從拆解結(jié)果來看,，華為Mate 20 X (5G)手機(jī)除了使用了3顆美國的芯片產(chǎn)品（美光內(nèi)存,、SkyworksWCDMA/LTE低端前端模塊、Qorvo中高頻段模塊）以及荷蘭公司恩智浦的芯片產(chǎn)品,，其余主要部件基本上都是由華為海思半導(dǎo)體以及亞洲生產(chǎn)商（東芝,、三星）制造。這個(gè)拆解是不是可以解釋任正非對美國禁售的底氣了,？上月26日,，華為在中國正式推出了旗下首款5G手機(jī)華為Mate 20 X (5G)手機(jī),，這款手機(jī)采用了麒麟980平臺和巴龍5000 5G基帶，售價(jià)為6199元,。國外著名的拆解機(jī)構(gòu)iFixit也對華為Mate 20 X (5G)手機(jī)進(jìn)行拆解,，一起來看一下吧。華為Mate 20 X (5G) 手機(jī)采用了一塊7.2英寸的屏幕,，分辨率為1080x2044,，搭載麒麟980平臺，采用了8GB+256GB的存儲組合,，另外,，作為華為首款上市銷售的5G手機(jī)，華為 Mate 20 X (5G) 手機(jī)采用了巴龍5000 5G芯片,。電池則為4200mAh,，標(biāo)配40W超級快充。華為Mate 20 X (5G) 手機(jī)底部是揚(yáng)聲器,、麥克風(fēng)以及USB-C接口,，手機(jī)頂部還有紅外傳感器?！A為Mate 20 X (5G)與華為Mate 20 Pro對比華為Mate 20 X (5G)手機(jī)支持IP53防護(hù),，盡管不是最高級別的防護(hù)等級，但是我們看到這種在SIM卡槽加防水橡膠圈的設(shè)計(jì)通常會在一些防水手機(jī)上看到,，而華為Mate 20 X (5G)手機(jī)SIM槽顯然也支持這一點(diǎn),。華為Mate 20 X (5G)手機(jī)卡槽1支持5G，卡槽2最高支持4G,。華為Mate 20 X (5G)手機(jī)的玻璃后蓋粘粘并不是特別緊密,，甚至不需要熱風(fēng)槍加熱就能用翹刀和吸盤撬開。當(dāng)然,，隨著時(shí)間的變長,，膠水變硬，強(qiáng)度會變強(qiáng),，所以之后拆機(jī)可能就沒那么容易了,。拆開手機(jī)后，我們看到,，華為Mate 20 X (5G)背面的指紋傳感器通過排線與手機(jī)本體連接,。接下來進(jìn)入眼簾的是華為Mate 20 X (5G)手機(jī)的石墨烯導(dǎo)熱系統(tǒng)、NFC線圈以及天線,，將這些固定螺絲卸下后就可以斷開指紋傳感器的排線了,。▲注意石墨烯散熱片上還是有少量排線,，拆解時(shí)應(yīng)當(dāng)小心避免扯壞由于華為Mate 20 X (5G)手機(jī)整體空間比較大,，所以前置攝像頭只需要簡單撬一下就能取下,。取下前置攝像頭后，整個(gè)主板就能輕松的拿下了,。隨后就能把華為Mate 20 X (5G)手機(jī)后置三攝像頭取下,。華為Mate 20 X (5G)手機(jī)采用與去年10月份發(fā)布的華為Mate 20 Pro一樣的徠卡三攝，這三顆鏡頭分別是4000萬像素的廣角鏡頭,，2000萬像素的超廣角鏡頭和800萬像素的長焦鏡頭,。接下來看一下華為Mate 20 X (5G)手機(jī)的主板細(xì)節(jié)，紅框內(nèi)是美光8GB LPDDR4內(nèi)存,，內(nèi)存底下則是麒麟980,；橙框內(nèi)是東芝256GB閃存；黃框內(nèi)是三星的LPDDR4X內(nèi)存,；綠框內(nèi)是Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊；淺藍(lán)框內(nèi)是海思Hi6526電源管理單元,；深藍(lán)框內(nèi)是恩智浦80T37（可能是NFC控制器）,。和華為Mate 20 X (5G)手機(jī)相比，華為Mate 20 Pro手機(jī)主板尺寸就小很多了,。