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欣興工廠再傳火災(zāi),,I C載板產(chǎn)能或受影響 ,;IC設(shè)計(jì)廠主動(dòng)提出“競標(biāo)”買產(chǎn)能

欣興工廠再傳火災(zāi),,I C載板產(chǎn)能或受影響 ,;IC設(shè)計(jì)廠主動(dòng)提出“競標(biāo)”買產(chǎn)能

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來源:獵芯頭條 2021-02-04
今日頭條1.欣興桃園工廠再傳火災(zāi),IC載板產(chǎn)能或受影響2.IC設(shè)計(jì)廠主動(dòng)提出“競標(biāo)”買產(chǎn)能3.英國,、歐盟將就英偉達(dá)400億美元收購ARM的交易展開深入調(diào)查4.SEMI:2020年硅晶圓出貨面積比去年增長5%5.韓媒:三星電機(jī)或在下半年調(diào)漲MLCC價(jià)格欣興桃園工廠再傳火災(zāi),,IC載板產(chǎn)能或受影響2月4日消息,PCB暨IC載板廠欣興今日再度傳出火災(zāi),,疑似切割工程引燃,,目前無人受困。午盤消息傳出后,,欣興股價(jià)瞬間殺盤,,跌幅逾半根停板。此前,,欣興先前山鶯廠火警影響S2廠區(qū)生產(chǎn),,當(dāng)時(shí)只影響B(tài)T載板,如今外傳冒煙區(qū)域恐影響S1部分,,由于S1涉及較多ABF載板,,今日中午再度傳出火警,是否影響到后續(xù)出貨產(chǎn)能也備受觀察,。桃園市消防局表示,,119已經(jīng)據(jù)報(bào),桃園,、龜山消防隊(duì)員,、車輛已搶救中,初步回報(bào)工廠冒出濃濃黑煙,、無人受困,,消防員全力搶救中。欣興去年12月營收約73.91億元,,年成長2.3%,,受惠于ABF載板稼動(dòng)率維持高檔,挹注去年全年?duì)I收突破878億元,,創(chuàng)新高,。IC設(shè)計(jì)廠主動(dòng)提出“競標(biāo)”買產(chǎn)能據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,當(dāng)前8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,,報(bào)價(jià)持續(xù)上升,。包括臺(tái)積電、聯(lián)電,、世界,、力積電等四大晶圓代工廠都配備了相關(guān)措施,通過線上競拍的方式,,讓客戶預(yù)定產(chǎn)能,,并且競拍加價(jià)幅度無上限、價(jià)高者得,。2020年12月中旬的時(shí)候,,曾出現(xiàn)過一次競標(biāo)搶產(chǎn)能的情況,不過當(dāng)時(shí)只有一家廠商這樣做,。這次則是IC設(shè)計(jì)一方主動(dòng)向晶圓代工廠提出競標(biāo)產(chǎn)能的要求,,并且提供產(chǎn)能競標(biāo)的晶圓代工廠由一家變?yōu)樗募遥研纬闪艘徊óa(chǎn)能競標(biāo)潮,。對(duì)于相關(guān)消息,,臺(tái)積電、世界先,、進(jìn)2月3日回應(yīng)表示,,不評(píng)論市場傳聞。聯(lián)電和力積電對(duì)此也均不評(píng)論,,僅表示依市場供需決定,。不愿具名的晶圓代工企業(yè)私下透露,確實(shí)有競標(biāo)搶產(chǎn)能的現(xiàn)象,,不過并非廠商自己發(fā)起,,而是客戶希望有這樣的機(jī)制。至于競標(biāo)中加價(jià)情況,,相關(guān)人士私下透露,,比現(xiàn)在市場行情(調(diào)漲過的報(bào)價(jià))高兩、三成甚至五成都有,。英國,、歐盟將就英偉達(dá)400億美元收購ARM的交易展開深入調(diào)查2月4日午間消息,據(jù)悉,,歐盟和英國將對(duì)英偉達(dá)(Nvidia)以400億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm的交易展開深入的市場競爭調(diào)查,。此前,英偉達(dá)的競爭對(duì)手曾呼吁監(jiān)管部門阻止這筆交易,。歐盟和英國的官員及顧問都表示,,鑒于Arm設(shè)計(jì)的重要性日益顯著,他們有必要對(duì)這筆收購交易展開詳盡的審查,。