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來(lái)源：獵芯頭條
2021-06-24
消息稱臺(tái)積電預(yù)告汽車芯片交貨期將縮短6 月 23 日消息,，據(jù) DigiTimes 報(bào)道,，有來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺(tái)積電預(yù)告將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問(wèn)題,，汽車市場(chǎng)的“缺芯”情況或?qū)⒃?2021 年下半年緩解,。此外，國(guó)外車用芯片的供應(yīng)商也已通知客戶,，下半年芯片的到貨量會(huì)比預(yù)期增加 30%,，交貨期相比于此前的 50 周，也會(huì)有明顯降低,。此前也有來(lái)自晶圓制造廠的知情人士透露,，臺(tái)積電將會(huì)優(yōu)先供應(yīng)汽車芯片,，以及蘋(píng)果公司在 2021 年第三季度的訂單，其次才是 PC,、服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片訂單,，而手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片訂單將排在第三位。傳ST,、NXP渠道開(kāi)始拋貨電子行業(yè)現(xiàn)在進(jìn)入到全球每年6,、7、8三個(gè)月的傳統(tǒng)淡季,，元器件囤貨商們松動(dòng)了,。“STM32L073 ,，意法半導(dǎo)體的MCU,， 540個(gè)一包，132元一顆,，含稅”,，各個(gè)群里已經(jīng)看得到冒著發(fā)小廣告被T出群的潛伏者了。NXP的車規(guī)芯片也有人要出貨,。日前,，電子發(fā)燒友發(fā)表的一篇文章《ST、NXP渠道開(kāi)始拋貨,！壓倒駱駝的最后一根稻草被“吹”走了》在電子行業(yè)人士的朋友圈里轉(zhuǎn)發(fā),，文章指出，元器件囤貨商開(kāi)始松動(dòng),，在各種渠道上拋售ST,、NXP的芯片。文章引用供應(yīng)鏈的資深專家的話,，目前這種情況確實(shí)是很無(wú)奈,，明明需求沒(méi)增加，甚至全球消費(fèi)者的需求因?yàn)橐咔榭隙ㄊ窃谙陆档?。但芯片全面的漲價(jià)真是無(wú)法理解,。目前，拋售不過(guò)是小范圍的的,，市場(chǎng)上并未有出現(xiàn)大范圍的芯片拋售現(xiàn)象,，ST、NXP芯片大部分的型號(hào)仍然處于缺貨高價(jià)狀態(tài),。電感廠取消價(jià)格折讓,，順絡(luò)漲價(jià)今年以來(lái)在5G、PC,、NB,、車用等需求帶動(dòng)下,，推升電感供不應(yīng)求，加上原物料價(jià)格上漲,，村田和TDK兩大日本指標(biāo)廠已不接低毛利產(chǎn)品,，中國(guó)大陸電感廠順絡(luò)也淘汰舊產(chǎn)品換新料號(hào)，順勢(shì)調(diào)漲價(jià)格10%-30%,。在旺盛需求情況下,，奇力新、臺(tái)慶科,、今展科等臺(tái)灣電感廠,，近期取消過(guò)往每季對(duì)客戶的價(jià)格折讓，業(yè)者表示,，堪稱是「歷年來(lái)首見(jiàn)」現(xiàn)象,。業(yè)者指出，電感屬客制化產(chǎn)品,，因此在價(jià)格上不易有調(diào)整的空間,，過(guò)去每一季對(duì)客戶的折讓幅度約1%至3%，今年在市況供不應(yīng)求,，以及原材料價(jià)格攀升幅度大,，電感廠商取消對(duì)客戶每一季的折讓，這是「歷年來(lái)首見(jiàn)」,，再加上出貨方面以高毛利產(chǎn)品為優(yōu)先,，將有助提升電感廠的毛利率和營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。芯片短缺問(wèn)題加劇,，5 月份交貨期延長(zhǎng)至 18 周6月23日,，彭博社報(bào)導(dǎo)，芯片交期進(jìn)一步拉長(zhǎng),，根據(jù)Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)顯示,，5月份芯片交期為18周、較4月份延長(zhǎng)1周時(shí)間,，顯示芯片短缺情況益發(fā)嚴(yán)重，且交期創(chuàng)下2017年開(kāi)始進(jìn)行匯整來(lái)史上最長(zhǎng),、現(xiàn)在比 2018 年出現(xiàn)的上一次芯片交貨期峰值長(zhǎng)了 4 周多,。報(bào)導(dǎo)稱，電源管理IC是推升晶片交期延長(zhǎng)的主要原因,，5月份其交期達(dá)25.6周,、較4月份延長(zhǎng)近2周。Susquehanna 公司分析師Chris Rolland表示：“統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)凸顯出芯片普遍短缺的廣泛性,，因?yàn)榘娫垂芾?、模擬器件,、無(wú)源器件等主要芯片產(chǎn)品都出現(xiàn)了交貨期拉長(zhǎng)。盡管博通,、恩智浦半導(dǎo)體,、意法半導(dǎo)體和德州儀器等公司的整體交貨時(shí)間有所延長(zhǎng)，但一些領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始趕上市場(chǎng)需求,。