力積電原身為力晶科技，曾是臺灣地區(qū)最大內(nèi)存DRAM廠,，2012年因DRAM價格崩跌沖擊,，無奈退市，隨后分割重組為力晶科技與力積電,，轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠,。2019年中，力晶科技把旗下3座12寸晶圓廠及相關營業(yè),、資產(chǎn)讓與力積電,，目前為止，力積電擁有3座12寸晶圓廠,、2座8寸晶圓廠及逾6000名員工,。業(yè)務方面，力積電除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外,，也投入LCD驅(qū)動IC,、電源管理IC、CMOS圖像傳感器等晶圓代工業(yè)務,。根據(jù)調(diào)研機構預估,，力積電前3季營收排名全球十大芯片代工第7名，還比世界先進前面一名,，營收2.89億美元左右,，規(guī)模不算太小。從發(fā)展歷史來看,，力積電可以說是全球唯一成功從DRAM 廠轉(zhuǎn)型跨入晶圓代工產(chǎn)業(yè)的企業(yè),。聯(lián)發(fā)科買設備租給力積電保產(chǎn)能早在一個月前，滿天芯曾報道了聯(lián)發(fā)科和力積電的一件趣事,。10月30日,，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告,，以16.2億元新臺幣從科林研發(fā)（Lam Research）、佳能株式會社,、東京威力科創(chuàng)三家公司采購了一批設備,，買來的半導體設備主要用于出租給下游代工廠使用，這個代工廠就是力積電,。聯(lián)發(fā)科雖然是知名IC設計大廠,，但因為沒有自己的晶圓廠，在當前晶圓產(chǎn)能供應極其緊張的環(huán)境下,，也不得不另辟蹊徑來保證產(chǎn)能供應,。黃崇仁預估，包括力積電跟聯(lián)電,，2021年代工價格看來至少要漲10 ~15%,。他接受財金文化創(chuàng)辦人謝金河訪問時，援引日本研究機構調(diào)查數(shù)據(jù),，直指2021年全球芯片代工產(chǎn)值將增22%,，增幅是2016年以來最高，但需求大于供給,。明年缺貨到無法想象據(jù)滿天芯了解,，目前力積電8 寸晶圓產(chǎn)能約9 萬片，12寸晶圓產(chǎn)能10萬片,，整體產(chǎn)能利用率達100%,。黃崇仁表示，雖然12寸產(chǎn)能有10萬片,，但連200-300片的產(chǎn)能都擠不出來,，產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需求甚至已到恐慌程度,。他表示,，在疫情趨緩下，明年上半年可望百業(yè)再興,，加上5G,、AI 應用推動，對半導體的需求將會更加旺盛,，預估明年下半年到2022 年下半年,，邏輯IC、 DRAM 市場都會缺貨到無法想像的地步,。同時，他也預期,，未來5 年,，晶圓代工產(chǎn)能將成為IC設計廠的兵家必爭之地,。對于晶圓產(chǎn)能奇缺，黃崇仁表示：“做半導體,，過去從來沒有整天跟對方（客戶）說抱歉,，沒有產(chǎn)能！”但他現(xiàn)在天天被客戶追著跑,。 

近段時間,，除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開外,，臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電,、世界先進等產(chǎn)能也都排滿,。近期來不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調(diào)漲價格，漲幅根據(jù)產(chǎn)品種類,、雙方合作關系,，以及下單量與是否為急單而定。由于晶圓代工產(chǎn)能太滿,，部分IC客戶交期也延長,，由原本約2.5至3個月延長為3至4個月，甚至得等半年以上,。晶圓代工市場規(guī)模方面,，IC Insights預估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務的純晶圓代工市場，去年市場規(guī)模年減1％達570億美元,，但今年將成長19％達677億美元,，成長幅度創(chuàng)下近7年來新高。由于5G未來幾年將帶動許多應用芯片強勁需求,，預估2021年純晶圓代工市場規(guī)?？梢栽俪砷L7％至726億美元。報告中指出,，純晶圓代工市場規(guī)模2014～2019年的年復合成長率（CAGR）達6.0％,，但2019～2014年的CAGR將增加3.8個百分點達9.8％，同時優(yōu)於同時期的全球IC市場CAGR約7.3％,。全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總?cè)缦拢簝?nèi)容由ittbank整理,，十分感謝,，但其中47德科瑪已卒，故為103家,?！就跓嵛摹俊?】史上最全的半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景！【2】TWS藍牙耳機供應鏈+主流方案對比,！【3】干貨,！元器件封裝查詢圖表（超全）【4】2020全球主要MLCC廠商及制作流程【5】全球連接器廠商100+！附選型指南