近年來,，在科技飛速發(fā)展的浪潮推動下,，可穿戴設備領域迎來了爆發(fā)式增長，產品種類愈發(fā)豐富,，形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新,。從產品形態(tài)來看，新型可穿戴設備正朝著隱形化,、輕量化,、柔性化的方向邁進，更好地貼合人體,，融入日常生活場景中,。
在市場層面，全球可穿戴設備市場規(guī)模持續(xù)擴張,。據Canalys數據顯示,，2024年全球可穿戴設備市場出貨量達1.93億臺，同比增長4%,。其中,，新興市場表現尤為突出，出貨量同比增幅超過20%,，展現出巨大的市場潛力,。
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技術升級：雙輪驅動可穿戴設備發(fā)展
未來，可穿戴設備的技術升級將主要聚焦兩大方向：一是與AI深度整合,。隨著生成式AI技術的爆發(fā)式增長,，為可穿戴設備開辟了新的發(fā)展路徑,。可穿戴設備終端廠商也在不斷探索AI技術與產品相結合,，以期釋放更大的市場發(fā)展?jié)摿Γ?/p>
二是顯示技術創(chuàng)新,。在顯示技術方面，可穿戴設備也取得了顯著進展,。目前,，60%的腕表采用了OLED屏幕，1.8英寸以上大屏占比增至40%,，兼顧了高清晰度和低功耗的需求,。
東芯半導體多存儲產品矩陣，賦能可穿戴設備未來發(fā)展
在即將于2025年4月15-17日舉辦的慕尼黑上海電子展上,，針對可穿戴設備的新技術和新產品也將是展會的焦點之一,。
隨著可穿戴設備超小型化、輕量等方向發(fā)展,，對于用于存儲數據的存儲器的要求也越來越高,。此次，東芯半導體（展位號：N5.517）將攜其應用于可穿戴設備的存儲芯片產品亮相慕尼黑上海電子展,，并同時展出TWS耳機,、智能手表，以及手環(huán)等多個可穿戴解決方案,。
東芯半導體（展位號：N5.517）深耕存儲芯片領域,，聚焦于中小容量的NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設計和銷售,，是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發(fā)設計公司,。
在SPI NAND Flash產品領域，東芯半導體（展位號：N5.517）的產品具有引腳少,、封裝尺寸小且形式豐富（如WSON,、BGA、LGA等）,，且在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器,，帶有內部ECC模塊，使其在滿足數據傳輸效率的同時,，節(jié)約了空間,，提升了穩(wěn)定性。
目前,，東芯半導體（展位號：N5.517）的SPI NAND Flash產品擁有38nm及2xnm的成熟工藝制程,，并已經推進至1xnm先進工藝制程。產品可提供1.8V/3.3V兩種電壓,，不僅能滿足常規(guī)應用場景,，使其在目前日益普及的由電池驅動的移動互聯(lián)網及物聯(lián)網設備中保持低功耗,，有效延長設備的待機時間，也更靈活地適用于不同應用場景,。
在DRAM產品領域,，東芯半導體（展位號：N5.517）的DDR3(L)系列可以傳輸雙倍數據流，具備高帶寬,、低延時等特點,，在通訊設備,、移動終端等領域也應用廣泛,。LPDDR系列產品具有LPDDR1、LPDDR2,，以及LPDDR4X三個系列,。LPDDR1的核心電壓與IO電壓均低至1.8V，LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V,，LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V,，非常適合應用于各種移動設備中。未來,，LPDDR系列產品將廣泛應用于可穿戴/遙控設備等便攜式產品中,。