Arm的設(shè)計(jì)被普遍用于幾乎所有智能手機(jī)處理器和許多其他需要低功耗芯片的設(shè)備之中,。據(jù)知情人士透露,歐盟和英國將對(duì)這筆交易進(jìn)行徹底的調(diào)查,,審查最終可能會(huì)導(dǎo)致頒布一條禁令,。其他消息人士則指出,該協(xié)議仍有可能無條件獲得通過,,或者做出讓步,。SEMI:2020年硅晶圓出貨面積比去年增長5%2月4日消息,,據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)3日公布旗下硅產(chǎn)品制造商組織發(fā)布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)年末分析報(bào)告,即便是在新冠疫情的沖擊下,,去年全球硅晶圓出貨面積仍維持成長,。另外,總營收與前年持平,,為111.7億美元,,接近2018年歷史高峰。SEMI統(tǒng)計(jì),,去年硅晶圓出貨總量達(dá)12,407百萬平方英寸,,相較2019年的11,810百萬平方英寸增長5%,接近2018年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄,。SEMI SMG主席兼產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示:“盡管COVID-19對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)造成了干擾,,但300mm的健康需求和2020年下半年的強(qiáng)勁增長推動(dòng)了2020年硅晶圓出貨量的增長?!?nbsp;韓媒:三星電機(jī)或在下半年調(diào)漲MLCC價(jià)格2月4日消息,,韓國NH投資&證券的分析師近日表示,今年下半年全球MLCC供需失衡狀況將進(jìn)一步加劇,,預(yù)計(jì)三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics,,SEMCO)將調(diào)漲MLCC價(jià)格。目前全球MLCC市場,,村田制作所以市占第一占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢,,其次是三星電機(jī)和太陽誘電。據(jù)BusinessKorea報(bào)道,,NH投資&證券分析師Lee Kyu-ha在報(bào)告中指出,,鑒于非接觸趨勢下PC和筆記本電腦等IT設(shè)備銷售維持強(qiáng)勁,以及智能手機(jī)部件需求迅速復(fù)蘇,,MLCC的供應(yīng)預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)緊張,。 與此同時(shí),中國臺(tái)灣地區(qū)的MLCC供應(yīng)商預(yù)計(jì)在春節(jié)后的2月底進(jìn)行提價(jià),,在MLCC供應(yīng)緊張的情況下,,市場價(jià)格可能會(huì)全面上漲。因而分析認(rèn)為,,三星電機(jī)的MLCC產(chǎn)品可能會(huì)在下半年漲價(jià),,同時(shí)該公司也將優(yōu)化旗下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。受芯片供應(yīng)短缺沖擊,!通用汽車將大砍產(chǎn)能2月4日消息,,近期芯片供應(yīng)短缺已影響汽車生產(chǎn),大眾,、福特,、斯巴魯,、豐田、日產(chǎn)等全球主要汽車制造商無一幸免,。通用汽車于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示,將于下周減少四家工廠的產(chǎn)量,,成為最新一家受到芯片短缺沖擊的汽車廠商。路透社報(bào)道指出,,通用汽車表示,,將在下周內(nèi)全面減產(chǎn)美國堪薩斯州 Fairfax 工廠、加拿大安大略省英格索爾工廠和墨西哥的圣路易士波托西工廠,。另外,,該公司位于韓國仁川的富平 (Bupyeong) 2 號(hào)工廠產(chǎn)能將減半。通用汽車并未透露將損失多少產(chǎn)量,,或哪家供應(yīng)商受到芯片短缺的影響,。但該公司表示,重點(diǎn)是讓生產(chǎn)利潤最高的汽車工廠維持生產(chǎn),,這些汽車包括全尺寸的 SUV 車型,、超跑 Chevrolet Corvette 車型工廠等,。