華為Mate 20 X (5G)手機(jī)主板另外邊集中更多的芯片,，其中這些芯片基本上都有金屬外殼保護(hù)，撬開后我們看到,，紅框內(nèi)是Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊,；橙框內(nèi)是海思Hi63650芯片；黃框內(nèi)是海思Hi6421電源管理芯片,；綠框內(nèi)是海思Hi1103 Wi-Fi模塊,；藍(lán)框內(nèi)是海思Hi6D03芯片。有趣的是,，我們在華為Mate 20 X (5G)手機(jī)主板外部看不到之前說的巴龍5000 5G基帶,，但是我們卻看到了一個(gè)額外的三星LPDDR4X內(nèi)存芯片，這很有可能就是巴龍5000基帶的藏身地,。iFixit撬開華為Mate 20 X (5G)手機(jī)兩顆內(nèi)存芯片,，撬開后我們看到紅框內(nèi)芯片型號為海思Hi9500 GFCV101，這很有可能就是之前所講的巴龍5000基帶,，而美光內(nèi)存底下則是海思Hi3680 GFCV150,，也就是我們說是的麒麟980?？磥?，5G基帶還是需要捆綁搭配專門內(nèi)存，根據(jù)三星內(nèi)存上的信息,，這顆巴龍5000 5G基帶可能至少需要3GB的內(nèi)存作為緩沖區(qū),，以處理5G帶來的大量數(shù)據(jù),。接下來就是華為Mate 20 X (5G)手機(jī)底部揚(yáng)聲器和USB-C接口部分，拆掉排線,，然后將手機(jī)揚(yáng)聲器部分的撬開就可以取下USB接口了,。電池在去掉排線之后，只需要按照指引撕掉貼紙就能取下,，華為Mate 20 X (5G)手機(jī)使用的電池與華為Mate 20 Pro一致,，均為4200mAh。最后一部分則是華為Mate 20 X (5G)手機(jī)的屏幕部分,，這一部分還是需要借助熱風(fēng)槍加熱連接屏幕的膠水,，這部分連接比后蓋更加緊密。但是使用撬棍和吸盤可以順利分離屏幕和手機(jī)主體,。這部分結(jié)構(gòu)相對比較簡單,，只有OLED屏幕和鋁制框架，屏幕是三星的7.2英寸OLED面板,，同時(shí)手機(jī)中框部分依舊是有大量的石墨烯散熱薄片,。從拆解結(jié)果來看，華為Mate 20 X (5G)手機(jī)除了使用了三顆美國的芯片產(chǎn)品（美光內(nèi)存,、SkyworksWCDMA/LTE低端前端模塊,、Qorvo中高頻段模塊）以及荷蘭公司恩智浦的芯片產(chǎn)品，其余主要部件基本上都是有華為海思半導(dǎo)體以及亞洲生產(chǎn)商（東芝,、三星）制造,。iFixit認(rèn)為，華為Mate 20 X (5G) 手機(jī)很多部分都是模塊化設(shè)計(jì)可單獨(dú)更換,，而且電池取出也很容易,。這對手機(jī)維修來講是有益的，當(dāng)然少量的粘合劑以及指紋傳感器的拆解和主板拆解或多或少會存在一些麻煩,。前后玻璃面板因?yàn)橛心z水的存在所以在拆解過程中很容易損壞,，最終iFixit給出4分的可修復(fù)評分（滿分10分）。

相信沒有人不認(rèn)識華為的，那么華為作為全球第一大通信設(shè)備商，你知道華為的基站是怎么設(shè)計(jì)出來的嗎,？它都用了哪些芯片,？PCB電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)如何？帶著一堆問題,，我們拆解了華為RRU3908,，一個(gè)戶外無線基站，它的每個(gè)射頻前端輸出功率為20/40瓦,。該基站的雙工器似乎是虹膜耦合腔濾波器,，與一些腔間耦合。輸入和輸出的耦合是T,，是諧振器上的一個(gè)連接部分,，而不是耦合回路。頻率由電容帽調(diào)節(jié),。濾波器是寬信號的帶通,。如果能看到該過濾器的響應(yīng)速度，那就更好了,。中央處理單元網(wǎng)絡(luò)通信由飛思卡爾MPC8321 PowerQUICC2 CPU處理,，CPU運(yùn)行在200 MHz，擁有2x 256 MB Hynix DDR2 RAM,。它使用一個(gè)PMC QuadPHY 10gb控制器用于兩個(gè)光學(xué)輸入/輸出。ADC和DAC單比特流的解碼和編碼由3 Altera Cyclone III FPGA和定制的華為SD6151RBI控制器處理,。該華為基站采用德州儀器TMS320系列DSP處理器對單比特流進(jìn)行處理,。