2024華南國際智能制造,、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制,、測試測量,、表面貼裝、點膠注膠&化工材料,、線束加工,、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,，立足行業(yè)前沿,，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 實名制認證+線上預約,，現(xiàn)場免排隊  請掃描上方二維碼,，進入預登記頁面 01 自動化及機器人智能“智”造展區(qū)自動化及機器人智能“智”造展區(qū)-“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為了全國的熱門詞匯。發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,，取決于科技創(chuàng)新能力,，尤其是關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破能力。其中,，機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展進度有望在AI加持下大大加快 ,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展隆重推出“向新而行”2024場景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū)，匯聚眾多華南工業(yè)機器人企業(yè)攜其核心設(shè)備亮相,，共同助力整個產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展,。2024年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會即將盛大開幕，本次展會的一大亮點是精心策劃的“自動化及機器人智能“智”造展區(qū),。該展區(qū)匯聚了艾利特,、天機機器人、納聲電子,、凱碩集團,、索萊斯克、大研機器人,、小百自動化,、天太機器人等眾多行業(yè)內(nèi)的佼佼者，他們不僅代表著電子生產(chǎn)技術(shù)的前沿,，更將攜各自的核心產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,。  02 TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)AI人工智能芯片是當前各大科技巨頭角逐的焦點領(lǐng)域，而玻璃基封裝集成技術(shù)正在成為提高效率,、降低成本的關(guān)鍵因素,。隨著AI芯片尺寸和封裝基板的不斷增大，玻璃基封裝技術(shù)逐漸受到重視,，已經(jīng)被證實具有商業(yè)化潛力,，可為芯片設(shè)計架構(gòu)師提供更廣闊的設(shè)計空間。據(jù)Prismark統(tǒng)計,，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元,。而隨著各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速,，預計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達到30%,，5年內(nèi)滲透率將達到50%以上。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將攜半導體制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級打造“TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)”,，布局芯片先進封裝新賽道,。在本次盛會中,，TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)無疑將成為萬眾矚目的焦點。這一精心策劃的展區(qū),，猶如一扇通往未來電子制造世界的窗口,，匯聚了佛智芯、亞智科技,、武漢精測,、矩陣科技、生益科技,、邁科半導體等一眾行業(yè)翹楚,，他們不僅是電子生產(chǎn)技術(shù)的標桿，更是創(chuàng)新與實踐的典范,。  03 miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū)在傳統(tǒng)LED市場競爭激烈,，microLED終極顯示技術(shù)尚未成熟的情況下，miniLED成為如今LED企業(yè)競相布局的重點技術(shù),。2023年,，miniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展再升級，產(chǎn)能繼續(xù)擴充,，成本進一步優(yōu)化,，性能持續(xù)提升，終端性價比新品不斷涌現(xiàn),，并在各顯示應用領(lǐng)域加速滲透,，可見，miniLED顯示技術(shù)發(fā)展速度不容小視,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將繼續(xù)打造miniLED整線工藝解決方案，該方案用于COB,、COG,、MiP以及背光等產(chǎn)品生產(chǎn)，更好的助力企業(yè)降本增效,！miniLED生產(chǎn)線展示區(qū)聚集了新益昌,、思泰克、安達等企業(yè),，我們誠摯邀請每一位業(yè)界同仁蒞臨參觀,，共同見證這場電子制造業(yè)的盛宴！  04 上海防靜電合格供應商展區(qū)隨著科技的飛速發(fā)展,，電子設(shè)備的集成度日益提高,，PCB和組件的微型化、精密化已成為行業(yè)常態(tài),。然而,，這種高度的集成和微型化也帶來了一個嚴峻的挑戰(zhàn)——靜電放電（ESD）對電子設(shè)備和組件的潛在損害,。因此，靜電防護產(chǎn)品在電子工業(yè)生產(chǎn)中的重要性愈發(fā)凸顯,。