通用汽車稱,,“公司打算盡可能多地彌補(bǔ)生產(chǎn)損失,。”不過跟蹤生產(chǎn)的AutoForecast Solutions估計(jì),,通用汽車下周的總損失量將接近1萬輛。SIA:2020 年全球芯片銷售額 4390 億美元,,美國占 47%美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,,2020 年全球芯片銷售額 4390 億美元,,同比增長 6.5%,最后三個(gè)月市場的復(fù)蘇,,抵消了三四月份億疫情蔓延導(dǎo)致的劇烈下滑,。其中,美國芯片制造商銷售收入約 2080 億美元,,占比達(dá)到 47%,。同時(shí),美國對(duì)外采購的芯片金額為 941.5 億美元,,同比增長 19.8%,。SIA 指出,盡管美國芯片制造商占據(jù)全球半壁江山,,但在美國本土的產(chǎn)能只占全球的 12%,,而 1990 年,美國本土產(chǎn)能占到全球 37%,。不過,,去年開始,臺(tái)積電,,三星等因復(fù)雜原因紛紛規(guī)劃前往美國投資設(shè)廠,,或?qū)⑹沟妹绹就列酒圃鞓I(yè)復(fù)蘇。華為公開 “芯片及其制備方法”專利:可提高芯片強(qiáng)度,,解決裂紋2月4日消息,,近日,華為技術(shù)有限公司公開一種 “芯片及其制備方法,、電子設(shè)備”專利,,專利摘要顯示,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片及其制備方法,、電子設(shè)備,,涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域,用于解決裸芯片上出現(xiàn)裂紋,,導(dǎo)致裸芯片失效的問題,。根據(jù)專利申請(qǐng)信息顯示,電子系統(tǒng)中的核心部件則為裸芯片,,裸芯片結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性決定了電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性,。然而,在現(xiàn)有技術(shù)中,,制備裸芯片,,或?qū)β阈酒M(jìn)行封裝時(shí),因受熱或受壓后容易出現(xiàn)裸芯片中膜層與膜層之間開裂,,或者膜層斷裂,,導(dǎo)致裸芯片失效的問題。為了避免這種情況,,芯片設(shè)計(jì)時(shí)將包含功能區(qū)和非功能區(qū),。非功能區(qū)有著第一加強(qiáng)件,會(huì)對(duì)裂紋實(shí)現(xiàn)延伸和阻擋作用。同時(shí)熱應(yīng)力可以下降 30%,,減少裂紋出現(xiàn)的概率,。聯(lián)發(fā)科、高通霸屏中國手機(jī)芯片市場:2020 年 Q4 總出貨量超過 2 億顆2 月 3 日消息,,據(jù)中國臺(tái)灣市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Digitimes Research 最新預(yù)測,,2021 年第一季度,中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平,,并較去年同期增長 57%,。據(jù)其統(tǒng)計(jì),約有 2.116 億 AP 芯片在 2020 年第四季度供應(yīng)給中國智能手機(jī)廠商,,環(huán)比增長 9.9%,,同比增長 7.7%。這可能是因?yàn)樾∶?、OPPO 和 vivo 等品牌填補(bǔ)了華為收縮的全球市場份額后,,使得其出貨量強(qiáng)于預(yù)期,。聯(lián)發(fā)科是 2020 年第四季度中國智能手機(jī) AP 市場中最大的供應(yīng)商,,占據(jù)了 42.5% 的市場份額,高通以 41.5%的市場份額緊隨其后,,海思則以 9.5% 的市場份額占據(jù)第三名,,這個(gè)市場份額排名預(yù)計(jì)在 2021 年第一季度將會(huì)維持不變。比亞迪 2021 年 1 月份銷售純電動(dòng)汽車 14463 輛,,同比增長 181.16%2 月 4 日消息,,據(jù)國外媒體報(bào)道,昨日,,電動(dòng)汽車制造商比亞迪公布了 2021 年 1 月份的產(chǎn)銷數(shù)據(jù),。