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GSIE 2025會(huì)議尋覓行業(yè)之光,，共赴“芯”盛宴,！
隨著中國(guó)西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)深入推進(jìn)，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國(guó)首個(gè)跨省域國(guó)家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群,，躋身中國(guó)大陸第三,、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過(guò)建機(jī)制,、搭平臺(tái),、強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,，積極打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的萬(wàn)億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
為深入推動(dòng)川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè),，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地,，進(jìn)一步推動(dòng)川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，由重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì),、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持的第七屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行,。本次大會(huì)作為GSIE 2025品牌活動(dòng)，聚焦“先進(jìn)封測(cè)技術(shù),、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資,、產(chǎn)教融合” 等熱點(diǎn)難點(diǎn)開展多場(chǎng)主題論壇,，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、 資源共享,、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,。
聚焦→AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體新范式
解構(gòu)→地緣政治下的供應(yīng)鏈
重塑→探索可持續(xù)發(fā)展芯格局
2025年5月8日
主論壇
先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇
智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
2025年5月9日
半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
* 具體議程以現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn)
1主論壇
1.主論壇
《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》
川渝地區(qū)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新成果發(fā)布
“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)對(duì)策略
品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
AI芯片疑難及解決方案
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)
半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實(shí)踐分享
2.先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇論壇
先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新布局
小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
開啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎
晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)突破和應(yīng)用
先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)
創(chuàng)新面板封裝技術(shù)
先進(jìn)封測(cè) 6G 產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)
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3、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇 智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化
新一代車用無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)研究及新突破
仿真賦能,、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng),，助力自動(dòng)駕駛安全落地
智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)與技術(shù)趨勢(shì)變遷
打造汽車芯片與汽車電子穩(wěn)健供應(yīng)鏈
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4、川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
川渝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向
功能區(qū)(園區(qū))供給能力及需求發(fā)布
川渝企業(yè)代表分享技術(shù)攻關(guān)最新成果及發(fā)布上下游合作需求設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
5,、半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
中國(guó)及重慶市半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì),、新路徑
芯片裝備制造業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案
先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備驅(qū)動(dòng)數(shù)字化時(shí)代
中端制造企業(yè)如何培育半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
6、功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件研究進(jìn)展
功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng),、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)
ALD 在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破
化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進(jìn)
InP產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)
數(shù)智賦能一體化信息平臺(tái)助力半導(dǎo)體企業(yè)管理升級(jí)
7,、川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇川導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
如何提高人才培養(yǎng)質(zhì)量以滿足產(chǎn)業(yè)需求
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與教育融合的現(xiàn)狀、趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)以及如何構(gòu)建產(chǎn)教融合新格局
當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向
企業(yè)在芯片技術(shù)研發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)和成果
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培育并發(fā)布學(xué)?？萍汲晒D(zhuǎn)化項(xiàng)目
* 包括不限于以上議題方向,每個(gè)主題論壇征集5-8家
1,、技術(shù)先鋒：在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、功率器件與第三代半導(dǎo)體,、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資、產(chǎn)教融合等領(lǐng)域擁有突破性技術(shù)實(shí)踐,。
2,、戰(zhàn)略設(shè)計(jì)者：對(duì)國(guó)內(nèi)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局演變、技術(shù)-資本-政策三角關(guān)系有獨(dú)到洞察,；
3,、跨界創(chuàng)新者：來(lái)自AI、汽車電子,、能源等領(lǐng)域的重構(gòu)者,，正在重新定義芯片價(jià)值邊界；
4,、生態(tài)構(gòu)建者：在半導(dǎo)體材料,、設(shè)備、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的實(shí)踐者,。
本次論壇深度聯(lián)接 “成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈” 的千億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)腹地,，您的觀點(diǎn)將直接對(duì)話產(chǎn)業(yè)決策者與百億級(jí)資本方。
演講嘉賓專享特權(quán)
1,、演講嘉賓本人可免費(fèi)參加大會(huì)全日程,，并提供10個(gè)大會(huì)免費(fèi)參會(huì)名額可贈(zèng)邀自己的客戶朋友。
2,、20分鐘主題演講,，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個(gè)人或品牌知名度。
3,、進(jìn)入大會(huì)技術(shù)專家?guī)?，長(zhǎng)期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動(dòng)，與業(yè)界同仁深度交流,，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源,。
4、獲贈(zèng)GSIE特別定制禮品一份及大會(huì)全套資料,。
5,、同步大會(huì)全媒體宣傳、制作嘉賓個(gè)人邀請(qǐng)函海報(bào),，獲取曝光流量,，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團(tuán)隊(duì)的最新成果。
6,、可持續(xù)享受大會(huì)嘉賓技術(shù)成果,、分享、共創(chuàng)活動(dòng)等推廣服務(wù),。
2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力,，成渝共發(fā)展”為主題，邀請(qǐng)了重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)黨組成員,、副主任鐘熙,、四川省經(jīng)信廳二級(jí)巡視員蘇平、重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組成員/副主席戈帆,、中國(guó)電科芯片技術(shù)研究院副院長(zhǎng)劉倫才,、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)/封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務(wù)局副局長(zhǎng)倪波,、華為,、長(zhǎng)安汽車、中電科芯片集團(tuán),、華潤(rùn)微電子,、華大九天、奕成科技,、聯(lián)合微電子,、臻寶實(shí)業(yè),、賽寶,、國(guó)芯微、華進(jìn),、中科芯集成,、長(zhǎng)川科技芯和、中電科13所,、平偉實(shí)業(yè),、云潼科技,、芯萊科技、永信達(dá),、清華大學(xué),、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等100 余行業(yè)大咖,，2500 名參會(huì)觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來(lái)發(fā)展,，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化無(wú)縫對(duì)接，加速助推重慶半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)更迭升級(jí),。
開啟未來(lái)之門,，共筑半導(dǎo)體新輝煌
本次大會(huì)不僅是技術(shù)分享，更是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的系統(tǒng)性思考 ,。期待全球頂尖科學(xué)家,、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、投資先鋒齊聚重慶,，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇,、新挑戰(zhàn)！
馬上預(yù)定演講名額,、參會(huì)名額,！
第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)
時(shí)間：2025年5月8-10日
地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心
主題：新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來(lái)
規(guī)模：40000展出面積（㎡）
展商：800知名企業(yè)（家）
觀眾：35000專業(yè)觀眾（人次）
博覽會(huì)設(shè)置IC設(shè)計(jì)、集成電路制造,、封裝測(cè)試,、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造,、電子元器件,、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區(qū),，完整覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈,，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展。
作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺(tái),，GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業(yè)趨勢(shì),，匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的方向引領(lǐng),。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)
參 展：韓 龍151-1199-9807
參 會(huì)：江 鈴188-8319-1601
參 觀：韓若琦188-7515-7024
媒 體：李女士191-2204-3870
官 網(wǎng)：www.gsiecq.com
咨 詢：4008-755-881
郵 箱：[email protected]（招商合作）
地 址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道清麗路1號(hào)寶能科技園南區(qū)12棟11樓
