「半導(dǎo)體我們自己一定會做！」鴻海董事長郭臺銘先前曾立下目標(biāo),，而半導(dǎo)體業(yè)者表示,，從IC設(shè)計，設(shè)備到晶圓生產(chǎn),，鴻海半導(dǎo)體版圖逐漸成形,，關(guān)鍵一塊拼圖將會是12寸晶圓廠。
鴻海旗下半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎3月在中國大陸南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行動土儀式,，目標(biāo)3?5年內(nèi)打造半導(dǎo)體設(shè)備智慧制造產(chǎn)業(yè)價值鏈園區(qū),，成為當(dāng)?shù)厣踔潦侨箨懼匾雽?dǎo)體設(shè)備聚落。
而這也是鴻海繼與濟(jì)南市政府共同合設(shè)產(chǎn)業(yè)基金,，投資鴻海旗下半導(dǎo)體公司,，以及與珠海市政府針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簽定合作協(xié)議，可能會設(shè)立12寸晶圓廠外,，另一重大投資落地案,。
以電子制造起家的鴻海，2001年即傳出欲跨入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，當(dāng)時遭鴻海董事長郭臺銘否認(rèn),，然隨著全球科技產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，鴻海展現(xiàn)強(qiáng)勁轉(zhuǎn)型決心,，成功收購夏普,，但無緣東芝記憶體,。
而在先前集團(tuán)組織調(diào)整中，鴻海就切出小號次集團(tuán),，業(yè)務(wù)規(guī)劃涵蓋半導(dǎo)體制造,，晶片設(shè)計，新軟體及記憶裝置等4大領(lǐng)域,，主要是由鴻海,，夏普及群創(chuàng)的集團(tuán)半導(dǎo)體八勇士構(gòu)組，由總經(jīng)理劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé),，其同時擔(dān)任日本夏普（夏普）董事,，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)部門，鴻海打造半導(dǎo)體王國企圖心完全顯現(xiàn),。
S次集團(tuán)目前旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎，封測廠訊芯,，富泰康,，2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶，以及夏普8寸廠Fab 4,，晶片設(shè)計則有驅(qū)動IC廠天鈺,，指紋，觸控IC廠君曜,，Sharp ED,，記憶裝置有晶兆創(chuàng)新。
另鴻海也在2016年投資日本SSD控制器業(yè)者Siglead等,，軟體方面以AI,，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)整體方案為主。而在2018年,，鴻海旗下工業(yè)電腦大廠樺漢則是收購半導(dǎo)體設(shè)備廠帆宣,。
隨著AI，5G,，車用電子,，物聯(lián)網(wǎng)等各式應(yīng)用需求涌現(xiàn)，鴻海內(nèi)部晶片設(shè)計產(chǎn)能需求不斷擴(kuò)大,，包括8K,，4K，5G,，AI晶片,，以及指紋辨識晶片，CIS感測晶片,，接近感測晶片,，TOF感測晶片,，環(huán)境感測（PM2.5，溫度,，濕度）晶片,，RGB影像處理晶片，LCD驅(qū)動晶片,，電源管理晶片,，UV / ALS感測晶片等各式多元晶片，鴻海更加速半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈建置,，資源全面投入大陸市場,，以爭搶全球大陸即將引爆的半導(dǎo)體商機(jī)。
其中,，鴻海在2018年9月與濟(jì)南市政府共同籌建「濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金」,，投資規(guī)模近新臺幣170億元，系以產(chǎn)業(yè)基金模式投資鴻海集團(tuán)現(xiàn)有的半導(dǎo)體公司項目,，而鴻海計劃會在濟(jì)南當(dāng)?shù)卦O(shè)立高功率晶片公司,，以及5家IC設(shè)計公司。
在此之前,，鴻海也與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)，半導(dǎo)體設(shè)備及晶片設(shè)計等方面開展合作,，預(yù)計鴻海首座晶圓廠將落腳珠海,。市場也傳出，該廠經(jīng)費(fèi)高達(dá)1兆日圓,，大半經(jīng)費(fèi)由珠海市政府等負(fù)擔(dān),，并提供補(bǔ)助金，減稅與人才募集等措施,，最快2020年動工,。
不僅布建晶片設(shè)計，晶圓生產(chǎn),，鴻海旗下設(shè)備廠展開布署,，為鴻海串連大陸，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈,。鴻海旗下京鼎在2018年第4季確定在南京展開布建,，設(shè)立「南京半導(dǎo)體高階裝備智能制造產(chǎn)業(yè)價值鏈園區(qū)」，一期專案計畫于2019年3月正式動工,。
京鼎目標(biāo)要將南京廠區(qū)打造成半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)園區(qū),，提供一條龍服務(wù)，邀集相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備零組件廠商形成完整聚落,，一同搶食大陸半導(dǎo)體即將迎來的半導(dǎo)體爆發(fā)期,。
另一方面,，夏普已于2018年底將旗下半導(dǎo)體事業(yè)將從總部分出，并成立兩家子公司,，將分為研發(fā)與生產(chǎn)半導(dǎo)體與LSI的「夏普福山半導(dǎo)體」（SFS）,，以及半導(dǎo)體雷射的「夏普福山雷射」（SFL），4月1日起正式營運(yùn),，未來接單,，以及引入投資與結(jié)盟合作案將更為順暢。
對于鴻海全面快速整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，半導(dǎo)體業(yè)者則表示,，目前鴻海在設(shè)備，IC設(shè)計實力平平,，而在晶圓生產(chǎn)方面則是自給自足,，也沒有能力可跨入晶圓代工領(lǐng)域。
進(jìn)一步來看,，鴻海雖已布局上中下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，但個別都非該領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)廠商，除夏普外,，鴻海半導(dǎo)體事業(yè)布建幾乎聚焦大陸北中南區(qū)域，投資風(fēng)險也相當(dāng)高,。
另則是人才取得恐難搶贏半導(dǎo)體大廠,，鴻海的半導(dǎo)體王國愿景看起來已拼湊完成，但真正實力仍待考驗,。
