01工信部：積極考慮將5G,、集成電路等重點領域納入“十四五”規(guī)劃10月26日訊，工信部在關于政協(xié)十三屆全國委員會第三次會議第2524號(公交郵電類240號)提案答復的函中表示,，工信部積極考慮將5G,、集成電路、生物醫(yī)藥等重點領域納入“十四五”國家專項規(guī)劃,，進一步引導企業(yè)突破核心技術,，依托重大科技專項、制造業(yè)高質量發(fā)展專項等加強關鍵核心技術和產(chǎn)品攻關,，加強技術領域國際合作,，有力有效解決“卡脖子”問題，為構建現(xiàn)代化經(jīng)濟體系,、實現(xiàn)經(jīng)濟高質量發(fā)展提供有力支撐,。關于從“中國制造”向“中國智造”的轉變，工業(yè)和信息化部采取有力措施支持傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造提升,，強化新興產(chǎn)業(yè)的引領帶動作用,。一是深入實施智能制造工程。二是推動新型基礎設施建設布局,。加快5G網(wǎng)絡建設,，完善5G商業(yè)模式和業(yè)務應用。推動建設人工智能,、車聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展先導區(qū),，加快構建相關領域產(chǎn)業(yè)生態(tài)。工信部表示,，下一步,，工業(yè)和信息化部將統(tǒng)籌推動新型基礎設施技術創(chuàng)新、設施部署,、行業(yè)應用與宣傳引導,，持續(xù)推進信息技術與交通、能源等傳統(tǒng)基礎設施融合賦能改造,，不斷提升信息化發(fā)展水平,。02聯(lián)茂聯(lián)手三菱攻半導體封裝基板市場銅箔基板(CCL)廠聯(lián)茂上周五(23日)宣布與三菱瓦斯化學株式會社成立合資公司，進軍每年市場規(guī)模估計超過10億美元的半導體封裝基板市場,；聯(lián)茂并公布財報,，今(2020)年第三季稅后純益為6.44億元，季減25.6%,，年減9.9%,，每股盈余(EPS)1.94元,；累計今年前三季EPS為5.84元。聯(lián)茂上周五宣布董事會通過與日本化學制造商三菱瓦斯化學株式會社( MGC )簽署合資協(xié)議,，在臺灣成立合資公司,；聯(lián)茂表示，因應半導體市場成長,，為擴展BT載板封裝材料業(yè)務，聯(lián)茂希望透過和半導體封裝材料市場領導廠MGC合作,，進軍每年市場規(guī)模預估超過10億美元的半導體封裝基板市場,，兩家公司合作開發(fā)的新產(chǎn)品預計將于明(2021)年送樣認證。03意大利也禁華為：首次否決與華為的5G核心網(wǎng)絡供應協(xié)議意大利已阻止電信集團Fastweb與華為簽署協(xié)議,。據(jù)三名知情人士透露,，這是迄今最明確的跡象，羅馬方面正對這家中國公司采取更強硬的立場,。這一決定是在周四晚些時候的內閣會議上做出的,，標志著意大利首次否決了與華為就5G核心網(wǎng)絡達成的供應協(xié)議。美國國務卿蓬佩奧（Mike Pompeo） 9月份訪問意大利時表示,，中國的移動通信技術對意大利的國家安全構成威脅,。華為強烈否認這些指控，其意大利子公司表示,，已準備好接受任何審查,，以證明其技術是安全的。不過,，消息人士稱,，在周四的會議上，政府利用其特殊的審查權力,，阻止了瑞士電信（Swisscom）意大利子公司Fastweb與政府就其第五代移動網(wǎng)絡最敏感的部分達成供應協(xié)議,。04富士康回應 “成立工作組應對立訊精密競爭”：消息不實10 月 26 日消息，據(jù)證券時報 ·e 公司報道,，富士康回應 “成立工作組應對立訊精密競爭”,，稱消息不實。此前,，有媒體報道稱,，蘋果最大 iPhone 代工商富士康的母公司鴻海集團已成立了一個工作組，以抵御中國大陸電子制造商立訊精密日益增長的影響力,，后者被認為對富士康的主導地位構成了嚴重威脅,。其中一位消息人士稱，該項目是由鴻海集團創(chuàng)始人郭臺銘親自發(fā)起的,。該工作組于去年成立,，一直在研究立訊精密的技術,、擴張計劃、招聘策略等,，盡管該公司去年營收（625 億元）僅相當于富士康的約 5%,。05蘋果將在 A15 芯片中使用臺積電的增強版 5 納米技術據(jù)臺灣工商時報報道，蘋果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 產(chǎn)品線,，采用自家設計的 A14 系列處理器,，其中，iPad Air 及 iPhone 12 全系列都采用 A14 應用處理器,，至于即將在 11 月發(fā)表的 Arm 架構 Macbook 則會採用自行研發(fā)的 A14X 處理器,。