據(jù)2022年4月份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，部分芯片廠商,，如Infineon英飛凌,、NXP恩智浦、ST意法半導(dǎo)體和Onsemi安森美的芯片交期仍舊處于后延趨勢(shì),，交期最長(zhǎng)超過(guò)50周,，價(jià)格也處于上漲趨勢(shì)。晶圓代工臺(tái)積電宣布將于2023年1月起全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%,；三星也有意上調(diào)晶圓代工價(jià)格,，漲價(jià)幅度高達(dá)20%；聯(lián)電也計(jì)劃在2022年第二季進(jìn)行新一輪的漲價(jià),，漲價(jià)幅度約為4%,。　　　　下游旺盛的需求刺激全球晶圓廠積極進(jìn)行新建擴(kuò)建動(dòng)作,，伴隨晶圓廠資本開(kāi)支快速提升,，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高達(dá)1026億美元，同比提升44%,，中國(guó)大陸地區(qū)再次成為最大市場(chǎng),，同比增長(zhǎng)58%至296億美元。細(xì)分各類(lèi)設(shè)備來(lái)看,，晶圓加工設(shè)備增長(zhǎng)44%,，其他前端銷(xiāo)售增長(zhǎng)22%，封裝設(shè)備整體增長(zhǎng)87%,，測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)30%,。　　　　2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)643億美元同比增長(zhǎng)15.9%,，中國(guó)大陸2021年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)約119.3億美元,，同比增21.9%,。細(xì)分各類(lèi)材料來(lái)看，晶圓制造材料和封裝材料銷(xiāo)售額分別為404億美元和239億美元,，同比增長(zhǎng)15.5%和16.5%,。　　　　半導(dǎo)體行業(yè)資本支出或連續(xù)三年達(dá)兩位數(shù)增長(zhǎng),。據(jù)統(tǒng)計(jì),，2020年全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模達(dá)1131億美元，同比增長(zhǎng)10.3%,，2021年全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模1539億美元,，同比增長(zhǎng)36.1%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模將達(dá)1904億美元,，同比增長(zhǎng)23.7%,，半導(dǎo)體行業(yè)將首次出現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)支出增長(zhǎng)?！　　　∠M(fèi)類(lèi)電子,、5G產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)半導(dǎo)體增幅強(qiáng)勁,?？萍嫉幱诨ヂ?lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)發(fā)展的新一輪創(chuàng)新周期中,，新能源車(chē),、5G新應(yīng)用等為代表的新需求將創(chuàng)造新的增長(zhǎng)動(dòng)能，將進(jìn)入高速發(fā)展通道,。為積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委,、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部,、海關(guān)總署,、國(guó)家稅務(wù)總局五部門(mén)聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知,。通過(guò)促進(jìn)提升創(chuàng)新能力,，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,?！　　　。ǖ谌龑蒙钲诎雽?dǎo)體展現(xiàn)場(chǎng)圖）　　　　第四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展,，同期舉辦：深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展，將于2022年7月5-7日,，在深圳國(guó)際會(huì)展中 (寶安新館) 舉行,。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦。第四屆SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展,，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造,、集成電路、封測(cè),、材料及設(shè)備,、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，打造一個(gè)產(chǎn),、學(xué)、研,、投,、為一體行業(yè)交流平臺(tái)。匯聚上海微電子裝備集團(tuán),、安森美,、江波龍、聯(lián)想,、NXP,、ST意法半導(dǎo)體、航順半導(dǎo)體,、匯春科技,、鼎捷軟件、鎵未來(lái),、氮矽科技,、基本半導(dǎo)體、英嘉通半導(dǎo)體,、英諾賽科,、聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、施耐德電氣,、致遠(yuǎn)電子,、合科泰、 三環(huán)集團(tuán),、森國(guó)科,、思謀科技,、誠(chéng)峰智造、開(kāi)玖,、華清環(huán)保,、基恩士、科卓,、思泰克,、天行科技、聯(lián)想凌拓,、天友智能,、華工激光、森美協(xié)爾,、三一聯(lián)光,、鎂伽科技、深國(guó)科,、志奮領(lǐng)（明治傳感器）,、東正光學(xué)、康視達(dá)等以設(shè)計(jì),、制造,、封裝及材料和設(shè)備的全產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)大咖詮釋產(chǎn)業(yè)機(jī)遇?！　　　⊥诜鍟?huì)：　　　　? 第四屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)（時(shí)間：2022年7月5日）　　　　? 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇（時(shí)間：2022年7月6日)　　　　? 2022國(guó)際電源技術(shù)高峰論壇（時(shí)間：2022年7月5日)　　　　? 2022TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇（時(shí)間：2022年7月6日)　　　　掃描二維碼申請(qǐng)專(zhuān)業(yè)觀眾證件