六大展區(qū)聚勢來襲,，SEMI-e 掀半導體產業(yè)技術“芯” 浪潮
來源：中國半導體展會 發(fā)布時間：2023-03-03 12:35
第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺,，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆,，受到了行業(yè)內外的廣泛關注和好評。
本屆展會以“芯機會?智未來”為主題,，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造,、集成電路,、封測、材料及設備,、5G新應用,、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙?。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展,，雙展聯動，實現電子行業(yè)供應鏈資源互補,，加速電子產業(yè)和半導體產業(yè)的融合,。
500+參展企業(yè) | 50,000+觀眾人次
50,000㎡展出規(guī)模 | 40+場同期峰會
為適應產業(yè)發(fā)展趨勢,，本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片,、晶圓制造及封裝,、半導體設備、半導體材料,、第三代半導體六大特色展區(qū),。覆蓋新能源應用、數據中心,、5G新應用,、AIoT、新型顯示Mini/Micro,、消費類電子六大熱點應用領域,。
1 / 鏈接未來，掌握元器件
隨著5G,、AR/VR等新興技術在智能電子領域的快速落地,，電子元器件的生產商將迎來更多發(fā)展的機遇。
電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國際半導體展,，展會現場匯聚眾多如無源器件,、半導體分立器件/ IGBT、電源管理,、傳感器,、儲存器、顯示器件等電子元器件產品展示,，聚焦國內先進的技術創(chuàng)新和應用場景,，全方位展示智能家居、工業(yè)自動化,、醫(yī)療保健,、智能交通等領域的前沿技術和創(chuàng)新成果，幫助參會者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來新方向,！
2/ 晶圓制造及封裝展區(qū)
目前,，國內晶圓制造企業(yè)在5G、人工智能,、新能源等領域取得了顯著成果,。同時，中國的封裝產業(yè)也在不斷升級和轉型,，從傳統(tǒng)的普通封裝向高端封裝領域拓展,，涉足芯片封裝、封裝材料等領域,。
本屆展會將推出晶圓制造及封裝展區(qū),，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領域,，集中展示晶圓制造設備、封裝技術和封裝材料,，讓參會觀眾在展會現場即可全方位領略半導體產業(yè)的最新成果,！
3 / 芯動未來，創(chuàng)意無限
隨著國內IC設計和芯片制造行業(yè)的不斷發(fā)展,，產業(yè)生態(tài)逐漸形成,，包括原材料供應商、設備制造商,、芯片設計企業(yè),、代工廠、封裝測試企業(yè)等多個環(huán)節(jié),，為整個產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供了保障,。
5月16日-18日，深圳國際半導體展全新打造IC設計/芯片展區(qū),，著眼國內前沿技術產品,，集中展示包括IC及相關電子產品設計、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯網芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產品,。展會同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會,，屆時將邀請來自學術界、工業(yè)界以及政府機構的專家學者,，探討人工智能芯片在各領域的應用,，推動人工智能技術的進一步發(fā)展！
4 / 設備智能化,，制造高效化
半導體設備展區(qū)熱度超高,！
隨著晶圓代工廠新增產能逐步落地，國產廠商持續(xù)國產替代導入,，半導體設備領域景氣度仍維持高位,。
5月16日—18日，半導體設備展區(qū)全新升級,。行業(yè)頂級專家齊聚鵬城，推動國內外產業(yè)鏈材料設備技術交流,，提升產業(yè)競爭力,。智能制造技術和設備、最新的模擬設計,、驗證技術的設備及材料處理技術......在SEMI-e 現場應有盡有,！
5 / 材料革新 開拓無限
半導體材料搶先看,！
本屆展會將整合國內頂尖的半導體材料供應商，集中展示包括晶圓材料,、封裝材料,、光學材料、電池材料,、化合物半導體等材料產品和工藝流程,。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性,、高能效性和高功率等優(yōu)勢在一眾材料中脫穎而出,，由此可見的是半導體材料的發(fā)展趨勢是朝著高效、高功率密度,、高頻率,、高穩(wěn)定性、低成本和可重復性制造方向,。半導體材料展區(qū),，帶您探尋半導體材料的創(chuàng)新應用和最新發(fā)展前景！
6 /創(chuàng)新先導 共啟第三代未來
目前,，第三代半導體技術已經逐步成熟,，產業(yè)化進程不斷加速。在電源應用領域,，SiC MOSFET和GaN HEMT技術已經逐步替代傳統(tǒng)的Si MOSFET技術,，實現了高效率和小體積的轉換器設計；在照明應用領域,，GaN LED技術已經取代了傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈,，成為主流的照明技術；在通信領域,，GaN HEMT技術已經成為實現高速,、高頻率的關鍵技術，被廣泛應用于5G基站和衛(wèi)星通信等領域,；在電動車領域,，SiC MOSFET技術已經成為實現高效率的關鍵技術，被廣泛應用于電動車的電力電子系統(tǒng)中,。
深圳國際半導體展緊抓行業(yè)風口,，重磅推出第三代半導體展區(qū)，匯聚國內第三代半導體領軍企業(yè)代表,，為應用于新能源汽車,、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等最先進的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，展會同期舉辦第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇,，充分展示第三代半導體技術的產業(yè)化進程和市場前景,，搶占行業(yè)先機！
第五屆深圳半導體展同期舉辦五大行業(yè)峰會,，屆時將有多場主題論壇和研討會,，邀請業(yè)內專家和企業(yè)代表分享半導體領域的最新研究成果和經驗，探討產業(yè)熱點話題和行業(yè)的發(fā)展方向和趨勢,。
同期峰會預覽
第五屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會
第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇
人工智能芯片發(fā)展大會
2023國際電源技術產業(yè)高峰論壇
2023TWS耳機產業(yè)高峰技術論壇
SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類供應鏈,，集中展示半導體產業(yè)鏈的最新成果和技術，致力于進一步推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展,，為中國制造和中國智造賦能,，打造半導體產業(yè)鏈上下游的華南區(qū)最具競爭力的產業(yè)集群！
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