兩大半導(dǎo)體巨頭美光科技、SK海力士釋出利好信號(hào),。美光最近一季營收同比增長93%,，超出市場(chǎng)預(yù)期。作為英偉達(dá)供應(yīng)商的SK海力士,，宣布開始量產(chǎn)最新的人工智能芯片,。但在前幾日，大摩才發(fā)出預(yù)警,，預(yù)測(cè)HBM將供應(yīng)過剩,，而美光和SK海力士此時(shí)信號(hào)是最好的回應(yīng)，很顯然，人工智能給半導(dǎo)體帶來的盈利還有極大的想象空間,。
據(jù)美光數(shù)據(jù)顯示,，在截至2024年8月29日的2024財(cái)年第四季度，美光科技營收同比增長93%,，至77.5億美元,，好于市場(chǎng)預(yù)期的76.6億美元；不計(jì)某些項(xiàng)目的每股收益為1.18美元,，也好于市場(chǎng)預(yù)期的1.12美元,。
按業(yè)務(wù)劃分，美光科技第四季度DRAM營收同比增長93%,，至53億美元,，占總營收的69%；NAND營收同比增長96%,，至24億美元,，占總營收的31%。
美光科技預(yù)測(cè)2025財(cái)年第一季度營收將達(dá)到87億美元左右,，輕松超出市場(chǎng)預(yù)期的83.2億美元;扣除某些項(xiàng)目后的每股收益約為1.74美元,，而市場(chǎng)預(yù)期為1.52美元。
美光CEO指出,，今明兩年美光HBM產(chǎn)能已銷售一空,、這段期間的價(jià)格已敲定。此外,，美光透過業(yè)界領(lǐng)先的HBM3E解決方案贏得更多客戶青睞,、明后兩年HBM營收來源將會(huì)更加多元化。HBM可獲取市場(chǎng)規(guī)模(TAM)預(yù)估將從2023年的大約40億美元擴(kuò)增至2025年的逾250億美元,。
HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）是GPU的關(guān)鍵組件,，有助于處理復(fù)雜應(yīng)用程序產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)，芯片垂直堆疊技術(shù)可以在節(jié)省空間的同時(shí)降低功耗,。HBM的主要制造商是SK海力士,、三星、美光,。
SK 海力士方面,，表示已開始量產(chǎn)最新一代高帶寬內(nèi)存 (HBM) 芯片的 12 層版本，以滿足當(dāng)前人工智能需求,。SK 海力士聲明中表示,，全球首款最新一代 HBM 產(chǎn)品名為 HBM3E，共有 12 層,，是迄現(xiàn)有HBM 最大容量為 36GB,，比當(dāng)前賣給英偉達(dá)的版本更先進(jìn),。
SK 海力士一直是英偉達(dá) HBM 芯片的主要供貨商，并在 3 月底向不愿透露姓名的客戶提供了 HBM3E 芯片,，該公司正努力維持在這塊領(lǐng)域跑贏三星電子等同業(yè)的優(yōu)勢(shì),。
值得注意的是，前幾日摩根士丹利最新報(bào)告直言存儲(chǔ)器市場(chǎng)“寒冬將至”,，DRAM市場(chǎng)或從周期性高峰回落,，預(yù)期最快將于四季度反轉(zhuǎn)向下，開始面臨供過于求壓力,，不僅接下來市況（訂單,、價(jià)格）更具挑戰(zhàn)，供過于求問題更會(huì)一路延續(xù)至2026年,。
但美光的財(cái)報(bào)也在打消市場(chǎng)疑慮,，下一季財(cái)測(cè)超出市場(chǎng)預(yù)期4億美元，SK海力士更率先實(shí)現(xiàn)12層HBM量產(chǎn),，在技術(shù)優(yōu)勢(shì)和龐大市場(chǎng)空間的加持下,，存儲(chǔ)市場(chǎng)似乎還有更多故事,。