數(shù)據(jù)顯示,2021 年 1 月份,,該公司的新能源汽車銷量為 20178 輛,,同比增長 182.88%。其中,,純電動(dòng)汽車銷量為 14463 輛,,同比增長 181.16%。數(shù)據(jù)顯示,,1 月份,,比亞迪共銷售 42401 輛汽車,同比增長 68.44%,。其中,,燃油汽車銷量為 22223 輛,同比增長 23.19%,。2021 年 1 月份,,比亞迪的新能源汽車動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池裝機(jī)總量約為 1.754GWh,,本年累計(jì)裝機(jī)總量約為 1.754GWh。安徽大學(xué)宣布成立集成電路學(xué)院新安晚報(bào)消息,,近期安徽大學(xué)宣布成立未來學(xué)院,、集成電路學(xué)院、人工智能學(xué)院,。其中,,關(guān)于集成電路學(xué)院,安徽大學(xué)表示:為打造集成電路科學(xué)與工程領(lǐng)域高端人才培養(yǎng)基地,,創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系和科技協(xié)同創(chuàng)新體系,,服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加快推動(dòng)“雙一流”建設(shè),,促進(jìn)長三角教育一體化高質(zhì)量發(fā)展,,經(jīng)學(xué)校研究決定成立安徽大學(xué)集成電路學(xué)院。集成電路學(xué)院為教學(xué)科研實(shí)體機(jī)構(gòu),,納入未來學(xué)院統(tǒng)籌管理,,下設(shè)綜合辦公室、教學(xué)科研辦公室,、學(xué)生工作辦公室等管理服務(wù)機(jī)構(gòu)和部分基層教學(xué)科研組織,。黨的基層組織和工會(huì)、共青團(tuán)等群團(tuán)組織,,按照有關(guān)章程規(guī)定設(shè)置,。近年來,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,,人才缺口加大,,國內(nèi)加緊進(jìn)度培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才,開設(shè)集成電路學(xué)院,,去年10月,,南京集成電路大學(xué)正式成立,建成后將為國內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展源源不斷的輸送人才,。SK海力士在相變存儲(chǔ)器取得技術(shù)進(jìn)展2月4日消息,,據(jù)韓媒報(bào)道,SK海力士宣布在下一代相變存儲(chǔ)器(PRAM)中采用PUC(peri under cell)技術(shù),?! RAM結(jié)合了DRAM和NAND Flash的優(yōu)勢。SK海力士團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Lee Hyung-dong表示,,該公司已在其PRAM中應(yīng)用了PUC和一種指定的算法,,使產(chǎn)品在性能和成本上具有競爭力。  Lee Hyung-dong表示,,該公司的PRAM技術(shù)在成本,,密度和存儲(chǔ)容量方面的競爭力得到了提高。PRAM可用于數(shù)據(jù)中心和神經(jīng)形態(tài)計(jì)算,。目前,,在相變存儲(chǔ)器方面,英特爾的Optane技術(shù)最為成熟,,也是唯一實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的產(chǎn)品,。SK海力士宣布其在相變存儲(chǔ)器方面技術(shù)進(jìn)展,意味著其已經(jīng)在該領(lǐng)域投入了較大的研發(fā)資源,,雖然目前仍未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),,但是也表示其認(rèn)為該技術(shù)有較大的技術(shù)前景,后續(xù)隨著技術(shù)日漸成熟,,或有希望與英特爾Optane一較高下,。
羅永浩起訴文曄科技,;又一390億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園停工、爛尾