TMS320C6410是一個(gè)只計(jì)算整數(shù)的定點(diǎn)DSP, TMS320CT16482 1 GHz DSP CPU計(jì)算浮點(diǎn)數(shù)。信號接收部分輸入信號來自兩條失相線,，首先由Skyworks SKY73021-11 1.7 - 2.2 GHz下變頻混頻器處理,，得到2.2 GHz到550 MHz的頻率。下變頻混頻器的本振為模擬器件ADF4110B,。一個(gè)SIPAT鋸過濾器用于隔離,。根據(jù)信號來源或類型的不同，假設(shè)在信號線分成3G ADC線或4G ADC線之前使用的是模擬設(shè)備AD8376可變增益放大器,。3G線路模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換由模擬設(shè)備AD6655-10處理,，這是一個(gè)14位150 MSPS芯片，專門針對3G基站,。4G線有一些組件如有雙向HSWA + 1110領(lǐng)域射頻開關(guān),，為雙通道MAX2039E / dowoconversion混合器和通過一個(gè)額外的恢復(fù)期HSWA + 1110領(lǐng)域射頻開關(guān)是由模擬裝置ad9230 - 11 - 200 ADC芯片數(shù)200個(gè)。所有的定時(shí)都是由模擬設(shè)備AD9516-3處理,，這是一個(gè)14輸出時(shí)鐘發(fā)生器與內(nèi)置在2 GHz本地振蕩器,。信號傳輸部分Altera Cyclone III FPGA的單比特?cái)?shù)據(jù)流由2個(gè)模擬設(shè)備TxDAC AD9788處理，TxDAC AD9788指定用于16位800 MSPS。為了使信號的頻率上升到廣播載波頻率,，使用了2個(gè)模擬裝置ADL5375-05上變頻調(diào)制器,。它們的范圍從400mhz到6ghz。然后信號通過5級陶瓷諧振器帶通濾波器發(fā)送,。信號相位可以從晶體管和EMC技術(shù)的設(shè)置和佛羅里達(dá)RF實(shí)驗(yàn)室HPJ2F混合耦合器切換,。信號發(fā)送到功放前的前置放大器為飛思卡爾MMG3004NT1高線性放大器，可在400mhz ~ 2.2 GHz范圍內(nèi)放大17 dB,。為了控制信號強(qiáng)度,，MCL 31R5數(shù)字步進(jìn)衰減器位于輸出連接器前。這是一個(gè)31.5 dB衰減器,，可以在0.5 dB的步驟從一個(gè)6位串行控制接口,。功率放大器功率放大器采用兩個(gè)階段，第一個(gè)階段是英飛凌PTMA180402FL 40瓦射頻LDMOS,，通過Xinger II XC1900A-03S混合耦合器,，將兩個(gè)90度非相位信號饋送給輸出級晶體管NXP BLF6G20LS-140 140瓦射頻LDMOS。輸出在Xinger II XC1900A-03S混合耦合器中重新組合,，然后通過循環(huán)器進(jìn)入雙工器,。

先來點(diǎn)科普坦克，現(xiàn)代陸上作戰(zhàn)的主要武器,，有“陸戰(zhàn)之王”之美稱,。它是一種具有直射火力、越野能力和裝甲防護(hù)力的履帶式裝甲戰(zhàn)斗車輛,，主要執(zhí)行與對方坦克或其他裝甲車輛作戰(zhàn),，也可以壓制、消滅反坦克武器,、摧毀工事,、殲滅敵方陸上力量,，也可與敵坦克作戰(zhàn) 。坦克一般裝備一門中或大口徑火炮（有些現(xiàn)代坦克的火炮甚至可以發(fā)射反坦克/直升機(jī)導(dǎo)彈）以及數(shù)挺防空（高射）或同軸（并列）機(jī)槍,。坦克大多使用旋轉(zhuǎn)炮塔,，但亦少數(shù)使用固定式主炮。主要由武器系統(tǒng),、瞄準(zhǔn)系統(tǒng),、動(dòng)力系統(tǒng)、通信系統(tǒng),、裝甲車體等系統(tǒng)組成,。基本解釋一種全履帶裝甲戰(zhàn)斗車,，通常裝有一門火炮和多門自動(dòng)武器,，具有越野能力、裝甲防護(hù),、強(qiáng)火力和突擊能力,，可以根據(jù)作戰(zhàn)任務(wù)而攜帶穿甲彈、破甲彈,、榴彈等彈藥,。