配套的防靜電裝備產(chǎn)品有近 100 類,、2000 多種。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展配套特色專區(qū)“上海防靜電合格供應商展區(qū)”,，匯聚了中明,、享賀、鵬普,、佰斯特,、晨隆、創(chuàng)紀,、天開,、國達、華愷,、加富,、佳美奇、靜風,、君江,、圣威、科高,、仕原,、騰甲、天力奇等企業(yè),，助力電子行業(yè)在制造過程中的靜電控制,，確保電子制造過程靜電安全。  05 智慧工廠及微組裝科技園電子微組裝技術(shù)正隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展而快速壯大,。在面臨諸多挑戰(zhàn)的同時,，它也為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機遇。在未來的發(fā)展過程中,，電子微組裝技術(shù)有望帶來更高的生產(chǎn)效率,、更低的成本和更強的競爭力。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化工藝,，電子微組裝技術(shù)將繼續(xù)帶領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，為消費者帶來更加高性能、高品質(zhì)的電子產(chǎn)品,。2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將隆重推出“智慧工廠及微組裝科技園”特色展區(qū),，軸心、銳德熱力,、艾蘭特,、卓茂,、捷豹、微米測量,、創(chuàng)勁鑫等業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)攜其核心產(chǎn)品入駐,。  06 新能源汽車線束加工制造展區(qū)新能源汽車行業(yè)迎風起航，全球市場持續(xù)擴張,。隨著市場需求愈發(fā)清晰明了,、新能源汽車技術(shù)水平更迭提高、整車性能的增強,、電池電機等配套服務的完善,，給汽車線束技術(shù)的升級帶來了更多新機遇，使得國內(nèi)汽車線束市場由低成本戰(zhàn)略市場逐步轉(zhuǎn)為技術(shù)含量更高的性價比市場,，同時也推動了線束行業(yè)的蓬勃發(fā)展與配套加工設(shè)備的智能化升級,。新能源汽車線束加工制造展區(qū)匯聚了浩銳拓、冠距,、大森林,、中厚等優(yōu)秀企業(yè)，這不僅是技術(shù)與產(chǎn)品的盛宴,，更是對未來新能源汽車線束加工制造產(chǎn)業(yè)的一次深刻探討與展望,。我們期待與您一同見證這場電子制造業(yè)的輝煌時刻，共同開啟新紀元,！

2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日,，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）,。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量,、表面貼裝、點膠注膠&化工材料,、線束加工,、半導體封裝及制造等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿,，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 實名預登記,，現(xiàn)場免排隊 請掃描上方二維碼,，進入預登記頁面 同期論壇議程全公開2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天,，同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質(zhì)量演講,、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關(guān)注,，成為展會的另一個亮點。論壇將圍繞新能源汽車線束加工及連接技術(shù),、元器件封裝技術(shù),、儲能、新能源汽車與智能制造技術(shù),、點膠與膠粘劑等領(lǐng)域展開,，屆時將邀請國內(nèi)外各應用行業(yè)專家解讀未來發(fā)展趨勢！ 新能源汽車線束加工及連接技術(shù)高峰論壇時間：2023年10月30日地點現(xiàn)場會議室 5G61 2023元器件封裝大會智IGBT封裝技術(shù)與應用論壇時間：2023年10月30日地點現(xiàn)場會議室 5L88  2023先進電子點膠與膠黏劑技術(shù)論壇時間：2023年10月31日地點現(xiàn)場會議室 5L88  儲能,、新能源汽車與智能制造技術(shù)創(chuàng)新大會 時間：2023年10月31日地點現(xiàn)場會議室 5G61 *最終議程以現(xiàn)場為準 LEAP Expo布局圖總覽 

2023年華南國際智能制造,、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）,。展會將圍繞先進封裝,、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù),、電子組裝自動化,、點膠注膠、 SMT,、智慧工廠,、智能檢測、元器件制造,、機器人及智能倉儲,、運動控制與驅(qū)動技術(shù)、微組裝等領(lǐng)域,，立足行業(yè)前沿,，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈,。 *圖源：2022年展會精彩瞬間  實名預登記,，現(xiàn)場免排隊 請掃描上方二維碼，進入預登記頁面  先進封裝推動設(shè)備需求高增芯片發(fā)展進入后摩爾時代,，先進封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),。