羅永浩起訴文曄科技,;又一390億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園停工,、爛尾

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來源:獵芯頭條 2020-11-05
今日頭條1.SEMI預(yù)估至2024年增建38座12吋晶圓廠2.2022年國巨MLCC月產(chǎn)能將達(dá)千億顆,穩(wěn)居全球第三3.SK 海力士第三季度凈利潤達(dá) 63.3 億元,,同比增長 118%4.貴州銅仁高新區(qū)390億元產(chǎn)業(yè)園停工,、爛尾5.羅永浩起訴半導(dǎo)體公司文曄科技6.三星將向小米、vivo 和 OPPO 供應(yīng) Exynos 芯片SEMI預(yù)估至2024年增建38座12吋晶圓廠SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)于今(4)日發(fā)布的“12吋晶圓廠展望報(bào)告(至2024年)”中指出,,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,,超越2018年創(chuàng)下的歷史新高。半導(dǎo)體晶圓廠投資2021年將繼續(xù)增長,,唯增速將較前一年同比放緩4%,。報(bào)告中可看到此前產(chǎn)業(yè)的周期再次上演,2023年攀上700億美元?dú)v史新高的前后,,2022年將溫和緩降,,至2024年再次小幅下滑,雖有小幅波動(dòng),,但整體投資的規(guī)模則是逐年拉高,。見下圖。SEMI“12吋晶圓廠展望報(bào)告”中保守預(yù)估半導(dǎo)體界2020年到2024年至少新增38個(gè)12吋晶圓廠,低可能性或謠傳的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目尚不包括在內(nèi),。同期,,每月的晶圓廠產(chǎn)能將增長約180萬片,達(dá)到700萬片以上,,見下圖:基于高可能性項(xiàng)目預(yù)測,,2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠/產(chǎn)線,其中,,臺(tái)灣增加11座,,中國增加8座,占總數(shù)的一半,。2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)12吋晶圓量產(chǎn)廠總數(shù)將達(dá)161座,。2022年國巨MLCC月產(chǎn)能將達(dá)千億顆,穩(wěn)居全球第三因應(yīng)5G,、車電的需求,,國巨預(yù)計(jì)大手筆在臺(tái)灣加碼逾300億元新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn),其中在高雄大發(fā)工業(yè)區(qū)擴(kuò)建新廠案將于14日舉行動(dòng)土典禮,,國巨的大發(fā)三廠預(yù)計(jì)2022年下半年竣工,,初期投資額約新臺(tái)幣200億元。初估大發(fā)新廠滿載稼動(dòng)之下,,合并計(jì)算基美的MLCC產(chǎn)能,,新國巨MLCC月產(chǎn)能可望站穩(wěn)1,000億顆,僅次日商村田(Murata),、韓商三星電機(jī)(SEMCO),,穩(wěn)居全球第三大廠。據(jù)代理商統(tǒng)計(jì),,基美的產(chǎn)品涵蓋鉭電,、MLCC以及電感,其中鉭電有三成以車用為主,,MLCC更有超過六成應(yīng)用在車電上,,新國巨并入基美之后,車電占國巨MLCC營收比重將逾四成,。SK 海力士第三季度凈利潤達(dá) 63.3 億元,,同比增長 118%11 月 4 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,,韓國半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士日前公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告,。報(bào)告顯示,SK 海力士第三季度凈利潤達(dá) 1.078 萬億韓元(約合人民幣 63.3 億元),,同比增長 118%,。