特別是小型處理器交貨時(shí)間減少了一個(gè)多星期,。重磅好消息：國(guó)產(chǎn) 28 納米 / 14 納米芯片有望今年/明年量產(chǎn)6月23日消息，在國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下,，從國(guó)內(nèi)大陸地區(qū)芯片制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及火熱發(fā)展勢(shì)頭綜合分析,，行業(yè)預(yù)判 28 納米將是 100% 國(guó)產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)，和國(guó)產(chǎn) 14 納米芯片將分別有望在今年和明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。這一預(yù)判得到了專業(yè)人士的認(rèn)同,，據(jù)環(huán)球網(wǎng)科技報(bào)道，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長(zhǎng)溫曉君在接受采訪時(shí)表示,，國(guó)產(chǎn) 14nm 芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來(lái)最好的時(shí)刻?！罢J(rèn)同行業(yè)預(yù)判,，盡管面臨著技術(shù)方面的難題，但已看到希望,?！睖貢跃Q，14nm 芯片的發(fā)展攻克了許多技術(shù)難題：刻蝕機(jī),、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上,；14 納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),；拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過(guò)大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售,。而這些成果基本覆蓋了我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動(dòng)局面,。14-12nm 這一代的生產(chǎn)線,，在目前半導(dǎo)體中非常的關(guān)鍵，14nm 制程及以上能夠滿足目前 70% 半導(dǎo)體制造工藝的需要,。安世半導(dǎo)體將在未來(lái)投資7億美元擴(kuò)建晶圓廠,、封測(cè)廠集微網(wǎng)消息，安世半導(dǎo)體于近日宣布,，將在未來(lái)12至15個(gè)月內(nèi)投資7億美元擴(kuò)建歐洲晶圓廠,、亞洲封測(cè)廠以及全球研發(fā)基地。安世半導(dǎo)體表示，該投資將提高該公司所有工廠的制造能力,，并加速氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用和PMIC的研發(fā),。預(yù)計(jì)到 2022 年中期，這項(xiàng)投資將使公司在德國(guó)漢堡工廠的產(chǎn)能提高 20%,。該晶圓廠目前每月生產(chǎn)超過(guò) 35000 片 8 英寸晶圓（每年 700 億個(gè)半導(dǎo)體器件）,。此次投資，安世半導(dǎo)體也將加大研發(fā)活動(dòng)經(jīng)費(fèi)的投入,，擴(kuò)大所有研發(fā)基地,，以建立新的實(shí)驗(yàn)室和其他設(shè)施，包括公司位于荷蘭奈梅亨的總部,，以及模擬和邏輯業(yè)務(wù)部門的所在地,。SEMI：芯片需求旺盛，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2022 年前開(kāi)建 29 座新晶圓廠6 月 23 日消息,，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，為了滿足通信,、計(jì)算,、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求,，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2022 年前開(kāi)建 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠,。SEMI 稱，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在今年年底前開(kāi)始建造 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠,，并在 2022 年再開(kāi)工建設(shè) 10 座晶圓廠,。這 29 家晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬(wàn)片 8 英寸或 200 毫米晶圓。在這 29 座晶圓廠中,，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建 8 座晶圓廠,，美洲地區(qū)將新建 6 座晶圓廠，歐洲和中東將共新建 3 座晶圓廠,，日本和韓國(guó)將各新建 2 座晶圓廠,。其中，有 15 家是代工工廠,，有 4 家是存儲(chǔ)芯片工廠,。
