據(jù)Digitimes報(bào)道,，有IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電不止2024年漲價(jià),，7月陸續(xù)向多家客戶(hù)表明2025年5/3納米制程漲幅,，應(yīng)成本不斷飆升，漲幅約落在3~8%,，將長(zhǎng)期維持53%毛利率的巨大壓力,，成功轉(zhuǎn)嫁至客戶(hù)群。
業(yè)內(nèi)人士表示,，臺(tái)積電不僅包括AI在內(nèi)的HPC接單續(xù)旺,，同時(shí)進(jìn)入消費(fèi)性電子出貨旺季，手握蘋(píng)果,、高通,、聯(lián)發(fā)科,，及英特爾、AMD,、英偉達(dá)與博通等大單,，3/5納米產(chǎn)能將持續(xù)滿(mǎn)載，而臺(tái)積電正擴(kuò)大產(chǎn)能響應(yīng)客戶(hù)強(qiáng)勁需求,。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，先前討論的是2024年的漲價(jià),，但1個(gè)多月后,，也就是7月下旬，臺(tái)積電陸續(xù)向多家客戶(hù)發(fā)出通知,，2025年1月起,，眾廠大搶產(chǎn)能的5/3nm將再度調(diào)漲。據(jù)了解,，按投片規(guī)劃,、產(chǎn)品與合作關(guān)系等不同，漲幅達(dá)3~8%,。
目前3nm工藝的應(yīng)用場(chǎng)景主要是高端手機(jī),，隨著高通、聯(lián)發(fā)科等更多高性能計(jì)算（HPC）客戶(hù)在2024年采用3nm技術(shù),，其增長(zhǎng)有望持續(xù),。
另外，由于眾多AI芯片大廠要求而啟動(dòng)先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)大計(jì),，臺(tái)積電也會(huì)上調(diào)CoWoS報(bào)價(jià),。
臺(tái)積電第二季度營(yíng)收6735.1億元臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)40.1%,，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%,，市場(chǎng)預(yù)估6581.4億元臺(tái)幣；凈利潤(rùn)2478億元臺(tái)幣,，同比增長(zhǎng)36.3%,，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%，市場(chǎng)預(yù)估2350億元臺(tái)幣,；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2865.6億元臺(tái)幣,，同比增長(zhǎng)41.9%，環(huán)比增長(zhǎng)15.1%,，市場(chǎng)預(yù)估2740億元臺(tái)幣,。另外，二季度毛利率53.2％,，市場(chǎng)預(yù)估52.6％,；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42.5%,，凈利潤(rùn)率為36.8%。
先進(jìn)制程產(chǎn)品依然是營(yíng)收支柱,，二季度,，臺(tái)積電先進(jìn)制程（7nm及以下）占晶圓總收入的67%，環(huán)比上升2個(gè)百分點(diǎn)（上季度占比65%）,。臺(tái)積電稱(chēng),，3nm制程產(chǎn)品對(duì)業(yè)績(jī)做出了貢獻(xiàn)，該業(yè)務(wù)收入占本季度晶圓總收入的15%,；5nm和7nm分別占35%和17%,。