SK 海力士第三季度合并收入為 8.129 萬億韓元(同比增長 19%),,營業(yè)利潤為 1.3 萬億韓元,凈利潤為 1.078 萬億韓元,。本季度營業(yè)利潤率為 16%,,凈利潤率為 13%。SK 海力士表示,,盡管本季度移動(dòng)端存儲(chǔ)器需求展現(xiàn)了恢復(fù)趨勢,,然而由于服務(wù)器 DRAM 以及固態(tài)硬盤(solid state drive,SSD)需求疲弱,,導(dǎo)致本季度整體存儲(chǔ)器市場價(jià)格趨弱,,第三季度公司的營收及營業(yè)利潤較上一季度分別減少了 6% 及 33%.貴州銅仁高新區(qū)390億元產(chǎn)業(yè)園停工、爛尾據(jù)中國經(jīng)營網(wǎng)報(bào)道,,智能終端觸控顯示產(chǎn)業(yè)園和漢能控股集團(tuán)宣稱總投資390億元的移動(dòng)能源產(chǎn)業(yè)園目前均已處于停工爛尾狀態(tài),。2016年10月29日,智能終端觸控顯示產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶銅仁高新區(qū),,據(jù)了解,,該項(xiàng)目總投資109億元,總用地面積約748畝,,主要生產(chǎn)玻璃蓋板,、TP模組、顯示模組等智能觸控顯示設(shè)備,,可廣泛應(yīng)用于手機(jī),、醫(yī)療設(shè)備、銀行設(shè)備等,。該項(xiàng)目落戶在銅仁高新技術(shù)開發(fā)區(qū),,建設(shè)期為三年。銅仁移動(dòng)能源產(chǎn)業(yè)園于2017年7月開工,,該項(xiàng)目分三期建設(shè),,占地面積3350畝,,包括600MW柔性砷化鎵(GaAs)薄膜太陽能電池組件制造,、2100MW銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池組件制造、5萬輛全太陽能動(dòng)力汽車生產(chǎn)制造,。入駐智能終端產(chǎn)業(yè)園的企業(yè)有貴州長瑞科技,、中宇元一通訊、天德科技等多家公司,,廠房都存在閑置問題,。目前,貴州長瑞科技辦公樓已閑置,。中宇元一通訊所在的中宇產(chǎn)業(yè)園3棟廠房中僅1棟廠房的SMT制造車間等在正常生產(chǎn),,位于產(chǎn)業(yè)園內(nèi)部的2棟廠房則閑置已久,。羅永浩起訴半導(dǎo)體公司文曄科技11月3日,有微博媒體報(bào)道,,文曄科技股份有限公司于近日新增開庭公告,,案號(hào)為(2020)京民終693號(hào),上訴人為羅永浩,,第三方人為錘子科技(北京)股份有限公司,、北京錘子數(shù)碼科技有限公司。該案涉及案由為買賣合同糾紛,,案號(hào)為(2020)京民終693號(hào),,將于11月24日開庭。資料顯示,,文曄科技創(chuàng)立于1993年,,作為提供全球?qū)I(yè)電子零組件通路服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,文曄科技已成功將公司定位為半導(dǎo)體上下游間的最佳橋梁,,提供最專業(yè)的供應(yīng)鏈管理服務(wù)予原廠及客戶,。文曄科技營運(yùn)總部設(shè)立于臺(tái)灣,迄今已成功建立起綿密之行銷通路,。目前在中國,、韓國、新加坡,、印度,、泰國、馬來西亞,、越南等地區(qū)共有四十多個(gè)營運(yùn)據(jù)點(diǎn),。三星將向小米、vivo 和 OPPO 供應(yīng) Exynos 芯片11月3日,,韓國權(quán)威媒體 BusinessKorea 報(bào)道,,三星系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部表示將在 2021 年向中國智能手機(jī)制造商小米、OPPO 和 vivo 供應(yīng)其用于智能手機(jī)的 Exynos 系列處理器(AP),。據(jù)了解,,由于技術(shù)實(shí)力已獲得認(rèn)可,三星準(zhǔn)備在 2021 年上半年為一上述企業(yè)的廉價(jià)手機(jī)(或者中低端機(jī)型)供應(yīng) AP,,且表示可能在之后向其高端智能手機(jī)供應(yīng),。