蘋果 A14 以及 A14X 均已在臺積電采用 5納米制程量產(chǎn)。 消息稱,，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā),，預期會采用臺積電5nm加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片,。06韓國三星會長李健熙去世韓聯(lián)社快訊報導,，三星電子會長李健熙25日于首爾三星醫(yī)院去世，享壽78 歲,。李健熙于2014年5月10日在首爾市中心家中心臟病發(fā)作被送往醫(yī)院,，接受支架置入手術，并住院了6年多,。三星表示,，將低調舉行葬禮。根據(jù)Forbes統(tǒng)計,，他與妻子的共同身家約209億美元,，是韓國首富。其兒子三星副會長李在镕財富為67億美元,，排名韓國第四,。據(jù)了解到，自從李健熙接手三星之后,，帶領三星走向了輝煌,、走向世界的舞臺，也創(chuàng)造了亞洲最有價值的科技公司,。李健熙常常穩(wěn)坐韓國首富寶座,，李健熙在韓國的地位高，他被稱為 “經(jīng)濟總統(tǒng)”,。07國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心昆山研發(fā)中心揭牌10月25日,，昆山工研院與東南大學共建的國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心昆山研發(fā)中心揭牌。昆山研發(fā)中心將致力于高能效集成電路產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化培育,，提供高能效低功耗技術攻關服務,，打造集成電路自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地,。目前，昆山研發(fā)中心已入駐研發(fā)團隊25人,、落戶UWB芯片等人才科創(chuàng)項目4項,。08芯片企業(yè)今年新增注冊1.2萬家數(shù)據(jù)顯示，過去30年我國平均每年新增芯片相關企業(yè)1333家,，截至2020年10月,，共有芯片企業(yè)4.9萬家。從上世紀90年代,，每年僅新增幾十家芯片企業(yè),，到近10年，增速越來越快,，增加值越來越大，今年到目前新增注冊量1.2萬家,。據(jù)預測,，政策的助力將推動芯片行業(yè)本就十分陡峭的增長曲線將更加陡峭，該行業(yè)將展現(xiàn)出指數(shù)級增長的潛力,。09芯朋微三季度業(yè)績加速增長 激烈競爭下發(fā)力家電芯片成優(yōu)勢25日晚間,，芯朋微披露三季報，該公司前三季度實現(xiàn)營收2.8億元,，同比增長20.24%,；歸母凈利潤同比增長35.92%至5926.83萬元。2020年Q3該公司歸母凈利潤同比增長61.55%,，業(yè)績創(chuàng)歷史新高,。芯朋微表示，今年前三季度盈利增長主要得益于空調,、冰箱等大家電電源管理芯片及適配于快充充電器電源管理芯片銷售額增加,。公開信息顯示，芯朋微是國產(chǎn)電源管理芯片設計企業(yè)龍頭,，市場份額占國內的0.47%,，在國內品牌中排名第三。目前芯朋微在產(chǎn)的電源管理芯片共計超過500款,，其產(chǎn)品主要面向四大應用領域,，分別是家用電器領域芯片，標準電源領域芯片,，移動數(shù)碼領域芯片及工業(yè)驅動領域芯片,。10云天半導體獲過億元A輪融資據(jù)科創(chuàng)板日報報道,廈門云天半導體科技有限公司(下稱“云天半導體”)宣布獲得過億元A輪融資,本輪由國投創(chuàng)業(yè)領投,浙江銀杏谷資本、西安天利投資,、新潮科技參與投資,。據(jù)悉,資金將用于云天一期工廠產(chǎn)能擴產(chǎn)及二期工廠啟動資金,。公開資料顯示,云天半導體于2018年7月成立,基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技術,面向5G、射頻等領域,提供一站式先進封裝解決方案,。目前云天半導體擁有一期4500平米工廠,構建了4/6吋晶圓級三維封裝平臺,去年投入試用產(chǎn)能為3000片/月,。同時,公司正在建設24000平米二期工廠,預計2021年Q2投入使用,屆時公司將具備從4吋到12吋完整晶圓級封測及系統(tǒng)集成能力,產(chǎn)能可達2萬片/月。