根據(jù)車體重量，坦克可以劃分為：輕型坦克—20噸以下中型坦克—20噸至40噸重型坦克—40噸至80噸飛機(jī)制空,，坦克霸地,，可見坦克在現(xiàn)代陸軍中的戰(zhàn)術(shù)地位。坦克的強(qiáng)大,，與其內(nèi)部構(gòu)造密不可分,！今天我們，拆開坦克,，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)一探究竟吧~一起來看看視頻介紹吧——https://v.qq.com/x/page/d05642y6qp2.html（Т-72坦克結(jié)構(gòu)三維動(dòng)畫）作為陸地霸主,，我必須講講它的動(dòng)力系統(tǒng)和傳動(dòng)結(jié)構(gòu),，我就以視頻中的T-72坦克為例吧~動(dòng)力系統(tǒng)T-72坦克采用了一具780馬力的V12柴油渦輪增壓發(fā)動(dòng)機(jī),，這具發(fā)動(dòng)機(jī)在1939年正式裝車使用。說到柴油發(fā)動(dòng)機(jī),，免不了要與民用柴油機(jī)做個(gè)對比,！在很多技術(shù)上，同樣采用了水冷散熱,，和民用柴油機(jī)完全一致的潤滑系統(tǒng),。但是為了提高坦克在惡劣環(huán)境下的生存，發(fā)動(dòng)機(jī)擁有多套水冷系統(tǒng),！當(dāng)然,，鑒于這具發(fā)動(dòng)機(jī)的研發(fā)年代，它并沒有當(dāng)今柴油機(jī)上的高壓共軌供油系統(tǒng)，而是采用了不容易損壞而且容易維修的機(jī)械式供油系統(tǒng),?？梢哉f，T-72的發(fā)動(dòng)機(jī)和當(dāng)今的民用柴油機(jī)最大的區(qū)別,，在于它的電氣化程度上,。傳動(dòng)系統(tǒng)發(fā)動(dòng)機(jī)的功率傳至左右側(cè)變速箱以驅(qū)動(dòng)車輛，同時(shí)還分出功率以帶動(dòng)壓氣機(jī),、風(fēng)扇和回油泵,，并擔(dān)負(fù)起發(fā)動(dòng)機(jī)的任務(wù)。 側(cè)變速箱系有2個(gè)結(jié)構(gòu)完全相同的側(cè)變速箱分置在兩側(cè),，為3自由度行星式,，有4個(gè)行星排、6個(gè)操縱件,。最后呢,，我們再來看一下“麒麟”坦克的三維組裝吧——https://v.qq.com/x/page/n0161yd14i0.html看也看了，摸是摸不著,，圖紙也沒有,，因?yàn)楹芏噘Y料涉密，咱們也只能了解到這里了,，起碼咱們看到了機(jī)械的部分,，散了吧。

Apple 仍然占全球多數(shù)地區(qū)智能手表市場的主導(dǎo)地位，但是你可以用大約一半的價(jià)格拿到一塊和 ?Watch 功能類似的智能手表,？小米覺得行,！因此今天我們把 Mi Watch 放到了刀下。讓我們把它拆開來看看里面都有什么,。步驟1：雖然 Mi Watch 外表上和 Apple 的產(chǎn)品有某些“相似之處”,，但是我們希望找出不同之處。這些規(guī)格看起來怎么樣,？鋁合金外殼配備 1.78" Super AMOLED 屏幕Snapdragon Wear 3100 平臺1 GB RAM 和 8 GB 儲存揚(yáng)聲器和用于打電話的麥克風(fēng)（通過 e-SIM）計(jì)步器,，睡眠監(jiān)測,，光學(xué)心率傳感器，WiFi,，GPS,，NFC 還有 Bluetooth 5.0你還會得到 MIUI 手表版，一個(gè)換皮版的 Wear OS,，你可以順利的在英文環(huán)境下使用 Google app,。（但是自從這手表沒了國際版本，你就必須在手表上使用中文）步驟2：以上三圖左邊是 Mi Watch,，右邊是 Apple Watch Series 5,。從圖中可以看出 Mi Watch 有一點(diǎn)點(diǎn)細(xì)微的不同：方形，鋒利的表殼,，屏幕,，還有“數(shù)字表冠”屏幕周圍有更寬的黑邊，從側(cè)面相比起來更高充電接口在背面,，以及用于可拆卸表帶的突出底座步驟3：僅有的一顆外部螺絲把表帶底座固定到外殼上,，移除它就能看到型號——XMWT01。