由于低利潤率,三星系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部已開始減少向三星無線業(yè)務(wù)部門提供其 Exynos AP 的供應(yīng),,并尋求以中國制造商為重點(diǎn)的新客戶,。740億韓元!三星投資四家半導(dǎo)體,、零部件和設(shè)備公司據(jù)businesskorea報(bào)道,,三星向四家半導(dǎo)體/顯示材料,、零部件和設(shè)備(MPE)公司投資了740億韓元(下同)。這是繼7月底1100億元投資后,,該公司今年在MPE領(lǐng)域的第二次重大投資,。    據(jù)悉,三星此次投資的四家企業(yè)分別為KCTech(207.2億元),、Mico陶瓷(216.7億元),、LOTVacuum(189.9億元)和New Power Plasma(127億元)。其中,,KCTech公司是三星的化學(xué)機(jī)械拋光產(chǎn)品供應(yīng)商,,也是美國應(yīng)用材料和日本荏原的競爭對(duì)手。Mico陶瓷生產(chǎn)在半導(dǎo)體制造過程中高溫加熱芯片的陶瓷加熱器,。LOTVacuum主營業(yè)務(wù)是制造吸收半導(dǎo)體設(shè)備中雜質(zhì)的干式真空泵,。New Power Plasma則負(fù)責(zé)研究射頻發(fā)生器。信榮證券(Shinyoung Securities)的一名研究人員表示:“由于這筆投資,,三星獲得了這四家公司的部分管理權(quán),。他們將鞏固合作伙伴關(guān)系,并在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域執(zhí)行超級(jí)差距戰(zhàn)略,?!盡ercury Research:AMD X86 處理器市場份額達(dá) 22.4%,創(chuàng) 2007 年以來新高數(shù)據(jù)調(diào)研公司 Mercury Research 透露,,AMD 已經(jīng)占據(jù)了 22.4% 的 x86 處理器市場份額,,這是自 2007 年以來的新高,展示了 AMD 的黃金時(shí)期,??紤]到這個(gè)市場份額是在 AMD 的 Ryzen 5000 系列即將上市之前出現(xiàn)的,這意味著很可能在明年 AMD 在 x86 市場占據(jù) 25%(或更高)的份額,。由于英特爾的 Rocket Lake 還停留在 14nm 節(jié)點(diǎn)上,,AMD 正處于趁熱打鐵的時(shí)期。現(xiàn)在是 Ryzen 5000 系列上市前夕(將于 2020 年 11 月 5 日上市),,看起來 AMD 在搶占市場份額方面已經(jīng)有了很好的勢頭,。目前,唯一剩下的問題就是供應(yīng)問題,。過去曾有人稱 AMD 供應(yīng)受限,,隨著 Ryzen 5000 系列即將推出,限制 AMD 發(fā)展的因素將很快變成供應(yīng),。它的晶圓生產(chǎn)依賴于臺(tái)積電,而有傳言稱 NVIDIA 考慮回到臺(tái)積電生產(chǎn)下一代 GPU,,該公司可能不得不優(yōu)化其晶圓組合,,直到臺(tái)積電擴(kuò)大規(guī)模,。長江小米基金、紅杉資本,、OPPO 等入股南芯半導(dǎo)體企查查 App 顯示,,11 月 3 日,上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更,,新增股東湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),,持股 1.76%,新增紅杉資本,、OPPO,、英特爾亞太等企業(yè),同時(shí)公司的注冊(cè)資本由約 438 萬增加至約 554 萬,,增幅為 26.26%,。此外,小米投資的江蘇紫米電子技術(shù)有限公司,,也在該公司股東行列,,持股 2.08%。上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于 2015 年,,法定代表人為阮晨杰,,經(jīng)營范圍包含:從事半導(dǎo)體科技、計(jì)算機(jī)科技,、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā),、集成電路、通訊產(chǎn)品及輔助設(shè)備的銷售等,。
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