據(jù)報道,三星電子已與德國英飛凌(Infineon)和荷蘭恩智浦(NXP)達成戰(zhàn)略合作協(xié)議合作,,三方將共同研發(fā)采用三星5納米制程的下一代汽車芯片解決方案,。此次合作為三星晶圓代工和記憶體產品部門帶來了重要訂單。
據(jù)悉,,此次合作將基于三星的 5 納米工藝,,重點是“優(yōu)化內存與處理器的協(xié)同設計”,并致力于“增強芯片的安全性能與實時處理能力”,。三星據(jù)稱正在為該領域開發(fā)高集成度的 SoC 方案,,以實現(xiàn)更優(yōu)的能效比。
三星和英飛凌,、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系,,幾年前市場曾一度傳言三星可能會收購英飛凌 / 恩智浦,但這些并購項目最終并未落地,。而在新的合作框架下,,三星將利用其在存儲芯片和晶圓代工領域的積累,以期抓住車規(guī)級半導體領域這一風口,。
近十幾年來,,汽車產業(yè)經歷了巨大轉變,尤其是在先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛技術方面的發(fā)展,,使得車用芯片的運算能力需求大幅增長,。分析師預測,未來五年內汽車芯片市場將以每年超過15%的速度增長,,為三星等半導體廠商創(chuàng)造了前所未有的發(fā)展機會,。
在此次合作中,三星將憑借其在記憶體和晶圓代工領域的豐富經驗,,與合作伙伴共同提供尖端汽車半導體解決方案,。新一代芯片將采用三星5納米制程技術并整合存儲器產品,,在優(yōu)化內存與處理器的協(xié)同設計,、增強安全功能以及改進實時處理能力等方面均有提升。
市場消息還透露,,三星正致力于開發(fā)高整合度系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip,,SoC)解決方案,以提高電源效率,。這種高度整合的芯片對滿足汽車領域日益增長的復雜計算和高性能需求至關重要,,將為智能駕駛技術的進一步發(fā)展提供強大支持,。