在5G、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能和高性能計算等更高集成度的需求下,，先進封裝市場增速預計高于傳統(tǒng)封裝。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預計，全球先進封裝市場規(guī)模2024年預計440億美元,，2018-2024年CAGR預計8%,，而在同一時期，傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模 CAGR預計僅2%,。 慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展順應發(fā)展趨勢,，傾情打造半導體封裝及制造展區(qū)。主題專區(qū)將集中展示SiP系統(tǒng)級封裝,、FOPLP扇出型面板級封裝,、IGBT模塊封裝、mini LED背光模組COB工藝等板塊,，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案,。 01 SiP系統(tǒng)級封裝Yole分析師預測，到2025年,，SiP市場將以5%的復合年增長率增長至170億美元,，高于2020年的138億美元。大約85%的市場是移動和消費產(chǎn)品,，其次是電信和基礎(chǔ)設(shè)施,，然后是汽車封裝。SiP涵蓋引線鍵合,、FC封裝,、無源元件和SMT技術(shù)。 02 FOPLP扇出型面板級封裝在中國市場,，隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)進入新一輪高景氣周期,，預計到2035年，中國xEV產(chǎn)量將占據(jù)全球的35%,。相較于傳統(tǒng)汽車,，每臺xEV所使用的芯片數(shù)量為傳統(tǒng)汽車的4倍，作為核心器件的功率芯片比例與價值將超過整車的50%以上,。這其中,，先進封裝中的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)就扮演著關(guān)鍵角色，它們被大量應用于汽車功率器件,、傳感器,、通信和計算控制芯片中，以FOPLP/FOWLP技術(shù)所生產(chǎn)的車用芯片價值目前占一輛xEV汽車芯片含量總價值的77%,。除汽車外,，5G、人工智能,、數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備,、電源管理芯片(PMIC),、射頻(RF)收發(fā)器,、連接模塊等各種應用也都在持續(xù)推動扇出型封裝發(fā)展。其中,，又以FOPLP技術(shù)更具成長潛力,，Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年FOPLP的市場空間大約是11.8億美元,，預計到2026年將增長到43.6億美元,。 03 IGBT模塊封裝中國已經(jīng)成為全球較大的IGBT市場，但國產(chǎn)化率低,，國產(chǎn)替代空間大,。2021年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到0.26億只，需求量約為1.32億只,。預計2025年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到0.78億只,，需求量約為1.96億只。IGBT是新能源發(fā)電行業(yè)核心器件,，光伏,、發(fā)電逆變器拉動IGBT需求。IGBT在光伏行業(yè)主要應用于光伏逆變器,，占其價值量的15%-20%,。除此之外。新能源汽車,、5G基站,、特高壓、充電樁等新基建也是拉動IGBT需求的重要因素之一,。 04 mini LED背光模組COB工藝高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預測,，到2025年，Mini LED市場規(guī)模將達到53億美元,，年復合增長率超過85%,；全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關(guān),。COB技術(shù)突破了發(fā)光芯片封裝為燈珠,、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制，以其高穩(wěn)定性,、高清顯示技術(shù)特點,，成為目前市場上新興的顯示技術(shù)。 *行業(yè)資訊來源：半導體行業(yè)觀察,，中國半導體行業(yè)協(xié)會,，飛鯨投研，高工LED網(wǎng)  半導體封裝及制造展區(qū)順應市場推陳出新01 全線設(shè)備l 絲網(wǎng)印刷機l 自動貼片機l 高精度固精貼合設(shè)備l 真空回流焊爐焊線機l 超聲波清洗機l X-RAY/AOI檢測設(shè)備l 高精度半導體鍵合機l 激光打標機l 劃片機l 注塑機l 切筋/成型設(shè)備l 退火爐l 烤爐l 激光打標機l 電鍍設(shè)備l 半導體封裝載板 02 論壇議題l 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)l Mini/Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同攻關(guān)、終端品牌需求,、上中游支持方案,、量產(chǎn)化進程、應用場景及產(chǎn)品熱點方向等l 新技術(shù),、新設(shè)備,、新材料、新工藝發(fā)展應用l 器件級封裝,、電路模塊級組裝,、微組件及微系統(tǒng)級組裝 03 觀眾邀約屆時將邀請來自芯片、封裝/模組,、顯示屏,、材料、設(shè)備等各個環(huán)節(jié)的專業(yè)廠商蒞臨參與,，為OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、無晶圓廠半導體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設(shè)備供應商提供一站式的前沿技術(shù)交流平臺。