MCP在MCP系列產品領域，MCP可將Flash和DDR合二為一進行封裝,，簡化走線設計,，節(jié)省組裝空間，高效集成電路,，提高產品穩(wěn)定性,。東芯半導體（展位號：N5.517）具有NAND Flash和DDR多種容量組合，Flash和DDR均采用低電壓設計,，核心電壓1.8V,，可滿足目前移動互聯(lián)網和物聯(lián)網對低功耗的需求。
如前所述,，可穿戴設備對芯片的功耗,、尺寸，以及生物兼容性等方面的要求越來越高,。對此,，東芯半導體（展位號：N5.517）也進行了積極布局。以其大容量,、低功耗,、ETOX工藝的NOR Flash為例，該產品具備1.8V低工作電壓,，封裝可選擇WLCSP晶圓級封裝技術,，該封裝技術最大的特點就是能有效縮減封裝體積,，可滿足可穿戴式產品輕薄短小的特性需求。此外,，東芯半導體（展位號：N5.517）的NOR Flash產品覆蓋64Mb-2Gb中高容量,，可根據不同容量的目標客戶群進行精確定位，幫助其在性能,、功耗和性價比之間獲得絕佳平衡,。
AI技術深刻影響可穿戴設備領域
AI技術的發(fā)展將對可穿戴設備領域戴帶來深刻的影響和變革。從智能化升級到健康醫(yī)療領域的深度應用,，再到全新交互方式的探索,，AI正在重塑可穿戴設備領域的未來發(fā)展方向。具體表現為：功能范式的更新,，即從基礎數據采集向主動健康管理演進,，通過機器學習算法，實現運動監(jiān)測與個性化訓練方案生成,，健康指標分析與疾病預警等核心功能,；交互能力增強，搭建大數據模型能夠使得可穿戴設備交互能力實現突破,，使可穿戴設備從輔助工具成為真正的人體增強系統(tǒng),，賦能健康監(jiān)護、認知增強和環(huán)境互動等方面,。典型的應用場景包括實時生理參數異常檢測,、動態(tài)運動姿態(tài)矯正、慢性病智能管理等,。
此外,，隨著AI技術的融入與不斷發(fā)展，未來可穿戴設備芯片的技術競爭焦點可能會更注重于算的方面,，在醫(yī)療健康無感化監(jiān)測與自主智能交互等方面扮演更加重要的角色,。目前，為順應科技的發(fā)展,，進一步豐富其產品品類,，東芯半導體（展位號：N5.517）將以存儲為核心，向“存,、算,、聯(lián)”一體化領域進行技術探索，拓展行業(yè)應用領域,，優(yōu)化業(yè)務布局,。
可穿戴設備數據隱私與合規(guī)性挑戰(zhàn)
目前，可穿戴設備正無縫融入到我們的日常生活中,，為我們的健康管理和便利性帶來了極大的提升,。但由于這些設備具有數據收集功能和網絡連接特性,，它們收集的用戶生物特征數據（如心率、睡眠模式,、地理位置等）,，一旦泄露或被濫用，可能會對用戶造成嚴重的隱私威脅,。
針對這一問題,，東芯半導體（展位號：N5.517）認為需要以技術手段確保數據全生命周期的安全可控，而可靠高效的存儲芯片就起到了至關重要的作用,。東芯半導體（展位號：N5.517）的“局部自電位升壓操作方法”,、“步進式、多次式編寫/擦除操作方法”,、“步進式,、多次式編寫/擦除操作方法”,、“內置8比特ECC技術”,、“提高擦除可靠性技術”、“數據自動刷新技術”,，以及“具有垂直溝道晶體管的存儲器制造方法”等多個產品設計核心環(huán)節(jié)中所涉及的核心技術,，都旨在提高存儲產品的可靠性，用自主的創(chuàng)新能力不斷提高產品的可靠性水平,，為客戶提供高品質的存儲產品及解決方案,。
結語
在萬物互聯(lián)的時代，可穿戴設備作為關鍵一環(huán),，正迎來前所未有的發(fā)展機遇,。AI技術與可穿戴設備的深度融合將進一步推動該市場的發(fā)展。然而,，數據隱私與合規(guī)性挑戰(zhàn)也不容忽視,，需要整個行業(yè)共同努力應對。歡迎前往慕尼黑上海電子展,，了解可穿戴設備領域最新的技術發(fā)展趨勢,。
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