我們很確定是寫著"Made in China" by "Xiaomi Communication Technology Co., Ltd."（翻成中文就不好玩了哈）別問,，問就是理所應(yīng)當(dāng),。 在加熱后，并在我們通常使用在 Apple Watch 上的用彎曲剃刀刀片失敗后,，我們換上了又薄又堅(jiān)固的 iFlex——配合一些 iMac Opening Wheel 的非常規(guī)用法,。即使我們成功的打開了它，手表也并不會在我們整完活后毫發(fā)無損,。分開這個(gè)屏幕一點(diǎn)也不好玩,，外殼上的傷疤可以證明。步驟4：屏幕還沒有完全分開,，但是它的柔性電纜夠長,，我們可以調(diào)整精密批頭螺絲刀的位置來松開支架并斷開屏幕的連接。這是一塊 1.76" Super AMOLED 屏幕,，分辨率 368 x 448,。右下角有個(gè)小圓形切口供光傳感器感應(yīng)。在屏幕的背后,，我們看到了一顆 TMA525C 34FNI (PMI 1907 D 21 8/1856) 多點(diǎn)觸摸電容式觸摸屏控制器來自 Cypress,。為了對比,，這里有一塊 Apple Watch Series 5 LTPO OLED（右邊）,，大小為 1.78" 有相同的分辨率。步驟5：下一步拿出主板,，還帶出了電池,。Mi Watch 電池（左）為 2.167 Wh（560 mAh @ 3.87 V）,，就絕對容量而言，Apple Watch Series 5 44mm 版的 1.129 Wh（右）遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后了,。Snapdragon 3100,，協(xié)處理器還有電源管理子系統(tǒng)也看起來似乎可以延長電池的使用時(shí)間。步驟6：主板上的芯片有：Kingston 8GB LPDDR3 和 Qualcomm MSM8909W 躺在下面,，也就是 Snapdragon Wear 3100（32-bit）,，四核 ARM Cortex A7 CPU 和 Adreno 304 GPUQualcomm QCC1110 協(xié)處理器Qualcomm PMW3100 電源管理子系統(tǒng)Vanchip VC7643 ICT9897 音頻 ICQualcomm WCN3620 無線連接性芯片NXP 80T23 SE 和 NFC IC步驟7：主板的背后并不擁擠，但是我們找到兩個(gè)芯片但是沒法辨認(rèn)：GTO_S068 ST33J2MO 017933A6S0 938步驟8：中框上有揚(yáng)聲器和它的紅色橡膠墊片,，表冠的按鍵和 Home 鍵,，以及小型的線性諧振器（linear resonant actuator）。再一次,，對比 Apple Watch 上的 Taptic Engine,，這顆 LRA（linear resonant actuator） 只是個(gè)小不點(diǎn)。這對震動(dòng)強(qiáng)度來說意味著什么,，他們的里氏分?jǐn)?shù)是多少,？轉(zhuǎn)動(dòng) Mi Watch 上的數(shù)字表冠確實(shí)會有一些小小的轉(zhuǎn)動(dòng)反饋，所以小米還是想嘗試盡力使用這顆小執(zhí)行器的,。但是最重要的是,，這個(gè)對比顯示了 Apple 有多重視這相對巨大的 Taptic Engine，用很多的電池容量來交換更好的觸覺反饋,。步驟9：在手表外殼的最底部,，我們的鈍頭鑷子幫忙安全的拿出了最后一塊電路板，包括了：心率傳感器和 LED數(shù)據(jù)和充電觸點(diǎn)兩個(gè)麥克風(fēng)還有一個(gè)光學(xué)編碼器,，用于讀取表冠的旋轉(zhuǎn)來個(gè)全家福：總結(jié)表帶很容易移除和更換,。在你進(jìn)入內(nèi)部后電池的更換很直接，但是主板在操作前必須被移除,。很多部件模塊化并可以分別更換,，除了底部的電路板，被塑料鉚釘固定,。通過移除屏幕來打開這款手表是可能的,，但是很麻煩并很可能留下外觀上的損壞。